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公司作为核心供应商与苹果协同推进玻璃新品研发,供应份额优势明显,单机价值进一步提升。同时, iPhone12回归金属中框设计,公司通过收购可胜/可利切入苹果金属机壳的供应链,此次苹果在产品设计和材质方面的更新有望提升智能终端对金属中框的产品需求,未来新机备货起量有望为公司贡献可观的业绩增量,随着公司“中框+组装”战略落地,公司在全球消费电子市场的优势地位将进一步凸显,同时,公司汽车电子业务快速推进,龙头T客户业务“仪表盘+车窗”有望成为公司全新增长点。公司不断加强产业链的垂直整合,为客户提供更完善的产品组合和一站式综合产品解决方案,构建起平台型竞争优势,未来业绩的增长动能充足。 风险提示:上游原材料价格上涨;电子行业制造管理成本上升。 自2020年下半年以来,笔记本电脑、汽车、小家电等应用市场需求共振,同时,全球晶圆制造产能扩张缓慢、海外产能供应受限,叠加产业链恐慌性备货,半导体市场供不应求。 目前,半导体市场的供需紧张关系依旧维持,并且在部分细分领域,缺货、涨价现象进一步加剧。 晶圆代工市场是本轮供需矛盾的核心环节,2020年下半年,部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格,涨幅在10- 20%。2020年12月,部分晶圆代工厂取消了订单价格折让,往年12寸晶圆代工订单的价格折让一般为