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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2022 年 06 月 06 日 雅克科技雅克科技(002409.SZ) 晶圆扩张加速,晶圆扩张加速,一站式一站式电子材料电子材料供应商供应商展翅展翅翱翔翱翔 具具全球竞争力全球竞争力的电子材料平台型厂商,的电子材料平台型厂商, 海内外客户资源海内外客户资源优质优质。 公司是具备全球化外延能力的电子材料平台型公司,大基金参股。近年来,公司通过内生加外延方式,2017 至 2021 年营收、归母净利润分别实现复合增速35.2%、75.9%;同时,完成了对前驱体、光刻胶、硅微粉、电子特气等电子材料的布局;完成了对
2、SK 海力士、长鑫、长江存储等国内外大客户的导入,获得了核心供应商地位,为后续业绩放量打下了坚实的基础。 晶圆晶圆扩张扩张加速加速,半导体材料半导体材料迎迎黄金时代黄金时代。我国拥有全球超 60%的半导体消费市场,然而贸易逆差达 2788 亿元,同时本土晶圆产能约一半来自海外厂商,国产化空间大。未来数年,我国本土晶圆厂商将以远快于全球平均的速度扩张。中芯国际、长江存储、合肥长鑫等规划产能均是其现有产能的数倍。公司作为领先前驱体厂商中唯一的我国供应商,将充分受益长鑫、长存等本土晶圆厂的大幅扩张。同时,海外客户业务公司一方面随核心客户 SK 海力士在无锡规划同步扩产,另一方面在美光等份额有较大提升
3、空间。再叠加随芯片进入更先进制程,前驱体单位价值量快速增长,公司前驱体业务有望迎重大的放量机遇。与此同时,公司硅微粉、电子特气等半导体材料业务亦将受益本土晶圆产能扩张带来的国产化机遇。 电子材料电子材料一站式一站式供应商供应商成型成型, 对标默克中长期, 对标默克中长期空间空间巨大巨大。 半导体材料细分赛道多,单赛道成长天花板明显。同时下游客户集中度高,因此立足优质客户资源形成多种材料“一站式供应”可突破单一材料天花板,在客户端形成协同。雅克布局了前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶等多种电子材料。面板光刻胶方面公司已成为 LG、三星、京东方的核心供应商,有望受益 OLED 行业成长。中长期有望对
4、标默克发展路径,围绕薄膜沉积前后道制程材料布局,进一步实现电子材料“一站式供应商”的战略布局。 碳中和碳中和背景下背景下 LNG 进口进口量量加速增长,复合板材加速增长,复合板材顶订单顶订单激增。激增。“碳中和”背景下全球 LNG 贸易量以及我国 LNG 进口量加速增长,LNG 运输船订单激增。LNG 复合板材是运输船核心材料,有极佳的竞争格局,雅克作为沪东造船厂、江南造船厂等本土造船厂的核心供应商,订单增长空间巨大。 盈利预测与估值建议:盈利预测与估值建议:我们预计公司 2022-2024 年营业收入分别为49.59/64.82/79.85 亿元, 归母净利润分别为 6.54/9.53/11
5、.88 亿元, 对应PE 分别为 40.9/28.1/22.5 倍。公司是电子材料平台型厂商,客户资源优质。未来将围绕一系列先进制程材料进行延伸。公司作为格局良好、成长性佳的半导体材料领军厂商,2022 年 PE 为 40.9 倍,相比可比公司平均54.5 倍存在低估,中长期配置价值凸显。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示风险提示:物流超预期受阻,下游需求低于预期,竞争格局恶化。 财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 2,273 3,782 4,959 6,482 7,985 增长率 yoy(%) 24.0 66.4 31.1 3
6、0.7 23.2 归母净利润(百万元) 413 335 654 953 1,188 增长率 yoy(%) 41.2 -19.0 95.3 45.7 24.7 EPS 最新摊薄(元/股) 0.87 0.70 1.37 2.00 2.50 净资产收益率(%) 8.5 5.6 11.4 14.4 14.6 P/E(倍) 64.7 79.9 40.9 28.1 22.5 P/B(倍) 5.7 4.5 4.1 3.6 3.1 资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2022 年 6 月 2 日收盘价 买入买入(首次首次) 股票信息股票信息 行业 半导体 6 月 2 日收盘价(元) 56.20 总
7、市值(百万元) 26,747.14 总股本(百万股) 475.93 其中自由流通股(%) 66.93 30 日日均成交量(百万股) 5.35 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 王席鑫王席鑫 执业证书编号:S0680518020002 邮箱: 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号:S0680518120002 邮箱: 研究助理研究助理 杨义韬杨义韬 执业证书编号:S0680120080031 邮箱: 相关研究相关研究 -55%-37%-18%0%18%37%55%-092022-01雅克科技沪深300 2022 年 06 月 06 日 P.2 请仔细阅读本报告末
8、页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表(资产负债表(百万元) 利润表利润表(百万元) 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 2034 3410 3854 5040 5869 营业收入营业收入 2273 3782 4959 6482 7985 现金 540 1357 1437 1879 2314 营业成本 1466 2808 3244 4190 5213 应收票据及应收账款 672 707 1100 1262 1
9、648 营业税金及附加 10 14 31 34 39 其他应收款 35 57 63 94 100 营业费用 57 76 50 130 160 预付账款 61 71 102 124 154 管理费用 249 360 273 778 878 存货 547 827 761 1290 1262 研发费用 73 96 40 52 147 其他流动资产 179 391 391 391 391 财务费用 16 -3 -9 5 7 非流动资产非流动资产 3890 3886 4327 4895 5373 资产减值损失 -7 -3 300 0 0 长期投资 0 0 0 0 0 其他收益 8 12 -150 0 0
10、 固定资产 1002 1242 1629 2113 2526 公允价值变动收益 -8 -89 -9 -11 -29 无形资产 305 279 306 340 355 投资净收益 107 80 52 65 76 其他非流动资产 2583 2365 2392 2442 2491 资产处置收益 3 -8 0 0 0 资产资产总计总计 5924 7296 8181 9934 11242 营业利润营业利润 500 418 925 1347 1587 流动负债流动负债 909 1074 1304 2015 2088 营业外收入 1 1 1 1 1 短期借款 156 245 348 846 747 营业外支
11、出 6 12 5 6 7 应付票据及应付账款 431 438 566 731 883 利润总额利润总额 496 407 921 1342 1581 其他流动负债 321 390 390 438 458 所得税 82 66 152 221 261 非流动非流动负债负债 157 157 142 129 114 净利润净利润 413 341 769 1121 1320 长期借款 95 88 74 61 46 少数股东损益 0 6 115 168 132 其他非流动负债 62 68 68 68 68 归属母公司净利润归属母公司净利润 413 335 654 953 1188 负债合计负债合计 1066
12、 1230 1447 2144 2202 EBITDA 621 556 1060 1551 1853 少数股东权益 145 81 196 364 496 EPS(元/股) 0.87 0.70 1.37 2.00 2.50 股本 463 476 476 476 476 资本公积 2954 4070 4070 4070 4070 主要主要财务比率财务比率 留存收益 1288 1539 2132 3019 4030 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 归属母公司股东权益 4713 5985 6539 7426 8544 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和
13、股东权益 5924 7296 8181 9934 11242 营业收入(%) 24.0 66.4 31.1 30.7 23.2 营业利润(%) 31.3 -16.3 121.0 45.7 17.8 归属母公司净利润(%) 41.2 -19.0 95.3 45.7 24.7 获利获利能力能力 毛利率(%) 35.5 25.8 34.6 35.4 34.7 现金现金流量流量表表(百万元) 净利率(%) 18.2 8.9 13.2 14.7 14.9 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E ROE(%) 8.5 5.6 11.4 14.4 14.6 经营活动现金
14、流经营活动现金流 197 320 655 759 1343 ROIC(%) 8.2 5.1 10.7 13.2 13.9 净利润 413 341 769 1121 1320 偿债偿债能力能力 折旧摊销 126 169 161 220 285 资产负债率(%) 18.0 16.9 17.7 21.6 19.6 财务费用 16 -3 -9 5 7 净负债比率(%) -4.9 -15.6 -14.1 -11.6 -16.1 投资损失 -107 -80 -52 -65 -76 流动比率 2.2 3.2 3.0 2.5 2.8 营运资金变动 -255 -224 -222 -533 -222 速动比率 1
15、.4 2.2 2.2 1.7 2.1 其他经营现金流 4 117 9 11 29 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流 -508 -654 -558 -734 -717 总资产周转率 0.4 0.6 0.6 0.7 0.8 资本支出 583 560 441 568 479 应收账款周转率 4.4 5.5 5.5 5.5 5.5 长期投资 -154 -105 0 0 0 应付账款周转率 5.2 6.5 6.5 6.5 6.5 其他投资现金流 -79 -199 -117 -166 -239 每股指标(元)每股指标(元) 筹资筹资活动现金流活动现金流 1 1174 -120 -82 -91
16、 每股收益(最新摊薄) 0.87 0.70 1.37 2.00 2.50 短期借款 34 89 0 0 0 每股经营现金流(最新摊薄) 0.41 0.67 1.38 1.59 2.82 长期借款 95 -7 -14 -13 -15 每股净资产(最新摊薄) 9.90 12.58 13.74 15.60 17.95 普通股增加 0 13 0 0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 -96 1116 0 0 0 P/E 64.7 79.9 40.9 28.1 22.5 其他筹资现金流 -33 -38 -106 -68 -76 P/B 5.7 4.5 4.1 3.6 3.1 现金净增加额现金净增加额
17、-320 809 -22 -57 535 EV/EBITDA 42.9 46.2 24.3 16.7 13.8 资料来源:Wind,国盛证券研究所 注:股价为 2022 年 6 月 2 日收盘价 mNtMoPpMxPnQoMoNzQsQmNaQ8QaQnPoOsQpNeRqQtNiNnNrO9PqQyRuOtRtQwMtOuN 2022 年 06 月 06 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 1. 雅克科技:电子材料平台型厂商,海内外客户资源优质 . 6 1.1. 具备全球竞争力的电子材料平台型厂商 . 6 1.2. 电材业务占比提升,盈利能力成长性
18、持续增强 . 7 2. 半导体材料迎放量机遇,平台型公司多点开花 . 9 2.1. 晶圆资本开支加速增长,半导体材料拥抱黄金时代 . 9 2.2. 行业特点:细分赛道多而分散,下游客户集中而认证壁垒高 . 12 2.3. 雅克路径:对标海外巨头默克,形成多种电子材料“一站式供应” . 14 3. 前驱体:随先进制程迅速增长,雅克主导国产替代 . 15 3.1. 前驱体是用于先进制程薄膜沉积的先进材料 . 15 3.2. 前驱体随先进制程发展而增长、迭代 . 21 3.2.1. 3D NAND 堆叠层数增加,带动前驱体需求增长. 22 3.2.2. DRAM 深宽比提升,拉动 High-k 前驱
19、体需求 . 23 3.2.3. FinFET 晶体管结构渗透,拉动 High-k 前驱体需求 . 23 3.3. UP Chemical 具备全球竞争力,有望尽享晶圆扩张红利 . 24 4. 光刻胶:整合优质资产及客户资源,卡位 OLED 光刻胶 . 26 4.1. 面板是光刻胶最大的应用市场 . 26 4.2. 全球面板持续向我国转移,卡位 OLED 光刻胶步入成长快车道 . 30 5. 硅微粉:剑指高性能差异化产品,打破日系厂商垄断 . 33 5.1. 硅微粉是 EMC 芯片封装用量最大的材料 . 33 5.2. 高端硅微粉被日系企业垄断,国产化空间大 . 37 6. 电子特气:在半导体制
20、程中应用场景广,国产化潜力大 . 38 6.1. 电子特气在半导体制程中应用场景广,整体用量大 . 38 6.2. 科美特是国内领先的含氟电子气体厂商 . 42 7. LNG 运输船订单激增,复合板材迎放量机遇 . 42 7.1. “双碳“背景下全球 LNG 贸易量加速增长,运输船订单激增 . 42 7.2. LNG 复合板材竞争格局极佳,雅克全球先发优势显著 . 46 8. 盈利预测与估值建议 . 48 8.1. 关键假设 . 48 8.2. 盈利预测 . 48 8.3. 估值分析与投资建议 . 49 9. 风险提示 . 50 图表目录图表目录 图表 1:公司发展历程 . 6 图表 2:公司
21、各板块产品现有产能、在建产能 . 6 图表 3:公司股权结构图(截至 2022 年一季报) . 7 图表 4:公司营业总收入 . 7 图表 5:公司归母净利润 . 7 图表 6:公司各板块历史营业收入(亿元) . 8 图表 7:公司各板块历史毛利率 . 8 图表 8:公司历史毛利率、净利率 . 8 图表 9:公司历史费用率 . 8 图表 10:全球半导体市场规模 . 9 2022 年 06 月 06 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 11:全球半导体材料销售额拆分及预测(十亿美元) . 9 图表 12:全球半导体产能地区份额及预测(%) . 9 图表 13:全
22、球半导体下游需求份额 . 9 图表 14:全球半导体资本开支(十亿美元) . 10 图表 15:全球半导体 CAPEX 占比 . 10 图表 16:我国晶圆现有产能及规划产能(部分)整理 . 11 图表 17:全球及我国半导体材料销售额 . 12 图表 18:全球半导体制造材料份额(2019 年) . 12 图表 19:全球半导体制造材料、封测材料销售额(亿美元) . 12 图表 20:半导体制程与所需的材料 . 13 图表 21:全球 DRAM 厂商销售额(百万美元) . 14 图表 22:全球 NAND Flash 厂商销售额(百万美元) . 14 图表 23:默克近年在电子材料领域的并购
23、 . 15 图表 24:MOSFET 晶体管“ON”状态 . 16 图表 25:MOSFET 晶体管“OFF”状态 . 16 图表 26:晶体管随着摩尔定律持续缩小 . 16 图表 27:High-k 绝缘材料能减少漏电现象 . 17 图表 28:氧化层材料的介电常数 . 17 图表 29:全球 high-k 前驱体份额变化 . 18 图表 30:CVD 工艺及前驱体应用 . 18 图表 31:ALD 工艺及前驱体应用. 18 图表 32:不同薄膜沉积技术以及对前驱体使用情况对比 . 19 图表 33:全球薄膜沉积技术路线份额变化 . 19 图表 34:ALD 沉积所用到的前驱体材料(图中表示
24、不同元素可形成的用于 ALD 沉积的化合物组合) . 20 图表 35:SOD 材料在 STI 环节应用流程图 . 21 图表 36:全球半导体销售额拆分(亿美元) . 21 图表 37:储存芯片销售额拆分(2020 年) . 21 图表 38:存储芯片、逻辑芯片制程趋势图 . 22 图表 39:2D NAND 与 3D NAND 结构图 . 23 图表 40:2D NAND 与 3D NAND 市场份额预测(%). 23 图表 41:DRAM 存储器深宽比所需前驱体介电常数 . 23 图表 42:短沟道效应 . 24 图表 43:晶体管的 Planar 与 FinFET 结构 . 24 图表
25、 44:UP Chemical 主要产品 . 25 图表 45:UP Chemical 收入结构(按产品,2017 年 H1) . 25 图表 46:UP Chemical 收入结构(按客户,2017 年 H1) . 25 图表 47:UP Chemical 核心技术人员 . 26 图表 48:面板彩色光刻胶的应用 . 27 图表 49:光刻胶类型 . 27 图表 50:光刻胶主要的类型和品种 . 27 图表 51:显示领域光刻胶 . 28 图表 52:子像素点在 LCD、OLED 显示中的应用 . 28 图表 53:OLED 有机发光层的制作 . 29 图表 54:LCD 液晶显示与偏光板的
26、工作原理 . 30 图表 55:全球显示面板市场规模 . 30 图表 56:智能手机显示路线份额变化 . 30 图表 57:全球 LCD 份额持续往中国大陆转移 . 31 2022 年 06 月 06 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 58:全球 LCD 厂商竞争格局变化 . 31 图表 59:OLED 成本拆分及预测(美元/平米) . 32 图表 60:RGB OLED、普通 LCD、Mini LED LCD 成本对比(2022 年,美元/平米) . 32 图表 61:2021 年前三季度全球大尺寸 LCD 竞争格局 . 32 图表 62:2021 年 OL
27、ED 发光材料采购份额 . 32 图表 63:2019 年显示面板各细分市场竞争格局 . 33 图表 64:半导体封装及封装树脂的应用 . 33 图表 65:全球半导体封装材料销售额占比(2019 年) . 33 图表 66:芯片封装的演化趋势 . 34 图表 67:环氧塑封料组分及其与特性的关系 . 35 图表 68:角形硅微粉和球形硅微粉比表面积和吸油值对比 . 36 图表 69:球形硅微粉与角型硅微粉的特性 . 36 图表 70:硅微粉的市场需求测算(2018 年) . 37 图表 71:Underfill 底部填充硅微粉的应用 . 38 图表 72:电子特气在半导体制程中的应用 . 3
28、9 图表 73:电子特气在集成电路制程中的应用 . 39 图表 74:一个 8 寸的芯片厂商每年电子气体用量(单位:瓶,标红部分为科美特产品) . 40 图表 75:全球领先气体厂商电子板块营收(2021 年) . 41 图表 76:全球工业气体的竞争格局(2020 年) . 41 图表 77:电子气体纯度标准(单位:N) . 42 图表 78:科美特前五大客户占比(2017 年 H1) . 42 图表 79:科美特产品收入占比(2017 年 H1) . 42 图表 80:全球 LNG 贸易量持续增长 . 43 图表 81:我国 LNG 进口量迅速增长 . 43 图表 82:我国天然气进口来源
29、及方式(十亿立方英尺/天) . 43 图表 83:全球 LNG 运输船总数(艘) . 43 图表 84:2021 年全球 LNG 运输船新造船订单统计表 . 44 图表 85:全球天然气出口量领先国家(2020 年,十亿立方英尺) . 45 图表 86:全球天然气产量领先国家(2020 年,十亿立方英尺) . 45 图表 87:俄罗斯管道天然气出口分布 . 45 图表 88:欧洲国家对俄罗斯天然气的依存度 . 45 图表 89:一艘 17.4 万 m LNG 运输船不同系统的 BOR . 46 图表 90:LNG 板材在 Mark 系统中的应用 . 47 图表 91:LNG 板材在 NO96
30、Super+系统中的应用 . 47 图表 92:平面型 LNG 复合板材的结构 . 47 图表 93:公司板块收入拆分表(百万元) . 49 图表 94:可比估值分析(使用 Wind 一致预期) . 50 2022 年 06 月 06 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1. 雅克科技:雅克科技:电子材料平台型厂商,海内外客户资源电子材料平台型厂商,海内外客户资源优质优质 1.1. 具备全球竞争力的电子材料平台型厂商具备全球竞争力的电子材料平台型厂商 雅克雅克具备优异的全球化外延能力,海内外客户资源优质具备优异的全球化外延能力,海内外客户资源优质。2016 年以来,公
31、司通过一系列外延并购陆续进军了半导体材料硅微粉、电子特气、前驱体以及新型显示材料 TFT 光刻胶、彩色光刻胶业务,证明了自身全球化外延能力。其中,公司于 2016 年收购韩国前驱体厂商 UP Chemical,因而成为 SK 海力士的核心供应商;并且,公司通过收购 LG 光刻胶事业部、Cotem 成为 LG 显示的核心供应商。并且,公司已进入合肥长鑫、长江存储、京东方相关材料供应商,海内外客户资源优质,为后续业绩放量打下了坚实的基础。 图表 1:公司发展历程 资料来源:公司官网,国盛证券研究所 以以电子材料电子材料为主的产品为主的产品布局,布局,后续新增后续新增产能产能众多众多。公司电子材料业
32、务涉及的产品主要有半导体前驱体、电子特气、光刻胶、硅微粉和 LDS 等。其中,前驱体主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的薄膜沉积环节;电子特气,主要是六氟化硫和四氟化碳;光刻胶产品主要应用于显示面板的三色子像素制作和 TFT 制作;硅微粉主要运用于集成电路封装材料等;LDS 输送系统主要用于前驱体材料等化学品的输送。 图表 2:公司各板块产品现有产能、在建产能 板块板块 主要产品主要产品 现有产能、在建产能现有产能、在建产能 经营主体经营主体 电子特气 六氟化硫 现有 10000 吨/年 科美特 四氟化碳 现有 2000 吨/年 前驱体 前驱体 现有 319 吨/年,在建硅化合物半导体 32
33、6 吨/年、金属有机源外延原料 150 吨/年、电子特气 294 吨/年 UP Chemical 光刻胶 彩色光刻胶 现有 3000 吨/年,在建 9840 吨/年 Cotem TFT 正胶 现有 3000 吨/年,在建 9840 吨/年 硅微粉 中高端 EMC 球形封装材料 现有 4000 吨/年,华飞合计在建产能 3.9 万吨 华飞电子 MUF 用球形硅微粉 现有 3000 吨/年 覆铜板用球形硅微粉 现有 2000 吨/年 LOW-球形硅微粉 现有 1000 吨/年 球形硅微粉 现有 10500 吨/年 LNG 隔热材料 LNG 储运用增强型绝缘板 现有 L03+型:12 万件:Mark
34、 III/GST 型:6 万件 雅克天然气 阻燃剂 阻燃剂 现有 30700 吨/年 母公司 资料来源:公司年报,国盛证券研究所 2022 年 06 月 06 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 大基金加持,股权结构集中合理大基金加持,股权结构集中合理。由沈琦、沈馥、沈锡强、骆颖、窦靖芳组成的沈氏家族成员为公司控股股东、实际控制人,合计持有公司股权 45.06%。同时,2017 年国家集成电路产业投资基金出资 5.5 亿元取得公司 5.73%的股权,目前持有公司 5%股权。公司主要通过子公司涉足电子材料业务,其中江苏先科控股韩国 UP Chemical 主营前驱体;江
35、苏科特美控股 Cotem 主营光刻胶;科美特主营电子特气;华飞电子主营硅微粉。 图表 3:公司股权结构图(截至 2022 年一季报) 资料来源:公司公告,国盛证券研究所 1.2. 电材业务占比提升,盈利能力成长性持续增强电材业务占比提升,盈利能力成长性持续增强 2017 年年以来以来业绩业绩持续持续高高增长增长。 2021 年, 公司实现营业收入 37.82 亿元, 同比增长 66%。自 2017 年开始进军电子材料业务以来,公司实现了高速成长。2017 年至 2021 年,公司营业收入、归母净利润分别实现复合增速 35.2%、75.9%。2021 年,受到所持基金净值变化(-8901 万元)
36、以及资产减值(-325 万元)影响,公司净利润下滑。然而该金融资产净值后续进一步下降空间有限, 在公司主业强劲的增量贡献下, 预计将持续高增长。 图表 4:公司营业总收入 图表 5:公司归母净利润 资料来源:Wind,国盛证券研究所 资料来源:Wind,国盛证券研究所 10.5 13.1 13.2 10.1 8.9 11.3 15.5 18.3 22.7 37.8 9.7 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%055402001820202022Q1营业总收入(亿元)YOY0.8 0.8 0.6 0.9 0.7
37、0.4 1.3 2.9 4.1 3.4 1.5 -100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%00.511.522.533.544.52001820202022Q1归母净利润(亿元)YOY 2022 年 06 月 06 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 电子材料电子材料业务业务贡献贡献高盈利、高成长高盈利、高成长。随着磷系阻燃剂业务增长放缓,公司 2014 至 2016年收入增长乏力。2016 年,公司开始进军电子材料业务,收入结构开始迅速发生变化。2017 年以来,阻燃剂占公司收入比例由 79.7%逐步下降至 1
38、2.1%。2021 年,电子材料相关业务已占公司收入达 73.7%,占公司利润达 76.3%,并在 2018 年以来贡献了公司主要的业绩成长。在公司电子材料业务中,前驱体和电子特气是已披露毛利率板块中,盈利能力最强的业务板块,2021 年分别实现毛利率 40.88%、40.17%;成长性方面,前驱体是公司增长最快的业务,受核心客户 SK 海力士订单增长拉动,前驱体业务 2017 年以来实现 45.6%的复合增速,营收由 2018 年的 2.73 亿元增长至 2021 年 8.45 亿元。 图表 6:公司各板块历史营业收入(亿元) 图表 7:公司各板块历史毛利率 资料来源:公司年报,国盛证券研究
39、所 资料来源:公司年报,国盛证券研究所 盈利能力随业务结构的变化而抬升盈利能力随业务结构的变化而抬升,趋势持续,趋势持续。公司 2020/2021/2022Q1 分别实现毛利率 35.5%/25.8%/31.9%。 受益于良好的费用控制能力,公司销售费用率 2020 年开始明显下降,公司 2020/2021/2022Q1 分别实现净利率 18.2%/9.0%/16.0%。后续受益于前驱体、高性能硅微粉等业务的强势增长,预计盈利能力将持续抬升。 图表 8:公司历史毛利率、净利率 图表 9:公司历史费用率 资料来源:Wind,国盛证券研究所 资料来源:Wind,国盛证券研究所 0510152025
40、3035402000202021其它设备租赁硅油及胺类锡盐类LNG保温复合材料LDS设备光刻胶及配套试剂半导体化学材料(前驱体)电子特气硅微粉阻燃剂0%10%20%30%40%50%60%200202021阻燃剂硅微粉电子特气半导体化学材料(前驱体)光刻胶及配套试剂0%5%10%15%20%25%30%35%40%2001820202022Q1毛利率净利率0%5%10%15%20%25%2001820202022Q1财务费用率管理费用率销售费用率 2022 年 06 月 06 日 P.
41、9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2. 半导体材料半导体材料迎放量机遇,平台型公司多点开花迎放量机遇,平台型公司多点开花 2.1. 晶圆资本开支加速增长,晶圆资本开支加速增长,半导体材料拥抱黄金时代半导体材料拥抱黄金时代 半导体是半导体是在在众多众多新型产业驱动下持续增长的巨大新型产业驱动下持续增长的巨大产业产业。半导体的终端需求主要包括计算机(34%) 、无线通讯(30%) 、消费(14%) 、工业(8%) 、汽车(8%) ,2021 年全球市场规模 5560 亿美元,同比增长 26.3%。未来,半导体产业将在物联网、AI、大数据中心、汽车电动化发展的驱动下持续成长。预计
42、 2030 年,全球半导体市场规模将超过10000 亿美元,大数据、云计算、汽车电子、AI 等新兴产业将驱动行业持续扩张。 图表 10:全球半导体市场规模 图表 11:全球半导体材料销售额拆分及预测(十亿美元) 资料来源:Wind,国盛证券研究所 资料来源:CNKI,国盛证券研究所 我国我国坐拥全球坐拥全球超过超过 60%的的下游下游需求需求产业产业,全球全球晶圆晶圆产能持续产能持续向向中国大陆转移中国大陆转移。随着通讯、大数据、计算机等下游产业持续向我国转移,目前我国已拥有全球超过 60%的半导体下游消费产业。然而半导体产能仍高度依赖进口,2021 年贸易逆差达 2788 亿元,仅次于原油。
43、这将是促使未来全球半导体产业持续向我国转移的驱动力。预计 2030 年中国大陆半导体市场份额将超过 20%,将成为全球未来十年增速最快的市场。 图表 12:全球半导体产能地区份额及预测(%) 图表 13:全球半导体下游需求份额 资料来源:FT,国盛证券研究所 资料来源:SEMI,国盛证券研究所 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%00400050006000200020022004200620082001620182020全球半导体市场规模(亿美元)YOY02004006008001年2030年有线通讯消
44、费电子工业电器汽车电子无线通讯计算和信息存储0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2003 2005 2007 2009 2011 2013 2015其他日本欧洲美国中国 2022 年 06 月 06 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 历经历经芯片短缺,芯片短缺,全球半导体资本开支全球半导体资本开支加速加速增增长长。经历 2020 年以来的芯片短缺后,全球半导体产业资本开支加速增长。2021 年,全球半导体资本开支达到 1531 亿美元,同比增长 35.4%,IC Insights 预计全球半导体资本开支 2022 年将达到 1904
45、亿美元。资本开支的加速增长意味着大量的晶圆厂投产,2022-2024 年全球将会有超过 25 家 8 寸晶圆厂、超过 60 座 12 寸晶圆厂投放新产能。另一方面,全球半导体资本开支越来越多地集中在亚太地区,2019 年,亚太已占全球资本开支 63%,其中以中国大陆地区和中国台湾地区为主。 2021、 2022 年, 全球有 29 座晶圆厂开始建设, 其中 8 座位于中国大陆。 图表 14:全球半导体资本开支(十亿美元) 图表 15:全球半导体 CAPEX 占比 资料来源:IC Insights,国盛证券研究所 资料来源:IC Insights,国盛证券研究所 中国大陆晶圆扩产速度快于全球,中
46、国大陆晶圆扩产速度快于全球,2024 年全球占比将提升至年全球占比将提升至 19%。根据 Knometa Research,截至 2021 年底,全球晶圆产能达 2160 万片/月(8 英寸当量,下同) ,其中中国大陆产能约 350 万片/月,占全球总产能约 16%。在过去,中国大陆晶圆产能的全球占比持续提升,目前相比 2011 年已提升 7pct。由于中国大陆具有相比全球更多的新增产能,预计 2024 年,中国在全球 IC 晶圆产能份额将提升至 19%。 来自本土厂商的产能占比将提升,拉动本土材料供应商份额来自本土厂商的产能占比将提升,拉动本土材料供应商份额。目前中国大陆的晶圆产能约有一半来
47、自台积电、联电、三星、SK 海力士等海外厂商,SK 海力士一家就占我国产能 17%。而未来中国大陆大部分新增产能来自中芯国际、合肥长鑫、长江存储等中国大陆的芯片厂商。在逻辑芯片方面,中芯国际是本土厂商中扩产的主力军。截至 2021 年底,中芯国际拥有月产能 62.1 万片,然而其北京、上海、深圳、天津现有工厂均有扩产规划,再加上逻辑芯片 28nm 制程规划新工厂,中芯国际目前已统计的未来新增产能达129.7 万片/月;存储芯片 NAND 方面,长江存储目前产能 10 万片/月,后续规划总产能超过 30 万片/月;存储芯片 DRAM 方面,合肥长鑫目前产能 6 万片/月,后续规划总产能同样超过
48、30 万片/月。预计本轮晶圆厂扩产后,我国本土厂商产能占中国大陆晶圆产能比重将大幅提升,对本土材料需求将带来巨大拉动。 -60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0204060800005200820020全球半导体资本开支YOY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0200520102019日本北美欧洲亚太 2022 年 06 月 06 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 16:我国晶圆现有产能及规划产能(部分)整理
49、资料来源:SEMI,半导体行业联盟,临芯投资,北京半导体行业协会,公司官网,公司公告,国盛证券研究所 厂商工厂代码地点状态晶圆尺寸产品当前产能(万片/月)规划总产能(万片/月)S1(Fab13)上海建成8英寸逻辑代工0.35m90nm11.513.5S2A(Fab8)上海建成12英寸逻辑代工28nm23.5SN1上海在建12英寸逻辑代工FinFET/14nm1.53.5SN2上海在建12英寸逻辑代工FinFET/14nm3.5上海在建12英寸逻辑代工28nm20B1北京建成12英寸逻辑代工0.18m55nm5.26B2A/B北京建成12英寸逻辑代工 65nm24nm710Fab3P1北京在建1
50、2英寸逻辑代工45/40nm32/28nm5Fab3P2北京计划12英寸逻辑代工45/40nm32/28nm5北京计划12英寸3.5北京计划12英寸3.5G1(Fab15)深圳建成8英寸逻辑代工0.35m0.15m4.47Fab16深圳在建12英寸逻辑代工28nm4T1A(Fab7)天津建成8英寸逻辑代工0.35m0.15m9.518中芯绍兴绍兴建成8英寸MEMS、功率器件710N1宁波建成8英寸0.18um射频及高压模拟器件1.51.5N2宁波建成8英寸特种工艺模拟芯片2.75一厂、二厂、三厂上海建成8英寸功率器件1818七厂无锡建成12英寸功率器件69八厂上海计划12英寸五厂上海建成12英