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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级:买入评级:买入( (维持维持) ) 市场价格:市场价格:32.21 分析师:刘翔分析师:刘翔 执业证书编号:执业证书编号:S0740519090001 Email: 分析师:胡杨 执业证书编号: 执业证书编号:S0740519090005 Email: 基本状况基本状况 总股本(百万股) 2276 流通股本(百万股) 2276 市价(元) 3221 市值(百万元) 73300 流通市值(百万元) 73300 股价与行业股价与行业- -市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2
2、017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 10751.55 11981.08 13241.49 15466.06 17785.97 增长率 yoy% 25.92% 11.44% 10.52% 16.80% 15.00% 净利润 1026.32 1000.47 1455.96 2032.16 2418.38 增长率 yoy% 43.63% -6.90% 45.53% 39.58% 19.01% 每股收益(元) 0.47 0.44 0.69 0.96 1.14 每股现金流量 0.41 0.63 0.85 0.60 1.26 净资产收益率 17.86% 15.63%
3、19.73% 24.80% 26.40% P/E 68.22 73.28 46.83 33.55 28.20 PEG 2.83 2.18 1.82 1.39 0.84 P/B 12.18 11.45 9.24 8.32 7.44 备注:股价取自 2020 年 2 月 24 日收盘价 投资要点投资要点 疫情风波难阻龙头起航。疫情风波难阻龙头起航。短期来看,CCL 和 PCB 行业都受疫情影响而延 迟开工,但此次疫情对于公司的负面影响有限:行业层面,CCL2020 年春 节前(疫情爆发前)的需求好于去年。公司层面,人均薪酬和人均创利领 先于电子制造业证实公司并非低端劳动力密集型企业,预计复产后能够
4、较 快恢复产能。长期来看,公司在传统长期来看,公司在传统 CCL 板材市场具备稳定份额,板材市场具备稳定份额,公司深 耕覆铜板行业多年,具有深厚的技术和产能储备,随着行业复苏和下游需 求爆发,公司高端材料成长性确定,全球 CCL 龙头再度起航。 CCL 仍为成长关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业反转。仍为成长关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业反转。覆铜板 业务支撑公司主要营收,也是公司未来业务发展的关键。公司一直践行精 细化管理,成本管控能力强大,销售毛利率持续提升并高于各大竞争对手。 得益于上游供应商的可选择性和下游客户的粘性,公司传导机制顺畅、具 有较强的议价能力,景气回升将会
5、给公司带来一定价格弹性,盈利能力有 望进一步提升。下游 PCB 行业 Q2 需求回暖,5G 生态系统逐步建立,服 务器、新能源车等后续将为 PCB 带来广阔的市场机遇,CCL 整体需求上 涨,公司未来成长空间不断打开。 多年技术布局叠加国产替代趋势,高频高速多年技术布局叠加国产替代趋势,高频高速 CCL 有望带来盈利爆发点。有望带来盈利爆发点。 高频高速 CCL 对配方和工艺要求严格, 行业技术壁垒高并且市场主要被美 日公司垄断。 公司在高频和高速 CCL 领域布局多年, 具有深厚的技术储备: 公司的碳氢产品技术成熟并已经在 5G 的应用中得到认证, PTFE 方面收购 日本中兴化成的生产线之
6、后技术进一步完善,目前公司是国内唯一一家能 够在技术和产能两方面满足客户需求的厂商,2019 年实现从 0 到 1 突破, 20 年继续放量。随着下游 IDC 和 ADAS 的需求爆发,未来份额有望持续 提升。 PCB 与高端与高端 CCL 材料协同布局构建护城河,积极布局下游高端市场。材料协同布局构建护城河,积极布局下游高端市场。公 司 PCB 业务主要放在子公司生益电子进行独立运营, 主要做高端产品并具 有良好的客户关系。生益电子 2019 年 Q3 毛利率为 28.45%,环比提升 1.3pct,盈利能力不断提升,随着 5G 等下游业务的发展,生益电子有望获 得进一步增长。此外,公司对
7、FCCL 和 BT 板的布局也在稳步进行,形成 有效竞争壁垒。在下游需求旺盛叠加国产替代加速的大背景下,公司的多 项业务都有望打开局面,成为公司未来业绩的支撑点。 投资建议:投资建议:受益于上下游行业景气回升,公司传统覆铜板业务毛利率有望 提升;考虑多年技术布局叠加国产替代趋势,公司高频高速 CCL 业务有望 带来盈利爆发点。预计公司 2019-2020 年归母净利润分别为 14.6、20.3 亿,当前股价对应的 PE 分别为 47、34X,维持“买入”评级。 风险提示:风险提示: PCB 增速不及预期,5G 建设不及预期。 证券研究报告证券研究报告/ /公司深度报告公司深度报告 202020
8、20 年年 2 2 月月 2 24 4 日日 生益科技(600183.SH)/电子 高端加速放量,传统产品盈利能力好转,覆铜板龙头再起航 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 CCL 仍是关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业反转仍是关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业反转 . - 4 - 覆铜板龙头企业,高毛利率体现精细化管理能力 . - 4 - 上游原材料景气回升叠加强议价能力,上游原材料景气回升叠加强议价能力,CCLCCL 价格弹性和盈利能力提升价格弹性和盈利能力提升 . - 5 - 下游下游 PC
9、B 业务回暖叠加产业东移,带来业务回暖叠加产业东移,带来 CCL 整体需求上涨整体需求上涨 . - 6 - 多年技术布局叠加国产替代趋势,高频高速多年技术布局叠加国产替代趋势,高频高速 CCL 有望带来盈利爆发点有望带来盈利爆发点 . - 11 - 技术沉淀+精细化管理能力,构筑国内高频高速行业壁垒 . - 11 - 5G 基建+汽车电子渗透提升,推动高频业务成长 . - 15 - IDC 主板升级,高速 CCL 市场迎接爆发 . - 16 - 纵横沟壑修建护城河,积极布局下游纵横沟壑修建护城河,积极布局下游 PCB 业务和其他高端市场业务和其他高端市场 . - 18 - 生益电子主攻通讯板,
10、将持续受益于 5G 和 IDC 的爆发 . - 18 - 提前布局+战略收购,乘消费电子东风 FCCL 业务稳健成长 . - 19 - BT 板有望打破国外垄断,成为未来业绩增长点 . - 20 - 投资建议及盈利预测投资建议及盈利预测 . - 21 - 风险提示风险提示 . - 22 - 图表目录图表目录 图表图表 1 公司营收结构公司营收结构 . - 4 - 图表图表 2 公司分部业务毛利润(亿元)与毛利率公司分部业务毛利润(亿元)与毛利率 . - 4 - 图表图表 3 全球覆铜板企业排名(按产值,单位:百万美元)全球覆铜板企业排名(按产值,单位:百万美元) . - 4 - 图表图表 4
11、同行业销售毛利率对比同行业销售毛利率对比 . - 4 - 图表图表 5 LME 铜价走势(单位:美元铜价走势(单位:美元/吨)吨) . - 5 - 图表图表 6 环氧树脂华东市场主流价(单位:元环氧树脂华东市场主流价(单位:元/吨)吨) . - 5 - 图表图表 7 上一轮上一轮 CCL 景气周期生益科技原材料价格与毛利率复盘景气周期生益科技原材料价格与毛利率复盘 . - 6 - 图表图表 8 2010-2018 年全球年全球 PCB 产值及增速产值及增速(单位:亿美元)(单位:亿美元) . - 6 - 图图表表 9 2018-2023 年全球年全球 PCB 产业发展预测(单位:百万美元)产业
12、发展预测(单位:百万美元) . - 7 - 图表图表 10 2008-2017 年全球年全球 PCB 产值地区分布变化趋势产值地区分布变化趋势 . - 7 - 图表图表 11 中国大陆覆铜板销售量占全球销售量比例中国大陆覆铜板销售量占全球销售量比例 . - 8 - 图表图表 12 公司主要产品公司主要产品 . - 8 - 图表图表 13 公司主要生产基地及产能公司主要生产基地及产能 . - 9 - 图表图表 14 公司研发费用(亿元)及占营收比例(公司研发费用(亿元)及占营收比例(%) . - 10 - 图表图表 15 2018 年公司主要研究方向年公司主要研究方向 . - 10 - 图表图表
13、 16 高频高速高频高速 CCL 工艺流程工艺流程 . - 11 - 图表图表 17 高频高速高频高速 CCL 对对 Df 的要求的要求 . - 11 - 图表图表 18 2017-2018 年全球高频高速年全球高频高速 CCL 市场格局市场格局 . - 12 - mNtMrRnRqNtNnPoPoRuNoRaQ9RbRnPqQsQpPeRnNtRlOmOtM9PpPwPvPnNtMxNmPpR 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表 19 按按 Df 大小对大小对 CCL 的传输信号损耗等级划分的传输信号损耗等级划分
14、. - 12 - 图表图表 20 公司高速板牌号与性能公司高速板牌号与性能 . - 13 - 图表图表 21 公司射频与微波材料产品简介公司射频与微波材料产品简介 . - 13 - 图表图表 22 罗杰斯罗杰斯 ACS 部门收入结构部门收入结构 . - 15 - 图表图表 23 中兴中兴 5G AAU 及及 64T64R 天线天线 . - 15 - 图表图表 24 无线系统(设备)市场价值(单位:亿美元)无线系统(设备)市场价值(单位:亿美元) . - 15 - 图表图表 25 ASDS 核心部件核心部件 . - 16 - 图表图表 26 ASDS 电子市场预测电子市场预测 . - 16 -
15、图表图表 27 高速高速 CCL 随着服务器升级而升级随着服务器升级而升级 . - 17 - 图表图表 28 公司主要高频覆铜板系列公司主要高频覆铜板系列 . - 17 - 图表图表 29 公司高频产品扩产计划公司高频产品扩产计划 . - 17 - 图表图表 30 生益电子历年业务情况生益电子历年业务情况 . - 18 - 图表图表 31 5G 和和 4G 单站价值量对比单站价值量对比 . - 18 - 图表图表 32 5G 承载网架构承载网架构 . - 19 - 图表图表 33 5G 基站相对基站相对 4G 结构变化结构变化 . - 19 - 图表图表 34 消费电子产品行业指数消费电子产品
16、行业指数 . - 20 - 图表图表 35 不同种类树脂性能和价格比较不同种类树脂性能和价格比较 . - 20 - 图表图表 36 公司公司 BT 覆铜板产品型号覆铜板产品型号 . - 21 - 图表图表 37 公司收入拆分及业绩预测公司收入拆分及业绩预测 . - 21 - 图表图表 38 可比公司估值可比公司估值 . - 22 - 图表图表 39 公司财务数据公司财务数据 . - 23 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 公司深度报告公司深度报告 CCL 仍是关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业反转仍是关键,需求回暖叠加原材料景气回升迎来行业
17、反转 覆铜板龙头企业,高毛利率体现精细化管理能力覆铜板龙头企业,高毛利率体现精细化管理能力 覆铜板业务支撑公司主要营收。覆铜板业务支撑公司主要营收。在 2018 年以前,公司营收有 80%来自 于覆铜板和粘结片业务, 2019 年半年报显示, 公司总营收为 59.73 亿元, 覆铜板和粘结片业务营收达到 46.39 亿元,占比 77.67%,毛利润达到 10.65 亿元,占比 68.98%,比例有所下滑,但仍为公司营收的主要组成 部分,也是公司未来业务发展的关键。 公司毛利率逐年提升,体现精细化管理能力。公司毛利率逐年提升,体现精细化管理能力。对于覆铜板行业来说,技 术实力和精细化管理能力都是
18、非常重要的因素。在国内高频高速基材还 未完全放量的时候,各公司覆铜板业绩主要来自于传统类 CCL,其制造 工艺基本已经成熟,比拼的就是精细化管理能力。公司 2019 年前三季 度毛利率达到 26.81%,超过了建滔、台光、联茂、金安国纪等竞争对 手, 主要得益于生益科技一直以来践行精细化管理, 成本管控能力强大, 经营效率不断提升。 图表图表1 公司营收结构公司营收结构 图表图表2 公司分部业务毛利润(亿元)与毛利率公司分部业务毛利润(亿元)与毛利率 来源:Wind,中泰证券研究所 来源:Wind,中泰证券研究所 图表图表3 全球覆铜板企业排名 (按产值, 单位: 百万美元)全球覆铜板企业排名
19、 (按产值, 单位: 百万美元) 图表图表4 同行业销售毛利率对比同行业销售毛利率对比 来源:Prismark,中泰证券研究所 来源:Wind,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5 - 公司深度报告公司深度报告 上游原材料景气回升叠加强议价能力,上游原材料景气回升叠加强议价能力,CCLCCL 价格弹性和盈利能力价格弹性和盈利能力提升提升 原材料景气回升原材料景气回升, 公司价格弹性提升, 公司价格弹性提升。 覆铜板的主要原材料包括铜箔 (原 铜加工而成) 、 树脂 (传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料) 和玻纤布。 铜箔方面,因为铜冶炼企业减产
20、计划和环保等因素,近期价格都有上涨 趋势,景气度也有回升。由于中游 CCL 行业集中度高,厂商议价能力较 强,能顺利传导上游原材料的涨价,同时提升自己的利润率水平。树脂 方面,环氧树脂的价格近期也呈现出快速上涨的趋势。而玻纤布方面, 受行业供给及中美贸易等方面影响,玻纤价格 2019 年有较大幅度下跌, 整体已到底部区域,部分产品价格已开始有所恢复,预计行业今年整体 形势较去年会有改善。以上原材料涨价会给公以上原材料涨价会给公司产品带来一部分潜在价司产品带来一部分潜在价 格提升基础。格提升基础。 图表图表5 LME铜价走势(单位:美元铜价走势(单位:美元/吨)吨) 来源:Wind,中泰证券研究
21、所整理 图表图表6 环氧树脂华东市场主流价(单位:元环氧树脂华东市场主流价(单位:元/吨)吨) 来源:Wind,中泰证券研究所整理 议价能力强,盈利能力有望改善。议价能力强,盈利能力有望改善。公司的议价能力主要表现在对上游供 应商的可选择性和下游客户的粘性。上游原材料具有一定同质性,且公 司有几大可供选择的供应商,根据公司公告,公司已经与上游实力较强 的供应商铜陵有色、台玻和中国巨石确定了合作关系,因此在上游原材在上游原材 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 6 - 公司深度报告公司深度报告 料方面公司具有一定的博弈能力。而下游客户对于公司覆铜板的采购也料方面
22、公司具有一定的博弈能力。而下游客户对于公司覆铜板的采购也 是具有一定粘性,因此公司的传导机制是比较顺畅的。是具有一定粘性,因此公司的传导机制是比较顺畅的。从上一轮 CCL 景 气周期中可以看出公司的议价能力如何。以 2016 年为例,2016 年下半 年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价,而生益科技的毛利 率却不降反升,主要原因是公司适时提高了销售价格。2017H1 公司单位 成本较上年增加 22.45%, 销售价格增加 25.32%, 单位成本上升幅度小于 销售价格幅度,带动了毛利率的上涨。因此,如果上游原材料景气度持 续回升,有望驱动中游 CCL 价格,企业盈利能力改善。 图表图表
23、7 上一轮上一轮CCL景气周期生益科技原材料价格与毛利率复盘景气周期生益科技原材料价格与毛利率复盘 来源:2017 年生益可转债说明书,Wind,中泰证券研究所整理 下游下游 PCB 业务回暖叠加产业东移,带来业务回暖叠加产业东移,带来 CCL 整体需求上涨整体需求上涨 下游下游 PCB 行业调整后有望企稳。行业调整后有望企稳。全球 PCB 行业发展已经过若干周期, 2015 年到 2016 年,随着全球电子领域增速放缓、库存调整等因素,全 球 PCB 产值呈现下降趋势。2017 年 PCB 行业进入大年,终端设备结 构更替,需求逐渐增大,全球 PCB 产值增长 8.5%,达 588.4 亿美
24、元。 进入 2018 年后,第一季度 PCB 行业景气度有增无减,日本 PCB 产值 从 2017 年底起保持稳步增加,2017 年 8 月至 2018 年 4 月北美 PCB 行业 BB 值达 1.1。 从 Prismark 给出的数据来看, 2018 年全年全球 PCB 产值约为 623.96 亿美元,同比增长 8%。2019 年 PCB 行业经过短期调 整之后在年底回升, Prismark 预计, 2019 年全球 PCB 产值约为 613.42 亿美元, 同比下滑约1.7%。 考虑原材料涨价以及5G生态系统逐步建立, 云计算、 物联网、 大数据、 人工智能、 无人驾驶等新型概念后续将为
25、 PCB 带来广阔的市场机遇。 图表图表8 2010-2018年全球年全球PCB产值及增速产值及增速(单位:亿美元)(单位:亿美元) 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 7 - 公司深度报告公司深度报告 产业链东移,行业整体需求上涨。产业链东移,行业整体需求上涨。在宏观环境、环保要求以及人力成本 等因素的推动下,电子产品产业链逐渐向东迁移至亚洲,PCB 的产业格 局也发生了变化。 根据 Prismark 统计, 2018 年大陆 PCB 产值占全球的 比例达到 53%,中国大陆刚性单双面板、多层板、HDI 板(高密度互联 板)和 FPC(柔性线路板)的产值与世
26、界其它 PCB 制造地区相比占绝 对优势。随着下游产业的转移,上下游的地缘优势日益突出,覆铜板行 业的国产替代进程也在加速。根据 Prismark 的统计,中国大陆覆铜板销 售量占全球销售量比例在逐渐提升,2018 年达到 72%的高位。与此同 时,随着市场对 PCB 集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化以及环 保要求的日益提高,符合市场需求趋势的覆铜板的缺口依然很大。通过 不断开发新技术和新产品,覆铜板行业将获得进一步的发展。 来源:Prismark,中泰证券研究所整理 图表图表9 2018-2023年全球年全球PCB产业发展预测(单位:百万美元)产业发展预测(单位:百万美元) 来源:Pr
27、ismark,中泰证券研究所整理 图表图表10 2008-2017年全球年全球PCB产值地区分布变化趋势产值地区分布变化趋势 5.6% 0.5% 0.9% 2.3% -3.7% -2.0% 8.5% 8.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 0 100 200 300 400 500 600 700 20001620172018 产值(亿美元) 增速 地区 20182019 预测2023 预测2018-2023(预测) 产值增长率产值产值CAGR 美洲2, 817-0. 1%2, 8142, 9671. 0% 欧洲2, 016-0. 6%
28、2, 0042, 1421. 2% 日本5, 4390. 1%5, 4465, 8281. 4% 中国32, 702-1. 3%32, 26640, 5564. 4% 亚洲19, 423-3. 1518, 81223, 2633. 7% 总计62, 396-1. 7%61, 34274, 7563. 7% 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 8 - 公司深度报告公司深度报告 公公 司司 作作 为为 核核 心心 材材 料料 供供 应应 商商 综综 合合 实力强劲, 率先享受实力强劲, 率先享受 PCB 产业东移利好。产业东移利好。 公司在传统板材布局多年, 已经
29、成为全球龙头厂商,无论是从产品结构、产能布局,还是技术研 发来看,公司都具有一定优势,能够率先享受产业东移利好。 产品布局更广,产能深厚具备弹性产品布局更广,产能深厚具备弹性。相比于深耕某一领域的企业,公 司产品品类和规格更加齐全, 风险承受能力更优越。 相比于建滔集团, 公司能够接受小批量订单并实现快速交付。 公司可以应对下游厂商每 一种细分领域的需求,采用订单导向采购模式和以销定产模式,给予 对应契合度最高的覆铜板产品; 同时公司不断在进行技术升级和扩产 布局,能够满足大客户对相应产能的要求。 图表图表11 中国大陆覆铜板销售量占全球销售量比例中国大陆覆铜板销售量占全球销售量比例 来源:P
30、rismark,中泰证券研究所整理 来源:Prismark,中泰证券研究所整理 图表图表12 公司主要产品公司主要产品 31.11%34.58%38.44%39.76%39.84% 43.80%45.50%47.36%50.00%50.53% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 中国(大陆和台湾)日本亚洲(除中国和日本)欧洲及其他美洲 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 9 - 公司深度报告公司深度报告 重视技
31、术研发,重视技术研发,多应用领域研发成果频出多应用领域研发成果频出。公司研发费用逐年增加,占 营业收入比例不断提高,截至 2018 年,公司研发人员总数为 1185 人, 占公司总人数的比重为 13.11%; 截至 2019 年第三季度, 研发投入 4.39 亿元, 占营业收入的4.64%。 公司具备非PTFE类高频覆铜板AeroBond300 和350的生产技术, 已达到优异的PIM指标, 应用于高频高速通讯领域。 非玻璃布填充PTFE高频覆铜板mmWave77填补了我国高频基板材料中该 品种的空白。 应用于汽车电子领域的 Autolad3、 Autolad3G 产品已实现 批量生产,更高性
32、能的 Autolad5、Autolad5G 研发进展顺利。Synamic 系列产品具备低损耗高耐热性能,其中 Synamic6N 可以用于 25G-56G 的超高速网络设备、基站 BBU 和光通信产品等。 来源:公司官网,中泰证券研究所整理 图表图表13 公司主要生产基地及产能公司主要生产基地及产能 来源:公司官网,中泰证券研究所整理 产品系列产品种类 常规刚性产品 常规FR-4.0 无铅兼容FR-4.0,FR-15.0 无卤无铅兼容FR-4.1,FR-15.1 CEM-1 CEM-3 汽车产品汽车用高性能无铅高Tg板 射频与微波材料PTFE Type 热固性树脂体系 碳氢系列产品 金属基板与
33、 高导热产品 铝基板 铜基板 导热FR-4.0 其它 IC封装产品IC Substrate 软性材料产品 挠性覆铜板 覆盖膜 不流动P片 胶膜 补强板 叠层母排用绝缘胶膜 高速产品中等介质损耗 低介质损耗 超低介质损耗 特种产品硬质聚酰亚胺材料 半挠性材料 特种粘合材料 涂树脂铜箔 生产基地主要业务产能 广东生益 研发、生产和销售阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合 基材环氧覆铜板、多层板用系列半固化片以及软性材料 刚性产品生产规模年产覆铜板4500万平方米、 粘结片7000万米,软性产品生产规模年产挠性覆 铜板960万平方米、膜类产品1260万平方米 陕西生益 研发、生产和销售复合基材环氧覆铜板、阻
34、燃型环 氧玻纤布覆铜板、厚铜基、铝基高导热覆铜板及多层板 用半固化片 年产覆铜板2000万平方米、粘结片1200万米 苏州生益 研发、生产和销售环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板 用系列半固化片 生产规模年产覆铜箔板1300万平方米、 粘结片1700万米 常熟生益 研发、生产和销售环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板 用系列半固化片 年产覆铜板1100万平方米、粘结片2400万米 江苏生益 将致力提供高端的电子电路特种基材,积极布局 5G通信网络、人工智能和无人驾驶等新兴热点领域, 为客户提供稳定可靠、安全可信的产品与服务 全面达产后预计年产高频通信基板150万平方米、 粘结片50万米,年产值约6.5亿元人
35、民币 江西生益 将致力于提供专业的电子电路基材解决方案,主要 研发、生产和销售阻燃型环氧玻纤布覆铜板及多层板用 系列半固化片 设计产能为年产覆铜板3000万平方米、粘结片 5600万米,满产后预计年销售收入32亿元人民币 专门给予香港和台湾客户更优质的、精准的业务推广与技术服务。主要产品包括覆铜板、粘结片、 软性基板、CEM-1&CEM-3等级复合材料、FR-4基板、铝基板、铁氟龙基板、高频高速基板等 香港生益 &台湾生益 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 10 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表14 公司研发费用(亿元)及占营收比例(公司研发费用(亿元
36、)及占营收比例(%) 来源:wind,中泰证券研究所整理 图表图表15 2018年公司主要研究方向年公司主要研究方向 研究方向研究意义 汽车电子用基材随着汽车电子化程度的不断提高,对汽车电子用基材的可靠性和耐热性提出了更高的要求,重点就如何提高耐热 性、耐高压 CAF 可靠性等方面进行树脂配方和工艺技术研究,开发满足汽车电子用的高可靠高耐热基材 高速基材5G 时代到来,为实现更高的传输速率,需要满足高多层 PCB 设计的耐热性和更低的介质损耗,通过对配方和工 艺的进一步优化,提高材料耐热性和可靠性,并降低材料的介质损耗,满足5G 网络通讯和终端市场的要求 射频用高频覆铜板基材为提升射频电路基板
37、的信号质量,满足 4G-5G 不同天线设计要求,通过对配方和工艺的深入研究,开发不同配方 体系的射频电路用基材,以满足功放、天线等领域的需求 高密度互连用基材随着 HDI 在手机、平板、智能穿戴设备上的大规模应用,我司在HDI 材料领域进行了研究,本项目在前期研究 的基础上,就如何提高尺寸稳定性,优化电性能,超薄材料的生产工艺,对树脂配方技术、工艺和设备技术等深 入研究,开发满足 HDI 市场需求的无卤高耐热基材 服务器,存储器用基材随着服务器平台由 Purley 向 Whitley 升级, 整个服务器市场对基材电性能的要求也随之提高, 本项目通过功能性 材料的搭配和选择进一步提升材料的性能,
38、优化成本 高性能无胶软性材料随着 IoT 市场的兴起、智能移动终端、可穿戴设备对软性无胶材料提出新的要求和挑战,公司在生产设备和工艺 上持续投入,结合新的配方技术,开发更优电性能和低涨缩的无胶软性材料以满足市场需求。另外针对 LED 照明 和车载照明,开发黑色聚酰亚胺覆盖膜,为公司带来新的增长点 用于LED封装的高效散热 覆铜板基材 随着智能 LED 的兴起,对于原 LED 封装用板材也提出了更高的要求,希望在保持原高效散热的基础上板材尺寸 稳定性更优秀。本项目主要是在前期高效散热的基础上,重点研究如何提高封装基板在保持高热导率的基础上的 尺寸稳定性,以满足更精密线路的设计要求,满足未来智能L
39、ED 的产品需求 耐 CAF,导热型 FR-4.0 覆铜板 从目前终端产品要求来看,在满足功能的前提下,产品的可靠性无疑成为最主要的考虑因素。该项目的研发符合 未来 FR-4 的发展趋势,产品不但具有优异的耐 CAF 性、良好的散热性,满足无铅焊接工艺,能很好的应对小型 化终端对产品散热和可靠性的要求,也可以应用在电源管理产品上 高导热率金属基板LED 细分照明市场对高功率、高亮度的要求,大功率电源板和汽车电子也对基板材料提出了更高的散热性需求。 为满足这类用途的需求,研发具有更高散热性能、更稳定的耐击穿电压的金属基板。在保证热导率的基础上,确 保电气强度和粘结性能,以满足照明以及高散热领域的
40、需求 应用于10G-100G光电通 信网络芯片的光模块电路 板 随着 5G 下一代移动通讯技术的快速发展,光网络通讯必将升级换代,将带来光模块产品大量需求;因此,光模 块 PCB 产品未来将有非常巨大的市场需求,积极开展光模块产品项目开发,研究光模块PCB 关键工艺技术与生 产控制,满足未来光模块产品由 10G/40G 向 100G/400G 等高端技术产品需求发展 0.2mm 孔径/0.4mm 背 钻技术的城市路由器电路 板 5G 通讯产品的高频高速化、高集成化、薄型化、小型化发展,需要高频高速PCB 中孔径越来越小、布线密度越 来越大、背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多,5G 通讯产品用 PCB制造及其品质保证面临极大挑战。为满 足即将到来的 56G 或 120G 的城市路由器产品需要,研究新的背钻工艺及其树脂塞孔技术,是顺应通讯产品发展 趋势的必然 Ultra low loss+HDI+埋铜 块复合技术的第五代移动 通信电路板 为了满足第五代移动通讯的迅速发展对高频高速板材以及局部大功率元器件