1、 国海证券研究所 请务必阅读正文后免责条款部分 2022 年年 11 月月 15 日日 公司公司研究研究 评级：买入评级：买入(首次覆盖首次覆盖)研究所 证券分析师：杨阳 S0350521120005 联系人 ：郑奇 S0350122030040 国产激光芯片龙头，国产激光芯片龙头，受益于激光雷达受益于激光雷达 VCSELVCSEL 芯片芯片 长光华芯（长光华芯（688048）公司深度研究）公司深度研究 最近一年走势 相对沪深 300 表现 2022/11/14 表现 1M 3M 12M 长光华芯-4.2%-27.0%沪深 300-1.3%-9.5%-22.39%市场数据 2022/11/14

2、 当前价格（元）102.85 52 周价格区间（元）60.20-163.30 总市值（百万）13,946.46 流通市值（百万）3,211.28 总股本（万股）13,560.00 流通股本（万股）3,122.30 日均成交额（百万）170.47 近一月换手（%）59.14 投资要点：投资要点：国内半导体激光芯片龙头，国内半导体激光芯片龙头，2018-2021 年年营收营收 CAGR 达达 66.82%。长光华芯成立于 2012 年，从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列201

3、8-2021 年收入占比在 97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点，横向扩展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务，纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品，是国内半导体激光芯片龙头公司，半导体激光单管芯片和半导体激光巴条芯片产品技术水平全球领先。2021 年公司营业收入 4.29 亿元，归母净利润 1.15亿元，2018-2021 年营收 CAGR 达 66.82%，营业收入增速较高。高功率激光芯片高功率激光芯片业务有望受益于业务有望受益于国产化率提升，传感国产化率提升，传感器器应用拓应用拓展展VCSEL 市场空间市场空间。据长光华芯招股书，公司在高功率半导体激光芯片国内外市场

4、的占有率分别为 13.41%和 3.88%，国内市场市占率第一。高功率激光器在下游激光加工设备、科研军事、生物医疗领域的需求较高近几年基本保持 10%左右的增长、趋势有望延续，据长光华芯招股书测算，高功率半导体激光器行业 2020 年全球市场规模为 615.03 亿元、中国市场规模为 177.74 亿元，高功率半导体激光芯片行业全球市场规模为 18.30 亿元、中国市场规模为 5.29 亿元；2013-2020 年高功率光纤激光器国产化率从 0.80%增长至 57.85%，与低功率光纤激光器 2020 年国产化率 99.54%相比仍有较大提升空间，公司有望受益于高功率半导体激光芯片的国产化率提

5、升。公司VCSEL 业务有望受益于下游车载激光雷达需求增加与 3D 传感技术的广泛应用。据 Yole 预计，2020-2025 年 VCSEL 激光器全球市场规模有望由 11.4 亿美元增长至 26.46 亿美元，CAGR 达 18.35%；下游车载激光雷达、3D 传感技术是 VCSEL 增长的主要驱动力，据我们预测全球车载激光雷达市场 2021-2025 年 CAGR 有望达到133.37%，据 Yole 预测 3D 传感市场 2019-2025 年 CAGR 有望达到20%。IDM 模式具备研发效率与量产优势，公司持续推进模式具备研发效率与量产优势，公司持续推进 VCSEL 产业化产业化。

6、长光华芯是 IDM 厂商、掌握产业链关键环节的核心技术，是国内首家、全球第二家引入 6 吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线的公司，引入 6 吋产线后产能和成本均大幅改善。公司 190-230m条宽的高功率单管芯片输出功率达 30W、电光转换效率达 63%；-0.21860.02270.26390.50520.74640.987722/422/522/622/722/822/1022/11长光华芯沪深300证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2 100m、200m 条宽的高功率巴条芯片可分别实现 100W、200W连续激光输出及 300W、700W 准连续激光输出，电光转换效率最大可

7、达 63%；性能参数处于业内领先水平。公司 2022 年 4 月 1 日在科创板上市，共募集资金 13.48 亿元，其中 5.99 亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，建成后有望实现年均 11.68亿元的新增营业收入；3.05 亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望实现年均2.88 亿元的新增营业收入；1.44 亿元用于研发中心建设，持续强化公司的创新研发能力与核心竞争力。盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级：长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。我们预计公司2022-2024 年归母净

8、利润有望达到 1.34/2.11/3.18 亿元，对应2022-2024 年 PE 分别为 104/66/44 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险。预测指标预测指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）429 438 709 1062 增长率(%)74 2 62 50 归母净利润（百万元）115 134 211 318 增长率(%)340 17 57 51 摊薄每股收益（元）0.85 0.99 1.56 2.35 ROE(%)18 4 6 8 P/E 0.

9、00 103.71 66.08 43.85 P/B 0.00 4.29 4.01 3.66 P/S 0.00 31.83 19.68 13.13 EV/EBITDA 0.15 59.91 38.61 25.89 资料来源：Wind 资讯、国海证券研究所 TV8VkWiXeXhZoOWYmVoZaQaObRsQrRpNmOiNqRoPkPoPsM8OmMyRvPnMqNuOmRvM证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 3 内容目录内容目录 1、国内半导体激光芯片龙头，营收业绩增速较高.6 1.1、公司概况：半导体激光芯片平台型企业，股权激励稳定核心人才.6 1.2、主营业务：以半导体激光芯

10、片为中心拓展 VCSEL、光通信业务，核心技术储备丰富.10 1.3、财务分析：盈利能力持续提升，期间费率持续降低.13 2、高功率激光芯片业务有望受益于国产化率提升，传感应用拓展 VCSEL 市场空间.22 2.1、高功率半导体激光芯片：下游需求扩张+国产替代加速.22 2.1.1、行业现状：激光器市场扩张迅速，国内企业持续抢占市场份额.22 2.1.2、发展趋势：未来有望受益下游需求扩张+国产替代加速.28 2.2、VCSEL 芯片：激光雷达&3D 传感开拓需求空间.31 2.2.1、行业现状：传感市场需求旺盛，市场规模有望快速提升.31 2.2.2、发展趋势：未来有望受益车载激光雷达&3

11、D 传感技术需求.34 2.3、竞争格局：海外企业主导市场，长光华芯是国内稀缺龙头.36 3、平台型研发制造商、产品性能与量产优势凸显，募投项目加速 VCSEL 业务产业化.38 3.1、IDM 模式运营工艺成熟稳定，技术积累丰富.38 3.2、产品性能优势凸显，导入 6 吋生产线扩产降本.39 3.3、募投项目扩充产能，加速 VCSEL 业务产业化.42 4、盈利预测与投资评级.42 5、风险提示.44 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 4 图表目录图表目录 图 1：长光华芯发展历程.6 图 2：长光华芯以高功率半导体激光芯片为支点横纵双向进行产业布局.7 图 3：长光华芯首次公开

12、发行后的股权结构（2022.10.28）.7 图 4：长光华芯产品涉猎激光行业产业链上中游.11 图 5：长光华芯核心技术产品收入占比.13 图 6：长光华芯营业收入及增长率.14 图 7：长光华芯归母净利润及扣非归母净利润.14 图 8：长光华芯销售内地为主、国外占比缓慢提升.14 图 9：2020 年起长光华芯出现代理和经销的方式.14 图 10：长光华芯营业收入结构(按业务划分).15 图 11：长光华芯各项业务收入占比.15 图 12：高功率单管系列各项产品收入占比.16 图 13：单管系列 2021H1 收入结构(按应用场景划分).16 图 14：高功率巴条系列各项产品收入占比.16

13、 图 15：巴条系列 2021H1 收入结构(按应用场景划分).16 图 16：长光华芯营业成本及增长率.17 图 17：长光华芯营业成本结构.17 图 18：长光华芯营业成本各成分比例.17 图 19：更换 6 吋晶圆产线前后芯片单位成本变动.17 图 20：2018-2022H1 长光华芯综合毛利率.18 图 21：2018-2021H1 长光华芯各业务毛利及毛利率.18 图 22：长光华芯高功率单管系列产品毛利率.19 图 23：长光华芯高功率巴条系列产品毛利率.19 图 24：长光华芯及可比公司的综合毛利率比较.20 图 25：长光华芯期间费用结构及期间费用率.20 图 26：期间费用

14、结构(管理费用剔除股权支付后).20 图 27：长光华芯各项费用率结构.21 图 28：长光华芯各项费用率结构(剔除股权支付后).21 图 29：2021H1 长光华芯研发人员占比.21 图 30：长光华芯研发费用(率)及增长率.21 图 31：长光华芯及可比公司的研发费率比较.22 图 32：激光芯片是激光器的核心部件.23 图 33：激光器结构及工作原理.23 图 34：中国各类激光器市场占比.25 图 35：2015-2021E 全球激光器市场规模.26 图 36：2015-2021E 全球半导体激光器市场规模.26 图 37：2014-2022E 中国光纤激光器市场规模及增速.26 图

15、 38：2020 年中国光纤激光器市场销售份额.27 图 39：2021 年中国光纤激光器市场销售份额.27 图 40：2018-2020 年全球激光器应用市场结构.28 图 41：2018-2022 年全球激光设备市场销售收入.29 图 42：2018-2022 年中国激光设备市场销售收入.29 图 43：2021 年全球激光设备市场销售收入区域占比.29 图 44：2016-2022 年中国激光切割成套设备市场销售收入.29 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 5 图 45：全球定向激光源和军事激光市场有望扩张.30 图 46：全球医疗激光市场规模有望提升.30 图 47：2013

16、-2020 年光纤激光器国产化渗透率.31 图 48：边发射激光芯片（左）VS 面发射激光片（右）.31 图 49：VCSEL 产业链及代表厂商.33 图 50：VCSEL 向多结、可寻址方向发展.33 图 51：2020 年全球各种应用的 VCSEL 市场份额.33 图 52：2020 年主要的 VCSEL 供应商.33 图 53：2020-2025 年 VCSEL 激光器市场规模预测.34 图 54：半导体激光器是激光雷达上游的核心电子元器件.35 图 55：2021-2025 全球车载激光雷达市场规模测算.35 图 56：2021-2025 中国车载激光雷达市场规模测算.35 图 57：

17、2019-2025 年全球 3D 传感细分市场规模预测.36 图 58：半导体行业厂商不同经营模式下对应的产业链环节.38 图 59：长光华芯工艺流程.39 表 1：长光华芯主要股东持股信息.8 表 2：长光华芯管理层持股情况及信息概况.9 表 3：长光华芯主要股东持股信息.10 表 4：长光华芯股权支付情况.10 表 5：长光华芯产品矩阵.12 表 6：长光华芯核心技术.13 表 7：激光器分类方式.24 表 8：不同增益介质的激光器对比.24 表 9：半导体激光器应用领域广泛.25 表 10：VCSEL 与 EEL 工艺特性对比.32 表 11：长光华芯主要竞争对手情况.37 表 12：2

18、020 年长光华芯高功率半导体激光芯片销售情况拆分.37 表 13：长光华芯与可比公司高功率单管芯片性能参数对比.40 表 14：长光华芯与可比公司高功率巴条芯片性能参数对比.40 表 15：2021 年起长光华芯芯片产能大幅提升.41 表 16：导入 6 吋晶圆生产线前后成本对比(单位:元/颗).41 表 17：长光华芯首发上市募集资金投向及使用安排.42 表 18：长光华芯业务拆分预测.43 表 19：可比公司估值对比.43 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 6 1、国内半导体激光芯片龙头，营收业绩国内半导体激光芯片龙头，营收业绩增速较高增速较高 1.1、公司概况：公司概况：半导

19、体激光芯片平台型企业半导体激光芯片平台型企业，股权激股权激励稳定核心人才励稳定核心人才 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业。长光华芯成立于2012 年，聚焦半导体激光器行业，专注于半导体激光芯片、器件、模块及激光器等激光行业核心器件的研发、制造及销售。公司是 IDM 厂商，2012 年建成包括芯片设计、封装测试、光纤耦合等工艺产线，2013 年实现光纤耦合模块、阵列模块的全面生产，2018 年成立 VCSEL 事业部建立 VCSEL 芯片 6 吋线，2019年推出各系列直接半导体激光器，2020年推出VCSEL面发射半导体激光芯

20、片，2021 年导入 6 吋晶圆生产线、实现 30W 高功率半导体单管芯片的量产。长光华芯注重在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试环节核心技术的研发积累并屡获突破，建有 3 吋、6 吋芯片量产线，是国内首家、全球第二家引入 6 吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线的公司。长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业。图图 1：长光华芯发展历程长光华芯发展历程 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光华芯长光华芯围绕围绕“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略战略实施实施产业产业布局。布局。长光华芯以公司与苏州高新区政府共建的苏州半导体激

21、光创新研究院为平台，以已具备的高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展研发 VCSEl 芯片和光通信芯片，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器领域。横纵双向产业布局形成了长光华芯在激光芯片领域的综合服务能力，更贴近客户、满足客户需求，持续提升公司在国内外市场的竞争力。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 7 图图 2：长光华芯以高功率半导体激光芯片为支点横纵双向长光华芯以高功率半导体激光芯片为支点横纵双向进行进行产业布局产业布局 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光华芯无控股股东长光华芯无控股股东、无实际控制人、无实际控制人。长光华芯首次公开发行

22、前总股本为 10170万股，首次公开发行 3390.00 万股占比发行后总股本 25%。公司第一大股东华丰投资在上市前持有 24.51%股份，在首次公开发行后被稀释到 18.38%仍为第一大股东。公司无股东持股比例超过 30%，无股东可控制股东大会，且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。持股 5%以上的股东均不存在一致行动关系，长光华芯无控股股东、无实际控制人。长光华芯首次公开发行后持股 5%以上的股东有 4 家，其中华丰投资（18.38%）和国投创投（5.91%）为公司的财务投资者，苏州英镭（14.82%）为公司的核心管理层持股平台，长光集团（6.54%）是中科院长光所全资子公司

23、、为公司的国有股东。图图 3：长光华芯首次公开发行后的股权结构长光华芯首次公开发行后的股权结构（2022.10.28）资料来源：长光华芯公告，wind，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 8 表表 1：长光华芯主要股东持股信息长光华芯主要股东持股信息 序号序号 股东名称股东名称 持股数持股数(万万)简要身份简要身份 持股比例持股比例 发行前发行前 发行后发行后 1 华丰投资 2493.00 财务投资者 24.51%18.38%2 苏州英镭 2010.00 核心管理层持股平台 19.76%14.82%3 长光集团 887.00 外部投资人(国有股东)8.72%6.54%4

24、 国投创投(上海)801.53 财务投资者 7.88%5.91%5 伊犁苏新 662.49 财务投资者 6.51%4.89%6 璞玉投资 654.00 财务投资者 6.43%4.82%7 哈勃投资 506.50(华为旗下)战略投资者 4.98%3.74%资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光华芯长光华芯核心核心管理层管理层人员均为技术出身、掌握公司核心技术且持有公司股份，人员均为技术出身、掌握公司核心技术且持有公司股份，有助于公司长久发展。有助于公司长久发展。董事长兼总经理闵大勇、常务副总经理王俊、副总经理廖新胜、副总经理潘华东是长光华芯的核心管理层人员、核心技术人员，且均为半导体

25、激光行业国家级技术专家，从业多年、参与过多项国家级科研项目。闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东及其他部分高管间接持有长光华芯股份，管理层与股东利益一致，有助于公司长久发展。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 9 表表 2：长光华芯管理层持股情况及信息概况长光华芯管理层持股情况及信息概况 姓名姓名 职务职务 2020 年薪酬年薪酬(万元万元)公开发行前公开发行前的持股比例的持股比例 简介简介 闵大勇 董事长、总经理、核心技术人员 103.84 2.82%苏州英镭提名，任期 2020.11-2023.11 1971 年生，2017.08 至今就职于长光华芯，担任董事长、总经理 在职期间申请专利

26、31 项，其中发明专利 20 项 核心技术背景：享受国务院特殊津贴专家，曾在多个国家级与激光、光学等有关领域的委员会任职过技术委员、常务委员、主任委员，目前主要负责公司研发成果的市场转化及激光应用工艺开发。王俊 董事、常务副总经理、核心技术人员 109.04 10.15%苏州英镭提名，任期 2020.11-2023.11 1965 年生，2017.08 至今就职于长光华芯，历任首席技术官、董事、常务副总经理 在职期间申请专利 95 项，其中发明专利 77 项 核心技术背景：国家重大人才工程专家、科技部评审专家，擅长MOCVD/MBE 外延结构设计及生长、提高腔面钝化处理和可靠性，研发掌握了外延

27、、镀膜、封装、老化测试等公司核心技术，建立了公司高功率半导体激光芯片生产线。廖新胜 董事、副总经理、核心技术人员 91.13 5.32%苏州英镭提名，任期 2020.11-2023.11 1973 年生，2012.03 至今就职于长光华芯，并历任总经理、董事、副总经理等职务，现担任长光华芯董事、副总经理 在职期间申请专利 36 项，其中发明专利 25 项 核心技术背景：国家重大人才工程专家、科学技术部科技创新领军人才，国家光辐射安全与激光设备标准化委员会委员，创立了公司半导体激光器研发、生产基地。潘华东 副总经理、核心技术人员 79.24 2.06%1981 年生，2015.09 至今就职于长

28、光华芯，历任技术总监、副总经理，现任副总经理 在职期间申请专利 55 项，其中发明专利 38 项 核心技术背景：国家科技部评审专家，擅长封装测试、光束整型、合束与光纤耦合等半导体激光模块核心技术，主导参与了公司高性能光纤耦合模块产品线的建设与产业化，建立了公司高功率光纤耦合模块科研平台与量产线。刘峰 副总经理 79.03 0.29%1977 年生，2017.12 至今就职于长光华芯，担任制造总监职务 吴真林 副总经理 85.49 0.79%1983 年生，2018.05 至今就职于长光华芯，担任激光系统事业部总经理，现任副总经理 郭新刚 财务总监 29.23 0.04%1977 年生，2019

29、.07 至今就职于长光华芯，现任财务总监 叶葆靖 董事会秘书 31.20 0.15%1984 年生，2012.08 至今就职于长光华芯，历任人事行政经理、董事会秘书，现任董事会秘书 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 注：专利申请的截止时间为 2021 年 9 月 30 日 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 10 长光华芯实施股权激励制度，核心管理层人员持股比例较高。长光华芯实施股权激励制度，核心管理层人员持股比例较高。长光华芯通过苏州英镭、苏州芯诚、苏州芯同设立三大员工持股平台，持股比例分别为 14.82%、1.59%、1.47%。其中苏州英镭为核心管理团队持股平台，苏州

30、芯诚、苏州芯同为骨干员工持股平台，核心管理层人员持股比例较高。实施股权激励制度有助于公司吸引和稳定核心技术骨干和管理人才，维护公司长期稳定发展。由于实施股权激励，公司于 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月确认当期股份支付的金额分别为 13294.60 万元、525.66 万元和 572.84 万元，2019-2021 年度股份支付费用分别为 13294.60 万元、67.34 万元、130.95 万元。表表 3：长光华芯主要股东持股信息长光华芯主要股东持股信息 序号序号 股东名称股东名称 持股数持股数(万万)简要身份简要身份 持股比例持股比例 发行前发行前 发行后发行后 1

31、 苏州英镭 2010.00 核心管理层持股平台 19.76%14.82%2 苏州芯诚 215.00 骨干员工持股平台 2.11%1.59%3 苏州芯同 200.00 骨干员工持股平台 1.97%1.47%资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 表表 4：长光华芯股权支付情况长光华芯股权支付情况 年度年度 2019 2020 2021H1 2021 确认股份支付金额(万元)13294.60 525.66 572.84-股份支付费用(万元)13294.60 67.34 75.83 130.95 资料来源：长光华芯招股说明书、首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录（一），国海证券研究所

32、1.2、主营业务：以半导体激光芯片为中心拓展主营业务：以半导体激光芯片为中心拓展VCSEL、光通信业务光通信业务，核心技术储备丰富，核心技术储备丰富 长光华芯产品矩阵长光华芯产品矩阵覆盖激光行业上中游覆盖激光行业上中游，半导体激光芯片的技术全球领先。，半导体激光芯片的技术全球领先。长光华芯以半导体激光芯片产品为核心，纵向发展相关器件、模块及直接半导体激光器业务，横向发展 VCSEL 芯片和光通信芯片，产品矩阵涉猎激光行业产业链上中游。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL 系列产品、光通信芯片系列产品，被广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光

33、器泵浦源、国家战略高技术、3D 传感、激光雷达、高速光通信、激光智能制造装备、医学美容、人工智能、科学研究等领域。其中，公司的半导体激光单管芯片和半导体激光巴条芯片产品性能指标同步国外先进水准，打破国外技术封锁和芯片禁运，具备全球领先的技术水平。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 11 图图 4：长光华芯产品涉猎激光行业产业链上中游长光华芯产品涉猎激光行业产业链上中游 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 高功率单管系列和高功率巴条系列是高功率单管系列和高功率巴条系列是长光华芯的长光华芯的主要收入来源，高功率主要收入来源，高功率 VCSEL系列于系列于 2020 年起实现营收年

34、起实现营收，光通信芯片系列的完整工艺线已建成。，光通信芯片系列的完整工艺线已建成。长光华芯的四大系列产品中，同属半导体激光芯片业务的高功率单管系列和高功率巴条系列产品是公司的主要收入来源，2021 年高功率单管系列产品收入占比总营收84.12%、高功率巴条系列产品收入占比总营收 12.97%。(1)高功率单管系列产品主要包括高功率单管芯片、高功率单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器，其中高功率单管芯片和光纤耦合模块是主要的收入来源。产品广泛应用于工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备及直接材料场景，主要收入来自工业加工领域。（2）高功率巴条系列产品主要包括高功率巴条芯片、高功率巴条器件、阵

35、列模块，其中巴条器件是主要的收入来源。产品广泛应用于工业、生物医学、科学研究、激光装备场景，主要收入来自科研与国家战略高技术。（3）高功率VCSEL 系列产品以芯片为主，主要应用于 3D 传感消费电子、激光雷达及汽车电子领域，2020 年首次实现营收。（4）光通信芯片是光电技术产品的核心，广泛应用于 5G 前传、光接入网络、城域网、数据中心等领域，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 12 表表 5：长光华芯产品矩阵长光华芯产品矩阵 产品产品系列系列 产品

36、细分产品细分 产品分类及样式产品分类及样式 应用领域应用领域 高功率单管系列 高功率单管芯片 单个发光单元的边发射激光芯片，经钝化、镀膜等程序解理而成。工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备 高功率单管器件 COS 系列 TO 系列 工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备、照明、生物医学 光纤耦合模块 M 系列 F 系列 激光器泵、浦源、直接材料加工、照明、生物医学、科学研究 直接半导体激光器 百瓦级DDLM 系列 数百瓦级DDLM 系列 中功率DDLF 系列 高功率DDLF 系列 高亮度DDLV 系列 主要应用各种性质材料的焊接、钎焊、熔覆、淬火等直接材料领域 高功率巴条系列 高功率巴条芯片

37、 由多个发光单元并成直线排列的边发射激光芯片 工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备 高功率巴条器件 对高功率巴条芯片贴片封装，将金线键合构成电路并通过老化检测形成器件 工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备 阵列模块 MCP-V、VQ 系列 QCP-V 系列 QCP-M 系列 固体激光器泵浦、科学研究、生物医学 高效率VCSEL系列 VCSEL芯片 PS 系列 TOF 系列 SL 系列 传感、生物医学、人脸识别、激光雷达、AR/VR 光通信芯片系列 光通信芯片 DFB 系列 PD 系列 EML 系列 5G 前传、光接入网络、城域网、数据中心 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光

38、华芯在激光行业领域积累多项核心技术长光华芯在激光行业领域积累多项核心技术，核心技术产品收入占比营业收入，核心技术产品收入占比营业收入的的 98%以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产。长光华芯以 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系为基础建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，在高功率半导体激光芯片、VCSEL 及光通信激光芯片领域持续开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，积累多项核心技术。长光华芯已掌握的核心技术包括高功率高效率高亮度芯片结构设计、分布式载流子注入技术、MOCVD 外延生长技术、多有源区级联的垂直腔面发射(VCSE

39、L)半导体激光器设计、低损伤刻蚀工艺技术、薄膜氧化热处理工艺技术、高功率芯片腔面技术/高COMD 阔值的腔面保护技术、大功率半导体激光器芯片封装技术、高亮度光谱合束技术、高质量光纤耦合技术、激光镀膜技术。公司的核心技术已覆盖芯片器件设计、外延、刻蚀、镀膜、封装测试、光纤耦合等工艺流程，生产的核心技术产品包括半导体激光芯片及器件、模块、直接半导体激光器，2018-2020 年核心技术产品收入占比营业收入的 98%以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 13 表表 6：长光华芯核心技术长光华芯核心技术 技术类别技术类别 核心技术名称核心技术名称 产品应用

40、情况产品应用情况 专利专利 器件设计及外延生长技术 高功率高效率高亮度芯片结构设计 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 7 项授权、3 项申请中 分布式载流子注入技术 高功率激光单管/巴条芯片 1 项授权、1 项申请中 MOCVD 外延生长技术 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 4 项授权、1 项申请中 多有源区级联的垂直腔面发射(VCSEL)半导体激光器设计 VCSEL 芯片 3 项授权、1 项申请中 FAB 晶圆工艺技术 低损伤刻蚀工艺技术 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 3 项授权、1 项申请中 薄膜氧化热处理工艺技术 V

41、CSEL 芯片 1 项授权 腔面钝化处理技术 高功率芯片腔面技术/高 COMD 阔值的腔面保护技术 高功率激光单管/巴条芯片、光通信芯片 3 项授权 封装技术 大功率半导体激光器芯片封装技术 高功率器件及模块 2 项授权、2 项申请中 高亮度合束及光纤耦合技术 高亮度光谱合束技术 光纤耦合模块 1 项授权、1 项申请中 高质量光纤耦合技术 光纤耦合模块 2 项授权、3 项申请中 激光系统及应用技术 激光镀膜技术 直接半导体激光器 1 项授权 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 5：长光华芯核心技术产品收入占比长光华芯核心技术产品收入占比 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研

42、究所 1.3、财务分析：盈利能力持续提升，期间费率持续降财务分析：盈利能力持续提升，期间费率持续降低低 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 14 长光华芯营收长光华芯营收增长迅速增长迅速，业绩逐渐改善。，业绩逐渐改善。2018-2021 年长光华芯实现营业收入分别为 0.92 亿元、1.39 亿元、2.47 亿元、4.29 亿元，年均复合增速为 66.82%；公司尚处成长阶段，主要以直销的方式面向国内市场（代销、经销面向国外市场），营业收入均来自主营业务。2018-2021 年长光华芯实现归母净利润分别为-0.14亿元、-1.29 亿元、0.26 亿元、1.15 亿元，扣非归母净利润分

43、别为-0.29 亿元、-0.18 亿元、-0.15 亿元、0.72 亿元；2019 年公司因执行股权激励计划确认支付股份费用 1.33 亿元致使同期净利为负，另外 2018-2021 年公司获得政府补助分别为 0.17 亿元、0.24 亿元、0.44 亿元、0.49 亿元对公司扣非归母净利润影响较大。随着公司规模逐渐扩大，盈利能力逐渐改善，2020 年长光华芯归母净利润实现扭亏为盈、2021 年实现归母净利润与扣非归母净利润双盈利。图图 8：长光华芯销售内地为主、国外占比长光华芯销售内地为主、国外占比缓慢缓慢提升提升 图图 9：2020 年起年起长光华芯出现代理和经销的方式长光华芯出现代理和经

44、销的方式 资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 6：长光华芯营业收入及增长率长光华芯营业收入及增长率 图图 7：长光长光华芯归母华芯归母净利润及扣非归母净利润净利润及扣非归母净利润 资料来源：公司公告，Wind，国海证券研究所 资料来源：公司公告，Wind，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 15 长光华芯营业收入结构细分来看，长光华芯营业收入结构细分来看，高功率单管系列产品高功率单管系列产品是主要的收入来源且放是主要的收入来源且放量量迅速，高功率巴条系列产品增长稳健，高效率迅速，高功率巴条系列产品增长稳健，高效率 VC

45、SEL 系列刚刚起步。系列刚刚起步。(1)高功率单管系列产品收入占比公司总营收 70%以上，是长光华芯的主要收入来源。2018-2021 年，高功率单管系列产品收入从 0.72 亿元增长至 3.61 亿元，年均复合增速为 71.26%，主要来自单管芯片和光纤耦合模块产品的增长。半导体激光器整体市场规模的增加带动了公司客户采购量的增加、中美贸易摩擦加速国产替代进程致使公司客户数量及销量均上升、公司产品在半导体激光芯片领域具备竞争优势和自主创新能力吸引了更多客户更多数量的采购。长光华芯的高功率单管系列产品主要应用于工业加工领域，2021 年 1-6 月在工业加工领域的收入占比达 95.99%。(2

46、)高功率巴条系列产品增长稳健，2018-2021 年收入从 0.19 亿元增长至 0.56亿元，年均复合增速为 42.38%，收入增长主要来自巴条器件产品。巴条器件产品主要需求来自客户 A2，销量受客户 A2 的科研进度影响。2020 年公司的巴条芯片产品获准出口德国的半导体激光器生产商 Jenoptik AG，因此 2021H1 巴条芯片收入增长较多。高功率巴条系列产品主要应用于科研与国家战略高技术领域，2021 年 1-6 月在该领域收入占比达 77.86%。(3)高效 VCSEL 业务刚刚起步，收入占比较小，2021 年实现收入 819.67 万元，同比增长 140.65%。2020 年

47、长光华芯获得了相关客户的工艺认证和对公司VCSEL 芯片设计及开发服务的采购，为后续长光华芯 VCSEL 芯片量产订单进行工艺准备。图图 10：长光华芯营业收入结构长光华芯营业收入结构(按业务划分按业务划分)图图 11：长光华芯各项业务收入占比长光华芯各项业务收入占比 资料来源：Wind，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：Wind，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 16 图图 12：高功率单管系列各项产品收入占比高功率单管系列各项产品收入占比 图图 13：单管系列单管系列 2021H1 收入结构收入结构(按应用场景划分按应用场景划分)资

48、料来源：Wind，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 14：高功率巴条系列各项产品收入占比高功率巴条系列各项产品收入占比 图图 15：巴条系列巴条系列 2021H1 收入结构收入结构(按应用场景划分按应用场景划分)资料来源：Wind，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光华芯营业成本长光华芯营业成本的结构趋势与营业收入的结构趋势一致，其中直接材料费用的结构趋势与营业收入的结构趋势一致，其中直接材料费用占比最大；公司规模效应逐渐显现，更换占比最大；公司规模效应逐渐显现，更换 6 吋吋晶圆生产线降低

49、了芯片类产品的晶圆生产线降低了芯片类产品的单位成本。单位成本。长光华芯的营业成本均来自主营业务，2018-2021 年营业成本从 0.64亿元增长至 2.02 亿元，年均复合增速为 46.84%，其中高功率单管系列产品成本占比最多在 86%以上，营业成本的结构趋势与营业收入结构趋势一致。按照会计准则划分来看，直接材料在主营业务成本中占比最大 2018-2021H1 分别为53.89%、57.34%、65.03%、61.75%；随着公司收入增加规模效应逐渐显现，直接人工和制造费用占比整体降低、直接材料占比整体提高。长光华芯的生产规模通常下半年大于上半年，并且在 2021 年初公司导入 6 吋晶圆

50、生产线降低了芯片类产品的平均单位成本，使得 2021H1 直接材料在营业成本中的占比较 2020年度有所下降。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 17 图图 16：长光华芯营业成本及增长率长光华芯营业成本及增长率 图图 17：长光华芯营业成本结构长光华芯营业成本结构 资料来源：公司公告，Wind，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 18：长光华芯营业成本各成分比例长光华芯营业成本各成分比例 图图 19：更换更换 6 吋吋晶圆产线前后芯片单位成本变动晶圆产线前后芯片单位成本变动 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国

51、海证券研究所 长光华芯长光华芯综合毛利率增长迅速，各个系列产品的毛利率存在差距。综合毛利率增长迅速，各个系列产品的毛利率存在差距。2018-2021年长光华芯综合毛利率分别为 30.97%、36.03%、31.35%、52.82%。其中高功率单管系列的毛利占比最多、高功率巴条系列的毛利率最高，二者毛利合计占比公司总毛利的 90%以上；高效率 VCSEL 系列毛利率较高但业务刚刚起步规模较小。2021 年长光华芯受益于高功率单管系列的毛利率提高、高功率巴条系列的收入占比提升，实现综合毛利率 52.82%较上年增长 21.47pct。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 18 图图 20：2

52、018-2022H1 长长光华芯综合毛利率光华芯综合毛利率 图图 21：2018-2021H1 长光华芯各业务毛利及毛利率长光华芯各业务毛利及毛利率 资料来源：公司公告，Wind，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所(1)长光华芯的长光华芯的高功率单管系列中单管芯片毛利率最高高功率单管系列中单管芯片毛利率最高。单管芯片是单管系列产品中的核心部件，长光华芯应用外延生长、FAB 晶圆工艺、腔面钝化处理等多种芯片制造工艺生产单管芯片，技术附加值较高，毛利率相对较高。单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器是在单管芯片基础上搭配外购部件并按照客户需求进行封装、耦合；外购部件的材

53、料成本较高，使单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器的毛利率较低。单管芯片和光纤耦合模块对高功率单管系列的毛利贡献较大单管芯片和光纤耦合模块对高功率单管系列的毛利贡献较大。在单管芯片方面，2019 年长光华芯主要客户锐科激光因自身产品结构调整减少了对 15W 单管芯片的采购、增加了 18W 单管芯片需求，而 18W 单管芯片的导入需要验证周期；2020 年新冠疫情的发生加速了国产替代进程、公司 18W 单管芯片通过认证，单管芯片客户认可度逐渐提高，2020、2021 年创鑫激光、锐科激光加大了对长光华芯芯片的采购。在光纤耦合模块产品方面，2018 年长光华芯实现量产但产量小、制造费用率高；2

54、019 年规模效应显现、制造费用率降低，并且公司签约了光惠激光、大科激光等新客户以及原有客户订单量增加，光纤耦合模块的毛利率和毛利均有提升。(2)长光华芯高功率巴条系列各个产品的毛利率均比较高，其中巴条芯片的毛利长光华芯高功率巴条系列各个产品的毛利率均比较高，其中巴条芯片的毛利率最高。率最高。公司巴条芯片发光功率稳定，巴条系列产品运用了芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试等多种核心技术，技术附加值较高；产品主要客户是生物医疗、科研、国家战略高技术领域的单位，对产品的技术要求更高、价格敏感度较低，定制化的技术需求较多；因此公司在报价中争取到了相对较高的毛利率。巴条芯片和巴条器件对高功率巴条系列

55、的毛利率贡献较大。巴条芯片和巴条器件对高功率巴条系列的毛利率贡献较大。2018 年公司产能未完全释放、产品生产成本较高，收入占比较高的阵列模块产品毛利率较低；2019-2021 年巴条器件产品收入占比超过 70%且毛利率稳定；2020 年长光华芯获得德国半导体激光器生产商 Jenoptik AG 认证并于 2021 年向其出口巴条芯片，与此同时客户 A2 根据自身项目发展进程对长光华芯的巴条器件产品进行验收。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 19 图图 22：长光华芯高功率单管系列产品毛利率长光华芯高功率单管系列产品毛利率 图图 23：长光华芯高功率巴条系列产品毛利率长光华芯高功率巴

56、条系列产品毛利率 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 (3)长光华芯的高效率长光华芯的高效率 VCSEL 系列产品毛利率较高，发展刚刚起步。系列产品毛利率较高，发展刚刚起步。VCSEL 产品的设计开发较依赖技术人才的手艺，直接人工费用占比成本较多，具备较高的技术附加值，产品毛利率相对较高。长光华芯于 2020 年起实现高效率 VCSEL系列产品的创收，2020、2021H1 毛利率分别为 67.32%、61.40%，2021 年由于部分 VCSEL 芯片量产订单落地，所以毛利率有所下降。(4)其他业务毛利率逐年上升。其他业务毛利率逐年上升

57、。公司其他产品收入比重占比较低，主要包括设计开发费、维修费、配件销售和代工费，2018至2021年上半年毛利率分别为2.52%、25.11%、51.94%、69.14%。长光华芯其他业务产品业务逐渐从高成本的低水平工艺向高毛利的专用配件转变，并且 2021 年公司向激光行业厂商 SLD Laser Inc 提供高毛利的晶圆代工业务，因此长光华芯其他业务产品毛利率逐年上升。长光华芯的综合毛利率在长光华芯的综合毛利率在2021年之前低于同业可比公司，年之前低于同业可比公司，2021年起迅速增长。年起迅速增长。经过对比分析行业产品特点、经营规模及发展阶段，筛选出国内外同业可比公司包括贰陆集团、朗美通

58、、炬光科技。长光华芯 2018-2020 年综合毛利率低于可比公司，主要原因在于：(1)公司自身毛利率水平偏低：2018 年长光华芯规模尚小、投入较大、单位产品边际成本较高，2020 年受新冠疫情影响公司毛利率水平较高的巴条器件采购量下降；(2)同业可比公司毛利率水平上升：朗美通进行了生产经营策略调整、关闭了部分低毛利的产品线；炬光科技进行了战略性结构重组和管理优化，提升生产效率并增加了产品的附加值。2021、2022H1 长光华芯综合毛利率分别为 52.76%、53.43%，略低于炬光科技的毛利率水平(54.00%、55.38%)。2021 年公司主要客户创鑫激光、锐科激光采购了较多高毛利芯

59、片类产品，并且客户 A2 对公司毛利较高的巴条产品进行验收，推动了长光华芯综合毛利率的增长。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 20 图图 24：长光华芯及可比公司的长光华芯及可比公司的综合毛利率比综合毛利率比较较 资料来源：Wind，国海证券研究所 长光华芯期间费用率受股权激励影响较大，剔除股权支付费用后期间费用率稳长光华芯期间费用率受股权激励影响较大，剔除股权支付费用后期间费用率稳步下降。步下降。2018-2021 年长光华芯期间费用分别为 0.55 亿元、2.06 亿元、0.91 亿元、1.35 亿元，分别占比同期营业收入的 59.90%、148.78%、36.81%、31.41

60、%。2019 年公司因实施股权激励计划，确认股份支付金额为 1.33 亿元，产生了较多的期间费用；若剔除股份支付金额，公司 2019 年期间费用率为 52.80%，则期间费用率随公司规模的扩张逐渐下降。图图 25：长光长光华芯期间费华芯期间费用结构及期间费用率用结构及期间费用率 图图 26：期间费用结构期间费用结构(管理费管理费用剔除用剔除股权支付后股权支付后)资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 长光华芯长光华芯销售费用与管理费用有所增加，但不考虑股份支付情况下二者费率均销售费用与管理费用有所增加，但不考虑股份支付情况下二者费率均有所下降。有所下降。其中销售

61、费用主要包括售后维修费、职工薪酬、市场拓展费、股份支付费用和样品费等，各项费用随公司经营规模的扩大而有所增加；管理费用主要包括股份支付、职工薪酬、咨询服务费和办公费，若不考虑股份支付额，管理费用金额逐渐增加但管理费率下降，公司治理的规模效应逐渐显现。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 21 图图 27：长光华长光华芯各项费用率芯各项费用率结构结构 图图 28：长光华芯各项费用长光华芯各项费用率结构率结构(剔除股权支付后剔除股权支付后)资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 长光华芯研发费用逐年增加，占营业收入比例较大，研发费用率高于同业可比长光华芯研发费

62、用逐年增加，占营业收入比例较大，研发费用率高于同业可比公司。公司。长光华芯研发费用与研发人员薪酬、研发项目数量、研发投入进度相关，2018-2021 年研发费用分别为 0.37 亿、0.53 亿、0.60 亿、0.86 亿，年均复合增速 32.20%，分别占比同期营业收入的 40.23%、38.05%、24.41%、20.03%，研发费用金额及占营业收入比例较大。长光华芯目前业绩规模较小，仍处于以研发为主导的快速成长阶段，公司围绕半导体激光芯片、器件及模块等产品持续加大研发投入力度。与同业公司相比长光华芯研发投入相对较大，研发费率高于同业可比公司。图图 29：2021H1 长光华芯研发人员占比

63、长光华芯研发人员占比 图图 30：长光华芯长光华芯研发费用研发费用(率率)及及增长率增长率 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 22 图图 31：长光华芯及可比公司长光华芯及可比公司的研发费率的研发费率比较比较 资料来源：Wind，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 2、高功率激光芯片高功率激光芯片业务有望受益于业务有望受益于国产化率提升，国产化率提升，传感应用传感应用拓展拓展 VCSEL 市场空间市场空间 2.1、高功率半导体激光芯片：下游需求扩张高功率半导体激光芯片：下游需求扩张+国产替代国产替代加速

64、加速 2.1.1、行业现状：激光器市场扩张迅速，国内企业持续抢占市场份额行业现状：激光器市场扩张迅速，国内企业持续抢占市场份额 激光器是发射激光的装置，激光芯片是激光器的核心部件。激光器是发射激光的装置，激光芯片是激光器的核心部件。激光器是激光的发射装置，主要由光学系统、电源系统、控制系统、机械系统四个部分组成，其中光学系统包括泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学器件。激光器的工作原理是：增益介质通过吸收泵浦源产生的能量从基态跃迁到不稳定的激发态，然后释放能量回归到稳定的基态，在释能过程中增益介质产生光子，谐振腔调节光子特性（频率、相位、运行方向）并控制腔内光子振荡将光子通过发

65、射镜射出，形成激光光束。其中，以激光芯片为核心的器件、模块应用于泵浦源，是激光器的核心部件。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 23 图图 32：激光芯片是激光器的核心部件激光芯片是激光器的核心部件 图图 33：激光器结构及工作原理激光器结构及工作原理 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 根据增益介质、根据增益介质、运转方式、运转方式、输出波长、泵浦方式可对激光器进行分类。输出波长、泵浦方式可对激光器进行分类。（1）激光器的增益介质种类包括固体、液体、气体、自由电子，其中固体激光器具备稳定性好、功率较高、维护成本低的优势。（2）按

66、照转运方式可分为连续激光器和脉冲激光器，连续激光器可在较长的一段时间内连续输出激光但热效应较明显，脉冲激光器间断输出激光、可控性好、热效应小。（3）按照波长可分为红外光激光器、可见光激光器、紫外激光器、深紫外激光器等，其中应用最广泛的红外光激光器核紫外激光器分别多用于“热加工”和“冷加工”领域。（4）激光器按照泵浦方式可分为电泵浦、光泵浦、化学泵浦激光器，不同的泵浦方式对工作物质奖励的方式有差别，其中半导体激光器多以电流注入的方式对增益介质进行奖励、是光泵浦激光器的核心泵浦光源。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 24 表表 7：激光器分类方式激光器分类方式 分类方式分类方式 激光器类

67、别激光器类别 增益介质 气体激光器 液体激光器 固态激光器 固体激光器 光纤激光器 混合激光器 半导体激光器 运转方式 连续激光器 脉冲激光器 纳秒激光器 皮秒激光器 飞秒激光器 输出波长 红外光激光器 可见光激光器 紫光激光器 深紫外激光器 泵浦方式 光泵浦激光器 电泵浦激光器 化学泵浦激光器 热泵浦激光器 核泵浦激光器 资料来源：长光华芯招股说明书、国海证券研究所 表表 8：不同增益介质的激光器对比不同增益介质的激光器对比 激光器类型激光器类型 增益介质增益介质 主要特点主要特点 固态激光器 固体、半导体、光纤、混合 稳定性好、功率较高、维护成本低、适合产业化 液体激光器 化学液体 可选波

68、长范围大、体积大、维护成本高 气体激光器 气体 激光光源质量高、体积大、维护成本高 自由电子激光器 特定磁场中的电子束 可实现超高功率请输出优质激光、制造技术和生产成本非常高 资料来源：OFweek 激光网、基业常青、长光华芯招股说明书，国海证券研究所 光纤激光器是当下的主流激光器。光纤激光器是当下的主流激光器。目前市场上的激光器主要包括光纤激光器、半导体激光器、固体激光器、气体激光器，其中光纤激光器凭借优异的性能、较强的使用能力迅速提升市场份额。据 Strategies Unlimited 统计，中国各类激光器中光纤激光器的市场份额为 51%，半导体激光器、固体激光器、气体激光器市场占比分别

69、为 17%、16%、16%。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 25 图图 34：中国各类激光器市场占比中国各类激光器市场占比 资料来源：Strategies Unlimited，中商产业研究院，激光制造网，国海证券研究所 半导体激光器半导体激光器在各类激光器中拥有在各类激光器中拥有较优较优的转换效率，的转换效率，是光纤是光纤激光器、固体激光激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源。半导体激光器效率高、体积小、寿命长、低能耗、波长范围广、可调制速率高，可为下游激光器提供不同类型的光子能量；半导体激光器是光纤激光器、固体激光器等其他激光器最理想的泵

70、浦源，是其核心器件，被广泛应用于激光加工、激光切割、医疗、通讯、国防等领域。表表 9：半导体激光器应用领域广泛半导体激光器应用领域广泛 光子类型光子类型 激光器类型激光器类型 应用领域应用领域 能量光子 光纤激光器泵浦 打标、雕刻、切割、焊接、金属 3D 打印等材料加工领域，应用于航空航天、汽车制造、船舶制造、钢铁冶金、3C 电子、国防等 固体及超快激光器泵浦 精密切割、打孔、剥离、去除、划片、调阻调频、微纳结构加工，应用于半导体微电子、显示面板与照明、航空航天、汽车、太阳能、3C 电子、3D 增材制造等 直接半导体激光器 焊接、熔覆、淬火、表面热处理，应用于汽车制造、发电设备、3C 电子、航

71、空航天、高铁、钢铁冶金等 生物医学用激光器 医美、理疗、手术、光动力 定向能用激光器 科研与国防军事 信息光子 光通信激光器 接入网、主干网、数据中心、5G、物联网 硅光芯片 数据传输与运算 激光雷达与探测器 3D 人脸识别与辅助摄像、探测跟踪、安防监控、无人驾驶、机器视觉、测距和尺吋测量 传感器 液体、气体等物质传感器、接近传感器等 中远红外、太赫兹激光器 检测与影像、光电对抗 显示光子 红、绿、蓝三色激光器 激光电视、激光投影、汽车车灯、激光照明等 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 26 全球激光器市场增长稳步，中国激光器市场快速扩张

72、。全球激光器市场增长稳步，中国激光器市场快速扩张。受益于智能设备、消费电子需求增长及医美行业新兴领域的拓展，激光器市场规模增长稳步。据 Laser Focus World 数据，全球激光器市场规模 2015 年为 97.1 亿美元，预计 2021 年有望增长至 184.80 亿元，2015-2021 年均复合增速为 11.32%；其中二极管激光器（即半导体激光器）有望从 2015 年的 41.75 亿美元增长至 2021 年的 79.46亿美元，预计 2021 年占比全球激光器市场规模的 43%。中国激光技术逐渐趋于成熟和产业化，国产激光设备的技术和服务逐渐提高。据 2022 年中国激光产业发

73、展报告数据，中国光纤激光器市场规模 2014 年为 28.6 亿元，预计 2022 年有望达 138 亿元，2014-2022 年均复合增速为 21.74%。据 Strategies Unlimited统计中国激光器市场中光纤激光器占比 51%、半导体激光器占比为 17%，我们预计 2022 年中国激光器市场规模为 270.59 亿元、其中半导体激光器市场规模为 46 亿元。图图 35：2015-2021E 全球激光器市场规模全球激光器市场规模 图图 36：2015-2021E 全球半导体激光器市场规模全球半导体激光器市场规模 资料来源：Laser Focus World，长光华芯招股说明书，

74、国海证券研究所 资料来源：Laser Focus World，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 37：2014-2022E 中国光纤激光器市场规模及增速中国光纤激光器市场规模及增速 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇 OESHOW，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 27 中国中国光纤光纤激光器市场格局方面，中国本土品牌持续扩大市场份额，国外品牌再激光器市场格局方面，中国本土品牌持续扩大市场份额，国外品牌再度下降。度下降。据中国激光产业发展报告统计，2018 年海外光纤激光器企业在中国市场占比超过 60%，其中 IPG 位居第一占比超 49%、相干

75、、恩耐分别位居第四、第五。随着中国本土激光行业的发展，国内光纤激光器厂商崛起、国产替代不断深化，海外企业在中国的市场份额持续下降。2020 年 IPG 仍位居第一但市场占比下滑至 34.6%，相干下降至第六位；位居第二、第三位的中国本土企业锐科激光、创鑫激光积极抢占市场份额，2021 年市场占比分别为 27.30%、18.30%，市场占有率较 2020 年均有所增长。图图 38：2020 年中国光纤激光器市场销售份额年中国光纤激光器市场销售份额 图图 39：2021 年中国光纤激光器市场销售份额年中国光纤激光器市场销售份额 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，国海证券

76、研究所 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，国海证券研究所 行业规模行业规模测算测算：2020 年全球高功率半导体激光器市场规模为年全球高功率半导体激光器市场规模为 615.03 亿元，全亿元，全球高功率半导体球高功率半导体激光激光芯片的市场规模为芯片的市场规模为 18.30 亿元；中国高功率半导体激光器亿元；中国高功率半导体激光器市场规模为市场规模为 177.74 亿元，中国高功率半导体亿元，中国高功率半导体激光激光芯片的市场规模为芯片的市场规模为 5.29 亿元。亿元。（1）据 2021年中国激光产业发展报告 数据，2020年全球激光器销售额160.10亿美元、其

77、中以高功率半导体激光器为主的应用市场占比 59.10%，假设人民币兑换美元的汇率为 1:6.50，那么 2020 年全球高功率半导体激光器市场规模为160.10*59.10%*6.5=615.03亿元；据锐科激光统计激光器行业平均毛利率30%，据激光制造商情统计泵浦源（光纤耦合模块）在激光器中成本占比达 50%，那 么2020年 全 球 高 功 率 半 导 体 激 光 泵 浦 源 的 市 场 规 模 为615.03*(1-30%)*50%=215.26 亿元；按照公司泵浦源平均毛利率 15%、激光芯片占泵浦源成本比例 10%测算，2020 年全球高功率半导体激光芯片的市场规模为 215.6*(

78、1-15%)*10%=18.30 亿元。（2）据2021 年中国激光产业发展报告数据，2020 年中国光纤激光器市场规模为 94.2 亿元，据 Strategies Unlimited2019 年光纤激光器占比工业激光器 53%的份额，工业激光器以高功率半导体激光器为主，假设 2020 年光纤激光器占比工业激光器仍为 53%的份额，那么2020年中国高功率半导体激光器市场规模为94.2/53%=177.74亿元；2020年中国高功率半导体激光泵浦源的市场规模为 177.74*(1-30%)*50%=62.21 亿元；2020 年中国高功率半导体激光芯片的市场规模为 62.21*(1-15%)*

79、10%=5.29亿元。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 28 2.1.2、发展趋势：未来有望受益下游需求扩张发展趋势：未来有望受益下游需求扩张+国产替代加速国产替代加速 激光器行业未来有望激光器行业未来有望受益于受益于下游需求下游需求增长增长而实现而实现放量。放量。激光器广泛应用于材料加工、通信、传感、研发、军事、医疗等领域。据2020 中国激光产业发展报告 数据，全球激光器应用前三大市场材料加工与光刻市场、通信与光储存市场、科研与军事市场 2019 年销售规模分别为 60.30 亿美元、39.80 亿美元、17.70亿美元，2018-2020 年三者历年合计占比均超 77%。激光器

80、行业有望受益于下游的工业制造领域、科研军事领域、生物医疗领域的需求增长而实现放量。图图 40：2018-2020 年全球激光器应用市场结构年全球激光器应用市场结构 资料来源：2020 中国激光产业发展报告，Laser Focus World，长光华芯招股说明书，前瞻经济学人，激光制造网，国海证券研究所（1）在在工业制造领域，产业升级下带动激光器、激光芯片的需求持续扩张。工业制造领域，产业升级下带动激光器、激光芯片的需求持续扩张。激光加工比传统加工工艺具备适用对象广、材料变形小、加工精度高、能耗低、污染小、加工无接触且自动化的优势，可处理硬度大、熔点高等传统工艺方法难以加工的材料。激光加工的工艺

81、类型包括激光切割、激光打标、激光雕刻和激光焊接等，广泛应用于航空航天、汽车、船舶、钢铁、显示面板制造、半导体芯片制造、消费电子产品制造等领域。据中国激光产业发展报告预计，2018-2022 年全球激光设备市场规模有望从 137.6 亿美元增长至 232 亿美元，年均复合增速为 13.95%；中国地区是全球市场收入的主要来源，2021 年占比达 61.40%；2018-2022年中国激光设备市场规模有望从 605 亿元增长至 876 亿元、年均复合增速为 9.70%。激光加工设备的稳步增长带动了激光器、激光芯片的需求上升，未来制造技术及自动化技术的升级换代有望延续，激光技术或将进一步迭代传统制造

82、技术，持续推动工业激光器及激光芯片的市场需求。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 29 图图 41：2018-2022 年全球激光设备市场销售收入年全球激光设备市场销售收入 图图 42：2018-2022 年中国激光设备市场销售收入年中国激光设备市场销售收入 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，国海证券研究所 资料来源：2020、2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 图图 43：2021 年全球激光设备市场销售收入区域占比年全球激光设备市场销售收入区域占比 图图 44：2016-2022 年中国激光切割成套设备

83、市场销年中国激光切割成套设备市场销售收入售收入 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，国海证券研究所 资料来源：2022 中国激光产业发展报告，光电汇OESHOW，国海证券研究所（2）激光器是科研军事领域实现研发创新的必要条件。激光器是科研军事领域实现研发创新的必要条件。在军事领域诸多技术和武器的研发均需要激光器，未来在高端制造、精密材料、制导、雷达及光电对抗、激光武器等领域的研究项目对激光器的需求不会降低。据Lasers：Global Markets to 2024预计，2019-2024 年全球定向激光源和军事激光市场有望从 89 亿美元增长至 146 亿美元，年均

84、复合增速10.41%。未来全球各地区在科研军事领域持续投入将促进激光器的稳定发展。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 30（3）医美技术和生物医疗技术的不断进步有望推动激光技术在生物医疗领域医美技术和生物医疗技术的不断进步有望推动激光技术在生物医疗领域的持续深耕。的持续深耕。在生物医疗领域激光器主要应用于光谱技术、干涉技术、临床标本或组织的检测和诊断、临床治疗与手术等。据 Allied Market Research 预计，2018-2026 年全球医疗激光市场规模有望从 69.47 亿美元增长至 162.3 亿美元，年均复合增速达 11.19%。未来医美技术和生物医疗技术的不断进步有

85、望推动激光技术在生物医疗领域的持续深耕，生物医疗领域或将长期稳定驱动激光器的市场需求。图图 45：全球定向激光源和军事激光市场有望扩张全球定向激光源和军事激光市场有望扩张 图图 46：全球医疗激光市场规模有望提升全球医疗激光市场规模有望提升 资料来源：Lasers：Global Markets to 2024，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 资料来源：Allied Market Research，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 高功率光纤激光器高功率光纤激光器逐步实现国产化逐步实现国产化，高功率半导体激光芯片高功率半导体激光芯片国产化率国产化率有望有望持续持续提升提升。半导体激光器的主

86、要用途是作为光纤激光器的泵浦源，高功率半导体激光芯片及其模块是高功率光纤激光器的核心元件。据2020 中国激光产业发展报告数据，自 2017 年以来小功率和中功率的光纤激光器国产化率分别保持在97%、54%以上，2019 年分别达 99.01%和 56.74%，光纤激光器逐渐实现国产化；大功率光纤激光器的国产化进程也在逐步推进，2013-2019 年实现“从无到有”，预计 2020 年有望达 57.85%。并且据前文所述，中国本土企业逐步抢占光纤激光器的市场份额，市占率分列二、三位的锐科激光与创鑫激光均是因旗下高功率光纤激光器产品而获得市场认可。高功率光纤激光器正在逐步实现国产化，高功率半导体

87、激光芯片的国产化率有望持续提升。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 31 图图 47：2013-2020 年光纤激光器国产化渗透率年光纤激光器国产化渗透率 资料来源：2020 中国激光产业发展报告，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 2.2、VCSEL 芯片：激光雷达芯片：激光雷达&3D 传感开拓需求空间传感开拓需求空间 2.2.1、行业现状：传感市场需求旺盛，市场规模有望快速提升行业现状：传感市场需求旺盛，市场规模有望快速提升 半导体激光芯片包括半导体激光芯片包括 EEL 和和 VCSEL 两类。两类。根据谐振腔制造工艺的不同半导体激光芯片被分为边发射激光芯片（EEL：Edge Em

88、itting Lasers）和面发射激光芯片（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）。边发射激光芯片是以GaAs(磷化镓)为原材料制造，沿平行于衬底表面发射激光，面发射激光芯片是以 InP(磷化铟)为原材料制造，垂直于芯片表面发射激光。面发射激光芯片有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造成本低等优点，但输出功率及电光效率较边发射激光芯片低。长光华芯的单管芯片产品、巴条芯片产品、光通信芯片产品是边发射激光芯片，VCSEL 芯片产品是面发射激光芯片。图图 48：边发射激光芯片（左）边发射激光芯片（左）VS

89、面发射激光片（右）面发射激光片（右）资料来源：长光华芯招股说明书 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 32 表表 10：VCSEL 与与 EEL 工艺特性对比工艺特性对比 VCSEL EEL 原材料 InP(磷化铟)GaAs(砷化镓)功率（ns 脉冲）120W 120W 发光面积 大面积 点光源 功率密度 中 高 光束质量 对称/低发散度 非对称/中发散度 温漂系数 0.07nm/K 0.25nm/K 光谱宽度 1-2nm 3-8nm 切换时间 几纳秒 几纳秒 发射方向 顶视 侧视 发射方式 在芯片的上下两面镀光学膜形成谐振腔，因光学谐振腔与衬底垂直而能够实现垂直于芯片表面发射激光 在

90、芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔，沿平行于衬底表面发射激光 工艺流程 所形成的激光器阵列易于与平面化的电路芯片键合，在精度层面由半导体加工设备保障 需进行切割、翻转、镀膜、再切割的工艺步骤，只能通过单颗一一贴装的方式和电路板整合，每颗激光器需要使用分立的光学器件进行光束发散角的压缩和独立手工装调 工艺需求 无需进行每个激光器的单独装调，易于和面上工艺的硅材料微型透镜进行整合提升光束质量 依赖产线工人的手工装调技术，生产成本高且一致性难以保障 主要应用领域 3D 传感、激光雷达、VR/AR、生物医学 光通信、材料加工、医疗、传感、光存储 资料来源：Yole，欧司朗光电半导体，化合物半导体联盟，禾赛科

91、技招股说明书，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 朗美通朗美通和和贰陆集团贰陆集团是是 VCSEL 领域的主要玩家，中国资本开始布局领域的主要玩家，中国资本开始布局 VCSEL 产业产业链各环节。链各环节。VCSEL 的产业链主要包括外延、代工/制造、芯片/器件、模组/系统、终端/整机，其中外延、晶圆制造、芯片加工是核心环节。朗美通(Lumentum)和贰陆集团(II-VI Inc.)作为苹果主要的供应商占据市场大部分份额，业务覆盖产业链核心技术环节；近些年在“中国芯”的浪潮带动下越来越多的中国资本纷纷进入布局 VCSEL 产业链各环节，中国 VCSEL 供应商尚处成长期。证券研究报告 请务必

92、阅读正文后免责条款部分 33 多结、可寻址多结、可寻址的的 VCSEL 是未来是未来发展方向。发展方向。在下游需求驱动下，全球主要厂商纷纷重点布局多结 VCSEL 阵列产品。与单结 VCSEL 相比多结 VCSEL 具备提升电光转换效率、提供更高的功率密度、提高斜率效率、提供更高的峰值功率、降低激光器每瓦成本的优势，可以降低功耗、扩大测距范围，有利于光学系统的设计和激光驱动的应用。2020、2021 年，全球主要厂商陆续发布了双结和三结VCSEL 产品，而领头羊 Lumentum 则在 2021 年 3 月发布了五结和六结 VCSEL阵列，每个发射孔的光功率超过 2W，1 平方毫米 VCSEL

93、 阵列的峰值功率超过800W。多结、可寻址成为 VCSEL 未来的发展方向。图图 49：VCSEL 产业链及代表厂商产业链及代表厂商 图图 50：VCSEL 向多结、可寻址方向发展向多结、可寻址方向发展 资料来源：麦姆斯咨询 资料来源：麦姆斯咨询 行业规模测算：行业规模测算：2025 年年 VCSEL 激光器全球市场规模有望达激光器全球市场规模有望达 26.46 亿元。亿元。据麦姆斯咨询统计，2020 年全球 VCSEL 市场中传感应用占比最大为 75%，主要厂商有朗美通、贰陆集团、纵慧芯光等。据 Yole 数据，2020 年 VCSEL 激光器全球市场规模 11 亿美元，其中移动和消费领域收

94、入为 8.44 亿美元、占比全球市场的 75%以上，是 VCSEL 市场主要的应用方向。未来随着汽车等各领域对智能化需求的提高、3D 传感技术在各领域的深度应用，VCSEL 激光器市场有望继续保持高速增长。Yole 预计 2025 年 VCSEL 激光器全球市场规模有望达 27 亿美元，2020-2025 年年均复合增速为 18.4%。图图 51：2020 年全球各种应用的年全球各种应用的 VCSEL 市场份额市场份额 图图 52：2020 年主要的年主要的 VCSEL 供应商供应商 资料来源：麦姆斯咨询，国海证券研究所 资料来源：麦姆斯咨询 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 34

95、图图 53：2020-2025 年年 VCSEL 激光器市场规模预测激光器市场规模预测 资料来源：Yole，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 2.2.2、发展趋势：未来有望受益车载激光雷达发展趋势：未来有望受益车载激光雷达&3D 传感技术需求传感技术需求 VCSEL 芯片有望受益于下游激光雷达需求增加、在激光雷达发射端逐渐取代芯片有望受益于下游激光雷达需求增加、在激光雷达发射端逐渐取代EEL 而实现放量。而实现放量。智能汽车逐渐向更高级别的自动驾驶升级，激光雷达是智能汽车实现 L3、L4、L5 级自动驾驶功能不可或缺的元件。半导体激光器是激光雷达的激光发射系统的核心器件，发射端有 EEL 和

96、 VCSEL 两种类型。由于传统的 VCSEL 激光器存在发光功率密度低的缺陷，因此多数制造商采用 EEL。而多阶层的 VCSEL 激光器的开发使器发光功率密度提升 5 至 10 倍，具备了应用于长距激光雷达的能力。与 EEL 相比 VCSEL 具备效率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、调制速率快、可大量生产、制造成本低等优势，可使激光雷达有效降低成本、提升性能。激光雷达发射端或将逐渐采用平面化的激光器器件。VCSEL 芯片未来有望受益于下游激光雷达需求增加、在激光雷达发射端逐渐取代 EEL 而实现放量。我们预计 2021-2025 年，全球车载激光雷达市场规模有望从 16.9

97、亿元增长至 501.8 亿元，年均复合增速为 133.37%；中国车载激光雷达市场规模有望从6.4亿元增长至258.4亿元，年均复合增速为151.64%。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 35 图图 54：半导体激光器是激光雷达上游的核心电子元器件半导体激光器是激光雷达上游的核心电子元器件 资料来源：长光华芯招股说明书 图图 55：2021-2025 全球车载激光雷达市场规模测算全球车载激光雷达市场规模测算 图图 56：2021-2025 中国车载激光雷达市场规模测算中国车载激光雷达市场规模测算 资料来源：Wind，Clean Technica，BNEF，智研咨询，半导体行业观察，中

98、国汽车报，电子发烧友网，贸泽电子，盖世汽车专区，ittbank，产业信息网，智能网联汽车网，前瞻经济学人，激光制造网，第一电动汽车网，新能源汽车国家大数据联盟，彭博社，国海证券研究所 资料来源：智研咨询，半导体行业观察，中国汽车报，电子发烧友网，贸泽电子，盖世汽车专区，ittbank，产业信息网，智能网联汽车网，前瞻经济学人，激光制造网，国海证券研究所 VCSEL 有望受益于有望受益于 3D 传感技术在传感技术在多多领域的应用需求而实现放量。领域的应用需求而实现放量。3D 传感广泛应用于人机交互、机器视觉、人脸识别、三维建模、AR/VR、安防和辅助驾驶等多个领域。2017 年苹果公司率先将 3

99、D 结构光技术应用于 iPhone X 就此打开了3D 传感在消费电子领域应用的大门。随着苹果的示范效应，手机、AR/VR、物联网、自动驾驶等使用场景对 3D 机器视觉的需求逐渐放大。用于 3D 成像的红外发射器有 LED 和 VCSEL，其中 VCSEL 在技术和成本上具备测量精度高、对温度漂移较小、输出效率高、制造工艺与 LED 兼容、制造成本低等优势。VCSEL未来有望受益于 3D 传感技术在国防、工业、医疗、消费电子等各个领域的应用需求而实现放量。据 Yole 预测，2019-2025 年全球 3D 传感市场规模有望从 50亿美元增长至 150 亿美元，年均复合增长率约 20%。证券研

100、究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 36 图图 57：2019-2025 年年全球全球 3D 传感细分市场规模预测传感细分市场规模预测 资料来源：Yole，长光华芯招股说明书，国海证券研究所 2.3、竞争格局：海外企业主导市场，长光华芯是国内竞争格局：海外企业主导市场，长光华芯是国内稀缺龙头稀缺龙头 半导体激光芯片及器件的市场半导体激光芯片及器件的市场由由海外厂商主导，中国厂商起步较晚、处于追赶海外厂商主导，中国厂商起步较晚、处于追赶状态。状态。在激光行业领域，欧美地区起步早、技术领先，具备先发优势；中国地区起步较晚，半导体激光产业的雏形初现。目前海外企业主导半导体激光芯片及器件的市场，主要

101、企业包括贰陆集团、朗美通、IPG 光电等，综合实力较强，业务已拓展至下游；国内厂商包括武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、炬光科技、凯普林、星汉激光等，其中武汉锐晶、华光光电有从事半导体激光芯片业务，纵慧芯光主要从事 VCSEL 芯片的研发及设计业务，炬光科技、凯普林、星汉激光主要以对外采购高功率半导体激光芯片进行模块的封装生产为主。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 37 表表 11：长光华芯长光华芯主要竞争对手情况主要竞争对手情况 公司名称公司名称 业务范围业务范围 境外主要竞争对手 贰陆集团（IIVI.O）主要从事高功率半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产，激器产品线涵盖

102、从紫外到远红外，以及为光纤激光器、激光头和光束提供解决方案 朗美通（LITE.O）拥有全球领先的高功率边发射激光器（EEL）技术、垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和光通信激光器技术 恩耐集团（LASR.O）主要产品包括光纤耦合输出半导体激光器、光纤激光器及光纤等，终端市场包括工业切割及焊接、微加工、航空航天和国防 IPG 光电（IPGP.O）全球最大的光纤激光器企业，已形成光纤激光器上下游产业链的垂直整合；公司主营产品包括光纤激光器、放大器产品、可调光束传输元件等 境内主要竞争对手 炬光科技（688167）主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件业务。高功率半导体激光元

103、器件分为开放式器件、光纤耦合模块、医疗美容器件和模块等；激光光学元器主要包括光束准直转换系列（单（非）球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器）、光场匀化器、光束扩散器、微光学透镜组、微光学晶圆等 武汉锐晶 从事高功率半导体激光芯片的研发、生产与销售、维修服务和技术咨询等 华光光电 从事半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品的研发、生产与销售 纵慧芯光 主要研发销售 VCSEL 芯片、器件及模组等产品，为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器（VCSEL）解决方案 凯普林 主要产品包括半导体激光器组件、系统及激光器配件，以高功率激光器件、激光系统为主，致力于高性能光纤耦合半

104、导体激光器、光纤激光器、超快激光器等 星汉激光 专注于半导体激光元件、器件封装及工业高功率激光模块/系统研发及制造，主要产品包括光纤耦合模块，主要是封装芯片所得的激光模块 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 长光华芯长光华芯在在国内高功率半导体激光芯片市场占有率位居第一。国内高功率半导体激光芯片市场占有率位居第一。2020 年长光华芯高功率半导体激光芯片收入为 7091.18 万元，2020 年高功率半导体激光芯片的中国市场规模为 5.29 亿元、全球市场规模为 18.30 亿元，长光华芯在高功率半导体激光芯片国内外市场的占有率分别为 13.41%和 3.88%。国内高功率半导体激光

105、芯片市场长光华芯的市场占有率位居第一，未来随着激光芯片国产化程度的加深长光华芯的市场份额有望进一步扩张。表表 12：2020 年长光华芯高功率半导体激光芯片销售年长光华芯高功率半导体激光芯片销售情况拆分情况拆分 序号序号 项目项目 销售数量销售数量/收入收入 1 单管芯片销售数量(颗)2,460,983.00 2 单管器件销售数量(个)12,262.00 3 光纤耦合模块销售数量(个)60,673.00 4 巴条芯片销售数量(颗)6,804.00 5 巴条器件销售数量(个)6,991.00 6 阵列模块销售数量(个)280 7 销售的单管芯片合计数量(个)3,742,047.00 8 单管芯片

106、的单价(元/颗)18.95 9 测算的单管芯片总收入(万元)7,091.18 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 38 3、平台型研发制造商平台型研发制造商、产品性能与量产优势凸显产品性能与量产优势凸显，募投项目加速募投项目加速 VCSEL 业务产业化业务产业化 3.1、IDM 模式运营工艺成熟稳定，技术积累丰富模式运营工艺成熟稳定，技术积累丰富 长光华芯长光华芯掌握掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，采用采用 IDM 模式运营模式运营，紧贴客户需求。紧贴客户需求。半导体产业链主要包括芯片设计、

107、晶圆制造、封装测试等环节，根据是否从事晶圆制造、封装测试等生产环节，半导体行业的经营模式主要分为IDM(垂直整合制造)模式与 Fabless(无晶圆厂)模式，IDM 模式下企业从事全部业务环节。长光华芯掌握半导体激光芯片从设计到量产的关键环节技术，采用 IDM模式运营，贴近下游终端客户，理解客户需求、按需生产不同功能的激光芯片及器件，生产具备弹性和效率。图图 58：半导体行业厂商不同经营模式下对应的产业链环节半导体行业厂商不同经营模式下对应的产业链环节 资料来源：格科微招股说明书 长光华芯储备的核心技术包括器件设计及外延生长技术、长光华芯储备的核心技术包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工

108、艺技术、晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术、封装技术腔面钝化处理技术、封装技术、高亮度合束及光纤耦合技术高亮度合束及光纤耦合技术等。等。在器件设计及外延生长方面，公司突破外延技术行业难点、可生产高质量的外延晶体材料；在晶圆制造方面，公司实现 30W 高功率半导体激光芯片的量产，电光转换效率达到 60%-65%，技术水平与国际先进水平同步，提升了半导体激光芯片的产量及良率，实现了半导体激光芯片的产业化应用；在工业激光器泵浦源应用方面，长光华芯实现 700W 光源输出，为下游高功率光纤激光器提供稳定泵浦源。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 39 图图 59：长光华芯工艺流程长光华芯工艺流程

109、资料来源：长光华芯招股说明书 3.2、产品性能优势凸显，导入产品性能优势凸显，导入 6 吋吋生产线扩产降本生产线扩产降本 与可比公司的产品相比，长光华芯高功率单管芯片、高功率巴条芯片的性能参与可比公司的产品相比，长光华芯高功率单管芯片、高功率巴条芯片的性能参数处于行业领先地位。数处于行业领先地位。长光华芯 190-230m 条宽的高功率单管芯片输出功率达30W，电光转换效率达 63%，性能高于可比公司产品，技术水平较高；长光华芯 100m 条宽的高功率巴条芯片可实现 100W 连续激光输出及 300W 准连续激光输出，200m 条宽高功率巴条芯片可实现 200W 连续激光输出及 700W 准连

110、续激光输出，电光转换效率最大可达 63%，性能参数高于可比公司产品，处于业内领先水平。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 40 表表 13：长光华芯与可比公司高功率单管芯片性能参数对比长光华芯与可比公司高功率单管芯片性能参数对比 公司公司 波长（波长（nm）功率（功率（W）条宽（条宽（m）电光转化效率（电光转化效率（%）长光华芯 915 25 195 62 915 30 230 62 976 25 195 63 976 30 230 62 880 14 230 60 808 11 350 60 贰陆集团 915 27 230 57.00 975 28 230 58.80 武汉锐晶 91

111、5 12 90 60 915 25 190 60 华光光电 808 10-57.40 朗美通 915 25 220-资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 表表 14：长光华芯与可比公司高功率巴条芯片性能参数对比长光华芯与可比公司高功率巴条芯片性能参数对比 公司公司 波长（波长（nm）功率（功率（W）发光点数量发光点数量 条宽（条宽（m）电光转化效率（电光转化效率（%）备注备注 长光华芯 808 60（CW）49 100 55 1cm 宽 Bar 条 808 60（CW）49 100 50 1cm 宽 Bar 条 808 100（CW）49 120 55 1cm 宽 Bar 条 808

112、300（QCW）19 120 52 1cm 宽 Bar 条 808 50（CW）24 150 55 1cm 宽 Bar 条 808 500（QCW）39 232 58 1cm 宽 Bar 条 808 100（CW）39 232 55 1cm 宽 Bar 条 940 200（CW）34 200 63 1cm 宽 Bar 条 940 700（QCW）34 232 63 1cm 宽 Bar 条 贰陆集团 790 60（CW）49 150 58 1cm 宽 Bar 条 808 40（CW）48 150 56 1cm 宽 Bar 条 808 60（CW）19 135 59 1cm 宽 Bar 条 808

113、 80（CW）49 200 55 1cm 宽 Bar 条 880 60（CW）19 135 61 1cm 宽 Bar 条 915 50（CW）10 90 62 5.4mm 宽 Bar 条 915 80（CW）19 100 62 1cm 宽 Bar 条 940 50（CW）19 90 60 1cm 宽 Bar 条 940 80（CW）19 100 62 1cm 宽 Bar 条 980 50（CW）19 90 62 1cm 宽 Bar 条 980 80（CW）19 100 62 1cm 宽 Bar 条 武汉锐晶 940 500（QCW）62 200 62 1cm 宽 Bar 条 952 700（Q

114、CW）49 200 75 1cm 宽 Bar 条 华光光电 806 100（QCW）19 100 55 1cm 宽 Bar 条 806 200（QCW）10 120 55 5.4mm 宽 Bar 条 资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 41 长光华芯进入快速成长期，长光华芯进入快速成长期，2021 年年起起导入导入 6 吋吋晶圆生产线晶圆生产线，扩产，扩产加速、成本降加速、成本降低，规模效应逐渐显现。低，规模效应逐渐显现。2021 年起长光华芯导入 6 吋晶圆生产线且利用率高于原有的 3 吋晶圆生产线，产能和成本均大幅改善。2021 年上半

115、年高功率单管芯片产能达 806.4 万颗远超去年全年产能（460.8 万颗），其他产品产能产量均有增长；导入 6 吋晶圆生产线后单管芯片、巴条芯片的单位成本分别下降了 40.65%、32.48%，规模效应逐渐显现。晶圆 6 吋生产线是行业最大生产线，与硅基 12寸生产线处于同一水准。随着 6 吋晶圆生产线投产、原有产线自动化程度加深、生产工艺日趋完善，长光华芯芯片产能及良率有望逐步提高。表表 15：2021 年起长光华芯芯片产能大幅提升年起长光华芯芯片产能大幅提升 项目项目 2018 2019 2020 2021H1 高功率单管芯片 产能(颗)1290240 1612800 4608000 8

116、064000 产量(颗)1159428 1662189 4837487 7963177 产能利用率(%)89.86%103.06%104.98%98.75%高功率巴条芯片 产能(颗)39168 42624 71424 57600 产量(颗)20990 36665 45712 49871 产能利用率(%)53.59%86.02%64.00%86.58%单管及巴条器件 产能(个)455200 625600 1361600 883200 产量(个)403104 702004 1257224 761221 产能利用率(%)88.56%112.21%92.33%86.19%光纤耦合及阵列模块 产能(个)

117、14800 48800 57600 48800 产量(个)16966 37244 64444 31186 产能利用率(%)114.64%76.32%111.88%63.91%直接半导体激光器 产能(台)500 500 500 产量(台)60 115 193 产能利用率(%)12.00%23.00%38.60%资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 注：2021 年 1-6 月各产品产能产量为半年度实际数，非年化数 表表 16：导入导入 6 吋吋晶圆生产线前后成本对比晶圆生产线前后成本对比(单位单位:元元/颗颗)产品类型产品类型 2020 年度年度(导入前导入前)2021 年年 1-6 月

118、月(导入后导入后)变动变动 变动幅度变动幅度 单管芯片 7.37 4.37-2.99-40.65%巴条芯片 51.64 34.86-16.77-32.48%资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 42 3.3、募投项目扩充产能，加速募投项目扩充产能，加速 VCSEL 业务产业化业务产业化 长光华芯于长光华芯于 2022 年年 4 月月 1 日成功日成功登录登录科创板首发上市，募集资金科创板首发上市，募集资金 13.48 亿元，亿元，用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金。用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金。（1）长光华芯计划投入 5.9

119、9 亿元用于建设“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”。项目建成后将新增公司高功率半导体激光芯片的产能规模、提升公司生产效率和市占率，有望实现年均 11.68 亿元的新增营业收入。（2）长光华芯计划投入 3.05 亿元用于建设“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”。项目建成后将助力公司向消费电子和光通信领域拓展，丰富公司整体的产品结构，有望实现年均 2.88 亿元的新增营业收入。（3）长光华芯计划投入 1.44 亿元用于建设“研发中心建设项目”。此项目将针对半导体激光芯片及高效泵浦技术、高能固体激光泵浦源技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性

120、半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究，巩固公司的技术领先地位，持续强化公司的创新研发能力和核心竞争力。表表 17：长光华芯首发上市募集资金投向及使用安排长光华芯首发上市募集资金投向及使用安排 序号序号 项目名称项目名称 集资金额集资金额(亿元亿元)占比占比 建设周期建设周期 项目介绍项目介绍 1 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 5.99 44.46%3 年 项目建成投产后年均年营业收入达 11.68 亿元，投资回收期为 6.45 年，税后投资内部收益率为18.32%，税后净现值为 1.14 亿元 2 垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目 3.05

121、22.63%3 年 项目建成投产后年均年营业收入达 2.88 亿元，投资回收期为 6.17 年，税后投资内部收益率为 19.50%，税后净现值为 0.75 亿元 3 研发中心建设项目 1.44 10.66%3 年 4 补充流动资金 3.00 22.25%合计 13.48 100.0%资料来源：长光华芯招股说明书，国海证券研究所 4、盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级 首次覆盖，给予“买入”评级。首次覆盖，给予“买入”评级。长光华芯是国内稀缺的半导体激光芯片龙头，从事激光芯片、器件、模块、激光器的研发、制造及销售，产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品等。

122、目前市场中仅存在部分公司的部分项目与长光华芯存在竞争关系，尚不存在与长光华芯产品类型、业务结构完全相同的公司；并且长光华芯在国内高功率半导体激光芯片领域具备规模优势、先发优势。我们选取激光器制造商炬光科技(688167)、汽车电子芯片制造商纳芯微(688052)、电子半导体芯片制造商希荻微(688173)作为可比公司，可比公司 2022/2023/2024 年 Wind 一致预测 PE 平均值为 124/73/44 倍。未来长光华芯有望持续受益于下游市场对高功率半导体激光芯片的需求增加和国产化率提升、以及拓展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务打开的市场空间。我们预计公司 2022-2024 年

123、归母净利润分别为 1.34/2.11/3.18 亿元，对应 2022-2024 年PE 分别为 104/66/44 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 43 表表 18：长光华芯业务拆分预测长光华芯业务拆分预测 产品拆分产品拆分 指标指标 2021A 2022E 2023E 2024E 高功率单管系列 营业收入(亿元)360.97 364.58 601.55 902.33 营业成本(亿元)184.09 164.06 270.70 406.05 毛利(亿元)176.87 200.52 330.85 496.28 毛利率 0.49 0.55 0.55 0.5

124、5 高功率巴条系列 营业收入(亿元)55.66 56.21 70.27 75.89 营业成本(亿元)12.24 11.24 14.05 15.18 毛利(亿元)43.41 44.97 56.21 60.71 毛利率 0.78 0.80 0.80 0.80 VCSEL 芯片系列 营业收入(亿元)8.20 12.30 30.74 76.84 营业成本(亿元)3.03 4.18 10.76 26.90 毛利(亿元)5.16 8.11 19.98 49.95 毛利率 0.63 0.66 0.65 0.65 废料销售 营业收入(亿元)3.10 3.13 3.76 4.51 营业成本(亿元)0.96 0.

125、94 1.13 1.35 毛利(亿元)2.14 2.19 2.63 3.16 毛利率 0.69 0.70 0.70 0.70 其他主营业务 营业收入(亿元)1.17 1.18 1.41 1.70 营业成本(亿元)0.36 0.35 0.42 0.51 毛利(亿元)0.80 0.82 0.99 1.19 毛利率 0.69 0.70 0.70 0.70 资料来源：Wind，国海证券研究所 表表 19：可比公司估值对比可比公司估值对比 股票代码股票代码 公司简称公司简称 最新收盘最新收盘价价(元元/股股)总市值总市值(亿元亿元)EPS PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E

126、 2024E 688167 炬光科技 106.52 95.83 1.60 2.26 3.18 66.68 47.07 33.49 688052 纳芯微 334.33 337.89 3.08 5.03 8.23 108.48 66.42 40.60 688173 希荻微 27.75 112.47 0.14 0.26 0.49 196.25 105.88 57.04 平均 123.80 73.12 43.71 688048 长光华芯 102.85 139.46 0.99 1.56 2.35 103.71 66.08 43.85 资料来源：Wind，国海证券研究所 注：相关数据取自 2022 年 1

127、1 月 14 日收盘，未评级公司盈利预测取自 Wind 一致预期 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 44 5、风险提示风险提示 1）存货跌价风险；2）新技术渗透不达预期风险；3）产品价格下降风险；4）市场竞争加剧风险；5）扩产进度不及预期风险。证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 45 附表：长光华芯盈利预测表 证券代码：证券代码：688048 股价：股价：102.85 投资评级：投资评级：买入买入 日期：日期：2022/11/14 财务指标财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 每股指标与估值每股指标与估值 2021A 2022E 2023E 2024E 盈

128、利能力盈利能力 每股指标每股指标 ROE 18%4%6%8%EPS 1.13 0.99 1.56 2.35 毛利率 53%59%58%58%BVPS 6.27 23.97 25.62 28.08 期间费率 11%9%8%7%估值估值 销售净利率 27%31%30%30%P/E 0.00 103.71 66.08 43.85 成长能力成长能力 P/B 0.00 4.29 4.01 3.66 收入增长率 74%2%62%50%P/S 0.00 31.83 19.68 13.13 利润增长率 340%17%57%51%营运能力营运能力 利润表（百万元）利润表（百万元）2021A 2022E 2023

129、E 2024E 总资产周转率 0.44 0.13 0.18 0.25 营业收入营业收入 429 438 709 1062 应收账款周转率 2.39 3.34 1.85 3.34 营业成本 202 181 297 450 存货周转率 2.62 8.85 2.95 5.16 营业税金及附加 1 1 1 1 偿债能力偿债能力 销售费用 22 13 25 42 资产负债率 35%7%13%12%管理费用 24 26 32 32 流动比 1.69 16.41 7.62 8.22 财务费用 3 0 0 0 速动比 1.00 15.99 6.99 7.65 其他费用/（-收入）86 88 149 234 营

130、业利润营业利润 122 142 222 335 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 营业外净收支 0 0 0 0 现金及现金等价物 57 2656 2565 2913 利润总额利润总额 122 142 222 335 应收款项 219 165 466 386 所得税费用 7 7 11 17 存货净额 163 50 240 206 净利润净利润 115 134 211 318 其他流动资产 31 33 42 55 少数股东损益 0 0 0 0 流动资产合计流动资产合计 470 2903 3313 3559 归属于母公司净利润归属于母公司净利润

131、115 134 211 318 固定资产 131 162 207 275 在建工程 120 170 200 220 现金流量表（百万元）现金流量表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 无形资产及其他 174 171 168 166 经营活动现金流经营活动现金流 21 227 12 470 长期股权投资 88 88 88 88 净利润 115 134 211 318 资产总计资产总计 983 3495 3977 4309 少数股东权益 0 0 0 0 短期借款 47 47 47 47 折旧摊销 24 26 31 37 应付款项 180 96 341 322 公允价值变动 0

132、0 0 0 预收帐款 0 0 0 0 营运资金变动-141 48-270 62 其他流动负债 52 34 47 65 投资活动现金流投资活动现金流 -120-96-103-122 流动负债合计流动负债合计 278 177 435 433 资本支出-131-105-103-123 长期借款及应付债券 0 0 0 0 长期投资 10 0-1-1 其他长期负债 68 68 68 68 其他 1 9 1 1 长期负债合计长期负债合计 68 68 68 68 筹资活动现金流筹资活动现金流 55 2468 0 0 负债合计负债合计 346 244 502 500 债务融资 35 0 0 0 股本 102

133、136 136 136 权益融资 0 2536 0 0 股东权益 637 3250 3474 3808 其它 20-68 0 0 负债和股东权益总计负债和股东权益总计 983 3495 3977 4309 现金净增加额现金净增加额 -44 2599-91 348 资料来源：Wind 资讯、国海证券研究所 国海证券股份有限公司 国海证券研究所 请务必阅读正文后免责条款部分【公用事业和公用事业和中小盘中小盘团队团队介绍】介绍】杨阳，中央财经大学会计硕士，湖南大学电气工程本科，5 年证券从业经验，现任国海证券公用事业和中小盘团队首席，曾任职于天风证券、方正证券和中泰证券。获得 2021 年新财富分析

134、师公用事业第 4 名，21 世纪金牌分析师和 Wind 金牌分析师公用事业行业第 2 名，21 年水晶球公用事业入围，2020 年 wind 金牌分析师公用事业第 2,2018 年新财富公用事业第 4、水晶球公用事业第 2 核心成员。郑奇，北京理工大学工学硕士，现任国海证券中小盘研究员。具备七年航天单位军工电子产品研发与研发管理经验和一年买方经验。【分析师承诺】【分析师承诺】杨阳,本报告中的分析师均具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立，客观的出具本报告。本报告清晰准确的反映了分析师本人的研究观点。分析师本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体

135、推荐意见或观点而直接或间接收取到任何形式的补偿。【国海证券投资评级标准】【国海证券投资评级标准】行业投资评级 推荐：行业基本面向好，行业指数领先沪深 300 指数；中性：行业基本面稳定，行业指数跟随沪深 300 指数；回避：行业基本面向淡，行业指数落后沪深 300 指数。股票投资评级 买入：相对沪深 300 指数涨幅 20%以上；增持：相对沪深 300 指数涨幅介于 10%20%之间；中性：相对沪深 300 指数涨幅介于-10%10%之间；卖出：相对沪深 300 指数跌幅 10%以上。【免责声明】【免责声明】本报告的风险等级定级为R3，仅供符合国海证券股份有限公司（简称“本公司”）投资者适当性

136、管理要求的的客户（简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户及/或投资者应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通，需以本公司的完整报告为准，本公司接受客户的后续问询。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料及合法获得的相关内部外部报告资料，本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证，不保证其中的信息已做最新变更，也不保证相关的建议不会发生任何变更。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资

137、料、意见及推测不一致的报告。报告中的内容和意见仅供参考，在任何情况下，本报告中所表达的意见并不构成对所述证券买卖的出价和征价。本公司及其本公司员工对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。【风险提示】【风险提示】国海证券股份有限公司 国海证券研究所 请务必阅读正文后免责条款部分 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如

138、有需要，投资者务必向本公司或其他专业人士咨询并谨慎决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。【郑重声明】【郑重声明】本报告版权归国海证券所有。未经本公司的明确书面特别授权或协议约定，除法律规定的情况外，任何人不得对本报告的任何内容进行发布、复制、编辑、改编、转载、播放、展示或以其他任何方式非法使用本报告的部分或者全部内容，否则均构成对本公司版权的侵害，本公司有权依法追究其法律责任。