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1、敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 当前新一轮以 AI 为代表的科技革命正席卷全球，AIGC 技术的快速发展源于深度学习和神经网络算法的突破，这些应用需要高性能的计算和存储能力，推动了电子半导体与光通信行业的创新和增长，产业链中核心材料迎来发展机遇。1、电子元器件产业链：AIGC 技术需要更先进、更快速的芯片来满足其需求，带动半导体材料、芯片制造、封装测试、被动元器件等各个环节的技术创新和产业升级。建议重点关注：1）芯片电感：高算力高功率的 AI 场景下的最佳选择。芯片电感更适用于如 AI 服务器相关的高功耗、高散热要求的场景，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。铂科新材相较

2、于传统绕线类工艺、一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，较传统的铁氧体材质电感具有更高效率、更小体积、以及能够响应更大电流变化的优势，更适用于电源模块小型化、应用电流增加的发展趋势。产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Intel、AMD、HUAWEI 等芯片厂商的解决方案中，目前已批量用于英伟达 AI 芯片 GPU-H100。产能布局方面，公司计划到 23 年底可实现产能约 500 万片/月，24 年将根据市场需求情况继续扩充到 1000-1500 万片/月。建议重点关注铂科新材铂科新材。2）晶圆制造环节，建议关注溅射靶材供应商有研新材有研新材；在封装测试环节，建议关注锡焊料与

3、引线框架材料相关企业；被动元件环节，建议关注一体电感上游羰基铁粉供应商悦安新材悦安新材。2、光通信产业链：AIGC 在数据传输和处理方面的需求，推动光通信产业链中的光源、光模块、光纤传输设备等环节的技术创新和升级，建议重点关注：1）磷化铟、砷化镓：主流光芯片衬底方案。光芯片常使用三五族化合物磷化铟和砷化镓作为芯片的衬底材料。磷化铟衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。供应格局集中，云南锗业砷化镓晶片产能为 80

4、万片/年，磷化铟晶片产能为 15 万片/年，建议重点关注云南锗业云南锗业。2）铌酸锂晶片：高速率解决方案。新一代薄膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产且与 CMOS工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。天通股份生产的铌酸锂晶圆是铌酸锂调制器芯片的上游关键原材料，同时可作为光电材料在光通讯中起到光调制作用。钨铜合金基座：高速率场景下渗透率提升。400G 以上光模块芯片对散热要求大幅提高，不同成份的钨铜合金可以满足 400G、800G、1.6T 光模块需求，建议关注斯瑞新材斯瑞新材。消费电子迭代升级正迫使市场对新型金属材料的需求迅速增长，建议关注手机中框钛合金材料

5、、折叠屏铰链材料、3D打印粉末材料等。1）钛合金比强度高、密度小、耐腐蚀及生物兼容性高，目前已有部分机型及穿戴设备在边框、背板、铰链等使用钛合金，如 IPhone 15pro 系列、AppleWatch Ultra、小米 15pro 钛系列、三星 Watch 5 pro、荣耀 MagicV2 折叠屏等。2）折叠屏手机铰链变化，采用了一体化设计、创新材料工艺、添加防尘设计，现有铰链制造已采用 MIM、3D 打印等工艺，也已采用液态金属（非晶合金）、钛合金、高强钢和碳纤维等材料。3）金属 3D 打印粉末按基体的主要元素可分为铁基材料、镍基合金、钛与钛合金、钴铬合金、铝合金、铜合金等，制备方法包括雾

6、化法和等离子法等。风险提示 新兴行业的产业化风险；技术迭代风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动风险等。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、AIGC 快速发展，核心金属材料有望收益.4 1.1 电子元器件产业链：关注半导体靶材、芯片电感等.4 1.1.1 芯片电感：高算力高功率的 AI 场景下的最佳选择.4 1.1.2 溅射靶材：PVD 核心耗材，铜靶在先进制程下渗透率提升.7 1.1.3 锡焊料：电子组装关键连接材料.9 1.1.4 引线框架材料：封测环节重要基础材料.11 1.2 光模块产业链：关注光芯片衬底材料、基座载体材料等.11 1.2.1 磷化铟、砷

7、化镓：主流光芯片衬底方案.13 1.2.2 铌酸锂晶片：高速率解决方案.14 1.2.3 钨铜合金基座：高速率场景下渗透率提升.15 二、消费电子不断更新迭代，新兴材料需求增长.16 2.1 结构件：关注手机中框钛合金、折叠屏铰链材料.16 2.2 粉末：关注 3D 打印粉末材料.18 三、风险提示.19 图表目录图表目录 图表 1：电子元器件产业链中核心金属材料与对应公司.4 图表 2：2017-2023 年全球服务器出货量预测趋势图.5 图表 3：2018-2023 年中国服务器出货量预测趋势图.5 图表 4：GPU、FPGA、ASIC 特点对比.5 图表 5：AMD GPU 功耗发展.5

8、 图表 6：Intel NB CPU 功耗发展.5 图表 7：芯片 TDP 随着工艺发展不断提升.6 图表 8：随着摩尔定律发展对功耗要求更高.6 图表 9：铂科新材芯片电感产品.6 图表 10：溅射靶材在晶圆制造环节用于“金属化”过程中.7 图表 11：高端制程中主要用铜靶.7 图表 12：中国半导体材料市场规模（亿元）.8 图表 13：22 年中国大陆半导体材料在全球占比 18%.8 图表 14：靶材在半导体材料中价值量占比 3%.8 图表 15：中国半导体靶材市场规模预计维持 10%-15%增长率（亿元）.8 图表 16：有研新材下游主要客户.9 图表 17：有研新材靶材产能规划达到 7

9、.3 万块/年.9 pWkY9UoWhWuZbWtVtVmV6MdN7NnPpPnPoNeRnMnPiNmNoN6MqRmMNZnRqNvPpPoO行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表 18：2022 年全球锡资源储量占比.9 图表 19：2022 年全球锡矿产量占比.9 图表 20：锡下游消费占比.10 图表 21：锡价走势.10 图表 22：锡焊料终端市场消费结构.10 图表 23：全球微电子焊接材料市场销售额及增长率.10 图表 24：全球封测产业市场规模.11 图表 25：半导体封测材料市场分布.11 图表 26：光模块产业链中核心金属材料与对应公司.12 图表 27：20

10、24 年全球超大规模数据中心超 1000 个.12 图表 28：2025 年全球数据中心光模块市场达 73 亿美元.12 图表 29：光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片.13 图表 30：2019-2025 年全球 VCSEL 器件砷化镓衬底预计销量（万片）和市场规模（百万美元）.14 图表 31：2019-2025 年全球激光器件砷化镓衬底预计销量（万片）和市场规模（百万美元）.14 图表 32：2019-2026 年全球光模块器件磷化铟衬底预计销量（万片）和市场规模（百万美元）.14 图表 33：2019-2025 年全球射频器件磷化铟衬底预计销量（万片）和市场规模（百万美元）.14 图表

11、 34：铌酸锂片上集成激光器示意图.15 图表 35：富士通 200G 薄膜铌酸锂调制器.15 图表 36：斯瑞新材生产的光模块基座材料.16 图表 37：消费电子产业链中核心金属材料与对应公司.16 图表 38：钛合金性能优异.17 图表 39：全球智能手机出货量（百万台）.17 图表 40：中国折叠屏手机出货量（千台）与增速.17 图表 41：MIM 全球市场规模（亿美元）及增速（%）.18 图表 42：MIM 国内市场规模（亿元）及增速（%）.18 图表 43：3D 打印原材料分类.18 图表 44：不同 3D 打印工艺对金属粉体的要求.19 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 4

12、一、AIGC 快速发展，核心金属材料有望收益 当前新一轮以 AI 为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI 开发的 ChatGPT 使得 AIGC 备受关注。AIGC（人工智能与图形计算）技术的快速发展源于深度学习和神经网络算法的突破，使得机器能够模拟人类智能，执行复杂任务，如图像识别、语音识别和自然语言处理。这些应用需要高性能的计算和存储能力，因此推动了电子半导体与光通信行业的创新和增长，同时也为产业链的各个环节提供了新的发展机遇。1、电子元器件产业链：高性能的 AIGC 应用，如深度学习、神经网络算法和图形处理，对集成电路的计算和处理能力提出了巨大挑战，需要更先进、更快速的芯片来满足其需求

13、。这一需求带动了半导体材料、芯片制造、封装测试、电子元器件等各个环节的技术创新和产业升级，为产业链上的企业带来了新的增长机会。在晶圆制造环节，建议关注溅射靶材供应商有研新材；在封装测试环节，建议关注锡焊料供应商锡业股份、华锡有色，引线框架材料供应商博威合金。此外，高性能的 AIGC 应用需要大量的电容、电感、电阻和其他被动元件，以支持复杂的计算和高速数据传输，被动元件环节，建议关注芯片电感供应商铂科新材、羰基铁粉供应商悦安新材。2、光通信产业链：AIGC 应用的高性能要求，特别是在数据传输和处理方面，对光通信产业链提出了迫切的需求。这一需求推动了光通信产业链中的光源、光模块、光纤传输设备等环节

14、的技术创新和升级，促进了光通信速率的提高，加速了光通信技术的普及与进步。同时，AIGC 的发展也促使光通信产业链中的相关企业不断寻求创新，以满足更高速、更稳定的数据传输需求，为整个产业链带来了更广阔的发展前景。在光模块环节，建议关注光芯片磷化铟与砷化镓衬底材料供应商云南锗业、薄膜铌酸锂供应商天通股份、铜基合金基座供应商斯瑞新材等。1 1.1.1 电子元器件电子元器件产业链产业链：关注关注半半导体导体靶材、靶材、芯片电感芯片电感等等 电子元器件产业链中金属材料，建议重点关注晶圆制造环节的溅射靶材；封测环节的锡焊料、引线框架；元器件中的芯片电感、羰基铁粉等。图表图表1 1：电子元器件电子元器件产业

15、链产业链中核心中核心金属材料金属材料与与对应对应公司公司 来源：CSDN，国金证券研究所 1.1.1 1.1 1 芯片电感：高算力高功率芯片电感：高算力高功率的的 A AI I 场景下的最佳选择场景下的最佳选择 区别于传统的电感产品，芯片电感的本质区别在于材料，铁氧体升级为金属软磁，基于材料本身的属性，对应电感元器件的工艺要求、应用场景、下游空间及增速而有所差别。芯片电感产品主要用于芯片前端供电，应用领域主要涉及服务器、电源、GPU、FPGA、PC、矿机等领域。服务器市场规模持续增大，对于电感性能要求升级。TrendForce 数据显示，2021 年全球服务器出货量达 1354 万台，2022

16、 年全球服务器出货量为 1423.6 万台。随着疫情结束后市场需求回暖以及国家将加快 5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等七大领域新型行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 5 基础设施的建设进度，以及云计算、人工智能、边缘计算和 5G 等新兴技术在行业的深度应用，中国服务器市场需求稳步上升，服务器出货量也随之不断增长。2021 年，我国服务器市场出货量达到 412 万台，同比增长 17.71%；厂商收入达到 264.5 亿美元，同比增长 15.4%。预计 2023 年我国服务器出货量将增至 449 万台。图表图表2 2：2 2 年全球服务器出货量预测趋势图年

17、全球服务器出货量预测趋势图 图表图表3 3：2 2 年中国服务器出货量预测趋势图年中国服务器出货量预测趋势图 来源：TrendForce，观知海内咨询，国金证券研究所 来源：TrendForce，观知海内咨询，国金证券研究所 大数据生成、业务模式变迁强调实时业务的重要性，导致高性能计算集群对于功耗、散热的要求提升。随着 ChatGPT 引爆新一轮人工智能应用的热情，海内外数据中心、云业务厂商纷纷开始推动 AI 基础设施建设，AI 服务器出货量在全部服务器中的占比逐渐提高。根据 TrendForce 的数据，2022 年搭载 GPU 的 AI 服务器年出货量占全部服

18、务器的比重接近1%，2023 年在 ChatGPT 等人工智能应用加持下，AI 服务器出货量有望同比增长 8%，2022-2026 年出货量 CAGR 有望达 10.8%，AI 服务器用 GPU，主要以英伟达 H100、A100、A800（主要出货中国）以及 AMD MI250、MI250X 系列为主，而英伟达与 AMD 的占比约 8：2。图表图表4：GPU、FPGA、ASIC特点对比特点对比 类别类别 GPUGPU FPGAFPGA ASICASIC 特点 性能高、计算能力强 功耗高 通用性好 可编程性、灵活功耗和通用性介于 GPU与 ASIC之间 定制化设计 性能稳定 优秀的功耗控制 代表

19、公司 英伟达、AMD 赛灵思 寒武纪、地平线、比特大陆、谷歌（TPU）来源：ADLINK，国金证券研究所 芯片电感更适用于如 AI 服务器相关的高功耗、高散热要求的场景。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升。随着 IC 制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel 10nm 以下制程需采均热片以解决发热问题，AMD 7nm 制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比如 3nm 推进，同时搭配 3D 封装，对于散热效率的要求更高。AMD GPU、Intel NB CPU

20、和英伟达 GPU 的功耗发展分别达到 380W、150W 和超 530W。相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。图表图表5 5：A AMD GPUMD GPU 功耗发展功耗发展 图表图表6 6：Intel NB CPUIntel NB CPU 功耗发展功耗发展 行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 6 来源：AMD，国金证券研究所 来源：Intel，国金证券研究所 图表图表7 7：芯片芯片 T TDPDP 随着工艺发展不断提升随着工艺发展不断提升 图表图表8 8：随着摩尔定律发展对功耗要求更高随着摩尔定律发展对功耗要求更高 来源：半导体芯科技，国金证券研究所 来源：双鸿法说会，国

21、金证券研究所 芯片电感重点关注公司：铂科新材芯片电感重点关注公司：铂科新材英伟达英伟达 H H100100 批量供应，产能持续扩张批量供应，产能持续扩张 铂科新材研发的芯片电感在材料和工艺上和传统电感均有差别 1）材料上，铁氧体作为一种多功能磁性材料，几乎可以制作任何感性器件。公司区别于铁氧体材料的特性，比如耐大电流、耐高温等，转向攻克金属磁粉芯，更适用于高电流、小型化趋势：金属磁粉芯 Bs 较高，磁导率低，同时偏磁曲线具有准线性的特征，可以承受更大的直流偏量；金属磁粉芯的均匀分布气隙的特点，可以避免由于开气隙造成的局域损耗；由于材料本身的特性，金属磁粉芯磁导率变化小，工作温度范围比铁氧体宽，

22、有些可以在 300的情况下工作。2）工艺上，相较于传统绕线类工艺、一体成型工艺，公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，较传统的铁氧体材质电感具有更高效率、更小体积、以及能够响应更大电流变化的优势，更适用于电源模块小型化、应用电流增加的发展趋势。3）产品上，高频降压电感 FA075A 系列是公司开发的新型片式电感器，采用高饱和磁通密度、低损耗的金属软磁粉末作为磁芯。原材料主要包括铁、硅、铝等，通过雾化系统完成气雾化原料粉生产、过筛、绝缘、混粉等工序，制成合金软磁粉，再经过压制、退火、检测、浸润、喷涂等工序，制成合金软磁粉芯。与铁氧体电感相比，FA075A 大幅度减小体积，节省了 50%75%的

23、空间，能够满足客户对于电路板空间的需求，效率与铁氧体电感基本一致，铜片紧密贴合磁芯，散热效果好，且效率与铁氧体电感基本一致，具备可靠性高，低电磁辐射等特点。图表图表9 9：铂科新材芯片电感产品铂科新材芯片电感产品 来源：公司可转债募集说明书，国金证券研究所 公司制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。预计随着下游产品迭代升级，芯片电感更匹配小型化、高功耗的应用领域，未来对传统电感也有较强的替代性，

24、随着更多应用场景的开拓，公司的芯片电感有较大的成长空间。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 7 公司将充分利用后发优势，紧跟前沿技术趋势，与半导体电源模组企业合作开发平台化的电源模组，产品可应用于所有高算力场景，包括英伟达、Intel、AMD、HUAWEI 等芯片厂商的解决方案中。公司产品仍主要应用在国际高端的大算力 GPU 等芯片领域，已批量用于英伟达 AI 芯片 GPU-H100，目前正持续扩大产能紧张交付中。产能布局方面，公司去年主要有一条生产线，23 上半年的主要提升生产线自动化的程度，持续加速自动化生产线的建设，计划到 23 年底可实现产能约 500 万片/月，24 年将根据市场

25、需求情况继续扩充到 1000-1500 万片/月。目前公司芯片电感项目进展顺利，23Q3 实现销售收入 2658.51 万元，环增 229.17%。1.1.1.1.2 2 溅射靶材：溅射靶材：PVDPVD 核心耗材核心耗材，铜靶在先进制程下渗透率提升铜靶在先进制程下渗透率提升 溅射工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，其利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面的原子发生动能交换，使固体表面的原子离开靶材并沉积在基材表面，从而形成纳米（或微米）薄膜。被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄

26、膜的性能起着至关重要的决定作用。溅射靶材产业链包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用四个环节。半导体领域用溅射靶材技术门槛最高。不同行业对靶材的纯度要求不同，半导体行业中靶材用于晶圆制造和芯片封装。溅射靶材用在晶圆制造的“金属化”过程中，主要用于制备导电层、阻挡层和接触层等，对靶材要求高纯度、高精度和高集成度。在封装中，溅射靶材用于键合线的镀层。半导体芯片对靶材纯度要求达 5N5（99.9995%）以上，价格也最为昂贵，平面显示器、太阳能电池对靶材纯度和技术要求略低，分别达到 5N（99.999%）和4N5（99.995%）。图表图表1010：溅射靶材在晶圆制造溅射靶材在晶圆制造环节用于环

27、节用于“金属化”过程中“金属化”过程中 来源：SAMSUNG，国金证券研究所 靶材主要种类包括铜、钽、铝、钛、钴等。在半导体芯片领域按照硅片尺寸的不同所用到的靶材类别也有差异，8 英寸（200mm）晶圆生产中用到的铝靶和钛靶较多，铝靶主要用作 110nm 以上技术节点的布线材料，钛靶作为其配套的阻挡层材料；而 12 英寸（300mm）晶圆生产中对于钽和铜靶材的需求较大，铜靶主要用于 110nm 以下，钽靶与之配套。在半导体制程日渐缩小的趋势下，铜靶代替铝靶是明确的发展方向。图表图表1111：高端制程中主要用铜靶高端制程中主要用铜靶 材料材料 应用说明应用说明 用途用途 铜靶 导电层 110nm

28、 以下被大量用作布线材料 钽靶 阻挡层 12 英寸晶圆 90nm 以下的高端芯片 铝靶 导电层 在制作半导体芯片导电层方面应用甚广，而在 110nm 以下技术节点中很少应用 钛靶 阻挡层 用在 8 英寸晶圆片 130 和 180nm 技术节点上 镍铂合金靶 接触层 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 钴靶 接触层 可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用 钨钛合金靶 接触层 接触层材料用在芯片的门电路中 来源：半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析，国金证券研究所 近年来，得益于政府对半导体行业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，并推动半导体材行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明

29、8 料市场规模持续快速增长。根据中商产业研究院数据，22 年国内半导体材料市场规模约914.40 亿元，同增 21.9%，预计 23 年将增至 1024.34 亿元。图表图表1212：中国半导体材料市场规模（亿元）中国半导体材料市场规模（亿元）图表图表1313：2 22 2 年中国大陆半导体材料在全球占比年中国大陆半导体材料在全球占比 1 18 8%来源：中商产业研究院，国金证券研究所 来源：观研报告网，国金证券研究所 靶材在半导体材料中价值量占比 3%。在晶圆制造材料中，按照半导体材料类别的不同晶圆可以分为硅片（33%）、特种气体（17%）光掩膜（15%）、超洁净高纯试剂（13%）光刻胶及光

30、刻胶辅助设备（7%）、湿制程、溅射靶材（3%）、抛光液（7%）、其他材料（5%）。与封装测试材料相比，晶圆制造材料的技术要求更高，所以目前封装材料的国产化比例已经较高，而制造材料只有个别领域实现了小批量供货。我国半导体靶材市场规模将快速增长。20 年中国半导体靶材市场规模约 17 亿元，同比增长 12.88%。晶圆厂扩建热潮有望拉动国内半导体靶材市场规模快速增长，根据前瞻产业研究院预测，21-26 年我国半导体靶材的市场规模保持 10%-15%增长率，26 年市场规模预计达 33 亿元。图表图表1414：靶材在半导体材料中价值量占比靶材在半导体材料中价值量占比 3%3%图表图表1515：中国半

31、导体靶材市场规模预计维持中国半导体靶材市场规模预计维持 10%10%-15%15%增增长率（亿元）长率（亿元）来源：千际投行，资产信息网，中商情报网，国金证券研究所 来源：前瞻产业研究院，国金证券研究所 半导体靶材重点关注公司：有研新材半导体靶材重点关注公司：有研新材高端铜系靶产能高端铜系靶产能逐步释放逐步释放，原料实现自供原料实现自供 有研新材主要产品包括 8-12 英寸用铜、钴、铝、钛、钽、贵金属和高纯镍铂合金靶材，12 英寸高端靶材占比已达 40%以上，高端产品占比持续提升。有研新材铜系列靶材已在中芯国际、长江存储、华虹、华力等重要客户全面上量，CuAl、CuMn 产品取得大批订单，逐步

32、成为客户最主要的铜系靶材供应商。此外，有研新材持续推进钽靶工艺优化、先进存储用钨及钨合金等靶材开发。产能方面，公司昌平厂区产线改造完成，目前产能 3.5 万块/年，德州基地规划扩建 4.3万块产能，23 年 9 月已正式投产，目前产能逐步爬坡。原料方面公司已实现高纯铜、钴金属自产自供。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 9 图表图表1616：有研新材有研新材下游主要客户下游主要客户 图表图表1717：有研新材有研新材靶材产能规划达到靶材产能规划达到 7 7.3.3 万块万块/年年 来源：公司年报，国金证券研究所 来源：投资建设有研亿金靶材扩产项目的公告，国金证券研究所 1 1.1.1.3

33、3 锡焊料锡焊料：电子组装电子组装关键连接材料关键连接材料 锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属形成合金、无毒和耐腐蚀等特性，是最具广泛工业用途的金属之一，主要用于制造锡焊料、锡化工制品、镀锡板、浮法玻璃、锡合金等，产品可应用于医药、化工、塑料、农业、纺织、电子、电气制造、汽车、机车等高景气度领域。根据 USGS 数据，截至 2022 年末，全球锡资源储量约 460 万吨。全球锡矿储量集中度较高，其中印度尼西亚锡矿储量全球第一，锡矿储量达 80 万吨，占全球储量约 17.3%，其次中国储量 72 万吨，占比约 15.6%。2022 年，全球锡矿产量 31.45 万吨，锡矿生产地分布也

34、较为集中，供给端集中度高。其中，中国是全球最大锡产量国，约占全球总产量 30.2%，达 9.5 万吨。图表图表1818：20222022 年全球锡资源储量占比年全球锡资源储量占比 图表图表1919：20222022 年全球锡矿产量占比年全球锡矿产量占比 来源：USGS，中商产业研究院，国金证券研究所 来源：USGS，中商产业研究院，国金证券研究所 根据 ITA 最新的全球消费调研，锡消费中，焊料占比一家独大，占总需求量的 50%。其次为锡化工，占比 16%，马口铁占比 12%，青铜/黄铜合金占比 7%，铅蓄电池占比 7%，玻璃占比 2%，其他 6%。从供应端来看，10 月国内锡矿及锡锭进口量大

35、幅上涨，但预计远期从缅甸进口锡矿量或难再度大幅增加，未来将逐步由松转紧。从需求端来看，消费有季节性走弱预期，不过年末光伏、新能源汽车都有赶工的预期，锡价维持区间内振荡的可能性较大。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 10 图表图表2020：锡下游消费占比锡下游消费占比 图表图表2121：锡价走势锡价走势 来源：上海金属网，ITA，国金证券研究所 来源：同花顺 ifind，国金证券研究所 微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等，电子行业约使用了 85%的锡焊料，是最大的精锡消费终端领域。2021 年，按照终端市

36、场来划分，锡焊料应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子的比例分别为 26%、24%、19%和 16%。根据华经产业研究院数据，21年全球微电子焊接材料市场销售额达 63.1 亿美元，预计 28 年将达到 72.43 亿美元，CAGR为 1.32%。图表图表2222：锡焊料终端市场消费结构锡焊料终端市场消费结构 图表图表2323：全球微电子焊接材料市场销售额及增长率全球微电子焊接材料市场销售额及增长率 来源：上海金属网，ITA，国金证券研究所 来源：华经产业研究院，国金证券研究所 锡焊料重点关注公司：锡业股份、锡焊料重点关注公司：锡业股份、华锡有色、华锡有色、唯特偶唯特偶 锡业股份：公司形成了锡

37、、铜、锌、铟等金属矿的勘探、开采、选矿、冶炼及锡材、锡化工有色金属深加工的产业格局，拥有着锡行业内丰富的资源、最完整的产业链以及齐全的产品门类，为我国最大的锡生产加工基地。自 2005 年以来，公司锡产销量位居全球第一，占全球锡市场最大份额。公司根据自身产销量和行业协会公布的相关数据测算，2022 年公司锡金属市场国内锡市场占有率 47.78%，全球锡市场占有率 22.54%。根据 ITA 统计，公司位列 2022 年十大精锡生产商中第一位。华锡有色：公司主营业务为有色金属勘探、开采、选矿业务，主要产品为锡、锌、铅锑精矿，同时涉足工程监理业务。公司生产出来的锡精矿、锌精矿通过委外加工方式生产出

38、锡、锌锭，返回锡锭、锌锭产品后对外进行销售，锡锭主要用于电子、化工、镀锡板等，锌锭主要用于镀锌、压铸合金、铜锌合金、氧化锌以及电池等。铅锑精矿直接对外销售，锑的应用主要集中于阻燃剂、光伏玻璃、铅酸蓄电池、半导体元件和军工、化工等领域。唯特偶：公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业

39、。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、立讯精密等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 11 1 1.1.1.4 4 引线框架材料引线框架材料：封测封测环节重要基础材料环节重要基础材料 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是集成电路封测的重要基础材料，其下游广泛应用于集成电路、LED、半导体分立器件等领域。引线框架有冲制法和

40、蚀刻法两种生产工艺，因蚀刻封装产品具有的优异性能，其市场需求增长较快。根据集微咨询预测，2022 年全球封装测试市场规模为 815 亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计到 2026 年将达到 961 亿美元。半导体封装市场放量与国产替代共振，有望带动引线框架市场规模持续提升。根据中国半导体行业协会封装分会的统计数据，半导体主要封装材料包括封装基板、引线框架等，其中引线框架占比约为 15%。图表图表2424：全球封测产业市场规模全球封测产业市场规模 图表图表2525：半导体封测材料市场分布半导体封测材料市场分布 来源：Yole，集微咨询，国

41、金证券研究所 来源：中国半导体行业协会封装分会，新恒汇招股说明书，国金证券研究所 铜带是引线框架最主要的原材料，国产替代+蚀刻引线框架放量带动对应铜合金需求提升。根据华经产业研究院数据，引线框架原材料中铜带占比达 46%，是其最主要的原材料。由于蚀刻型引线框架对铜带性能要求较高，具备高品质铜合金生产能力的国产厂商有望率先受益国产替代。引线框架重点关注公司：博威合金引线框架重点关注公司：博威合金、鑫科材料、鑫科材料 博威合金：引线框架铜合金性能优异，有望充分受益引线框架放量红利。博威合金引线框架对应铜合金产品主要包括 boway 19400,boway 70250 等，产品具有高强度、抗高温软化

42、以及良好的电镀性能等特点，有效适配以蚀刻型为代表的引线框架材料要求，有望充分受益引线框架放量红利。鑫科材料：公司在巩固高端铜板带材、镀锡材细分市场占有率，形成有效的规模、品质优势的同时，与下游企业特别是以泰科、莫仕等为代表的国际高端客户群体建立了以应用为导向的共同研究关系。公司将在半导体蚀刻用引线框架材料、光伏用高纯铜粉末材料、新能源汽车用高压线束材料等研发项目上加大投入，力争尽快实现产业化。1 1.2.2 光模块光模块产业链产业链：关注光芯片衬底材料关注光芯片衬底材料、基座、基座载体材料载体材料等等 光模块产业链中，光芯片是决定传输速率的核心，建议重点关注光芯片衬底材料砷化镓、磷化铟、铌酸锂

43、；光芯片基座载体材料钨铜合金等。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 12 图表图表2626：光模块光模块产业链中核心金属材料与对应公司产业链中核心金属材料与对应公司 来源：国金证券研究所整理 随着数据流量爆发，全球数据中心数量不断增加，光模块/光芯片重要性持续凸显。人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级。当下海量大模型训练与推理都在云数据中心完成，带动数据中心与各类网络基础的加速建设，根据 Synergy Research Group 的数据，2024 年全球超大型数据中心数量将超过 1000 个。其次，随着终端业务

44、的演进，数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。光通信技术在数据中心内的应用，极大地提高了数据中心的计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，根据 LightCounting 的数据，2021 年全球数据中心光模块市场规模预计为 43.8 亿美元，2025 年全球数据中心光模块市场规模预计将增长至 73.3 亿美元，21-25 年 CAGR达 14%。图表图表2727：20242024 年全球超大规模数据中心超年全球超大规模数据中心超 10001000 个个 图表图表2828：20252025 年全球数据中心光模块

45、市场达年全球数据中心光模块市场达 7373 亿美元亿美元 来源：Synergy Research Group，国金证券研究所 来源：LightCounting，源杰科技招股说明书，国金证券研究所 AI 驱动算力需求爆发，海外云厂商的光模块新一轮升级周期逐渐开启，产品迭代推动800G 光模块与对应高速率光芯片高景气周期来临。业内已有多款 800G 交换机和交换芯片已量产发布，800G 光模块上量的基础条件已具备。2010 年左右，100G 的交换芯片出现，2016 年 100G 交换机开始规模部署。2017 年首款 400G 交换芯片 Tomahawk3 送样，2020 年 200G 和 400

46、G 光模块开始规模部署。博通于 2022 年 8 月推出 Tomahawk5 交换芯片，标志着 800G 光模块规模部署的先决条件逐步具备。伴随算力需求提升与网络架构升级，数据中心各节点光模块渐次升级，800G 光模块渐成行业主流。2023 年海外 AI 数据中心的交换机互联速率逐步由 400G 向 800G 升级，在数据中心间（DCI）、叶交换机和脊交换机上已开始使用 800G 光模块，国内数据中心逐渐行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 13 由 100G 向 400G 升级。从光模块/光芯片的技术趋势上来说，目前行业主流仍然以可插拔光模块为主，采用光电共封装 CPO 技术的光模块仍处于

47、产业化初期。超高速光通信调制器芯片与模块是用于长途相干光传输和超高速数据中心的核心光器件，有望跟随光网络设备市场持续保持增长。目前行业内光调制的技术主要有三种：基于硅光、磷化铟和铌酸锂材料平台的电光调制器。其中，硅光调制器主要是应用在短程的数据通信用收发模块中，磷化铟调制器主要用在中距和长距光通信网络收发模块，铌酸锂电光调制器主要用在 100Gbps 以上的长距骨干网相干通讯和单波 100/200Gbps 的超高速数据中心中。LPO 方案光模块则是在传统可插拔光模块的基础上，利用线性直驱技术替换传统的 DSP，降低成本与功耗的同时也牺牲了性能与传输距离。1 1.2.1.2.1 磷化铟、砷化镓：

48、磷化铟、砷化镓：主流光芯片衬底方案主流光芯片衬底方案 光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片根据谐振腔制造工艺的不同可分为边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）。探测器芯片，主要有 PIN 和 APD 两类。光芯片常使用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料。以三五族元素的化合物构成的半导体材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强、电子迁移率高、光电性能好等优点，符合高频通信的特点，在高频、高功耗、高压、高温等特殊应用领域具备独

49、特的优势，因此在光通信芯片领域得到广泛使用。磷化铟（InP）衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。图表图表2929：光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片 来源：源杰科技招股说明书，国金证券研究所 从历史上看，砷化镓光电子是一个相对较小的市场，主要集中在数据通信应用上，但自2017 年 Apple 在 iPhone X 中引入 3D 感应功能和 Android 平台采用砷

50、化镓垂直腔表面发射激光器（VCSEL）以来，VCSEL 市场带动了砷化镓晶圆和外延片生产规模激增。目前 VCSEL已进入手机和汽车等大型消费市场，有利于砷化镓市场未来持续增长。预计 25 年销量近300 万片，CAGR 达 21.32%;市场规模达 5600 万美元，CAGR 为 17.76%。根据 Yole 数据，2019 年全球折合 2 英寸砷化镓衬底市场销量约为 2000 万片，预计到 2025年将超 3500 万片，2019-2025 年 CAGR 为 9.72%；2019 年全球砷化镓衬底市场规模约为 2亿美元，预计到 2025 年将达 3.48 亿美元，2019-2025 年 CA

51、GR 为 9.67%。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 14 图表图表3030：20192019-2025 2025 年全球年全球 VCSELVCSEL 器件砷化镓衬底预计器件砷化镓衬底预计销量销量（万片）（万片）和市场规模和市场规模（百万美元）（百万美元）图表图表3131：20192019-2025 2025 年全球年全球激光激光器件砷化镓衬底预计销器件砷化镓衬底预计销量量（万片）（万片）和市场规模和市场规模（百万美元）（百万美元）来源：Yole，北京通美招股说明书，国金证券研究所 来源：Yole，北京通美招股说明书，国金证券研究所 磷化铟产业链上游为晶体生长、衬底和外延片的生产加工环

52、节。从衬底生产的原材料和设备来看，其中原材料包括金属铟、红磷、坩埚等；生产设备涉及晶体生长炉、研磨机、抛光机、切割机、检测与测试设备等。产业链中游包括集成电路设计、制造和封测环节。产业链下游应用主要涉及光通信、无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等多个领域。根据 Yole 统计显示，到 2026 年全球光模块器件磷化铟衬底（折合两英寸）预计销量将超过 100 万片，CAGR 达 13.94%，2026 年全球光模块器件磷化铟衬底预计市场规模将达到1.57 亿美元，CAGR 达 13.94%，2019-2023 年应用于射频器件的磷化铟衬底市场规模保持在 1500 万美元的水平。图表图表3232：20

53、 6 年全球光模块器件磷化铟衬底预计年全球光模块器件磷化铟衬底预计销量销量（万片）（万片）和市场规模和市场规模（百万美元）（百万美元）图表图表3333：20 年全球射频器件磷化铟衬底预计销年全球射频器件磷化铟衬底预计销量量（万片）（万片）和市场规模和市场规模（百万美元）（百万美元）来源：Yole，北京通美招股说明书，国金证券研究所 来源：Yole，北京通美招股说明书，国金证券研究所 砷化镓、磷化铟衬底重点关注企业：云南锗业砷化镓、磷化铟衬底重点关注企业：云南锗业、中金岭南、中金岭南 云南锗业：公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、

54、区熔精炼、精深加工及研究开发。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。截至 22 年底，公司材料级产品区熔锗锭产能为 47.60 吨/年，太阳能锗晶片产能为 30 万片/年（4 英寸）、20 万片/年（6 英寸），光纤用四氯化锗产能为 60 吨/年，红外光学锗镜头产能为 3.55 万套/年，砷化镓晶片产能为 80 万片/年（24 英寸），磷化铟晶片产能为 15 万片/年（24 英寸）。中金岭南：截至 2022 年底，公司凡口铅锌矿保有镓金属 760 吨和锗金属 128 吨，规划 2023 年生

55、产电镓 16.5 吨。2023 年 5 月以来，韶关冶炼厂先后自主成功合成砷化镓多晶、6N 高纯铟、高质量砷化镓单晶，为年产 86 万片高纯半导体衬底材料项目建成投产奠定坚实基础。1.2.2 1.2.2 铌酸锂铌酸锂晶片晶片：高速率解决方案高速率解决方案 体材料铌酸锂调制器是大容量光纤传输网络和高速光电信息处理系统中的关键器件，具有行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 15 带宽高、稳定性好、信噪比高、传输损耗小、工艺成熟等优点，几十年来为光通信发展发挥了关键作用。但在传输速率需求不断提升的形势下,体材料铌酸锂调制器也在一些性能上遭遇瓶颈，而且体积较大，不利于集成。新一代薄膜铌酸锂调制器芯片

56、技术将解决这些问题。具有“光学硅”之称的铌酸锂材料通过最新的微纳工艺，制备出的薄膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产且与 CMOS 工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。据 Cignal AI 预测，除高速相干骨干网光通信市场外，随着高速相干光传输技术不断从长途/干线下沉到区域/数据中心等领域，用于高速相干光通信的数字光调制器需求将持续增长。另外，铌酸锂材料具备优异的光学性能，采用薄膜铌酸锂调制器可以使得单通道速率超过 200G，未来有望成为 1.6T 以上光模块的重要解决方案。2022 年 4 月，哈佛大学工程与应用科学院(SEAS)的研究人员，联合 Fre

57、edom Photonics和 HyperLight 公司，成功开发出首个铌酸锂芯片全集成高功率激光器，为高功率电信系统、全集成光谱仪、光学遥感和量子网络高效频率转换等应用发展路径提供了可能性。目前薄膜铌酸锂全球主要厂商包括富士通、光库科技、铌奥光电与 HyperLight，产业尚未进入大规模量产阶段。图表图表3434：铌酸锂片上集成铌酸锂片上集成激光器示意图激光器示意图 图表图表3535：富士通富士通 200G 200G 薄膜铌酸锂调制器薄膜铌酸锂调制器 来源：哈佛大学 SEAS，国金证券研究所 来源：富士通，国金证券研究所 铌酸锂晶片重点关注企业：天通股份铌酸锂晶片重点关注企业：天通股份

58、公司生产的铌酸锂晶圆是铌酸锂调制器芯片的上游关键原材料，同时可作为光电材料在光通讯中起到光调制作用。公司压电晶体材料产品包括铌酸锂、钽酸锂晶棒，4-8 寸铌酸锂、钽酸锂晶片（包含普通白片和低静电黑化晶片），以声表面滤波器为核心下游应用。目前公司已经能够成熟生产 3 英寸、4 英寸和 6 英寸的声表级压电晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片，并已开发 8 英寸压电晶体材料。1.2.3 1.2.3 钨铜钨铜合金基座合金基座：高速率：高速率场景场景下下渗透率提升渗透率提升 光模块目前主要以 200G 以下为主，200G 及以下对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金

59、可以满足要求。400G 以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足 400G、800G、1.6T 光模块需求，大于 1.6T 的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料才能满足要求。用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。钨铜合金基座重点关注公司：斯瑞新材钨铜合金基座重点关注公司：斯瑞新材 公司采用 3D 打印骨架、真空熔渗定向凝固、

60、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。在此基础上，公司正在研发低成本批量生产金刚石铜工艺，为 1.6T以上光模块大批量应用储备能力，以支撑未来更高性能 GPU 的快速发展需求。目前潜在的直接客户有菲尼萨（Finisar）、AOI、中际旭创、天孚通讯、新易盛等。公司的钨铜合金光模块基座材料已经应用于全球最大、技术最先进的光通讯器件供应商菲尼萨的产品。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 16 图表图表3636：斯瑞新材生产的光模块基座材料斯瑞新材生产的光模块基座材料 来源：斯瑞新材官网，国金证券研究所 二、消费电子不断更新迭代，新兴材料需求增长 消费电子迭代升级正迫使市场对新

61、型金属材料的需求迅速增长。例如，手机中框的采用钛合金等高强度材料，不仅增加了设备的结构稳定性，还使得手机更轻薄、坚固，提供了更好的使用体验。折叠屏手机的铰链部分也需要具备高度耐用性和轻巧性能的金属材料，以实现屏幕的可靠折叠和展开。此外，其他消费电子产品，如平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备，也在不断探索新型金属材料的应用，以提高设备的性能、耐久性和设计美感。因此，新型金属材料在满足消费者对高品质、高性能电子产品需求的同时，也推动了材料科技和制造工艺的不断创新与进步。消费电子产业链中，建议关注手机中框钛合金材料、折叠屏铰链材料、3D 打印粉末材料等。图表图表3737：消费电子消费电子产业链中核心金

62、属材料与对应公司产业链中核心金属材料与对应公司 来源：国金证券研究所整理 2.1 2.1 结构件：关注手机中框结构件：关注手机中框钛合金钛合金、折叠屏铰链材料、折叠屏铰链材料 钛合金和其他金属材料相比，具有下列特点：(1)在-253600范围内，比强度(抗拉强度密度)高，抗拉强度可达 12001400MPa，而密度仅为钢的 60；(2)耐热性好，耐热钛合金最高使用温度已达 600；(3)耐蚀性能优异，在适当的氧化性环境中可形成一种薄而坚固的氧化膜，有抵抗多种介质侵蚀的能力；(4)低温性能良好。钛合金比强度高、密度小、耐腐蚀及生物兼容性高，用于 3C 电子可提升其坚固耐用性能行业年度报告 敬请参

63、阅最后一页特别声明 17 同时具备轻量化属性。目前已有部分机型及穿戴设备在边框、背板、铰链等使用钛合金，如 IPhone 15pro 系列、AppleWatch Ultra、小米 15 pro 钛系列、三星 Watch 5 pro、荣耀 MagicV2 折叠屏等。根据 TrendForce 预测，2023 年 iPhone15 系列的出货量将达到8000 万部左右，其中 Pro 机型将占到 60%。随着加工技术的演进，其他 3C 产品也有望使用到钛合金。图表图表3838：钛合金性能优异钛合金性能优异 特点特点 具体介绍具体介绍 密度小，比强度高 密度为 4.51g/cm3，约为铜的 50%，低

64、碳钢的 57%，而比强度（抗拉度/密度）非常高 耐腐蚀性 钛表面易形成致密稳定氧化膜，具有强烈钝化倾向，耐腐蚀性强，对盐酸、硫酸之耐腐蚀性优于不锈钢，仅次于镍基超合金，对海水耐冲蚀性优于镍基超合金，不锈钢及铜/镍合金 耐高温、低温 新型钛合金可在 600下或更高温度长期使用，也可在-196-253低温下保持较好的延展性和韧性 导热系数小 导热系数约为镍的 1/4，铁的 1/5，铝的 1/14，钛合金的导热系数又比钛的导热系数低约 50%无磁性、无毒 在很大磁场中不会被磁化，且与人体组织及血液有良好相宏性 来源：鑫锦金属，国金证券研究所 2022 年全球智能手机总体销量 12.06 亿台，同降

65、11%，2023 年前三季度销量 8.37 亿台，同降 7%。根据 TrendForce 数据，预估 2023 年的折叠屏手机出货量约为 1830 万部，年增43%，占今年智能手机市场仅 1.6%。根据 IDC 数据，2023 年第三季度，中国的折叠屏手机市场持续快速增长，出货量达到了 196 万台，同增 90.4%。图表图表3939：全球智能手机出货量（百万台）全球智能手机出货量（百万台）图表图表4040：中国折叠屏手机出货量（千台）与增速中国折叠屏手机出货量（千台）与增速 来源：wind，国金证券研究所 来源：IDC，国金证券研究所 折叠屏手机铰链变化，采用了一体化设计、创新材料工艺、添加

66、防尘设计，均是为了提高开合次数、抗摔强度等，提高铰链性能。在现有铰链制造领域，已采用 MIM、3D 打印等工艺，也已采用液态金属（非晶合金）、钛合金、高强钢和碳纤维等材料。传统铰链技术方案需采用 MIM、冲压、CNC 精密加工等多种工艺，相较于其他工艺，MIM 技术具备设计自由度高、量产能力强、成本更低等综合优势，已广泛应用多种折叠屏终端。MIM 是一种适于生产小型、三维复杂形状以及具有特殊性能要求制品的近净成形工艺，在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，可以实现不同材料零部件一体化制造，具有材料适应性广、自动化程度高、批量化程度高等特点。从 MIM 喂

67、料下游应用来看，3C 电子是 MIM 主要应用领域，占比达到 50%，是对 MIM技术适合小型化、复杂化精密部件应用化的良好诠释。根据华经产业研究院数据，从全球市场来看，20 年 MIM 市场规模为 31.9 亿美元，预计 26年规模达到 52.6 亿美元，22-26 年均复合增速达到 7.9%；从国内市场来看，20 年我国 MIM行业规模为 73 亿元，预计 22 年达到 95 亿元，26 年达到 141.4 亿元，22-26 年均复合增速达到 10.5%。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 18 图表图表4141：M MIMIM 全球市场规模（亿美元）及增速（全球市场规模（亿美元）及增

68、速（%）图表图表4242：M MIMIM 国内市场规模（亿元）及增速（国内市场规模（亿元）及增速（%）来源：华经产业研究院，中国钢协粉末冶金分会，国金证券研究所 来源：华经产业研究院，中国钢协粉末冶金分会，国金证券研究所 建议关注手机中框钛合金公司：银邦股份 银邦股份主要产品为铝热传输材料、多金属复合材料、铝钢复合材料及铝合金复合防护材料等，2023上半年公司相关产品在新能源汽车领域的营业收入为6.33亿元，占公司2023H1营业收入的 29.53%。公司自主研发的新能源汽车冷却动力电池热管理铝热传输材料等产品，已向比亚迪、大众、上汽集团、吉利、宁德时代等多家知名企业直接或间接批量供货。建议关

69、注折叠屏 MIM 铰链公司：东睦股份 公司将上海富驰定位为 MIM 行业的研发中心、营销中心及生产制造示范中心，进一步培植技术优势，拓展 MIM 行业的应用面和客户面；将东莞华晶（公司控股孙公司）建设成高品位、贴近产业链、大型现代化的华南 MIM 产业基地；将充分利用连云港的区位资源和特点，构建低成本、大型现代化的连云港 MIM 生产基地。东莞华晶合作品牌众多，公司作为华为供应链企业，有望受益国内份额领先折叠屏手机品牌放量。建议关注折叠屏液态金属铰链公司：宜安科技 公司具备生产液态金属铰链的能力和实力，公司液态金属产品已在折叠手机铰链等产品上得到批量应用。迄今为止，公司已为国内多家知名手机终端

70、提供多款液态金属铰链结构件,成为折叠屏手机产业链上重要的一环。公司生产的液态金属 Face ID 支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。液态金属优秀的性能，在可穿戴设备方面有较好的应用。5G 时代的来临，液态金属在消费电子产品上的应用率快速提升。2.2.2 2 粉末：关注粉末：关注 3 3D D 打印粉末材料打印粉末材料 3D 打印产业链上游主要包括原材料和零件，包括 3D 打印原材料、核心硬件和软件等。核心硬件包括增材制造所使用的核心硬件包括振镜和激光器等，3D 打印相关软件包括 3D 打印设备工业软件系统以及应用软件。3D 打印原材料是影响 3D 打印产品质量的重要因素之一，是

71、3D 打印技术发展的物质基础。增材制造原材料主要包括金属增材制造材料、无机非金属增材制造材料、有机高分子增材制造材料以及生物增材制造材料等几类。图表图表4343：3D3D 打印打印原原材料材料分类分类 类别类别 特性特性 应用领域应用领域 高分子粉末 具有较高的强度-重量比和良好的防火、防烟和防毒性能 航空航天、汽车工业等 光敏树脂 表面光滑，精度高，成品细节好 航空航天、汽车发动机等铸造用模具开发及功能零部件制造；工业产品原型制造及创新创意产品生产 金属粉末 强度大、硬度高、耐高温、阻燃性能强 航空航天、医疗保健、能源等 丝材 相对于粉材更易加工 药物控制释放、器官移植、组织和软骨质结构再生

72、与重建等 来源：华经产业研究院，国金证券研究所 金属材料应用于先进制造业，材料质量要求严格。3D 打印金属材料分为粉末和丝材，粉末材料应用较为广泛。金属 3D 打印粉体材料指尺寸小于 1mm 的金属颗粒群。目前主流的几类 3D 打印技术对粉末粒径的要求为：激光同轴送粉增材制造技术（LMD，粉体粒径 80250m）、激光选区熔化增材制造技术（SLM，粉体粒径 1045m）、电子束选区熔化增材制造技术（EBSM，粉体粒径 5095m）等。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 19 图表图表4444：不同不同 3 3D D 打印工艺对金属粉体的要求打印工艺对金属粉体的要求 工 艺类型工 艺类型 对

73、 粉体的要求对 粉体的要求 选区激光熔化 SLM 粉末粒度为 1553m，球形度达到 98%以上，要求尽量少的卫星粉，含氧量小于 1104，以及高的松装密度等。铺粉型增材制造设备受限于成形室的空间尺寸一般应用于打印中小型构件 电子束选区熔化 EBSM 同等功率下能量密度大,比较合适的粉末粒度为 53150m，其他参数与 SLM 工艺相差不大。同属铺粉型增材制造 激光金属沉积 LMD 对粉末粒度具有相对较宽的适应性，并且适合打印大尺寸和大加工余量的零件，粉末应用跨度可从几十微米的细粉到数百微米的粗粉。虽然细粉末适合打印精细结构，但粉末粒度小于 40m 时，送粉稳定性会变差，且细粉还易堵塞喷嘴，不

74、利于成形；相反粉末粒度过大，喷嘴处会出现粉末飞溅降低粉末利用率，而且熔化时需要采用高功率，这时过大的热输入又将影响某些材料的力学性能。一般采用 53150m 的粉末作为耗材，粉末同样要求具有较好的球形度(大于 85%)，较低的含氧量(低于 3104)和较好的均匀性等 生物增材制造材料 生物可降解材料、生物相容性材料、活细胞等 来源：增材制造用金属粉末研究进展，国金证券研究所 金属 3D 打印粉末还必须同时满足粉末实心（空心粉、卫星粉少）、纯度高、粒度分布窄、球形度高、氧含量低、流动性好和松装密度高等要求。受限于单一金属粉末的缺陷，目前多组元金属粉末或者预合金粉末更为常见。可用于 3D 打印的金

75、属粉末材料有很多，但单一组分的金属粉末在成形过程中出现明显的球化和集聚现象，易造成烧结变形和密度疏松，因此多组元金属粉末或者预合金粉末是常见的 3D 金属打印粉末原料。目前，金属粉体按基体的主要元素可分为铁基材料、镍基合金、钛与钛合金、钴铬合金、铝合金、铜合金等，根据属性应用于不同领域。3D 打印专用金属粉末制备方法包括雾化法(以气雾化为主，包括真空气雾化(VIGA)和电极感应雾化(EIGA)等)和等离子法(等离子旋转电极雾化(PREP)、等离子熔丝雾化(WPA)和等离子球化技术(PA)等)。建议关注建议关注 3 3D D 打印粉末供应商：打印粉末供应商：有研粉材有研粉材 公司销售的 3D 打

76、印粉体材料涵盖多种类型，主要包括气雾化工艺生产的铝、铜、钛、高温合金、模具钢、钴铬合金等粉末材料。这些产品具有低杂质含量、良好的球形度和均匀的成分特点。广泛应用于航空航天、模具制造、生物医疗等领域。具体来说，铝合金粉体主要供应航空航天领域、汽车行业以及从事 3D 打印业务的客户；高温合金粉体主要满足航空航天、汽车、机械、电子等领域的需求；而铜合金粉体则主要供应军工领域的客户。公司的增材制造金属粉体材料设计产能为每年500 吨。其中，铝基合金粉体材料占据 40%，高温合金粉体材料占据 40%，钛合金粉体材料占据 15%，而铜基合金粉体材料占据了 5%的比例。公司采用的雾化技术可实现连续工业化生产

77、，综合生产成本可减少 50%以上，极大地增强产品的竞争力和吸引力，助力公司快速占领下游市场，获得竞争优势。此外，所制备的增材制造用金属粉体呈现出粒度分布窄、球形度高、氧含量易于控制等卓越性能。以 AlSi10Mg 粉体材料为例，公司产品在球形度、松装密度、振实密度、流动性、粒度分布等关键技术指标上均取得了优势。良好的球形度带来了超过 50%的粉末流动性提升，同时松比和振实密度的提高超过 15%，使得打印过程更加稳定，减少了打印件的缺陷，提升了致密度和力学性能，使得产品在各项性能指标上达到国际领先水平。三、风险提示 新兴行业的产业化风险。增材制造的技术成熟度还不能同减材、等材等传统制造技术相比，

78、仍需要从科学基础、工程化应用到产业化生产等环节开展大量基础性研究工作。增材制造产业处于快速发展期，但应用成本相对较高，应用范围相对较窄，整体产业规模相对于传统制造规模依旧较小。此外，目前我国尚未建立起涵盖设计、材料、工艺设备、产品性能、认证检测等在内的完整的增材制造标准体系。行业标准的缺失，一定程度上制约了增材制造技术成果的累积、固化和推广应用，未能架起技术和产业衔接的桥梁，减缓了产业发展进程。技术迭代风险。增材制造新技术不断取得突破，表现为新的增材制造工艺诸如液态金属的喷墨打印、粉末床熔融和粘结剂喷射混合工艺的高速成型、选择性隔离烧结、连续液面生行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 20

79、长、多射流熔融等一批新工艺、新技术获得突破；增材制造专用材料种类逐渐增多；增材制造装备性能不断升级。随着增材制造技术的发展，应用面的扩大，技术的升级迭代加快，不同技术之间的竞争加剧，技术创新和新产品开发仍是行业竞争的关键。若企业未能持续保持技术先进性和不断开发新的更高品质的产品，可能面临竞争力下降，后继发展乏力的风险。行业竞争加剧的风险。未来随着新能源行业的发展，磁性元件市场空间进一步扩张，但仍需紧密观察国内外竞争对手的相关进度，市场有竞争加剧的风险。原材料价格波动风险。磁性元件行业的上游为磁材和铜材，相对而言对上游大宗材料（铜）和专用材料（磁材）的议价能力不足，若原材料价格持续性上涨，可能对

80、磁性元件行业毛利率构成一定压力。下游行业景气度不及预期风险。光伏装机量、新能源汽车产量不及预期，对磁性元件行业公司营收造成影响。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 21 行业行业投资评级的说明：投资评级的说明：买入：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；增持：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%15%；中性：预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%；减持：预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。行业年度报告 敬请参阅最后一页特别声明 22 特别声明：特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券

81、投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，

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