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1、电子 2023 年 08 月 01 日 长光华芯(688048.SH)国内激光芯片领航者,布局VCSEL及光芯片打开成长空间 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐(首次)推荐(首次)股价:股价:71.83 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 大股东/持股 苏州华丰投资中心(有限合伙)/18.38%实际控制人 总股本(百万股)176 流通 A 股(百万股)79 流通 B/H 股(百万股)总市值(亿元)127 流通 A 股市值(亿元)57 每股净资产(元)18.38 资产负债率(%
2、)7.5 行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 付强付强 投资咨询资格编号 S01 FUQIANG 徐勇徐勇 投资咨询资格编号 S04 XUYONG 徐碧云徐碧云 投资咨询资格编号 S02 XUBIYUN 平安观点:国内稀缺的半导体激光芯片国内稀缺的半导体激光芯片 IDM 厂商。厂商。公司成立于 2012 年,专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列及光通信芯片系列,产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D 传感与摄像、激光雷达
3、等领域。目前公司具备完全自主可控的芯片设计、MOCVD(外延)、FAB 晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合等工艺平台和量产线能力,是全球少数几家具备 6 吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM 半导体激光器企业。2022 年公司营业收入为 3.86 亿元,同比下降10%,净利润为 1.19 亿元,同比增长 3%。工业领域激光器需求旺盛,激光芯片国产替代势在必行。工业领域激光器需求旺盛,激光芯片国产替代势在必行。伴随下游工业自动化和智能化升级,激光器及激光芯片需求有望逐步提升;同时目前激光芯片国产化率更处于较低水平,根据公司招股书,2020 年公司国内市占率为 13.4%,位居国内
4、第一,但后续国产化率仍有较大提升空间。公司单管芯片功率为 35W,性能指标位于国内前列,下游大客户包括锐科激光、创鑫激光等国内头部激光器厂商。2022 年公司投入 5.99 亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目,建成后有望实现年均 11.68 亿元的新增营业收入,新增产能落地将有效解决公司产能瓶颈问题,助力公司实现行业份额提升。下游车载激光雷达放量在即,下游车载激光雷达放量在即,VCSEL 业务有望实现突破。业务有望实现突破。VCSEL 系列产品应用于消费电子、激光雷达等领域,目前业务体量较小,但伴随激光雷达等下游市场的爆发以及 VCSEL 渗透率的提升,公司产品有望导入到更多下
5、游激光雷达厂商供应链之中。2022 年公司投入 3.05 亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目,建成后有望实现年均 2.88 亿元的新增营业收入,项目建成将助力公司 VCSEL业务实现放量突破。2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)429 386 530 765 1063 YOY(%)73.6-10.137.4 44.4 39.0 净利润(百万元)115 119 171 245 334 YOY(%)340.5 3.4 43.0 43.8 36.3 毛利率(%)52.8 51.6 52.6 54.2 54.9 净利率
6、(%)26.9 30.9 32.2 32.1 31.5 ROE(%)18.1 3.7 5.1 7.0 8.9 EPS(摊薄/元)0.65 0.68 0.97 1.39 1.90 P/E(倍)109.8 106.2 74.2 51.6 37.9 P/B(倍)19.9 3.9 3.8 3.6 3.4 证券研究报告长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。2/20 AI 打开光通信芯片空间,公司推出打开光通信芯片空间,公司推出 56G EML 产品进军高端市场。产品进军高端市场。AI 产业趋势打开算力需求
7、空间,高速率光通信芯片需求及国产化诉求同步提升。公司自 2010 年开始布局磷化铟光芯片产线,掌握完整的光通信工艺平台和量产产线,覆盖芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等工艺流程;2020 年公司开展 10G APD 和 L 波段高率 EML 的产品研发,2022 年初实现大厂认证和批量出货;2023 年 5 月,公司 56G PAM4 EML 高速率光芯片于 2023 年 5 月成功发布,正式进入光芯片高端市场,我们认为公司 56G EML 产品有望助力业务实现突破。投资建议投资建议:公司作为国内的重要的激光芯片供应商,产品在工业激光、特殊和科研以及 VCSEL 芯片等
8、应用上实现了批量供货,市场规模稳定增长。高功率单管系列方面,公司后续将持续受益于下游工业激光器规模的增长,以及在下游客户中份额的提升;高功率巴条系列方面,随着下游科研和特殊应用的需求规模化,该业务有望快速成长;VCSEL 系列方面,后续成长动力来自激光雷达需求的放量及 VCSEL 渗透率的提升。我们预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为0.97 元、1.39 元和 1.90 元,对应 8 月 1 日收盘价的 PE 分别为 74.2、51.6 和 37.9。我们看好公司的后续发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。风险提示:风险提示:(1)下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增
9、长趋势放缓导致对激光芯片需求减少,公司收入及利润将受到不利影响。(2)产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下,公司面临市场竞争加剧的风险,如竞争对手采用低价竞争策略,则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。(3)技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入,或关键技术上未能持续创新,则公司在市场竞争将处于劣势,将出现份额降低的情况。OYeXkUjWjZdWBYdUjW6M8Q9PsQmMpNtQeRrRuMfQpPnPbRpOpPvPmPzQxNmRpN长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意
10、阅读研究报告尾页的声明内容。3/20 正文目录正文目录 一、一、国内稀缺的半导体激光芯片国内稀缺的半导体激光芯片 IDM 厂商厂商.5 1.1 深耕半导体激光器芯片领域,不断打造新增长极.5 1.2 采用 IDM 生产模式,掌握激光芯片核心制造工艺.6 1.3 核心团队实力雄厚,下游客户优质丰富.7 1.4 营收利润稳步增长,高功率单管系列占据主要收入来源.8 二、二、高功率激光芯片受益国产替代浪潮,光通信芯片打开想象空间高功率激光芯片受益国产替代浪潮,光通信芯片打开想象空间.9 2.1 半导体激光芯片:激光器核心器件,决定着激光器的性能.9 2.2 半导体激光器市场空间广阔,工业、科研等特殊
11、场景为重要应用领域.11 2.3 激光芯片壁垒高、国产化率低,公司作为龙头有望受益国产替代浪潮.12 2.4 募资扩充高功率芯片产能,布局 VCSEL、光通信芯片打开增长空间.14 三、三、投资建议投资建议.16 3.1 盈利预测.16 3.2 估值分析.17 3.3 投资建议.17 四、四、风险提示风险提示.18 长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。4/20 图表目录图表目录 图表 1 公司发展历程.5 图表 2 公司产品主要分为单管系列、巴条系列、VCSEL 系列、光通信系列等.6 图表
12、3 公司产品加工工艺流程图.7 图表 4 公司核心技术积累情况.7 图表 5 公司核心技术人员情况.8 图表 6 公司营业收入及增速.8 图表 7 公司净利润及同比增速.8 图表 8 公司期间费用率变化.9 图表 9 公司各业务收入及占比(亿元,%).9 图表 10 公司业务整体及各业务毛利率(%).9 图表 11 半导体激光器工作原理.10 图表 12 半导体激光芯片处于激光产业链上游.10 图表 13 近年来全球激光器规模及增速(亿美元,%).11 图表 14 2020 年全球激光器下游应用场景.11 图表 15 2018-2023 年中国激光设备市场规模及增速(亿元,%).11 图表 1
13、6 2020-2021 年国内光纤激光器各厂商份额变化.12 图表 17 激光器在科研和军事领域的应用及规模(亿美元).12 图表 18 公司主要竞争对手情况.13 图表 19 公司单管芯片与竞品同类产品重点性能指标对比(截至 2021 年 8 月).13 图表 20 公司 IPO 募集资金投向和使用安排.14 图表 21 2019-2025 年 3D 传感细分市场规模(单位:百万美元).15 图表 22 公司具备光通信芯片全流程工艺平台和产线能力.16 图表 23 公司各业务板块盈利预测.17 图表 24 公司与可比公司相对估值比较.17 长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研
14、究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。5/20 一、一、国内稀缺的半导体激光芯片国内稀缺的半导体激光芯片 IDM 厂商厂商 1.1 深耕半导体激光器芯片领域,不断打造深耕半导体激光器芯片领域,不断打造新新增长极增长极 公司成立于 2012年,专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,现已建立 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系,并构建了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台,产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列及光通信芯片系列,产品广泛应用于光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装
15、备、特种场景、3D 传感与摄像、激光雷达等领域。目前公司具备完全自主可控的芯片设计、MOCVD(外延)、FAB 晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合等工艺平台和量产线能力,是全球少数几家具备 6 吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的 IDM半导体激光器企业。图表图表1 公司发展历程公司发展历程 资料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 公司主要产品为单管系列和巴条系列,前者应用于工业激光器领域,后者应用于科研等特殊场景。公司秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略,依托高功率半导体激光芯片的技术优势,横向上从高功率半导体激光芯片扩展至 VCSEL芯片和光通信芯片,不断延展应用
16、场景,其中 VCSEL 芯片已经推出 PS 系列、TOF 系列、SL 系列三大品类,VCSEL 芯片最高为 8-10节,功率密度可达 1800 瓦每平方毫米;光通信芯片方面,56G PAM4 EML 高速率芯片于 2023 年 5 月成功发布,正式进入光芯片高端市场。纵向上,公司将业务延伸至激光器件、模块及半导体激光器领域,以贴近客户,满足客户需求及适应众多激光应用。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。6/20 图表图表2 公司产品主要分为单管系列、巴条系列、公司产品主要分为单管系列、巴条系列
17、、VCSEL 系列、光通信系列等系列、光通信系列等 资料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 1.2 采用采用 IDM 生产模式,掌握激光芯片核心制造工艺生产模式,掌握激光芯片核心制造工艺 公司采用IDM 生产模式,目前已经建立成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线,是国内少数设计和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。IDM 生产模式可以使得公司能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况,改良芯片设计结构并优化制造工艺,并有利于全生产流程的自主可控,而且不受贸易摩擦等国际环境的影响。同时,IDM 模式可让公司能够
18、更好控制产线产能,能根据客户需求安排工期,实现更快的服务响应速度,对解决我国激光芯片卡脖子问题极为重要。此外,相比于以线宽为基准的逻辑工艺,激光芯片领域的竞争能力更加综合,核心竞争点在于工艺的成熟度和稳定性,工艺平台的多样性,因此 IDM 模式也成为高功率激光芯片厂商的核心壁垒之一。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。7/20 图表图表3 公司产品加工工艺流程图公司产品加工工艺流程图 料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 半导体激光器芯片行业具有极高的技术和工艺壁垒,目前公司已掌握包括高功率
19、高效率高亮度芯片结构设计、分布式载流子注入技术、MOCVD 外延生长技术、多有源区级联的垂直腔面发射(VCSEL)半导体激光器设计、低损伤刻蚀工艺技术、薄膜氧化热处理工艺技术、高功率芯片腔面技术/高 COMD 阔值的腔面保护技术、大功率半导体激光器芯片封装技术、高亮度光谱合束技术、高质量光纤耦合技术、激光镀膜技术等行业核心技术,具备完善的技术和工艺流程能力。图表图表4 公司核心技术积累情况公司核心技术积累情况 技术类别 核心技术名称 技术应用情况 器件设计及外延生长技术 高功率高效率高亮度芯片结构设计 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 分布式载流子注入技术 高功率激光单管
20、/巴条芯片 MOCVD外延生长技术 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 多有源区级联的垂直腔面发射(VCSEL)半导体激光器设计 VCSEL 芯片 FAB 晶圆工艺技术 低损伤刻蚀工艺技术 高功率激光单管/巴条芯片、VCSEL 芯片、光通信芯片 薄膜氧化热处理工艺技术 VCSEL 芯片 腔面钝化处理技术 高功率芯片腔面技术/高COMD阔值的腔面保护技术 高功率激光单管/巴条芯片、光通信芯片 封装技术 大功率半导体激光器芯片封装技术 高功率器件及模块 高亮度合束及光纤耦合技术 高亮度光谱合束技术 光纤耦合模块 高质量光纤耦合技术 光纤耦合模块 激光系统及应用技术 激光镀膜技术
21、 直接半导体激光器 资料来源:长光华芯招股说明书、平安证券研究所 1.3 核心团队实力雄厚,下游客户优质丰富核心团队实力雄厚,下游客户优质丰富 公司核心团队来自海内外知名高校,并在业内有丰富的研究和工作经验,核心团队在半导体激光芯片设计及工艺领域实力突出,公司产品在功率密度、电光转换效率、寿命等方面位居国内前列。截至 2022 年底,公司研发团队规模为 127 人,研发人员占比 29%,其中博士 16 人、硕士 41 人,硕博累计占比 45%,共拥有 85 项发明专利。从研发投入上看,公司近年来研发费率维持在 20%以上,每年研发费用并呈现增长态势。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取
22、本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。8/20 图表图表5 公司核心技术人员情况公司核心技术人员情况 姓名 职务 工作经历 闵大勇 董事长 总经理 2000 年 7 月毕业于华中科技大学自动控制理论与应用专业,硕士学历,高级工程师,享受国务院特殊津贴专家,曾获得“湖北省科技进步特等奖”、两次“湖北省科技进步一等奖”;曾担任中国光学学会激光加工专业委员会第六届委员会委员、常务委员、副主任委员;国家光辐射安全和激光设备标准化技术委员会副主任委员。王俊 副董事长 1997 年7 月毕业于加拿大 McMaster 大学工程物理方向,博士学历,国家
23、重大人才工程专家、科技部评审专家、江苏省“双创人才”、苏州市重大创新团队领军人才,其技术专长包括 MOCVD/MBE外延结构设计及生长,腔面钝化处理和可靠性的提高,领导及参与过多项研发项目,多次率先提高半导体激光器的电光转换效率,多次引领提高半导体激光器的功率,多次率先研制出超长寿命的半导体激光器器件。廖新胜 董事 副总经理 2003 年 3 月毕业于中科院长光所凝聚态物理专业,博士学历,国家重大人才工程专家、科学技术部科技创新领军人才、江苏省“双创人才”、姑苏创新创业领军人才,于 2007年获得国家科技进步二等奖,国家光辐射安全与激光设备标准化委员会委员。潘华东 副总经理 2010 年7 月
24、毕业于复旦大学工商管理专业,硕士学历,国家科技部评审专家,主持与参与多项国家与省部级项目,研发并掌握了封装测试、光束整型、合束与光纤耦合等半导体激光模块核心技术,主导参与了公司高性能光纤耦合模块产品线的建设与产业化,建立了国内一流的高功率光纤耦合模块科研平台与量产线。资料来源:长光华芯招股说明书、平安证券研究所 公司产品获得客户高度认可,目前公司边发射单管芯片成功导入锐科激光、创鑫激光及大族激光等主流激光器及激光设备厂商,高功率巴条芯片广泛应用于固态激光器泵浦源,服务于多家国家级骨干单位。半导体激光芯片对性能和可靠性要求较高,导入下游客户验证周期较长,同时下游客户更换芯片供应商的置换成本较高,
25、双方绑定紧密,公司率先进入供应商体系,建立了较高的客户资源壁垒。1.4 营收利润稳步增长,高功率单管系列占据主要收入来源营收利润稳步增长,高功率单管系列占据主要收入来源 2019-2021 年期间,受益于我国半导体激光芯片整体市场规模扩大以及公司单管芯片在下游客户中份额的提升,公司营业收入从 2019 年的 1.39 亿元增长至 2021 年的 4.29 亿元,净利润从 2019 年的-1.29 亿元增长至 1.15 亿元,营收及利润呈现高速增长。2022 年公司营收有所下滑,主要系全球经济增速放缓,下游激光器市场需求较为疲软导致;23 年一季度公司实现营收 0.90 亿元,同比下降 19.3
26、%、环比增长 30.4%,收入实现环比改善主要系下游工业激光器需求有所复苏。图表图表6 公司营业收入及增速公司营业收入及增速 图表图表7 公司净利润及同比增速公司净利润及同比增速 资料来源:长光华芯招股书,公司公告,平安证券研究所 资料来源:长光华芯招股书,公司公告,平安证券研究所 从公司毛利率角度看,2018 年至 2020 年期间,由于此时公司业务体量较小,公司毛利率处于相对较低的水平,随着 2021年业务规模的起量,公司毛利率呈现上升趋势,2021 及 2022 年毛利率分别为 53%/52%,处于行业较高水平。2023 年一季度公司整体毛利率为 28.86%,相较于 22 年有较大的降
27、幅,主要系下游工业激光器需求仍较为疲软,产品价格下降,同时稼动率低导致折旧摊销增加;展望未来,随着下游需求的复苏、公司稼动率的提升以及高毛利巴条产品的放量,公司毛利率有望逐步回升。1.392.474.293.860%78%74%-10%-20%0%20%40%60%80%100%02020212022营业收入(亿元)YoY-1.290.261.151.19-795%120%340%3%-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%-1.5-1-0.500.511.520022净利润(亿元)YoY长光华芯公司首次覆盖报告 请通
28、过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。9/20 从收入结构看,2020 年以来,公司高功率单管系列产品业务收入占比在 80%以上,贡献公司主要收入来源;巴条系列产品下游客户为科研院所等,需求有所波动但也呈现增长趋势;VCSEL 芯片和光通信芯片产品目前收入占比很小,但下游激光雷达、AI数据中心处于爆发增长阶段,业务长期空间值得期待。图表图表8 公司期间费用率变化公司期间费用率变化 图表图表9 公司各业务收入及占比(亿元,公司各业务收入及占比(亿元,%)资料来源:长光华芯招股书,公司公告,平安证券研究所 资料来源:长光华芯招股
29、书,公司公告,平安证券研究所 图表图表10 公司业务整体及各业务毛利率(公司业务整体及各业务毛利率(%)料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 二、二、高功率激光芯片受益国产替代浪潮,光通信芯片打开想象空间高功率激光芯片受益国产替代浪潮,光通信芯片打开想象空间 2.1 半导体激光芯片:激光器核心器件,决定着激光器的性能 半导体激光芯片处于激光器产业链上游,应用于激光器泵浦源,是半导体激光器的核心器件,通常激光芯片的性能决定着激光设备输出光束的质量和功率,是整个半导体激光器的核心。从工艺和原理上看,半导体激光芯片是采用半导体芯片制造工艺,通过电激励源的方式,以半导体材料为增益介质,将注入电流的电
30、能激发,从而实现谐振放大选模输出激光,实现电光转换功能。激光芯片增益介质与衬底主要为掺杂 III-V 族化合物的半导体材料,因此按照衬底材料划分,主要分为 GaAs(砷化镓),InP(磷化铟)两大材料体系,通常前者用于高功率激光领域,后者用于高速率光通信领域。7%7%5%6%103%6%6%8%38%24%20%31%-50%0%50%100%150%20022销售费率管理费率研发费率财务费率1.032.183.613.450.340.260.560.300.030.080.040%20%40%60%80%100%20022高功率单管系列高功率巴条系
31、列VCSEL芯片系列31%36%31%53%52%23%24%26%49%63%72%73%80%0%0%67%27%-20%0%20%40%60%80%100%200212022整体单管系列巴条系列VCSEL芯片长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。10/20 图表图表11 半导体激光器工作原理半导体激光器工作原理 料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 从半导体激光器产业链来看,产业链上游包括利用半导体原材料、高端装备以及相关生产辅料制造而成的半导体芯片、光电器件、光学
32、元件及模组等;中游包括利用上游芯片及光电器件等作为泵浦源所制造的各类激光器,包括直接半导体激光器、二氧化碳激光器、固体激光器、光纤激光器等;下游包括主要指各类激光器的应用领域,例如工业加工装备、激光加工、医疗、光通信以及科研实验等。图表图表12 半导体激光芯片处于激光产业链上游半导体激光芯片处于激光产业链上游 料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。11/20 2.2 半导体激光器市场空间广阔,工业、科研等特殊场景为重要应用领域 随着半导体激光器技术也在功率
33、、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断实现突破,半导体激光器市场规模不断扩容,根据 Laser Focus World 数据,2021 年全球激光器市场规模达到 185 亿美元,较 2020 年有望增长 15.6%。从下游应用场景来看,激光器主要应用于材料加工等工业场景、通信与光存储、科研军事、医疗美容、仪器传感器以及娱乐显示六大场景,其中工业、通信、科研占比较大,2020 年相应份额分别为39%/34%/14%。图表图表13 近年来全球激光器规模及增速(亿美元,近年来全球激光器规模及增速(亿美元,%)图表图表14 2020 年全球激光器下游应用场景年全球激光器下游应用场景 资料来源
34、:Laser Focus World,平安证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院,平安证券研究所 在工业领域,激光主要应用在激光切割、激光焊接等材料加工处理领域,相较于传统加工工艺,激光加工具有适用对象广、材料变形小、加工精度高、低能耗等优点,被广泛应用于航空航天、汽车、船舶、钢铁、显示面板制造、半导体芯片制造、消费电子产品制造等领域。根据2022 年中国激光产业发展报告,2022 年国内激光设备市场规模为 876 亿元,预计 2023年增长 13.47%至 994 亿元。展望未来,伴随着我国工业自动化和智能化水平的提高、激光技术的不断迭代以及工业制造对加工材质、速率工艺的不同要求,激光设备应用
35、场景和需求量有望持续上升,半导体激光器及激光芯片需求亦随之增长。图表图表15 2018-2023 年中国激光设备市场规模及增速(亿元,年中国激光设备市场规模及增速(亿元,%)资料来源:2022年中国激光产业发展报告,中商产业研究院公众号,平安证券研究所 从目前国内光纤激光器竞争格局来看,国产光纤激光器逐步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变,其中 100W及以下光纤激光器几乎完全实现国产替代,100W-1.5KW 中功率光纤激光器国产化率已达到 60%以上,1.5KW 高功率光纤激光器国产化率相对较低。从具体厂商份额上看,根据2022 年中国激光产业发展报告,2021 年海外厂商 I
36、PG 占据国内716018528%8%-1%9%16%-5%0%5%10%15%20%25%30%05001920202021市场规模YoY39%34%14%13%6%工业材料加工等通信与光存储科研军事医疗美容仪器传感器娱乐、显示605 658 692 821 876 994 8.76%5.17%18.64%6.70%13.47%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%02004006008001,0001,2002002120222023E市场规模YoY长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法
37、途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。12/20 最大份额,但其份额较 2020 年降低 6.5%,国内厂商锐科激光、创鑫激光市场份额位居第二、第三,份额较 2020 年分别提升 2.9%/1.7%。图表图表16 2020-2021 年国内光纤激光器年国内光纤激光器各厂商份额变化各厂商份额变化 资料来源:2022年中国激光产业发展报告,闪鳄激光公众号,平安证券研究所 在科研与军事领域,激光器在高端制造、精密材料、制导、雷达及光电对抗、激光武器等领域扮演重要角色,同时以上领域对激光器的性能要求更高。根据 Lasers:Global
38、Markets to 2024 预计数据,全球定向能激光源和军事激光市场将从 2019年的 89 亿美元增长到 146 亿美元,期间 CAGR 为 10.41%;化学激光器市场预计将从 2019 年的 28 亿美元增长到 2024 年的 47 亿美元,CAGR 为 10.91%;准分子激光器市场部分预计将从 2019 年的 8.9 亿美元增长到 2024 年的 18 亿美元,CAGR为 15.13%。图表图表17 激光器在科研和军事领域的应用及规模(亿美元)激光器在科研和军事领域的应用及规模(亿美元)资料来源:长光华芯招股书,平安证券研究所 2.3 激光芯片壁垒高、国产化率低,公司作为龙头有望
39、受益国产替代浪潮 34.6%24.4%16.6%4.6%3.9%3.8%28.1%27.3%18.3%2.6%5.6%2.8%0%5%10%15%20%25%30%35%40%IPG锐科激光创鑫激光恩耐杰普特相干2020年2021年8920406080020192024E定向能激光源定向能激光源化学激光器化学激光器准分子激光器准分子激光器长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。13/20 从全球半导体激光器行业来看,美国和欧洲企业起步较早、技术领先,贰陆
40、集团、朗美通、IPG 光电等国际光电巨头在半导体激光芯片和器件领域份额较大,同时上述企业也从事下游应用产品的开发,综合实力相对较强。国内半导体激光器上游领域厂商主要包括长光华芯、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、炬光科技、凯普林、星汉激光等,其中长光华芯、武汉锐晶、华光光电主要从事半导体激光芯片业务,纵慧芯光业务以VCSEL 芯片的研发及设计为主,炬光科技、凯普林、星汉激光主要以对外采购高功率半导体激光芯片进行封装生产模块为主。整体看,半导体激光芯片具有较高的技术壁垒,目前核心激光芯片等领域国产化率处于较低水平,但未来随着长光华芯、武汉锐晶等国内企业的持续发展和开拓,半导体激光芯片国产化率有望持续
41、提升。图表图表18 公司主要竞争对手情况公司主要竞争对手情况 公司名称 股票代码 公司业务基本情况 贰陆集团 IIVI.O 贰陆集团是一家工程材料和光电器件生产商,主要从事高功率半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产,其激光器产品线涵盖从紫外到远红外,以及最新的光纤激光器和现今的激光头和光束提供解决方案。朗美通 LITE.O 朗美通是一家专业激光器厂商,拥有全球领先的高功率边发射激光器(EEL)技术、垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术和光通信激光器技术,已为工业、通讯、数据传输、3D传感等领域的客户提供批量产品。恩耐集团 LASR.O 恩耐集团在激光二极管芯片和光纤耦合封装方面具
42、备一定优势。目前主要产品集中在光纤耦合输出半导体激光器、光纤激光器及光纤等,终端市场包括工业 切割及焊接、微加工、航空航天和国防。IPG 光电 IPGP.O 美国 IPG 光电是全球最大的光纤激光器企业,已形成光纤激光器上下游产业 链的垂直整合(如半导体激光芯片及泵浦源、增益光纤等)。公司主营产品包括光纤激光器、放大器产品、可调光束传输元件等。炬光科技 A21012.SH 炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。高功率半导体激光元器件分为开放式器件、光纤耦合模块、医疗美容器件和模块等。武汉锐晶 未上市 武汉锐晶主要从事高功率半导体激光芯片的研发、
43、生产与销售、维修服务和 技术咨询等,产品广泛运用于工业加工、医疗、安全、传感、印刷、科研、激光显示等领域。华光光电 未上市 华光光电主要从事半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品的研 发、生产与销售,产品应用于先进制造、测距传感、安防监控、激光显示、医疗美容、仪器仪表、印刷指示、科研等领域。纵慧芯光 未上市 纵慧芯光致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器(VCSEL)解决方案,公司主要研发销售 VCSEL芯片、器件及模组等产品,可应用在 3D 感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。资料来源:长光华芯招股说明书、平安证券研究所 公司单管芯片和巴
44、条芯片功率密度、电光转换效率、波长种类等核心技术参数处于行业内领先水平。通常对于激光芯片厂商而言,功率及电光转换效率越高,波长种类越多,激光芯片厂商技术水平越高,产品所对应的下游应用领域越广泛;目前在190-230m 的条宽范围内,公司高功率单管芯片输出功率达到 35W,电光转换效率达到 63.00%,技术指标处于行业领先水平。从公司在国内市场份额上看,根据长光华芯招股书,公司 2020 年高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为 13.41%,在全球市场的占有率为 3.88%,目前国内从事高功率半导体激光芯片制造销售业务的可比公司较少,其中武汉锐晶从事高功率半导体激光芯片的研发、制造及销售业
45、务,并且其作为锐科激光的关联方,主要向锐科激光销售,2020 年期在国内市场份额为 7.43%,与公司相比仍有较大差距。整体看,公司目前在国内高功率半导体激光芯片领域,市占率居于国内领先位置,同时随着未来激光芯片国产化进程持续加速,公司的市场占有率有望进一步提升。图表图表19 公司单管芯片与竞品同类产品重点性能指标对比(截公司单管芯片与竞品同类产品重点性能指标对比(截至至 2021 年年 8 月)月)公司名称公司名称 波长(波长(nm)功率(功率(W)条宽(条宽(m)电光转换效率(电光转换效率(%)长光华芯 915 30 230 62 976 30 230 62 880 14 230 60 8
46、08 11 350 60 贰陆集团 915 27 230 57 915 28 230 58.8 武汉锐晶 915 25 190 60 长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。14/20 华光光电 808 10-57.4 朗美通 915 25 220-资料来源:长光华芯招股书,贰陆集团等公司公告,平安证券研究所 2.4 募资扩充高功率芯片产能,布局 VCSEL、光通信芯片打开增长空间 公司未来发展围绕“一平台、一支点、横向拓展、纵向延伸”的发展战略,积极扩充高功率激光芯片、器件、模块的产能,同时布局
47、 VCSEL 芯片、光通信芯片等领域,丰富产品品类和技术储备,全面提升公司平台化能力。扩充高功率激光芯片、器件、模块产能,提升公司市场份额扩充高功率激光芯片、器件、模块产能,提升公司市场份额 半导体激光芯片作为激光器核心部件,下游应用领域广泛,同时下游需求日渐增加,叠加目前较低的国产化率现状以及较少的国产厂商,公司现有产能无法满足下游客户,公司高功率芯片、器件以及模块的产能均处于超负荷状态。因此公司投资5.99 亿元用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目,以扩张高功率半导体激光芯片、器件、模块的产能,顺应了下游需求和发展趋势,有利于巩固公司竞争优势,以进一步提升市场占有率和竞争力。根据公司
48、公告,公司高功率激光芯片产线将从过去的 3 吋线转成 6 吋线,产线转换后产能月产将达到 500 万颗单管芯片,有望较过去产能提升 5 倍,这有效的解决过去产能仅能覆盖头部激光器厂商的问题。图表图表20 公司公司 IPO募集资金投向和使用安排募集资金投向和使用安排 项目名称项目名称 集资金额(亿集资金额(亿元)元)占比占比 建设周期建设周期 项目介绍项目介绍 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 5.99 44.46%3 年 项目建成投产后年均年营业收入达 11.68 亿元,投 资回收期为 6.45 年,税后投资内部收益率为18.32%,税后净现值为1.14亿元。垂直腔面发射半导体激光器(V
49、CSEL)及光通讯激光芯片产业化项目 3.05 22.63%3 年 项目建成投产后年均年营业收入达 2.88 亿元,投资 回收期为 6.17年,税后投资内部收益率为19.50%,税后净现值为0.75 亿元。研发中心建设项目 1.44 10.66%3 年-补充流动资金 3.00 22.25%-合计 13.48 100.0%-资料来源:长光华芯招股书、平安证券研究所 VCSEL 产业化有望受益激光雷达、产业化有望受益激光雷达、3D 视觉传感等领域爆发视觉传感等领域爆发 垂直腔面发射激光器(VCSEL)具有易于二维集成、极低阈值、较小远场发散角、圆形发射光束等优点,被广泛应用于高调制速率的通讯型激光
50、器和空间感知的传感型激光器。随着 3D 传感、激光雷达、数据通信等领域的持续发展,全球对VCSEL 芯片的需求增长迅速,根据 Yole 预计到,2025 年将增长至 27 亿美元。目前国外厂商占据 VCSEL 领域大部分市场份额,国内高性能 VCSEL 芯片的研发与制造与国际水平仍存在一定差距。公司是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司,先后攻克器件设计、外延生长、芯片制造等多项技术,实现了 6 吋 VCSEL 产线的高良率生产,用于智能手机摄像头 3D 传感的 VCSEL 产品已经通过了可靠性、效率、良率、寿命等多方面严苛的验证,实现消费级 3D 传感 VCSEL 的
51、规模化量产。同时公司车载 VCSEL 激光雷达芯片已先后通过车规级AEC-Q102 认证、IATF16949 质量体系认证,产品具有高能量密度、低发散角、高效率、光学系统简单、小型化和价格低等优势,未来有望受益车载激光雷达行业需求的持续爆发。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。15/20 图表图表21 2019-2025 年年 3D 传感细分市场规模(单位:百万美元)传感细分市场规模(单位:百万美元)资料来源:Yole,长光华芯招股书,平安证券研究所 AIGC 催化算力基础设施建设催化算力基础
52、设施建设,光芯片需求增长显著,光芯片需求增长显著 全球 AI计算、互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行,使得数据流量迅速增长,而数据中心需内部处理的数据流 量远大于需向外传输的数据流量,使得数据处理复杂度不断提高。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用,极大程度提 高了其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件。我国云计算产业持续景气,云计算厂商建设大型及超大型数据中心不断加速。国内高速率光通信激光芯片仍存在一定技术瓶颈,进口依赖度较高,尤其是高端光通信芯片国产化率极低。自 2010 年公司便开始布局磷化铟激光芯片产线,初期具备 2.5G FP的批量出
53、货能力。后续公司先后引进磷化铟方面行业资深专家,组建专业研发团队,建成完整的光通信工艺平台和量产产线,覆盖芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等工艺流程,已攻克材料外延生长的精确控制和稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制等难题。在 2020 年,公司开展 10G APD 和 L 波段高功率 EML 的产品研发,建成了高速光通信芯片的研发生产产线,两款产品在2022 年初通过大厂(客户)认证,并已实现产品的批量供货。2023 年 5 月,公司 56G PAM4 EML 高速率光芯片成功发布,正式进入光芯片高端市场。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如
54、经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。16/20 图表图表22 公司具备光通信芯片全流程工艺平台和产线能力公司具备光通信芯片全流程工艺平台和产线能力 资料来源:长光华芯公众号,平安证券研究所 三、三、投资建议投资建议 3.1 盈利预测 公司各项业务基本假设如下:高功率单管系列:高功率单管系列:公司单管芯片系列产品性能指标位于国内前列,产品竞争力强,下游大客户包括锐科激光、创鑫激光等国内头部激光器厂商,考虑到目前高功率激光芯片国产化率较低,后续公司在下游客户中份额仍有较大提升空间。2023 年,国内工业激光需求有望逐步复苏,未来激光芯片仍有较大新增需求和国产
55、替代机遇,预计 23、24、25 年该板块收入增速分别为 10%、30%、30%,毛利率仍维持在 48%左右。高功率巴条系列:高功率巴条系列:此部分产品主要应用于科研及特殊领域,产品需要根据下游客户需求进行一定程度定制,早期需求存在一定波动,但随着后续产品规模化落地,并考虑到公司在下游客户中的稀缺供应位置,后续公司该项业务有望获得较大增长。预计 23、24、25 年该板块收入增速分别为 280%、80%、50%,毛利率仍维持在 75%左右。VCSEL系列:系列:VCSEL 系列产品应用于消费电子、激光雷达等领域,目前业务体量较小,但伴随激光雷达等下游市场的爆发以及 VCSEL 渗透率的提升,产
56、品有望导入到更多下游激光雷达厂商供应链之中,助力公司该项业务实现突破。预计 23、24、25 年该板块收入增速分别为 600%、100%、80%,毛利率分别为 40%、43%、45%。结合上述基本假设,我们预计公司 2023-2025 年收入为 5.30、7.65、10.63 亿元,同比分别增长 37.4%、44.4%、39.0%;归母净利润分别 1.71、2.45、3.34 亿元,同比分别增长 43.0%、43.8%、36.3%;综合毛利率分别为 52.6%、54.2%、54.9%。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意
57、阅读研究报告尾页的声明内容。17/20 图表图表23 公司各业务板块盈利预测公司各业务板块盈利预测 业务项目业务项目 2022A 2023E 2024E 2025E 总计总计 营业收入(营业收入(百万百万元)元)386 530 765 1063 营业收入增长率-10.1%37.4%44.4%39.0%归母净利润(归母净利润(百万百万元)元)119 171 245 334 归母净利润增长率 3.4%43.0%43.8%36.3%销售毛利率销售毛利率 51.6%52.6%54.2%54.9%高功率单管高功率单管 营业收入(亿元)营业收入(亿元)345.24 379.76 493.69 641.79
58、 营业收入增长率-4.36%10.00%30.00%30.00%销售毛利率 48.80%48.00%48.00%48.00%高功率巴条高功率巴条 营业收入(亿元)营业收入(亿元)29.98 113.92 205.06 307.59 营业收入增长率-46.14%280.00%80.00%50.00%销售毛利率 79.92%75.00%75.00%75.00%VCSEL 芯片芯片 营业收入(亿元)营业收入(亿元)3.94 27.60 55.21 99.37 营业收入增长率-51.89%600.00%100.00%80.00%销售毛利率 26.75%40.00%43.00%45.00%资料来源:wi
59、nd,平安证券研究所 3.2 估值分析 公司作为国内激光芯片龙头企业,在高功率激光芯片及器件赛道布局深厚,同时也向光通信芯片领域延伸。国内主要对标企业主要包括炬光科技、仕佳光子、源杰科技等。相较于竞争对手,公司业务更聚焦在高功率激光芯片和器件领域,技术壁垒相对较高,同时与炬光科技、源杰科技、仕佳光子处于差异化竞争状态。根据Wind 的盈利预测和一致预期,我们计算得到同行业可比公司 8 月 1 日收盘价对应的 2023-2025 年平均市盈率分别为 74.8、53.5、39.5 倍,公司 8 月 1 日收盘价对应的2023-2025 年 PE 分别为 74.2、51.6 和 37.9 倍,处于行
60、业平均水平。我们判断,工业激光器上游激光芯片的国产替代是必然趋势,公司作为全球激光芯片的领先者有望深度受益,同时公司布局光通信芯片亦有望打开新的增长空间,后续公司估值存在一定提升空间。图表图表24 公司与可比公司相对估值比较公司与可比公司相对估值比较 股票代码股票代码 证券简称证券简称 收盘价收盘价(08.01)市值(亿元)市值(亿元)EPS(元)(元)PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 688167 炬光科技 98.21 88.7 1.90 2.70 3.62 51.6 36.4 27.1 688313 仕佳光子 13.32 61.1 0.20 0.
61、29 0.42 66.1 45.4 32.0 688498 源杰科技 191.93 162.8 1.73 2.34 3.10 111.1 82.0 61.9 平均-104.2-76.3 54.6 40.3 688048 长光华芯 71.83 126.62 0.97 1.39 1.90 74.2 51.6 37.9 资料来源:炬光科技、仕佳光子、源杰科技EPS均为Wind 8月1日一致预期,wind,平安证券研究所 3.3 投资建议 公司作为国内的重要的激光芯片供应商,产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL 芯片等应用上实现了批量供货,市场规模稳定增长。高功率单管系列方面,公司后续将持续受益于
62、下游工业激光器规模的增长,以及在下游客户中份额的提升;高长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。18/20 功率巴条系列方面,随着下游科研和特殊应用的需求规模化,该业务有望快速成长;VCSEL 系列方面,后续成长动力来自激光雷达需求的放量及VCSEL 渗透率的提升。我们预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 0.97 元、1.39 元和 1.90 元,对应8 月 1 日收盘价的 PE 分别为 74.2、51.6 和 37.9。我们看好公司的后续发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。四、四、风
63、险提示风险提示(1)下游需求增长不及预期。下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少,公司收入及利润将受到不利影响。(2)产品价格下降的风险。产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下,公司面临市场竞争加剧的风险,如竞争对手采用低价竞争策略,则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。(3)技术升级迭代风险技术升级迭代风险。半导体激光技术产品迭代加速、应用领域不断拓展成为行业趋势,若公司无法保持充足的研发投入,或关键技术上未能持续创新,则公司在市场竞争将处于劣势,将出现份额降低的情况。长光华芯公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本
64、公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。19/20 资产负债表资产负债表 单位:百万元 会计年度会计年度 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产流动资产 2811 3095 3467 3880 现金 808 1032 1144 1225 应收票据及应收账款 277 343 495 688 其他应收款 1 3 4 6 预付账款 15 15 22 31 存货 241 224 313 429 其他流动资产 1469 1478 1488 1502 非流动资产非流动资产 685 581 476 421 长期投资 88 88 88 89
65、 固定资产 288 257 223 187 无形资产 12 10 8 6 其他非流动资产 297 226 156 139 资产总计资产总计 3496 3676 3943 4301 流动负债流动负债 196 263 367 500 短期借款 0 0 0 0 应付票据及应付账款 142 194 271 371 其他流动负债 54 69 96 129 非流动负债非流动负债 64 62 61 60 长期借款 0 -2 -3 -4 其他非流动负债 64 64 64 64 负债合计负债合计 260 325 427 561 少数股东权益 0 0 0 0 股本 136 176 176 176 资本公积 287
66、9 2879 2879 2879 留存收益 222 295 460 685 归属母公司股东权益归属母公司股东权益 3236 3351 3516 3740 负债和股东权益负债和股东权益 3496 3676 3943 4301 现金流量表现金流量表 单位:百万元 会计年度会计年度 2022A 2023E 2024E 2025E 经营活动现金流经营活动现金流-55 249 162 160 净利润 119 171 245 334 折旧摊销 36 103 106 55 财务费用-8 -3 -4 -4 投资损失-37 -32 -32 -32 营运资金变动-207 8 -156 -198 其他经营现金流 4
67、1 2 4 6 投资活动现金流投资活动现金流-1614 30 28 26 资本支出 178 -0 -0 0 长期投资-1454 0 0 0 其他投资现金流-339 30 28 26 筹资活动现金流筹资活动现金流 2420 -55 -78 -106 短期借款-47 0 0 0 长期借款-22 -2 -1 -0 其他筹资现金流 2489 -53 -77 -106 现金净增加额现金净增加额 751 224 113 81 资料来源:同花顺 iFinD,平安证券研究所 利润表利润表 单位:百万元 会计年度会计年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入营业收入 386 530 765
68、1063 营业成本 187 251 350 479 税金及附加 0 1 1 1 营业费用 23 32 46 63 管理费用 32 32 38 43 研发费用 118 106 138 181 财务费用-8 -3 -4 -4 资产减值损失-13 -16 -23 -32 信用减值损失-12 -13 -15 -21 其他收益 73 55 55 55 公允价值变动收益 0 0 0 0 投资净收益 37 32 32 32 资产处置收益-0 0 0 0 营业利润营业利润 117 171 245 334 营业外收入 0 0 0 0 营业外支出 0 0 0 0 利润总额利润总额 117 171 245 334
69、所得税-2 0 0 0 净利润净利润 119 171 245 334 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润归属母公司净利润 119 171 245 334 EBITDA 145 271 348 385 EPS(元)0.68 0.97 1.39 1.90 主要财务比率主要财务比率 会计年度会计年度 2022A 2023E 2024E 2025E 成长能力成长能力 营业收入(%)-10.1 37.4 44.4 39.0 营业利润(%)-3.9 45.3 43.8 36.2 归属于母公司净利润(%)3.4 43.0 43.8 36.3 获利能力获利能力 毛利率(%)51.6 52.6 54
70、.2 54.9 净利率(%)30.9 32.2 32.1 31.5 ROE(%)3.7 5.1 7.0 8.9 ROIC(%)16.2 16.5 26.3 33.3 偿债能力偿债能力 资产负债率(%)7.4 8.8 10.8 13.0 净负债比率(%)-25.0-30.8-32.6-32.8 流动比率 14.4 11.8 9.5 7.8 速动比率 13.0 10.8 8.4 6.7 营运能力营运能力 总资产周转率 0.1 0.1 0.2 0.2 应收账款周转率 1.9 1.9 1.9 1.9 应付账款周转率 2.64 2.28 2.28 2.28 每股指标(元)每股指标(元)每股收益(最新摊薄
71、)0.68 0.97 1.39 1.90 每股经营现金流(最新摊薄)-0.31 1.41 0.92 0.91 每股净资产(最新摊薄)18.36 19.01 19.94 21.22 估值比率估值比率 P/E 106.2 74.2 51.6 37.9 P/B 3.9 3.8 3.6 3.4 EV/EBITDA 75 38 29 26 平安证券研究所投资评级:平安证券研究所投资评级:股票投资评级:强烈推荐(预计 6 个月内,股价表现强于市场表现 20%以上)推 荐(预计 6 个月内,股价表现强于市场表现 10%至 20%之间)中 性(预计 6 个月内,股价表现相对市场表现在 10%之间)回 避(预计
72、 6 个月内,股价表现弱于市场表现 10%以上)行业投资评级:强于大市(预计 6 个月内,行业指数表现强于市场表现 5%以上)中 性(预计 6 个月内,行业指数表现相对市场表现在 5%之间)弱于大市(预计 6 个月内,行业指数表现弱于市场表现 5%以上)公司声明及风险提示:负责撰写此报告的分析师(一人或多人)就本研究报告确认:本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品,为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考,双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户,并不面
73、向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的,本公司将采取维权措施追究其侵权责任。证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能,也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易。市场有风险,投资需谨慎。免责条款:此报告旨为发给平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明文批准,不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠,但平安证券不能担保其准确性或完整性,报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价,报告内容仅供参
74、考。平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任,除非法律法规有明确规定。客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断。平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告及该等报告反映编写分析员的不同设想、见解及分析方法。报告所载资料、意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断,可随时更改。此报告所指的证券价格、价值及收入可跌可升。为免生疑问,此报告所载观点并不代表平安证券的立场。平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券。平安证券股份有限公司 2023 版权所有。保留一切权利。平安证券研究所 电话:4008866338 深圳深圳 上海上海 北京北京 深圳市福田区益田路 5023 号平安金融中心 B 座 25 层 上海市陆家嘴环路 1333 号平安金融大厦 26 楼 北京市丰台区金泽西路 4 号院 1 号楼丽泽平安金融中心 B 座 25 层