《汽车零部件行业专题研究：比亚迪半导体车规级半导体龙头公司充分受益于智能电动汽车时代-20220115（38页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《汽车零部件行业专题研究：比亚迪半导体车规级半导体龙头公司充分受益于智能电动汽车时代-20220115（38页）.pdf（38页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 汽车零部件汽车零部件 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 15 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 汽车零部件-行业专题研究:800V 高压平台 SiC 应用，新能源汽车供应链的投资机会 2021-11-06 2 汽车零部件-行业专题研究:电驱动系统行业深度：处于底部区间，第三方公司潜力巨大 2021-10-21 3 汽车零部件-行业专题研究:经纬恒润：厚积薄发，电子系统龙头启航 202

2、1-08-20 行业走势图行业走势图 比亚迪半导体：车规级比亚迪半导体：车规级半导体龙头半导体龙头公司公司，充分受益于充分受益于智能电动汽车智能电动汽车时代时代 汽车半导体是整个半导体市场的增长驱动力汽车半导体是整个半导体市场的增长驱动力之一之一，受益于智能化、电动化受益于智能化、电动化及网联化，及网联化，将会保持稳定快速增长将会保持稳定快速增长：2021 年全球半导体市场规模达 4883亿美元，而汽车半导体市场规模为 508 亿美元，我国汽车半导体市场规模为 143 亿美元。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升， 带动车规级半导体行业增速高于整车销量增

3、速，预计到 2025 年全球车规级半导体市场规模可达 804 亿美元，我国车规级半导体市场可达 216 亿美元，行业复合增速可达 12%。 疫情对车规疫情对车规级半导体级半导体供应链供应链的冲击导致芯片供给紧张，助推的冲击导致芯片供给紧张，助推供应链供应链国产化国产化：从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。 疫情导致海外厂商大面积停工， 车企下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移， 部分车企的功率半导体、 电源管理芯片、 汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。我们认为我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强， 国

4、内车规级半导体企业迎来发展良机。 比亚迪半导体比亚迪半导体是国内为数不多的汽车半导体公司，业务布局全面，拥有巨是国内为数不多的汽车半导体公司，业务布局全面，拥有巨大业务增长潜力：大业务增长潜力：公司于 2005 年组建 IGBT 团队，于 2007 年组建 IGBT 模块生产线，于 2008 年建立 6 英寸晶圆生产线，形成了技术闭环并保障了产业链的供给安全。同时也先后开发了 IGBT、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源、SiC 器件等车规级半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平。我们认为公司已经构建了完整的车规级半导体应用生态，拥有较强的综合竞争力。 公司功率半导体

5、业务是国内龙头，公司功率半导体业务是国内龙头，IGBT 模块模块出货量高速增长，出货量高速增长，SiC 三相全三相全桥模块已经量产桥模块已经量产：公司车规级 IGBT 模块匹配比亚迪新能源车，总出货量在国内第一位，打破了海外厂商的垄断。同时，公司也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。 依托依托比亚迪比亚迪生态，公司可建立起生态，公司可建立起闭环的闭环的业务生态业务生态，持续迭代，加速，持续迭代，加速芯片芯片

6、国国产化进程：产化进程：比亚迪在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和较大的市场份额， 为公司自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台， 可为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑， 可使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。 投资建议：投资建议： 我们认为公司业务布局全面， 产品丰富并且都有较大的出货体量，在芯片国产化的进程中拥有较大的发展潜力，是国内车规级芯片的龙头公司，看好其未来发展。 风险风险提示提示：新能源汽车发展不及预期、公司产能不足导致客户交付量受限、行业竞争加剧或导致盈利能力下降，公司获取订单不及预期 重点标的推荐重点标的推荐 股票股票 股票股票 收盘价收盘价 投资

7、投资 EPS(元元) P/E 代码代码 名称名称 2022-01-14 评级评级 2020A 2021E 2022E 2023E 2020A 2021E 2022E 2023E 002594.SZ 比亚迪 253.14 买入 1.45 1.26 3.38 5.12 174.58 200.90 74.89 49.44 资料来源：天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS -13%-8%-3%2%7%12%17%-052021-09汽车零部件沪深300 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1. 公司介

8、绍及发展历程：公司介绍及发展历程： . 5 1.1. 公司发展历程 . 5 1.2. 产品业务及应用领域 . 5 1.3. 公司主要客户 . 6 1.4. 公司核心团队 . 7 1.5. 股东情况及实际控制人 . 7 1.6. 招股募投项目情况 . 8 2. 公司主要产品包括功率半导体、智能控制公司主要产品包括功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等、智能传感器及光电半导体等 . 9 2.1. 功率半导体：已经得到充分验证和批量应用，进入多家客户体系 . 9 2.1.1. IGBT 产品：技术领先，2005 年起即开始研发，在车规、工业方面都有较多应用 . 10 2.1.2. Si

9、C 器件：全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业 . 11 2.2. 智能控制 IC:包括 MCU 芯片和电源 IC，产品应用范围广泛 . 11 2.2.1. MCU 芯片：已经开始大规模量产 . 11 2.2.2. 电源 IC：系列齐全和品质稳定 . 12 2.3. 智能传感器：Fabless 经营模式，专注于设计环节 . 12 2.3.1. CMOS 图像传感器：消费级、工业级和车规级覆盖全面 . 13 2.3.2. 嵌入式指纹传感器：可提供定制化指纹识别整体解决方案 . 13 2.3.3. 电磁传感器：产品线较为丰富，拥有电流、

10、角速度等传感器 . 13 2.4. 光电半导体：涵盖的产品种类从光源及显示到其应用 . 13 2.5. 制造及服务 . 14 3. 财务分析财务分析 . 14 3.1. 财务基本情况：收入自 2019 年起快速增长，利润率保持稳定 . 14 3.2. 单业务收入分析：业务都有较大看点，不止于功率半导体 . 15 3.3. 费用分析：费用总金额整体呈现略微上升的趋势 . 18 3.4. 营运能力：应收账款周转率整体较为稳定，存货的周转率相对同行较高 . 19 4. 行业分析行业分析 . 21 4.1. 半导体行业：2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，我国占全球市场超过三分之一

11、. 21 4.2. 车规级半导体行业：要求严格，智能化、电动化及网联化推动行业发展，但市场基本被外资厂商占据 . 23 4.3. 功率半导体行业： . 25 4.4. MCU 行业：预计未来市场稳定发展，增长在于汽车领域 . 30 4.5. CMOS 图像传感器：在消费电子领域应用广泛，物联网及汽车行业将会是新的增长点，索尼、三星、韦尔合计占据市场约 80%的份额 . 33 5. 公司优势分析公司优势分析 . 35 5.1. 布局优势：前瞻性战略布局，打造车规级半导体产品应用生态 . 35 5.2. 平台优势：依托比亚迪股份的整车平台，实现国产车规级半导体的自主可控 . 36 5.3. 产品优

12、势：车规级半导体的高性能及高品质，满足新能源汽车高可靠性应用需求 . 36 nMqOoMqOnRxPmOsRxOwOwP6McMaQsQoOmOpNkPpPnMiNqRqP6MnNyRxNnOtRuOrNrM 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 5.4. 运营优势：拥有国内领先的全产业链一体化 IDM 运营能力 . 36 5.5. 研发技术优势：拥有强大的研发团队和深厚的技术积累 . 36 5.6. 集成化优势：拥有丰富的产品线，具备集成化方案供应能力 . 37 6. 风险提示风险提示 . 38 图表目录图表目录 图 1：公司发展历程

13、 . 5 图 2：公司车规级半导体产品在新能源汽车中的应用 . 5 图 3：公司股权架构 . 7 图 4：车用电子控制单元工作原理图 . 12 图 5：公司历史营收及增速(亿元) . 15 图 6：公司历史利润及增速(亿元) . 15 图 7：比亚迪半导体历史毛利率及净利率 . 16 图 8：比亚迪半导体分产品收入（亿元） . 16 图 9：公司各业务板块毛利率情况（%） . 17 图 10：比亚迪产品销售均价（元/个） . 17 图 11：比亚迪半导体产品销售量（万个） . 18 图 12：比亚迪半导体各项费用（亿元） . 19 图 13：比亚迪半导体各项费用占营收比例（%） . 19 图

14、14：比亚迪半导体存货、应收帐款、应付账款周转天数（天）. 20 图 15：半导体行业产业链 . 21 图 16：2015-2021 年全球半导体市场规模及增速（亿美元） . 21 图 17：2015-2020 年中国半导体市场规模及增速（亿美元） . 22 图 18：2015-2025 年车规级半导体市场规模（亿美元） . 23 图 19：汽车智能化、网联化、电动化对多种半导体需求旺盛 . 24 图 20：汽车半导体：功率、控制器、传感器、存储器 . 24 图 21：功率半导体的技术发展历程 . 26 图 22：2020 年全球 IGBT 下游应用占比情况 . 27 图 23：2018-20

15、24 年中国新能源汽车 IGBT 模块市场规模（亿美元） . 27 图 24：不同材料参数对比 . 28 图 25：Si 和 SiC 在 MOSFET 和 IGBT 的额定电压范围内的比较 . 29 图 26：2018-2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模（亿美元） . 29 图 27：2015-2024 年全球及中国 MCU 市场规模（亿美元） . 30 图 28：MCU 为精简版的主控制器，具备低功耗和可运算的优势 . 31 图 29：2020 年、2024 年全球 MCU 市场下游应用格局（亿美元） . 32 图 30：2019 年全球 MCU 下游应用结构 . 32 图 31：

16、2019 年中国 MCU 下游应用结构 . 32 图 32：汽车 MCU 市场规模与种类占比 . 33 图 33：2017-2024 年全球及中国 CMOS 图像传感器市场规模 . 34 图 34：CIS 工作原理 . 34 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图 35：CIS 在汽车中的应用 . 35 图 36：CIS 全球竞争格局 . 35 表 1：公司主营业务收入占比（金额单位：万元） . 6 表 2：2021 上半年公司前五大客户销售情况 . 6 表 3：2020 年公司前五大客户销售情况. 6 表 4：2020 年公司股权激

17、励情况 . 8 表 5：本次募集资金投资项目情况 . 8 表 6：公司功率半导体主要产品 . 9 表 7：公司智能控制 IC 主要产品 . 11 表 8：智能传感器产品 . 12 表 9：光电半导体产品 . 13 表 10：比亚迪半导体应收账款周转率与同行业上市公司对比情况（次） . 20 表 11：比亚迪半导体存货周转率与同行业上市公司对比情况（次） . 20 表 12：2020 年全球前十大车规级半导体厂商相关业务销售收入及市场份额 . 25 表 13：2019 年全球前五大标准 IGBT 模块厂商相关业务销售收入及市场份额 . 27 表 14：部分 IGBT 厂商 SiC 业务布局 .

18、30 表 15：2019 年全球前五大 MCU 厂商相关业务销售收入及市场份额 . 33 表 16：公司主要产品技术水平 . 36 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 1. 公司介绍及发展历程：公司介绍及发展历程： 比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、 处理及控制。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。 1.1. 公司发展历程公司发展历程 2002 年，比亚迪

19、公司成立 IC 设计部，主攻电池保护 IC 研发；2004 年，正式进军 IT 行业微电子及光电子领域；2005 年，成立微电子项目部及光电子项目部；2007 年，成立 LED项目部；2010 年，完成 LED 全产业链布局，正式成立照明品牌；2014 年，公司完成微电子与光电子部门的整合；2020 年，公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。 图图 1：公司发展历程：公司发展历程 资料来源：公司官网、天风证券研究所 1.2. 产品业务及应用领域产品业务及应用领域 在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产 IGBT、SiC 器件IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感

20、器、LED 光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。 图图 2 2：公司车规级半导体产品在新能源汽车中的应用公司车规级半导体产品在新能源汽车中的应用 资料来源：比亚迪半导体招股说明书、天风证券研究所 在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。经过长期的技术迭代及市场验证，公司积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括比亚迪集团、云蚁智联、中铭电子、芯梦成、蓝伯科等

21、。 功率半导体方面，公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链 IDM 模式，在 IGBT 领域，根据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT 模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一，2020 年公司在该领域保持全球厂商排名第 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 二、国内厂商排名第一的领先地位。在 IPM 领域，根据 Omdia 最新统计，以 2019 年 IPM模块销售额计算，公司在国内厂商中排

22、名第三，2020 年公司 IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。在 SiC 器件领域，公司已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。 智能控制 IC 方面，在 MCU 领域，基于高品质的管控能力，公司工业级 MCU 芯片和车规级 MCU 芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据 Omdia 统计，公司车规级 MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。公司于 2019 年实现了车规级 MCU 芯片从 8 位到 32 位的技术升

23、级，32 位车规级 MCU 芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖” 。在电池保护 IC 领域，公司自 2007 年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护 IC 曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。 智能传感器方面，在 CMOS 图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据 Omdia 统计，以 2019 年 CMOS 图像传感器中国市场销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。 光电半

24、导体方面， 公司是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。 经营模式上，公司功率半导体业务主要采用 IDM 经营模式，将功率半导体的设计环节、制造环节和封装环节更紧密的结合，形成了技术闭环，有效提升了产品安全性与可靠性；公司智能控制 IC和智能传感器业务目前主要采用 Fabless 经营模式， 专注于产品的研发、 设计和销售环节。 公司主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。近年来，公司主营业务收入及占比情况如下： 表表 1 1：公司主营业务收入占比：公司主营业务收入占比（金额单位：金额单位：万元）万元） 项目 2021 年 1-6 月 2

25、020年度 2019年度 2018 年度 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比 功率半导体 46,488.47 38.07% 46,102.11 32.41% 29,745.40 27.70% 43,813.27 33.04% 智能控制 IC 17,591.36 14.41% 18,736.78 13.17% 15,355.19 14.30% 12,891.80 9.72% 智能传感器 26,602.94 21.79% 32,274.18 22.69% 19,353.06 18.02% 24,809.09 18.71% 光电半导体 22,671.70 18.57% 31,955.05

26、 22.46% 29,769.21 27.73% 32,513.01 24.52% 制造及服务 8,749.82 7.17% 13,189.28 9.27% 13,146.48 12.24% 18,588.68 14.02% 合计 122,104.29 100% 142,257.40 100% 107,369.34 100% 132,615.84 100% 资料来源：比亚迪半导体招股说明书、天风证券研究所 1.3. 公司主要客户公司主要客户 2018-2020 年度及 2021 年上半年，公司向前五大客户合计销售额占各期营业收入的比重分别为 76.86%、 64.72%、 69.85%和 69

27、.37%， 公司前五大客户第三方销售主要为经销商客户。 表表 2 2：20212021 上半年公司前五大客户销售情况上半年公司前五大客户销售情况 客户名称 销售模式 主要销售内容 销售金额（万元） 占营业收入总额比重 比亚迪集团 直销 功率半导体等产品 66,981.01 54.23% 云蚁智联 直销 光电半导体 5,557.61 4.50% 中铭电子 经销 智能控制 IC、功率半导体 4,687.58 3.80% 芯梦成 经销 智能控制 IC、智能传感器 4,269.82 3.46% 蓝伯科 经销 智能传感器 4,181.11 3.39% 合计 85,677.12 69.37% 资料来源：比

28、亚迪半导体招股说明书、天风证券研究所 表表 3 3：20202020 年公司前五大客户销售情况年公司前五大客户销售情况 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 客户名称 销售模式 主要销售内容 销售金额（万元） 占营业收入总额比重 比亚迪集团 直销 功率半导体等产品 84,800.17 58.84% 蓝伯科 经销 智能传感器 4,707.38 3.27% 中铭电子 经销 智能控制 IC 4,616.70 3.20% 天河星 经销 功率半导体、智能控制IC、智能传感器 3,769.12 2.62% 荿芯科技 经销 智能传感器 2,779.2

29、3 1.93% 合计 100,672.60 69.85% 资料来源：比亚迪半导体招股说明书、天风证券研究所 1.4. 公司核心团队公司核心团队 王传福王传福，公司董事长公司董事长，北京有色金属研究总院硕士研究生学历，高级工程师，于 1992 年起历任北京有色金属研究总院副主任、深圳市比格电池有限公司总经理，并于 1995 年 2月与吕向阳共同创办深圳市比亚迪实业有限公司(于 2002 年 6 月 11 日变更为比亚迪股份)并任总经理。 陈刚陈刚，公司总经理公司总经理，北京大学硕士研究生学历，于 1998 年加入比亚迪股份，历任品质工程师、QA 及样品科长、客户服务二部经理、海外事业部 ODM

30、高级项目经理、LED 照明项目部总经理、第七事业部总经理、第六事业部总经理、比亚迪股份副总裁等职，现任公司董事、总经理，统筹负责公司产品的研发、生产及管理事务。 杨钦耀，公司副总经理，杨钦耀，公司副总经理，同济大学本科学历。1999 年 7 月至 2001 年 3 月，任深圳市振华微电子有限公司工程师；2001 年 3 月至 2002 年 1 月，任深圳市力得讯电子有限公司工程师；2002 年 1 月至 2004 年 3 月，任比亚迪股份第十五事业部科长；2004 年 3 月至 2010年 12 月，任比亚迪股份第六事业部经理；2010 年 12 月至今，历任公司经理、高级经理、产品中心总监、

31、副总经理等职。 张会霞，张会霞，公司副总经理公司副总经理，西安交通大学本科学历。于 2000 年加入比亚迪股份，历任工艺工程师、 综合商务部经理、 海外事业部 ODM 高级经理、 LED 照明项目部综合商务部经理。于 2014 年加入公司，历任市场项目中心高级经理、运营总监等职。2020 年 12 月至今，任公司副总经理。 钟爱华，钟爱华，财务总监，财务总监，上海财经大学本科学历。于 1999 年 7 月加入比亚迪股份，历任财经处会计部经理、投资经营部经理、财务处地区财务部高级经理等职。于 2020 年 4 月加入公司，2020 年 12 月至今，任公司财务总监。 1.5. 股东情况及实际控制

32、人股东情况及实际控制人 公司控股股东为比亚迪股份， 持有比亚迪半导体 72.30%的股份。 截至 2021 年 11 月 29 日，王传福先生合计持有比亚迪股份 17.81%的股份，为比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此，公司实际控制人为王传福先生，其通过比亚迪股份能够间接控制公司 72.30%的股份表决权，股权结构集中。 截至 2021 年 11 月 29 日，公司股权关系图如下： 图图 3 3：公司股权架构公司股权架构 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 资料来源：比亚迪半导体招股说明书、天风证券研究所 公司进行了比较充分的股权

33、激励。 2020 年 5 月 8 日， 比亚迪半导体有限董事会及有限监事作出决议，审议通过关于公司的议案 。2020 年 5月 12 日，36 名激励对象与比亚迪半导体有限分别签署比亚迪半导体有限公司 2020 年股权期权激励计划之期权授予协议 ，期权授予程序已履行完毕。 表表 4 4：20202020 年公司股权激励年公司股权激励情况情况 姓名 职务 本次获授的期权数量（股数） 占本次授予期权总数的比例 占公司注册资本总额的比例 陈刚 董事、总经理 3,308,823 10.00% 0.735% 杨钦耀 副总经理、核 心技术人员 3,308,823 10.00% 0.735% 张会霞 副总经

34、理 3,308,823 10.00% 0.735% 杨云 核心技术人员 3,308,823 10.00% 0.735% 郑茂铃 核心技术人员 3,308,823 10.00% 0.735% 钟爱华 财务总监 3,308,823 10.00% 0.735% 王海进 董事会秘书 3,308,823 10.00% 0.735% 唐俊 核心技术人员 1,171,325 3.54% 0.260% 董国全 核心技术人员 1,019,118 3.08% 0.226% 傅璟军 核心技术人员 833,824 2.52% 0.185% 吴海平 核心技术人员 833,824 2.52% 0.185% 公司认定的其他

35、核心骨干人员 25 人注 6,068,383 18.36% 1.349% 合计 33,088,235 100.00% 7.353% 资料来源：公司招股说明书、天风证券研究所 注：截至 2021 年 12 月 23 日，已有一人离职，其获授的期权已注销； 1.6. 招股募投招股募投项目项目情况情况 公司拟向社会公开发行人民币普通股（股）不超过 5,000 万股，经公司第一届董事会第八次会议和 2021 年第四次临时股东大会审议通过，拟募集资金 20 亿元，投资项目为:功率半导体关键技术研发项目、高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目、高精度 BMS 芯片设计与测试技术研发项目、比亚迪半导体补

36、充流动资金。 表表 5 5：本次募集资金投资项目情况本次募集资金投资项目情况 补充流动资金 项目名称 拟投入募集资 金金额(万元) 项目概述 功率半导体关键技术70,094.00 围绕新能源汽车应用，针对功率半导体关键技术进行持续研发攻 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 研发项目 关。核心研发内容包括：1）新一代高性能 IGBT 芯片及模块；2）SiC MOSFET 芯片及模块；3）高压功率器件驱动芯片。 高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目 55,000.00 围绕 MCU 芯片在汽车和工业领域的应用，针对 MCU 芯片设计

37、技术进行持续研发升级，并完成芯片的可靠性测试及工程验证。核心研发内容包括：1）车规级 MCU 芯片的升级与研发；2）工业级 MCU 芯片的升级与研发；3）MCU 芯片的可靠性测试与工程验证。 高精度 BMS 芯片设计与测试技术研发项目 15,000.00 主要围绕 BMS 芯片在新能源汽车领域的应用，针对 BMS 芯片设计技术进行持续研发升级，并完成芯片的可靠性测试及工程验证。核心研发内容包括：1）高性能 BMS AFE 芯片；2）无线 BMS AFE 集成 SOC 芯片及无线 BMS MCU 主控芯片；3）BMS PMU 电源管理芯片；4）BMS 芯片的可靠性测试与工程验证。 补充流动资金

38、60,000.00 用于补充流动资金，以满足公司日常业务开展所需的资金需求。 资料来源：公司招股说明书、天风证券研究所 2. 公司主要产品包括功率半导体、 智能控制公司主要产品包括功率半导体、 智能控制 IC、 智能传感器及光、 智能传感器及光电半导体等电半导体等 2.1. 功率半导体功率半导体：已经得到充分验证和批量应用，进入多家客户体系：已经得到充分验证和批量应用，进入多家客户体系 公司功率半导体产品按衬底材料可分为硅基和碳化硅基两大类，其中硅基功率半导体主要包括 IGBT 芯片、FRD 芯片、IGBT 单管、IGBT 模块和 IPM 模块，碳化硅基功率半导体主要包括 SiC 单管和 Si

39、C 模块。 经过多年的技术积累及发展整合，公司功率半导体业务主要采取 IDM 经营模式，已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，拥有突出的科技创新能力，车规级功率半导体已在新能源汽车厂商得到充分验证和批量应用，在车规级功率半导体领域实现突破及自主可控。公司功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。 表表 6 6：公司功率半导体主要产品公司功率半导体主要产品 产品名称 产品描述 应用领域 IGBT 芯片 IGBT芯片是由MOSFET 和BJT组成的复合全控型电压驱动式功率

40、芯片，同时具备 MOSFET 易于驱动、开关速度快及BJT 通态压降小、载流能力大的优点，是能量转换和传输的核心器件，适用于各类需要交流电和直流电转换及高低电压转换的应用场景，公司 IGBT 芯片电压范围覆盖 600V1200V，电流等级覆盖 10A200A 新能源汽车、工业电机驱动、变频器、家电、电磁感应加热、UPS、新能源发电等 FRD 芯片 FRD 芯片是一种反向恢复时间短的二极管， 主要应用于开关电源、变频器、电机驱动等电力电子电路中，是组成 IGBT 功率模块的重要器件，具有反向恢复快、正向压降低、反向击穿电压高的特点，公司 FRD 芯片电压范围覆盖 400V1200V，电流等级覆盖

41、 10A300A IGBT 单管 IGBT单管将单个IGBT芯片和FRD芯片采用1个分立式晶体管的形式封装在铜框架上， 公司IGBT单管采用稳定可靠的平面栅和沟槽栅工艺， 具有优异的反向和短路安全工作区， 关断软度好、易于并联、热阻低，适合电机驱动、变频器、电焊机等应用场景，公司IGBT单管电压范围覆盖600V1,200V，电流等级覆 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 盖10A160A IGBT 模块 IGBT模块将多个IGBT芯片和FRD芯片通过特定的电路和桥接封装而成，具有集成度高、可靠性高、安装维修方便、散热稳定等特点， 是

42、新能源汽车电机驱动控制系统的核心组成部件，公司IGBT模块电压范围覆盖600V1200V，电流等级覆盖 25A1000A IPM 模块 IPM模块将IGBT芯片、FRD芯片、驱动电路、保护电路、检测电路等集成在同一个模块内，通过调节输出交流电的幅值和频率控制电机的转速实现变频，是集自我保护功能于一体的专用IC化高性能功率模块，具有封装体积小、抗干扰能力强、应用便 捷 等 优 点 ， 公 司 IPM 模 块 电 压 范 围 覆 盖600V1,200V，电流等级覆盖5A50A 新能源汽车、家电、变频器等 SiC 单管 SiC单管将SiC芯片采用单个分立式晶体管的形式封装在铜框架上，公司SiC单管采

43、用稳定可靠的工艺，具有开关速度快、开关损耗低、 阻断电压高、 开通电阻低， 适合车载充电系统、DC-DC、充电桩、光伏逆变器等应用场景，公司SiC单管电压范围覆盖600-1200V，电流等级覆盖20A60A 新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等 SiC 模块 SiC模块将多个SiC芯片通过特定的电路和桥接封装而成， 较硅基器件具有结温高、开关速度快、高迁移率等优点，公司SiC模块采用先进的纳米银烧结工艺，具有低热阻、低寄生电感的优点，大幅度提升模块的电流输出能力，输出功率可达到 200KW，公司SiC模块电压主要为1200V，电流等级覆盖400A950A 新能源汽车、光伏逆变器等 资料来源：公司招

44、股说明书、天风证券研究所 2.1.1. IGBT 产品产品：技术领先，：技术领先，2005 年起即开始研发，在车规、工业方面都有较多应用年起即开始研发，在车规、工业方面都有较多应用 公司自 2005 年开始组建 IGBT 研发团队，经过十余年的技术积累和应用实践，公司 IGBT芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。 芯片设计方面芯片设计方面，公司针对车规级 IGBT 高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精细化与复合场终止的设计方案；晶圆制造方面晶圆制造方面，公司掌握栅极精细化加工工艺、超薄片背面加工工艺等核心工艺技术；模块封装方面模块封装方面，公司在封装结构上采用针翅

45、状直接冷却结构和双面散热封装技术，提高了散热效率和功率密度。目前公司基于高密度 Trench FS的 IGBT 5.0 技术已实现量产， 同时正在积极布局新一代 IGBT 技术， 致力于进一步提高 IGBT芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。 车规级应用方面车规级应用方面，IGBT 在新能源汽车的电机驱动控制器中发挥核心作用，直接控制直、交流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车的加速能力和最高时速。公司生产的车规级公司生产的车规级 IGBT 模块具有温度循环模块具有温度循环寿命长、综合损耗低

46、、电流输出能力强等优势寿命长、综合损耗低、电流输出能力强等优势，主要应用于新能源汽车的电机驱动控制系统、 充电系统和 DC-DC 领域， 有效提升了新能源汽车的加速能力、 最高时速和续航里程。公司生产的车规级 IGBT 单管主要应用于汽车的热管理系统和电机驱动控制系统，具有低饱和压降、低开关损耗、易于并联等优势，将有效提升新能源汽车的续航里程。 工业级应工业级应用方面用方面，公司生产的工业级 IGBT 单管及模块主要应用于变频器和焊接领域的逆变电机，有效提升了整机系统效率及可靠性，其中，工业级 IGBT 模块具有综合损耗低、可靠性高、兼容性强等优势，工业级 IGBT 单管具有低饱和压降、低开关

47、损耗等优势。 公司生产的 IPM 模块具有封装体积小、抗干扰能力强、开关速度快、功耗低、高可靠性等优点，其集成的电流采样功能可使外围电路独立监测逆变器电流，产品应用更加灵活，主要应用于新能源汽车空调控制器、变频家电、步进电机、伺服电机等各类变频控制领域。 行业报告行业报告 | | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 2.1.2. SiC 器件器件： 全球首家、 国内唯一实现全球首家、 国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业中大批量装车的功率半导体企业 SiC 器件使用第三

48、代半导体材料碳化硅作为衬底，与同规格硅基器件相比，SiC 器件效率及器件效率及耐温性更高，可显著降低能耗，提高功率密度，减小体积耐温性更高，可显著降低能耗，提高功率密度，减小体积，是下一代新能源汽车电机驱动控制系统的理想器件， 能进一步提高新能源汽车的续航里程、 百公里加速能力和最高时速。公司是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势，已实现 Si

49、C 模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。公司的 SiC 单管主要应用于新能源汽车的充电系统和DC-DC 领域。 2.2. 智能控制智能控制 IC:包括包括 MCU 芯片和电源芯片和电源 IC，产品应用范围广泛，产品应用范围广泛 公司智能控制 IC 产品包括 MCU 芯片和电源 IC，目前主要采取 Fabless 经营模式，专注于集成电路研发、设计和最终销售环节，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰仕、科沃斯、九阳、苏泊尔等厂商的供应体系并实现批量供货，主要产品情况如下： 表表 7 7：公司公司智能控制智能控制 ICIC 主要产品主要产品 产品类型 产品描述 关键应用领域 MCU 芯片 MCU

50、芯片将 CPU、存储器、I/O 端口、串行口、定时器、中断系统、特殊功能寄存器等整合在单一芯片上，为不同的应用场景作相应的信号处理和组合控制，公司 MCU 芯片主要包括工业级 8 位 MCU 芯片、工业级 32 位 MCU芯片、工业级 DSP 芯片、车规级 8 位 MCU 芯片、车规级 32 位 MCU 芯片等产品 汽车、家电、门锁、医疗器械、工业设备等 电源 IC 电源 IC 主要包括电池保护 IC 和 AC-DC IC。其中，电池保护 IC 用于对锂电池的充、放电状态进行有效监测，并在某些条件下关断充、放电回路以防止对锂电池发生损害，公司电池保护IC支持单节、 双节及多节电池保护； AC-