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1、 12024 半导体行业薪酬报告半导体行业薪酬报告周期拐点+创新赋能驱动人才需求质与量并重2024 22024 半导体行业薪酬报告26第三章 半导体行业细分领域薪酬分析75第四章 关于锐仕方达国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？13第二章 半导体行业人才市场整体概览 产业特性 外部压力 产业转移1、材料及设备 2、芯片设计 3、芯片制造4、芯片封测 5、EDA/IP 6、分立器件1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。08

2、第一章 半导体行业发展现状概览与经济高相关性 市场需求高频次 挑战与机遇并存 高精尖人才短缺 32024 半导体行业薪酬报告1、数据来源2、样本分布1、数据来源本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。报告中纳入统计范围的样本企业共计1678家。企业规模维度看，500人以下规模占比超过7成，尤以百人以下规模居多，占比为 47.21%；500-1000 人以及 1000-5000 人规模分别占比为 9.55%、10.52%

3、。企业性质方面，以民营企业为主，占比 75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及企业性质分布。报告说明半导体行业企业规模分布28.80%9.55%10.52%1.59%2.32%47.21%100-500人500-1000人1000-5000人5000-10000人10000人以上100人以下 42024 半导体行业薪酬报告3、名词说明同比薪酬增长率10 分位25 分位50 分位75 分位环比薪酬增长率本期薪酬和上一年度同一时期相比的增长幅度同比薪酬增长率=(本期薪酬-去年同期薪酬)去年同期薪酬 100%将适用的样本数据从小到大排列，10%的数据小于此数值，反映市场极低水平将适用的样本数据

4、从小到大排列，25%的数据小于此数值，反映市场较低水平将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值”，反映市场中等水平将适用的样本数据从小到大排列后，75%的数据小于此数值，反映市场的高端水平平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不同于中位值。平均值受到样本中所有数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值，不受极端值影响本期薪酬和上一期相比的增长幅度环比薪酬增长率=(本期薪酬-上一期薪酬)上一期薪酬 100%统计术语平均值半导体行业企业性质分布75.69%12.69%4.35%2.38%2.68%0.83%1.37%民营欧美合资港澳台国营日韩其他 52024 半导体行

5、业薪酬报告职级名称及描述职级描述职级名称副总及以上经理/资深总监/专家定义：定义：定义：定义：定义：范围：总经理、副总经理、区域总经理、分公司总经理范围：部门经理、高级经理范围：某一专业领域资深人员范围：各部门总监、事业部总监范围：某一专业领域内的专家、行家、大师领导和协调公司各团体及团体间的关系制定战略，对关键问题进行决策，并对结果负责选拔中高层管理人员，建立公司组织框架根据政策、程序和业务计划制定决策协调部门内部人员关系带领团队完成项目和解决问题接受总监的领导及监督 对某一专业领域有深入的洞察 利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划 对低级员工进行技术指导、工作分配和审核管控和制

6、定所负责领域的资源和政策制定业务、生产、营运和组织重心监督公司各项政策、制度实施情况对公司战略、规划、政策、方针提出建议 制定并实施新产品、流程、标准、规划总监专家经理资深 62024 半导体行业薪酬报告职级描述职级名称主管/高级文员/操作中级初级定义：定义：定义：定义：定义：定义：范围：部门主管范围：各类初级、中级、高级文员范围：某一专业领域高级人员范围：熟练、非熟练操作工人范围：某一专业领域中级人员范围：某一专业领域入门人员，包含助理、初级专员通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和监督需要其他人员指导下从事单一、局

7、部的工作通常面对不困难也不复杂的常规问题通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题接受经理的领导和监督经过简单技术培训即可上岗按照常规或者标准程序进行工作 熟练工作内容，能独立完成工作 具有一定的应用知识和经验技能 接受高级/资深人员的监督和指导具备基础的职业技能和专业知识协助中级或高级人员完成工作执行简单、常规性工作高级操作主管文员 72024 半导体行业薪酬报告名词补充库存周期招聘热度也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象。库存周期最早由英国经济学家约瑟夫基钦提出。基钦根据美国和英国 189

8、0 年到1922 年的利率、物价、生产和就业等统计资料发现，厂商生产过多时会形成存货，从而减少生产，等到库存下降又会加大生产补充库存，这种存货变化存在约40个月的周期性波动。因此将这种周期性波动称为库存周期，属于经济周期中的短周期，因此也被称为短波周期。库存周期大体可分为 4 个阶段，常以“工业企业经济效益指标”中的工业企业产成品存货数作为周期判断指标，具体周期可分位4个阶段：主动补库存（繁荣）、被动补库存（衰退）、主动去库存（萧条）、被动去库存（复苏），如此循环反复。结合招聘量和招聘薪酬两个维度，衡量职能的整体热度。使用招聘量历史排名衡量招聘量热度，可避免因不同职能招聘量天然不同而造成的招聘

9、量排名失真；使用招聘薪酬涨幅的职能排名来衡量招聘薪酬热度，可避免招聘薪酬随时间推移上涨而造成的招聘薪酬涨幅排名失真。本报告中涉及招聘热度为综合热度，即（招聘量热度+招聘薪酬热度）/2。1.招聘量热度=该职能的本期招聘量在最近 2 年内的招聘量排名（百分位值）2.招聘薪酬热度=该职能下招聘薪酬的环比变化率相对于同行业下各职能薪酬的环比变化率的排名（百分位值）3.只统计招聘量前 30 的细分职能（不包含支持职能）注：采用行业下所有样本，不区分城市。区域说明一线城市新一线城市北京、上海、深圳、广州成都、杭州、重庆、武汉、苏州、西安、天津、南京、郑州、长沙、沈阳、青岛、宁波、东莞、无锡昆明、大连、厦门

10、、合肥、佛山、福州、哈尔滨、济南、温州、长春、石家 庄、常州、泉州、南宁、贵阳、南昌、南通、金华、徐州、太原、嘉兴、烟 台、惠州、保定、台州、中山、绍兴、乌鲁木齐、潍坊、兰州二线城市 82024 半导体行业薪酬报告1半导体行业发展现状概览 8 92024 半导体行业薪酬报告伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）与货币基金组织相关数据显示：1987-1999 年，全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13，而在 2000-2022 年，二

11、者相关系数提升至 0.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继续提高。另，根据美国半导体行业协会(SIA)2023年2月公布数据，2022年全球半导体销售金额达5,735亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022 年下半年半导体市场持续下滑，但该数字仍创下历史新高纪录。高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值，例如：消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一；医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之

12、一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，半导体还被应用于核磁共振成像、CT 扫描等技术中，以提升医疗诊断水平；能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性；汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支持；通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用

13、。纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。根据智研咨询相关数据显示：2022 年，我国半导体产业市场规模增长至 46274.13 亿元；对比 2015 年，我国半导体产业市场规模为 26385.73 亿元，增长率超 80%。2022 年我国半导体产业年度销售收入为 30903.80 亿元，产值为 31020.61 亿元。

14、半导体产业协会（SIA）在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最大的半导体单一市场，约占全球总市场的31%。综合来看，中国在全球半导体市场中地位不容小视。102024 半导体行业薪酬报告资料来源:智研咨询整理图 1：中国半导体行业相关政策梳理政策名称发文时间主要内容关于推动能源电子产业发展的指导意见“十四五”原材料工业发展规划中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT 器件及模块，Sic、GaN 等先

15、进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术、新型电力电子器件及关键技术实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀等宽禁带半导体发展对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不满足需求的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税2023 年 1 月2021 年 12 月2021 年 3 月

16、2021 年 3 月 112024 半导体行业薪酬报告产业链配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一，还存在不同程度的缺口或短板，故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加强政策支持与资金投入，建立良好的生态系统和标准体系，提高产业集中度与规范度。周期拐点降至+创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到 2030 年半导体将成为价值数万亿美元的产业。人才需求方面，SIA 与牛津经济

17、研究院的合作研究表明：到 2030 年，半导体行业将缺少 6.7 万名专业人员，而整个美国经济将缺少 140 万名专业人员。纵观国内半导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结合半导体行业薪酬数据详述。以美国制裁事件为开端，开启半导体国产化周期，当时以芯片替代为主20 年中芯国际进入实体名单后，国产替代化向上游设备、材料延伸22 年 8 月芯片法案显示美国对国内先进制程领域打击的野心，国产替代进入零部件和 EDA/IP为主的底层链条美日荷联合打击我国先进制程领域，以高端芯片

18、、设备和零部件、EDA/IP等深水区的替代进程将加速，荷兰未来或对光刻机等设备出口限制，未来国产替代将向构建生态系统发展2018-2019芯片替代2020-2022设备、材料替代2022.08 开始底层替代2023 开始先进制程+生态系统资料来源：兴业证券图 2：半导体国产化周期划分整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战：“安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子”等，核心均指向加速实现半导体产业的自主权与核心竞争力。122024 半导体行业薪酬报告核心观点 12我

19、国半导体产业发展处于关键阶段，当前主要挑战来自于如下几方面：1）“安全与自主”为主旨方针，加速半导体产业链国产化步伐尤为关键；2）为促进产业规模效益，产业链配套与协同水平亟需提升；3）当前周期拐点降至，产业亟需创新新工艺与新技术，半导体专业人才短缺趋势明显。12 132024 半导体行业薪酬报告2半导体行业人才市场整体概览 13 142024 半导体行业薪酬报告1、半导体行业为何人才紧缺？如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面：由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业链上下

20、游从设计、制造、封测和应用四个核心环节，可细分为设备、材料、零部件、EDA、制造、封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等同样短缺现象明显。图 3：半导体行业产业链资料来源:前瞻产业研究院受外部压力影响：从全球半导体产业发展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到 19 世纪末。自 20 世纪 40 年代，以美国、日本为首发代表，半导体产业在全球范围内觉醒，特别是美国，自 20 世纪 60 年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究起步晚，为赶超行业领先水平、攻

21、克“卡脖子”技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代与技术创新。上游供应中游制造制造流程原材料生产设备前端制造材料后端封装材料产品类型下游应用单晶炉氧化炉CVD 设备PVD 设备湿制程设备光刻机其他硅片电子特气光刻胶光掩膜版湿电子化学品靶材其他封装基板引线框架键合金丝陶瓷封装材料切割材料其他通信设备计算机内存设备汽车电子工业电子其他IC 设计IC 制造IC 封测集成电路光电子器件分立器件传感器 152024 半导体行业薪酬报告图 4：2021 年-2022 年行业涨薪率趋势对比图 5：2021 年-2022 年行业离职率趋势对比因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来

22、看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节，例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。“物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据2023 行业薪酬及人效白皮书数据显示：2021 及 2022 年间，半导体行业涨薪率分别为 9.3%、8.6%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.

23、0%7.0%8.0%9.0%10.0%专业服务业休闲服务业信息技术业制造业医药业半导体业地产建筑业教育业化传媒业汽业消费品业物流运输业能源化业融业其他业202120220.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%专业服务业休闲服务业信息技术业制造业医药业半导体业地产建筑业教育业化传媒业汽业消费品业物流运输业能源化业融业其他业20212022 162024 半导体行业薪酬报告2、半导体行业人才紧缺如何缓解？1）谨防抢人陷阱以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企业长期的人才培养与行业健康有序发展。特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺

24、与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：916,755元、906,145 元、887,668 元、846,451 元。企业规模角度看，一线城市中总监级岗位年总现金收入中位值随企业规模呈正相关，分别为：10000 人以上规模达 1,590,974 元、5000-10000 人规模达 1,351,750

25、 元、1000-5000 人规模达 1,289,213 元、500-1000 人规模为 1,129,187 元、100-500 人规模为 949,891 元、100 人以下为 706,180 元（详见表 1-3 不同性质企业中职级年收入、表 4-6 不同规模企业中职级年收入）。结合我国半导体行业中民营性质为主（约占 75%）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪（详见报告说明中样本分布）。172024 半导体行业薪酬报告表 1：一线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业

26、性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级635,249 589,950 424,330 290,567 207,282 163,773 644,760 602,353 428,462 292,955 208,098 164,573 662,508 608,568 437,333 299,245 213,229 168,569 603,144 562,787 402,228 275,665 196,535 155,

27、307 年固定收入1,103,908 887,668 591,232 375,313 251,111 192,549 1,117,568 906,145 597,507 378,682 252,333 193,633 1,152,945 916,755 609,971 386,872 258,604 198,399 1,047,078 846,451 560,316 355,981 238,032 182,544 年总现金收入合资国有外资民营 182024 半导体行业薪酬报告表 2：二线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/

28、助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级436,861 405,709 291,812 199,824 142,548 112,627 443,402 414,239 294,654 201,465 143,110 113,177 455,608 418,513 300,755 205,791 146,638 115,925 414,783 387,029 276,613 189,575 135,157 106,805 年固定收入759,159 610,451 40

29、6,591 258,103 172,689 132,416 768,553 623,157 410,906 260,420 173,530 133,161 792,882 630,454 419,478 266,052 177,842 136,439 720,077 582,105 385,330 244,809 163,695 125,536 年总现金收入合资国有外资民营 192024 半导体行业薪酬报告表 3：新一线城市各类企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业性质副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上

30、总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级507,599 471,402 339,063 232,179 165,630 130,863 515,199 481,313 342,365 234,087 166,282 131,503 529,381 486,279 349,453 239,114 170,382 134,696 481,945 449,698 321,402 220,271 157,042 124,099 年固定收入882,083 709,296 472,427 299,896 200,651 153,857 892,

31、998 724,060 477,441 302,587 201,628 154,723 921,267 732,538 487,400 309,132 206,639 158,532 836,673 676,361 447,723 284,449 190,201 145,863 年总现金收入合资国有外资民营 202024 半导体行业薪酬报告表 4：一线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经

32、理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,553,363 1,057,188 568,541 338,828 230,114 182,047 1,226,750 898,226 535,794 329,424 219,757 169,273 1,090,902 856,670 513,195 318,531 212,097 166,378 960,802 750,335 475,966 307,683 206,821 163,110 722,781 631,194 424,168 284,

33、338 200,791 158,357 465,889 469,250 350,384 254,959 187,201 148,604 年固定收入2,708,046 1,590,974 792,654 437,911 278,988 214,182 2,138,648 1,351,750 746,998 425,757 266,431 199,152 1,901,818 1,289,213 715,490 411,678 257,144 195,746 1,675,009 1,129,187 663,587 397,658 250,747 191,901 1,260,055 949,891 5

34、91,370 367,486 243,437 186,309 812,204 706,180 488,501 329,517 226,961 174,835 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 212024 半导体行业薪酬报告表 5：二线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级

35、初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,068,249 727,029 390,986 233,012 158,250 125,194 843,638 617,711 368,466 226,545 151,127 116,409 750,215 589,133 352,924 219,054 145,859 114,418 660,745 516,006 327,323 211,594 142,231 112,171 497,057 434,073 291,701 195,539 138,084 108,9

36、02 320,392 322,704 240,959 175,336 128,738 102,195 年固定收入1,862,326 1,094,115 545,109 301,152 191,860 147,293 1,470,751 929,600 513,711 292,793 183,225 136,957 1,307,882 886,594 492,043 283,112 176,838 134,615 1,151,906 776,543 456,349 273,470 172,439 131,971 866,542 653,241 406,686 252,721 167,412 12

37、8,125 558,554 485,641 335,943 226,609 156,081 120,234 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 222024 半导体行业薪酬报告表 6：新一线城市不同规模企业职级年收入水平（取中位值统计）单位：元企业规模副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高

38、级中级初级/助理副总及以上总监/专家经理/资深主管/高级中级初级/助理职级1,241,222 844,751 454,296 270,742 183,874 145,466 980,241 717,732 428,129 263,228 175,598 135,258 871,691 684,527 410,071 254,523 169,477 132,945 767,734 599,558 380,323 245,855 165,261 130,334 577,542 504,359 338,933 227,201 160,443 126,536 372,271 374,956 279,9

39、76 203,727 149,584 118,743 年固定收入2,163,877 1,271,276 633,374 349,915 222,926 171,143 1,708,897 1,080,123 596,892 340,203 212,893 159,134 1,519,657 1,030,152 571,716 328,954 205,472 156,412 1,338,424 902,283 530,242 317,751 200,361 153,340 1,006,854 759,015 472,537 293,642 194,519 148,871 648,995 564,

40、276 390,339 263,302 181,354 139,703 年总现金收入10000 人以上5000-10000 人1000-5000 人500-1000 人100 人以下100-500 人 232024 半导体行业薪酬报告表 7：近三年不同学历应届生起薪水平 单位：元年 份2021 届2022 届2023 届大 专6,0006,3006,500不区分本 科6,7007,3007,700不区分5,9006,7007,300普通院校7,8008,5009,400重点院校硕 士8,7009,2009,900不区分8,1008,3008,900普通院校9,80011,00011,100重点

41、院校表 8：不同职能类型应届生起薪水平 单位：元职能类型IT 类研发类工程类生产类市场类销售类客服类支持类大 专8,6009,3006,5006,0006,8006,9006,1005,900不区分本 科10,10011,2007,8006,9007,8007,5006,9006,600不区分9,20010,1007,4006,1006,9007,1006,1006,100普通院校11,90013,3009,8008,5009,1009,2008,3008,000重点院校硕 士13,70015,10010,3008,600/9,400/8,300不区分12,60013,0009,0007,80

42、0/8,300/7,200普通院校15,30017,40012,4009,600/10,800/9,900重点院校2）人才池“入水口”与“出水口”兼顾除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减少乃至规避关键及核心人才流失。此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校

43、硕士应届生自 2022 年开始起薪过万（详见表 7 近三年不同学历应届生起薪水平）。具体到职能维度看，专业性要求高的IT类、研发类、工程类职能薪酬占据应届生起薪第一梯度，尤以硕士学历更为突出。以 IT 类职能为例，普通院校及重点院校硕士应届生起薪分别可达 12,600元/月、15,300 元/月，研发类岗位分别可达 13,000 元/月、17,400 元/月（详见表 8 不同职能类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（详见表 9：不同城市应届生起薪水平）。242024 半导体行业薪酬报告表 9：不同城市应届生起薪水平（部分）单位：元城市北京上海广州深圳杭州武汉成都

44、无锡苏州南京厦门合肥大 专7,7007,6006,8007,5007,3006,5006,9006,9006,8006,900/不区分本 科8,9008,8008,0008,6008,2007,5008,1007,9007,9008,0008,1007,100不区分7,8007,7007,3007,8007,3006,4007,0007,3007,1007,5007,6006,600普通院校10,40010,7009,40010,10010,0008,9009,4009,2009,7009,4009,7008,500重点院校硕 士11,70011,60010,40011,30010,5009,

45、50010,30010,40010,10010,10010,2009,000不区分10,8009,9009,20010,0009,6008,6009,1008,9009,6008,8009,5008,600普通院校13,70012,90012,40013,10012,10011,30011,60011,50011,60012,00011,50010,700重点院校 252024 半导体行业薪酬报告核心观点 251、半导体行业为何人才紧缺？1）产业高技术密集的特性决定了用人标准高、专业性强；2）当前半导体行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需要持续人才培养；3）国内外多家机构均表示当前已

46、进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人才储备。2、半导体行业人才紧缺如何缓解？不仅要关注招人环节，还需强化“留人”、“育人”环节，形成人才管理闭环是半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键。262024 半导体行业薪酬报告3半导体行业细分领域薪酬分析1.材料及设备2.芯片设计3.芯片制造4.芯片封测5.EDA/IP6.分立器件293644525966 26 272024 半导体行业薪酬报告半导体产业可基于不同角度进一步划分为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即：上游为生产设备、原材料；中游按制造流程有芯片设计、芯片制造以及芯片封测，按产品类型包含芯

47、片、分立器件、光电子器件、传感器等；下游主要为具体应用，例如 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据 WSTS 数据，2022 年全球芯片、分立器件、光电子器件和传感器市场规模分别为 4,799.88 亿美元、340.98亿美元、437.77亿美元和222.62亿美元，在全球半导体行业整体占比分别为82.7%、5.9%、7.5%和 3.8%。持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如 IDM 模式、Fabless 模式以及 Foundry 模式：图 6：半导体

48、产业模式IDM 模式Fabless 模式Foundry 模式指芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多环节集中于一体的产业模式，这类模式主要集中出现在产业发展早期阶段，目前沿用该模式的企业仅有极少数，典型代表企业如三星。指无工厂模式，该模式的企业主抓芯片设计而将其它环节全部外包。典型代表企业有高通、联发科等。指代工厂模式，该模式不负责芯片设计，可同时为多家设计公司提供芯片生产服务。设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；更有条件率先实验并推行新的半导体技术；在上下游产业链配合较好的前提下可大幅降低企业运营与研发风险，芯片制造各环节模式更灵活、门槛更低，更适应当前快速变化的市场环境；不存

49、在市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险；公司规模庞大、管理成本较高、运营费用较高、资本回报率偏低。难以做到高度协同，对产品创新有所限制，特别是对晶圆代工厂有依赖性，出货稳定性难以保障。投资规模大且维护生产线正常运行成本高，需要持续投资以维持工艺水平，一旦落后就很难追赶。定义定义定义优势优势优势劣势劣势劣势 282024 半导体行业薪酬报告概括来说，就是 IDM 做垂直集成，Fabless 注重设计，而 Foundry 专注于制造。为了打消各模式在产业发展中的限制，上述各类基础模式也在迭代中衍生出诸如 CIDM 模式（共享 IDM模式）、Fablite 模式(轻晶圆厂模式)等，核心都是为了提升设

50、计与生产环节的效益。才人发展趋势方面，报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件 6 个主流细分领域。整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以 2022 年 6 月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲，以下分别详述（图 7 为 2020 年以来半导体行业各细分领域招聘趋势）。从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。销售类职能招聘需求居高一方

51、面源于半导体终端应用需求高，另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此，IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性人才紧缺（表 10 为半导体行业近一年招聘需求排名)。从薪酬角度看，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端（表 11 为半导体行业近一年招聘薪酬排名)。050000000250003000035000400002020年1月2020年3月2020年5月2020年7月2020年9月2020年11月2021年1月2021年3月2021年5月2021年7月

52、2021年9月2021年11月2022年1月2022年3月2022年5月2022年7月2022年9月2022年11月2023年1月2023年3月2023年5月2023年7月2023年9月2023年11月半半导导体体行行业业各各细细分分领领域域招招聘聘趋趋势势EDA/IP材料及设备分器件芯测封芯设计芯制造图 7：半导体行业各细分领域招聘趋势 292024 半导体行业薪酬报告表 10：半导体行业近一年招聘量排名销售类销售类销售类研发类IT 类IT 类工程类工程类研发类IT 类生产类生产类研发类研发类生产类生产类IT 类工程类工程类工程类市场类工程类IT 类IT 类客服类销售类生产类工程类工程类市场

53、类一级职能销售代表售后技术支持大客户销售模拟芯片设计硬件开发嵌入式软件机电工程设备工程数字前端软件开发采购质量保证模拟版图设计数字验证生产运营外贸算法机械设计机械维修结构工程市场推广产品工程C/C+产品管理客户质量区域销售供应商管理自动化厂务商务拓展细分职能622324252627282930排名表 11：半导体行业热招岗位招聘薪酬排名研发类研发类研发类IT 类IT 类IT 类IT 类IT 类研发类IT 类工程类市场类工程类销售类销售类工程类销售类销售类工程类客服类市场类生产类工程类生产类生产类工程类生产类工程类生产类工程类一级

54、职能模拟芯片设计数字验证数字前端算法C/C+产品管理软件开发嵌入式软件模拟版图设计硬件开发产品工程市场推广机械设计售后技术支持大客户销售结构工程区域销售销售代表机电工程客户质量商务拓展供应商管理设备工程质量保证外贸自动化采购厂务生产运营机械维修细分职能622324252627282930排名 302024 半导体行业薪酬报告1、材料及设备随着我国半导体产业国产化逐渐走向深水区，市场关注重心持续向上延伸，材料及设备作为半导体产业上游核心重点备受关注。材料作为整个产业链运作经营的物质基础，主要分为前端制造材料和后端封装材料，材料的好

55、坏直接影响最终产品性能。按照制造工艺流程，半导体材料需经氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入以及封装等上百道工艺最终成为芯片成品。根据中商产业研究院数据，半导体材料构成 Top3 由高到低分别为:硅片占比 32.9%、气体占比 14.1%、光掩膜占比 12.6%。设备作为奠定半导体产业发展的基石，属于半导体产业链的关键支撑环节，同时也被认为是上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。半导体设备主要分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机等。由于芯片设计、制造、封测等均需要专用设备技术允许范围内开展，因而设备技术的进步对推动半导体产业发展至关重要。中信建投此前曾指出：全球半导体设备预计 2024 年重回增长赛

56、道，而国内半导体设备领域 2023 年订单仍有快速增长，主要受益于下游尤其是中小客户扩产积极以及国产化率持续攀升。当前，我国半导体材料领域的国产替代大多集中在低中端环节，高端工艺细分领域替代率较低；设备制造领域虽在不同环节均有企业进行技术开发和产品研制，但在 12 英寸大硅片制造中，距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。基于行业当前发展阶段，相关人才需求也将提上更高优先级。报告特别关注材料及设备领域人才需求与薪酬趋势。数据表明，半导体行业材料及设备领域自 2020 年以来先后经历过 2个招聘高峰，分别为 2021 年 3 月和 2022 年 12 月。截止 2023 年 11 月数据，半导

57、体行业材料及设备领域整体人才需求量累计超过 48 万人次。招聘薪酬方面，我们发现，材料及设备领域高薪代表主要为研发类、通用工程类以及 IT 类职位。以年总现金收入中位值统计来看，IT 类职位算法工程师，年收入达 282,930 元，位居首位。此后，通用工程类职位 CMP 设备工程师以及研发类职位热仿真工程师、力学仿真工程师均薪酬竞争力明显，年收入分别可达 240,110 元、236,632 元、235,887 元，详见表 12 材料及设备领域职位薪酬表。综合来看，以国产化替代为契机或将成为材料及设备相关人才发展的黄金期，但同时也需警惕上一阶段因产量增加而带来行业遇冷的潜在可能，图 8、9 分别

58、为该领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、近三年行业涨薪率趋势。312024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称127,510155,194133,702120,101127,211131,053112,922216,706122,429137,524111,249142,394154,547141,440152,423167,538124,237143,503132,331149,723163,387134,784138,228168,141148,284180,954153,187138,225145,176152,652131,918252,884136,776154,135128,28016

59、4,585176,254163,559171,222186,867139,014164,728147,094170,776183,031157,535157,204197,655142,469185,821158,345145,347145,767148,228138,273238,283143,776168,245136,305162,582181,128175,416186,369190,075150,803170,664150,547179,307188,141163,966156,455185,291166,774211,347182,205168,311169,886173,7261

60、59,701282,930164,985188,824156,582188,869204,499199,194208,145214,230169,078194,417167,084203,820214,853191,565180,077213,003173,742241,802193,642186,770176,805177,664166,476290,793184,834216,832168,049208,268229,179213,584240,791239,876188,644209,862188,595218,166242,147204,155200,017238,421202,665

61、274,933223,740220,901205,257210,521195,584341,164207,763245,546193,019239,677258,539244,684271,827270,243213,658240,885213,258245,781273,169233,768232,708277,222ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT年固定收入年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产

62、品经理软件产品经理交互设计师界面设计师算法工程师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师JavaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erlang 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师图 8：材料及设备领域近一年热招岗位招聘热度 Top10机械管理机械设计厂务C/C+硬件开发质量保证行政人力资源设备工程嵌入式软件71.56867.564.56463.562.562.56159图 9：材料及设备领域

63、 2021-2023 行业涨薪率10.20%9.50%5.60%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%2021年2022年2023年 322024 半导体行业薪酬报告表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称160,019126,434142,858157,094134,978174,366121,159162,845158,487159,45456,443125,550141,053128,658136,249153,202113,090158,764140,196155,661132,344126,855127,02413

64、3,298142,152117,80296,192101,14797,568110,33769,89882,06859,86388,201103,37158,12099,105179,127144,366168,514177,719152,769200,023142,013192,302182,186195,10363,471142,883159,849146,057154,242178,403134,921175,848164,050177,957147,702145,645144,074152,614161,594131,675106,989113,657111,095126,29080,

65、02294,50874,810116,722116,64566,324137,768183,469153,606170,346173,384153,521203,795143,174189,653181,863185,58069,662156,353159,530156,916163,561172,407136,638175,902171,332178,116159,536149,337143,989165,055168,878137,709107,379111,969116,559134,82683,41992,96773,306106,324122,81565,760117,259201,

66、988174,696199,473195,938178,403229,447169,140223,707207,789224,22079,573177,026181,315175,044184,943199,733164,850198,803199,510202,205180,050174,715163,258185,680194,313153,655120,602127,742133,565155,62795,963107,83389,841137,505138,99376,186164,719218,751202,561214,292213,320193,940248,597184,582

67、238,676229,769229,20184,244189,533202,228185,200213,175217,608172,720220,361216,764222,344194,762191,867180,583211,721210,199163,877134,000141,018139,365159,840107,160114,17991,664138,429150,92382,847146,399240,741234,100247,871243,787222,763280,948220,712279,328258,411274,03896,645220,505230,472206

68、,293242,744251,959204,348242,874248,740252,361222,935221,856206,161242,943243,567185,448151,118161,363162,089182,957124,440131,869114,585178,479171,77294,436204,610ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT客服客服客服客服客服制造工程Perl 开发工程师PHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析

69、师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件开发工程师IDC 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师客户关系管理员客户质量专员客户服务专员电商客服专员远程客服专员可靠性专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 332024 半导体行业薪酬报告表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职 能职位

70、名称130,80696,154130,989125,967110,338153,74582,645105,85499,95186,491105,312106,821109,95585,15795,03571,46283,293119,815103,113111,458151,822146,198153,319157,150115,837152,579139,757112,700121,134147,625119,657102,68087,975110,33288,66399,09588,716191,583107,164160,506153,552129,757189,84999,471120

71、,311117,702100,909126,715128,091128,30098,977112,89282,671100,645141,363119,935130,424188,659178,866193,872197,184140,739194,131169,829135,230147,442174,360143,747119,841106,403144,333124,012125,186109,796152,153114,775162,821155,781131,037172,072101,634118,180124,604100,219131,155129,921134,97897,6

72、42115,86788,358103,415144,219116,156129,042177,244174,150188,907182,114138,867179,064155,928130,264144,189165,233141,673120,971109,087131,262101,136115,538100,168221,056129,079200,091191,287154,992213,097123,072135,630148,274117,571159,049156,258159,717113,271136,642103,436125,275167,550133,933152,9

73、92220,532212,773240,110227,804168,293227,651187,069156,891176,283198,040170,228140,735132,799172,897142,015144,893126,186196,429141,466196,000190,100158,624206,576122,049152,947158,164126,522165,077165,425168,214122,852149,065111,501123,716182,006143,645155,189227,471222,560232,806235,980170,549226,

74、630192,457161,759181,106201,537176,804151,069132,820170,307127,245139,865124,268284,268161,277240,800233,870190,887254,679149,077177,856186,841146,725198,218197,378197,223144,840177,041128,084148,017213,418165,923182,272281,061265,732293,754296,329206,226281,078234,924195,544215,304242,690209,188179

75、,247160,325224,945177,419175,031153,194制造工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销失效分析专员EHS 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工程师CNC 编程工程师弱电工程师暖通工程师水处理工程师水气化工程师电控工程

76、师电气工程师给排水工程师光刻设备工程师刻蚀设备工程师CMP 设备工程师扩散设备工程师设备工程师薄膜设备工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓展专员宣传专员市场督导年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 342024 半导体行业薪酬报告表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称102,585100,02093,794103,57599,88497,46271,08775,26970,15079,80670,288105,71285,60072,96077,

77、891120,81298,985144,775161,967121,031109,438134,52670,170118,381136,435100,755113,551114,519100,43194,25959,12566,56564,846100,23082,80663,92679,231121,656125,084111,414120,993113,130114,46582,10088,09878,33690,53979,575117,33999,65682,86689,466137,719113,303168,264183,454138,179130,566150,32980,015

78、135,680153,106117,303143,152142,906129,791104,39565,71374,17170,646113,74094,70671,80587,819128,891121,233114,966121,366120,171113,88780,39286,70280,76792,68185,624116,78099,19686,44296,351135,865117,749169,495183,508144,768124,479162,08985,801135,984162,728117,886131,388133,468121,545104,00368,6038

79、0,85173,002116,108102,54472,92790,296153,916150,071137,460140,249136,465134,40391,14199,18490,034105,10498,128130,610113,57397,465113,081155,750133,679195,396205,911167,033148,943183,51198,144152,835187,003133,462163,768167,921156,186115,46676,84291,20079,679131,793119,60782,186100,769158,503148,353

80、142,270153,870150,623146,327102,944106,149103,934118,287108,741145,338128,481106,273117,262174,258150,131218,720227,263175,585152,370196,984106,885170,223205,183144,284165,639170,415156,327131,33186,170103,60392,172143,762123,56087,951109,997188,360185,324169,841181,227170,101174,438116,636123,64711

81、5,400133,039124,429162,285146,973122,368136,268200,133174,680255,173257,601199,267181,692223,694123,782193,171229,719166,782208,533211,448198,077145,91197,158115,443100,467165,766141,556100,223120,505市场营销市场营销市场营销市场营销人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务法律事务法律事务法律事务

82、法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员员工关系专员培训专员招聘专员组织发展专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员政府关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳专员应付会计应收会计总账会计成本会计专员核算会计税务会计年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 352024 半导体行业薪酬报告

83、表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称73,98463,54368,971108,62793,090113,248113,046102,06394,98480,18184,03291,96293,058109,612113,740109,932123,53986,278132,284107,58572,58177,54786,347114,48479,31573,04989,36359,03993,75588,99559,83884,19782,57663,76654,75259,55288,86684,96872,91276,479124,392105,3

84、69130,996129,816117,909111,57090,58395,660108,022113,583131,691136,901132,710141,79497,847156,991123,46181,76089,59695,626131,49991,73984,227100,52967,619106,040102,63069,81694,24394,78173,01262,54470,473103,07584,26674,75582,680128,459111,197129,228136,698115,199111,54999,18297,578106,087110,749126

85、,635131,339125,683143,28198,453153,278132,34387,96994,874101,764139,09790,27883,792103,42073,266107,675109,55372,04898,64293,36875,60569,49768,777106,52798,03885,14192,588149,377127,481147,178156,576132,781131,769111,089108,694122,053138,167148,568159,743151,831165,530109,339180,308152,22397,525109,

86、514113,802159,179103,18696,933117,94483,419119,908124,70584,655110,878106,12186,31680,29880,480125,962106,92398,398104,982166,388138,442155,301174,523144,088138,520117,472117,299134,993135,458157,486164,800157,150174,912125,202193,861158,571104,534113,684123,934183,367107,393106,317132,12190,822133,

87、409140,58688,639123,627122,45296,20685,97387,970129,510122,761110,476117,690193,539160,464176,510197,550166,316160,513131,216131,159157,663169,102187,836196,676193,328202,931139,802227,849184,744115,772130,241138,789210,428122,923122,943151,565104,420150,083161,262101,682140,293142,069109,82599,8101

88、04,998152,108财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员审计专员资金管理专员税务分析专员税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员文档控制专员需求分析专员项目管理专员仓储专员供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流管

89、理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员海关事务管理年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 362024 半导体行业薪酬报告表 12：近一年半导体行业材料及设备领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称80,94096,07972,72658,598103,53690,01777,59979,96050,25793,917163,055156,955102,21692,50577,31369,38876,84754,81756,34358,801127,63170,76183,19685,82467,87466,08692,8

90、37142,35381,34383,557149,580134,278114,290115,78372,502139,151201,201194,934122,580113,96389,913133,455135,99197,671106,944114,404173,96598,839106,954107,87180,74576,44796,795109,87989,41171,087117,232101,84093,48894,05762,572107,788189,354189,764117,376108,84388,07697,529105,30977,02676,00284,14714

91、9,11582,244100,109105,67876,52581,741111,763161,87499,440102,444170,650152,462137,792136,16487,712158,305235,887236,632138,094132,978102,391189,548185,808137,727142,013163,893202,623115,522127,774134,24989,82693,555116,960132,682109,02392,051140,402127,513118,647119,86781,127128,660233,330237,363149

92、,366140,529107,640120,327137,94496,11497,933108,976177,227105,186129,846135,84492,897106,548131,821193,148120,995135,377207,052190,028172,981171,626115,449186,251284,387292,451180,063171,144123,405234,802234,701172,267187,640204,512236,294148,747164,625172,210108,801123,423供应链供应链供应链生产生产生产生产生产生产生产研发研

93、发研发销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售海运专员结算专员进出口专员生产车间技术员质量保证专员IE 工程师生产物料管理专员生产计划专员生产跟单生产专员力学仿真工程师热仿真工程师技术工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员大客户销售专员渠道销售专员电话销售专员销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 372024 半导体行业薪酬报告2、芯片设计芯片设计位于芯片成品诞生的最前端，是将系统、逻辑与性能等设计要求转化为物理版图的过程。广义上，芯片（Chip）包含了集成电

94、路（IC）、传感器、分立器件等产品，是一个可以立即使用的独立整体；狭义上可以理解成芯片即集成电路，是集成电路的载体，但也有部分领域的芯片不存在集成电路（图 10 为半导体、芯片以及集成电路三者关系）。我国芯片设计产业起步较晚，尽管如此，凭借旺盛的市场需求以及经济、政策等诸多利好因素叠加影响，已逐渐成为推动全球芯片设计市场发展的主要驱动力。根据智研咨询数据显示，我国芯片设计领域销售收入已从 2015 年的 1325 亿元增加到 2022 年的 5345.7 亿元，维持高位运行。具体到城市发展维度，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2022 年，除大连、香港和福州外，其它城市的设计业

95、均表现为正增长。其中，排在第一名的武汉市增长 98.0%，第二名成都市增长 55.3%，排名前 10 的城市设计业增速均超过 30%。随着本土产业链持续深化，叠加产业资金、政策以及海外人才回流等多重因素影响，国内芯片设计产业迎来生长期。但由于赛道技术门槛高、研发周期长、设备和供应水平有待提升以及知识产权保护体系待完善等多方面限制，我国半导体市场芯片设计领域高端人才短缺情况越加明显，并且这种紧缺状态或将在行业长期发展背景下持续较长一段时间才能逐步缓解。招聘动态方面，芯片设计领域自 2020 年以来先后出现 2 个持续时间较长的增招期，分别为 2020 年第四季度持续到次年第一季度以及 2022

96、年第二季度，此外还在 2022 年 12 月出现爆发性增招。结合到过去两年芯片设计领域涨薪率与离职率情况：2021 年涨薪率和离职率分别为9.9%、9.8%，2022 年分别为 9.9%、13.7%。整体上看，高位涨薪、高流动性或为近年来芯片 图 10：半导体、芯片以及集成电路三者关系元素半导体硅（Si）锗（Ge）芯片碳化硅氮化镓砷化镓磷化镓磷化钴化合物半导体集成电路 382024 半导体行业薪酬报告设计领域的明显特征。这将给芯片设计企业以及 HR 招聘工作释放 2 个重要信号：其一，缺人，话语权在“买方市场”；其二，同业间“抢人”竞争大。为避免人才哄抢乱象，企业开展招聘等工作时还需时刻关注市

97、场薪酬动态。观察近一年芯片设计领域热门岗位招聘薪酬，芯片设计类职能占据薪酬优势前排，尤以芯片架构工程师、数字后端工程师、射频芯片设计师位居 Top3,以年总现金收入中位值统计，分别为 539,528 元、449,118 元、430,088 元；数字前端工程师、模拟芯片设计师、数字验证工程师等职位，年薪均超过 40 万。考虑到当前芯片设计领域知识产权保护相关建设这一重要支撑角色，报告特别关注了法律事务相关职能的薪酬水平。除了常规合规事务相关职位，专利专员、商标专员、知识产权专员、项目申报专员年总现金收入中位值分别达 155,268 元、159,205 元、148,080 元、109,473 元。

98、图 11、12 分别为芯片设计领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、近三年行业涨薪率趋势，表 13为职位薪酬详情。图 11：芯片设计领域近一年热招岗位招聘热度 Top10大客户销售采购销售代表区域销售市场推广售后技术支持财务射频芯片设计仓储行政6157.557.55554.551.54544.542.541.5图 12：芯片设计领域 2021-2023 行业涨薪率9.70%9.70%4.70%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%2021年2022年2023年 392024 半导体行业薪酬报告表 13：近一年半导体行业芯片设计领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名

99、称125,666152,950131,769118,364125,372129,158111,290213,573120,659135,536109,641140,335152,312139,395150,219165,116122,441141,428130,418147,558161,025132,835136,229165,710157,705124,606140,792154,823133,027171,845119,407160,490156,196157,14855,627123,735139,013146,140178,337150,973136,226143,077150,44

100、5130,011249,228134,799151,906126,425162,206173,706161,194168,747184,165137,004162,346144,967168,307180,385155,258154,931194,798176,537142,279166,078175,149150,561197,131139,960189,521179,551192,28262,553140,818157,538140,409183,135156,056143,246143,659146,085136,274234,837141,698165,812134,335160,23

101、1178,509172,880183,675187,326148,623168,196148,370176,715185,421161,595154,193182,612180,816151,386167,883170,877151,302200,849141,104186,911179,234182,89768,655154,093157,224164,363208,291179,570165,877167,430171,214157,392278,839162,600186,094154,318186,138201,542196,314205,135211,132166,634191,60

102、6164,668200,873211,747188,795177,474209,924199,068172,170196,589193,105175,824226,129166,694220,473204,785220,97878,423174,467178,693171,230238,306190,842184,069174,249175,095164,069286,588182,161213,697165,620205,257225,865210,495237,310236,408185,917206,827185,868215,011238,646201,203197,125234,97

103、4215,588199,632211,194210,236191,136245,003181,913235,225226,447225,88783,026186,793199,304199,734270,958220,505217,707202,289207,477192,756336,231204,759241,996190,228236,211254,801241,146267,897266,336210,569237,402210,175242,227269,220230,388229,344273,214237,261230,715244,288240,262219,543276,88

104、6217,521275,289254,675270,07695,248217,317227,140ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产品经理软件产品经理交互设计师界面设计师算法工程师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师JavaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erlang 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工

105、程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师Perl 开发工程师PHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 402024 半导体行业薪酬报告表 13：近一年半导体行业芯片设计领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称126,798134,279150,987111,455156,468138,169153,410130,431125,021125,1881

106、31,370140,096116,09994,80299,68496,157108,74168,88885,45462,33491,840107,63760,51992,012125,347120,542105,586147,12379,086101,29595,64682,766100,776102,220105,21981,49090,942143,945152,012175,824132,970173,306161,678175,384145,566143,540141,991150,407159,258129,771105,442112,014109,488124,46478,8659

107、8,40777,897121,538121,45969,061102,549153,593146,939124,168181,67295,187115,129112,63396,563121,257122,574122,77494,714108,030154,647161,196169,914134,663173,359168,855175,541157,230147,178141,907162,669166,436135,718105,827110,350114,873132,87782,21396,80376,331110,711127,88368,474109,831155,808149

108、,071125,393164,66197,257113,090119,23795,903125,507124,326129,16493,437110,877172,513182,269196,845162,466195,928196,625199,281177,447172,189160,897182,995191,503151,433118,858125,895131,633153,37794,575112,28393,548143,179144,72879,330123,520191,473183,049148,316203,919117,771129,789141,888112,5071

109、52,199149,528152,838108,393130,757182,522210,093214,461170,223217,174213,630219,129191,946189,093177,972208,660207,159161,507132,062138,979137,350157,529105,610118,89095,446144,142157,15186,266135,374187,558181,912151,792197,679116,793146,360151,352121,073157,967158,300160,969117,561142,645203,31023

110、9,234248,316201,393239,363245,143248,712219,712218,649203,180239,431240,045182,767148,933159,029159,745180,312122,640137,310119,313185,843178,86098,333154,331230,429223,798182,666243,710142,657170,196178,794140,405189,681188,877188,728138,602169,416ITITITITITITITITITITITITITITITITITIT客服客服客服客服客服通用工程通

111、用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件开发工程师IDC 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师客户关系管理员客户质量专员客户服务专员电商客服专员远程客服专员EHS 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工程师CNC 编程工程师弱电工程师暖

112、通工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 412024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称68,38479,706114,65498,672106,658137,158110,605118,882144,880117,432100,77186,339108,28087,01497,25287,067100,67798,16092,050101,64999,84697,42571,06075,24070,12379,77670,262105,67285,56772,93277,861114,36693,704137,050153,325114,57

113、4103,59979,11096,311135,274114,770124,807166,671132,715144,700171,118141,074117,613104,425141,649121,706122,858107,755119,394122,758109,343118,743113,087114,42282,06988,06578,30690,50479,545117,29499,61982,83589,432130,371107,258159,286173,666130,806123,59984,55298,961138,007111,153123,484153,029127

114、,842141,508162,160139,039118,721107,059128,82299,255113,39098,305126,495118,979112,828119,110120,125113,84480,36186,66980,73692,64685,591116,73699,15886,41096,315128,615111,466160,452173,717137,044117,83798,981119,880160,334128,164146,402183,590153,974173,005194,358167,063138,118130,330169,682139,37

115、4142,198123,840151,053147,280134,904137,641136,413134,35291,10799,14690,000105,06498,091130,561113,53097,428113,038147,440126,547184,971194,925158,121140,996106,698118,388174,167137,459148,505188,878158,751177,739197,790173,516148,260130,350167,140124,879137,264121,957155,555145,595139,625151,009150

116、,565146,272102,905106,109103,894118,242108,700145,283128,432106,233117,217164,960142,121207,050215,137166,217144,240122,568141,642204,226158,776174,421230,556191,908211,300238,177205,298175,913157,344220,762174,120171,776150,346184,858181,878166,683177,857170,036174,372116,591123,600115,356132,98912

117、4,381162,224146,917122,321136,217189,455165,360241,558243,856188,635171,997通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务水处理工程师水气化工程师电控工程师电气工程师给排水工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓

118、展专员宣传专员市场督导广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员员工关系专员培训专员招聘专员组织发展专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 13：近一年半导体行业芯片设计领域职位薪酬（单位：元）422024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称127,34866,528112,237129,35495,525107,658108,57595,21889,36757,53164,77163,

119、09897,52880,57462,20277,09471,98961,82967,111105,69890,580110,194109,99899,31292,42478,02081,76789,48390,632106,754110,774107,065120,31884,028128,834104,78073,621142,30875,862128,638145,160111,214135,722135,489123,05498,97663,94272,17168,742110,67392,15369,86985,45282,67770,94674,417121,038102,52812

120、7,464126,316114,730108,56288,14193,081105,109110,621128,257133,331129,249138,09695,295152,898120,24182,931153,44181,348128,926154,282111,768124,568126,540115,23698,60566,75378,67171,034112,97899,77970,96187,86281,99472,73980,450124,995108,199125,744133,012112,094108,54196,50894,948103,227107,861123,

121、332127,915122,405139,54595,886149,282128,89289,229173,71993,050144,902177,298126,535155,268159,205148,080109,47374,77088,74177,531128,240116,38379,97198,05295,39582,84590,092145,350124,044143,210152,355129,201128,217108,093105,763118,762134,564144,694155,577147,872161,214106,488175,606148,25398,9221

122、86,474101,337161,388194,534136,795157,042161,570148,213124,51583,847100,80989,687139,886120,22985,579107,031104,04195,745102,151161,902134,709151,114169,818140,204134,786114,305114,137131,353131,925153,380160,503153,052170,351121,937188,806154,437106,031211,759117,357183,145217,796158,126197,710200,

123、474187,797138,33894,538112,33197,759161,297137,74097,520117,256119,451107,498114,517188,321156,137171,751192,224161,832156,185127,678127,623153,412164,693182,938191,547188,287197,640136,157221,908179,926117,430公司事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务

124、会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理供应链政府关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳专员应付会计应收会计总账会计成本会计专员核算会计税务会计会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员审计专员资金管理专员税务分析专员税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员文档控制专员需求分析专员项目管理专员仓储专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 13：近一年半导体行业芯片设

125、计领域职位薪酬（单位：元）432024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称78,65787,584116,12480,45174,09590,64359,88595,09790,27060,69585,40383,75964,67955,53760,40590,13982,09997,45573,767166,709160,473104,507284,293282,094277,241283,697221,462298,379377,582169,943239,44591,69276,63368,77876,17154,33455,84890,87996,996133,38293,05385,4

126、34101,96968,588107,559104,10070,81695,59396,13874,05863,44071,482104,55194,167144,39282,508205,711199,304125,327369,248370,886370,511382,073272,202365,956487,139209,797292,487112,96189,122132,281134,79596,812106,00396,233103,221141,09091,57184,992104,90174,315109,217111,12273,080100,05594,70576,6887

127、0,49269,762108,05398,181111,45390,691193,598194,018120,007324,386316,052339,741309,730253,444335,085413,021192,443281,823107,88587,30196,671104,38276,34875,334111,083115,432161,459104,66498,321119,63384,614121,626126,49185,867112,466107,64187,55381,44881,633127,766113,364164,193100,864241,174241,936

128、141,189430,088428,724449,118415,048313,953416,864539,528240,272341,333131,808101,491187,881184,174136,516140,764115,312125,709185,993108,931107,840134,01492,123135,320142,60089,909125,398124,20697,58487,20489,230131,365118,635134,582110,585238,560242,684152,714388,520387,694410,875380,126311,257426,

129、963507,502232,538357,845139,293106,693119,269136,73095,26997,071132,107140,777213,442124,684124,704153,735105,916152,233163,572103,139142,302144,104111,398101,239106,502154,287133,709195,915122,728290,761299,006184,099514,132515,006542,787510,170379,494535,464664,879290,144437,489169,638122,320232,7

130、36232,637170,752185,990供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链研发研发研发芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计销售销售销售销售销售销售供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流管理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员海关事务管理海运专员结算专员进出口专员力学仿真工程师热仿真工程师技术工程师射频芯片设计师数字前端工程师数字后端工程师数字验证工程师模拟版图设计师模拟芯片设计师芯片架构工程师芯片测试

131、工程师芯片验证工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员大客户销售专员渠道销售专员电话销售专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 13：近一年半导体行业芯片设计领域职位薪酬（单位：元）442024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称58,284126,50970,13882,46485,06967,27765,504113,397172,43597,970106,013106,92280,03575,77583,406147,80381,52199,228104,74975,85281,022162,452200,841114,50612

132、6,650133,06889,03692,732108,018175,668104,260128,704134,64992,080105,611202,713234,215147,438163,177170,695107,844122,337销售销售销售销售销售销售销售销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 13：近一年半导体行业芯片设计领域职位薪酬（单位：元）452024 半导体行业薪酬报告3、芯片制造芯片制造环节可拆分为 8 个步骤，分别为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互

133、连、测试以及封装，至此即可将性能合格的芯片应用于各类电力电子产品中。作为当前受美国禁令影响尤其严重的环节，芯片制造也是我国目前与世界领先技术水平差异最大的环节。尽管近年来国内的芯片自给率总体呈现上升趋势，但仍处低位。但值得肯定的是，受益于 5G、人工智能、消费电子以及汽车电子等应用领域的需求拉动，我国乃至全球半导体需求规模将呈波动向上的态势。由宏观经济、需求增加等因素的推动，将对国内芯片生产工艺以及资金投入等提出更高期待，同时还将进一步对国内设备厂商投以更高关注度。对此，国内领先的芯片制造企业中芯国际曾在其招股说明书以及定期报告中提“为降低供应链风险，中芯国际建立了供应渠道多元化的持续改善机制

134、，有计划地导入新的供应商，减少单一供应商对生产活动造成的影响。为有效缩短供应周期与减少对关键供应商的依赖，在与国际供应商合作的同时，重视供应链国产化的推动及本土供应商的培养”。伴随国产芯片制造工艺发展进程以及国产化替代等因素综合影响，报告认为芯片制造行业在接下来一段时间内将以利好发展态势为主，有望推动新一轮制造人才需求高峰和相关薪酬新高。招聘方面，截止 2023 年 11 月，行业累计招聘量约 32 万，招聘高峰期主要集中在 2021 年上半年及 2022 年第三季度。以年总现金收入中位值统计，制造工程类职能作为该领域核心职能，以晶圆测试工程师占据首位，达 280,854 元；此外同职能下有失

135、效分析专员为 219,858 元、光罩制程工程师为 265,586 元、光罩制造工程师为 257,567 元，属于该职能下热招岗位。附芯片制造领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、行业涨薪率以及岗位薪酬详情。图 13：芯片制造领域近一年热招岗位招聘热度 Top10生产运营模拟芯片设计行政采购器件工程售后技术支持销售代表软件开发嵌入式软件产品测试6161595654.55150.550.549.547图 14：芯片制造领域 2021-2023 行业涨薪率8.20%8.30%6.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%2021年2022年2023年 462024 半导体行业

136、薪酬报告表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称128,238156,080134,466120,787127,938131,802113,567217,944123,128138,310111,885143,208155,429142,248153,294168,495124,947144,323133,087150,578164,320135,554139,017169,101160,933127,156143,674157,991135,749175,362121,851163,775159,392160,36556,766126,267141,85814

137、9,131181,987154,062139,014146,005153,524132,671254,329137,557155,015129,012165,525177,261164,493172,200187,934139,808165,669147,934171,751184,077158,435158,102198,784180,150145,191169,477178,734153,642201,165142,824193,400183,226196,21763,834143,699160,762143,283186,883159,250146,177146,599149,07413

138、9,062239,643144,597169,206137,084163,510182,163176,418187,434191,160151,665171,639151,407180,331189,216164,902157,348186,349184,517154,484171,319174,374154,398204,959143,991190,736182,902186,64070,060157,246160,441167,727212,554183,245169,272170,856174,718160,613284,545165,928189,902157,477189,94720

139、5,667200,332209,334215,453170,044195,528168,038204,984216,080192,659181,106214,220203,142175,694200,612197,057179,422230,757170,106224,985208,976225,50080,028178,037182,350174,734243,183194,748187,837177,815178,679167,427292,454185,889218,071169,009209,458230,488214,803242,166241,247189,722211,06018

140、9,672219,412243,530205,321201,159239,783220,001203,718215,516214,538195,047250,017185,636240,039231,081230,51084,725190,616203,383203,822276,503225,018222,162206,429211,723196,701343,112208,949246,949194,121241,045260,016246,081273,379271,786214,878242,260214,476247,184274,730235,103234,038278,80524

141、2,116235,437249,287245,179224,036282,553221,972280,923259,887275,60397,197221,764231,789ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产品经理软件产品经理交互设计师界面设计师算法工程师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师JavaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erla

142、ng 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师Perl 开发工程师PHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 472024 半导体行业薪酬报告表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称129,393137,027154,077113,736159,

143、671140,997156,550133,100127,579127,750134,059142,963118,47596,742101,72498,125110,96770,29782,95760,51289,156104,49158,75098,568130,097151,573164,214162,507105,08573,00692,374125,839121,015106,001147,70179,397101,692146,891155,123179,422135,691176,853164,987178,973148,546146,477144,897153,486162,517

144、132,427107,600114,306111,729127,01280,47995,53275,620117,986117,90967,042137,021190,544223,457230,816227,096116,07181,842102,951154,197147,516124,656182,38695,561115,581157,812164,495173,391137,419176,907172,310179,133160,448150,190144,811165,998169,842138,496107,993112,609117,224135,59683,89593,974

145、74,100107,476124,14666,473116,623151,329191,113189,740184,202123,65780,926110,263156,420149,657125,886165,30797,639113,534176,044185,999200,874165,791199,938200,649203,360181,079175,713164,190186,740195,423154,532121,291128,472134,327156,51696,511109,00190,814138,995140,49977,012163,826219,858280,85

146、4265,586257,567138,48191,973124,005192,225183,767148,899204,720118,234130,298186,258214,392218,850173,706221,619218,002223,614195,874192,963181,614212,931211,399164,813134,765141,823140,161160,753107,772115,41692,657139,929152,55883,745145,606195,364235,725232,806238,416158,978107,018135,905188,2951

147、82,627152,389198,455117,251146,935207,471244,130253,398205,515244,262250,160253,802224,208223,123207,339244,331244,958186,507151,981162,284163,014184,002125,150133,298115,826180,412173,63395,459203,501282,727350,657333,940341,369175,047120,445154,937231,334224,676183,383244,667143,217170,865ITITITIT

148、ITITITITITITITITITITITITITIT客服客服客服客服客服制造工程制造工程制造工程制造工程制造工程制造工程制造工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件开发工程师IDC 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师客户关系管理员客户质量专员客户服务专员电商客服专员远程客服专员可靠性专员失效分析专员晶圆测试工程师光罩制程工程师光罩制造工程师电机工程师配色工程师EH

149、S 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 482024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称96,02283,091101,172102,621105,63281,81091,29968,65280,019115,10599,060107,077145,854140,451147,292150,972111,284146,581134,621108,559116,683142,200115,26098,90784,742106,27785,40495,45385,456

150、98,81596,34490,34799,769102,06199,58672,63776,909113,07596,943121,733123,056123,25695,086108,45479,42196,689135,806115,220125,297181,242171,834186,250189,432135,207186,500163,588130,260142,023167,952138,464115,437102,493139,029119,455120,585105,761117,185120,487107,320116,546115,596116,96083,89090,0

151、18119,70696,279126,000124,814129,67293,804111,31284,88499,349138,549111,589123,969170,276167,304181,480174,955133,408172,025150,198125,477138,890159,161136,467116,525105,079126,43997,419111,29296,487124,155116,778110,741116,906122,790116,36982,14488,592142,445112,949152,797150,116153,438108,818131,2

152、7099,370120,350160,963128,668146,977211,863204,409230,671218,849161,677218,701180,194151,126169,805190,762163,972135,563127,919166,543136,796139,568121,549148,259144,556132,408135,095139,439137,33293,128101,346151,946121,548158,587158,922161,601118,022143,205107,117118,853174,851137,999149,088218,52

153、8213,810223,654226,704163,845217,721185,384155,815174,451194,131170,307145,518127,939164,048122,569134,725119,701152,678142,902137,042148,215153,906149,517105,188108,463179,496140,957190,426189,619189,469139,146170,081123,049142,199205,028159,400175,106270,012255,285282,206284,680198,119270,028226,2

154、91188,358207,392233,771201,500172,659154,434216,678170,899168,599147,564181,438178,514163,599174,567173,809178,240119,178126,342通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销人力资源人力资源人力资源人力资源机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工

155、程师CNC 编程工程师弱电工程师暖通工程师水处理工程师水气化工程师电控工程师电气工程师给排水工程师光刻设备工程师刻蚀设备工程师CMP 设备工程师扩散设备工程师设备工程师薄膜设备工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓展专员宣传专员市场督导广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）492024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称71,6798

156、1,54671,820108,01687,46574,55079,589120,36498,619144,239161,367120,583109,032134,02867,048113,114130,36496,271108,498109,42395,96290,06459,38966,86365,136100,67883,17664,21179,58474,31463,82669,279109,11293,506113,753113,551102,51980,04492,51281,309119,896101,82984,67391,416137,209112,884167,641182,

157、774137,667130,082149,77276,455129,643146,294112,083136,782136,547124,01599,74966,00774,50270,962114,24895,12972,12588,21285,34773,23776,821124,947105,839131,581130,396118,43582,52794,70187,490119,326101,35888,32798,451135,361117,313168,867182,828144,232124,017161,48981,983129,933155,487112,641125,54

158、1127,529116,13699,37568,90981,21273,328116,627103,00273,25390,69984,64375,08883,049129,032111,694129,805137,308115,71491,996107,395100,267133,457116,04899,589115,546155,173133,184194,673205,149166,414148,391182,83193,777146,034178,682127,523156,481160,449149,236110,32877,18591,60780,035132,381120,14

159、282,553101,21998,47685,52193,002150,044128,051147,835157,275133,374106,199120,865111,111148,506131,281108,590119,818173,613149,575217,910226,421174,935151,805196,254102,129162,649196,053137,864158,269162,831149,371125,48786,555104,06592,584144,404124,11288,343110,488107,40198,837105,450167,131139,06

160、0155,995175,303144,732117,916135,939127,141165,822150,176125,035139,239199,392174,033254,228256,646198,528181,018222,865118,274184,575219,497159,361199,254202,039189,263139,41897,592115,959100,916166,507142,188100,670121,043123,309110,969118,215194,403161,180177,298198,432167,059人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源

161、人力资源人力资源公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计员工关系专员培训专员招聘专员组织发展专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员政府关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳专员应付会计应收会计总账会计成本会计专员核算会计税务会计会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员审计专

162、员资金管理专员税务分析专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）502024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称95,40980,53984,40792,37396,592113,774118,059114,106128,23089,554137,307111,67068,42673,10781,404107,93074,77468,86784,24855,65988,38783,90056,41279,37777,84960,11551,61856,14383,77976,30690,5796

163、8,562178,33448,99156,14196,24599,195112,06890,98796,087108,504117,896136,692142,099137,749147,178101,562162,953128,14877,08084,46790,152123,97186,48779,40694,77463,74899,97096,75565,82088,84889,35568,83358,96466,43997,17487,523134,20476,686257,40569,13180,054140,721143,308112,04799,62598,014106,5611

164、14,954131,443136,327130,455148,722102,192159,099137,36882,93389,44295,938131,13585,11078,99597,49969,072101,511103,28267,92392,99588,02371,27765,51964,840100,42991,254103,58984,292200,81857,55368,107109,598112,317132,358111,585109,179122,598143,413154,210165,809157,597171,815113,490187,154158,00391,

165、942103,245107,287150,06697,27991,384111,19278,643113,044117,56679,809104,531100,04681,37575,70175,873118,751105,365152,60893,747285,75183,13898,149157,143163,495139,139117,996117,823135,595140,601163,466171,058163,117181,554129,956201,222164,59398,550107,176116,839172,870101,245100,231124,55885,6231

166、25,772132,53883,565116,550115,44290,69981,05182,934122,097110,264125,086102,782254,53371,47688,192138,495134,516161,229131,802131,744158,367175,523194,968204,144200,669210,637145,111236,501191,759109,144122,786130,844198,382115,887115,905142,88898,442141,492152,03195,861132,262133,936103,53894,09698

167、,987143,401124,275182,091114,069371,521100,865129,701201,803198,370财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链生产生产生产生产生产税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员文档控制专员需求分析专员项目管理专员仓储专员供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流

168、管理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员海关事务管理海运专员结算专员进出口专员生产工艺整合工程师有毒有害操作工生产车间技术员产品测试专员质量保证专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）512024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称86,24374,34663,25876,60748,15089,979201,213196,972220,103206,841208,709245,271217,610178,207167,878198,910154,240203,8

169、98129,981136,129121,027144,046159,624153,653100,065288,146285,916280,998287,542224,463302,422382,698172,245242,68993,03477,75569,784128,648109,49894,188110,92869,462133,316240,646233,689272,876257,332257,644311,522268,009220,984204,932250,580195,190245,303161,444184,564156,390207,324196,967190,83212

170、0,000374,252375,911375,532387,251275,890370,915493,740212,640296,450114,61490,427134,21897,57089,56873,00490,11359,949103,268227,573247,820253,042252,940232,744296,801257,413224,042194,229242,286174,127235,364148,003151,923148,419176,319185,369185,771114,906328,782320,334344,345313,927256,878339,625

171、418,617195,051285,642109,46488,57998,086146,069132,015107,269130,45584,034151,667272,652294,278314,599309,287288,491380,138316,535273,268241,241309,270222,302285,954183,524200,040192,313249,444230,923231,653135,188435,916434,533455,204420,672318,207422,512546,839243,528345,959133,738102,976190,63112

172、2,166113,67288,162114,84177,725123,266283,368299,355334,758316,127297,576356,472327,779277,531249,783310,418209,558288,751180,346193,754191,542224,115228,421232,369146,223393,785392,947416,443385,276315,475432,749514,379235,689362,694141,332108,255121,015182,061165,728129,612164,430110,609178,442338

173、,445360,651423,007393,057372,054461,133409,181341,805310,372391,637266,992353,523223,806262,593247,371321,796278,403286,297176,274521,099521,984550,142517,083384,636542,720673,889294,075443,417172,121124,110236,143生产生产生产生产生产生产研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计

174、销售销售销售IE 工程师生产物料管理专员生产统计专员生产计划专员生产跟单生产专员光罩技术工程师器件工程师Tape out 工程师Thermal model 工程师基带模型工程师PEX 工程师PDK 工程师规则检查工程师封装研发工程师光刻工艺工程师刻蚀工艺工程师CMP 工艺工程师扩散工艺工程师工艺制程工程师薄膜工艺工程师工艺整合工程师力学仿真工程师热仿真工程师技术工程师射频芯片设计师数字前端工程师数字后端工程师数字验证工程师模拟版图设计师模拟芯片设计师芯片架构工程师芯片测试工程师芯片验证工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分

175、位75 分位75 分位表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元）522024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称77,28655,13056,66559,137128,36071,16583,67186,31468,26266,463136,76898,229107,555115,057174,95999,404107,565108,48781,20776,884105,91077,46676,43684,627149,96782,714100,681106,28276,96382,208186,870138,514142,825164,830203,781116,182128,

176、504135,01690,33994,089138,73296,66398,492109,599178,240105,786130,588136,62093,428107,157236,042173,252188,712205,680237,644149,596165,565173,194109,423124,128销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售大客户销售专员渠道销售专员电话销售专员销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 14：近一年半导体行业芯片制造领域职位薪酬（单位：元

177、）532024 半导体行业薪酬报告4、芯片封测芯片封测是半导体生产过程中的关键环节之一，包括测试和封装两个步骤，前者主要为检验芯片性能与稳定性，后者则是将已完成监测的芯片封装以便于应用到设备中。根据 Gartner有关封装和测试价值占比数据显示，芯片封装环节价值占比约为 80%-85%，测试环节价值占比约为 15%-20%。据中国半导体封装业的发展中对芯片封测发展阶段的总结，全球封测行业可分五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。全球封装业主流技术术处于以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装

178、技术迈进。对比之下，我国封装企业以第一、第二阶段的传统封装技术为主，产品定位集中在中低端。从产业链上下游角度看，封测产业位于半导体生产制造环节的下游，对设备和人员投入需求量较大，属于资本密集、人员密集型产业；相较于其他环节，芯片封测产业门槛较低。也正因这些产业特性，芯片封测是目前我国半导体产业链中技术成熟度最高、国产化替代进程压力最小的领域。根据东莞证券半导体封测行业报告，国内先进封装产值占全球比例也在逐渐提升，从 2015 年的 10.3%提升至 2020 年的 14.8%。作为全球最大的半导体消费国，我国封测产业增速也已高于全球平均水平。伴随产业转移，行业内普遍认为：进入后摩尔时代的半导体

179、产业，将面临芯片制程技术突破难度较大的问题，因工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素而导致上升改进速度放缓（摩尔定律认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）；面对产业瓶颈，通过先进封装技术以提升芯片整体性能将是半导体产业接下来的发展趋势。据此，国内先进封装及监测技术也将更趋电路微小化、复杂化和集成化。数据显示，行业整体发展向好趋势下，芯片封测领域 2021 年、2022 年行业涨薪率分别为7.7%、9.5%，离职率分别为 8.0%、11.0%。招聘数据显示，自 2021 年 6 月以来，行业整体招聘量锐减，至次年 6 月渐趋平稳，行业招聘趋势

180、整体呈高开低走趋势。观察近一年热招岗位招聘薪酬，以封装研发工程师、力学仿真工程师、热仿真工程师等研发类岗位薪酬水平更具吸引力，以年总现金收入中位值统计，年收入分别达 238,823 元、241,780 元、242,544 元；此外研发类职位失效分析专员达 228,185 元、通用工程类职位良率提升工程师为 200,118 元、IT 类宣发工程师高达 286,047 元。芯片封测领域各类职位薪酬详见表15。542024 半导体行业薪酬报告图 15：芯片封测领域近一年热招岗位招聘热度 Top10财务销售代表机械设计模拟芯片设计大客户销售售后技术支持硬件开发客户质量厂务机电工程6463.557.55

181、75553.5525143.541图 16：芯片封测领域 2021-2023 行业涨薪率8.10%7.90%4.90%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%2021年2022年2023年职 能职位名称128,915156,904135,176121,424128,613132,497114,167219,094123,778139,040112,475143,963156,250142,999154,103169,384125,606145,084133,789151,373165,188136,270139,751169,994149,918182,948154,87

182、6139,748146,776154,334133,372255,671138,283155,833129,693166,399178,197165,361173,109188,926140,546166,543148,715172,658185,048159,271158,936199,834144,039187,869160,090146,949147,373149,861139,797240,908145,361170,099137,808164,374183,124177,349188,423192,169152,465172,545152,206181,283190,214165,7

183、73158,179187,333168,612213,676184,212170,166171,758175,641161,461286,047166,803190,905158,308190,950206,753201,389210,439216,591170,941196,560168,925206,066217,221193,676182,062215,351175,657244,467195,776188,828178,753179,622168,310293,997186,871219,222169,901210,564231,704215,937243,445242,520190,

184、723212,174190,673220,570244,816206,405202,221241,049204,898277,962226,205223,335207,519212,841197,740344,923210,052248,252195,146242,318261,388247,380274,822273,221216,013243,539215,609248,489276,180236,344235,273280,277ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT年固定收入年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位7

185、5 分位75 分位表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产品经理软件产品经理交互设计师界面设计师算法工程师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师JavaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erlang 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师 552024 半导体行业薪酬报告表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）职 能职

186、位名称161,782127,827144,432158,825136,466176,288122,494164,639160,234161,21157,065126,934142,607130,076137,750154,890114,336160,514141,741157,376133,803128,253128,424134,766143,718119,10097,253102,26198,643111,55370,66882,51260,18888,678103,93158,435102,301181,101145,957170,371179,677154,453202,227143,

187、578194,421184,193197,25364,170144,458161,611147,667155,942180,369136,408177,786165,858179,918149,330147,251145,662154,296163,375133,126108,168114,910112,319127,68280,90495,01975,215117,354117,27766,683142,211185,491155,299172,223175,294155,213206,041144,752191,743183,867187,62670,429158,076161,28815

188、8,645165,363174,307138,144177,840173,220180,079161,294150,983145,575166,874170,739139,227108,563113,203117,843136,31284,33893,47173,703106,899123,48066,117121,041204,214176,621201,671198,097180,369231,975171,004226,172210,079226,69180,450178,977183,313176,973186,981201,934166,666200,993201,708204,43

189、3182,034176,640165,057187,726196,454155,348121,931129,150135,037157,34297,020108,41790,328138,250139,74576,599170,031221,162204,793216,654215,671196,077251,337186,616241,306232,301231,72785,172191,622204,457187,241215,524220,006174,623222,789219,153224,794196,908193,981182,573214,055212,515165,68313

190、5,476142,572140,901161,601108,341114,79792,160139,179151,74083,296151,121243,394236,680250,603246,473225,218284,044223,144282,406261,259277,05897,710222,935233,012208,566245,419254,736206,600245,551251,481255,142225,392224,301208,433245,621246,251187,492152,783163,141163,875184,973125,811132,583115,

191、205179,445172,70294,948211,209ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT客服客服客服客服客服通用工程Perl 开发工程师PHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件开发工程师IDC

192、 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师客户关系管理员客户质量专员客户服务专员电商客服专员远程客服专员可靠性专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 562024 半导体行业薪酬报告表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称135,02590,297123,011118,295103,618144,38177,61299,40693,86381,22498,898100,315103,25879,97189,24767,10978,220112,51796,833104,670108,

193、782134,703108,625116,754142,287115,33098,96784,793106,34285,45695,51285,50898,87596,40390,40299,830105,099197,761100,637150,730144,200121,854178,28693,413112,983110,53394,763118,997120,289120,48692,949106,01677,63694,516132,753112,630122,481132,167163,688130,340142,110168,055138,549115,508102,556139

194、,113119,528120,659105,826117,256120,561107,385116,617119,036157,060107,784152,904146,293123,056161,59195,444110,982117,01594,115123,167122,008126,75791,695108,81082,97697,116135,435109,081121,182130,409150,290125,553138,975159,258136,550116,596105,143126,51697,479111,36096,546124,230116,849110,80911

195、6,977126,445228,185121,217187,904179,637145,552200,118115,576127,369139,243110,410149,362146,741149,989106,372128,32097,136117,645157,345125,775143,673158,042180,304151,218169,908190,879164,072135,646127,997166,645136,879139,653121,623148,350144,644132,489135,178143,590202,764132,850184,062178,52214

196、8,963193,994114,616143,632148,530118,816155,023155,350157,969115,369139,986104,710116,181170,921134,897145,737160,162185,497155,910174,557194,249170,410145,606128,017164,148122,644134,807119,774152,771142,989137,125148,306158,487293,435151,454226,134219,626179,261239,168139,998167,024175,461137,7881

197、86,145185,357185,210136,018166,258120,283139,002200,419155,817171,170193,666226,429188,473207,518233,914201,623172,765154,528216,810171,003168,702147,654181,549178,622163,699174,674178,982通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销

198、市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销人力资源失效分析专员EHS 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工程师CNC 编程工程师弱电工程师暖通工程师水处理工程师水气化工程师电控工程师电气工程师给排水工程师设备工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓展专员宣传专员市场督导广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 572024

199、半导体行业薪酬报告职 能职位名称102,55074,79979,19973,81283,97373,958111,23190,06976,76981,958118,46397,061141,961158,818118,679107,310131,91167,298113,536130,85196,631108,903109,83296,32090,40160,06967,62965,882101,83184,12964,94780,49675,16564,55770,072110,36294,577120,44186,38792,69882,42695,26683,730123,465104,

200、86087,19394,137135,042111,101164,993179,888135,493128,027147,40676,740130,127146,840112,501137,292137,057124,478100,12266,76375,35671,774115,55696,21972,95189,22286,32574,07677,701126,378107,051119,83384,58991,22984,98397,52090,094122,878104,37590,956101,382133,223115,460166,200179,941141,954122,059

201、158,93882,289130,418156,067113,061126,010128,005116,57099,74669,69882,14274,168117,963104,18274,09291,73885,61275,94884,000130,510112,973141,42095,900104,36294,735110,592103,252137,430119,503102,554118,985152,722131,081191,598201,909163,786146,047179,94394,127146,579179,349127,999157,065161,047149,7

202、94110,74078,06992,65680,952133,898121,51883,499102,37999,60486,50094,067151,763129,517153,967108,319111,691109,360124,463114,419152,926135,189111,822123,384170,870147,213214,468222,845172,172149,408193,154102,510163,256196,785138,378158,859163,439149,928125,95687,546105,25793,644146,058125,53489,355

203、111,753108,63199,969106,658169,045140,653183,546122,725130,103121,425139,985130,925170,758154,646128,757143,383196,243171,284250,212252,593195,393178,159219,345118,715185,264220,316159,955199,998202,793189,970139,93998,710117,287102,072168,414143,817101,823122,430124,722112,241119,569196,630163,026人

204、力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员员工关系专员培训专员招聘专员组织发展专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员政府关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳专员应付会计应收会计总账

205、会计成本会计专员核算会计税务会计会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）582024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称115,056114,852103,69396,50181,46285,37493,43193,650110,308114,463110,631124,32486,826133,124108,26868,34073,01581,301107,79374,67968,78084,14155,58988,27583,79456,3417

206、9,27777,75060,03951,55356,07283,67376,20990,46468,475166,194167,128133,088131,890119,792113,35292,02997,188109,747114,305132,528137,770133,553142,69598,468157,989124,24576,98284,36090,038123,81486,37779,30594,65463,66799,84396,63265,73688,73589,24268,74558,88966,35497,05187,412134,03376,589202,87820

207、6,227131,292138,881117,039113,330100,76699,137107,782111,452127,439132,174126,481144,19299,079154,252133,18482,82889,32995,816130,96885,00278,89597,37668,984101,382103,15167,83792,87787,91171,18665,43664,758100,30291,138103,45884,185192,282194,084149,528159,077134,902133,874112,863110,430124,002139,

208、045149,512160,758152,796166,582110,033181,453153,19091,825103,114107,151149,87697,15691,268111,05178,544112,901117,41779,707104,39899,91981,27275,60575,777118,600105,231152,41493,629238,823241,780157,782177,310146,390140,732119,348119,173137,148136,318158,487165,847158,148176,024125,998195,093159,57

209、998,425107,040116,691172,651101,116100,104124,40085,514125,612132,37083,459116,402115,29590,58480,94882,829121,942110,124124,928102,652247,279239,160179,328200,705168,973163,076133,312133,253160,181170,177189,029197,926194,556204,221140,690229,297185,918109,006122,630130,678198,131115,740115,758142,

210、70798,317141,312151,83895,740132,094133,766103,40793,97798,862143,219124,117181,860113,924307,260291,492财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链研发研发审计专员资金管理专员税务分析专员税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员文档控制

211、专员需求分析专员项目管理专员仓储专员供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流管理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员海关事务管理海运专员结算专员进出口专员封装研发工程师力学仿真工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）592024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称160,877104,76996,35980,53372,27880,04857,10058,69061,250132,94873,70886,66189,39

212、970,70168,839199,804125,642118,71193,659139,014141,656101,739111,398119,169181,211102,956111,409112,36484,10979,631194,505120,309113,37691,744101,592109,69580,23479,16887,652155,32685,670104,279110,08079,71385,146242,544141,544138,517106,657197,444193,548143,464147,929170,720211,064120,334133,096139

213、,84193,56897,452243,293153,097146,382112,124125,340143,690100,118102,012113,516184,610109,567135,255141,50296,767110,987299,757184,561178,273128,545244,582244,477179,443195,456213,031246,137154,943171,482179,383113,333128,564研发研发销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售热仿真工程师技术工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员大客户销售专员渠道销售专

214、员电话销售专员销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 15：近一年半导体行业芯片封测领域职位薪酬（单位：元）602024 半导体行业薪酬报告5、EDA/IP从半导体产业发展早期开始，芯片产品的设计主要依赖于工程师线下通过图纸呈现，但随着芯片集成度高速提升，设计工作量与难度系数逐渐超出人力范围，赋能设计工作的 EDA 软件和 IP 核就此诞生。由此，EDA 工具供应商和半导体 IP 供应商相关产业也应运而生。EDA（Electronic Design Automation），即电子设计

215、自动化，通过 EDA 设计方式形成的工具成为 EDA 软件，通过作图自动化改善芯片设计效率，同时对设计完成的电路图实施模拟和仿真分析，从而降低流片失败率（流片：集成电路设计领域专有名词，指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，即“试生产”）。IP 核指芯片设计中预先设计完成的并经验证的标准化功能模块，通过使用 IP 核可免去设计师从 0 对所有细节重新设计，从而提升芯片设计效率、降低设计难度。作为半导体产业中的核心技术，EDA/IP 素有“半导体皇冠上的明珠”之称，是撬动万亿半导体产业、支撑百万亿应用场景的小众赛道。根据ESDA（即美国防静电协会）数据，2017年-2022年，全球 EDA

216、市场规模（包含 IP）稳步增长，2022 年市场规模达到 140 亿美元，同比增长 6.1%，2017-2022 年复合年均增长率达 8.6%。对比之下，近年来我国 EDA/IP 产业也在加速发展，根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据，2022 年市场规模达 115 亿元，2015-2022 年复合年增长率达 12.16%，2026 年中国 EDA/IP市场规模预计将达 221.88 亿元。伴随 AI、大数据、云计算等新技术迅猛发展，大规模数字芯片设计需求将与日俱增，面对这样一项集高精尖于一体的复杂系统工程，将向 EDA/IP 产业提出更高要求。为了更好地满足芯片设计企业面对新应用和新技术

217、时的复杂需求，国内 DEA/IP 企业将需要更多优质人才用于理论研究、软件研发等。数据显示，自 2020 年 1 月以来，EDA/IP 产业招聘量以 2021 年 3 月为分水岭，由波动上升转为波动下降，至 2022 年 2 月逐渐呈波动趋平。截至 2023 年 11 月，行业累计招聘需求近 38 万。进一步了解职位薪酬，报告关注到，IT 类以及设计类岗位成为各大厂商持续关注并给付高薪的主要对象，例如芯片架构工程师、最优化算法研究员、模拟芯片设计师、数字验证工程师、EDA 软件开发工程师，以年总现金收入中位值统计，年收入分别可达 548,427 元、465,483 元、423,739 元、42

218、1,893 元、305,517 元。此外，诸如芯片测试、芯片验证、FPGA 开发等相关职位也是众多 EDA/IP 厂商高薪主招对象。表 16 为 EDA/IP 行业各热招岗位招聘薪酬。612024 半导体行业薪酬报告图 17：EDA/IP 领域近一年热招岗位招聘热度 Top10外贸结构工程产品管理电话销售市场推广机电工程客户项目人力资源C/C+硬件开发64.562.562585850.550484747图 18：EDA/IP 领域 2021-2023 行业涨薪率9.60%7.50%4.20%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%2021年2022年2023年

219、职 能职位名称132,744161,564139,191125,031132,433136,432117,558127,454143,169115,816148,239160,890147,246158,679174,415129,337149,393137,763155,868170,094140,317143,902175,043166,587154,371188,381159,475143,898151,135158,918137,333142,390160,461133,545171,341183,489170,272178,251194,537144,720171,490153,13

220、1177,785190,544164,002163,656205,769186,480148,317193,449164,845151,313151,750154,312143,948149,678175,151141,900169,255188,563182,616194,019197,877156,993177,669156,727186,667195,864170,696162,877192,896191,000173,620220,022189,683175,219176,860180,857166,256171,757196,575163,010196,621212,893207,3

221、70216,689223,023176,018202,398173,942212,187223,672199,428187,469221,747210,279180,874251,727201,591194,436184,062184,957173,309192,421225,733174,947216,817238,586222,351250,675249,723196,388218,476196,336227,121252,087212,535208,227248,208227,730210,983286,218232,924229,968213,682219,162203,612216,

222、291255,625200,941249,515269,151254,727282,984281,336222,428250,772222,012255,869284,382243,364242,261288,601250,623ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT年固定收入年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产品经理软件产品经理交互设计师界面设计师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师Ja

223、vaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erlang 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师Perl 开发工程师 622024 半导体行业薪酬报告表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称131,623148,722163,542140,519181,524126,132169,529164,993165,99958,760130,704146,842133,93

224、9141,842159,491117,732165,281145,951162,050137,777208,659156,431248,039222,143202,760132,062132,238138,769147,986122,637100,141105,298101,572114,86672,767302,866252,041150,292175,431185,014159,040208,233147,842200,195189,664203,11166,076148,748166,410152,052160,573185,726140,459183,066170,784185,262

225、153,765234,073178,177280,463251,354229,576151,624149,988158,878168,227137,080111,380118,323115,655131,47483,306352,153335,448159,912177,338180,501159,823212,160149,051197,438189,328193,19872,521162,771166,078163,357170,275179,483142,247183,122178,364185,427166,085254,462184,037295,285264,456247,2691

226、55,467149,899171,830175,810143,362111,787116,565121,343140,36086,843398,508331,633181,867207,661203,981185,726238,865176,083232,890216,318233,42382,839184,292188,757182,229192,534207,931171,616206,963207,699210,505187,441286,853210,351338,233302,808282,884181,886169,959193,302202,289159,962125,55213

227、2,986139,047162,01599,902465,483437,257210,876223,088222,076201,900258,802192,158248,473239,200238,60987,702197,313210,529192,802221,925226,540179,810229,406225,661231,471202,756318,077242,929369,106346,437309,086199,743187,995220,412218,827170,604139,500146,806145,086166,401111,558498,135431,123243

228、,709258,046253,794231,907292,480229,771290,793269,018285,286100,612229,556239,933214,760252,707262,301212,736252,844258,950262,720232,086365,183277,302417,494389,007351,773230,963214,624252,915253,564193,060157,321167,986168,742190,467129,547582,718573,544ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT

229、ITITITITITITITITITITITITITITITPHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师器件模型工程师编译器工程师TCAD 应用工程师PDK 工程师FPGA 开发工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件开发工程师IDC 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师最优化算法研究员动

230、态验证工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 632024 半导体行业薪酬报告表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称133,772223,260180,56881,58659,51287,682102,76457,77995,879130,615125,607110,023153,30682,409105,55199,66686,244105,011106,516109,64184,91494,76471,25883,055119,472102,819111,140136,406109,998118,2

231、30144,086116,788100,21885,865107,68686,53796,719156,889254,093207,43393,95274,370116,036115,96065,934106,858160,048153,113129,386189,30799,187119,967117,366100,621126,353127,725127,93498,695112,56982,435100,358140,959119,593130,052165,757131,988143,906170,179140,300116,968103,852140,872121,039122,18

232、4169,332265,785234,50592,42172,875105,699122,09365,374114,447162,356155,336130,663171,580101,344117,842124,24899,933130,781129,550134,59297,363115,53688,105103,119143,807115,824128,673152,190127,141140,731161,271138,276118,070106,472128,11598,711112,768197,397305,517266,523107,19989,313136,697138,17

233、675,739128,710199,520190,741154,549212,489122,721135,243147,850117,235158,595155,812159,261112,948136,252103,141124,917167,071133,550152,555182,583153,129172,056193,292166,146137,360129,615168,751138,609141,418218,438353,495300,166113,50891,125137,616150,03682,360141,062195,440189,557158,171205,9861

234、21,701152,511157,712126,160164,605164,953167,734122,501148,639111,182123,363181,486143,235154,746187,842157,881176,764196,705172,564147,447129,635166,223124,194136,511253,523404,490345,803131,094113,911177,430170,76393,881160,816240,113233,202190,342253,952148,652177,349186,308146,306197,652196,8151

235、96,659144,426176,535127,718147,595212,808165,449181,751229,291190,855210,141236,871204,172174,949156,481219,551173,165170,834ITITIT客服客服客服客服客服通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销EDA 算法工程师EDA 软件开发工程师有限元开发工程师客户关系管理员客户质量专员客户

236、服务专员电商客服专员远程客服专员EHS 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工程师CNC 编程工程师弱电工程师暖通工程师水处理工程师水气化工程师电控工程师电气工程师给排水工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓展专员宣传专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 642024 半导体行业薪酬报告表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称86,589100,1

237、2597,62191,545101,092102,35799,87572,84877,13371,88781,78372,029108,33087,71974,76779,820120,46198,698144,354161,496120,680109,120134,13570,160118,364136,415100,740113,534114,502100,41694,24558,33265,67263,97698,88581,69563,068107,163118,739122,085108,743118,092115,931117,29984,13390,28080,27692,781

238、81,545120,244102,12484,91891,681137,319112,974167,775182,921137,777130,186149,89280,004135,660153,084117,285143,130142,885129,772104,37964,83273,17669,698112,21493,43570,84197,766125,801118,326112,210118,456123,146116,70782,38288,84982,76694,97687,744119,672101,65288,58398,737135,470117,407169,00318

239、2,975144,348124,117161,61885,789135,964162,704117,869131,368133,448121,527103,98767,68279,76672,023114,550101,16871,949123,161150,225146,473134,164136,886139,844137,73193,398101,64092,263107,707100,558133,844116,38599,878115,881155,297133,291194,829205,313166,548148,510182,97798,129152,812186,976133

240、,442163,744167,896156,163115,44975,81189,97678,610130,024118,00281,084121,289154,702144,796138,859150,181154,352149,950105,493108,778106,507121,216111,434148,937131,662108,905120,165173,752149,695218,085226,603175,075151,927196,412106,869170,198205,153144,263165,615170,389156,304131,31285,013102,212

241、90,935141,833121,90286,770149,521183,844180,881165,768176,882174,313178,758119,524126,709118,258136,334127,510166,304150,612125,398139,643199,552174,173254,432256,852198,688181,164223,044123,764193,143229,685166,757208,503211,417198,048145,88995,854113,89499,119163,542139,65798,878市场营销市场营销市场营销市场营销市场

242、营销人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计市场督导广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员员工关系专员培训专员招聘专员组织发展专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员政府关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳

243、专员应付会计应收会计总账会计成本会计专员核算会计年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 652024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称78,16772,99162,69068,045107,16991,841111,728111,529100,69493,71079,10582,90490,72895,882112,938117,192113,268127,28888,896136,298110,85073,52278,55187,466115,96780,34273,99590,52159,80494,96990,14860,61385,28883

244、,64664,59255,46260,32386,64183,82871,93375,453122,722103,955129,238128,074116,327110,07389,36794,377106,572117,030135,688141,055136,737146,097100,816161,756127,20782,82090,75796,865133,20392,92785,319101,83168,495107,414103,96070,72195,46496,00973,95863,35571,38689,08583,13673,75181,570126,735109,70

245、5127,494134,864113,653110,05297,85196,269104,664114,109130,478135,325129,497147,630101,441157,930136,35989,10996,103103,082140,90091,44884,878104,76074,215109,070110,97372,98199,92094,57776,58470,39869,66899,41796,72283,99891,346147,373125,771145,203154,475131,000130,001109,598107,235120,415142,3601

246、53,077164,591156,439170,553112,657185,779156,84298,788110,933115,277161,241104,52398,189119,47284,500121,462126,32185,752112,314107,49687,43581,33881,523108,520105,48997,077103,573164,155136,584153,217172,181142,155136,661115,895115,725133,181139,568162,265169,801161,919180,221129,001199,744163,3841

247、05,888115,157125,540185,743108,784107,695133,83391,999135,137142,40889,788125,229124,03897,45387,08789,110118,888121,114108,994116,111190,942158,310174,141194,899164,085158,359129,455129,399155,547174,234193,536202,644199,195209,089144,045234,763190,350117,272131,929140,587213,155124,516124,536153,5

248、28105,773152,028163,352103,000142,111143,910111,248101,103106,359财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链税务会计会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员审计专员资金管理专员税务分析专员税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员文档控制专员需

249、求分析专员项目管理专员仓储专员供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流管理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）662024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称90,01781,98897,32473,668195,125151,306200,018127,508133,539118,725141,305157,782151,88098,910288,982286,746281,8

250、14288,376225,115303,300383,809172,745243,39490,74775,84368,06975,38653,77555,27257,683125,20569,41681,61584,19366,58464,830104,41094,040144,19782,397245,812191,476240,636158,372181,053153,415203,379194,695188,631118,616375,338377,003376,622388,375276,691371,992495,173213,257297,311111,79788,204130,9

251、19133,40795,814104,911112,229170,65896,960104,921105,82179,21174,994107,90798,049111,30390,569237,676170,814230,886145,188149,033145,595172,965183,231183,628113,581329,736321,264345,345314,839257,624340,611419,832195,617286,471106,77486,40295,676103,30775,56274,55782,547146,28080,68198,206103,67075,

252、07180,187127,594113,211163,972100,728303,386218,072280,513180,032196,234188,654244,698228,259228,980133,628437,181435,795456,525421,893319,130423,739548,427244,235346,963130,450100,445185,945182,277135,109139,314160,778198,772113,326125,345131,69788,11891,776131,189118,475134,401110,436304,512205,57

253、1283,257176,914190,067187,898219,851225,785229,688144,536394,928394,088417,652386,395316,390434,005515,872236,373363,747137,858105,594118,040135,32294,28896,071106,905173,859103,186127,378133,26291,131104,523154,079133,529195,651122,563384,186261,912346,797219,548257,597242,665315,674275,191282,9941

254、74,240522,612523,500551,739518,584385,752544,295675,845294,929444,704167,891121,059230,339230,240168,993184,074200,625231,802145,919161,496168,937106,733121,077供应链供应链供应链供应链研发研发研发研发研发研发研发研发研发研发芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售海关事务管理海运专员结算专员进出口专员光刻工艺工程师刻蚀工艺工程师CMP 工艺工程师扩散工艺

255、工程师工艺制程工程师薄膜工艺工程师工艺整合工程师力学仿真工程师热仿真工程师技术工程师射频芯片设计师数字前端工程师数字后端工程师数字验证工程师模拟版图设计师模拟芯片设计师芯片架构工程师芯片测试工程师芯片验证工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员大客户销售专员渠道销售专员电话销售专员销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 16：近一年半导体行业 EDA/IP 领域职位薪酬（单位：元）672024 半导体行业薪酬报告6、分立器件分立器件是指具有固定单一特性和功能且在功能上不能再

256、细分的半导体器件，例如二极管、三极管、晶闸管、功率半导体器件（如 LDMOS、IGBT）等。功能上，其内部不继承其他电子元器件，只具有简单的电压电流转换或控制功能而不具备电路的系统功能。相较于集成电路，分立器件体积更大，但在超大功率、半导体照明等场合，比集成电路更具优势。作为电力电子变化装置中不可缺少的核心零部件，分立器件被广泛应用于消费电子、汽车电子、电子仪器仪表等领域。根据智研咨询数据显示，2022 年全球分立器件市场规模约为 340 亿美元，较 2021 年度增长 12.07%。相比之下，国内分立器件 2022 年市场规模 125.98 亿美元，同比增长 1.14%，占全球的 37.05

257、%。在国产替代的背景下，我国分立器件行业有望赶超欧美。行业整体发展趋势向好的同时，随着下游产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄等趋势，加之各类新技术与新应用不断出现，对分立器件行业研发生产等提出更高要求。在这样的背景下，分立器件行业逐渐进入产业淘汰赛阶段，特别是对于低端的分立器件企业而言，价格持续下跌、利润率不断降低，企业为重新抓住市场话语权，除了需要攻克技术、资金、质量管控等难关，亟需组建高素质研发与服务团队，以推进产品技术升级、不断开发高端产品、拓展新兴应用领域等。招聘数据显示，自 2020 年至 2023 年 11 月，分离器件行业累计招聘量将近 89 万，其中分别于 2020 年 4-5

258、 月、2021 年 7-12 月月均招聘量超过 2 万，行业人才需求可见一斑。结合热门岗位招聘薪酬数据来看，高薪职位仍以产品设计类职位为主，典型代表如射频芯片设计师、数字前端工程师、数字后端工程师、模拟芯片设计师、芯片架构工程师等；以年总现金收入中位值统计，上述职位年收入分别可达 449,303 元、447,878 元、469,183 元、435,488 元、563,633 元.分立器件领域其他各类职位薪酬详见表 17。图 19：分立器件领域近一年热招岗位招聘热度 Top10外贸大客户销售产品工程硬件开发机械维修质量保证IE 工程供应商管理项目管理软件开发6563.562.56059.559.

259、55958.55146.5图 20：分立器件领域 2021-2023 行业涨薪率7.50%8.30%6.30%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%2021年2022年2023年 682024 半导体行业薪酬报告表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称126,124153,507132,249118,795125,829129,629111,695214,351121,098136,030110,040140,846152,867139,903150,766165,717122,887141,943130,893148,095161,61

260、1133,319136,725166,313158,280125,059141,305155,387133,511172,471119,842161,075156,764157,72155,830124,185139,520146,673178,987151,522136,722143,598150,993130,484250,136135,289152,459126,885162,796174,339161,781169,361184,836137,503162,938145,495168,919181,042155,823155,495195,507177,180142,797166,68

261、3175,787151,109197,849140,469190,212180,205192,98262,781141,330158,112140,920183,802156,624143,767144,182146,617136,770235,693142,214166,416134,824160,815179,159173,509184,343188,009149,164168,809148,911177,358186,096162,183154,754183,277181,474151,937168,494171,499151,853201,580141,618187,592179,88

262、6183,56368,905154,654157,796164,961209,050180,224166,481168,040171,838157,965279,854163,192186,772154,880186,816202,276197,029205,882211,901167,240192,304165,268201,605212,518189,483178,120210,688199,793172,797197,305193,808176,464226,953167,301221,275205,530221,78378,708175,102179,344171,854239,174

263、191,537184,740174,883175,733164,666287,632182,825214,475166,223206,005226,688211,262238,174237,269186,594207,581186,545215,794239,515201,936197,843235,830216,373200,359211,963211,001191,832245,895182,575236,082227,271226,71083,328187,473200,030200,462271,944221,308218,500203,026208,233193,458337,456

264、205,504242,878190,921237,071255,729242,024268,872267,305211,336238,266210,940243,109270,200231,227230,179274,209238,125231,556245,177241,137220,342277,895218,313276,292255,602271,05995,595218,108227,967ITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITITIT互联网产品经理产品规划专员移动产品经理产品经理软

265、件产品经理交互设计师界面设计师算法工程师Flash 开发工程师HTML5 开发工程师JavaScript 开发工程师WEB 开发工程师移动端开发工程师前端开发工程师C#开发工程师C/C+开发工程师Delphi 开发工程师Erlang 开发工程师GIS 开发工程师Golang 开发工程师Hadoop 开发工程师Java 开发工程师.NET 开发工程师Node.js 开发工程师Perl 开发工程师PHP 开发工程师Python 开发工程师Ruby 开发工程师VB 开发工程师后端开发工程师数据分析师数据安全工程师数据开发工程师数据挖掘工程师数据标注专员数据治理工程师爬虫工程师年固定薪酬年总现金收入2

266、5 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 692024 半导体行业薪酬报告表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称127,259134,768151,537111,861157,038138,672153,969130,906125,476125,644131,849140,606116,52295,147100,04796,507109,13769,13885,77362,56692,182108,03760,744102,395135,149104,42697,496132,817127,725111,879155,89183,799107

267、,331101,34687,699106,782108,312144,469152,566176,464133,454173,937162,267176,023146,097144,062142,508150,955159,838130,244105,826112,422109,887124,91879,15298,77478,187121,991121,91169,318142,341197,943121,655108,660162,747155,695131,568192,499100,859121,990119,345102,318128,483129,879155,210161,783

268、170,533135,153173,990169,469176,180157,802147,714142,424163,261167,042136,212106,212110,752115,292133,36182,51297,16476,615111,123128,35968,729121,152157,204123,516116,377165,093157,955132,866174,473103,053119,830126,343101,618132,986131,735173,141182,933197,562163,058196,642197,341200,007178,093172

269、,816161,483183,662192,201151,984119,291126,354132,113153,93594,920112,70193,897143,712145,26779,626170,187228,394143,113130,881202,884193,957157,155216,072124,790137,523150,344119,212161,269158,439183,187210,858215,242170,843217,965214,408219,927192,645189,782178,620209,420207,914162,096132,543139,4

270、85137,851158,102105,995119,33395,802144,678157,73686,587151,259202,950154,364143,441198,736192,753160,838209,459123,753155,082160,371128,288167,381167,734204,050240,105249,220202,127240,235246,036249,618220,512219,445203,920240,303240,919183,433149,475159,609160,327180,968123,087137,822119,757186,53

271、5179,52698,699211,402293,704178,725163,528244,162237,135193,551258,234151,158180,339189,449148,773200,985200,133ITITITITITITITITITITITITITITITITITIT客服客服客服客服客服通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程ETL 开发工程师数据库开发工程师数据库管理工程师软件测试工程师嵌入式软件工程师硬件开发工程师软件驱动工程师BSP 软件工程师CIM 工程师ERP 工程师MES 工程师软件

272、开发工程师IDC 运维工程师系统管理工程师运维工程师网络安全工程师网络工程师网络管理工程师客户关系管理员客户质量专员客户服务专员电商客服专员远程客服专员可靠性专员失效分析专员结构工程师EHS 专员产品失效分析工程师新产品导入工程师产品工程师良率提升工程师厂务工程师机械操作专员机械管理工程师机械维修工程师机械设计工程师机电工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 702024 半导体行业薪酬报告表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称111,49086,34696,36272,45984,456121,487104,

273、553113,014117,454138,460111,655120,011146,256118,548101,72887,159109,30887,84098,17687,894101,63399,09292,924102,615103,206100,70473,45277,77372,48382,46172,627109,22988,44775,38780,482117,90896,606130,091100,359114,46883,825102,050143,336121,609132,245142,704168,254133,976146,074172,742142,413118,7

274、30105,416142,994122,862124,025108,778120,527123,924110,381119,870116,893118,27384,83291,02980,94293,55182,222121,242102,97285,62392,442134,409110,580136,86299,005117,48489,591104,858146,232117,777130,843140,806154,482129,056142,851163,700140,359119,849108,076130,045100,198114,46799,239127,696120,108

275、113,900120,241124,168117,67683,06689,58683,45395,76488,472120,665102,49689,31899,557132,599114,919161,946114,852138,549104,880127,024169,889135,802155,127170,642185,333155,436174,648196,203168,649139,430131,567171,293140,697143,549125,016152,488148,679136,185138,948141,005138,87494,173102,48393,0291

276、08,601101,393134,955117,351100,707116,843152,006130,466170,562124,567151,146113,057125,443184,546145,651157,355172,930190,671160,259179,426199,668175,164149,668131,588168,727126,065138,567123,115157,032146,977140,951152,443155,633151,195106,369109,681107,391122,222112,359150,173132,755109,809121,163

277、170,070146,523199,976146,862179,512129,872150,084216,397168,239184,816209,105232,745193,730213,307240,439207,247177,584158,838222,858175,773173,408151,773186,613183,605168,265179,546175,760180,241120,516127,760119,239137,465128,568167,684151,862126,439140,802195,323170,481通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工程通用工

278、程通用工程通用工程市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销市场营销人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源人力资源公司事务公司事务CNC 编程工程师弱电工程师暖通工程师水处理工程师水气化工程师电控工程师电气工程师给排水工程师设备工程师商业分析专员市场策划专员市场调研专员用户研究专员市场分析专员SEM 专员SEO 专员品牌专员商务拓展专员宣传专员市场督导广告优化师招商专员市场专员平面设计师HRBP 专员HRIS 专员人力资源专员人力资源 SSC 专员员工关系专员培训专员招聘专员组织发展

279、专员绩效专员Payroll 专员薪酬福利专员公共关系专员公司注册专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 712024 半导体行业薪酬报告表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称141,295158,074118,122106,807131,29269,943117,998135,993100,428113,183114,148100,10593,95359,18366,63164,910100,32882,88763,98879,30874,05663,60569,038108,73393,181113,35811

280、3,157102,16395,07780,26084,11492,05293,994110,714114,884111,038124,781164,220179,044134,858127,427146,71579,756135,241152,611116,923142,688142,443129,370104,05765,77874,24470,715113,85194,79971,87587,90585,05172,98376,554124,513105,472131,124129,943118,024111,67990,67195,754108,127114,725133,016138,

281、277134,044143,220165,421179,097141,289121,487158,19385,523135,544162,201117,504130,962133,035121,151103,66668,67080,93073,074116,222102,64472,99990,38584,34974,82882,760128,584111,306129,355136,832115,312111,65899,27997,674106,191111,862127,908132,660126,947144,722190,700200,962163,018145,363179,100

282、97,826152,340186,398133,030163,238167,377155,681115,09276,91791,28979,757131,922119,72482,267100,86898,13485,22492,679149,523127,606147,322156,729132,911131,898111,197108,800122,172139,556150,062161,349153,358167,195213,463221,801171,365148,707192,249106,539169,672204,518143,816165,103169,863155,821

283、130,90686,254103,70492,262143,903123,68188,037110,104107,02898,494105,084166,551138,577155,453174,694144,229138,656117,587117,414135,125136,820159,070166,457158,730176,671249,040251,409194,477177,324218,317123,381192,545228,975166,242207,858210,763197,436145,43897,253115,556100,566165,929141,695100,

284、321120,623122,881110,584117,805193,728160,621176,682197,743166,479160,670131,344131,287157,817170,803189,724198,654195,272204,972公司事务公司事务公司事务公司事务公司事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务法律事务财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计财务会计项目管理项目管理项目管理项目管理项目管理战略发展专员投资者关系专员投资专员融资专员政府

285、关系专员合同管理专员合规专员律师法务专员专利专员商标专员知识产权专员项目申报专员出纳专员应付会计应收会计总账会计成本会计专员核算会计税务会计会计专员资产会计预算会计信用管理专员资产管理专员审计专员资金管理专员税务分析专员税务专员财务专员财务 SSC 专员财务分析专员实施工程师项目实施顾问流程体系专员客户项目专员技术项目专员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 722024 半导体行业薪酬报告表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）职 能职位名称87,145133,614108,66771,07675,93884,556112,10

286、977,66971,53387,50957,81491,81087,14958,59782,45180,86362,44353,61758,31787,02379,26194,08671,21758,665103,65690,12177,68966,10380,05250,31594,026151,420145,75694,922146,528110,126139,70398,831158,570124,70280,06487,73793,642128,77189,83682,48098,44466,216103,840100,50168,36892,28892,81571,49861,247

287、69,011100,93690,911139,40079,65683,654149,753134,433114,42298,423115,91672,585139,312186,844181,025113,833166,106124,505160,20399,443154,820133,67486,14492,90699,653136,21288,40582,054101,27471,746105,441107,28170,55396,59691,43174,03668,05567,350104,31794,787107,60087,55671,170117,368101,95793,5967

288、6,28794,16662,645107,912175,842176,224109,001173,046128,306160,999110,438182,121153,75495,502107,242111,441155,877101,04694,922115,49781,688117,421122,11882,899108,578103,91984,52678,63278,811123,349109,444158,51697,377102,563170,847152,638137,952112,093136,32287,813158,488219,055219,747128,240196,0

289、74146,733183,964126,461195,811160,166102,365111,326121,363179,563105,165104,112129,38188,938130,641137,67086,800121,063119,91194,21184,18986,145126,824114,533129,929106,76292,157140,565127,660118,78492,127120,00681,221128,809216,681220,426138,708212,355163,548204,811141,208230,140186,602113,370127,5

290、40135,910206,063120,373120,393148,420102,254146,970157,91799,573137,383139,122107,54797,739102,820148,953129,087189,142118,485135,534207,291190,248173,181135,441171,824115,583186,466264,094271,582167,214246,721187,756234,115项目管理项目管理项目管理供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链供应链生产生产

291、生产生产生产生产生产生产研发研发研发研发研发研发文档控制专员需求分析专员项目管理专员仓储专员供应商开发工程师供应商管理专员招标专员核价工程师供应链管理专员订单专员采购专员物流管理专员物流调度员单证专员国内贸易专员外贸专员报关专员报检专员操作专员海关事务管理海运专员结算专员进出口专员生产车间技术员质量保证专员IE 工程师生产物料管理专员生产统计专员生产计划专员生产跟单生产专员力学仿真工程师热仿真工程师技术工程师BMS 硬件工程师PACK 工程师正极材料研发工程师年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位 732024 半导体行业薪酬报告职 能职位名称129

292、,013130,156138,077145,929296,995294,697289,628296,372231,357311,709394,451177,535250,14297,20381,23972,91280,74957,60059,20561,787134,11374,35487,42190,18371,32169,442146,917144,550154,621167,581385,745387,456387,064399,143284,363382,306508,902219,170305,554119,75194,480140,233142,898102,631112,3751

293、20,214182,800103,859112,385113,34984,84680,329147,488162,389164,131168,747338,879330,172354,920323,568264,767350,055431,473201,041294,414114,37092,549102,482110,65780,93779,86288,420156,68786,421105,193111,04580,41285,892168,242183,582183,932197,993449,303447,878469,183433,591327,979435,488563,63325

294、1,007356,583139,731107,591199,174195,245144,722149,226172,217212,914121,389134,263141,06794,38898,306184,159202,415210,394215,211405,878405,015429,232397,108325,163446,038530,176242,927373,832147,665113,107126,438144,949100,996102,906114,511186,228110,527136,441142,74397,615111,959214,084224,526239,

295、508248,932537,102538,015567,037532,962396,448559,387694,584303,106457,034179,835129,672246,726246,620181,016197,170214,898248,294156,301172,985180,956114,327129,691研发研发研发研发芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计芯片设计销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售销售电芯工艺工程师电解液研发工程师电池研发工程师负极材料研发工程师射频芯片设计师数字前端工程师数字后端工程师数字验证工程师模拟版图设计师

296、模拟芯片设计师芯片架构工程师芯片测试工程师芯片验证工程师售前技术支持专员售后技术支持专员区域销售专员大客户销售专员渠道销售专员电话销售专员销售专员售前顾问投标专员销售培训专员销售督导销售行政专员销售计划员年固定薪酬年总现金收入25 分位25 分位50 分位50 分位75 分位75 分位表 17：近一年半导体行业分立器件领域职位薪酬（单位：元）742024 半导体行业薪酬报告核心观点 741、半导体行业缺人缺在哪？整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以 2022 年 6 月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在此之前以芯片封

297、测招聘需求更高、此后材料及设备招聘趋势更强劲。2、半导体行业人才市场，谁更吃香？从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。销售类职能招聘需求居高一方面源于半导体终端应用需求高，另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此，IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性人才紧缺。但由于各个细分赛道对岗位要求、专业技能各有差异，企业 HR 在开展招聘等人才管理措施时，具备竞争力的给付标准固然重要，但对内需加强人才体系闭环管理、对外需关注人才市场趋势。7

298、4 752024 半导体行业薪酬报告4关于锐仕方达 75 762024 半导体行业薪酬报告锐仕方达人才科技集团有限公司，是以科技驱动的一站式人力资源解决方案供应商，目前在全国 70 多座城市设有 200 余家分公司，拥有 4000 余名员工，服务于来自高端装备制造、新一代信息技术、生物医药、新能源等核心产业的超过 65000个企业客户，为其提供核心人才招聘等全方位人力资源服务，助力超 10 万海内外人才的职业成长。锐仕方达独创的“CPM 合伙人机制”（Risfond Cross-Partner Models）成为人力资源服务行业具备竞争优势的利益分配模式。在数字化布局方面，锐仕方达自主研发的数

299、字化管理系统 RNSS，致力于通过对大数据、人工智能技术的不断创新应用，努力构建更加透明和高效的人力资源生态服务网络，并在将技术能力迁移至企业端、人选端，为行业的数字化转型探索道路；锐仕方达旗下的企业招聘 Saas产品“锐湃”，为中小微企业提供招聘全流程服务；旗下的“海斗网”致力于推动全行业信息与资源的高效转化，助力打造产业互联网平台。作为以科技驱动、以互联网思维经营的创新型人力资源服务企业，锐仕方达致力于通过对大数据、人工智能技术的不断创新应用，努力构建更加透明和高效的人力资源生态服务网络，助力中国企业拓展全球业务市场，加入全球人才竞争格局。772024 半导体行业薪酬报告 产品与服务 78

300、2024 半导体行业薪酬报告专 家 一 对 一 辅 导锐仕微聘,锐仕方达旗下职业发展平台,资深HR/猎头为你优化简历,进行面试辅导,规划职业发展,助你求职快人一步，获得心仪的高薪工作。792024 半导体行业薪酬报告锐仕方达核心人才招聘服务专家RISFONDCORE TALENT RECRUITMENT SERVICE EXPERTAAAAA5A 级人力资源服务机构200分支辐射全球近家4000资深猎头顾问+成功交付职位100000+知名企业的信赖之选65000+扫码获取更多报告及资讯400-607-锐仕方达人才科技集团有限公司Risfond Talent Science and Technology Group Co.,Ltd.