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1、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人: 何雄 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师:分析师: 郭敏 分析师:分析师: 吴鑫然 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260514070001 SFC CE.no: BPB539 SAC 执证号:S0260519070004 SAC 执证号:S0260514050002 021-6075
2、0613 请注意,吴鑫然,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点: 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介半导体级刻蚀用单晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域 划分,主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂,其中薄膜沉积、光刻、刻 蚀是芯片制造三个主要工艺环节,刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件,刻蚀用单晶硅部 件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。 半导体单晶硅材料行业情况半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料
3、行业作为半导体产业的直接上游,是半导体行业技术进步的基石。半 导体材料主要应用于晶圆制造与封装,根据 SEMI 统计,2018 年全球半导体材料销售额达 519 亿美元,其 中半导体制造材料市场规模 322 亿美元,封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制 造材料规模的 30% 以上,是半导体制造中最为重要的原材料。 神工股份:神工股份:全球全球刻蚀用刻蚀用单晶硅材料供应单晶硅材料供应优势企业。优势企业。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,单 晶硅材料是晶圆制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,根据公 司招股说明书披露
4、,2018 年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率达到 13%-15%,是业界领先的集成电路 刻蚀用单晶硅材料供应商。公司经过多年的技术积累,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。 目前公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国 际先进水平。 根据公司招股说明书披露,财务财务数据方面:数据方面:公司营业收入从 2016 年 4,420 万元增长到 2018 年 2.83 亿元,年 复合增长率达到 152.83%;归母净利润从 2016 年 1,070 万元增长至 2018 年 1.07 亿元,年复合增长率高达 215.64%,公司业绩
5、实现较快增长。盈利能力方面盈利能力方面:2016 年公司销售毛利率为 43.73%,并呈现逐年增长趋势, 2019 年上半年毛利率达到 67.24%,毛利率维持高位水平。 建设建设半导体级硅单晶抛光片半导体级硅单晶抛光片。 神工股份拟建设 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线, 根据公司招股说明书披露, 抛光片募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片 半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔,根据国家统计局数据,预计未来几年行业增 长速度还将保持 7%以上的增长速度,到 2022 年我国硅抛光片行业市场规模将达到 1
6、33.44 亿元。 风险提示风险提示:半导体材料行业发展低于预期;技术迭代风险;贸易摩擦及政策波动风险。 相关研究相关研究: 化工行业新材料系列报告四:掩膜版为电子元器件的关键材料之一 2020-02-02 化学制品行业:天奈科技:国内碳纳米管龙头供应商 2019-08-20 化学制品行业:PCB 需求持续放量,国内油墨行业迎契机 2019-07-30 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评
7、级 合理价值合理价值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价收盘价 报告日期报告日期 (元(元/股)股) 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 雅克科技 002409.SZ CNY 35.85 2020/2/6 买入 39.05 0.55 0.71 65.3 50.8 42.5 33.1 5.7 6.9 广信股份 603599.SH CNY 15.12 2020/2/6 买入 19.44 1.27 1.62 11.9 9.3 7.2 5.0 11.2 12.6 三友化工 600409.SH CNY 6
8、.29 2020/1/19 买入 7.35 0.35 0.47 18.1 13.4 7.2 6.0 6.1 7.6 桐昆股份 601233.SH CNY 13.80 2020/1/16 买入 20.46 1.57 1.88 8.8 7.3 5.9 5.5 15.3 15.7 万润股份 002643.SZ CNY 15.10 2020/1/16 买入 18.48 0.58 0.66 26.2 22.8 19.9 17.2 10.6 10.9 广信材料 300537.SZ CNY 17.23 2020/1/13 买入 24.48 0.53 0.76 32.3 22.8 15.2 11.8 7.5
9、9.6 鲁西化工 000830.SZ CNY 9.46 2020/1/13 买入 13.90 0.99 1.50 9.6 6.3 4.4 2.6 11.9 15.3 卫星石化 002648.SZ CNY 16.44 2020/1/11 买入 21.14 1.21 1.51 13.6 10.9 8.4 9.1 13.9 15.0 苏博特 603916.SH CNY 16.45 2020/1/7 买入 20.41 1.10 1.36 14.9 12.1 9.9 8.4 14.1 14.8 万华化学 600309.SH CNY 50.22 2019/9/9 买入 59.10 3.94 4.93 12
10、.7 10.2 8.8 6.9 23.7 25.2 利民股份 002734.SZ CNY 13.94 2019/9/3 买入 19.20 1.42 1.81 9.8 7.7 11.1 7.8 18.1 18.8 百合花 603823.SH CNY 22.84 2019/8/28 增持 25.62 1.11 1.40 20.5 16.3 12.7 9.8 15.0 15.9 数据来源:Wind、广发证券发展研究中心 备注:表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 目录索引目录索引 一、
11、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 . 5 二、半导体级单晶硅材料行业情况 . 6 (一)半导体材料:半导体产业的发展基石 . 6 (二)半导体硅材料:半导体制造中的核心原材料之一,技术壁垒高 . 6 (三)刻蚀用单晶硅材料 . 8 三、神工股份:全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业 . 9 (一)专注单晶硅材料领域,产品质量优异 . 9 (二)业绩稳定增长,盈利持续攀升 . 12 (三)半导体级硅单晶抛光片项目前景可期 . 13 四、风险提示 . 14 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 图表索引图表索引 图 1:半
12、导体级单晶硅材料下游应用 . 5 图 2:半导体晶圆制造材料与封装材料市场规模(十亿美元)及增速 . 6 图 3:2018 年半导体制造材料市场构成 . 7 图 4:刻蚀用单晶硅行业及上下游行业 . 8 图 5:刻蚀用单晶硅材料产业链 . 8 图 6:刻蚀工艺 . 9 图 7:神工股份发展历程 . 10 图 8:神工股份股权结构 . 11 图 9:神工股份 2016-2019Q3 主营收入及增速. 12 图 10:神工股份 2016-2019Q3 归母净利润及增速 . 12 图 11:神工股份 2016-2019H1 销售净利率、毛利率 . 13 图 12:2016-2019H1 神工股份费用
13、率与行业平均值 . 13 图 13:神工股份产品营收分布 . 13 图 14:神工股份产品销往目的地分布 . 13 图 15:我国抛光片市场规模及预测 . 14 表 1:刻蚀用单晶硅材料与芯片用单晶硅材料对比 . 5 表 2:神工股份主要产品核心参数 . 10 表 3:刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者 . 11 表 4:神工股份全资子公司主营业务 . 12 表 5:神工股份募投项目情况 . 14 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 一、一、 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 半导体级
14、单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域划 分,主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂, 其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节,刻蚀用单晶硅材料主要 应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件,刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的 核心耗材。 表表1:刻蚀用单晶硅材料与芯片用单晶硅材料对比刻蚀用单晶硅材料与芯片用单晶硅材料对比 类型类型 微缺陷率微缺陷率 尺寸尺寸 应用领域应用领域 刻蚀用 单晶硅材料 微缺陷率参数对后续工艺的重要 性水 平相对较低,相关指标达到一 定标准 后即可满足后续先进工艺要求 晶体直径大于特定尺寸芯片用单晶硅片, 目前
15、主流晶体尺寸覆盖 13-19 英寸以适用 不同型号刻蚀 设备,全球范围内已实现商 用的 最大尺寸可达 19 英寸 刻蚀设备硅部件等 芯片用 单晶硅材料 对微缺陷率参数要求严格,需控制 材 料内部微缺陷率保持低水平甚 至接近 零方能满足后续工艺要求; 芯片用单 晶硅材料微缺陷率低于 刻蚀用单晶硅 材料 目前芯片用单晶硅材料主流尺寸为 6 英 寸、8 英寸和 12 英寸 晶圆制造所需硅片 数据来源:神工股份招股说明书,发证券发展研究中心 图图1:半导体级半导体级单晶硅材料下游应用单晶硅材料下游应用 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6
16、 6 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 二、二、半导体级单晶硅材料半导体级单晶硅材料行业情况行业情况 (一)(一)半导体材料:半导体产业的发展基石半导体材料:半导体产业的发展基石 2016年度至2018年度,全球半导体行业处于行业周期上行阶段,行业景气度较 高,带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长。2019年以来,终端市场需求有所 放缓,导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减,但长期来看,全球半导体 行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 从全球竞争格局来看, 全球半导体材料产业依然 由日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。随着国内经
17、 济的不断发展以及国家对半导体行业的大力支持, 我国集成电路产业快速发展, 虽然 国产半导体材料企业和全球行业优势企业相比仍然存有差距,但整体产业规模和技 术水平都得到显著提升。 半导体材料行业作为半导体产业的直接上游,是半导体行业技术进步的基石半导体材料行业作为半导体产业的直接上游,是半导体行业技术进步的基石。 半导体材料主要应用于晶圆制造与封装,根据 SEMI 统计,2018年全球半导体材料 销售额达519亿美元,其中半导体制造材料市场规模322亿美元,封装材料市场规模 197亿美元。 (二)(二)半导体硅材料半导体硅材料:半导体制造中的核心半导体制造中的核心原材料原材料之一之一,技术壁垒
18、高,技术壁垒高 半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上,是半导体制造中最以上,是半导体制造中最 为重要的原材料。为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等 优良性能,可以生长为大尺寸高纯度单晶体,且价格适中,故而成为全球应用广泛的 重要集成电路基础材料。 图图2:半导体半导体晶圆制造材料与封装材料市场规模(十亿美元)及增速晶圆制造材料与封装材料市场规模(十亿美元)及增速 数据来源:WIND,SEMI,广发证券发展研究中心 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 5 10 15 20 25 30 35
19、 200172018 晶圆制造材料封装材料 晶圆制造材料增速(%)封装材料增速(%) 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 半半导体硅材料主要为单晶硅材料,按照应用场景划分,半导体硅材料可以分为导体硅材料主要为单晶硅材料,按照应用场景划分,半导体硅材料可以分为 芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件 的基础原材料,芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构, 再经切割、封装、测试等环节成为芯片,并广泛应用于
20、集成电路下游市场。刻蚀用单 晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件, 后者是晶圆制造刻蚀环节需的核心耗材, 目前 公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料。 半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高,半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高, 具有较高的垄断性和市场集中度。 从全 球范围来看, 日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国, 其半导体级单晶硅材料 行业保持领先优势,此外韩国、美国及中国台湾也占据一定比例的市场份额。随着半 导体集成电路产业在全球范围大规模转移,中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅 速。 图图3:2018年年半导体半导体制造材料市场构成制造材料市场构成 数据来源:SEMI,广发证券发展研究中心 3
21、3% 14% 13% 7% 7% 6% 4% 3% 13%硅片 电子特种气体 掩膜版 CMP用化学用品 光刻胶配套试剂 光刻胶 湿法工艺化学品 靶材 其他 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 (三)(三)刻蚀用单晶硅材料刻蚀用单晶硅材料 刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极,由于硅电极在硅片 氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄,当硅电极厚度减少到一定程度后, 需替换新的硅电极,因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。 目前芯片制造工艺广泛采用干法刻蚀技术。刻蚀用单晶硅材料经下游客户加工
22、制成刻蚀用单晶硅部件, 最终应用于集成电路刻蚀工艺。 刻蚀是移除晶圆表面材料, 使其达到集成电路设计要求的一种工艺过程。目前芯片制造工艺中广泛使用干法刻 图图4:刻蚀用单晶硅行业及上下游行业:刻蚀用单晶硅行业及上下游行业 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 图图5:刻蚀用单晶硅材料产业链刻蚀用单晶硅材料产业链 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 蚀工艺。 干法刻蚀利用显影后的光刻胶图形作为掩模, 在衬底上腐蚀掉一定深度的薄 膜物质,随后得到与
23、光刻胶图形相同的集成电路图形。 三、三、神工股份:全球神工股份:全球刻蚀用刻蚀用单晶硅材料供应单晶硅材料供应优势企业优势企业 (一)(一)专注单晶硅材料领域,产品质量优异专注单晶硅材料领域,产品质量优异 锦州神工半导体股份有限公司成立于 2013 年,分别于2015年、2018年进行两 次增资。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,单晶硅材料是晶圆 制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体 系,根据神工股份招股说明书披露,2018年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有 率达到13%15%,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。 图图6:刻蚀工艺:
24、刻蚀工艺 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 产产品质量优异品质量优异, 达到国际先进水平, 达到国际先进水平。 神工股份产品目前主要向集成电路刻蚀用硅 电极制造商销售, 经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极, 集成电路刻蚀用硅电极是 晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。 根据公司招股说明书披露, 公司采购的多晶硅 原材料纯度通常为8 9个9,公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 1011个9。经过公司多年的技术探索和研发,产品质量已达到国际先进水平
25、,已可 满足7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。 表表2:神工股份神工股份主要产品核心参数主要产品核心参数 参数名称参数名称 具体指标具体指标 晶体直径 8 英寸-19 英寸 纯度 10 到 11 个 9 电阻率 低阻(例:0.02 ohmcm) 中阻(例:1-4 ohmcm) 高阻(例:70-80 ohmcm)等 导电类型 P 型(Boron-Doped) 晶向 (100),(111) 氧含量 30ppma(New ASTM 标准) 碳含量 1ppma(ASTM 标准) 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 掌握刻蚀工序核心材料掌握刻蚀工序核心材料, 示范半导体
26、材料国产替代。示范半导体材料国产替代。 神工股份专注于单晶硅材料 的研发、生产和销售。经过多年的技术积累,公司突破并优化了多项关键技术,构建 了较高的技术壁垒, 公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、 固液共存界面控制 图图7:神工股份发展历程神工股份发展历程 数据来源:神工股份官网,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1111 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。 下游客户优质下游客户优质且稳定。且稳定。神工股份主要客户为刻蚀电极细分领域的主要市场参与 者,刻蚀用单晶硅材料行业市
27、场集中较高。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、 CoorsTek、 Hana、 Silfex 等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。 根据招股说明书披露, 公司产品生产基于自有核心技术,销售模式主要为直销。 表表3:刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者 序号序号 名称名称 情况简介情况简介 1 三菱材料 三菱材料是硅电极的主要供应商之一,其在诸多材料细分市场处于 行业领先地位,是日本三菱集团的 核心成员单位 2 CoorsTek CoorsTek 是东电电子的代工协作工厂之一,主要面向日本及中国市 场提供东电电子刻蚀设备用硅电 极 3 SK 化学 SK 化学是硅电极
28、的主要供应商之一,由于 SK 化学与 SK 海力士均 属于韩国 SK 集团持股公司, 双方合作密切 4 Hana Hana 是东电电子的代工协作工厂之一,主要面向韩国市场提供东电 电子刻蚀设备用硅电极,主要目 标客户为三星集团和海力士 5 Silfex 泛林集团子公司 Silfex 主要为泛林集团刻蚀设备提供原配品硅电极 产品,是泛林集团刻蚀设备原配品 硅电极的主要供应商 6 6 WDX WDX 是硅电极主要供应商之一 7 有研半导体 有研半导体是主要从事硅材料的研究、开发、生产与经营,是刻蚀 用单晶硅材料的供应商之一 数据来源:神工股份招股说明书,发证券发展研究中心 截至招股说明书披露时,
29、神工股份控股股东矽康及其一致行动人、 更多亮、 北京 创投基金分别持有公司 29.63%、30.84%、29.28%的股份;公司下属全资子公司有 中晶芯、福建精工、上海泓芯、日版神工、辽宁天工,分别完成公司半导体级硅材料 原材料采购、主营产品的研发、生产和销售等。 图图8:神工股份股权结构神工股份股权结构 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 表表4:神工股份全资子公司主营业务神工股份全资子公司主营业务 公司名称公司名称 注册资本注册资本 公司注册地公司注册
30、地 主营业务主营业务 中晶芯 5,000 万元 北京 除投资福建精工外、未开展其他业务 福建精工 5,000 万元 福建泉州 半导体级硅材料的研发、生产、销售 日本神工 12,000 万日元 日本横滨 半导体级硅材料的销售,技术及原材料采购支持 上海泓芯 500 万元 上海 为公司提供销售支持 数据来源:神工股份招股说明书,发证券发展研究中心 (二)(二)业绩稳定增长,盈利持续攀升业绩稳定增长,盈利持续攀升 主营收入与净利润主营收入与净利润均实现较均实现较快增长快增长。 神工股份营业收入从2016年4,420万元增长 到2018年2.83亿元,年复合增长率达到152.83%;归母净利润从201
31、6年1,069.7万元 增长至2018年1.07亿元, 年复合增长率高达215.64%, 公司业绩实现较快增长。 2019 年受国际贸易摩擦、智能手机、汽车等终端需求增长乏力以及5G普及未及预期等因 素导致半导体行业景气度整体下滑的影响,业绩增长势头有所减缓。公司2019年前 三季度实现营业收入1.66亿元,同比下滑13.97%;实现归母净利润0.75亿元,较去 年同期剔除股份支付影响后的净利润下降18.10%。 图图9:神工股份神工股份2016-2019Q3主营收入及增速主营收入及增速 图图10:神工股份神工股份2016-2019Q3归母净利润及增速归母净利润及增速 数据来源:Wind,广发
32、证券发展研究中心 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 毛利率、净利率处于高位,费用率低于同行业公司。毛利率、净利率处于高位,费用率低于同行业公司。2016年神工股份销售毛利 率为43.73%,并呈现逐年增长,2019 年上半年毛利率达到67.24%;同时净利率也 从2016年24.20%增长至2019H1 48.65%, 维持高位增长。 根据神工股份招股说明书, 选取江丰电子、阿石创、江化微、强力新材以及菲利华为同行业可比公司,通过比较 2016-2019H1各公司产品费用率, 数据表明公司整体费用率低于行业平均值, 且处于 下降阶段, 从2016年15.62%降至2019年H1 9.6
33、9%, 而行业平均水平约保持在18%, 主要系公司原材料、人工费用等的有效控制,使公司具有明显成本优势 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 180% 200% 0 5000 10000 15000 20000 25000 30000 主营收入(万元)同比(%,右轴) 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 归母净利润(万元)同比(%,右轴) 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313 / 1616 Table_PageText 行业专题研究
34、|化学制品 图图11:神工股份神工股份2016-2019H1销售净利率、毛利率销售净利率、毛利率 图图12:2016-2019H1神工股份费用率与行业平均值神工股份费用率与行业平均值 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 数据来源:各公司年报,广发证券发展研究中心(注:平均 值为江丰电子、阿石创、江化微、强力新材以及菲利华的费 用率的简单算术平均值) 神工股份产品为8英寸至19英寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料, 其中14英寸 以上产品占比超过 90%。全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用单晶硅部件加工 制造厂商主要位于日本、 韩国和美国,公司产品也主要出口日本、 韩国和美国。2018 年
35、公司出口日本、韩国以及美国的产品收入额分别占总额的 57.23% 、40.30% 以 及2.11%。 图图13:神工股份神工股份产品营收分布产品营收分布 图图14:神工股份神工股份产品销往目的地分布产品销往目的地分布 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 数据来源:神工股份招股说明书,广发证券发展研究中心 (三)(三)半导体级硅单晶抛光片项目前景可期半导体级硅单晶抛光片项目前景可期 神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,根据现有生产能力 及未来战略规划, 拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。 根据招股说明书披露, 抛光片募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年
36、产180万片8英寸半导体级硅 单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 20019H1 销售净利润(%)销售毛利率(%) 0% 5% 10% 15% 20% 25% 20019H1 费用率(%)平均值 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 20019H1 14英寸以下14-15英寸15-16英寸16-19英寸 0 5000 10000 15000 20000 25000
37、30000 20019H1 日本韩国美国中国大陆中国台湾 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1414 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 表表5:神工股份神工股份募投项目情况募投项目情况 序号序号 项目名称项目名称 总投资额总投资额 (万元)(万元) 使用募集资金投入金额使用募集资金投入金额 (万元)(万元) 1 8 英寸半导体级硅单晶抛 光片生产建设项目 86,923.41 86,923.41 2 研发中心建设项目 23,276.81 23,276.81 合计 110,200.22 110,200.22 数据来源:神工股份招股
38、说明书,广发证券发展研究中心 硅硅单晶单晶抛光片未来市场规模增速稳定。抛光片未来市场规模增速稳定。硅抛光片是集成电路晶圆生产基础材料, 相对于其他硅材料产业,硅抛光片生产需要更高的技术、涉笔、智力资源的集成度, 产业更依赖高精度技术设备和前沿技术研发能力。单晶硅抛光片生产工艺流程主要 有一下几个过程:单晶生长切断外径滚磨平边或型槽处理切片倒角研 磨腐蚀抛光清洗包装。 单晶硅棒是制造芯片的原材料,8英寸单晶硅抛光片是制作16MB64MB存储器 的主要材料。国内抛光片市场发展空间广阔,根据国家统计局数据,预计未来几年行 业增长速度还将保持7%以上的增长速度, 到2022年我国硅抛光片行业市场规模将
39、达 到133.44亿元。 目前神工股份已实现利用无磁场晶体生长设备生产单晶硅材料并经下游客户加 工制成半导体级硅单晶抛光片(测控片),产品已通过国内晶圆生产厂商验证并批量 投入使用。抛光片募投项目实施成功后,公司将进入芯片用单晶硅片行业。 四、四、风险提示风险提示 半导体材料行业发展低于预期;技术迭代风险;贸易摩擦及政策波动风险。 图图15:我国抛光片市场规模及预测我国抛光片市场规模及预测 数据来源:国家统计局,广发证券发展研究中心 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 20019E2020E2021E2
40、022E 市场规模(亿元)同比(%,右轴) 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1515 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 广发广发基础化工基础化工行业研究小组行业研究小组 郭 敏 : 首席分析师,同济大学材料学硕士,7 年基础化工和新材料行业研究经验,2014 年进入广发证券发展研究中心,2019 年新财富能源开采行业第一名。 吴 鑫 然 : 资深分析师,中山大学金融硕士,2017 年进入广发证券发展研究中心。 何 雄 : 联系人,剑桥大学材料化学博士,2018 年进入广发证券发展研究中心。 广发证券广发证券行业行业投资评级说明投资评级说明 买入: 预期未来12 个月内,股价表现强于大盘 10%以上。 持有: 预期未来12 个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-10%+10%。 卖出: 预期未来12 个月内,股价表现弱于大盘 10%以上。 广发证券广发证券公司投资评级说明公司投资评级说明 买入: 预期未来12 个月内,股价表现强于大盘 15%以上。 增持: 预期未来12 个月内,股价表现强于大盘 5%-15%。 持有: 预期未来12 个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-5%+5%。 卖出: 预期未来12 个月内,股价表现弱于大盘 5%以上。