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1、辅助驾驶阶段Mobileye 和赛灵思占据行业龙头位置,收购赛灵思后Mobileye 辅助驾驶市占率超70%。L1L2 级自动驾驶技术兴起之后,自动驾驶芯片市场长期被 Mobileye 和赛灵思两个玩家所掌控,截至 2020 年,前者的年出货量接近 2000万片,后者则超过 700 万片。2020 年 10 月,AMD 宣布收购赛灵思,截止 2017年 mobileye 称,已有25 家汽车制造商的2700 万辆汽车使用了其驾驶辅助系统,市场份额超过 70%。Mobileye 擅长视觉技术,赛灵思擅长感知计算,强强联合优势互补。Mobileye 以计算机视觉技术见长,致力于自动驾驶的视觉方案,
2、主打功能强大、低功耗EyeQ系列芯片。赛灵思推出Zynq UltraScale+ MPSoC 的多个产品系列,处理和计算毫米波雷达感知到的数据。将摄像头和雷达的感知能力结合起来使用,可以实现L2 级自动驾驶技术。L2 级自动驾驶普遍使用Mobileye 提供的视觉感知方案(摄像头和 EyeQ 芯片)+毫米波雷达(内载赛灵思的计算芯片)硬件架构,因此这个市场一直都是 Mobileye 和赛灵思的天下。Mobileye 制造模式由Fabless 向IDM 转型,后续或实现芯片自给自足。目前, EyeQ 系列芯片主要由意法半导体及台积电代工,芯片产量在产能紧缺时将受代工厂限制。英特尔执行长Pat G
3、elsinger 于2021 年3 月24 日宣布英特尔将投入200亿美元在美国设厂,并以 IDM2.0 的形式,重返晶圆代工业务。英特尔美国制造基地已拥有四座正常运营的工厂,具备所有支持新工厂的基础设施,这将加快建设速度,新的晶圆厂将在2024 年为英特尔内部业务和外部客户提供晶圆代工服务。Mobileye 将在后续完成IDM 转型,实现芯片自给自足。借辅助驾驶领域的高性能、低功耗的技术方案,Mobileye 的产品已在福特、上汽、宝马、沃尔沃、威马、长城、广汽、一汽等传统老牌车企以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力上上车。展上各大车企密集发布 L2+功能的新车,进入到该阶段,电子电气架构向域集
4、中式发展,目前主要是智能座舱和自动驾驶域的形成和发展,这需要更高级别的AI芯片提供支持。芯片作为预埋硬件,在后续软件优化升级后与之匹配,实现智能驾驶功能的升级,因此,超越当前自动驾驶级别要求的芯片提前上车成为趋势(现阶段L2 级别自动驾驶计算量已达 10TOPS, L3 级别需要60TOPS,L4 级别算力将超过 100TOPS)。智能座舱和自动驾驶平行发展,高通、英伟达分别为座舱、自动驾驶领域龙头。目前,进入智能座舱和自动驾驶领域的厂商有高通、英伟达、Mobileye、地平线、华为和黑芝麻等,随着新型 AI 芯片的不断推出,已涵盖 L1 至 L5 级全自动驾驶功能。英伟达是自动驾驶领域的龙头
5、,全新的自动驾SoC Atlan,单颗算力能够达到 1000TOPS,相比上一代算力提升接近 4 倍。高通在智能座舱领域占统治地位,并开发高度可扩展、开放、完全可定制化的Snapdragon Ride 平台,提供功耗高度优化的自动驾驶解决方案,长城汽车将在 2022 年推出的高端车型上率先采用具备强大性能的 Snapdragon Ride 平台。英伟达、高通技术领先,Mobileye 实力不俗。英伟达新推出的 Atlan 芯片算力可达 1000TOPS,采用 7nm 工艺的 Orin 芯片可实现每秒 200TOPS 运算性能,比上一代Xavier 提升7 倍,功耗仅为 45W,采用12nm 工
6、艺的 Xavier 功耗仅为30W。高通Ride SoC 采用先进的5nm 工艺,搭载第六代高通Kryo CPU 与第六代Adreno GPU,算力达700-760TOPS,功耗也仅有65W,SA8155 与SA8195 也采用了7nm工艺。Mobileye 全新的EyeQ5 采用7nm 工艺,算力达24TOPS,功耗仅为10W,支持L4-L5 自动驾驶等级,预计2023 年上市的EyeQ6 采用7nm 工艺,AI 算力达67TOPS 的同时预计功耗仅为25W。英特尔:计算机CPU 巨头收购Mobileye 进军自动驾驶领域。英特尔在车机芯片与自动驾驶芯片一起发力,除自动驾驶领域收购Mobil
7、eye 外,车机芯片拥有众多客户,采用 14nm 工艺的5 款 A3900 系列芯片与宝马、通用、凯迪拉克、现代起亚、捷豹路虎、长城、奇瑞、斯巴鲁、红旗、合众汽车等拥有合作。英伟达:拥有 XAVIER、PEGASUS 系列芯片和 Hyperion 平台,Drive AGX 系统可支持 L2+L5 级自动驾驶。公司将于 2022 年正式投产的 Orin 芯片可实现每秒 200TOPS 运算性能,比上一代 Xavier 提升 7 倍,功耗仅为 45W,与上一代产品一致,可提供 L2+高级辅助驾驶功能,升级到双片后算力达到 400TOPS,可提供 L4 级别自动驾驶方案,未来使用的 GPU 可进一步
8、扩展算力,理论可达2000TOPS,为实现L5 预留充足硬件能力。公司于 2021 年新推出的Atlan 芯片目标瞄准 L4/L5 自动驾驶,采用Zeus CPU 架构,算力可达1000TOPS。高通:2020 年CES 大会上发布自动驾驶平台“骁龙Ride”,正式入局智能汽车领域。骁龙 Ride SoC 搭载第六代高通 Kryo CPU 与第六代 Adreno GPU,算力达700-760TOPS,配合加速器和自动驾驶堆栈的独特组合为汽车制造商提供了可扩展的解决方案,旨在支持自动驾驶系统的三个行业领域:即用于车辆的 L1/L2 主动安全 ADAS,其中包括自动紧急制动,交通标志识别和车道保持
9、辅助功能;L2 + 便捷 ADAS,适用于在走走停停的交通中以自动公路驾驶,自助停车和城市驾驶为特色的车辆;以及 L4/L5 全自动驾驶,用于城市自动驾驶,出租车和机器人物流。地平线:拥有国内首款车规芯片,征程五代算力将达 96TOPS。公司拥有的征程二代芯片不仅实现了中国车规级 AI 芯片量产的零突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。公司 2021 年最新推出的征程五代芯片,最高可支持 L4自动驾驶等级,具备 96TOPS 的AI 算力,实际性能超过特斯拉 FSD 芯片。华为:已可支持L3、L4 级自动驾驶。MDC 600 平台基于 8 颗昇腾310 AI 芯片,整合了 CPU
10、和相应的 ISP 模块,算力高达 352TOPS,功耗算力比为 1TOPS/W,能够支持 L4 级别自动驾驶。最新推出的麒麟 990A,使用 7nm 工艺,支持 L4 自动驾驶等级,CPU 搭载4 核泰山 V120+4 核Cortex-A55,GPU 搭载8 核Mali-G76。 黑芝麻:AI 计算部分基于完全自研的NPU。目前芯片是A1000,采用 16nm 工艺,整体芯片为ASIL-B 级,可实现ASIL-D 级安全岛;用于AI 计算的部分基于黑芝麻自研的 NPU,算力可以达到 40Tops。今年上海车展,黑芝麻发布新一代A1000pro,算力将达到106Tops,预计今年第三季度可以拿到工程样片。