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1、 行行 业业 研研 究究 证证 券券 研研 究究 报报 告告 行行 业业 专专 题题 报报 告告 宏观宏观研究研究 把握把握 AI 创新及创新及国产化主线国产化主线 半导体半导体行业行业专题专题报告报告 分析师:分析师:崔国涛 执业证书编号:S03 联系电话: 邮箱: 研究助理:研究助理:邓垚 执业证书编号:S07 联系电话: 邮箱: 分析师:分析师:邓垚 执业证书编号:S01 联系电话: 邮箱: 申万申万半导体半导体与沪深与沪深 300 走势图走势图 资料
2、来源:Wind,国开证券研究与发展部 行业评级行业评级 中性 相关报告相关报告 5G 叠加国产替代 半导体设备加速成长2020 年电子行业策略报告 景气与政策共振 半导体国产化空间广阔2021 年电子行业策略报告 短期扰动不改长期成长 关注设备及功率半导体 2022 年一季度半导体行业分析与展望 关注汽车电子及新能源等驱动下结构性机会 2022 年半导体行业中期策略报告 新能源及信创等驱动强劲 需求有望逐步复苏2024 年半导体行业策略报告 2023 年年 12 月月 29 日日 内容提要:内容提要:半导体行业当前整体仍处于景气半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段筑底阶段。半导体市场自2022
3、年6月开始,受全球经济下行、地缘因素等影响,需求端较为低迷,半导体行业销售额持续9个月下跌,进入到新一轮景气下行周期,由补库存进入去库存阶段,制造龙头也相应缩支减产,今年三季度以来,终端需求呈现一定复苏迹象,当前时点来看,我们认为,半导体仍处于景气筑底阶段,库存调整仍将持续,建议从存储景气先行、AI创新趋势、国产替代等方面把握结构性机会。存储占半导体行业比例达20%,作为半导体行业风向标,其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温,对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号;需求端来看,AI赋能及Vision Pro催化消费电子新需求,加之近期品牌新机密集发布,尤其华为归来对市场情绪有一定的提振
4、,此前积累的换机需求有望得以释放,半导体作为AI端侧落地的基石,在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下,行业基本面将逐步改善,促进电子产业链复苏,如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖;中长期看,半导体作为兼具周期与成长的行业,短期估值走势受供需关系影响较大,但长期来看,电动化、智能化趋势已确立,且在大国科技博弈背景下,国内半导体产业链自主可控迫切,同时科技行业作为新增长的引擎,预计明年仍将是市场持续热点。展望未来,展望未来,在AI、数据中心及信创领域等新驱动下,加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态,国产替代空间广阔,且待进一步提速,有望实现持续稳健成长。
5、建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块,预计伴随着下游基本面改善,业绩增长动能将进一步提升;同时建议关注供需逐步改善下,产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。风险提示风险提示:全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,乌克兰危机,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%--08202
6、3-102023-12半导体(申万)沪深300 行业专题报告 目目 录录 1年初以来半导体行业市场表现年初以来半导体行业市场表现.4 1.1 市场回顾:半导体累计涨幅弱于电子行业 封测表现亮眼.4 1.2 受美联储降息预期和行业新驱动影响 美股及港澳地区科技板块走强.5 1.3 估值情况:板块 PE 整体上行 设备估值处于近五年底部.6 1.4 个股表现:跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块.7 2业绩情况:设备业绩稳健成长业绩情况:设备业绩稳健成长 设计设计相对承压相对承压.7 3观点展望:观点展望:AI 驱动终端复苏驱动终端复苏 存储释放积极信号存储释放积极信号.10 4、风险提示
7、、风险提示.18 hYaXqVgXzWdYhZ8ZNBmOpNpNbRdN6MtRmMoMrNlOqQoPeRrRtO8OrRuNNZoNrQwMoMvM 行业专题报告 图表目录图表目录 图 1:2023 年初以来申万 31 个一级行业涨跌幅情况(单位:%).4 图 2:年初以来电子二级行业涨跌幅情况(单位:%).4 图 3:年初以来半导体子行业涨跌幅情况(单位:%).4 图 4:22.12-23.12 费城半导体指数涨跌幅.5 图 5:22.12-23.12 港股恒生科技指数涨跌幅.5 图 6:22.12-23.12 台湾半导体指数涨跌幅.5 图 7:22.12-23.12 A 股半导体(申
8、万)指数涨跌幅.5 图 8:近五年半导体行业相对全体 A 股估值情况.6 图 9:近五年半导体子行业估值情况.7 图 10:19-23 年 Q1-Q3 半导体营收同比变化.8 图 11:19-23 年 Q1-Q3 半导体归母净利润同比变化.8 图 12:19-23 年 Q3 半导体盈利能力同比变化.8 图 13:2023Q1-Q3 半导体子行业业绩同比变化.8 图 14:2023 年 Q3 半导体分行业毛利率同比变化.9 图 15:2023 年 Q3 半导体分行业净利率同比变化.9 图 16:近年来全球半导体销售额月度数据.11 图 17:WSTS 统计预测全球半导体销售情况(单位:十亿美元)
9、.11 图 18:WSTS 统计预测全球分地区半导体销售情况.12 图 19:2021-2023 年 9 月我国集成电路产值及增速.12 图 20:2021-2023 年 1-9 月我国集成电路产值及增速.12 图 21:近年来全球存储芯片市场规模及增速.13 图 22:近年来全球存储芯片市场规模及增速.13 图 23:近年来我国存储芯片市场规模及增速.14 图 24:近年来全球智能手机出货量及增速.15 图 25:近年来全球 PC 出货量及增速.16 图 26:全球 IC 市场终端应用份额.16 图 27:全球 HBN 需求容量(GB).17 图 28:未来 AI PC 出货量及增速预估.1
10、7 表 1:2023 年以来半导体(申万)行业个股涨跌幅情况(截至 2023.12.29).7 表 2:重点公司盈利预测情况.18 行业专题报告 4 of 19 1年初以来半导体行业市场表现 1.1 市场市场回顾回顾:半导体累计涨幅弱于电子行业半导体累计涨幅弱于电子行业 封测封测表现表现亮眼亮眼 年初以来,半导体(申万)行业累计下跌 5.60%(截至 2023 年 12 月 29日收盘),领先沪深 300 指数 5.78pct,其所属电子(申万)行业全年累计上涨 7.25%,市场表现在申万 31 个一级行业中排第 4 位,主要受益于AI 等新驱动,A 股科技板块整体相对较为强劲。图图 1:20
11、23 年初以来年初以来申万申万 31 个个一级行业涨一级行业涨跌跌幅情况(幅情况(单位单位:%)资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 图图 2:2023 年全年年全年半导体(申万)累计下跌半导体(申万)累计下跌 5.6%图图 3:年初以来年初以来半导体子半导体子行业涨跌幅情况(行业涨跌幅情况(单位单位:%)资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 电子(申万)电子(申万)子行业中仅半导体子行业中仅半导体累计涨幅为负,消费电子消费电子、光学光电子光学光电子表现表现尤为尤为亮眼,全年累计上涨亮眼,全年累计上涨 21.04%和和 20.35%,电子化学品
12、电子化学品和元件和元件行业亦分别累计上涨 6.44%和 4.96%。半导体下属子行业中,半导体下属子行业中,封测封测、制造、制造行业表现相对较好,年涨幅分别达19.16%7.25-40.00-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.00通信(申万)传媒(申万)计算机(申万)电子(申万)石油石化(申万)煤炭(申万)家用电器(申万)机械设备(申万)汽车(申万)纺织服饰(申万)公用事业(申万)非银金融(申万)建筑装饰(申万)国防军工(申万)环保(申万)医药生物(申万)轻工制造(申万)银行(申万)钢铁(申万)有色金属(申万)综合(申万)农林牧渔(申万)基础化工(申万)食品饮
13、料(申万)交通运输(申万)社会服务(申万)建筑材料(申万)电力设备(申万)房地产(申万)商贸零售(申万)美容护理(申万)21.04 20.35 6.44 4.96 3.66-5.60-10.00-5.000.005.0010.0015.0020.0025.0019.16 6.48 2.55-3.84-5.44-9.78-26.47-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.00 行业专题报告 5 of 19 和6.48%,芯片设计芯片设计和材料和材料年跌幅年跌幅约-3至-10%,分立器件分立器件板块板块表现垫底,2023 年全年累计下跌 26.47%。1.2 受美联储
14、受美联储降息降息预期预期和行业和行业新驱动新驱动影响影响 美股及港澳地区科技板块走强美股及港澳地区科技板块走强 2023 年,受美联储降息预期及人工智能等题材催化影响,美股科技板块呈现反弹,费城半导体、纳斯达克指数费城半导体、纳斯达克指数全年累计上涨 64.90%和 43.42%;港股港股恒生科技指数恒生科技指数全年累计下跌 8.83%,相对上一年跌幅有所收窄,领先恒生指数 4.99pct;台湾半导体指数全年累计涨幅为 39.13%,领先台湾加权指数 12.30pct,11-12 月累计上涨 13.79%,领先台湾加权指数 1.99pct。可见,在新一轮创新驱动下,半导体行业再一次成为全球市场
15、热点。图图 4:22.12-23.12 费城半导体指数费城半导体指数涨跌幅涨跌幅 图图 5:22.12-23.12 港股恒生科技港股恒生科技指数指数涨跌幅涨跌幅 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 图图 6:22.12-23.12 台湾半导体台湾半导体指数指数涨跌幅涨跌幅 图图 7:22.12-23.12 A 股半导体(申万)指数股半导体(申万)指数涨跌幅涨跌幅 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 -2.00%8.00%18.00%28.00%38.00%48.00%58.00%22-1223-03
16、23-0523-0823-1023-12费城半导体指数纳斯达克指数-18.00%-13.00%-8.00%-3.00%2.00%7.00%12.00%17.00%22-1223-0323-0523-0623-0823-1023-12恒生科技恒生指数0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%---12台湾半导体指数台湾加权指数-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%--0
17、-12半导体(申万)沪深300 行业专题报告 6 of 19 1.3 估值情况估值情况:板块板块 PE 整体上行整体上行 设备估值设备估值处于近五年处于近五年底部底部 截至 2023 年 12 月 29 日,半导体(申万)板块 PE(TTM)为 68.05 倍,较上年末增长 92%,相对全体 A 股的估值溢价率为 308%,较去年末提升 1.76 倍;历史来看,半导体(申万)板块绝对估值和相对估值溢价率分别处于近五年 33.86%和 61.31%分位。子板块来看,除半导体设备板块之外,其他子板块 PE 均相较上年末有所提升,主要受前三季度业绩下滑影响,从而推高了板块 P
18、E 值。其中模拟芯片设计估值仍相对最高,模拟芯片设计估值仍相对最高,截至 2023 年 12 月 29 日其 PE 值达136 倍,相较上年末提升 1.66 倍,处于近五年 97%分位;数字芯片设计、集成电路制造数字芯片设计、集成电路制造、半导体材料、半导体材料和封测估值和封测估值 PE 分别达 88、72、69 和 64 倍,相较去年末变化幅度分别为 258%、52%、177%和 225%,近五年分位值依次为 63%、59%、34%和 75%。半导体设备与分立器件半导体设备与分立器件估值分别为 41 和 44 倍,其中半导体设备 PE 相较去年末回落 27%,历史来看当前 PE 仍处于底部,
19、仅为近五年 3.38%分位;分立器件板块 PE 较去年末提升 30%,近五年分位值为 31%。图图 8:近五年半导体行业相对近五年半导体行业相对全体全体 A 股估值情况股估值情况 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 0%200%400%600%800%1000%050100150200半导体相对全A估值溢价率半导体(申万)万得全A 行业专题报告 7 of 19 图图 9:近五年半导体近五年半导体子子行业估值情况行业估值情况 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 1.4 个股个股表现:跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件表现:跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块板块 全行业
20、来看全行业来看,截至截至 2023 年年 12 月月 29 日,日,年初以来半导体(申万)150 只个股中 69 只累计涨幅为正,其中佰维存储(290.16%)、寒武纪-U(147.36%)、富乐德(80.25%)、唯捷创芯(78.33%)和海光信息(77.01%)涨幅领先,裕太微-U(-57.50%)、宏微科技(-50.77%)、东微半导(-50.22%)、紫光国微(-48.83%)和锴威特(-48.04%)跌幅居前,跌幅较大的个股主要集中在芯片设计、分立器件板块。表表 1:2023 年年以来以来半导体(申万)半导体(申万)行业个股行业个股涨跌幅涨跌幅情况情况(截至(截至 2023.12.2
21、9)涨幅前涨幅前 10 名(名(%)跌幅前跌幅前 10 名(名(%)数字芯片设计 佰维存储 290.16 数字芯片设计 裕太微-U-57.50 寒武纪-U 147.36 分立器件 宏微科技-50.77 半导体设备 富乐德 80.25 东微半导-50.22 模拟芯片设计 唯捷创芯 78.33 数字芯片设计 紫光国微-48.83 数字芯片设计 海光信息 77.01 分立器件 锴威特-48.04 分立器件 源杰科技 74.94 模拟芯片设计 思瑞浦-46.83 集成电路封测 华岭股份 63.39 分立器件 斯达半导-44.68 集成电路制造 赛微电子 62.65 数字芯片设计 复旦微电-44.53
22、半导体设备 拓荆科技 58.07 安路科技-42.71 中微公司 56.94 模拟芯片设计 杰华特-41.77 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 2业绩情况:设备业绩稳健成长 设计相对承压 2023 年前三季度,半导体(申万)板块实现营收 3488.11 亿元,同比减少 3.03%,实现归母净利润 224.75 亿元,同比下滑 56.56%,近五年来首次出现负增长。00分立器件(申万)半导体材料(申万)数字芯片设计(申万)模拟芯片设计(申万)集成电路封测(申万)半导体设备(申万)集成电路制造(申万)行业专题报告 8 of 19 但环比来看,相对半年报行业整体营收和
23、归母净利润 7.3%和 63.26 的同比降幅,有所收窄。图图 10:19-23 年年 Q1-Q3 半导体营收半导体营收同比变化同比变化 图图 11:19-23 年年 Q1-Q3 半导体半导体归母净利润归母净利润同比变化同比变化 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 图图 12:19-23 年年 Q3 半导体半导体盈利能力盈利能力同比同比变化变化 图图 13:2023Q1-Q3 半导体半导体子行业业绩子行业业绩同比变化同比变化 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 盈利能力方面,盈利能力方面,半导体板块
24、 2023 年三季度销售毛利率为 26.11%,相比上年同期下降 1.33pct,环比提升 0.07pct,销售净利率为 5.45%,相比上年同期下降 6.04pct,环比下降 0.32pct。子行业毛利率和净利率均全面同比下滑,其中半导体设备、半导体设备、模拟芯片设模拟芯片设计计和数字芯片设计和数字芯片设计毛利率相对领先,超过 30%,材料和封测相对垫底,低于 20%;净利率亦仍以设备行业领先,模拟芯片则显著下滑,三季度仅为-1.53%,同比下滑 14.39pct;但从环比变化情况来看,集成电路制造和封测毛利率分别环比提升1.7pct 和 0.7pct,封测净利率环比提升 0.82pct,呈
25、现向好趋势。1,008.511,524.862,419.023,355.323488.1110.00%15.94%39.54%14.01%-3.03%-10%0%10%20%30%40%50%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000200222023营业收入(亿元)同比增速61.34 156.43 383.20 460.12 224.75 12.89%94.71%118.27%3.69%-56.55%-100%-50%0%50%100%150%00500200222023归母净利润(亿元)同
26、比增速22.49 26.52 29.69 27.44 26.11 5.71 9.97 15.22 11.49 5.45 0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3毛利率净利率4.99-11.11-8.54-1.82-9.34-8.57 31.14-30.36-30.89-76.01-111.25-67.85-66.16 29.85-120-100-80-60-40-2002040营收同比增速(%)归母净利润同比增速(%)行业专题报告 9 of 19 图图 14:2023 年年 Q3 半导体半导体分行业
27、毛利率分行业毛利率同比变化同比变化 图图 15:2023 年年 Q3 半导体分行业净利率同比变化半导体分行业净利率同比变化 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 分板块来看,分板块来看,半导体设备半导体设备是唯一是唯一业绩实现正增长的板块,2023 年前三季度 17 家上市公司实现总营收 336.52 亿元,同比增长 31.14%;实现归母净利润 66.55 亿元,同比增长 29.85%,其中 9 家上市公司营收、净利实现双增;主要得益于晶圆扩产叠加国产化进程,在手订单较为饱满,盈利能力亦领先行业,三季度毛利率和净利率分别达 43.16%和 19.
28、98%,但相较去年仍有所下滑。分立器件分立器件增收不增利,前三季度营收和归母净利润增速分别为 4.99%和-30.36%,实现稳健增长,受益于下游新能源等市场需求增长,但从存货指标来看,前三季度该板块存货达 169.62 亿元,同比增长 3.12 倍。材料板块材料板块营收同比下滑幅度较大,前三季度 17 家上市公司共实现营收250.34 亿元,同比下降 11.11%,归母净利润同比降幅达 30.89%,其与设备同样属于上游关键卡脖子领域,成长逻辑有相似之处,属于耗材类产品,随着集成电路制造环节产能提升而成长;但材料领域自身技术突破进展较慢,且当前仍受制造能力制约。模拟芯片设计模拟芯片设计是唯一
29、净亏损的板块,前三季度 32 家上市公司净利润亏损 3.98 亿元,同比下降 111.25%,其中仅 4 家公司前三季度归母净利润同比上涨,分别是汇顶科技、晶丰明源、芯动联科和博通集成;主要由于终端需求低迷及行业竞争加剧等影响,去库存压力较大,产品价格明显承压,从而拖累利润端;同时营运能力也明显下滑,2023 前三季度板块应收账款周转天数 57.41 天,较 2022 年底增加 4.25 天,较上年同期末增加 6.01 天;存货周转天数 215.22 天,较 2022 年底增加 7.21 天,较上年同期末减少 0.86 天。制造制造和封测亦受下游设计行业影响,营收和净利润均出现同比下滑,和封测
30、亦受下游设计行业影响,营收和净利润均出现同比下滑,集0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%SW集成电路制造SW集成电路封测SW半导体设备SW模拟芯片设计SW分立器件SW半导体材料SW数字芯片设计20232022-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%SW集成电路制造SW集成电路封测SW半导体设备SW模拟芯片设计SW分立器件SW半导体材料SW数字芯片设计20232022 行业专题报告 10 of 19 成电路制造行业 6 家上市公司前三季度实现营收 633.39 亿元,同比下降9.34%,实现归母净利润 50.99 亿元,同比下降
31、67.85%;但如上所述,环比来看,制造业还是呈现回暖迹象制造板块第三季度实现营业收入 63.72 亿元,同比增加 1.24%,环比增加 3.86%;实现归母净利润 1.41亿元,同比减少 87.72%,环比增加 327.27%。结合国内晶圆制造龙头三季报来看,中芯国际第三季度营收环比增长 3.9%,处于指引中位;出货量继续增加,环比增长 9.5%,平均产能利用率 77.1%,下降 1.2pct,主要由于总产能持续扩张所致。集成电路封测集成电路封测 13 家上市公司实现营业收入 511.53 亿元,同比下降 8.57%,实现归母净利润 16.14 亿元,同比下滑 65.16%;主要受库存调整影
32、响订单减少,产能利用率下滑,从而影响业绩;单季度来看,第三季度封测板块实现营业收入 197.36 亿元,同比增加 0.89%,环比增加 17.67%;实现归母净利润 8.36 亿元,同比减少 42.40%,环比增加 33.84%。结合稼动率来看,Q2 前后道环节稼动率均有恢复,Q3 持续提升。数字芯片数字芯片设计设计板块板块业绩亦相对承压,三季度实现营收 778.42 亿元,同比-8.54%,实现归母净利润 32.12 亿元,同比-76.01%;第三季度实现营收 291.53 亿元,同比+8.57%、环比+11.65%,实现归母净利润 9.50 亿元,同比-65.14%、环比-40.75%。盈
33、利能力方面,板块 2023Q1-3 毛利率、净利率为 31.38%和 4.42%,分别较上年变动-5.01pct 和-10.8pct;存货达到 501.01 亿元,基本与 Q1、Q2 数据持平,2023 三季度末存货周转天数为 255.28 天,较二季度末减少 22.65 天;应收账款周转天数 69.21 天,较二季度末减少 0.97 天;其中与消费、家电相关度高的部分芯片设计企业业绩承压尤为明显,而与存储、CIS、SoC、接口领域相关的部分公司在三季度业绩呈现环比向好趋势,从主流存储芯片产品价格来看,今年8 月底 DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)现货平均价跌至 0
34、.959 美元,但 10 月 31 日回升至 1.062 美元。3观点展望:AI 驱动终端复苏 存储释放积极信号 据美国半导体产业协会(SIA)数据,2023 年 10 月全球半导体销售总额为 466 亿美元,同比下滑 0.7%,环比增长 3.9%,连续八个月实现增长;分地区来看,相较上个月各地区销售额均实现增长,其中中国涨幅领先,环比增长 6.1%,亚太及其他地区、美洲、日本和欧洲环比增幅依次为 行业专题报告 11 of 19 4.9%、2.9%、0.6%和 0.2%;但同比仅欧洲和亚太地区销售额实现正增长,增幅分别为 6.6%和 0.4%,美洲、中国和日本销售额分别同比减少1.6%、2.5
35、%和 3.1%。图图 16:近年来近年来全球半导体销售额全球半导体销售额月度月度数据数据 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 WSTS 最近亦调高了 2023 年及 2024 年对于全球半导体营收的预估,其预计 2023 年全球半导体销售额将达到 5200 亿美元,同比下降 9.4%;预计 2024 年,全球销售额将达 5884 亿美元,实现同比增长 13.1%;其中存储芯片 2023 年降幅最深,约 31%,但 2024 年集成电路行业预计迎来15.5%的反弹,其中存储芯片增幅或将达 44.8%。图图 17:WSTS 统计统计预测全球半导体销售情况预测全球半导体销售情况(单位单位:十亿
36、十亿美元美元)资料来源:WSTS,国开证券研究与发展部 -60.00-40.00-20.000.0020.0040.0060.0080.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0002-0102-1003-0704-0405-0105-1006-0707-0408-0108-1009-0710-0411-0111-1012-0713-0414-0114-1015-0716-0417-0117-1018-0719-0420-0120-1021-0722-0423-0123-10销售额(十亿美元)同比增速(%)行业专题报告 12 of 19 图图 18:WSTS 统计预
37、测统计预测全球全球分地区半导体销售情况分地区半导体销售情况 资料来源:WSTS,国开证券研究与发展部 同时从国内产业运行情况来看,据国家统计局数据,2023 年 1-9 月集成电路产量同比下降 2.5%,其中 9 月份同比增长 13.9%;集成电路进出口在 8、9 月连续环比回升,9 月手机、电脑出口同比降幅明显收窄,呈现出一定复苏势头。图图 19:2021-2023 年年 9 月我国集成电路产月我国集成电路产量量及增速及增速 图图 20:2021-2023 年年 1-9 月我国集成电路产月我国集成电路产量量及增速及增速 资料来源:国家统计局,国开证券研究与发展部 资料来源:国家统计局,国开证
38、券研究与发展部 供给端供给端方面,方面,受先进制程需求拉动,台积电 10 月营收同比大幅增长(实现营收 2432 亿新台币,同比增长 15.7%,环比增长 34.8%);此前 9 月,台积电月度营收同比减少 13.36%,环比减少 4.38%;台积电四季度预计营收环比增长 9.3%-13.9%。结合存储芯片来看,近期大厂收缩减产导致产品价格有所上涨,2023 年第三季 DRAM 产业合计营收达 134.80 亿美金,环比增长 18.0%,其中SK 海力士和三星分别同比增长为 34.4%和 15.9%;预计在 AI、电动车304.4261.4305.321.40%-16.40%13.90%-20
39、%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%2302402502602702802903003102021年9月2022年9月2023年9月产量累计值(亿块)同比增速2674.82450.12447.243.10%-10.80%-2.50%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2300235024002450250025502600265027002021年1-9月2022年1-9月2023年1-9月产量累计值(亿块)同比增速 行业专题报告 13 of 19 等行业需求驱动下(比如人工智能、电动汽车等),高端存储芯片尤为受益。图图 21:近年来近年来全球全球存储存储芯片
40、市场规模及增速芯片市场规模及增速 资料来源:WSTS,国开证券研究与发展部 图图 22:近年来近年来全球全球存储存储芯片市场规模及增速芯片市场规模及增速 资料来源:WSTS,国开证券研究与发展部 存储芯片市场规模仅次于逻辑芯片,行业景气度受供需关系影响较大,呈现出较强的周期性较为显著,且其周期性与半导体基本趋同,但波动性更明显,因此可视为半导体产业周期的风向标;2019 年受贸易摩擦和价格下降影响,全球存储芯片市场同比下滑 32.6%至 1064 亿美元,2021 年存储芯片市场升至短期峰值,随后两年行业景 行业专题报告 14 of 19 气持续下行,但随着供需结构优化,以及 AI、物联网、大
41、数据等蓬勃发展,行业景气有望筑底上行,据 WSTS 预测 2023、2024 年存储芯片市场规模分别为 840.41、1203.26 亿美元。图图 23:近年来近年来我国我国存储芯片市场规模及增速存储芯片市场规模及增速 资料来源:中商产业研究院,国开证券研究与发展部 据 Trend Force 集邦咨询最新研究显示,预估第四季度移动 DRAM(内存)及 NAND Flash(闪存)合约价均上涨,涨势或将延续至明年第一季度。其中,第四季移动 DRAM(内存)合约价季涨幅预估将扩大至 13-18%;NAND Flash(闪存)方面,eMMC、UFS 第四季合约价涨幅约 10-15%。同时交货时间来
42、看,据搜芯易报告,2023 年 Q3 至 Q4,易失性存储器市场的 SDRAM、DDR I/DDR II 和 DDR 3/LPDDR3 的交货时间均增加两周,预计 2024 年 Q1,DDR3/LPDDR3 和 DDR4/LPDDR4 的价格和交货时间都有所增长。结合上游设备环节来看,2023 年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降 11%至 256 亿美元,环比上一季度下滑 1%,但中国地区季度销售 110.6 亿美元,同比增长 42%,环比增长 46%,主要受益于大陆地区晶圆扩产,以及成熟制程的强劲需求;如半导体清洗设备龙头盛美上海发布公告,截至 2023 年 9 月 27 日,公司在
43、手订单总金额为 67.96 亿元(含已签订合同及已中标尚未签订合同金额),其 2022 年营收约 28.73亿元,彰显了饱满的订单需求。需求端需求端方面方面,据 Counterpoint Research,2023 年 10 月全球智能手机销量同比增长 5%,自 2021 年 6 月以来首次出现同比正增长,主要受益于中5775522056492-9.60%-1.80%7.20%8.10%9.32%-15%-10%-5%0%5%10%15%5000520054005600580060006200640066002002120222023E市场规模(亿元
44、)同比增速 行业专题报告 15 of 19 东和非洲地区持续复苏,以及华为智能手机回归的催化;同时据 Canalys 数据显示,2023 年第三季度全球智能手机市场出货量达到 2.934 亿部,同比下滑 1%,第二季度出货量为 2.58 亿部,同比降幅11%,呈现逐季改善、短期复苏迹象。进入三季度以来,华为陆续发布 Mate 60、Mate 60Pro、Mate 60Pro+,并在 9 月 25 日的秋季全场景新品发布会上先后发布了 Matepad、华为智慧屏 V5 Pro、华为 WATCH ULTIMATE DESIGN 等影音娱乐、运动健康、智能家居、智慧办公、智慧出行等多领域全场景新品。
45、图图 24:近年来近年来全球全球智能手机出货量及增速智能手机出货量及增速 资料来源:Counterpoint,国开证券研究与发展部 PC 方面,2023 年第三季度全球 PC 出货量同比下降 7%,环比增长 8%;23Q3 的出货量创下近一年内的最低跌幅,预计在 2023 年第四季度有望恢复增长;微软、谷歌、Meta、Amazon 对 2024 年资本开支表示乐观,英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕,预计 4Q 客户端业务环比仍将保持稳固增长。据 IC Insights 数据,汽车芯片在全球 IC 终端应用中的市场份额保持稳定增长,预计在 2026 年上升至近 10%,成为 2021-202
46、6 年年复合增速最快(CAGR 约 13.4%)的终端市场。-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.000.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.00450.------------062023-09全
47、球智能手机出货量(百万台)同比增速(%)行业专题报告 16 of 19 图图 25:近年来近年来全球全球 PC 出货量及增速出货量及增速 资料来源:Canalys,国开证券研究与发展部 图图 26:全球全球 IC 市场终端应用份额市场终端应用份额 资料来源:IC Insights,国开证券研究与发展部 A AI I 趋势方面,趋势方面,据 Trend Force 集邦咨询数据,2023 年 AI 服务器出货量近 120 万台,年增长率达 38.4%,占总体服务器出货量约 9%,预计 2022-2026 年全球 AI 服务器出货量年复合增长率将达 22%;AI 芯片出货量增速达 46%,预计 2
48、026 年增速达 15%;AI 领域规模化商用对存储的容量、数据传输速度、存储的数据安全均提出了更高的要求,据 Trend Force 测算,2023 年全球 HBM 需求容量约达2.9 亿 GB,同比增长近 60%,2023 年 HBM 市场规模约 31.6 亿美元,到 2025 年市场规模有望突破 100 亿美元。-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.00全球PC出货量(百万台)同比增速(%)行业专题报告 17 of 19
49、 图图 27:全球全球 HBN 需求需求容量(容量(GB)图图 28:未来:未来 AI PC 出货量及增速预估出货量及增速预估 资料来源:Trend force、,国开证券研究与发展部 资料来源:群智咨询,国开证券研究与发展部 终端应用方面,AI PC 渗透率未来有望快速提升,2024 年伴随着 AI CPU 及 Windows 12 发布,有望实现 AI PC 规模性出货,群智咨询预计 2024年 AI PC 整机出货量将达 1300 万台,渗透率达 7%,2027 年 AI PC 出货量将达 1.5 亿台,成为主流 PC 形式。综上,综上,半导体行业当前整体仍处于景气半导体行业当前整体仍处
50、于景气筑底阶段筑底阶段,今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响,行业周期持续下行,三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象,但从当前供应链库存和终端产品销售状况来看,库存调整还将持续至 2024 年。我们认我们认为,为,存储占半导体行业比例达 20%,作为半导体行业风向标,其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温,对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号;AI赋能及 Vision Pro 催化消费电子新需求,以及近期品牌新机密集发布,尤其华为归来对市场情绪有一定的提振,此前积累的换机需求有望得以释放;半导体作为 AI 端侧落地的基石,在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下,行业基本
51、面将逐步改善,促进电子产业链复苏,如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖。中长期看,半导体作为兼具周期与成长的行业,短期估值走势受供需关系影响较大,但长期来看,电动化、智能化趋势已确立,且在大国科技博弈背景下,国内半导体产业链自主可控迫切,同时科技行业作为新增长的引擎,预计明年仍将是市场持续热点。展望未来,展望未来,在 AI、数据中心及信创领域等新驱动下,加之半导体产业链0%20%40%60%80%100%050232024202520262027AI PC出货量(百万台)渗透率 行业专题报告 18 of 19 多个环节当前仍处于“卡脖子”状态,国产替代空间广阔
52、,且待进一步提速,有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块,预计伴随着下游基本面改善,业绩增长动能将进一步提升;同时建议关注供需逐步改善下,产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。表表 2:重点公司重点公司盈利预测情况盈利预测情况 股票代码股票代码 公司公司 EPS(元(元/股)股)PE(倍)(倍)收盘价收盘价(2023.12.29)2021 2022 2023E 2021 2022 2023E 688012.SH 中微公司 1.64 1.90 2.54 77.14
53、 51.63 63.40 153.60 688072.SH 拓荆科技 0.72 2.91 2.69-74.39 98.01 231.30 688082.SH 华海清科 2.48 4.70 4.78-47.75 47.53 187.70 688981.SH 中芯国际 1.36 1.53 0.71 39.02 26.83 73.56 53.02 0981.HK 1.40 1.60 0.69 13.37 8.57 27.40 19.86 600584.SH 长电科技 1.66 1.82 0.99 18.66 12.70 29.14 29.86 002156.SZ 通富微电 0.72 0.33 0.1
54、7 26.99 49.68 133.20 23.12 资料来源:Wind,国开证券研究与发展部 注:上述公司均系 wind 一致预测 给予行业“中性”评级。4、风险提示 全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,乌克兰危机,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。行业专题报告 19 of 19 分析师简介承诺分析师简介承诺 邓垚,2012年毕业于吉林大学,经济学博士,曾就职于国家开发银行湖南省分行、工信部华信研究院,2016年至今于国开证券研究部担任行业研究员。本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格
55、并注册登记为证券分析师,保证报告所采用的数据均来自合规公开渠道,分析逻辑基于作者的专业与职业理解。本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,研究结论不受任何第三方的授意或影响,特此承诺。国开证券投资评级标准国开证券投资评级标准 行业投资评级行业投资评级 强于大市:相对沪深300 指数涨幅10%以上;中性:相对沪深300指数涨幅介于-10%10%之间;弱于大市:相对沪深300 指数跌幅10%以上。短期股票投资评级短期股票投资评级 强烈推荐:未来六个月内,相对沪深300 指数涨幅20%以上;推荐:未来六个月内,相对沪深300指数涨幅介于10%20%之间;中性:未来六个月内,相对沪
56、深300 指数涨幅介于-10%10%之间;回避:未来六个月内,相对沪深300 指数跌幅10%以上。长期股票投资评级长期股票投资评级 A:未来三年内,相对于沪深300指数涨幅在20%以上;B:未来三年内,相对于沪深300指数涨跌幅在20%以内;C:未来三年内,相对于沪深300指数跌幅在20%以上。免责声明免责声明 国开证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会核准,具有证券投资咨询业务资格。本报告仅供国开证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告信息均来源于公开资料,本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅
57、反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。报告中的内容和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或询价。本报告所载信息均为个人观点,并不构成所涉及证券的个人投资建议,也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。本文中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。本公司及分析师均不会承担因使用报告而产生的任何法律责任。客户(投资者)必须自主决策并自行承担投资风险。本报告版权仅为本公司所有,本公司对本报告保留一切权利,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、发表或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“国开证券”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。国开证券研究与国开证券研究与发展发展部部 地址:北京市阜成门外大街29号国家开发银行8层