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1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main证券研究报告|行业专题 电子 2023 年 08 月 10 日 电子电子优于大市优于大市（维持维持）证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S01 邮箱： 研究助理研究助理 徐巡徐巡 邮箱： 陈妙杨陈妙杨 邮箱： 谢文嘉谢文嘉 邮箱： 市场表现市场表现 相关研究相关研究 1.联创电子（002036.SZ）：Q2 业绩预告减亏，车载光学前景明朗，2023.7.16 2.电子周观点：发掘 AI 算力硬件需求，关注顺周期半导体机遇，2023.7.163.长电科技(600584.SH)：业绩修复环比优于预期，封测龙

2、头望率先复苏，2023.7.144.智能驾驶之眼，视觉硬件崛起，2023.7.135.电子月报（台股）2023-06：下半年业绩复苏可期，2023.7.13GPU 龙头产品迭代不断，产业链龙头产品迭代不断，产业链各环节各环节持续催化持续催化 Table_Summary投资要点：投资要点：AI 服务器需求快速提升，服务器需求快速提升，GPU 新品不断性能持续提升新品不断性能持续提升。Trendforce 集邦咨询预计23 年 AI 服务器出货量约 120 万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比约为9%，20222026 年 AI 服务器出货量 CAGR 将达 22%，而 AI 芯片 20

3、23 年出货量将成长 46%。GPU 作为数据并行处理的核心，是 AI 服务器的核心增量。2021 英伟达在企业级 GPU 市场中占比 91.4%，AMD 占比 8.5%。目前英伟达产品 DGXGH200 已发布，互连技术强大，算力进一步升级。5 月 29 日，英伟达在其发布会上，正式发布最新的 GH200 Grace Hopper 超级芯片，以及拥有 256 个 GH200超级芯片的 NVIDIA DGX GH200 超级计算机。GH200 超级芯片内部集成了 GraceCPU 和 H100 GPU，晶体管数量达 2000 亿个。同时，DGX GH200 的 AI 性能算力将达到 1 exa

4、FLOPS。与 DGX H100 相比，DGX GH200 的共享内存提升约 230倍。而 AMD 在美国时间 2023 年 6 月 13 日，推出其新款 AI 芯片 MI300 系列，两款芯片分别为 MI300A 与 MI300X，分别集成 1460、1530 亿个晶体管。MI300A内含 13 个小芯片，总共集成 1460 亿个晶体管，其内部包含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图形引擎和 128GB HBM3 内存；而 MI300X 是针对大预言模型的优化版本，其内存达 192GB，内存带宽为 5.2TB/s，Infinity Fabric 带宽为896GB/s

5、，晶体管达 1530 亿个。AMD 表示，与上代 MI 250 相比，MI300 的 AI性能和每瓦性能分别为 MI250 的 8 倍和 5 倍。MI300 由 13 个小芯片整合而成，其中其计算部分由 9 个基于台积电 5nm 工艺制程的小芯片组成，这些小芯片包括了CPU 和 GPU 内核。3D 堆叠设计极大提升了 MI 300 的性能与数据吞吐量。同时，MI300 两侧排列着 8 个合计 128GB 的 HBM3 芯片，满足其海量且高速的数据存储需求。性能升级带动产业革新，各环节增量不断。性能升级带动产业革新，各环节增量不断。AI 大模型等 AIGC 产业的升级离不开算力的底层支持，使得

6、GPU 等大算力芯片性能持续提升，带来产业链各环节增量。其中，GPU 为产业链最大增量，若以每个 NVIDIA H100 GPU 单价 4 万美元测算，DGX H100 的 GPU 价值量达 32 万美元；AI 服务器中 NAND/DRAM 的数据存储需求提升 3 倍/8 倍，且各存储龙头逐渐发力 HBM，服务高性能；而在 PCB 方面，目前普通服务器需要 6-16 层板和封装基板，而 AI 服务器等高端服务器主板层数则达 16 层以上，背板层数超过 20 层，明确受益 AI 算力提升；高制程芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势，Chiplet 等先进封装应运而生。目前以CoWoS 为

7、代表的先进封装技术产能紧缺，已成为制约 GPU 生产的关键环节。国内产业链机遇，国内产业链机遇，PCB/内存接口内存接口/封测深度受益封测深度受益。（1）在）在 PCB 领域，领域，沪电股份为中高端通讯板龙头，深度受益 AI 算力爆发；胜宏科技产品持续拓展，与优质客户共同成长；奥士康产品结构持续优化，聚焦 ICT 核心应用。（2）在服务器接口芯）在服务器接口芯片领域，片领域，澜起科技内存接口芯片位列全球前三，持续拓展新品类；聚辰股份则深耕EEPROM+NOR Flash，服务器端 SPD 稳步培育。（3）在封测领域，）在封测领域，长电科技已是全球 Top3 封测龙头，先进封装切入高性能计算；通

8、富微电亦为先进封测龙头，深度绑定 GPU 龙头 AMD。（4）在算力映射领域，在算力映射领域，海光信息为国产 CPU+DCU 龙头，产品性能逐代提升；龙芯中科产品高度可控，构建自主生态；寒武纪则聚焦人工智能领域，产品实现多维布局。风险提示：风险提示：行业发展不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险。-22%-18%-15%-11%-7%-4%0%-112023-03沪深300行业专题 电子 2/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.英伟达+AMD 一超一强，衍生产业链各环节增量机遇.5 1.1.AI 服务器需求快速提升，GPU 新品不

9、断性能持续提升.5 1.2.性能升级带动产业革新，各环节增量不断.7 2.国内产业链机遇，PCB/内存接口/封测深度受益.10 2.1.PCB沪电股份：中高端通讯板龙头，深度受益 AI 算力爆发.10 2.2.PCB胜宏科技：产品持续拓展，与优质客户共同成长.11 2.3.PCB奥士康：产品结构持续优化，聚焦 ICT 核心应用.12 2.4.服务器接口芯片澜起科技：内存接口芯片位列全球前三，持续拓展新品类 12 2.5.服务器接口芯片聚辰股份：深耕 EEPROM+NOR Flash，服务器端 SPD 稳步培育 13 2.6.封测长电科技：全球 Top3 封测龙头，先进封装切入高性能计算.15

10、2.7.封测通富微电：先进封测龙头，深度绑定 GPU 龙头 AMD.16 2.8.算力映射海光信息：国产 CPU+DCU 龙头，产品性能逐代提升.17 2.9.算力映射龙芯中科：产品高度可控，构建自主生态.18 2.10.算力映射寒武纪：聚焦人工智能领域，产品多维布局.18 3.风险提示.20 1XpY3XVVhZwV8OcM7NpNqQsQoNlOpPzRjMnMrQ6MoPqQxNnQxPwMqNsR 行业专题 电子 3/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图图 1：20222026 年年 AI 服务器出货量（单位：万台）服务器出货量（单位：万台）.5 图图 2

11、：2021 年企业级年企业级 GPU 市场份额市场份额.5 图图 3：英伟达：英伟达 GH200 内部结构及互连技术示意图内部结构及互连技术示意图.5 图图 4：英伟达各代产品共享内存容量对比：英伟达各代产品共享内存容量对比.6 图图 5：大内存：大内存 AI 工作负载的性能比较工作负载的性能比较.6 图图 6：AMD MI300 与与 MI 250 性能对比性能对比.6 图图 7：AMD MI300 结构渲染图结构渲染图.7 图图 8：英伟达：英伟达 H100 宣传示意图宣传示意图.7 图图 9：英伟达：英伟达 H100 结构示意图结构示意图.7 图图 10：英伟达：英伟达 A100 与与

12、H100 算力性能情况算力性能情况.8 图图 11：SK 海力士海力士 HBM3 性能参数性能参数.9 图图 12：服务器各结构：服务器各结构 PCB 使用情况使用情况.9 图图 13：芯片设计成本随制程提升而快速升高（百万美元）：芯片设计成本随制程提升而快速升高（百万美元）.10 图图 14：芯片制造成本随制程提升而快速升高（百万美元）：芯片制造成本随制程提升而快速升高（百万美元）.10 图图 15：台积电：台积电 CoWoS-R 与与 CoWoS-L 内部结构示意图内部结构示意图.10 图图 16：沪电股份营收及归母净利润（亿元，：沪电股份营收及归母净利润（亿元，%）.11 图图 17：沪

13、电：沪电股份利润率（股份利润率（%）.11 图图 18：胜宏科技营收及归母净利润（亿元，：胜宏科技营收及归母净利润（亿元，%）.12 图图 19：胜宏科技利润率（：胜宏科技利润率（%）.12 图图 20：奥士康营收及归母净利润（亿元，：奥士康营收及归母净利润（亿元，%）.12 图图 21：奥士康利润率（：奥士康利润率（%）.12 图图 22：公司营业收入及同比（：公司营业收入及同比（亿元）亿元）.13 图图 23：公司各类产品营业收入（亿元）：公司各类产品营业收入（亿元）.13 图图 24：聚辰股份营业收入情况（亿元）：聚辰股份营业收入情况（亿元）.14 图图 25：聚辰股份：聚辰股份 202

14、2 营收结构情况营收结构情况.14 图图 26：公司：公司“DDR 中的中的 SPD 产品产品”项目在研情况项目在研情况.15 图图 27：长电科技营收及同比增速（亿元）：长电科技营收及同比增速（亿元）.15 图图 28：长电科技海内外营收结构（亿元）：长电科技海内外营收结构（亿元）.15 图图 29：通富微电营业收入情况：通富微电营业收入情况.16 图图 30：通富微电营收结构情况：通富微电营收结构情况.16 图图 31：公司是：公司是 AMD 最大的封最大的封装测试供应商装测试供应商.17 图图 32：海光信息营业收入情况：海光信息营业收入情况.17 行业专题 电子 4/21 请务必阅读正

15、文之后的信息披露和法律声明 图图 33：海光信息营收结构情况：海光信息营收结构情况.17 图图 34：海光信息产品类型：海光信息产品类型.18 图图 35：龙芯中科营业收入情况：龙芯中科营业收入情况.18 图图 36：龙芯中科营收结构情况：龙芯中科营收结构情况.18 图图 37：寒武纪营业收入情况：寒武纪营业收入情况.19 图图 38：寒武纪营收结构情况：寒武纪营收结构情况.19 图图 39：寒武纪产品类型：寒武纪产品类型.19 表表 1：DDR2-DDR5 世代内存接口芯片竞争格局世代内存接口芯片竞争格局.13 表表 2：公司：公司 Chiplet 系列工艺迭代进程系列工艺迭代进程.16 行

16、业专题 电子 5/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.英伟达英伟达+AMD 一超一强，衍生产业链各环节增量机遇一超一强，衍生产业链各环节增量机遇 1.1.AI 服务器需求快速提升，服务器需求快速提升，GPU 新品不断性能持续提升新品不断性能持续提升 AI 服务器发展迅速，服务器发展迅速，GPU 环节为英伟达与环节为英伟达与 AMD 所占据。所占据。AIGC 的发展带动AI 服务器迅速增长，TrendForce 集邦咨询预计 23 年 AI 服务器出货量约 120 万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比约为 9%，20222026 年 AI 服务器出货量 CAGR 将达 2

17、2%，而 AI 芯片 2023 年出货量将成长 46%。GPU 作为数据并行处理的核心，是 AI 服务器的核心增量。全球 GPU 呈现“一超一强”的竞争格局，根据 IDC 数据，2021 英伟达在企业级 GPU 市场中占比 91.4%，AMD 占比 8.5%。图图 1：20222026 年年 AI 服务器出货量（单位：服务器出货量（单位：万万台）台）图图 2：2021 年企业级年企业级 GPU 市场份额市场份额 资料来源：TrendForce 集邦咨询，德邦研究所 资料来源：IDC，国际电子商情，德邦研究所 目前英伟达产品目前英伟达产品 DGX GH200 已已发布，互连技术强大，算力进一步升

18、级。发布，互连技术强大，算力进一步升级。5月 29 日，英伟达在其发布会上，正式发布最新的 GH200 Grace Hopper 超级芯片，以及拥有256个GH200超级芯片的NVIDIA DGX GH200超级计算机。GH200超级芯片内部集成了 Grace CPU 和 H100 GPU，晶体管数量达 2000 亿个。其借助 NVIDIA NVLink-C2C 芯片互连，将英伟达 Grace CPU 与英伟达 H100 Tensor Core GPU 整合。与 PCIe Gen5 技术相比，其 GPU 和 CPU 之间的带宽将提高 7倍，并将互连功耗减少至 1/5 以下。同时，DGX GH2

19、00 的 AI 性能算力将达到 1 exaFLOPS。图图 3：英伟达英伟达 GH200 内部结构及互连技术示意图内部结构及互连技术示意图 资料来源：英伟达，芯智讯，德邦研究所 英伟达产品英伟达产品 DGX GH200 共享内存大幅提升，突破内存瓶颈。共享内存大幅提升，突破内存瓶颈。DGX GH200系统将 256 个 GH200 超级芯片与 144TB 的共享内存进行连接，进一步提高系统0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%050020222023E2024F2025F2026FAI服务器出货量（万台）YoY英伟达,91.40%AMD,8

20、.50%其它,0.10%行业专题 电子 6/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 协同性。与 DGX H100 相比，DGX GH200 的共享内存提升约 230 倍。凭借强大的共享内存，GH200 能够显著改善受 GPU 内存大小瓶颈影响的 AI 和 HPC 应用程序的性能。而在具有 tb 级嵌入式表的深度学习推荐模型（DLRM）、tb 级图神经网络训练模型或大型数据分析工作负载中，使用 DGX GH200 可将速度提高 4到 7 倍。图图 4：英伟达各代产品英伟达各代产品共享内存容量共享内存容量对比对比 图图 5：大内存：大内存 AI 工作负载的性能比较工作负载的性能比较 资料来源

21、：英伟达，德邦研究所 资料来源：英伟达，德邦研究所 而而 AMD 在在美国时间美国时间 2023 年年 6 月月 13 日，推出其日，推出其新款新款 AI 芯片芯片 MI300 系列，系列，两款芯片分别为两款芯片分别为 MI300A 与与 MI300X，分别，分别集成集成 1460、1530 亿个晶体管。亿个晶体管。MI300A内含 13 个小芯片，总共集成 1460 亿个晶体管，其内部包含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图形引擎和 128GB HBM3 内存；而 MI300X 是针对大预言模型的优化版本，其内存达 192GB，内存带宽为 5.2TB/s，Infin

22、ity Fabric 带宽为896GB/s，晶体管达 1530 亿个。AMD 表示，与上代 MI 250 相比，MI300 的 AI性能和每瓦性能分别为 MI250 的 8 倍和 5 倍。图图 6：AMD MI300 与与 MI 250 性能对比性能对比 资料来源：AMD，Forbes，德邦研究所 应用应用先进封装先进封装 Chiplet技术与技术与 HBM3，工艺技术驱动产品升级。，工艺技术驱动产品升级。在以往CPU、GPU 设计中，AMD 常利用其先进的封装堆叠技术，集成多个小核心，从而实现整体性能的提升。根据芯智讯，MI300 由 13 个小芯片整合而成，其中其计算部分由 9 个基于台积

23、电 5nm 工艺制程的小芯片组成，这些小芯片包括了 CPU 和 GPU内核。3D 堆叠设计极大提升了 MI 300 的性能与数据吞吐量。同时，MI300 两侧排列着 8 个合计 128GB 的 HBM3 芯片，满足其海量且高速的数据存储需求。行业专题 电子 7/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 7：AMD MI300 结构渲染图结构渲染图 资料来源：AMD，芯智讯，德邦研究所 1.2.性能升级带动性能升级带动产业革新，产业革新，各环节增量不断各环节增量不断 AI 大模型等大模型等 AIGC 产业的升级离不开算力的底层支持，使得产业的升级离不开算力的底层支持，使得 GPU 等大

24、算力等大算力芯片性能持续提升，带来产业链各环节芯片性能持续提升，带来产业链各环节增量增量。以英伟达 DGX H100 为例，其在GPU、互连技术、智能网卡、内存条、硬盘等结构上均较普通服务器有较大提升，同时其 PCB 的面积需求量与性能要求亦高于普通服务器。图图 8：英伟达英伟达 H100 宣传示意图宣传示意图 图图 9：英伟达英伟达 H100 结构示意图结构示意图 资料来源：英伟达官网，德邦研究所 资料来源：英伟达技术文件，德邦研究所（1）GPU：量价齐升量价齐升，产业链最大增量。，产业链最大增量。一般的普通服务器仅会配备单卡或双卡，而 AI 服务器由于需要承担大量的计算，一般配置四块或以上

25、的 GPU。且AI大模型在训练与推理时的计算量巨大，中低端的GPU无法满足其运算需求。如在英伟达 DGX H100 中，其配备 8 个 NVIDIA H100 GPU，总 GPU 显存高达640GB；每个GPU配备18个NVIDIA NVLink，GPU之间的双向带宽高达900GB/s。若以每个 NVIDIA H100 GPU 单价 4 万美元测算，DGX H100 的 GPU 价值量为32 万美元，为 AI 服务器中的最大增量。行业专题 电子 8/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 10：英伟达英伟达 A100 与与 H100 算力性能情况算力性能情况 资料来源：英伟达，德邦

26、研究所（2）硬盘：硬盘：AI 服务器服务器 NAND 数据存储需求提升数据存储需求提升 3 倍。倍。AI 服务器的高吞吐量及训练模型的高参数量级亦推升 NAND 数据存储需求。美光估计，AI 服务器中NAND 需求量是传统服务器的 3 倍。一台 DGX H100 中，SSD 的存储容量达 30TB。（3）内存：内存：AI 服务器服务器 DRAM 数据存储需求提升数据存储需求提升 8 倍倍，HBM 需求快速提升需求快速提升。以 HBM 为主要代表的存算一体芯片能够通过 2.5D/3D 堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，克服单一封装内带宽的限制、增加带宽、扩展内存容量、并减少数据存储的延

27、迟。根据公众号全球 SSD，三星 2021 年 2 月与 AMD 合作开发 HBM-PIM，将内存和 AI 处理器合而为一，在 CPU 和 GPU 安装 HBM-PIM，显著提高服务器运算速度。2023 年开年后，三星高带宽存储器（HBM）订单快速增加。SK 海力士亦在 2021 年 10 月成功开发出 HBM3，并于 2022 年 6 月开始量产，在 2022 年第三季度向英伟达进行供货。同时，美光估计，AI 服务器中 DRAM需求量是传统服务器的 8 倍。如在一台 DGX H100 中，内存容量达 2TB。行业专题 电子 9/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 11：SK

28、海力士海力士 HBM3 性能参数性能参数 资料来源：SK 海力士公众号，德邦研究所（4）PCB：AI 服务器服务器 PCB 明确受益明确受益 AI 算力提升。算力提升。目前普通服务器需要 6-16层板和封装基板，而 AI 服务器等高端服务器主板层数则达 16 层以上，背板层数超过 20 层。且除 GPU 外，服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分均需使用 PCB 板进行数据传输。服务器出货量的增加将推动 PCB需求量的提升。图图 12：服务器各服务器各结构结构 PCB 使用情况使用情况 资料来源：广合科技招股说明书，德邦研究所（5）先进封装先进封装：高制程高制程芯片设计

29、成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势，Chiplet 等先进封装应运而生等先进封装应运而生。随着制程的提升，芯片成本的提升呈现指数型增长。以芯片设计为例，根据 UCIE 白皮书，28nm 制程的芯片设计成本约 0.51 亿美元，但当制程提升至 5nm 时，芯片设计成本则快速升至 5.42 亿美元，成本提升近十倍，先进制程的推进速度愈加缓慢。因此在 HPC 高性能计算领域，Chiplet 的重要性持续提升。行业专题 电子 10/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 13：芯片设计成本随制程提升而快速升高（百万美元）芯片设计成本随制程提升

30、而快速升高（百万美元）图图 14：芯片制造成本随制程提升而快速升高（百万美元）芯片制造成本随制程提升而快速升高（百万美元）资料来源：UCIE 白皮书（2022 年发布），德邦研究所 资料来源：DARPA，芯榜，德邦研究所 目前，以目前，以 CoWoS 为代表的高性能计算先进封装产能紧缺，制约为代表的高性能计算先进封装产能紧缺，制约 GPU 产品产品出货。出货。英伟达 A100、H100 GPU 均采用台积电 CoWoS 先进封装工艺。而根据科创板日报与台湾电子时报，英伟达将原定今年 Q4 的先进封装 CoWoS 产能，改为 Q2-Q4 平均分配生产，订单生产时间较原计划大大提前。目前，台积电

31、CoWoS封测产能供不应求，部分订单已外溢日月光、矽品与 Amkor、联电等。我们认为，以 CoWoS 为代表的先进封装技术产能紧缺，已成为制约 GPU 生产的关键环节。图图 15：台积电台积电 CoWoS-R 与与 CoWoS-L 内部结构示意图内部结构示意图 资料来源：台积电官网，德邦研究所 2.国内产业链国内产业链机遇，机遇，PCB/内存接口内存接口/封测深度受益封测深度受益 2.1.PCB沪电股份：沪电股份：中高端通讯板龙头，深度中高端通讯板龙头，深度受益受益 AI 算力爆发算力爆发 公司以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，公司以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，数通板占比

32、超数通板占比超 6 成成。公司产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片等多个领域，其中又以通讯设备板、汽车板为主，办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充。2022 年公司企业通讯板业务营收占比为 66%。公司在通讯板领域产品涵盖电源设备、服务器、路由器、交换机、存储等，品类齐全，产品以中高端为主，主导产品层数已经达到 14-38 层，公司主要客户包括公司主要客户包括华为、中兴通讯、思科等华为、中兴通讯、思科等。数据中心新一代产品持续突破，技术规格不断升级。数据中心新一代产品持续突破，技术规格不断升级。根据 2022 年年报，在0

33、050060065nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nm 行业专题 电子 11/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 具体产品方面，公司应用于 EGS 级服务器领域的产品已实现规模化量产；在 HPC领域，公司布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics 的产品，应用于 GPU、OAM、FPGA 等加速模块类的产品以及应用于 UBB、BaseBoard 的产品已批量出货，目前正在预研应用于 UBB2.0、OAM2.0 的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 11

34、2Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶 HDI Interposer 产品，已实现 4 阶 HDI 的产品化，目前在预研 6 阶 HDI产品，同时基于交换、路由的 NPO/CPO 架构的 Interposer 产品也同步开始预研；在半导体芯片测试线路板部分重点开发 0.35mm 以上 Pitch 的高阶产品。图图 16：沪电股份沪电股份营收及归母净利润（亿元，营收及归母净利润（亿元，%）图图 17：沪电股份沪电股份利润率（利润率（%）资料来源：Wind，沪电股份公告，德邦研究所 资料来源：Wind，沪电股份公告，德邦研究所 2.2.PCB胜宏科

35、技：胜宏科技：产品持续拓展，与优质客户共同成长产品持续拓展，与优质客户共同成长 公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD 等国内外众多知名品牌，应用于 AI 服务器、GPU 卡、自动驾驶、新能源、新型智能终端产品等下游。数通产品发布通用和数通产品发布通用和 AI 服务器及交换机产品服务器及交换机产品。根据 2022 年年报，应用于Eagle Stream 级服务器领域的产品已实现规模化量产,Birch Stream 级已小批量导入；在 HPC 领域，公司布局通用计算，应用于 AI 加速、Graphics；应用于 GPU、FPGA 等加速模块

36、类的产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G 的产品已小批量生产；基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 及高多层产品，已实现 4 阶 HDI 及高多层的产品化，6 阶 HDI 产品已在加速布局中；通讯5G 基站类产品已实现了批量性产业化。全球电动车龙头全球电动车龙头 TOP2 供应商，更多产品导入持续进行中。供应商，更多产品导入持续进行中。针对车载电子产品，公司是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商，众多国际 Tier 1 车载企业的合格供应商，产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶 HDI），三电系统，车身控制模组（3阶 HDI）以及集成 MCU；77Ghz 车载雷达

37、已实现了小批量作业。同时加大对细分领域的研发，如热管理，成功布局散热膏，超厚铜，埋嵌铜块等产品。加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。-40%0%40%80%120%160%200%020406080202020212022营收归母净利润营收YoY归母净利YoY0%5%10%15%20%25%30%35%200212022销售净利率销售毛利率 行业专题 电子 12/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 18：胜宏科技胜宏科技营收及归母净利润（亿元，营收及归母净利润（亿元，%）图图 19：胜宏科技胜宏科技利润率（利润率（%）资料来

38、源：Wind，胜宏科技公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，胜宏科技公司公告，德邦研究所 2.3.PCB奥士康：奥士康：产品结构持续优化，聚焦产品结构持续优化，聚焦 ICT 核心应用核心应用 公司公司 ICT 产品占比超产品占比超 50%，数据中心和服务器、汽车电子是公司成长的两大，数据中心和服务器、汽车电子是公司成长的两大核心赛道。核心赛道。未来数据中心和汽车电子相关产品是公司的发展重心，公司 2022 年营收按下游领域分类，ICT 类产品占比超过50%，其中数据中心产品占比超过20%；其次是汽车及数字能源大约 25%，消费类大约 25%。服务器相关产品和客户矩阵丰富。服务器相关产品和客

39、户矩阵丰富。公司在服务器领域于 2015 年开始布局，18-19 年切入主流 ODM/OEM 厂商，再进入品牌服务器厂商供应链。当前公司产品和客户矩阵非常丰富，（1）产品维度包括：通用服务器主板，GPU 系列、交换机和路由器系列等；（2）客户维度：品牌厂商包括 Intel 和 AMD，通过 HPE、富士康、纬创等 ODM/OEM 厂商实现向英伟达、AWS、谷歌等实现供货。海外布局产能，进一步保证供应。海外布局产能，进一步保证供应。在持续开拓客户的同时，公司在生产能力建设上也持续推进。公司目前总产能约 76 万平/月，其中：湖南基地月产能在 32万平/月，广东基地产能 44 万平/月。公司配合海

40、外客户为分散风险加强地缘供应链的需求，加速泰国基地的建设。根据 2022 年报，泰国基地第一阶段产能规划12 万平/月。图图 20：奥士康奥士康营收及归母净利润（亿元，营收及归母净利润（亿元，%）图图 21：奥士康奥士康利润率（利润率（%）资料来源：Wind，奥士康公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，奥士康公司公告，德邦研究所 2.4.服务器接口芯片服务器接口芯片澜起科技澜起科技：内存接口芯片位列全球前三，持续拓内存接口芯片位列全球前三，持续拓展新品类展新品类 澜起科技澜起科技 2004 年成立于上海，是全球领先的内存接口芯片企业。年成立于上海，是全球领先的内存接口芯片企业。公司目前0%

41、10%20%30%40%50%020406080202020212022营收归母净利润营收YoY归母净利YoY0%5%10%15%20%25%30%200212022销售净利率销售毛利率-60%-40%-20%0%20%40%60%000212022营收归母净利润营收YoY归母净利YoY0%5%10%15%20%25%30%200212022销售净利率销售毛利率 行业专题 电子 13/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 拥有互连类芯片产品线和津逮服务器平台两大产品线。其中，互

42、连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮 CPU 和混合安全内存模组（HSDIMM）。在 DDR5世代，公司继续领跑，可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一，并深度参与JEDEC 国际标准制定。公司公司 2022 年营收及扣非归母净利实现快速增长。年营收及扣非归母净利实现快速增长。2016-2018 年公司营收及扣非归母净利快速增长，主要原因系全球服务器市场需求持续增长，同时公司内存接口芯片市占率不断提升。2019 年公司营收下降主要受

43、服务器和 DRAM 市场下滑影响，同年扣非归母净利逆势上涨主要由于 DDR4 内存接口芯片新子代产品销售占比提升，内存接口芯片平均售价提升。2022 年，公司互连类芯片及津逮服务器平台收入均实现快速增长。图图 22：公司营业收入及同比（亿元）公司营业收入及同比（亿元）图图 23：公司各类产品营业收入（亿元）公司各类产品营业收入（亿元）资料来源：Wind，澜起科技公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，澜起科技公司公告，德邦研究所 DDR4 世代以来，全球仅有世代以来，全球仅有 3 家企业研发和量产服务器内存接口芯片。家企业研发和量产服务器内存接口芯片。DDR2 阶段，服务器内存接口芯片行业参

44、与者超过 10 家。到 DDR3 阶段，行业集中度逐步提升，行业主要参与者明显减少。DDR4 阶段，全球研发并量产服务器内存接口芯片的企业主要包括 3 家，分别为澜起科技、IDT 和 Rambus。DDR5 阶段的竞争格局和 DDR4 阶段类似，全球只有澜起科技、IDT 和 Rambus 三家企业可提供第一子代量产产品。表表 1：DDR2-DDR5 世代内存接口芯片竞争格局世代内存接口芯片竞争格局 内存接口芯片世代内存接口芯片世代 研发时间研发时间 主要厂商主要厂商 行业参与者数量行业参与者数量 DDR2 2004-2008 TI、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、IDT 等 10 家 D

45、DR3 2008-2014 Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI 等 5 家 DDR4 2013-2017 澜起科技、IDT、Rambus 3 家 DDR5 2017 年至今 澜起科技、瑞萨电子（原 IDT）、Rambus 3 家 资料来源：公司公告，德邦研究所 澜起澜起为为国内领先的内存接口芯片企业国内领先的内存接口芯片企业，行业，行业内内新进入者难度大新进入者难度大。公司研发实力突出，LRDIMM 在 DDR4 世代的“1+9”架构由公司开发，并被 JEDEC 国际标准采纳，该架构在 DDR5 世代演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准。此外，澜起作为国内领

46、先的内存接口芯片企业，有望受益于国产替代。公司高管及核心骨干团队稳定。新竞争者方面，内存接口芯片行业门槛较高，新进入者难度大。内存接口芯片是模拟和数字混合产品，具备高速率特点，产品研发需要具备技术实力且不侵犯他人专利。此外，还需要及时获得 JEDEC 的最新标准进展，一般要在标准发出前就进行研发，否则产品无法及时上市。研发早期需要与主流 CPU 厂商和内存厂商密切交流，研发后需要经过主流 CPU 厂及模组厂严格的测试验证。因此门槛很高，新进入者难度大。2.5.服务器接口芯片服务器接口芯片聚辰股份聚辰股份：深耕深耕 EEPROM+NOR Flash，服务器，服务器8.5 12.3 17.6 17

47、.4 18.2 25.6 36.7-10%0%10%20%30%40%50%05540200022营业收入YOY17.5 17.2 17.9 17.2 27.4 0.1 0.2 0.3 8.5 9.4 0500212022互连类芯片收入津逮服务器平台收入 行业专题 电子 14/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 端端 SPD 稳步培育稳步培育 公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要和智能卡芯片三条主要产

48、品线产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、白色家电、蓝牙模块、通讯、医疗仪器等众多领域。其中，公司的非易失性存储芯片 22 年占比 87%，为公司主要业务。（1）在在 EEPROM 领域，领域，公司产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40-125，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次，数据存储时间最长可达 200 年。（2）而在而在 NOR Flash 领

49、域，领域，公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，并于 22 年内实现向部分应用市场和客户群体批量供货。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应的温度范围为-40-125，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平，其中首批512Kb-4Mb容量的NOR Flash产品已于2022年第四季度通过第三方权威机构的AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验证。图图

50、 24：聚辰聚辰股份营业收入情况股份营业收入情况（亿元）（亿元）图图 25：聚辰股份聚辰股份 2022 营收结构情况营收结构情况 资料来源：Wind，聚辰股份公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，聚辰股份公司公告，德邦研究所 公司用于计算机与服务器的公司用于计算机与服务器的 SPD 已实现量产，优化升级持续。已实现量产，优化升级持续。针对最新的DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5 内存条的 SPD 产品，该产品系列内置 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度

51、温度传感器（TS），主要应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组以及服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组，为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。在 DDR5 内存技术商用的驱动下，应用于DDR5内存模组的SPD产品需求量迅速增长。作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，公司及时把握 DDR 内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，SPD 产品已大批量供货。而随着 SPD 产品的升级迭代，该业务有望成为公司业绩增长的重要驱动力。-20%0%20%40%60%80%100%024687201820192020

52、20212022营业总收入YoY非易失性存储芯片,87%智能卡芯片,7%音圈马达驱动芯片,6%行业专题 电子 15/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 26：公司“：公司“DDR 中的中的 SPD 产品”项目在研情况产品”项目在研情况 资料来源：聚辰股份 2022 年年报，德邦研究所 2.6.封测封测长电科技：全球长电科技：全球 Top3 封测龙头，封测龙头，先进封装切入高性能计算先进封装切入高性能计算 公司为全球第三大、中国大陆第一大委外封测（公司为全球第三大、中国大陆第一大委外封测（OSAT）厂商。）厂商。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务供应商，在市场布局上公司在

53、中国、新加坡及韩国共设六大生产基地。公司已覆盖 IDM、Fabless 及 Foundry 多类型客户，并已积累许多在各自领域处于领先地位的客户。公司营收稳步增长，海外业务为收入公司营收稳步增长，海外业务为收入主要主要来源。来源。公司在近两年持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率,强化各分、子公司间的协同效应、技术能力和产能布局，海外业务收入及总体营收实现稳步增长，2021 年及 2022 年营收分别为 305、338 亿元，同比+15%、11%，其中海外业务营收分别为 217、248 亿元，同比增长 10%、14%。图图 27：长电科技营收及同比增速（亿元）长电科

54、技营收及同比增速（亿元）图图 28：长电科技海内外营收结构（亿元）长电科技海内外营收结构（亿元）资料来源：Wind，长电科技公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，长电科技公司公告，德邦研究所 公司准确把握先进封装发展趋势，公司准确把握先进封装发展趋势，快步切入高性能计算领域快步切入高性能计算领域。在 Chiplet 领域，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺在 2023 年 1 月 5 日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为 1500mm的系统级封装。我们认为，其大面积高制程芯片的系统级封装技术，

55、将助力公司快速切入高性能计算封装领域。-20%0%20%40%60%80%100%05003003504002000022营业收入YoY05003003504002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022国外中国大陆 行业专题 电子 16/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 2：公司：公司 Chiplet 系列工艺系列工艺迭代进程迭代进程 时间节点时间节点 具体成果具体成果 2021 年年 7 月月 正式推出面向

56、Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。2022 年年 3 月月 旨在推动 Chiplet 接口规范标准化的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟成立。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入 UCIe 产业联盟。2022 年年 7 月月 公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现 4 纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装，以及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。2023 年年 1 月月 公司

57、XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm 的系统级封装。目前，长电科技 XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在 50m 以内，微凸点(Bump)中心距为 40m，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。资料来源：长电科技官网、德邦研究所 2.7.封测封测通富微电：先进封测龙头，深

58、度绑定通富微电：先进封测龙头，深度绑定 GPU 龙头龙头 AMD 通富微电通富微电先进封装与传统封装并重，下游领域广泛覆盖先进封装与传统封装并重，下游领域广泛覆盖。公司目前的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司营收高速增长，营收规模进入全球四强。公司营收高速增长，营收规模进入全球四强。2022 年，公司实现营业收入214.29 亿元，同比增长 35.52%

59、。公司营收增速连续 3 年保持全球前十大封测企业第一；2022 年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模首次进入全球四强。图图 29：通富微电营业收入情况通富微电营业收入情况 图图 30：通富微电营收结构情况通富微电营收结构情况 资料来源：Wind，通富微电公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，通富微电公司公告，德邦研究所 公司客户群体优质，深度绑定公司客户群体优质，深度绑定 AMD。通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。未来随着公司大客户资源整合渐入佳境，

60、产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。0%10%20%30%40%50%0500200212022营业总收入（亿元）营业总收入（同比增长率）97%97%98%98%99%99%100%100%200212022集成电路封装测试其他业务 行业专题 电子 17/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 31：公司是：公司是 AMD 最大的封装测试供应商最大的封装测试供应商 资料来源：通富微电 2022 年年报，德邦研究所 2.8.算力映射算力映射海光信息：海光信息：国产国产 CPU+DCU 龙头，龙头，产品性能逐代提升产

61、品性能逐代提升 公司为国内少数几家同时具备高端通用处理器（公司为国内少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（）和协处理器（DCU）研发能力的集成电路设计企业研发能力的集成电路设计企业。2022 年，公司成功推出 CPU 产品海光三号，其与在售的海光二号，广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。公司 DCU 系列产品兼容国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，DCU 产品深算一号在本年度实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用。图图 32：海光信息海光信息营业收入情况营业收入情况（亿元）（亿元）图图 33：海光信息海光信息营收结构情况营收

62、结构情况 资料来源：Wind，海光信息公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，海光信息公司公告，德邦研究所 CPU：海光 CPU 按照代际进行升级迭代，公司 2022 年在售产品为海光二号和海光三号产品，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光 7000 系列产品（最多集成 32 个处理器核心）、海光 5000 系列产品（最多集成 16 个处理器核心）、海光 3000 系列产品（最多集成 8 个处理器核心）。海光 CPU 既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器；也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边

63、缘计算服务器。DCU：海光 DCU 属于 GPGPU 的一种，采用“类 CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与 CPU 相同，海光 DCU 按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为 8000 系列的各个型号。海光8000 系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，具有最多 64 个计算单元，能够充分挖掘应用的并行性。海光 DCU 主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力。超过订单总数超过订单总数80%80%低于订单总数低于订单总数20%20%其他厂商其他厂商0%100%200%300%400%500%600%70

64、0%800%00200212022营业收入YoY0%20%40%60%80%100%200217000系列3000系列8000系列5000系列其他业务 行业专题 电子 18/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 34：海光信息产品类型海光信息产品类型 资料来源：海光信息 2022 年年报，德邦研究所 2.9.算力映射算力映射龙芯中科：龙芯中科：产品产品高度可控，构建自主生态高度可控，构建自主生态 公司主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。公司主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬

65、件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。在在处理器及配套芯片产品处理器及配套芯片产品中，中，龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。截止 2022 年，公司基于 LA 架构 CPU 已形成了由 1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000 组成的性能由低到高的完整系列。

66、龙芯中科芯片产品依据应用领域的不同可分为工控类芯片和信息化类芯片。分领域看，分领域看，在信息化领域，国内数十家整机品牌推出了基于龙芯 CPU 的台式机、笔记本、一体机与服务器设备，已经广泛应用于电子政务办公信息化系统，并在金融、教育等应用中展开批量应用试点。在工控领域，国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出了基于龙芯 CPU 的工控和网安产品，包括工业 PC、工业服务器、工业存储设备、DCS（分布式控制系统）、PLC（可编程逻辑控制器）、交换机、路由器、防火墙、网闸、网络监测设备、数据加密通信设备等。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java 虚拟机、基础库等重要基

67、础软件，持续优化改进。图图 35：龙芯中科营业收入情况龙芯中科营业收入情况（亿元）（亿元）图图 36：龙芯中科营收结构情况龙芯中科营收结构情况 资料来源：Wind，龙芯中科公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，龙芯中科公司公告，德邦研究所 2.10.算力映射算力映射寒武纪：寒武纪：聚焦人工智能领域，产品多维布局聚焦人工智能领域，产品多维布局 公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的

68、主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP 授权及软件。-50%0%50%100%150%200%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.00200212022营业收入YoY0%20%40%60%80%100%200212022工业控制及仪表芯片解决方案信息化类芯片其他业务 行业专题 电子 19/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 37：寒武纪营业收入情况寒武纪营业收入情况（亿元）（亿元）图图 38：寒武纪营收结构情况寒武纪营收结构情况 资料来源：Wind，寒武纪公司公告，德邦研究所 资料来源：Wind，寒武

69、纪公司公告，德邦研究所 云端产品线云端产品线：云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的训练服务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训练服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。边缘产品线边缘产品线

70、：边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。IP 授权及软件授权及软件：该产品线包括 IP 授权和基础系统软件平台。IP 授权是将公司研发的智能处理器 IP 等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性

71、和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。图图 39：寒武纪产品类型寒武纪产品类型 资料来源：寒武纪 2022 年年报，德邦研究所 0%50%100%150%200%250%300%0.01.02.03.04.05.06.07.08.0200212022营业收入YoY0%20%40%60%80%100%200212022云端智能芯片及加速卡边缘端智能芯片及加速卡智能计算集群系统终端智能处理器IP 行业专题 电子 20/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.风险提示风险提

72、示 行业发展不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险。行业专题 电子 21/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理与研究助理简介简介 陈海进，电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。徐巡，电子行业研究助理，上海交通大学经济学硕士，2 年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖 IC 设计、半导体设备与制造等领域。陈妙杨，电子行业研究助理，上海财经大学金融硕士，覆盖 PCB、面板、LED 等领域。谢文嘉，电子行业研究助理，香港大学硕士，覆盖

73、模拟 IC 设计、数字 IC 设计等领域。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription 1.投资评级的比较和评级标准：投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨

74、跌幅；2.市场基准指数的比较标准：市场基准指数的比较标准：A 股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上；增持 相对强于市场表现 5%20%；中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动；减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上；中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间；弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法

75、律声明 。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在

76、法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。