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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告 | 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 2022 年 04 月 19 日 买入买入(首次首次) 所属行业:电子 当前价格(元):28.72 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号:S01 邮箱: 研究助理研究助理 叶晨灿叶晨灿 邮箱: 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) -7.26 -18.77 -25.82 相对涨幅(%) -4.19 -7.67 -11.72 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究相关研究 鹏鼎控股 (鹏鼎控股 (002938
2、.SZ) :) : 新应用新应用助力助力新新发展发展,PCB 龙头再出发龙头再出发 投资要点投资要点 全球全球 PCB 龙头,预期龙头,预期 22 年业绩高增长年业绩高增长。鹏鼎控股连续 4 年位列全球第一大 PCB生产企业。公司背靠实力雄厚的鸿海集团,主要产品为 FPC、HDI、SLP,广泛应用于通讯电子、消费电子计算机、汽车和工业控制。公司发展稳健,2017-2021年营收从 239 增长至 333 亿, CAGR 为 8.6%, 归母净利从 18.27 亿增长至 33.17亿元,CAGR 为 16.1%。同时公司披露 22 年计划实现营收同增 7%-17%,利润同增 15%-25%。 公
3、司一季报预告显示 22Q1 公司归母净利润同比增长 65%-75%。由于下游汽车板、SLP、Mini LED、数据中心等需求拉动,PCB 行业迎来新发展。公司主动出击把握行业机遇,软板和硬板产能建设齐头并进,未来有望享受行业增长和市占率提升的双重红利。 FPC 市场需求不断扩大,公司增长势头市场需求不断扩大,公司增长势头稳定稳定。Prismark 预计 2021-2026 年,全球FPC 市场规模将从 141 亿美元增长至 172 亿美元。公司为 FPC 全球龙头,2019年全球市占率为 19%,未来增长主要来自下游需求增长。从下游看,智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间,FPC 单机用量
4、提升;可穿戴设备高增成长增加了 FPC 使用量; AR/VR 飞速增长开辟了软板应用新场景; 汽车电动化和智能化带来 FPC 单车价值量的大幅提升。其中动力电池 FPC 替代铜线束趋势明确,提升了 FPC 单车价值量约 600 元。公司 FPC 业务增长势头将持续。 硬板将成未来公司发力重点硬板将成未来公司发力重点,贡献业绩最大增量,贡献业绩最大增量。公司硬板产品包括 HDI、SLP,均为硬板中高端品类。SLP 作为 HDI 的进阶产品,同样功能的 PCB,SLP 与 HDI相比,厚度减少 30%,面积减少 50%。在苹果的引领下,近年来部分安卓旗舰已使用 SLP 方案,未来有望向其它厂商以及
5、向中高端产品渗透,预计 2022 年 SLP市场规模有望达到 274 亿元。公司目前 SLP 产品最小线宽/线距已达到 25 微米,技术能力全球领先。目前 SLP 已成为公司利润增长的主要动能之一。Mini LED 技术由于显示效果优越,在龙头厂商的引领下有望快速增长。鹏鼎控股是业内少数具备 Mini LED 背板技术的厂商,也是大客户的核心供应商,目前 Mini LED 已经成为公司利润增长的主要动力,未来有望贡献更大的业绩增量。 投资建议:投资建议:智能手机功能创新、可穿戴设备增长、AR/VR 飞速增长、汽车 FPC 单车价值量大幅提升拉动公司 FPC 需求。SLP 方兴未艾,未来有望加速
6、渗透,Mini LED 基板需求有望持续增加。公司作为 PCB 全球龙头有望充分受益下游需求增长。我们预计公司 2022/2023/2024 年实现收入 366.5/419.1/485.3 亿元,实现归母净利润 40.81/46.78/55.16 亿元,以 4 月 19 日市值对应 PE 分别为16.34/14.25/12.09x,考虑到公司龙头地位,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示:风险提示:下游需求不及预期、项目建设进度不及预期、汇率波动 -34%-23%-11%0%11%23%34%46%--04鹏鼎控股沪深300 公司首次覆盖
7、鹏鼎控股(002938.SZ) 2 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Base 股票数据股票数据 总股本(百万股): 2,321.48 流通 A 股(百万股): 2,237.40 52 周内股价区间(元): 26.86-44.21 总市值(百万元): 66,672.79 总资产(百万元): 35,541.46 每股净资产(元): 10.26 资料来源:公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 29,851 33,315 36,651 41,912 48,52
8、6 (+/-)YOY(%) 12.2% 11.6% 10.0% 14.4% 15.8% 净利润(百万元) 2,841 3,317 4,081 4,678 5,516 (+/-)YOY(%) -2.8% 16.7% 23.0% 14.6% 17.9% 全面摊薄 EPS(元) 1.23 1.43 1.76 2.01 2.38 毛利率(%) 20.3% 20.4% 22.2% 21.7% 22.0% 净资产收益率(%) 13.2% 13.9% 15.4% 15.8% 16.6% 资料来源:公司年报(2020-2021) ,德邦研究所 备注:净利润为归属母公司所有者的净利润 zWbWiYmXhUlXm
9、YuXnV7NcMbRpNmMpNpNkPoOmQeRnPrR8OpPvMwMnMqQMYoMmM 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 3 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1. PCB 全球龙头再出发 . 5 1.1. 全球第一大 PCB 生产企业 . 5 1.2. 母公司平台助力,公司业绩稳步提升 . 5 1.3. 产品应用广泛,客户优势明显 . 7 1.4. 行业迎来新发展,PCB 龙头再出发 . 8 2. 品类创新,FPC 业务迎新一轮成长 . 10 2.1. FPC 应用领域广泛,公司为全球龙头 . 10 2.2. 智能手机功能创新为 FP
10、C 带来增量需求 . 10 2.3. 新兴应用快速发展催生 FPC 需求 . 11 2.4. 汽车 FPC 大有可为 . 12 3. 硬板需求升级,龙头率先受益 . 14 3.1. SLP 有望在手机主板加速渗透 . 14 3.2. 公司将充分受益于 Mini LED 渗透 . 15 4. 投资建议 . 16 5. 风险提示 . 17 图表目录图表目录 图图 1:公司发展历程:公司发展历程 . 5 图图 2:公司股权结构(截至:公司股权结构(截至 2022 年年 1 月月 6 日)日) . 6 图图 3:营收:营收/利润及同比增速(亿元)利润及同比增速(亿元) . 6 图图 4:毛利率和净利率
11、(:毛利率和净利率(%) . 6 图图 5:公司产品图示:公司产品图示 . 7 图图 6:最大客户销售金额及占比:最大客户销售金额及占比 . 8 图图 7:2021 年客户销售额占比年客户销售额占比 . 8 图图 8:全球:全球 PCB 市场规模将持市场规模将持续增长(亿美元)续增长(亿美元) . 8 图图 9:2020 年全球年全球 PCB 企业竞争格局企业竞争格局 . 9 图图 10:FPC 示意图示意图 . 10 图图 11:FPC 下游应用领域(下游应用领域(2019 年)年) . 10 图图 12:全球:全球 FPC 市场规模(亿美元)市场规模(亿美元) . 10 图图 13:全球:
12、全球 FPC 市场竞争格局(市场竞争格局(2019 年)年) . 10 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 4 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 14:全球智能手表市场规模增长(亿美元):全球智能手表市场规模增长(亿美元) . 12 图图 15:全球:全球 TWS 耳机市场规模持续增长(亿美元)耳机市场规模持续增长(亿美元) . 12 图图 16:VR 出货量将快速增长(万台)出货量将快速增长(万台) . 12 图图 17:AR 出货量将快速增长(万台)出货量将快速增长(万台) . 12 图图 18:FPC 在整车中的具体应用情况在整车中的具体应用情况 . 13
13、 图图 19:FPC 线束相线束相比传统线束优势明显比传统线束优势明显 . 13 图图 20:2016-2022 年全球汽车年全球汽车 FPC 市场规模(亿元)市场规模(亿元) . 13 图图 21:基板小型化技术路径:基板小型化技术路径 . 14 图图 22:iPhone X 开始导入开始导入 SLP . 14 图图 23:SLP 市市场规模快速增长场规模快速增长 . 15 图图 24:Mini LED 背光示意图背光示意图 . 15 表表 1:公司主要产品及下游应用:公司主要产品及下游应用 . 7 表表 2:2021-2026 全球全球 PCB 产值预测(百万美元,应用领域)产值预测(百万
14、美元,应用领域) . 8 表表 3:当前公司重要改扩建项目(包括爬坡中项目):当前公司重要改扩建项目(包括爬坡中项目) . 9 表表 4:历代苹果手机:历代苹果手机 FPC 使用量使用量 . 11 表表 5:FPC 应用于应用于 AirPods 和和 Apple Watch . 11 表表 6:智能手机用:智能手机用 HDI 板和板和 SLP 板对比板对比 . 14 表表 7:公司主营业:公司主营业务拆分务拆分 . 16 表表 8:可比公司估值分析(采用:可比公司估值分析(采用 2022/04/19 收盘价)收盘价) . 16 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 5 / 19 请务必
15、阅读正文之后的信息披露和法律声明 1. PCB 全球龙头再出发全球龙头再出发 1.1. 全球全球第一大第一大 PCB 生产企业生产企业 鹏鼎控股前身为富葵精密组件(深圳)有限公司, 成立于1999年, 其后在深圳、淮安、秦皇岛多地设有园区,并于 2019 年加大了全球化布局以及适配新兴技术的产能布局。公司主要从事各类印制电路板的研发、制造与销售,并于 2018 年在深圳证券交易所挂牌上市。公司业务发展迅速,于 2013 年跻身中国第一全球第二的 PCB 生产厂商,2017-2020 年连续 4 年位列全球最大的 PCB 生产企业。 图图 1:公司发展历程公司发展历程 资料来源:公司官网,德邦研
16、究所 1.2. 母公司平台助力,公司业绩稳步提升母公司平台助力,公司业绩稳步提升 股权集中于母公司,股权集中于母公司,协同效应明显协同效应明显。公司股权集中,第一大股东为美港实业有限公司,直接持股比例为 66.09%。公司间接控股股东为臻鼎控股,臻鼎控股第一大股东为鸿海集团全资子公司富士康 (Foxconn) 。 公司背靠鸿海集团, 通过2016年的股权重整,公司承接了母公司除 IC 载板外所有 PCB 业务,使得鹏鼎控股于2017 年成为全球最大的 PCB 厂商。其次公司园区布局与富士康协同,与富士康在深圳、淮安和秦皇岛都设有工厂。在客户资源上鸿海集团也是公司强力后盾,与公司共享消费电子客户
17、资源,推动着公司不断前进。 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 6 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 2:公司股权结构(截至公司股权结构(截至 2022 年年 1 月月 6 日日) 资料来源:公司官网,德邦研究所 备注:FOXCONN 对臻鼎控股持股比例来自臻鼎 2020 年年报 营收稳步增长,利润率基本稳定营收稳步增长,利润率基本稳定,预期,预期 22 年维持较高增速年维持较高增速。公司产品下游市场需求变化较快,但公司作为行业龙头营收稳定增长,2017-2021 年,公司营收从 239 亿持续增长至 333 亿,CAGR 为 8.6%,归母净利润从 18.27
18、 亿元增长至 33.17 亿元,CAGR 为 16.1%。公司毛利率受下游客户需求、原材料价格、汇率等因素影响有所波动,2017-2021 年分别是 17.89%/23.19%/23.83%/21.26%/ 20.39%。公司净利率基本稳定,2017-2021 年分别是 7.64%/10.72%/10.99%/ 9.51%/9.95%。同时公司披露 2022 年预算指标为:2022 年计划实现营业收入356.47-389.78 亿元,较 2021 年增长 7%-17%,计划实现净利润 38.13-41.45 亿元,较 2021 年增长 15%-25%,彰显公司信心。公司一季报预告显示,由于 M
19、ini LED 和 SLP 产品 (MSAP) 增长强劲, 22Q1 公司归母净利润同比增长 65%-75%。 图图 3:营收营收/利润及同比增速(亿元)利润及同比增速(亿元) 图图 4:毛利率和净利率(毛利率和净利率(%) 资料来源:公司公告,德邦研究所 资料来源:公司公告,德邦研究所 -20%0%20%40%60%80%100%0500300350200202021营收归母净利润营收YoY归母净利润YoY0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%200202021毛利率净利率 公司首次覆
20、盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 7 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.3. 产品应用广泛,客户优势明显产品应用广泛,客户优势明显 公司公司产品产品主要为主要为通讯通讯用板和消费电子及计算机用板和消费电子及计算机用板用板,汽车电子将是公司未来,汽车电子将是公司未来重点布局领域。重点布局领域。公司主要产品有 FPC、HDI、SLP 等。按应用领域看,通讯用板主要包括手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制板,21 年实现营收 220 亿,占比 66%。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品以及台式机、笔记本、服务器等计算机类产品,21 年实现营收
21、 111 亿元,营收占比33%。其它领域用板主要用于汽车和工业控制,尽管当前营收占比不到 1%,但是汽车电子将是公司未来重点布局领域之一。 表表 1:公司主要产品及下游应用公司主要产品及下游应用 主要产品 主要应用场景 公司产品具体应用 主要客户 通讯用板 通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板 主板、配板、扬声器模组板、天线模组板、 相机模组板、 LCM 模组板和指纹辨识模组板等多类产品 苹果公司、 Nokia、 SONY、 OPPO、Vivo、小米等 消费电子及计算机用板 消费电子应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备计算机用板应用在台式机、笔记本
22、电脑、服务器等计算机类产品。 主板、I/O 板光学量测板、振动器模组板、扁平电缆板等 消费电子用板主要客户包括苹果、Google、微软、华为;计算机用板主要客户包括苹果、戴尔、惠普、华硕 其它领域用板 汽车、工业控制 汽车板块应用于日行灯、车载导航、车载影音等系统及汽车充电设备, 工控主要为主板 Panasonic、群创光电、Tesla 等 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 图图 5:公司产品图示公司产品图示 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 深度绑定龙头客户,客户资源优质、集中、稳定。深度绑定龙头客户,客户资源优质、集中、稳定。凭借技术及研发实力,公司已形成为下游客户提供短时间快速设
23、计、研发制样到快速爬坡和大量生产的服务能力。电子产品日新月异, 公司往往需要提前与客户沟通下一代、 下下代产品的设计、 打样、测试,从而与客户形成了长期且稳固的合作伙伴关系。公司客户资源优质,主要大型客户包括苹果公司、OPPO 等国际领先品牌。公司客户资源较为集中,最大客户收入占比近年来稳定在 65%以上,2021 年更是达到 76%,同时前五大客户高达 86%。 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 8 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 6:最大客户销售金额及占比最大客户销售金额及占比 图图 7:2021 年客户年客户销售额销售额占比占比 资料来源:公司公告,德
24、邦研究所 资料来源:公司公告,德邦研究所 1.4. 行业迎来新发展行业迎来新发展,PCB 龙头龙头再出发再出发 新兴需求助力新兴需求助力 PCB 行业发展,预计行业发展,预计 2026 年市场规模突破年市场规模突破 1000 亿美元。亿美元。随着5G 发展推动通讯电子、可穿戴设备、AR/VR 等新兴消费电子快速发展、汽车板受益于汽车自动化程度提升成为新蓝海、数据量增大以及平台升级带动上游服务器 PCB发展, PCB 行业整体将继续稳步成长。 根据 Prismark 数据, 2021-2026 年, 全球 PCB行业产值将从 804 亿美元增长至 1016 亿美元,CAGR 为 4.8%。 图图
25、 8:全球全球 PCB 市场规模将持续增长市场规模将持续增长(亿美元)(亿美元) 资料来源:Prismark,2021 年年度报告,德邦研究所 结构性增长,服务器结构性增长,服务器/数据存储、汽车及手机增速显著高于行业整体。数据存储、汽车及手机增速显著高于行业整体。从具体领域来看,随着产业结构的调整,下游服务器及存储、汽车及手机行业发展较为迅速,对应 PCB 市场规模增速高于 PCB 整体。据 Prismark 数据,服务器/数据存储用 PCB产值将从 2021 年的 78.12 亿美元增长至 2026 年的 125.7 亿美元,CAGR 为 10%。汽车用PCB产值将从2021 年的81.9
26、2亿美元增长至 2026 年的 117.7亿美元, CAGR为 7.5%。手机用 PCB 产值将从 2021 年的 160.25 亿美元增长至 2026 年的 211.65亿美元,CAGR 为 5.7%。 表表 2:2021-2026 全球全球 PCB 产值预测(产值预测(百万美元,百万美元,应用领域)应用领域) 应用领域应用领域 2020 2021 预估预估 2026 预测预测 2021-2026 复合增长率复合增长率 计算机:PC 11,190 14,858 14,729 -0.20% 服务器/数据存储 5,876 7,812 12,574 10.00% 其他计算机 3,801 4,624
27、 5,069 1.90% 0%20%40%60%80%100%0500300200202021销售金额(亿元)销售占比76.21%4.61%2.44%1.64%1.55%13.55%客户A客户B客户C客户D客户E其它-5%0%5%10%15%20%25%0200400600800820192020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E市场规模(亿美元)YoY 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 9 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 手机 13,980 16,025 21
28、,165 5.70% 有线基础设施 4,968 6,111 7,901 5.30% 无线基础设施 2,771 3,237 4,242 5.60% 其他消费电子 9,466 11,790 14,969 4.90% 汽车 6,507 8,192 11,770 7.50% 工业 2,563 3,196 3,816 3.60% 医疗 1,273 1,497 1,728 2.90% 军事/航空航天 2,824 3,109 3,596 3.00% 合计 65,218 80,449 101,559 4.80% 资料来源:Prismark,沪电股份 21 年年报,德邦研究所 全球格局仍较为分散,全球格局仍较为
29、分散,公司公司虽为虽为全球全球 PCB 龙头龙头但空间仍足但空间仍足。由于 PCB 产品结构和应用领域较为分散,目前 PCB 行业格局较为分散。2020 年全球 PCB 产业 CR5 为22.8%,CR10 为 36.2%。鹏鼎控股全球市占率为 6.8%,虽然已经是全球龙头,但仍有较大提升空间。 图图 9:2020 年全球年全球 PCB 企业竞争格局企业竞争格局 资料来源:NTI,德邦研究所 蓄力扩产满足下游需求。蓄力扩产满足下游需求。 面对行业的快速发展, 公司也积极扩充产能。 软板方面,庆鼎精密(淮安)项目爬坡中,中国台湾高雄项目投资计划顺利推进。硬板方面,淮安超薄线路板投资计划已经量产,
30、产能规划为 9.3 万平方米/月;淮安第一园区项目有助于公司把握服务器和汽车电子行业机遇;淮安第三园区项目将进一步增强公司在高端 HDI 和 SLP 的综合竞争力。 表表 3:当前公司重要改扩建项目(包括爬坡中项目)当前公司重要改扩建项目(包括爬坡中项目) 项目 项目详情 项目进度 庆鼎精密电子 (淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目 新建 FPC 生产线年产能 133.8 万平方米,达产当年预计实现净利润 3.6 亿 21 年 11 月投产,目前爬坡中 中国台湾高雄 FPC 项目一期投资 建设 FPC 软板及其模组组装产品 14.36% 淮安超薄线路板投资计划 新增超薄线路板产能约 9.
31、3 万平方米/月,21 年 Q2 量产 59.47% 淮安第三园区高端 HDI 和先 进SLP 类载板智能制造项目 建成后进一步增强公司在 高端 HDI 及 SLP 的综合竞争力 3.34% 淮安第一园区(原综保园区)硬板厂转型投资项目 重新改造 Z2 厂,对其生产的硬板进行 转型升级,21 年量产,尚未单独核算收益 43.95% 淮安第一园区(原综保园区)投资计划 高阶硬板项目 62.41% 资料来源:公司公告,德邦研究所 备注:项目进度截至 2021 年年报 6.83%4.57%4.17%4.05%3.23%3.15%2.89%2.58%2.39%2.38%63.78%臻鼎科技(鹏鼎)欣兴
32、电子东山精密日本旗胜迅达科技华通电脑健鼎科技深南电路揖斐电瀚宇博德其它 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 10 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2. 品类创新,品类创新,FPC 业务业务迎新一轮成长迎新一轮成长 2.1. FPC 应用领域广泛,公司为全球龙头应用领域广泛,公司为全球龙头 FPC 应用领域广泛应用领域广泛,智能手机、,智能手机、PC 和其它消费电子合计占比和其它消费电子合计占比 78%。FPC 是以挠性覆铜板为基础材料制作而成的一种具备重量轻、 厚度薄、 体积小、 可折叠、线路密度高等优势的印制电路板。相比其它 PCB,FPC 更加符合下游行业中电子
33、产品智能化、轻薄化的变化趋势,被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子产品领域。其中智能手机、PC 和其它消费电子合计占比 78%,是 FPC 的主要应用领域。 图图 10:FPC 示意图示意图 图图 11:FPC 下游应用领域(下游应用领域(2019 年)年) 资料来源:Ofweek,德邦研究所 资料来源:华经情报网,德邦研究所 FPC 市场稳定增长, 公司为市场稳定增长, 公司为 FPC 全球龙头全球龙头。 根据 Prismark 数据, 2021-2026年,全球 FPC 市场规模将从 141 亿美元增长至 172 亿美元,CAGR 为 4.1%。竞争格局
34、上,日本旗胜和鹏鼎控股(臻鼎)为全球 Top 2 FPC 供应商,其份额领先其他厂商较多。 图图 12:全球全球 FPC 市场规模(亿美元)市场规模(亿美元) 图图 13:全球全球 FPC 市场竞争格局(市场竞争格局(2019 年)年) 资料来源:Prismark,深南电路 21 年年报,德邦研究所 资料来源:华经情报网,德邦研究所 2.2. 智能手机功能创新为智能手机功能创新为 FPC 带来增量需求带来增量需求 功能创新及大容量电池压缩手机内部空间,功能创新及大容量电池压缩手机内部空间,FPC 单机用量提升。单机用量提升。随着射频模45%18.50%14.20%6.60%4.80%4.00%
35、2.50%1.50% 1.50%1.50%智能手机PC其它消费电子汽车平板电脑服务器/数据中心军事/航天医疗工控其它141 172 02040608001802002021E2026E24.5%19.0%17.0%6.6%6.5%6.4%20.0%旗胜鹏鼎住友电工藤仓永丰东山精密其它 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 11 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 组、摄像头模组、滤波器等相关元器件的增加,电池容量不断扩大,手机内部空间趋于紧张,对轻薄、体积小、导线线路密度高的 FPC 需求日益提升。以 iPhone为例,随着产品迭代,面部识别、多摄像
36、头、无线充电等功能和配置的增加,FPC使用量由 iPhone 4 的 10 块上升至 iPhone XS 的 24 块。手机各项功能的创新驱动 FPC 用量快速增加。 表表 4:历代苹果手机历代苹果手机 FPC 使用量使用量 苹果手机型号 发行年份 FPC 用量(片) iPhone 4 2010 10 iPhone 5S 2013 13 iPhone 7 2016 14-16 iPhone 8 2017 16-18 iPhone X 2017 20-22 iPhone XS 2018 24 资料来源:头豹研究院,德邦研究所 2.3. 新兴应用新兴应用快速发展催生快速发展催生 FPC 需求需求
37、FPC 为可穿戴设备最佳选择,为可穿戴设备最佳选择,结构和功能创新增加结构和功能创新增加 FPC 使用量。使用量。可穿戴设备对产品重量提出了严格要求,对产品功能提出了更多诉求,因而对产品可承载更多元器件的能力提出了要求。而 FPC 轻薄、可弯曲、配线密度高等优良特性与其高度契合,是最佳的连接组件,目前可穿戴电子产品正大量使用 FPC,预计 FPC 使用比例会越来越高。随着可穿戴设备集成的功能越来越多,线路密度要求进一步提高,单机 FPC 价值量有望继续增加。 表表 5:FPC 应用于应用于 AirPods 和和 Apple Watch 可穿戴设备 电子元器件 FPC 用量(片) AirPods
38、 红外传感器、光学传感器、麦克风、天线等 6 Apple Watch 红外传感器、光学传感器、心率传感器、指纹模块、屏幕模块、振动器、扬声器、天线等 13 资料来源:头豹研究院,德邦研究所 智能穿戴智能穿戴持续放量催生持续放量催生 FPC 需求。需求。 根据前瞻产研数据, 2021 年至 2026 年,全球智能手表市场规模将从 274 亿美元增长至 574 亿美元,CAGR 为 15.9%。根据头豹研究院数据,2020 年至 2024 年,全球 TWS 耳机市场规模将从 167 亿美元增长至 421 亿美元,CAGR 为 25.9%。下游智能穿戴行业高速增长将带来该领域 FPC 需求的持续放量
39、。 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 12 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 14:全球智能手表市场规模增长(亿美元)全球智能手表市场规模增长(亿美元) 图图 15:全球全球 TWS 耳机市场规模持续增长(亿美元)耳机市场规模持续增长(亿美元) 资料来源:前瞻产业研究院,德邦研究所 资料来源:IDC,头豹研究院,德邦研究所 AR/VR 飞速飞速增长带来软板新增量。增长带来软板新增量。随着芯片、显示技术、通讯手段的不断进步以及元宇宙的催化,AR/VR 行业进入飞速增长期。根据工研院数据,2020 年至 2025 年, 全球 VR 出货量将从 535 万台增长至
40、3419 万台, CAGR 为 44.9%,全球 AR 出货量将从 27 万台增长至 2101 万台,CAGR 为 138.9%,将带来该领域 FPC 需求的持续放量。 图图 16:VR 出货量将快速出货量将快速增增长长(万台)(万台) 图图 17:AR 出货量将快速出货量将快速增增长长(万台)(万台) 资料来源:工研院,德邦研究所 资料来源:工研院,德邦研究所 2.4. 汽车汽车 FPC 大有可为大有可为 动力电池动力电池 FPC 替代铜线束趋势明确,提升替代铜线束趋势明确,提升 FPC 单车价值量约单车价值量约 600 元元。新能源汽车 FPC 用量较传统汽车大幅提升, 包括摄像头、 毫米
41、波雷达等均需使用 FPC,其中动力电池 FPC 用量尤为突出。 此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线方案,空间挤占大,Pack 装配环节自动化程度低。相较铜线线束,FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等优点,在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势。卡博尔科技公司在FPC 在动力电池模组应用中的优势探讨中指出,FPC 整车使用可减重 1kg,符合轻量化趋势;自动化程度高,适合规模化大批量生产。FPC 替代铜线线束趋势明确,国内动力电池第一梯队的宁德时代和比亚迪早在 2018 年已经在 pack 环节批量化应用 FPC, 特斯拉、 国轩高科、 塔菲尔、中航锂电、欣旺达等企业也快速跟
42、进,目前 FPC 方案已经成为大部分新能源汽车新车型的最主要选择。2020 年 FPC 产品单价约 60 元,每个电池模块需要配备使用一个 FPC,当前主流车型以 7-12 个模块用量居多,按 10 个模组计算,新增FPC 单车价值量约为 600 元。 0050060070020212022E2023E2024E2025E2026E05003003504004502020E2021E2022E2023E2024E05000250030003500400020202021E2022E2023E2024E2025E050010001
43、5002000250020202021E2022E2023E2024E2025E 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 13 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 18:FPC 在整车中的具体应用情况在整车中的具体应用情况 图图 19:FPC 线束相比传统线束优势明显线束相比传统线束优势明显 资料来源:iFixit,德邦研究所 资料来源:高工锂电,德邦研究所 据战新 PCB 研究所数据,2016-2022 年,汽车用 FPC 的年增长速度维持在6%-9%之间,2022 年汽车用 FPC 市场规模将增长至 70 亿元。 图图 20:2016-2022 年全球汽车年全球汽
44、车 FPC 市场规模(亿元)市场规模(亿元) 资料来源:战新 PCB 产业研究所,德邦研究所 0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%00708020019E2020E2021E2022E市场规模(亿元)YoY 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 14 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3. 硬板需求升级,硬板需求升级,龙头率先受益龙头率先受益 3.1. SLP 有望在手机主板加速渗透有望在手机主板加速渗透 SLP 是是 HDI 的进阶产品,鹏鼎的进阶产品,鹏鼎控股控股 SLP 最小孔径和线宽可达最小孔径和线宽可达 2
45、5 微米微米。SLP(substrate-like PCB) ,中文简称类载板(SLP) ,是下一代 PCB 硬板。据模切网,SLP 可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米,即最小线宽/线距将从 HDI 的 40 微米缩短到 SLP 的 30 微米以内。目前鹏鼎控股 SLP 最小线宽线距已经可以做到 25 微米。从制程上来看,SLP 更接近用于半导体封装的 IC 载板,但尚未达到 IC 载板的规格,而其用途仍是搭载各种主被动元器件,因此仍属于 PCB 的范畴。 智能手机用 SLP 板, 同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI的两倍。 表表 6:智能手机用智能
46、手机用 HDI 板和板和 SLP 板对比板对比 应用终端 智能手机主板-HDI 板 智能手机主板-SLP 板 工序 120-144 工序 177 工序 板厚 0.77mm 0.5um 辐射孔径 100/220um 70/140um 孔数/每部手机主板 超过 1 万 最高超过 10 万 线宽/线距 40/50um 20/35um 资料来源:模切网,德邦研究所 SLP 技术优势顺应市场需求, 苹果引领, 安卓阵营有望加速渗透。技术优势顺应市场需求, 苹果引领, 安卓阵营有望加速渗透。 据模切网,SLP 作为 HDI 的进阶产品,在 HDI 技术的基础上,采用 M-SAP 制程进一步细化线路,极大地
47、提高元器件集成度,减小了 PCB 板的物理空间,从而将更大空间留给电池。同样功能的 PCB,SLP 与 HDI 相比,厚度减少 30%,面积减少 50%。苹果于 2017 年在 iPhone X 中首次导入 SLP,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%,为电池腾出了更多空间。2018 年的 iPhone XS MAX 采用了 3 块SLP 板方案。目前安卓阵营仅有部分旗舰机型使用了 SLP 方案,参考Anylayer-HDI 从高端向中端机型的渗透路径,未来 SLP 方案有望向 OPPO、vivo等厂商的高端机渗透。 图图 21:基板小型化技术路径基板小型化技术路径 图图 22:iP
48、hone X 开始导入开始导入 SLP 资料来源:立鼎产业研究院,德邦研究所 资料来源:立鼎产业研究院,德邦研究所 SLP 在手机用在手机用 PCB 中渗透率不断提高,市场规模持续提升中渗透率不断提高,市场规模持续提升。据战新 PCB 研究所统计,2018 年全球类载板(SLP)市场规模达 67 亿元(接近 10 亿美元) ,市场几乎全部来源于苹果,占手机用 PCB 市场规模的 7.1%。2019 年以来,随着 公司首次覆盖 鹏鼎控股(002938.SZ) 15 / 19 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品 SLP 采用率的提升,预计至
49、 2022 年,全球 SLP 市场规模将达 274 亿元,占手机用 PCB 产值比重将上升至 26.6%。 图图 23:SLP 市场规模快速增长市场规模快速增长 资料来源:战新 PCB 产业研究所,德邦研究所 3.2. 公司将充分受益于公司将充分受益于 Mini LED 渗透渗透 Mini LED 是下一代显示技术是下一代显示技术。Mini LED 相比传统 LCD 显示效果优越,由于 Mini LED的灯珠密度更高, 可以带来更高的亮度和更大可控色域, 画质更加鲜艳,呈现更细致的显示细节。Mini LED 背光显示能进行区域调光,让亮场更亮,暗场更暗,实现更高的对比度及动态范围。我们认为,M
50、ini LED 快速发展是在产品性能优势,量产能力已达成的基础上,由终端品牌引领的技术变革,得到了中上游各厂商的充分支持。目前苹果的 Mini LED 产品已于 21 年进入市场,反响良好。 图图 24:Mini LED 背光背光示意图示意图 资料来源:行家说,德邦研究所 公司公司技术水平领先,技术水平领先,是是大客户大客户核心核心供应商,供应商,Mini LED 已是成长新动能已是成长新动能。超薄HDI 主要应用于 Mini LED 背光模组。鹏鼎控股 Mini LED 背板产品同时兼顾更高的反射率和更低的终端功耗。公司是业内少数具备 Mini LED 背板技术的厂商。也是大客户的核心供应商