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1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 8157 沪深 300 指数 4955 上证指数 3632 深证成指 14868 中小板综指 14232 相关报告相关报告 1.看好新能源及智能汽车受益产业链- 2021-12-05 行业周.，2021.12.5 5.覆铜板已进入溢价阶段，中短期受益确 定性强-覆铜板涨价专题报告，2021.3.23 全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动 投资建议投资建议 半导体行业观点：半导体行业观点：从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机，DRA

2、M 内 存，NOR 闪存，覆铜板，LCD 驱动 IC 及面板，电源管理芯片，WiFi, CMOS 感测器，触控指纹辨识，MLCC 需求环比转弱（3-5% q/q 衰退）， 产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于 苹果链及价格提升。比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度 在短料缺货改善后，可能有超过 10%的环比增长，同比也比三季度有 10 个 点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申 2022 年 强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙), 商业笔电用半导体，时尚行 业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品， 我

3、们估计这些强应用所带动的 2022 年芯片需求应该仍有 15%以上的增长， 加上我们 6 月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻 辑半导体行业近 10 个点的同比增长, 全球半导体增长超过 5（包括存储 器市场）（WSTS 11/30 公布 2022 年营收预期 8.8 个点）。 电子行业观点：电子行业观点：OPPO 发布智能眼镜 Air Glass，重量仅 30g，厚度 1.3mm，巧妙堆叠了包括光机、PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声 器等部件。全球各大巨头纷纷加大 AR/VR 研发，苹果也在加紧研发智能眼 镜，随着硬件技术的不断突破，云计算、AI 以及 5G 技术

4、的不断成熟， AR/VR 爆款消费级应用值得期待，预计 2022 年全球 AR/VR 设备将超过 2000 万台。电动汽车 800V 高电压系统可解决充电焦虑，预测 2022 年多款 800V 高电压车型发布，高电压平台对碳化硅、薄膜电容及隔离芯片拉动明 显。OPPO 发布了折叠屏手机 Find N，20 万次无折痕，定价 7699 元起。 我们认为，随着技术不断成熟及成本下降，折叠手机走向平价时代，销量有 望打开新局面，看好受益产业链。2022 年 CES 展智能硬件产品创新有望精 彩纷呈，建议重点关注自动驾驶、无人机、VR 虚拟现实、AR 增强现实、 智能家居、可穿戴等。看好 800V 系

5、统受益产业链、AR/VR、折叠手机，车 载光学及连接器，消费电子优质低估值龙头，汽车 PCB 及高端 PCB。 通信行业观点：通信行业观点：地缘政治等宏观因素对 5G 和通信板块行情的边际影响减 弱，中观产业趋势和微观公司经营成为决定后市表现的主导力量。近期，美 国商务部宣布拟将 34 家中国实体加入出口管制“实体清单”。我们认为， 自 2018 年中兴禁运事件以来，地缘政治对通信板块影响在 19 年华为事件 中达到顶峰后边际影响已逐步减弱，未来决定通信板块行情表现将更多的体 现为自下而上的公司和细分行业的基本面。我们重申从两条主线把握板块投 资机会。一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物

6、联网模组及智能控 制器领域优质公司；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道 中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。二是传统通信领域竞争格局改善或者 基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商，估值上 看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块等，以及受益于元宇 宙推进 22 年海外云计算巨头资本开支有望继续高增的数通光模块龙头。 推荐组合推荐组合：澜起科技、法拉电子、兆易创新、科华数据、和而泰。 风险提示风险提示：汽车电动化和智能化不达预期、手机销量下滑、疫情影响需求。 6508 6814 7119 7425 7731 8037 8342 201221 210321

7、 210621 210921 国金行业 沪深300 2021 年年 12 月月 19 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） 行业深度研究行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、 细分行业观点. 3 1、半导体存储及晶圆代工 . 4 2、半导体设计 . 4 3、半导体设备及材料 . 4 4、功率半导体及化合物半导体 . 5 5、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件 . 5 6、车载光学及连接器 . 7 7、PCB 行业 . 7 8、通信 . 8 9、云计算 . 8 1

8、0、物联网板块 . 8 二、行业重要资讯. 9 三、行业数据.10 1、一周行情 .10 2、全球半导体销售额 . 11 3、中关村指数 .12 4、台湾电子行业指数变化 .12 5、台湾电子半导体龙头公司月度营收 .14 图表目录图表目录 图表 1 ：推荐组合 . 3 图表 2 ：预计 2021 年全球半导体设备销售总额将达到 1030 亿美元. 5 图表 3 ：OPPO Air Glass. 6 图表 4 ：OPPO Air Glass 拆解 . 6 图表 5 ：台积电前十大客户营收贡献占比 . 9 图表 6 ：报告期内 A股各版块涨跌幅比较 (12/13-12/17). 11 图表 7

9、：报告期电子元器件行业涨跌幅前五名 (12/13-12/17) . 11 图表 8 ：全球半导体月销售额 . 12 图表 9 ：中关村周价格指数 . 12 图表 10 ：台湾电子行业指数走势 . 13 图表 11 ：台湾半导体行业指数走势 . 13 图表 12 ：台湾电子零组件指数走势 . 14 图表 13 ：台湾电子通路指数走势 . 14 图表 14 ：鸿海月度营收 . 15 图表 15 ：广达月度营收 . 15 图表 16 ：华硕月度营收 . 15 图表 17 ：鸿准月度营收 . 15 图表 18 ：臻鼎月度营收 . 15 图表 19 ：健鼎月度营收 . 15 图表 20 ：欣兴月度营收

10、. 16 图表 21 ：台光月度营收 . 16 图表 22 ：大立光月度营收 . 16 图表 23 ：玉晶光月度营收 . 16 图表 24 ：台积电月度营收 . 16 图表 25 ：联发科月度营收 . 16 图表 26 ：联电月度营收 . 17 图表 27 ：环球晶圆月度营收 . 17 图表 28 ：晶电月度营收 . 17 图表 29 ：稳懋月度营收 . 17 图表 30 ：国巨月度营收 . 17 图表 31 ：台达电月度营收 . 17 oPqOmOqOrNvNmOpMwPxPxOaQ9R8OnPnNtRmNjMmNsQeRtRpP6MqQvMxNtOzQxNnNnQ 行业深度研究 - 3 -

11、 敬请参阅最后一页特别声明 一、一、细分行业观点细分行业观点 图表图表1：推荐组合：推荐组合 组别 团队 首席, 分析 师, 研究员 权重/派点 占比 股票号码 公司 推荐理由 半导体 陆行之 1 16.1% 688008 澜起科技 DDR5 上市，内存接口通道数增加，津逮爆量。 陆行之 2 16.1% 600745 闻泰科技 车用芯片短缺，近 30%产能的菲律宾马来西亚 封测厂四季度产能纾解，电动化驱动电力功率， 国产替代。 郑弼禹 7.4% 600703 三安光电 营收，毛利率，净利率大幅成长，砷化镓、氮化 镓和滤波器显示显著规模效应，2022 年碳化硅有 望贡献营收增量。 赵晋 3.1%

12、 002371 北方华创 订单饱满，产销两旺，下游需求持续扩容，盈利 能力快速提升，未来业绩增长具备较高确定性。 邵广雨 1.4% 603986 兆易创新 MCU 跌价预期已打满（明年有望出货 8-10 亿 颗），自研 DRAM 明年大规模上量，NOR 价格 持续稳健，预计明年 30 亿利润，给予 50 倍 PE，对应市值 1500 亿+。 电子 樊志远 1 16.0% 600884 杉杉股份 偏光片业务收购完成后运营良好，利润逐步释 放，并大力扩产，未来 3 年产能有望翻倍；锂电 材料业务渐入佳境，负极材料产能大幅扩张，盈 利能力有望进一步提升。 樊志远 2 16.0% 600563 法拉电

13、子 公司在薄膜电容领域国内第一，全球前三，在电 动汽车领域，全球市占率 30%，国内市占率 40%。公司薄膜电容产能逐步在提升，扩产主要 在车和光伏风电领域，今年车用扩产 100- 150%，光伏扩产 50%。 邓小路 5.3% 688300 联瑞新材 高精尖材料国产替代新军，自身阿尔法属性强， 至 2025 年复合增长 50%确定性高。 刘妍雪 4.9% 688800 瑞可达 业绩拐点确立，受益新能源车销量高增、换电模 式渗透率提升明年业绩翻倍增长。 通信 罗露 8.2% 603236 移远通信 高景气赛道物联网模组龙头强者恒强，未来五年 利润复合增速 CAGR 有望达到 50%。 邵艺开

14、2.6% 002335 科华数据 UPS 业务起家，转型 IDC 与新能源成功，“碳中 和”核心受益，今年下半年起储能业务弹性大。 金晶 0.4% 002402 和而泰 短期智控器业务高增长，子公司铖昌科技业绩于 四季度确认，四季度营收/净利高增长确定性强； 长期看好公司智控器业务受益于物联网高速发 展，尤其是汽车电子业务累积 80 亿订单加速放 量，T/R 芯片业务在军用雷达、卫星通信、5G 通信等军民领域长期增量空间。 来源：wind、国金证券研究所 行业深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 1、半导体存储及晶圆代工（陆行之）、半导体存储及晶圆代工（陆行之） 这周 Intel C

15、EO Pat 飞台见台积电高管及 CEO 谈 3nm 产能支援, 根据我 们之前的调研，台积电 3nm 因为 EUV 层数过多不合客户需求而临时更 改，造成苹果及 Intel 的 3nm 量产计划纷纷延后到 2023/2024 年，而台积 电将大部分的研发投入支持苹果量产，而忽略 Intel， 本来 Intel 想利用台 积电的 3nm 推出新 CPU 抢回之前流失给 AMD 的市场占有率，但目前看 起来好事多磨。不管如何，先进制程持续耗费大量的资本开支及研发经 费，我们测算 2022 年台积电的 8“12”成熟制程资本开支占比不会超过 20%。 为了去掉苹果手机浏海屏，我们从化合物半导体磊晶

16、龙头全新电话 会议了解，苹果要将砷化镓 GaAs based 的 VCSEL 脸部辨识，改成 InP based 1380nm EEL 光源的脸部辨识， 但我们认为改用 4 InP 化合物， 成本非常高昂，应该是苹果给旗舰机 iphone 14 Pro Max 的短期方案，300 公尺长距离激光雷达因为安全问题还是会使用 InP based 1500 EEL 光 源。 2、半导体设计（邵广雨）、半导体设计（邵广雨） 本周第三季度全球重点 IC 设计公司业绩出炉，数据显示 21Q3 全球前十大 IC 设计公司总营收达 337 亿美元，同比 45%，创下历史新高。 重要看点是国际大厂除消费电子应用

17、产品外，聚焦于服务器、数据中心的 产品系列发展正向，营收有望维持成长态势，同时汽车、工业领域、边缘 计算以及 AIoT 相关应用需求持续增加推动整个 IC 设计行业持续向前发 展。我们重申持续看好汽车和 AIoT 两个赛道的投资机会继续推荐韦尔股 份、兆易创新、北京君正等汽车 IC 相关标的和瑞芯微、晶晨股份、恒玄科 技、富瀚微等 AIoT 相关赛道的标的。 其中预期差较大的标的，我们认为是兆易创新。分业务看，1，存储方面： 1）TrendForce 数据显示本周存储价格开始企稳，其中 DRAM 现货价格暂 时止跌、NAND Flash 价格小幅震荡，较我们的预期提前，符合我们之前 对存储小周

18、期的预判，我们认为明年兆易自研利基型 DRAM 大规模放量 后，价格大跌的可能性不大；2）近日旺宏传出明年将上调大容量 NOR Flash 报价，我们从产业了解到虽然之前部分消费应用 NOR Flash 有降 价，但汽车、工业等行业市场 NOR Flash 价格依然坚挺、需求持续旺盛 （预计将维持到明年年底），而这些领域主要新增需求在大容量 NOR Flash，因此，旺宏涨价存在合理性。目前兆易的 Nor Flash 正逐步放弃 32Mb 等低容量产品，重点转向 128Mb2Gb 等中高容量产品，其中工业 和汽车用 Nor Flash 增长迅速。因此，我们依然维持之前对明年存储包括 DRAM、

19、Nor Flash 和 NAND Flash 的乐观预期。2，MCU 领域：虽然我 们预计明年消费端 MCU 存在降价压力，但我们依然看好明年汽车、工业 等对 MCU 的拉动，特别是新能源车单车对 MCU 的需求量将由 20-30 颗提 升至上百颗，工业智能化升级也将带动 MCU 需求成倍增长。目前兆易汽 车+工业占比已达 30%，22 年有望提升至 40%-50%，随着车轨 MCU 推 出，预计 23 年车规 MCU 将大规模量产并贡献收入。因此，我们维持明年 MCU 持续成长的观点，并持续看好 23 年及以后 MCU 的高成长性。总 体，我们认为兆易创新业务具备长期成长性，Nor+MCU+

20、利基 DRAM 合计 超 300 亿美元市场空间，长期持续推荐。 3、半导体设备及材料（赵晋）、半导体设备及材料（赵晋） 设备方面，SEMI12 月 14 日上调 2021 年设备销售额预测，预计 2021 年 全球半导体设备销售总额将达到 1030 亿美元的新高，同比增长 45%，预 计 2022 年进一步将扩大到 1140 亿美元。前端（晶圆制造）设备预计将在 2021 年扩大 44%达到 880 亿美元的新记录，2022/23 年将增长 12.4%/- 0.5%。国内情况而言，晶圆厂扩产进入资本开支高峰期+国产化率提升， 12 英寸未来三年 2022-24 年潜在扩产产能 95 万片/月

21、；8 英寸未来潜在扩 产产能 44 万片/月。我们预计国内设备市场规模增速可能边际减小，但国 产化率加速提升，持续推荐设备厂商北方华创、中微公司、盛美上海、至 纯科技、华峰测控等公司，同时加大对半导体零部件企业的关注。上游零 部件交付期持续拉长导致设备端紧缺将延续至 2022 年，国产半导体设备 行业深度研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 的关键零部件主要来源于美日欧，我们认为半导体设备零部件国产化有望 加速。在 2021 年 IC world 大会上中芯国际表示要大幅提升电控、光学、 石英、陶瓷零部件领域的自主可控能力。重点关注新莱应材、万业企业 （CompartSystem）、江丰

22、电子、华卓精科、华亚智能等。 图表图表2：预计预计2021年全球半导体设备销售总额将达到年全球半导体设备销售总额将达到1030亿美元亿美元 来源：SEMI，国金证券研究所 材料方面，随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快 速发展期。2020 年底中国大陆内资晶圆厂 12 寸产能约 40 万片/月，2021 年新增产能约 20 万片/月，未来三年潜在扩产 95 万片，产能的快速扩张有 望带来国产半导体材料的加速增长，尤其是已经通过验证并量产使用的成 熟制程硅片、抛光材料、溅射靶材等。我们认为在半导体材料领域除了硅 片外的各类材料市场容量分别仅 10-30 亿美元左右，选股重点应在

23、两个方 向：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开 长期成长空间的公司；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增 长的确定性强。重点关注鼎龙股份、雅克科技、安集科技、沪硅产业、江 丰电子等。 4、功率半导体及化合物半导体（郑弼禹）、功率半导体及化合物半导体（郑弼禹） 本周华润微推出 1200V SiC MOSFET 新品，主要应用于新能源汽车 OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域，这是公司继 2020 年推出 1200V 和 650V 工业级 SiC SBD 产品系列及商用量产国内首条 6 英寸 SiC 晶圆生产线之后在 SiC 领域的另一重要动作。

24、我们认为国内硅基 半导体公司正在加速碳化硅领域布局。华润微作为国内领先的硅基功率器 件供应商，拥有丰富的硅基功率器件经验，并且其 IDM 模式下，可通过自 有 6 英寸 SiC 晶圆线生产、自有封装线进行封装，使其在工艺调整和新产 品推出速度方面皆具备竞争优势。 三安光电公布三安集成财务数据，营收、毛利率和净利率数据均大幅成 长。其中前三季度营收同比成长 152%达到 16.7 亿元，毛利率由去年同期 20%提升到 36%，净利率由去年同期-0.5%提升到 23.7%。三安光电作为 在化合物半导体领域多方向布局的公司，正显示出显著的规模效应对毛利 率的拉动。我们认为三安集成财务数据的改善主要由

25、于砷化镓、氮化镓以 及滤波器产品的大幅成长拉动。砷化镓营收成长受益于国内射频设计公司 代工需求的快速提升，氮化镓成长来源于通信类客户需求增长。随着长沙 工厂转入试生产，我们预计碳化硅二极管将在 2022 年贡献显著营收增 量。 5、新能源、消费电子、功率半导体、新能源、消费电子、功率半导体、AR/VR、被动元件（樊志远）、被动元件（樊志远） 看好看好 AR/VR 消费级应用消费级应用 行业深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 12 月 14 日，OPPO 发布了智能眼镜 Air Glass，重量仅 30g，厚度 1.3mm，堆叠了包括光机、PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等

26、 部件。Air Glass 采用光波导蓝宝石镜片，是目前业界最轻的单目波导眼 镜，支持 16 灰阶和 22556 灰阶两种显示模式，平均 1400 尼特入眼亮度。 同时表面采用硅基 Micro LED 技术，使用时可以提供高达 300 万尼特的亮 度。光机是由 OPPO 自研的 Spark 微型光机，是业界目前最小的光机， 机体采用 CNC 一体成型尽速，集成 5 片高透玻璃镜片，散热和稳定性更 好。芯片采用高通骁龙 4100 可传达设备平台，采用 12nm 工艺制程，四 核 A53 处理器，主频可达 1.7GHz，另外还有 Adreno 504 级图形处理 器，750MHz LDDR3 内存

27、和支持高达 1600 万像素摄像头的双 ISP。 OPPO Air Glass 提供四种交互方式，包括触控、语音、手势和头动操控。 图表图表3：OPPO Air Glass 图表图表4：OPPO Air Glass拆解拆解 来源：至格 AR，国金证券研究所 来源：至格 AR，国金证券研究所 全球各大巨头纷纷加大 AR/VR 技术的研发，Meta 发力元宇宙，字节跳动 收购 Pico，苹果也在加紧研发 AR/VR 技术，未来 2 年有望推出智能眼镜 相关产品，随着硬件技术的不断突破，云计算、AI 以及 5G 技术的不断成 熟，AR/VR 爆款消费级应用值得期待。目前 VR 设备已出现爆款应用，预

28、 计 2021 年全球 VR 设备将超过 1100 万台，2022 年将达到 1880 万， 2023 年将超过 3000 万台。根据 Strategy Analytics 数据，目前 81%的 AR 眼镜销量是 2B 端的，而消费级 AR 眼镜问世后 2C 端市场将呈现爆发式增 长，到 2026 年将有 80%以上的销量面向消费者。因此我们预计 2024- 2025 年将迎来 AR 眼镜消费级市场的爆发式增长。 我们看好 AR/VR 行业，重点受益公司：歌尔股份、舜宇光学、水晶光电。歌尔股份、舜宇光学、水晶光电。 电动汽车 800V 高电压系统可解决充电焦虑，预测 2022 年多款 800V

29、 高电 压车型发布，有望迎来爆发式增长，高电压平台对碳化硅、薄膜电容及隔 离芯片拉动明显。新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重 点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、 隔离芯片等细分行业。重点受益公司：杉杉股份、欣旺达、法拉电子、斯杉杉股份、欣旺达、法拉电子、斯 达半导体、时代电气、士兰微、纳芯微。达半导体、时代电气、士兰微、纳芯微。 OPPO 发布折叠手机，关注发布折叠手机，关注 2022 年年 CES 展，看好智能硬件创新。展，看好智能硬件创新。12 月 16 日，OPPO 举办了新品发布会，正式推出了 OPPO 首款折叠屏手机 Find N，2

30、0 万次无折痕。OPPO Find N 外屏采用比例为 18:9 的 5.49 英寸 屏幕，展开之后是一块比例为 8.4:9 的 7.1 英寸横屏，用户无需旋转 90 度，即可获得专注大屏体验，OPPO Find N 定价 7699 元起。我们认为， 随着技术不断成熟及成本下降，折叠手机走向平价时代，销量有望打开新 局面，看好受益产业链。一年一度的科技界盛会，2022 年 CES 大展将于 2022 年 1 月 5-8 日在拉斯维加斯举办，智能硬件产品创新有望精彩纷呈， 建议重点关注自动驾驶、网联汽车、无人机、VR 虚拟现实、AR 增强现 实、人工智能、 智能家居、可穿戴产品医疗方面的创新应用

31、。 受到智能手机创新乏力、芯片缺货涨价、海外疫情影响需求以及换机周期 变长的影响，全球智能手机 Q3 变现不佳，研判 Q4 仍不太乐观。 中长期 行业深度研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 来看，智能手机会是平稳发展的趋势。建议关注创新方向，如折叠手机、 元宇宙 AR/VR、小米造车、苹果造车、消费电子公司切入汽车电子业务等 方向。中长期看好 AR/VR、苹果产业链、被动元件、低估值消费电子相关 公司：立讯精密、大族激光、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、顺络电立讯精密、大族激光、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、顺络电 子、三环集团。子、三环集团。 6、车载光学及连接器（刘妍雪）、车载光学及

32、连接器（刘妍雪） 预计预计 2022 年中国新能源车销量达年中国新能源车销量达 500 万辆，电动化万辆，电动化&智能化提速。智能化提速。1）在 近日举办的“2022 中国汽车市场发展预测峰会”上，中汽协预测，2022 年中国汽车总销量为 2750 万辆，同比增长 5.4%，其中，新能源汽车销量 为 500 万辆，同比增长 47%。2）汽车电动化、智能化加速渗透，同时考 虑自主品牌车型推出周期更短，我们更看好研发速度、响应速度、服务能 力更优的国内供应链企业。同时考虑车型定点周期较长，建议关注下游客 户中比亚迪、特斯拉、新势力收入占比较高的公司。 充电桩、换电站建设加速，推动高压连接器、换电连

33、接器需求高增。充电桩、换电站建设加速，推动高压连接器、换电连接器需求高增。1） 12 月 14 日，发改委、工信部发布关于振作工业经济运行、推动工业高质 量发展的实施方案。方案提出，完善汽车产业投资管理，统筹优化产业布 局，支持新能源汽车加快发展，加快充电桩、换电站等配套设施建设。2） 根据中汽协，截至 8 月，我国充电基础设施达 200 万台，新能源车保有量 超 600 万辆，车桩比例达 3:1、为全球最高。预计明年充电桩建设加速。 3）国内有换电车型的主要玩家包括蔚来、北汽（换电站主要由奥动新能源 运营），上汽、吉利、长安、一汽等企业积极布局，截至 9 月我国换电站 达 890 座，截至

34、12 月蔚来换电站达 700 座、建设数量较去年同期提升 10 倍。10 月末工信部办公厅印发关于启动新能源汽车换电模式应用试点工 作的通知，纳入此次试点范围的城市共有 11 个，其中综合应用类城市 8 个（北京、南京、武汉、三亚、重庆、长春、合肥、济南），重卡特色类 3 个（宜宾、唐山、包头）。预期推广换电车辆超预期推广换电车辆超 10 万辆，换电站超 1000 座。 车载连接器：车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来 5 年行业 CAGR 超 40%、行业国产化率 25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来 5 年行业 CAGR 超 40%、行业国产化率 10%，低压连接器

35、需求不变、国 产化率 10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历 史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占 比 75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比 10%）。短 期建议积极关注博威合金（国内铜合金龙头）。 车载光学：车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020 年全球单车搭载 摄像头数量仅 2 颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到 813 颗，未来 5 年行业 CAGR 达 40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占 比 8%，车载镜头全球市占率超 30%），短期建议积极关注宇瞳光学（安 防定焦镜头龙头，积极开

36、拓车载业务）。 7、PCB 行业（邓小路）行业（邓小路） 过去三周我们与国内主要 PCB 厂商进行了访谈，总结来看，我们认为： 1）短期来看，PCB 的景气度相较上半年明显有所弱化，并且可展望 22Q1 订单也仍然处于较低水平，不过从盈利的角度来看，虽然目前上游原材料 价格仍然维持在较高位臵，但在谈采购料的价格已经开始出现松动，预计 未来原材料价格下行所带来的盈利修复会逐渐显现；2）中期来看，今年因 疫情恢复和宏观经济政策宽松，基础原材料景气度度达到超高水平，PCB 这一电子产品基础材料的行业同比增幅达到 18%，从 12 年的维度来看， 行业再难现全体普增的状况，但不同领域的结构性分化有望出

37、现，因此中 期来看应当关注细分领域技术变化所带来的分化机会；3）长期来看，虽然 目前大陆 PCB 产能在全球的占比已经超过 50%，但大陆 PCB 产能仍然处 于中低端水平，这是不符合国内产业支持发展方向的，因此长期来看国内 PCB 产业发展大主题仍然是以高端升级为主。 基于此，我们认为 PCB 行业投资机会主要可以分为三个层次：1）短期， 盈利修复带来的业绩反转。今年大多数的 PCB 厂商的盈利都受到原材料涨 行业深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 价侵蚀，而明年随着原材料价格下行，PCB 厂商的盈利有望得到恢复，我 们推荐关注景旺电子、生益电子、中京电子；2）中期，细分领域景气

38、度催 生高增长。明年细分领域将出现分化，其中值得关注的机会主要包括汽车 PCB 高成长机会（传统汽车被动补库存将带来上游元器件拉货潮，电动智 能车未来五年年复合增速 50%以上，单车 PCB 价值量是传统车型的约 10 倍）和服务器升级迭代成长机会（明年服务器平台继续升级，服务器主板 层数将沿着 10L1216L1620L 的路径升级，最终使得 PCBCCL 价 值量提升），我们推荐关注世运电路、协和电子、沪电股份；3）长期，国 产替代升级机会。高端化升级是国内制造业必经之路，也是行业发展的长 远方向，因此长期的投资方向仍然在于高端产品布局，基于此我们认为应 当关注行业景气度高且国产化率低的

39、IC 载板方向，推荐关注深南电路、兴 森科技。 8、通信（罗露）、通信（罗露） 近日，首次 IEEE 旗舰会议通信网络智能运维竞赛开启，AIOps 成为越来 越重要的一个细分市场。数字化业务转型正在推动着 AIOps 市场的发 展，AIOps 也成为通信网络以及数据中心智能化发展的重要力量。根据 Gartner 数据，2020 年 AIOps 的市场规模在 9 亿至 15 亿美元之间，2020 年至 2025 年的复合年增长率约为 15%。预测到 2025 年，将有一半的云 数据中心将部署具有人工智能（AI）和机器学习（ML）功能的先进机器 人，这将使运营效率提高 30%。全球 IT 运维软件

40、市场当前由海外企业主 导，智能化迭代带来竞争格局变化。ITOM 行业过去主要被 4 家大型厂商 占据，分别是 BMC、CA、IBM、HP，业内称为“四大”。随着云计算、 AI 技术的成熟和发展，原来的四大逐渐走向没落，根据 IDC 最新数据， ITOM 行 业 Top5 企 业分 别是 ： Splunk 、 Microsoft 、 IBM、 Cisco 、 Broadcom（CA）。CR5 占据超 1/3 的份额，市场头部效应明显。建议关 注智能运维领域的行业龙头公司 Splunk、VMware、科华数据等。 9、云计算（邵艺开）、云计算（邵艺开） 2022 中央经济工作会议定调科技制造、碳中

41、和等战略发展方向，建议把握 云计算产业链中的新基建估值修复、行业应用需求确定性强、事件催化边 际改善三条主线投资机会。1）基础设施层去年受益于疫情、新基建等政策 高速发展，今年上半年在去年高基数影响下增速有所回落，股价回调明 显，存在低估值修复机会。政府加大反垄断力度，公有云马太效应趋缓， 利好产品矩阵逐步完善，着力发展教育、医疗、政务云等行业云的第二梯 队的中立云服务商，如【金山云】、【优刻得】；IDC 板块政府能耗指标 要求趋严，推动供给端改革，龙头厂商有望把握市场出清机会，预计市场 集中度将会提升。推荐 IDC 龙头【万国数据】，增长弹性大、边际改善显 著的【奥飞数据】，以及影响数据中心

42、能耗和温控的产品提供商【科华数 据】。2）政策驱动工业软件、能源信息化、自动驾驶等细分赛道持续高景 气，元宇宙等应用将长期拉动传输数据、算力、渲染等需求。推荐下游需 求高确定性、研发能力强、未来三年内业绩有望释放的优质标的，如物联 网通信设备与电网信息化提供商【映翰通】，自动驾驶域控制器软硬一体 化解决方案提供商【中科创达】，面向消费电子、汽车等行业客户的 AI 算 法提供商【虹软科技】、【当虹科技】，出口型高速率光模块龙头【中际 旭创】、【新易盛】。3）关注短期事件影响，导致估值错杀或存在未来催 化因素推动股价上涨的标的，如被列入美国实体清单的新增标的【中天科 技】、【亨通光电】，集团债务问

43、题影响市场情绪的【紫光股份】、更换 高管的【秦淮数据】。 10、物联网板块（金晶）、物联网板块（金晶） 【全球物联网支出数据】据 IDC2021 年 V2 全球物联网支出指南预 测，2021 年全球物联网支出将达到 7542.8 亿美元，并有望在 2025 年 达到 1.2 万亿美元，2021-2025 五年复合增长率 11.4%。 2025 年中国市 场规模将在全球占比约 26.1%，增速明显超过全球，且硬件市场占比约 40%。我们认为物联网市场规模万亿级，空间广阔，仍处于高速发展阶 段，建议重点关注东升西落趋势下享受行业确定性贝塔的国内龙头及关键 转型期公司。 行业深度研究 - 9 - 敬

44、请参阅最后一页特别声明 【模组】根据 Counterpoint 数据，2021Q3 全球蜂窝模组出货量同比增长 70%，其中，5G 模组同比增长 700%，而 NB-IoT 出货量占比超过三分 之一。移远通信 5G 安卓智能模组 SG500Q-CN 通过 CCC、NAL 认证的 SG500Q-CN，正式开启商用。我们认为未来模组通信制式持续往两个方 向演进，一是高带宽、高速领域，4G 向 5G 升级，5G 渗透率将逐渐提 高；二是窄带宽、低速领域，2G/3G 加速退网，向 Cat.1/eMTC/NB-IoT 等 LPWAN 制式转变。建议重点关注移远通信（平台模组厂商）、广和通 （关键转型期模

45、组厂商，收购 SW 海外车载业务，重点发力车载模组）。 【智能控制器】拓邦股份宣布投资 50 亿元建设方形、软包、圆柱电芯和 PACK 电池包生产制造基地，项目设计总产能为电芯 6GWh，PACK 电池 包 4GWh，预计 2022 年底公司总产能将翻番。除此之外智能控制器厂商 基于技术复用性具有生产储能相关配套产品技术能力，未来有望受益于新 能源储能赛道增长，可持续重点关注。重点推荐智能控制器厂商和而泰 （家电智控器龙头，进军汽车电子，累积订单 80 亿+）、拓邦股份（电动 工具智控器龙头，进军锂电储能业务）。 二、行业重要资讯二、行业重要资讯 1、苹果对台积电的营收贡献占比高达、苹果对台积

46、电的营收贡献占比高达 25.93%。digitimes 公布了一张来源于 彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。数据显示，苹果对 台积电的营收贡献占比高达 25.93%。，苹果一家养活了 1/4 个台积电。联发 科占比 5.8%、AMD 占比 4.39%、高通占比 3.9%、博通占比 3.77%、NVIDIA 占比 2.83%。 图表图表5：台积电前十大客户营收贡献占比：台积电前十大客户营收贡献占比 来源：Bloomberg，digitimes ，国金证券研究所 2、苹果将自研、苹果将自研 WiFi、蓝牙和射频芯片。、蓝牙和射频芯片。据彭博社报道，苹果公司正在为南加 州的新办

47、事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。 行业深度研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 该公司正在寻找数十人在尔湾开发无线芯片，博通、Skyworks 和其他公司都 在那里设有办事处。最近的招聘信息显示，苹果希望员工拥有调制解调器芯片 和其他无线半导体方面的经验。 3、半导体设备年销售总额破千亿美元，同比大增、半导体设备年销售总额破千亿美元，同比大增 44.7%。根据 SEMI 的年终 半导体设备总量预测，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将 在 2021 年达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的行业纪录

48、710 亿美元猛 增 44.7% 。随着全球晶圆厂扩产，半导体制造设备市场总量到 2022 年将扩 大到 1140 亿美元，预计这一增长将继续。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突 破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致 和非凡的动力。” “我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期 趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。” 据介绍，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，在对前沿和成熟 节点的需求推动下，2021 年将同比增长 50%，达到 493 亿美元。预计 2022 年增长势头将

49、继续，代工和逻辑设备投资增长 17%。前端（晶圆厂）和 后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设 备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到 2021 年将 增长 43.8%，达到 880 亿美元的新行业记录，2022 年将增长 12.4%，达到 约 990 亿美元。预计 2023 年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%至 984 亿美元。 4、英特尔投资、英特尔投资 70 亿美元在马来西亚建厂。亿美元在马来西亚建厂。据彭博社报道，英特尔公司正斥资 70 亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投 资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决

50、普遍存在的全球半导体短缺问题。 5、索尼全球首发，双层堆叠、索尼全球首发，双层堆叠 CMOS 图像传感器。图像传感器。索尼的半导体部门宣布，他 们成功开发了世界上第一个具有两层晶体管像素的堆叠式 CMOS 图像传感器 技术，可将光收集能力提高一倍。索尼解释说，典型的图像传感器将光电二极 管和像素晶体管放臵在同一基板上，但在这种新设计中，它能够将它们分开到 不同的基板层上。结果是传感器的饱和信号电平大约翻了一番基本上是它 的聚光能力这显著提高了动态范围并降低了噪声。 6、日月光：封测产能明年持续吃紧。、日月光：封测产能明年持续吃紧。展望明年半导体封测产业市况，业界预 期，产能增加但持续吃紧，封测