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1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main证券研究报告|公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)2023 年 12 月 25 日 买入买入(首次首次)所属行业:电子/元件 当前价格(元):41.62 证券分析师证券分析师 何思源何思源 资格编号:S04 邮箱: 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)-1.26 10.460.77 相对涨幅(%)4.13 14.46 11.25 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究相关研究 高华科技(688539.SH):深耕高可靠传感器,军民多领域布局成长空间广阔 投资要点投资要点 公
2、司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统,收入增长稳定,研发投入增加。公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统,收入增长稳定,研发投入增加。公司为技术密集型企业,主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要包括高可靠性传感器以及传感器网络系统。目前公司处于业绩增长期,2023 前三季度实现营收 2.23 亿元,同比增长 10.85%;归母净利润达 0.61 亿元,同比增长 5.40%。2020 年以来公司不断增加研发投入,2023 年前三季度研发费用达 0.32 亿元;同比增长 24.09%;2023 年上半年研发人员达 89 人,同比增长 43.55%。传感器市场空间
3、广阔,军民双轮驱动行业发展。传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展。受益于下游应用需求激增,全球传感器市场和中国传感器市场一直保持快速增长。根据赛迪顾问的统计,2017 年,全球传感器市场规模近 1258 亿美元,预计 2023 年将增长至 2032 亿美元,年复合增长率约为 8%以上。其中,我国 2025 年传感器市场规模预计将达到 4319 亿元,年复合增长率约为 11%。相比于传统传感器,应用 MEMS 生产技术的 MEMS 传感器应用范围更加广泛,将进一步打开传感器行业市场空间。军用领域,市场规模稳步增长。其中,航天领域,我国航天发射活动持续高度活跃,尤其是商业航天在政策的引导下市场
4、快速扩张;航空领域,军机的补编和升级也将使得航空传感器需求不断增长;此外,在兵器装备领域,由于未来战争形态趋向信息化和智能化,因此具备战场态势感知能力的军用传感器将成为国防现代化建设的先行基础设施,未来武器装备升级和智能化有望使得传感器需求快速放量。民用领域,工程机械、轨交和冶金等高端工业领域智能化程度不断提高,未来工业传感器将得到更广阔的应用。并且,2020 年民用传感器市场主要为国外厂商所主导,国外厂商市占率约六成,中高端市场甚至达到八成,在国家陆续出台扶持政策的背景下,工业领域的国产替代有望加速。自研芯片引领增长,自研芯片引领增长,I IPOPO 超募资金充足。超募资金充足。目前公司 M
5、EMS 技术涉及产业链多个环节,已经具备芯片自主设计能力。自研芯片进展稳定,扩散硅原理 MEMS 压力芯片已实现量产,SOI 原理 MEMS 压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制,预计2023 年年底实现量产。自研芯片与采购芯片相比在工作温度范围、非线性及介质耐压等方面具有一定优势。下游军民客户广泛认可公司产品,前五客户销售收入占比达到 65.81%,下游客户多为领域内央企集团,需求量大,合作稳定。公司 IPO超募资金充足,募集资金用于生产检测中心、研发能力建设,公司未来产能将扩充53 万支,并针对 MEMS 传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管
6、理系统研发四大技术方向开展研发攻关。流动资金得到大幅补充,公司经营效益将进一步提高。盈利预测:盈利预测:公司现有主营业务军工装备具有明确的需求牵引属性,在当前时点具有较强的建设确定性,叠加民品未来的国产替代需求,公司有望在高可靠传感器产品上实现军民双轮驱动,同时未来无线传感也是未来传感器的发展趋势。公司各项业务有望实现高速增长。基于此,我们预计公司 2023-2025 年的归母净利润分别为 1.13/1.69/2.14 亿元,对应 PE 分别为 49/33/26 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示:风险提示:市场竞争风险、研发成果未达到预期及技术升级迭代的风险、毛利率波动风险、客户集中度
7、较高及第一大单体客户占比较高的风险、其他经营风险。-17%-9%0%9%17%26%34%43%-042023-08高华科技沪深300 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)2/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 股票数据股票数据 总股本(百万股):132.80 流通 A 股(百万股):30.09 52 周内股价区间(元):35.00-46.40 总市值(百万元):5,527.14 总资产(百万元):1,918.07 每股净资产(元):13.06 资料来源:公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2021 2022 20
8、23E 2024E 2025E 营业收入(百万元)226 276 344 455 567(+/-)YOY(%)45.2%21.7%24.8%32.3%24.6%净利润(百万元)70 81 113 169 214(+/-)YOY(%)98.8%15.9%39.5%49.4%26.7%全面摊薄 EPS(元)0.53 0.61 0.85 1.27 1.61 毛利率(%)60.5%60.2%62.0%61.0%59.8%净资产收益率(%)15.1%14.9%6.3%8.7%9.9%资料来源:公司年报(2021-2022),德邦研究所 备注:净利润为归属母公司所有者的净利润 pWhV9UoWhWrU8V
9、oYoYjY6M8Q8OpNnNtRnOkPoPmOkPmOpR8OqRnNMYmNoPxNmQpR 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)3/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.公司简介:高可靠性传感器龙头供应商.6 1.1.公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统.6 1.2.公司股权结构清晰.7 1.3.公司收入增速稳定,研发投入不断增加.8 2.传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展.10 2.1.连接物理世界和数字世界桥梁,未来市场规模快速扩大.10 2.2.MEMS 传感器优势显著,应用广泛进一步打开市场空间.11 2.3.军备放量升级+工业
10、国产替代,双轮驱动行业发展.13 2.3.1 受益于装备信息化、智能化发展,军品市场需求快速放量.13 2.3.2 国外厂商主导民用市场,工业领域国产替代机遇显著.15 2.4 军民无线传感需求旺盛,牵引传感器网络系统发展.17 3.自研芯片引领增长,IPO 超募资金充足.19 3.1.自研 MEMS 芯片,技术行业领先.19 3.1.1.公司拥有众多发明专利,参与制定行业技术标准.19 3.1.2.公司自研 MEMS 芯片,具备芯片自主设计能力.20 3.2.公司销售渠道优质,产品广受认可.21 3.3.IPO 超募资金充裕,扩充产能助力增长.22 4.盈利预测与可比公司估值.22 4.1.
11、盈利预测.22 4.2 可比公司估值.23 5.风险提示.23 图表目录图表目录 图 1:公司产品图示.6 图 2:公司发展历程.7 图 3:公司股权结构(截至 2023 年 12 月 12 日 Wind 股权穿透图和招股说明书数据).8 图 4:公司 2019-2023Q1-3 营业收入及同比增速.8 图 5:公司 2019-2023Q1-3 归母净利润及同比增速.8 图 6:2019-2023Q1-3 公司毛利率与净利率.9 图 7:2019-2022 年 6 月传感器与传感器网络毛利率.9 图 8:2019-2023Q1-3 期间费用率.9 图 9:2019-2023Q1-3 研发费用与
12、研发费用率.9 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)4/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 10:2019-2023H1 营业收入构成.10 图 11:2019-2022H1 高可靠性传感器收入构成.10 图 12:传感器工作原理.10 图 13:传感器产业链.10 图 14:2017-2023 全球传感器市场规模预测.11 图 15:中国传感器市场规模预测.11 图 16:不同种类传感器占比.11 图 17:MEMS 传感器产业链结构图.12 图 18:MEMS 传感器应用.12 图 19:2020-2026 全球 MEMS 传感器市场规模预测.13 图 20:2018
13、-2023E 中国 MEMS(含传感器)市场规模预测.13 图 21:全球军用传感器市场规模预测.13 图 22:军用传感器的不同应用占比情况.13 图 23:我国航天发射次数.14 图 24:商业航天市场规模及增速预测.14 图 25:世界各国军机数量占比.14 图 26:我国战斗机代际情况.14 图 27:战争形态演变.15 图 28:传感器是智能化战场态势构建的基础设备.15 图 29:2021 财年美国国防部经费(百万美元).15 图 30:2016-2026 年美国历史和预期每年交付的无人系统.15 图 31:国内外厂商的技术差距明显.16 图 32:2020 年我国传感器市场份额.
14、16 图 33:传感器行业主要发展政策.17 图 34:非实时传感器网络系统平台.18 图 35:美军 C4ISR 系统示意图.18 图 36:2017-2021 中国工业物联网增加值规模.18 图 37:公司产能利用率.22 图 38:公司货币资金.22 表 1:公司创始人曾获奖项.7 表 2:2023H1 公司获得的专利数目.19 表 3:公司近年获得的部分专利.19 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)5/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表 4:公司曾获奖励.20 表 5:公司核心技术产品收入.20 表 6:公司自研 MEMS 芯片情况.20 表 7:公司自研 ME
15、MS 芯片具有优势.21 表 8:2022H1 公司前五大客户销售情况(单位:万元).21 表 9:公司军用产品主要客户.21 表 10:公司募投项目(单位:万元).22 表 11:公司收入和毛利率预测.23 表 12:可比公司估值.23 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)6/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.公司简介:高可靠性传感器龙头供应商公司简介:高可靠性传感器龙头供应商 1.1.公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统公司聚焦高可靠性传感器以及传感器网络系统 高华科技股份有限公司是以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感高华科技股份有限公司是以研发、设计、
16、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统为主营业务的高新技术企业。器网络系统为主营业务的高新技术企业。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及利用上述传感器与集成信号传输处理技术为客户提供传感器网络系统的解决方案,属于电子信息产业的核心领域。公司产品主要应用领域为航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金等。同时,公司已具备 MEMS 传
17、感芯片、ASIC 调理电路的自主设计能力,通过持续的研发投入,将逐步应用于主营业务产品。图图 1:公司产品图示:公司产品图示 资料来源:高华科技公司官网,德邦研究所 公司深耕传感器业务二十余年,积淀深厚。公司深耕传感器业务二十余年,积淀深厚。高华科技前身南京高华科技有限公司成立于 2000 年,注册资本 100 万元。2013 年成立全资子公司南京高华传感科技有限公司,注册资本 1800 万元。2015-2018 年公司在新三板挂牌。2021 年公司获得 1.86 亿人民币 A 轮投资,并分别在 2017 年、2018 年投资南京国盛防务装备有限公司、无锡物联网创新中心有限公司。2023 年,
18、公司正式在上交所科创板上市。公司专注于研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统,曾获“2022 年度国家级专精特新小巨人企业”等荣誉。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)7/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 2:公司发展历程公司发展历程 资料来源:公司招股书,公司公告,wind,德邦研究所 公司创始人公司创始人之中的之中的李维平李维平、佘德群曾在中国兵器佘德群曾在中国兵器工业工业集团集团二一四二一四所任职,科所任职,科研能力强。研能力强。公司董事长、总经理李维平于 1987 年 8 月至 2000 年 1 月期间任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程
19、师,承担国家项目 3 项、省级项目 4项,曾获 2022 年科技部科技创业领军人才(已获得江苏省科技厅推荐)。公司董事、副总经理佘德群于 1988 年 8 月至 2000 年 1 月期间任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师,承担国家项目 2 项、省级项目 2 项,曾因物联网用 MEMS 力学量传感器项目获得南京市科学技术进步奖。表表 1:公司创始人曾获奖项公司创始人曾获奖项 姓名 职务 重要科研成果 获奖情况 李维平 董事长 总经理 15 项发明专利、4 项实用新型专利的发明人 承担国家项目 3 项、省级项目 4 项 2022 年科技部科技创业领军人才(已获得江苏省科技厅推荐)201
20、9 年作为“探月工程嫦娥四号任务参研参试人员代表”接受党和国家领导同志接见 佘德群 董事 副总经理 1 项发明专利的发明人 承担国家项目 2 项、省级项目 2 项 因物联网用 MEMS 力学量传感器项目获得南京市科学技术进步奖 资料来源:公司招股书,德邦研究所 1.2.公司股权结构清晰公司股权结构清晰 公司股权结构清晰。公司股权结构清晰。最大股东为公司法定代表人李维平,实际控制人为李维平、单磊、佘德群。截至2023年第三季度,最大股东李维平对公司持股占比18.37%;第二大股东单磊持股占比 13.59%,黄标、佘德群持股占比各 11.71%。公司拥有公司拥有全资子公司高华传感,并全资子公司高华
21、传感,并参股参股凯奥凯奥思思数据和数据和国盛防务,持股比例国盛防务,持股比例分别分别为为 13%和和10.42%。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)8/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 3:公司股权结构公司股权结构(截至(截至 2023 年年 12 月月 12 日日 Wind 股权穿透图股权穿透图和招股说明书数据和招股说明书数据)资料来源:公司公告,Wind,德邦研究所 1.3.公司收入增速稳定,研发投入不断增加公司收入增速稳定,研发投入不断增加 公司营收与归母净利润稳定增长,同比增速有所放缓。公司营收与归母净利润稳定增长,同比增速有所放缓。2019-2023 前三
22、季度公司分别实现营业收入 1.30 亿元、1.56 亿元、2.26 亿元、2.76 亿元、2.23 亿元;营业收入较上年同期增长率分别为 19.70%、45.24%、21.74%、10.85%。2019-2023前三季度公司实现归母净利润分别为 0.21 亿元、0.35 亿元、0.70 亿元、0.81亿元、0.61 亿元;归母净利润较上年同期增长率分别为 70.13%、98.82%、15.92%、5.40%。图图 4:公司:公司 2019-2023Q1-3 营业收入及营业收入及同比同比增速增速 图图 5:公司:公司 2019-2023Q1-3 归母净利润及归母净利润及同比同比增速增速 资料来源
23、:公司公告,wind,德邦研究所 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 公司毛利率水平稳定,净利率有所下降。公司毛利率水平稳定,净利率有所下降。公司毛利率基本维持在 60%左右。最新报告期 2023 年前三季度公司毛利率达 57.17%,与同行业相比毛利率较高,我们认为主要原因是公司军品占比比例高。2019-2021 年期间公司净利率稳步上升,2022 年年净利率有所下滑。2023 年前三季度公司净利率为 27.19%,同比下降 1.40pcts。根据最后一次披露的收入结构数据,2022 年上半年,高可靠性传感器产品毛利率达到 63.69%,收入占比达到 89.98%,这得益于公司的产品结
24、构进一步优化、高毛利产品的收入占比上升以及公司销售收入逐年增加,规模效应逐步体现。0%10%20%30%40%50%0.00.51.01.52.02.53.0200222023Q1-3营业总收入(亿元)同比(%)0%20%40%60%80%100%120%0.00.20.40.60.81.0200222023Q1-3归属母公司股东的净利润(亿元)同比(%)公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)9/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 6:2019-2023Q1-3 公司毛利率与净利率公司毛利率与净利率 图图 7:2019-2022
25、 年年 6 月传感器与传感器网络毛利率月传感器与传感器网络毛利率 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 资料来源:公司招股书,wind,德邦研究所 公司公司 19 年以来期间费用率不断降低,经营效益不断提升。年以来期间费用率不断降低,经营效益不断提升。2022 年公司期间费用率为 25.78%,同比下降 0.32pct,其中财务费用率、管理费用率下降显著。期间费用率呈下降趋势主要得益于公司规模快速增长带来的规模效应。2021 年、2022 年 1-6 月,期间费用金额较高,主要原因为:一方面,公司人员规模扩张并实施员工持股,导致销售费用、管理费用中职工薪酬和股份支付费用大幅增加;另一方面,
26、公司加大研发力度,研发费用增加较多。公司注重产品和技术研发,自公司注重产品和技术研发,自 2020 年以来研发费用不断增加,研发费用率年以来研发费用不断增加,研发费用率有所提高。有所提高。2023年前三季度研发费用达到0.32亿元,较去年同期增长达24.09%。公司研发内容包括:传感芯片研发、传感器研发、无线传感网络系统研发等,其中多款新型传感器研发项目服务国家级重点工程。同时在传感器品类方面,公司2023 年中报报告期内完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等研制工作,进一步提升了公司对多样化市场需求的响应能力。图图 8:2019-2023Q1-3 期间费用率期间费用率 图图
27、 9:2019-2023Q1-3 研发费用与研发费用率研发费用与研发费用率 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 主营业务中高可靠性传感器业务对营业收入贡献最大,占主导地位。主营业务中高可靠性传感器业务对营业收入贡献最大,占主导地位。2019-2023H1 高可靠性传感器业务营收分别实现 1.09 亿元、1.32 亿元、2.02 亿元、2.39 亿元、1.20 亿元,增长比较稳定。传感器网络系统业务高速成长。传感器网络系统业务高速成长。2022年传感器网络系统实现营收0.32亿元,同比增长 44.2%;2023 年上半年实现营收 0.22 亿元,收
28、入贡献达到 15.12%,较 2022H1 提升 5.41pcts。0%10%20%30%40%50%60%70%200222023Q1-3销售毛利率销售净利率0%10%20%30%40%50%60%70%20022H1高可靠性传感器毛利率传感器网络系统毛利率-10%0%10%20%30%40%50%200222023Q1-3销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率期间费用率0%5%10%15%20%0.000.050.100.150.200.250.300.350.40200222023Q1-3研发费用(
29、亿元)研发费用率(%)公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)10/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 10:2019-2023H1 营业收入构成营业收入构成 图图 11:2019-2022H1 高可靠性传感器收入构成高可靠性传感器收入构成 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 资料来源:公司公告,wind,德邦研究所 2.传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展传感器市场空间广阔,军民双轮驱动行业发展 2.1.连接物理世界和数字世界桥梁,未来市场规模快速扩大连接物理世界和数字世界桥梁,未来市场规模快速扩大 传感器是一种检测装置,指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成
30、可用传感器是一种检测装置,指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用输出信号的器件或装置,是连接物理世界和数字世界的桥梁。输出信号的器件或装置,是连接物理世界和数字世界的桥梁。传感器一般包含敏感元件和转换元件。敏感元件是指能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的电子元件,转换元件是能将敏感元件输出转换为适于传输和测量的电信号部分的电子元件。传感器产业链主要包括上游的原材料供应、中游的传感器制造和下游的不同传感器产业链主要包括上游的原材料供应、中游的传感器制造和下游的不同应用市场。应用市场。传感器的上游为各种原材料,包括半导体材料、陶瓷材料、金属材料以及有机材料等;中游为各种
31、类型的传感器,包括压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、图像传感器、光电传感器等;下游应用于消费电子、汽车电子、工业电子、通信电子等。图图 12:传感器工作原理:传感器工作原理 图图 13:传感器产业链:传感器产业链 资料来源:沐风机械微信公众号,德邦研究所 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 受益于下游应用需求激增,全球传感器市场和中国传感器市场一直保持快速受益于下游应用需求激增,全球传感器市场和中国传感器市场一直保持快速增长。增长。根据赛迪顾问的统计,2017 年,全球传感器市场规模近 1258 亿美元,预计 2023 年将增长至 2032 亿美元,年复合增长率约为 8%以上。其中,对
32、于国内市场,随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起,近年来我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。2022 年我国达到 3171 亿元,预计 2025 年将达到4319 亿元,年复合增长率约为 11%。75%80%85%90%95%100%200222023H1高可靠性传感器传感器网络系统其他业务0%20%40%60%80%100%20022H1压力传感器温湿度传感器位移传感器加速度传感器其他类传感器 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)11/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 14:2017-2023 全球传感器市场规模
33、预测全球传感器市场规模预测 图图 15:中国传感器市场规模预测:中国传感器市场规模预测 资料来源:公司招股说明书,赛迪顾问,德邦研究所 资料来源:赛迪顾问,德邦研究所 传感器根据被测量的不同,可以分为压力传感器、加速度传感器和温湿度传传感器根据被测量的不同,可以分为压力传感器、加速度传感器和温湿度传感器等,公司主要覆盖品类市场广阔。感器等,公司主要覆盖品类市场广阔。据赛迪顾问统计,在全球传感器市场中,公司主要覆盖的品类压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器分别占比排名第一、第三和第十,合计占比约为 20%,2022 年三者的国内市场规模分别增至 428、152、389 亿元。图图 16:不同种
34、类传感器占比:不同种类传感器占比 资料来源:公司招股说明书,赛迪顾问,德邦研究所 2.2.MEMS 传感器优势显著,应用广泛进一步打开市场空间传感器优势显著,应用广泛进一步打开市场空间 MEMS(全称 Micro Electromechanical System)即微机电系统,是一种利用集成电路(IC)制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片上的微型集成系统,其尺寸约为几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。根据传感器的感测元件是否采用根据传感器的感测元件是否采用 MEMS 技术,可以分为技术,可以分为 MEMS 传感器和非传感器和非MEMS 传感器。传感
35、器。公司的主要产品中,MEMS 传感器对应有压力传感器、湿度传感器和加速度传感器,非 MEMS 传感器对应有温度传感器、振动传感器和位移传感器。MEMS 传感器产业链一般分为四个环节:设计研发、晶圆制造、封装测试和传感器产业链一般分为四个环节:设计研发、晶圆制造、封装测试和系统应用。系统应用。其中,设计研发包括 MEMS 敏感芯片设计和传感器器件设计;晶圆制造为 MEMS 敏感芯片的生产环节;封装测试环节则包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装。目前,公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对目前,公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对 MEMS 压力敏感芯片)、传感压力敏感芯片)、传感器设计器设计、器件
36、封装以及检验测试。、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备 MEMS 敏感芯片的自主设计能力,并于 2022 年底开始逐步实现量产,对于 MEMS 压力传感器,未来4420320%2%4%6%8%10%12%05000250020020 2021E 2022E 2023E市场规模(亿美元)同比(%)3171 4319 0%5%10%15%20%25%30%35%40%004000500020222025E市场规模(亿元)同比(%)8%8%7%7%7%6%6%6%5%5%0%1%2%
37、3%4%5%6%7%8%9%压力液位温湿度光电解码器距离超声波流量视觉/图像 加速度占比 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)12/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。图图 17:MEMS 传感器产业链结构图传感器产业链结构图 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 相比于传统传感器,相比于传统传感器,MEMS 传感器优势明显,下游应用场景广泛,不断打开传感器优势明显,下游应用场景广泛,不断打开市场想象空间。市场想象空间。与传统传感器相比,MEMS 传感器具有体积小、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低
38、、可大规模生产等优点。因此 MEMS 传感器更广泛地应用于消费电子、汽车工业和航天航空等领域,市场空间更为广阔。2020 年全球 MEMS 传感器市场为 149 亿美元,而 2026 年预计将增长到 269 亿元,年复合增长率为 10%。其中,我国市场增长更为迅速,2018 年我国 MEMS(含传感器)市场规模为 505 亿元,2023 年则将增长至 1271 亿元,年复合增长率达到 20%。图图 18:MEMS 传感器应用传感器应用 资料来源:MEMS 传感器现状及应用王淑华,德邦研究所 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)13/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 1
39、9:2020-2026 全球全球 MEMS 传感器市场规模预测传感器市场规模预测 图图 20:2018-2023E 中国中国 MEMS(含传感器)市场规模预测(含传感器)市场规模预测 资料来源:公司招股说明书,前瞻产业研究院,Statista,德邦研究所 资料来源:公司招股说明书,赛迪顾问,德邦研究所 非非 MEMS 传感器,即感测元件未采用传感器,即感测元件未采用 MEMS 工艺技术的传感器。工艺技术的传感器。由于未应用 MEMS 技术,非 MEMS 传感器中不涉及 MEMS 芯片的应用,因此产业链环节中不包含芯片设计及晶圆制造环节,仅包括传感器设计、器件封装以及检验测试三个环节。目前公司已
40、经覆盖非 MEMS 传感器生产的全流程环节。2.3.军备放量升级军备放量升级+工业国产替代,双轮驱动行业发展工业国产替代,双轮驱动行业发展 2.3.1 受益于装备信息化、智能化发展,军品市场需求快速放量受益于装备信息化、智能化发展,军品市场需求快速放量 军用传感器市场规模稳步增长,航天和军用车辆等为主要应用场景。军用传感器市场规模稳步增长,航天和军用车辆等为主要应用场景。传感器军用市场将一直保持逐年稳定增长的态势。根据 Yh research 统计数据显示,2020 年全球军用传感器市场规模为 115 亿美元,预计 2027 年将达到171 亿美元,年复合增长率约为 6%。在军用领域,传感器应
41、用广泛,包括航天、航空和兵器装备等细分应用市场,其中,航天和军用车辆等为主要应用场景。图图 21:全球军用传感器市场规模预测:全球军用传感器市场规模预测 图图 22:军用传感器的不同应用占比情况:军用传感器的不同应用占比情况 资料来源:YH research,德邦研究所 资料来源:YH research,德邦研究所 航天飞行器的各个系统,以及研制发射各个阶段都需使用大量传感器航天飞行器的各个系统,以及研制发射各个阶段都需使用大量传感器,例如,美国航天飞机使用的传感器数量超 3500 只;欧空局的 Ariane5 火箭上,在研制试验阶段使用传感器数量 435 只,通常一次飞行测量参数达 570
42、个,一次技术飞行测量参数达 1100 个。随着我国航天事业不断发展,尤其是商业航天领域,航天传感器需求将不断增长。我国航天发射活动持续高度活跃。我国航天发射活动持续高度活跃。2020 年我国实施了 39 次航天发射任务,发射 89 个航天器,发射次数和发射载荷质量均位居世界第二;2021 年,我国航天发射次数再创新高,达到 55 次,同比增长 41%,跃升至世界第一;2022 年,我国航天发射次数增至 64 次,同比增长 16%;2023 年我国航天活动将继续维持高位运行,全年计划实施近 70 次发射任务,有望创造新纪录。0030020202021E
43、2026E全球MEMS传感器市场规模(亿美元)505598736892104412710%5%10%15%20%25%05008201920202021E2022E2023E中国MEMS(含传感器)市场规模(亿元)同比(%)115 171 0%1%2%3%4%5%6%7%8%050100150200市场规模(亿美元)YOY航天器,17.82%军用车辆,15.15%导弹,14.97%其他,52.06%航天器军用车辆导弹其他 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)14/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 商业航天领域,政策引导下市场增长迅速。商业航天领域,政策
44、引导下市场增长迅速。我国陆续发布了国家民用空间基础设施中长期发展规划(2015-2025 年)、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划和关于加快推进“一带一路”空间信息走廊建设与应用的指导意见等多项发展规划,积极鼓励国内社会资本参与中国民用空间基础设施建设和应用开发。在政策扶持下,商业航天得到了稳步发展。根据泰伯智库数据,我国商业航天市场规模自 2018 年以来保持高速增长,预计 2025 年商业航天市场规模达 28000亿元,年复合增长率约为 22%。图图 23:我国航天发射次数:我国航天发射次数 图图 24:商业航天市场规模及增速预测:商业航天市场规模及增速预测 资料来源:2018-2022
45、 年中国航天科技活动蓝皮书,公司招股书,德邦研究所 资料来源:中国航天工业质量协会,泰伯智库,德邦研究所 航空方面,军机补编、升级换代航空方面,军机补编、升级换代将推动航空传感器需求增长。将推动航空传感器需求增长。对比美国,目前我国军机存在数量不足和代际落后的问题。从数量上看,根据 World Air Forces 2023,目前我国大陆军机总数为 3284 架,仅为美国的 25%。其中,战斗机数量为 1570 架,约为美国的 57%;从战斗机代际构成上看,我国战机于美军相比老旧机型较多,在此背景下美军仍在加速列装四代战机 F-35。预计后续随着我国军机补编和代际升级,航空传感器需求将不断放量
46、。图图 25:世界各国军机数量占比:世界各国军机数量占比 图图 26:我国战斗机代际情况:我国战斗机代际情况 资料来源:World Air Forces 2023,德邦研究所 资料来源:World Air Forces 2023,德邦研究所 传感器是实现智能化战场态势感知的先行基础设施。传感器是实现智能化战场态势感知的先行基础设施。未来战争形态向信息化、智能化演变,传感器则将成为实现智能化战场态势感知的基础设备。而战场态势感知是在智能化作战中实施任务规划与精确打击的前提,主要目的是根据多节点的传感器探测信息,通过信息交互与融合实现各装备平台对战场环境态势的智能化认识与理解,获得各探测目标的运动
47、状态,以实现对战场环境的态势评估,为指挥作战提供依据。39343955640070200212022航天发射次数(次)6773.78362.3500080000.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0500000002500030000市场规模(亿元)增长率(%)24.97%7.85%6.17%4.13%3.01%2.72%51.15%美国俄罗斯中国印度韩国日本其他国家二代机,58%三代机,40%四代机,1%二代机三代机四代机 公司首次覆盖 高华
48、科技(688539.SH)15/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 27:战争形态演变:战争形态演变 图图 28:传感器是智能化战场态势构建的基础设备:传感器是智能化战场态势构建的基础设备 资料来源:智能化战争时代正在加速到来吴明曦,德邦研究所 资料来源:智能化分布式协同作战体系发展综述唐胜景等,德邦研究所 无人装备成为智能化战争重要生力军,预期交付量快速增长带动传感器需求无人装备成为智能化战争重要生力军,预期交付量快速增长带动传感器需求放量。放量。无人装备主要包括无人机(UAS)、无人地面车(UGS)、水面无人艇(USV)和水下无人潜器(UUV)等,目前正将逐步代替有人装备成
49、为战场的主要力量。据海鹰资讯引用的兰德公司发布 无人系统工业基础的特征 报告显示,预计2016-2026 年,美国无人系统交付量将实现快速增长,其中,无人地面车交付量由 2016年的 450 辆激增至 2024 年的 2044 辆。而在复杂环境下对环境进行自主感知是智能无人系统能够自主作业并形成作战能力的前提,将直接影响任务能否成功完成,因此传感器作为无人系统的重要组成部分,预计将随其交付量快速增长而不断放量。图图 29:2021 财年美国国防部经费(百万美元)财年美国国防部经费(百万美元)图图 30:2016-2026 年美国历史和预期每年交付的无人系统年美国历史和预期每年交付的无人系统 资
50、料来源:海鹰资讯引用兰德公司的无人系统工业基础的特征,德邦研究所 资料来源:海鹰资讯引用兰德公司的无人系统工业基础的特征,德邦研究所 公司产品已在公司产品已在航天、航空、兵器装备航天、航空、兵器装备领域有所配套。领域有所配套。目前公司在航天领域,配套了多个不同系列的运载火箭,以及多种战略武器系统;在航空领域,公司配套了多种型号的新一代战斗机、运输机,以及直升机机电液压系统;在兵器领域,公司配套了多种型号的主战坦克、步兵战车、自行火炮车辆及发动机。对于军用传感器,掌握核心技术使得公司具备竞争优势。对于军用传感器,掌握核心技术使得公司具备竞争优势。军用领域,公司的竞争对手主要包括哈尔滨电子敏感技术
51、研究所(中国电子科技集团)、北京遥测技术研究所(中国航天科技集团)等军工集团下属科研院所,由于行业的特殊性,不存在境外竞争对手。与国内竞争对手相比,公司具备较强的自主创新能力及技术优势,除了在高可靠性传感器领域能在极端环境下实现稳定性、准确性、寿命长等优势之外,公司还形成了传感器网络系统产品,其中无线传感测量系统的研发配套使公司成为国内首家有能力在运载火箭系统实现批量配套并实现首飞的传感器厂商,继而将相关产品技术延伸至火箭发射靶场、车载、弹载等领域配套。2.3.2 国外厂商主导民用市场,工业领域国产替代机遇显著国外厂商主导民用市场,工业领域国产替代机遇显著 下游产品需求增长和行业智能化建设,推
52、动工业领域传感器需求放量。下游产品需求增长和行业智能化建设,推动工业领域传感器需求放量。在工业领域,传感器广泛应用于轨道交通、工程机械和冶金工业等细分领域。预计随 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)16/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 着轨道交通、工程机械和冶金工业等行业市场持续增长,且智能化趋势日益显著的背景下,高可靠性传感器将得到更广阔的应用。轨道交通领域,伴随着国家的持续性投入,行业仍将保持一定增速,同时趋轨道交通领域,伴随着国家的持续性投入,行业仍将保持一定增速,同时趋向数字化、智能化发展,为传感器行业发展提供良好的机遇。向数字化、智能化发展,为传感器行业发展提
53、供良好的机遇。截至 2022 年底,全国铁路营业里程达到 15.5 万公里,其中高铁 4.2 万公里;根据新时代交通强国铁路先行规划纲要,到 2035 年,全国铁路网规模达 20 万公里左右,其中高铁达到 7 万公里左右。此外,在“十四五”建设的大背景下,国铁集团提出基于智能高铁云平台为核心的“2035 智能高铁”,主要包括智能制造、智能装备及智能运维三大方面,进一步推动传感器行业发展。工程机械需求不断上升,将助力国内传感器行业发展。工程机械需求不断上升,将助力国内传感器行业发展。在工程机械领域,传感器的应用包括对发动机工况、液压系统的控制、工程机械整体性能的控制。根据 QYResearch
54、2020 年,全球工程机械市场规模达到了 1429 亿美元,预计 2027 年将达到 1759 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 2.24%,工程机械市场空间有望持续扩容。冶金行业,传感器已经应用于炼钢、炼铁和轧钢等领域。冶金行业,传感器已经应用于炼钢、炼铁和轧钢等领域。近二十年来,中国钢铁工业取得了令人瞩目的发展,根据国家统计局发布的2022 年国民经济和社会发展统计公报 显示,2022 年我国粗钢产量约 101796 万吨,钢材产量约 134034万吨,但在整体生产效率、能耗、高级产品性能、环境保护、重要技术研发能力等方面与发达国家相比还存在差距。在钢铁行业应用标准方面,国家智能制造标准
55、体系建设指南(2021 版)指出要围绕钢铁行业智能工厂建设,制定工厂设计与数字化交付等规范标准。预计未来随着行业智能化程度的提高,传感器将得到更广阔的应用。国外企业主导传感器市场,未来国产替代空间广阔。国外企业主导传感器市场,未来国产替代空间广阔。整体来看,国外企业起步较早,在资产规模、资金实力和技术水平等方面具有领先优势,全世界传感器产品多达 2 万余种,我国仅能生产其中约 1/3 种类的传感器。目前,国外的传感器龙头企业包括霍尼韦尔、泰科电子、丹佛斯等;国内企业主要包括敏芯股份、四方光电等企业,同时也包括哈尔滨电子敏感技术研究所、北京遥测技术研究所等科研院所。根据前瞻产业研究院数据,202
56、0 年国外企业占据我国传感器市场超过六成的份额,其中中高端市场占比更是高达八成,存在巨大的国产替代空间。图图 31:国内外厂商的技术差距明显:国内外厂商的技术差距明显 图图 32:2020 年年我国我国传感器市场份额传感器市场份额 资料来源:中国传感器(技术、产业)发展蓝皮书传感器世界,德邦研究所 资料来源:前瞻产业研究院,德邦研究所 国家大力推进传感器的产业化,国内厂商有望迎来国产化发展机遇。国家大力推进传感器的产业化,国内厂商有望迎来国产化发展机遇。近年来,国家陆续出台一系列相关政策,助力国内厂商进行关键技术研发和产业化发展,推动传感器行业国产替代加速,包括公司在内的国内厂商有望深度受益。
57、国内企业,40%国外企业,60%国内企业国外企业 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)17/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 33:传感器行业主要发展政策:传感器行业主要发展政策 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 相比国内外其他企业优势明显,公司有望率先获益于国产替代加速。相比国内外其他企业优势明显,公司有望率先获益于国产替代加速。公司工业领域的主要竞争对手包括丹佛斯、德鲁克等国外厂商,以及宁波中车时代传感技术有限公司、康宇测控仪器仪表工程有限公司等国内厂商。由于国外企业主要提供标准产品,而公司能够针对客户需求进行定制化,因此公司产品具备更好的适配性,从而具备了较
58、强的竞争优势;与国内厂商相比,公司掌握了高可靠性传感器研制与测试、传感器网络系统等方面的核心技术,同时具备高可靠性传感器芯片设计能力,积累了深厚的技术优势。2.4 军民无线传感需求旺盛,牵引传感器网络系统发展军民无线传感需求旺盛,牵引传感器网络系统发展 传感器网络系统是指由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统。传感器网络系统是指由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统。传感器网络系统中的各个传感器通过软件系统相互协作,监控不同位置的物理或环境状况。未来传感器网络系统将向低能耗、实时性、抗干扰和协作性四个方向发展。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)18/26 请务必阅读正文之
59、后的信息披露和法律声明 图图 34:非实时传感器网络系统平台:非实时传感器网络系统平台 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 传感器网络系统将是未来的重点方向,目前已在军民多个领域得到应用。军传感器网络系统将是未来的重点方向,目前已在军民多个领域得到应用。军用领域,军事信息化发展将助力传感器网络系统发展。用领域,军事信息化发展将助力传感器网络系统发展。打造高效的 C4ISR 系统(指挥、控制、通信、计算机、情报及监视与侦察系统)是现代军队信息化建设的发展方向。美军自上世纪 90 年代开始实施 C4ISR 建设,目前已建成全球最先进的 C4ISR 系统。目前我国 C4ISR 建设仍处于初级阶段,
60、随着我国军事信息化的不断发展,军事装备无人化、智能化的自主创新突破,预计我国的 C4ISR 系统建设投入也将显著增长,进而带动传感器网络系统需求增加;民用领域,工业传感器网络作为工业物联网的核心部分,其市场需求随着工业物联网应用的不断成熟而持续提升,工业传感器网络市场规模将进一步扩大。图图 35:美军:美军 C4ISR 系统示意图系统示意图 图图 36:2017-2021 中国工业物联网增加值规模中国工业物联网增加值规模 资料来源:张东等美军指挥信息系统发展历程及其结构特征兵工自动化微信公众号,德邦研究所 资料来源:公司招股说明书,中国工业互联网研究院,德邦研究所 公司军民用传感器网络系统技术
61、发展方向不同,业务尚处于定位拓展阶段。公司军民用传感器网络系统技术发展方向不同,业务尚处于定位拓展阶段。军用领域,公司将不断提高传感器网络系统的高可靠、高速率、低功耗、抗干扰等性能,积极推进军用领域高可靠实时传感网络协议及传输标准的制定,引领该领域传感网络技术的标准化、智能化发展;民用领域,一方面,公司将深化传感器件的自主开发,丰富产品种类。另一方面,公司在软件上将持续丰富故障模型库,加 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)19/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 强边缘及云端算法建设,打造更加专业的预测性诊断运维系统。目前公司业务处于定位拓展阶段,选取高端国防装备、冶金、机
62、械装备、风电、新能源作为主攻方向并进行产业链延伸,由器件级产品配套转向组件及传感测控网络系统的配套,同时不断完善自主核心硬件、监测系统软件以及故障诊断及预测性运维等。3.自研芯片引领增长,自研芯片引领增长,IPO 超募资金充足超募资金充足 3.1.自研自研 MEMS 芯片,技术行业领先芯片,技术行业领先 3.1.1.公司拥有众多发明专利,参与制定行业技术标准公司拥有众多发明专利,参与制定行业技术标准 公司技术积累深厚,拥有多项发明专利,并曾多次获相关奖项。公司技术积累深厚,拥有多项发明专利,并曾多次获相关奖项。公司创业团队来自兵器的 214 研究所,截至 2023 年中报,高华科技及子公司共拥
63、有了授权专利 83 项,其中发明专利 38 项,实用新型专利 38 项,外观设计专利 7 项;同时拥有 5 项软件著作权。表表 2:2023H1 公司获得的专利数目公司获得的专利数目 新增数 累计数 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)发明专利 5 4 81 38 实用新型专利 1 0 39 38 外观设计专利 0 0 7 7 软件著作权 0 0 5 5 合计 6 4 132 88 资料来源:公司公告、德邦研究所 公司公司参与制定行业技术标准,并参与科技部国家重点研发计划。参与制定行业技术标准,并参与科技部国家重点研发计划。公司作为起草单位参与编制了MEMS 压阻式压力敏感器件性能
64、试验方法(GB/T42191-2023)、微机电系统(MEMS)技术术语(GB/T 26111-2023)等国家技术标准。同时公司作为课题任务单位承担了科技部国家重点研发计划“时速 350 公里及以上高铁牵引和制动系统控制状态检测传感器研制及应用”项目中的压力传感器多参数温漂检测与抑制补偿技术、线性与非线性误差补偿技术研究以及高精度压力传感器、高精度温压复合传感器研制。表表 3:公司近年获得的部分专利公司近年获得的部分专利 专利类型 专利号 专利名称 有效期限 发明 ZL202110986016.4 一种 MEMS 湿压集成传感器及制备方法 2021/08/26-2041/08/25 发明 Z
65、L202110999892.0 基于频率检测原理 MEMS 压力传感器及制备方法 2021/08/30-2041/08/29 发明 ZL202111558139.4 一种可调光谐振器 2021/12/20-2041/12/19 发明 ZL202111647314.7 电场传感器及其制备方法 2021/12/31-2041/12/30 发明 ZL202011341915.0 一种 LC 复合式 MEMS 压力传感器及其制备方法 2020/11/26-2040/11/25 实用新型 ZL202021907101.4 一种基于硅压阻的小型化压力传感器 2020/09/03-2030/09/02 实用
66、新型 ZL202022020184.1 一种液压支架用高精度压力传感器 2020/09/15-2030/09/14 实用新型 ZL202022307254.1 全密封型防水转速传感器 2020/10/16-2030/10/15 实用新型 ZL202220245703.0 一种全屏蔽耐电磁容压力传感器 2022/01/26-2032/01/25 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)20/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 4:公司曾获奖励:公司曾获奖励 年份 荣誉/奖项内容 授予单位 2016 长征五号首飞成功感谢信 长征五号运载火箭
67、型号办公室 2017 长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书 中国运载火箭技术研究院 2018“高可靠性 MEMS 压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖 江苏省人民政府 2019 探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位 人社部、工信部、国防科工、国资委、军委政工部、中科院 2019 探月工程嫦娥四号任务感谢信 探月与航天工程中心 2020 长征五号 B 运载火箭首飞成功感谢信 长征五号运载火箭型号办公室 2022 力箭一号运载火箭发射成功感谢信-2023 长征五号 B 运载火箭圆满完成我国空间站建设任务感谢信-资料来源:公司公告、公司招股说明书,德邦研究所 公司积极开展产学研合作
68、,核心技术转换为经营成果的能力强。公司积极开展产学研合作,核心技术转换为经营成果的能力强。公司与东南大学就 一种 MEMS SOI 压力传感器及其制备方法 进行合作研发并获得发明专利,与扬州海铭石油工程技术有限公司就 一种钢丝绳状态监控装置及监控方法进行合作研发并获得发明专利。2019 年至 2022 年 1-6 月期间,公司核心技术产品收入占比均为 100%,核心技术应用于高可靠性传感器及传感器网络系统转化率高。表表 5:公司核心技术产品收入:公司核心技术产品收入 项目 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 1-6 月 核心技术产品收入 12856.27 万元 15290.
69、94 万元 22372.99 万元 12772.82 万元 主营业务收入 12856.27 万元 15290.94 万元 22372.99 万元 12772.82 万元 核心技术产品收入占比 100%100%100%100%资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 3.1.2.公司自研公司自研 MEMS 芯片,具备芯片自主设计能力芯片,具备芯片自主设计能力 公司公司 MEMS 技术涉及产业链多个环节。技术涉及产业链多个环节。从 MEMS 传感器产业链来看,公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对 MEMS 压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试。目前公司在研芯片为压力敏感芯片,其中扩散硅原理芯
70、片已实现量产,SOI 原理芯片已进入初样验证阶段。表表 6:公司自研:公司自研 MEMS 芯片情况芯片情况 技术原理 型号 应用领域 目前研发进度 扩散硅 中低量程 GPDM 航空、航天、兵器、船舶、轨道交通、车辆、工程机械、冶金、医疗设备 已实现量产 高量程 GPDM 航空、航天、兵器、轨道交通、船舶、车辆、工程机械、冶金、医疗设备 已实现量产 SOI 中低量程 GPDM 航空、航天、兵器、船舶、轨道交通、车辆、石油化工 初样验证 高量程 GPDM 航空、航天、兵器、船舶、轨道交通、车辆、石油化工 初样验证 资料来源:公司招股说明书、德邦研究所 公司已具备公司已具备 MEMS 敏感芯片的自主
71、设计能力。敏感芯片的自主设计能力。公司针对外购芯片存在的批次间一致性差、介质耐压指标不足等问题进行研究和改进,目前自研芯片与采购芯片相比在工作温度范围、非线性及介质耐压等方面具有一定优势,能够提高产品精度,扩大产品应用范围,满足客户更高需求。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)21/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 7:公司自研:公司自研 MEMS 芯片具有优势芯片具有优势 关键参数/指标 自研芯片 采购芯片 比较情况 工作温度(-55至125)(-40 至 125)工作温度范围更广 工作电压 5VDC(10VDC MAX)5VDC(10VDC MAX)一致 非线性
72、0.1FSO 0.25FSO 非线性低,有利于提高产品精度 迟滞 0.05%FSO 0.05%FSO 一致 输入/输出抗阻 3K至6K 4K至 6K 满足后端调理电路的信号调理要求 零点输出 0mV50mV 0mV50mV 一致 满量程输出 80mV40mV 240mV35mV 对传感器性能无影响 介质耐压 500V 未标示 明确可靠工作的参数指标 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 3.2.公司销售渠道优质,产品广受认可公司销售渠道优质,产品广受认可 公司的销售模式为直销,以“行业覆盖(军用)公司的销售模式为直销,以“行业覆盖(军用)+地域覆盖(工业)”为主,地域覆盖(工业)”为主,前五大
73、客户销售占比达到前五大客户销售占比达到 65.81%。客户主要为航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源行业等对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位。表表 8:2022H1 公司前五大客户销售情况公司前五大客户销售情况(单位:万元单位:万元)客户名称 销售收入 占当期营业收入比例 A集团 4919.37 37.37%C集团 1099.54 8.35%B集团 1033.99 7.85%L00 832.66 6.32%郑煤机 777.84 5.91%合计 8663.41 65.81%资料来源:公司公告、德邦研究所 根据根据 20222022 年上半年数据,公司军品占比年
74、上半年数据,公司军品占比超过一半超过一半,下游客户,下游客户主要主要是是军工央企军工央企集团下属单位集团下属单位,客户资源优质。,客户资源优质。主要客户 A、B、C、D 集团均为航空、航天、兵器等领域的央企,产品需求非常稳定,公司产品占比大。其中 2022 年上半年公司对A 集团销售收入达到 4919.37 万元,占当期营收比例 37.37%。未来军品放量、新武器不断发展,公司产量提升同时存量客户的新型产品研发需求持续增长,未来定型批产后能够为公司带来较大的增长空间。表表 9:公司军用产品主要客户公司军用产品主要客户 客户名称 主要销售产品 报告期内占该客户所采购同类产品的比例 A 集团 A0
75、1 高可靠性传感器 50%A04 高可靠性传感器 30%A02 高可靠性传感器 50%C 集团 C02 高可靠性传感器 为第一大供应商 C01 高可靠性传感器 90%B 集团 B01 高可靠性传感器、传感器网络系统 50%D 集团 D02 高可靠性传感器 100%资料来源:公司公告、德邦研究所 公司产品在工业领域得到客户广泛认可。公司产品在工业领域得到客户广泛认可。工业传感器的终端客户包括中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。公司融入客户的装备年设计体系后,客户会形成一定的技术依赖和产品依赖以维护特定装备体系的安全性及完整性,预计未来公司与工业领域主要客户的合作仍维
76、持稳定。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)22/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.3.IPO 超募资金充裕,扩充产能助力增长超募资金充裕,扩充产能助力增长 募投资金用于生产以及研发项目,未来产能将进一步提升。募投资金用于生产以及研发项目,未来产能将进一步提升。公司募投资金将用于建设生产检测中心和研发能力建设项目。高华生产检测中心建设项目总投资2.66 亿元,建设周期 2.5 年,项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造,项目实施后,公司将新增产能 53 万支,项目建设后公司产能将大幅度提升。高华研发能力建设项目总投资 1.69 亿元,建设周期
77、 3 年,项目将针对 MEMS 传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发四大技术方向开展研发攻关。表表 10:公司募投项目公司募投项目(单位:万元单位:万元)项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金金额 累计投入进度(截至 2023 年 6 月 30日)高华生产检测中心建设项目 26640.28 26600.00 2.26%高华研发能力建设项目 16895.10 16800.00 18.31%补充流动资金 20000.00 20000.00 50.00%超募资金 53152.60 -资料来源:公司公告,公司招股说明书,德邦研究所 IPO 超募,流动资
78、金得到补充,有利于公司经营。超募,流动资金得到补充,有利于公司经营。公司募投拟用于补充流动资金的金额达到 2.00 亿元,超募资金达到 5.32 亿元,公司货币资金大幅增加,充足的流动资金将促进公司经营发展。图图 37:公司产能利用率:公司产能利用率 图图 38:公司货币资金:公司货币资金 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 资料来源:wind,德邦研究所 4.盈利预测与可比公司估值盈利预测与可比公司估值 4.1.盈利预测盈利预测 公司所处的行业未来存量替换和增量需求均存在一定的增长预期,且公司掌握 MEMS 芯片自主设计研发技术,在未来军备放量升级与工业国产替代双轮驱动下,预计公司未来将迎
79、来加速成长,营收和利润快速增厚。公司现有主营业务军工装备具有明确的需求牵引属性,在当前时点具有较强的建设确定性,叠加民品未来的国产替代需求,公司有望在高可靠传感器产品上实现军民双轮驱动,同时未来无线传感也是未来传感器的发展趋势,预计 2023 年传感器网络系统与高可靠性传感器业务将实现稳步发展。我们预计公司 2023-2025 年实现营业收入3.44/4.55/5.67 亿元,实现归属母公司净利润 1.13/1.69/2.14 亿元,对应 2023 年12 月 25 日收盘价 2023-2025 年 PE 分别为 49x/33x/26x。05000002000002500
80、0070.00%75.00%80.00%85.00%90.00%95.00%100.00%20022H1产能(支)产量(支)产能利用率(%)0.510.430.491.325.710.001.002.003.004.005.006.00200222023H1货币资金(亿元)公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)23/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 11:公司收入和毛利率预测公司收入和毛利率预测 高华科技业务拆分总表高华科技业务拆分总表 20202020 20212021 20222022 2023E2023E 2024E20
81、24E 2025E2025E 1 1、产品销售收入拆分(百万元)、产品销售收入拆分(百万元)传感器网络系统 21 22 32 48 67 80 高可靠性传感器 132 202 239 291 382 480 其他业务 3 3 5 6 6 7 合计收入合计收入 156156 226226 276276 3 34444 455455 567567 2 2、分产品销售增长率、分产品销售增长率 传感器网络系统 5%44%50%40%20%高可靠性传感器 53%18%22%32%26%其他业务 -10%95%10%10%10%合计增长率合计增长率 45%45%22%22%25%25%32%32%25%2
82、5%3 3、分产品毛利率估计、分产品毛利率估计 传感器网络系统 62.7%38.8%-60.0%58.0%55.0%高可靠性传感器 57.3%63.2%-63.0%62.0%61.0%其他业务 11.2%34.9%-30.0%30.0%30.0%合计毛利率合计毛利率 57.1%57.1%60.5%60.5%6 60.20.2%62.0%62.0%61.0%61.0%59.8%59.8%4 4、分产品毛利润估计、分产品毛利润估计 传感器网络系统 13 9-29 39 44 高可靠性传感器 76 127-183 237 293 其他业务 0 1-2 2 2 合计毛利润合计毛利润 8989 1371
83、37 169169 213213 277277 339339 资料来源:公司公告、德邦研究所 4.2 可比公司估值可比公司估值 可比公司选取有高可靠性传感器、传感器网络系统相关业务的敏芯股份、四方光电、睿创微纳等,综合考虑公司 PE 低于可比公司,首次覆盖,给予“买入”评级。表表 12:可比公司估值:可比公司估值 公司简称 公司代码 股价,元 EPS,元/股 2023/12/25 2022A 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 敏芯股份 688286.SH 69.12-1.03-1.01 0.55 0.99-69 126 70 四方光电 688665.SH
84、69.75 2.08 2.55 3.89 5.51 27 18 13 睿创微纳 688002.SH 45.95 0.70 1.21 1.68 2.26 38 27 20 赛微电子 300456.SZ 24.75-0.10 0.04 0.14 0.27 601 176 91 纳芯微 688052.SH 165.01 2.70-1.06 1.23 2.64-156 134 62 高华科技 688539.SH 41.62 0.81 0.85 1.27 1.61 49 33 26 资料来源:Wind,德邦研究所,注:表中计算估值的收盘价日期为 2023 年 12 月 25 日,可比公司 EPS 为 w
85、ind 一致预期 5.风险提示风险提示 客户集中度较高及第一大单体客户占比较高的风险客户集中度较高及第一大单体客户占比较高的风险:公司下游客户集中度相对较高。主要客户为大型央企集团,集团客户下属多家子公司向公司采购,导致集团合并口径交易 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)24/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 金额较大。未来随公司客户数量的不断增加,预计客户集中度将有所下降。如果公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利,或现有客户需求大幅下降、采购策略发生重大不利变化,则较高的客户集中度将对公司的经营产生不利影响。研发成果未达到预期及技术升级迭代的风险研发成果未达
86、到预期及技术升级迭代的风险:传感器产业发展日新月异,企业需要及时布局传感器芯片等先进技术并推出适应客户需求的新技术产品,进而巩固市场地位。在公司研发投入占比较高的情况下,如果出现公司研发出的产品无法满足下游客户的需求或技术升级迭代速度和成果未达到预期水平等情况,公司将面临研发投入难以收回的风险。毛利率波动风险毛利率波动风险:公司业务规模扩张较快,导致毛利率存在一定波动。各类型传感器及传感器网络系统产品毛利率受军民品收入结构、原材料采购价格、生产阶段、国家政策、行业竞争情况等多种因素综合影响存在一定波动,未来若毛利率影响因素出现较大不利变化,公司的毛利率可能存在下滑的风险。市场竞争风险市场竞争风
87、险:随着国内政策鼓励与扶持以及半导体行业的快速发展,公司的竞争对手不仅局限于各类传感器企业,还包括通用 IC 芯片封测的头部企业等潜在的竞争对手。军用传感器的主要竞争对手为军工科研院所;工业传感器方面,公司将面临来自国际品牌及国内领先厂商的充分竞争。如公司不能在市场竞争中保持领先的行业地位,将可能导致市场占有率下滑和利润率水平降低。其他经营风险。其他经营风险。公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)25/26 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 财务报表分析和预测财务报表分析和预测 主要财务指标主要财务指标 2022 2023E 2024E 2025E 利润表利润表(百万元百万元)20
88、22 2023E 2024E 2025E 每股指标(元)营业总收入 276 344 455 567 每股收益 0.81 0.85 1.27 1.61 营业成本 110 131 178 228 每股净资产 6.35 13.44 14.72 16.33 毛利率%60.2%62.0%61.0%59.8%每股经营现金流 0.41 0.54 0.28 1.49 营业税金及附加 3 4 5 6 每股股利 0.30 0.00 0.00 0.00 营业税金率%1.1%1.0%1.0%1.0%价值评估(倍)营业费用 10 12 16 20 P/E 0.00 48.83 32.69 25.80 营业费用率%3.5
89、%3.6%3.6%3.6%P/B 0.00 3.10 2.83 2.55 管理费用 25 31 36 43 P/S 15.04 16.07 12.14 9.74 管理费用率%9.1%9.0%8.0%7.5%EV/EBITDA-1.31 32.45 24.57 18.62 研发费用 36 62 68 68 股息率%0.0%0.0%0.0%研发费用率%13.1%18.0%15.0%12.0%盈利能力指标(%)EBIT 83 118 156 208 毛利率 60.2%62.0%61.0%59.8%财务费用 0-2-23-19 净利润率 29.4%32.9%37.2%37.8%财务费用率%0.1%-0
90、.7%-5.1%-3.4%净资产收益率 14.9%6.3%8.7%9.9%资产减值损失-6 0 0 0 资产回报率 11.1%5.8%7.6%8.8%投资收益 3 3 4 5 投资回报率 14.1%6.1%7.4%8.9%营业利润 86 123 183 232 盈利增长(%)营业外收支-0 0 0 0 营业收入增长率 21.7%24.8%32.3%24.6%利润总额 86 123 183 232 EBIT 增长率 5.9%42.1%32.2%33.0%EBITDA 93 134 186 239 净利润增长率 15.9%39.5%49.4%26.7%所得税 5 10 14 17 偿债能力指标 有
91、效所得税率%5.8%8.1%7.8%7.5%资产负债率 25.1%8.9%12.0%11.0%少数股东损益 0 0 0 0 流动比率 3.8 11.8 7.3 8.0 归属母公司所有者净利润 81 113 169 214 速动比率 2.9 10.7 6.1 6.8 现金比率 0.9 8.3 4.1 4.6 资产负债表资产负债表(百万元百万元)2022 2023E 2024E 2025E 经营效率指标 货币资金 132 1,167 956 1,076 应收帐款周转天数 223.2 202.4 210.4 209.9 应收账款及应收票据 232 256 412 418 存货周转天数 438.0 4
92、04.4 421.0 418.3 存货 138 155 260 270 总资产周转率 0.4 0.2 0.2 0.2 其它流动资产 69 85 74 103 固定资产周转率 2.5 1.9 1.4 1.4 流动资产合计 571 1,663 1,703 1,866 长期股权投资 2 2 3 3 固定资产 111 183 331 397 在建工程 6 69 142 125 现金流量表现金流量表(百万元百万元)2022 2023E 2024E 2025E 无形资产 15 17 19 20 净利润 81 113 169 214 非流动资产合计 158 296 518 569 少数股东损益 0 0 0
93、0 资产总计 729 1,959 2,221 2,436 非现金支出 21 16 30 31 短期借款 10 0 0 0 非经营收益-1-2-4-5 应付票据及应付账款 64 43 108 86 营运资金变动-65-56-157-43 预收账款 0 0 0 0 经营活动现金流 35 71 38 197 其它流动负债 75 98 126 148 资产-22-153-252-82 流动负债合计 150 141 234 234 投资 85-0-0-0 长期借款 0 0 0 0 其他 3 3 4 5 其它长期负债 33 33 33 33 投资活动现金流 67-151-249-78 非流动负债合计 33
94、 33 33 33 债权募资-16-10-0 0 负债总计 183 174 267 267 股权募资 0 1,166 0 0 实收资本 100 133 133 133 其他-3-40-0-0 普通股股东权益 546 1,785 1,954 2,168 融资活动现金流-19 1,115-0-0 少数股东权益 0 0 0 0 现金净流量 82 1,036-211 119 负债和所有者权益合计 729 1,959 2,221 2,436 备注:表中计算估值指标的收盘价日期为 12 月 25 日 资料来源:公司年报(2021-2022),德邦研究所 公司首次覆盖 高华科技(688539.SH)26/2
95、6 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理与研究助理简介简介 何思源:经济硕士,十年买方&卖方投研究经验,新财富机械入围,2022 年加入德邦证券任科创板&中小盘首席研究员。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观 点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription 1.投资评
96、级的比较和评级标准:投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后 6 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅;2.市场基准指数的比较标准:市场基准指数的比较标准:A 股市场以上证综指或深证成指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上;增持 相对强于市场表现 5%20%;中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动;减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预期行业整体
97、回报高于基准指数整体水平 10%以上;中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间;弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报
98、告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险,投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下,德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送,未经德邦证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容,务必联络德邦证券研究所并获得许可,并需注明出处为德邦证券研究 所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可,德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。