上海品茶

您的当前位置:上海品茶 > 报告分类 > PDF报告下载

杰华特-虚拟IDM模式助力高端模拟芯片国产化-221227(63页).pdf

编号:111231  PDF  PPTX 63页 4.73MB 下载积分:VIP专享
下载报告请您先登录!

杰华特-虚拟IDM模式助力高端模拟芯片国产化-221227(63页).pdf

1、分析师:吴文吉登记编号:S03证 券 研 究 报 告2022年12月27日【方正电子 公司深度报告】杰华特(688141.SH):虚拟IDM模式,助力高端模拟芯片国产化杰华特 业务版图资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理虚拟IDM:中低压+高压+超高压BCD工艺平台2电源管理芯片AC-DC芯片线性电源芯片电池管理芯片业务占比约98%检测产品信号链芯片转换器产品业务占比约2%1,000+产品型号在售;600+在研产品型号AC-DC同步整流产品AC-DC初级侧调节器高频GaN控制和驱动器去频闪照明产品DC-DC芯片降压转换器升压转换器升降压转换器多相控制器和智能功率级模

2、块接口产品汽车电子工业应用通讯电子消费电子计算和存储照明机顶盒电视机手机安防设备电力系统工业电源个人电脑服务器企业存储交换机路由器基站网关智能座舱智能互联ADASBMS数据存储伺服驱动器1UuY8WjWdWpOzRnP8O8Q7NnPmMoMnPlOmNpNjMsRnNaQmMxOvPqQrNNZnMtQ投资要点 深耕电源管理芯片近十年,延伸布局信号链芯片。公司以AC-DC芯片为起点,从以电源管理芯片为主到电源管理和信号链芯片全面发展,同时重点业务正逐步从消费电子向通讯电子、汽车电子及工业应用等领域过渡。2021年公司在全球电源管理芯片的市占率约为0.43%。虚拟IDM模式,中低压+高压+超高

3、压BCD工艺平台彰显技术不可替代性。同业上市公司采用Fabless业务模式,而公司采取虚拟IDM模式,是国内少数同时具备自主工艺制造技术和多产品线设计开发能力的模拟集成电路企业。公司BCD工艺平台的持续精进将持续赋能通讯电子、工业应用及汽车电子等领域的产品研发,同时公司的募投项目持续精进BCD工艺平台。电源管理芯片增长驱动力强劲,汽车和通讯电子等持续赋能需求。受益于物联网及5G时代应用领域的拓展及需求的增加,TMR预计2026年全球电源管理芯片市场规模将扩张至约565亿美元,其中全球汽车电源管理芯片市场规模预计从2020年的22.5亿美元扩张至2026年的37.8亿美元(Yole预测),CAG

4、R为9%,增长潜力巨大,同时募投项目持续助力公司布局汽车和通讯电子。资料来源:Wind,杰华特招股书,灿瑞科技招股书,TMR,中商产业研究院,Yole,半导体行业观察,方正证券研究所整理 盈利预测:我们预计公司2022-2024年营业收入14.3/21.4/32.2亿元,归母净利润1.6/3.0/5.2亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。风险提示:(1)上游原材料及零部件供应短缺风险;(2)下游需求不及预期风险;(3)产品研发及产业化应用不及预期风险;(4)各项营收增速不及预期风险。盈利预测单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入1042 1429 2144 3221(+/-)

5、(%)156.17 37.18 50.03 50.25 归母净利润142 162 297 519(+/-)(%)152.58 14.09 83.61 74.50 EPS(元)0.39 0.36 0.67 1.16 ROE(%)15.15 5.14 8.62 13.07 P/E0.00 144.95 78.94 45.24 P/B0.00 7.44 6.80 5.91 3目录进入高速增长期,重点业务正从消费向通讯、工业等领域过渡1中低压+高压+超高压BCD工艺平台彰显技术不可替代性2盈利预测44募投持续赋能汽车电子等下游应用的渗透以及BCD工艺平台3股权结构稳定截至9月26日,ZHOU XUN

6、WEI和黄必亮合计控股47.05%股权,为公司共同实际控制人。资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理5图表:公司股权结构图员工持股计划公司进入高速增长期公司进入高速增长期:公司2021年实现营收10.42亿元,同比+156%,归母净利润为1.42亿元,扭亏为盈。公司2022年前三季度的营收与归母净利润分别为10.40与1.09亿元。电源管理芯片:公司电源管理芯片包括DC-DC芯片、线性电源芯片以及AC-DC芯片,其中DC-DC芯片逐渐发力,AC-DC芯片营收占比逐年下降,主要系公司AC-DC芯片主要用于消费电子,而公司逐步将业务重点向工业与汽车等其他应用领域过渡。2021年开始公司线性电源

7、芯片营收增长快速主要系新品量产以及与大客户展开合作。信号链芯片:目前占比较小,营收增长主要系新产品的推出。资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理6图表:2018-2022Q1-Q3公司营收(亿元)0.65 0.80 1.67 3.75 2.67 1.21 1.45 1.89 3.67 1.98 2.57 4.07 10.42 10.40 0.02.04.06.08.010.012.00.02.04.06.08.010.012.0DC-DC芯片线性电源芯片AC-DC芯片电池管理芯片信号链芯片其他业务图表:2019-2022Q1-Q3公司归母净利润(亿元)(0.80)(2.70)1.

8、42 1.09(3.0)(2.5)(2.0)(1.5)(1.0)(0.5)0.00.51.01.52.0业务重点从消费电子向通讯电子、汽车电子及工业应用等领域过渡图表:2018-2022H1公司营收拆分(%)随着公司消费电子应用领域业务的逐步稳定、电源管理芯片的持续迭代以及产品布局的不断拓展,公司逐步将业务重点从消费电子向通讯电子、汽车电子及工业应用等领域过渡。汽车电子与新能源领域等国家战略性新兴行业将成为公司的重点市场发展方向。资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理75%12%29%34%11%12%13%15%20%20%17%15%65%56%41%35%200

9、22H1通讯电子汽车电子计算和存储工业应用消费电子单位:元/颗2019年2020年2021年2022H1DC-DC芯片0.180.210.320.38AC-DC芯片0.240.190.260.30线性电源芯片0.330.310.570.50电池管理芯片1.031.521.771.44信号链芯片1.561.331.453.09注:其中AC-DC芯片平均单价为剔除晶圆产品后。图表:公司主要产品的平均销售价格情况DC-DC芯片:平均单价逐年提升主要系产品型号的丰富、应用领域向通讯电子、计算与存储及汽车电子拓展以及与客户合作的加强。AC-DC芯片:20年平均单价同比下降主要系推出成本低产品且采取具有市

10、场竞争力的定价策略;后续年份平均单价提升主要系需求以及产品结构改善。线性电源芯片:21年平均单价提升较多主要系新产品实现量产、单价较高的通讯电子产品占比高于单价较低的计算与存储。电池管理芯片:锂电池充电芯片采取业内领先的集成充电方案,营收增长较快。信号链芯片:收入提升主要系新品推出。综合毛利率稳步提高,2022H1研发费用率20.46%图表:2018-2022Q1-Q3公司分业务毛利率拆解资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理随着线性电源芯片在通讯领域的新品的量产、DC-DC芯片在通讯领域的产品进入大客户供应链并逐步放量、市场需求的驱动以及产品结构的变化,公司综合毛利率呈上升趋势

11、,2022前三季度实现综合毛利率40.71%。扣除股份支付后,2019-2021公司四费比率呈下降趋势;2022H1管理费用率有所上升主要系公司营业规模增长需扩充人员;2022H1公司财务费用率增长主要系支付较多产能保证金等原因使得公司银行贷款增加,利息支出金额增长。作为技术驱动型公司,公司始终保持较高的研发费用率。8图表:2018-2022H1公司相关费用率40.71%0%10%20%30%40%50%60%70%80%20022H12022Q1-Q3电源管理芯片AC-DC芯片DC-DC芯片线性电源芯片电池管理芯片信号链芯片综合23%24%18%20%-5%0%5%10

12、%15%20%25%30%20022H1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率供应商稳定,品牌客户资源丰富公司不存在向单个供应商采购比例超过采购总额50%的情况,且供应商稳定。公司采购业务通常采用“框架协议+订单”的方式向供应商采购,公司与前五大供应商均签署重大采购合同;2022年1月,公司与中芯国际签署战略合作协议,约定公司向中芯国际提供金额为 33,920万元人民币的保证金,以协助中芯国际为满足公司的产能需求持续投资扩充产能,合同有效期至 2025年12月31日。图表:公司主要产品发展阶段图表:公司2019-2022H1主要供应商及采购产品资料来源:杰华特招股书,方

13、正证券研究所整理92022H12021年2020年2019年中芯国际(晶圆)36%中芯国际(晶圆)26%华润上华(晶圆)24%华润上华(晶圆)27%长电科技(封测)17%长电科技(封测)19%长电科技(封测)21%长电科技(封测)19%华润上华(晶圆)8%华润上华(晶圆)12%中芯国际(晶圆)11%世界先进(晶圆)9%通富微(封测)5%通富微(封测)6%世界先进(晶圆)8%通富微(封测)7%华天科技(封测)5%晶导微(封测)6%晶导微(封测)7%新洁能(MOS)6%合计(%)71%70%70%69%合计(万元)475645480023665 17664 注:中芯国际的关联方上海聚源聚芯集成电路

14、产业股权投资基金中心(有限合伙)持有公司 2.5988%的股权。供应链体系终端客户起步发展2013-2017按需开发2018-2019引领发展2020至今产品应用领域AC-DC芯片为主电源管理芯片为主电源管理&信号链芯片全面发展消费电子照明机顶盒电视机和板卡充电器移动电源通讯电子交换机等计算机和存储笔记本和台式机服务器工业应用工业控制系统安防产品汽车电子通讯电子物联网终端应用消费电子手机终端工业应用中大功率充电器竞争对手目录进入高速增长期,重点业务正从消费向通讯、工业等领域过渡1中低压+高压+超高压BCD工艺平台彰显技术不可替代性2盈利预测410募投持续赋能汽车电子等下游应用的渗透以及BCD工

15、艺平台3虚拟IDM模式:基于自有工艺进行芯片制造同 业 上 市 公 司 采 用Fabless业务模式,而公司采取虚拟IDM模式,是国内少数同时具备自主工艺制造技术和多产品线设计开发能力的模拟集成电路企业。图表:同业可比公司主要产品、业务模式以及销售模式对比资料来源:杰华特招股书,上市公司公告,方正证券研究所整理11公司主要产品业务模式销售模式圣邦股份电源管理和信号链芯片Fabless经销为主,直销为辅芯朋微电源管理芯片Fabless经销为主,直销为辅思瑞浦信号链和电源管理芯片Fabless经销为主,直销为辅力芯微电源管理芯片Fabless直销为主,经销为辅艾为电子音频功放芯片和电源管理芯片等F

16、abless经销为主,直销为辅公司电源管理和信号链芯片虚拟IDM经销为主,直销为辅图表:IDM、Fabless以及虚拟IDM经营模式对比需求客户产品设计晶圆制造封装测试IC产品IDM厂商需求客户产品设计晶圆制造封装测试IC产品Fabless厂商晶圆工艺需求客户产品设计晶圆制造封装测试IC产品虚拟IDM厂商工艺灵活性无巨额建厂成本0.18微米的 7-55V 中低压BCD工艺0.18微米的 10-200V 高压BCD工艺0.35微米的 10-700V 超高压BCD工艺发明专利新型专利22项17项模拟集成电路工艺目前应用于模拟集成电路的工艺包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺,公司使用BCD工艺,该

17、工艺可以降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰并降低成本。现阶段BCD工艺的发展路径是“MoreMoore”和“More than Moore”齐头并进,即在重视制程的更新外,亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方向。图表:模拟集成电路主要工艺概况资料来源:杰华特招股书,意法半导体官网,TSMC官网等,方正证券研究所整理12工艺类型概述优点缺点主要应用Bipolar以PNP和NPN型双极半导体为基础的集成电路噪声低,精度高,电流大,制备步骤少,价格低集成度低,功耗大,效率低模拟信号处理CMOS互补式金属氧化物半导体,属于单极性集成电路集成度高,功耗低,工艺简单低频、低压逻辑运算

18、与存储DMOS以双扩散MOS晶体管为基础对的集成电路,与CMOS结构类似,但漏端击穿电压高耐压,热稳定性好,噪音低集成度低功率器件BiCMOS同一芯片上集成Bipolar和CMOS两种工艺技术集成度高,灵敏度高,功耗低工艺复杂,设计制备成本高混合信号处理BCD同一芯片上集成Bipolar,CMOS,DMOS三种工艺技术集成度高,功耗低,功能丰富涉及复杂工艺和材料模拟芯片发展方向概述发展重点应用领域高压BCD通常可集成耐压100-700V的器件在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件DMOS电子照明;工业控制高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下于降低成本及优化功率器件

19、结构等汽车电子高密度BCD高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能,并保证其运行的稳定性,通常适用于电压范围为5-70V的器件手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景图表:BCD工艺的三大发展方向中低压:0.18微米的7-55V中低压BCD工艺公司自主研发的7-55V电压先进BCD工艺平台,经过三期迭代,目前已处于国际先进水平,相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近。基于该工艺平台,公司进行中低压全集成电源管理芯片的研发,已量产诸如国内首款60A单芯片全集成芯片、大电流POL等多个产品品类,广泛应用于服务器、人工智能、通讯等领域下的低压大电流CPU供电场景。资料来源:杰华特招股书,方正证券研

20、究所整理13图表:公司各代中低压 BCD 工艺平台的技术特点、平台情况以及研发进度和迭代情况第一代中低压BCD工艺平台第二代中低压BCD工艺平台第三代中低压BCD工艺平台技术特点基本情况研发进度7-55V优化核心精度LDMOS器件MTP/OTP可编程器件系列IP减小寄生电容拓展击穿/工作电压改善导通电阻优化工艺条件提升产品良率齐纳二极管7-35V核心精度LDMOS器件模拟CMOS器件器件高精度双极结型晶体管其他寄生无源器件客制化工艺平台2014年中-2016年中2018年初-2020年中2020年底-2021年底0.35um计算机通讯人工智能首创性:更大电流计算机通讯人工智能汽车电子覆盖超大电

21、流计算机通讯人工智能工艺开发已完成高压:0.18微米的10-200V高压BCD工艺公司自主研发的 10-200V 高压BCD工艺平台主要用于研发高压、高可靠性芯片。与主要晶圆厂相比,公司高压BCD工艺的器件击穿电压BV(Breakdown Voltage)能力较强,特别是在200V高耐压应用中具有明显优势。基于该工艺平台,公司已经量产多系列芯片如热插拔保护芯片,以太网供电芯片,桥式驱动芯片等,广泛应用于通讯电子和工业应用等领域。图表:公司各代高压 BCD 工艺平台的技术特点、平台情况以及研发进度和迭代情况资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理14第一代高压BCD工艺平台2017年中-201

22、8年中第二代高压BCD工艺平台2020年中-2022年底技术特点基本情况10-100V高性能逻辑LDMOS0.18微米CMOS工艺优化器件结构设计和单步离子注入工艺引入降低表面场技术显著提升LDMOS器件击穿电压创新特殊菱形源极结构设计大幅提升安全工作区不增加掩膜层次100V开关应用开关型LDMOS器件10-200V首创性:国内支持通讯等级的高压工艺平台电池管理通讯工业服务器新能源高压BCD工艺类别公司晶圆厂A晶圆厂B晶圆厂C晶圆厂D100V MOS BV150无0V MOS BV230无无无无注:上表数值为器件击穿电压,数值越高,代表器件的抗击穿能力越强;其中 200V

23、 MOS BV一般由模拟集成电路设计公司自研,晶圆厂未建立相应标准工艺图表:高压 BCD 工艺器件 BV 能力比较首创性:国内支持新能源全电压范围需求的高压工艺平台电池管理通讯工业服务器新能源超高压:0.35微米的10-700V超高压BCD工艺公司自研的超高压BCD工艺平台适用于AC-DC系列产品的研发,基于该平台,已量产了诸如应用于高频 GaN 的ACF控制器等多款行业先进性产品。公司的第三代超高压BCD工艺平台在晶圆面积、电源效率及耐压等级等多项指标上达到或超过了部分国际知名厂商的公司产品,并且该工艺的主要器件性能已优于部分主流晶圆厂的器件性能。资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理1

24、5图表:公司各代超高压 BCD 工艺平台的技术特点、平台情况以及研发进度和迭代情况第一代超高压BCD工艺平台第二代超高压BCD工艺平台第三代超高压BCD工艺平台技术特点基本情况研发进度进一步减少掩膜层次降低工艺成本高性能&高可靠性核心功率LDMOS解决照明应用中高失效率的痛点和难点采用创新的可动离子电场屏蔽技术明显提升核心高压功率LDMOS器件性能及HTRB可靠性提高工艺控制能力和良率高压JFET器件的静电防护能力&抗浪涌性能进一步降低核心功率LDMOS比导通电阻提高芯片集成度降低工艺成本采用降低表面场技术大幅提升核心高压功率LDMOS的功率优值减少现有高压集成工艺的掩膜版层次优化成本引入衬底

25、终端技术缓解曲率效应显著减少高压功率LDMOS器件面积2017年初-2018年中2018年中-2019年中2021年中-2022年中0.8um 6 寸晶圆工艺节点智能家居0.35um 8 寸晶圆工艺节点智能家居家电新能源12寸晶圆工艺节点智能家居家电新能源工艺开发已完成DC-DC:21年营收占比36%;产品覆盖5700V低中高全电压等级资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理16芯片类别产品功能介绍主要应用领域主要性能指标降压转换器主要用于将高输入电压转换为较低的输出电压,适用于对电源转换效率较为敏感的场景通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子 功率密度高 电磁干扰低 低静态功耗

26、与高效率 快速负载跳变动态反应 简单易用升压转换器主要用于将低输入电压转换 为较高的输出电压,适用于电池供电的场景通讯电子、工业应用、消费电子 可实现较低的输入电压 功耗低 功率密度高 可实现关断功能升降压转换器在输入电压相对输出电压更高、更低以及接近等不同条件下,均可提供稳定的输出电压,适用于电池供电、Type-C PD、超级电容供电等场景计算和存储、工业应用、消费电子 输入输出范围宽 低静态功耗与高效率 功率密度高多相控制器和智能功率级模块通过多相控制器和智能功率级模块的组合使用,将多个降压电路的输出并联使用,从而输出数百安培到数千安培的电流,适用于超大功率供电的需求通讯电子、计算和存储

27、转换效率高 电流精度高 实现温度采样公司的DC-DC芯片兼具成本优势和性能优势:基于与所需电压相匹配的自有工艺,公司针对性进行电路设计,实现晶粒面积小于竞品,具备成本优势;同时公司基于自研的DC-DC控制技术并结合下游终端设备的系统应用特点进行优化,实现产品的高效率、高可靠性以及良好的电源特性。图表:公司主要DC-DC类细分产品线情况DC-DC:核心产品部分关键指标领先国际同类产品水平资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理17公司的DC-DC芯片具备完整的通讯和服务器电源解决方案和PC电源方案。图表:公司部分DC-DC产品与国际竞品的关键性能指标对比情况具备完整的通讯和服务器电源解决方案2

28、019首创性应用于通讯和工业市场65V大电流MOSFET集成降压芯片量产100V 大电流降压控制器芯片首创性用于CPU供电的智能功率级模块(Smart Power Stage/DrMOS)单芯片可支持60A输出电流2020具备完整的PC电源方案公司为仁宝电脑、纬创股份、英业达等全球头部笔记本代工厂的合格供应商,多个 DC-DC产品系列已进入戴尔、惠普、小米等知名终端客户的供应链体系。客户DC-DC 类产品-100V 大电流降压控制器应用于汽车电子、通讯电子与工业应用领域关键性能指标公司产品国际竞品一 国际竞品二对比情况电压范围(V)6-756-754-60达到国际同类产品水平驱动能力()1.5

29、/9.01.5/9.02/1达到国际同类产品水平驱动电压(V)7.5/10V可选7.55领先国际同类产品水平静态电流(uA)6001800750达到国际同类产品水平电压精度1%1%1.5%达到国际同类产品水平效率在10V驱动电压下效率更高中等较低领先国际同类产品水平DC-DC 类芯片-智能功率级模块应用于通讯电子、计算和存储领域关键性能指标公司产品国际竞品一国际竞品二对比情况电压范围(V)3-163-164.5-16达到国际同类产品水平关键负载范围的效率高略低低达到国际同类产品水平重载结温低低中达到国际同类产品水平DR MOS:MOSFET的节能高效之星资料来源:百度百科,中关村在线,方正证券

30、研究所整理18Doctor MOS(DR MOS)是将High Side MOS、Low Side MOS及驱动IC三个原先分离的原件,通过四方平面无引脚封装技术整合成高度集成电路化元件的节能技术。三合一封装的DR MOS面积是分离MOSFET的1/4,功率密度是分离MOSFET的3倍,增加了超电压和超频的潜力,并大幅降低寄生电容电感,进而降低开关损耗,达成卓越效率。Traditional designDoctor MOS三合一封装高用电效率超低电源反应时间低阻抗特性发热量低减少能源浪费应对高端主板严苛超频工作减少热能产生增加系统稳定性 传统的CPU/GPU电源供应器,需使用三颗IC:Driv

31、er、high side MOSFET、low side MOSFET,然而这三个独立的IC,分散在主板上,彼此间的讯号传递路径很长,操作频率无法太高。因此若需在更高频的环境下操作,是无法提供CPU/GPU足够的动态电流。DR MOS则是将上述三个独立原件,封装在一个QFN中,将大幅降低控制讯号的传递路径,将可提高操作频率。使用DRMOS的主板,在相同的散热条件下,温度及阻值更低,展现更好的用电效率、更省电;此外,透过DR MOS的超低电源反应时间及低阻抗特性,主板也会有更好的超频表现。DR MOS应用:主要多用在CPU/GPU供电、服务器、数据库、5G等需要高频操作的应用。凭借其将新型MOS

32、和驱动其开关的电路集合于单晶片原理,DR MOS缩短了开关切换时间,具备更低的内部电阻及漏电流。因此,其动态响应速度更快,发热量低,无用功耗低,功率密度更高。这些特性,使得DR MOS被广泛运用于PC(主板)、图形卡、笔记本电脑、服务器、路由器及存储器。DR MOS:MOSFET的节能高效之星PC(主板)图形卡笔记本电脑服务器路由器存储器DR MOS资料来源:豆丁网,瑞萨集成功率器件DrMOS 多芯片模块介绍,宜锦科技官网,方正证券研究所整理19多相控制器应用:主要用在CPU/GPU/SoC/ASIC供电、服务器与计算系统等需要大电流、低电压、快速瞬态响应和高频操作的应用。数字多相控制器凭借自

33、动环路补偿和自适应切相功能,大大提升了多相变换器的效率,因此能够更有效地解决大电流/功率应用挑战,大幅降低部件选择、环路/性能优化和布局等带来的负担。这些特性,使得数字多相控制器被广泛运用于汽车、消费电子、工业、电信基础设施、云计算等领域。多相控制器:电源管理系统的智慧大脑电信基础设施消费电子汽车云计算资料来源:MPS官网,方正证券研究所整理数字多相控制器是改善数据中心效率和尺寸的关键技术:随着用户对数据中心的需求越来越大,提高数据中心尺寸和密度也变得迫在眉睫。其中关键制约因素是服务器每个机架的功率限制。提高工作电压是一种解决方案,但该方案必须同时满足高效率与小尺寸。因而无需任何外部元器件的数

34、字多相控制器成为技术关键,其带来的低成本与系统可调性使得该技术更具吸引力。20第三级第一级第二级电熔丝&热插拔电熔丝&热插拔降压(Buck)DrMos+电感DrMos数字多相控制器LLC电源模块内核DDR风扇多相控制器:电源管理系统的智慧大脑资料来源:Infineon官网,MPS官网,方正证券研究所整理21多相控制器是一种为中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、片上系统(SoC)和专用集成电路(ASIC)等供电的功率转换控制系统。该技术可以通过自适应切相和相位控制等方法,根据负载电流的变化改变相位操作来提升多相变换器的效率。这一技术可满足服务器和计算系统对大电流、低电压和快速瞬态响应

35、的需求。数字多相控制器自动环路补偿功能简化 PCB 布局设计无需采用倍相器无需任何外部元器件节省部件数量和成本大幅节省占板面积传统的模拟控制器在优化补偿回路时需进行多次迭代计算外部元件正确值以满足多种工作条件;模拟控制需要大量外部器件进行环路补偿和负载-线性校准,占板面积大且设计复杂;传统模拟控制器使用一个 PWM 信号来驱动单个功率级,无法满足500A以上的大电流需求。数字多相控制器由于具有自动环路补偿的功能,避免了潜在的重复劳动,从而有更好的瞬态性能;同时无需任何外部元器件便可完成系统微调,在减少PCB布局复杂程度的同时亦减少了占板面积;无需使用倍相器便能满足500A以上的大电流需求主要生

36、产厂商多相控制器为数模混合器件,对设计要求较高。多相控制器可用于实现多相拓扑结构的DC-DC转换器,相比于传统的单相拓扑,多相控制器可以挂载两个或更多的转换器单元(DrMOS),并且这些转换器单元相互同步但以不同和锁定的相位运行。这种方法降低了输入纹波电流、输出纹波电压以及总的RFI(射频干扰)特征值,同时提供了单个大电流输出或具完全稳定输出电压的多个较低电流输出。公司与英特尔开展深入合作,开发的多相控制器产品可以为 CPU,GPU,ASIC供电,已开发了应用于服务器和计算机应用的多款多相产品,可同时覆盖服务器、通讯、交换机、笔记本和台式机市场。多相控制器:多相电源的“大脑”图表:英特尔Enp

37、irion 多相控制器特性特性解决方案提供卓越的质量和可靠性,使低故障及时(FIT)率高质量完整的设计工具套件,能够快速上市低风险引脚对引脚兼容控制器工作在4,3,或2相模式可伸缩满足严格的FPGA性能规格的效率,准确性,噪声和瞬态响应高性能多相控制器CPU交换机台式机笔记本图表:多相控制器应用场景资料来源:杰华特招股书,华强商城,方正证券研究所整理22AC-DC:21年营收占比35%;供宽电压、低能耗、高性价比基于自主平台工艺的芯片设计,公司可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。通过对产品的持续性迭代与创新,公司逐渐在快充、智能电表、照明等市场积累了较强的品牌知名度。同时公司的AC

38、-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且客户认可度高,国产市场空间逐步释放。资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理23芯片类别产品功能介绍主要应用领域主要性能指标AC-DC 同步整流产品可用于替代反激的副边整流二极管,提高电源效率,并优化副边整流器件的热性能工业应用消费电子 效率高 待机功耗低 支持高开关频率 支持多种工作模式的应用AC-DC 初级侧调节器作为主控芯片,调制交流输入电压,用于控制电源实现恒压或恒流的输出,并集成各种保护功能工业应用消费电子 高效率与高功率密度 低待机功耗 完备保护 极好 EMI 特性 简洁系统外围高频 GaN控制和驱动器控制和驱动高频氮化镓功率管,并集

39、成完备的保护功能保证电源和负载的安全运行,包括了初次侧调节器和驱动器,副边同步整流系列成套产品工业应用消费电子 高效率与高功率密度 完备保护 简洁系统外围去频闪照明产品基于自有线性纹波消除专利技术,串联于 LED 负载端,将流经 LED 负载的电流进行可控直流滤波,具备对前级工频电流纹波的消除功能消费电子 输出电流纹波小 开路、短路保护 过温纹波缓释图表:公司主要AC-DC类细分产品线情况最早厂商之一集成FET同步整流器业内较早高频SR系列同步整流产品去纹波芯片无供电电容、无补偿电容的集成开路保护LED驱动芯片漏电保护具备竞争优势低待机功耗辅助供电智能电表智能调压芯片国内率先快充高频GaN控制

40、和驱器AC-DC:核心产品部分关键指标领先国际同类产品水平公司的高效率有源钳位反激控制器在最大静态电流和最大工作频率方面领先国际同类产品;公司的同步整流芯片在开通延迟和耐压方面领先国内同类产品。资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理24图表:公司部分AC-DC产品与国际/国内竞品的关键性能指标对比情况AC-DC 类芯片-高效率有源钳位反激控制器应用于工业应用、消费电子领域关键性能指标公司产品国际竞品一国内竞品二对比情况最大静态电流(uA)100500350领先国际同类产品水平效率高高中等达到国际同类产品水平功率密度高高中等达到国际同类产品水平易用性高低高达到国际同类产品水平最大工作频率(M

41、Hz)1.3510.26领先国际同类产品水平AC-DC 类芯片-同步整流芯片应用于工业应用、消费电子领域关键性能指标公司产品国际竞品一国内竞品二对比情况开通延迟(ns)202025领先国内同类产品水平关断延迟(ns)101510达到国际同类产品水平驱动电流(A)434达到国际同类产品水平耐压(V)150180120领先国内同类产品水平线性电源芯片:21年营收占比26%;低静态功耗、高性能、高适用性资料来源:Wind,杰华特招股书,杰华特官网,方正证券研究所整理25公司的100V半桥大电流驱动芯片在内置自举充电电路反向恢复效应方面领先国际同类产品,在自举电压与开关节点瞬态负压能力等方面达到国际同

42、类产品水平。图表:公司部分线性电源产品与国际/国内竞品的关键性能指标对比情况线性电源产品-100V 半桥大电流驱动芯片应用于通讯电子、工业应用领域关键性能指标公司产品国际竞品一国内竞品二对比情况自举电压(V)120120115达到国际同类产品水平开关节点瞬态负压能力(V)-18-18-5达到国际同类产品水平输入信号电压范围(V)-1020-1020-0.318达到国际同类产品水平峰值驱动电流(A)4.5/3.74.5/3.74.5/2.6达到国际同类产品水平内置自举充电电路反向恢复效应无有有领先国际同类产品水平功能对电子设备外部直流输入电压进行线性调节和管理等特点使用简单负载开关和USB开关电

43、子保险丝和热插拔冗余电源控制器与理想二极管LDO产品系列公司的线性电源芯片低噪声电池管理系统:基本应用原理电池管理系统(BMS),即BatteryManagementSystem,通过检测动力电池组中各单体电池的状态来确定整个电池系统的状态,并根据它们的状态对动力电池系统进行对应的控制调整和策略实施,实现对动力电池系统及各单体的充放电管理以保证动力电池系统安全稳定地运行。基于各个模块的功能,BMS能实时检测动力电池的电压、电流、温度等参数,实现对动力电池进行热管理、均衡管理、高压及绝缘检测等,并且能够计算动力电池剩余容量、充放电功率以及SOC&SOH状态。典型的电池管理系统拓扑图主控模块中央处

44、理单元从控模块数据采集模块数据检测模块显示单元模块控制部件(继电器、熔断装置)等为满足相关的标准或规范BMS的组成模块要完成的工作电池参数检测电池均衡电池状态估计热管理在线故障诊断网络通讯电池安全控制与报警信息存储充电控制电磁兼容图表:BMS模块可以完成的工作 BMS中主要用到的芯片有AFE、MCU、ADC、数字隔离器等。BMS中AFE芯片负责实时采集、处理、存储电池组运行过程中的重要信息,与外部设备如控制器交换信息,解决锂电池系统中安全性、可用性、易用性、使用寿命等关键问题。主要作用是为了能够提高电池的利用率,防止电池出现过度充电和过度放电,延长电池的使用寿命,监控电池的状态,是一套管理、控

45、制、监控电池组的软硬件综合系统。资料来源:电子发烧友,CSDN,方正证券研究所整理26电池管理系统:广泛的应用领域BMS的应用领域可以分成汽车、工业、消费三个方面。汽车领域包括乘用车、公交车、还有特种车辆,通常串联48-96串,电压在200V-500V;工业领域包括储能、工业搬运机器人、自动叉车、巡逻车,通常串联16-48串,电压在200V以内;消费领域主要是电动自行车,电动三轮车,电动工具,通常串联16串以下,电压在60V以内。BMS应用领域架构以LTC6813为代表符合AEC-Q100车规标准16位ADC精度较高最大2.2mV测量误差,290us可完成全部18串电池采样串以bq769X0为

46、代表有通信、可以通过通信接口烧录配置固件参数应用领域:轻型电动车辆(LEV)3串以S8241为代表的无通信/无固件/模拟器件可实现过充保护、过放保护、过流/短路应用领域:通信类手持设备供电系统14串1512各家公司BMS芯片关键指标参数对比关键性能指标公司产品中颖电子必易微赛微微电英集芯电池串数41614318最大工作电压(V).5工作温度()-4085-4085封装TSSOP48TSSOP38 TSSOP-30WLCSP-9QFN32图表:BMS芯片参数指标对比资料来源:电子发烧友,爱码网,各公司官网,方正证券研究所整理27电池管理芯片:21年营收占比1%;部分指标国际

47、领先资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理28公司的升降压充电管理芯片在导通阻抗、输出采样电阻以及电池端静态功耗方面领先国际同类产品,在电压范围、支持电池节数以及电流能力方面达到国际同类产品水平。图表:公司部分电池管理产品与国际/国内竞品的关键性能指标对比情况电池管理芯片-升降压充电管理芯片应用于工业应用、消费电子领域关键性能指标公司产品国际竞品一国内竞品二对比情况电压范围(V)4.2-214-254-24达到国际同类产品水平支持电池节数1-41-41-4达到国际同类产品水平电流能力(A)33-53-5达到国际同类产品水平导通阻抗(mohm)20/20/20/20外部外部领先国际

48、同类产品水平输出采样电阻无需需要需要领先国际同类产品水平电池端静态功耗(A)53030领先国际同类产品水平功能对电池的充电与放电进行管理,保证电池系统的安全运行技术门槛需使用成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术TWS耳机蓝牙音箱数码相机需要对客户系统有深刻的认知客户门槛应用领域电动玩具移动电源移动POS机电池管理芯片部分产品系统的充电IC解决方案系统的移动电源方案信号链芯片:21年营收占比2%;部分指标国际领先资料来源:Wind,杰华特招股书,方正证券研究所整理29公司的高串电池模拟前端产品在最高供电电压方面领先国际同类产品。功能对电子系统进行电压电流检测图表:公司部分信号链产品与国际/国内竞品

49、的关键性能指标对比情况信号链芯片-高串电池模拟前端产品应用于工业应用领域关键性能指标公司产品国际竞品一国内竞品二对比情况最高电池节数(cell)161616达到国际同类产品水平最高供电电压(V)1208570领先国际同类产品水平最大静态电流(A)202455达到国际同类产品水平电压检测精度(mV)555达到国际同类产品水平电流检测精度(V)300未披露150达到国际同类产品水平检测产品转换器产品信号链芯片接口产品部分产品系列负责处理电子系统间的数字信号传输负责模拟信号向数字信号转换过程的控制电池电压、电流监控芯片模拟前端和平衡器产品应用领域低速电动车储能系统智能家居电动工具基站安防适配器车充首

50、创性量产以太网供电产品接口芯片产品支持PoE+协议整合数模混合技术、ADC、热插拔等技术10串16串电压电流检测精度行业先进储能系统UPS系统轻型电动交通工具智能家居电动工具目录进入高速增长期,重点业务正从消费向通讯、工业等领域过渡1中低压+高压+超高压BCD工艺平台彰显技术不可替代性2盈利预测430募投持续赋能汽车电子等下游应用的渗透以及BCD工艺平台3资料来源:杰华特招股书,方正证券研究所整理募投:丰富产品布局,开拓BCD工艺,渗透汽车电子31计划总投资39,104.84万元高性能电源管理芯片研发及产业化项目计划总投资43,970.59万元模拟芯片研发及产业化项目计划总投资30,954.8

51、7万元汽车电子芯片研发及产业化项目研发产品/技术发展方向146项255项移动设备电源产品关键核心技术高精度差异化车规级 DC-DC 转换芯片发明专利募投项目计划总投资21,064.43万元先进半导体工艺平台开发项目12寸中低压BCD工艺高压及超高压BCD工艺汽车电子带功能安全的车规级电池管理芯片车规级线性电源芯片车规级照明和显示芯片车规级 H 桥车规级电机控制芯片实用新型专利集成化高效能智能化低功耗微型化智能化消费级工业应用通讯电子29个在研项目截至2022.6.302022E全球模拟芯片和信号链模拟芯片各617亿、110亿美元市场资料来源:Wind,Frost&Sullivan,中商产业研究

52、院,华经产业研究院,IC Insights,方正证券研究所整理32目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过60%,国产替代需求强劲,随着新技术与产业政策的双轮驱动,中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇。图表:全球与中国与模拟芯片市场规模(亿美元)及中国在全球市场的份额(%)4785386617300 317 385 362 363 423 422 68.47%0%10%20%30%40%50%60%70%80%005006007002001920202021 2022E全球中国占比半导体DOS器件传感器MEMS光电子LED分立器件

53、晶体管二极管集成电路数字芯片存储器微处理器模拟芯片信号链电源管理图表:2016-2023E全球信号链模拟芯片市场规模(亿美元)及增速(%)84 92 93 97 99 104 110 118 6%0%2%4%6%8%10%12%020406080100120140全球信号链模拟芯片市场规模(亿美元)增速(%)公司产品布局电源管理芯片行业集中度较高,市场增长驱动力强劲资料来源:中商产业研究院,前瞻产业研究院,观研天下,芯洲科技,方正证券研究所整理33全球电源管理芯片的CR6为61%,集中度较高,主要厂商为德州仪器、亚德诺、英飞凌、罗姆、微芯、日立,国内厂商的市场份额总体较小,仍处于追赶阶段,国产

54、替代需求强劲。电源管理芯片市场的增长驱动力来自细分市场规模的持续增长以及智能化需求开拓的新型应用领域的不断拓展。电源管理芯片各品类中DC-DC、PMIC等品类规模占比较高。图表:全球电源管理芯片市场竞争格局17%12%10%8%7%7%39%德州仪器亚德诺英飞凌罗姆微芯日立其他14%13%12%9%8%8%6%29%标准电源管理集成芯片(PMICS)DC-DC转换器(集成mosfet)其他电源类芯片低压差线性稳压器(LDOS)电池管理芯片(BMICS)定制电源管理集成芯片(PIMCS)功率器件栅极驱动器其他图表:2021年电源管理芯片各品类规模增长驱动力应用领域规模增长新兴应用场景拓展新能源汽

55、车发展带动车规级芯片需求电表智能化趋势叠加换代周期带来确定需求5G基站推广带来需求新增量安防行业快速发展带动物料需求增加5G手机出货量增长带来需求增量后疫情时代平板电脑及笔记本电脑出货量回升TWS耳机出货量持续增长,新兴产品规模可期快充渗透率进一步提升,电源管理芯片价量齐飞物联网连接设备数量持续增长LED、马达需求稳步增长图表:电源管理芯片增长驱动力电源管理芯片市场:一个快速增长的市场资料来源:Status of Power IC:Technology,Industry and Trends report,Yole Developpement,2021,方正证券研究所整理34MooreMore

56、 than MooreBeyond MooreTechnologyMarket developmentProcessingInteraction ageSensingActuatingTransformation agePower IC volumes1980200525 years2030204015 years10 yearsPersonal computersLaptopTabletsSmartphonesQuantified selfArtificial intelligenceVirtual&augmented realityDronesSmart homesQuantum comp

57、utingAutonomous vehiclesSpace travelTelekinesisRobotic servants1980-2040 power IC volumes vs.global technology roadmapAccelerationInformation age2026E全球电源管理芯片565亿美元市场,汽车领域潜力巨大资料来源:Wind,杰华特招股书,灿瑞科技招股书,Yole,半导体行业观察,TMR,中商产业研究院,Frost&Sullivan,方正证券研究所整理352021年全球电源管理芯片市场规模约为370亿美元,按销售收入口径测算,2021年公司在全球电源管

58、理芯片的市场份额约为0.43%。受益于物联网及5G时代应用领域的拓展及需求的增加,TMR预测2026年全球电源管理芯片市场规模将扩张至约565亿美元,其中全球汽车电源管理芯片市场规模预计从2020年的22.5亿美元扩张至2026年的37.8亿美元(Yole预测),CAGR为9%,增长潜力巨大。图表:2018-2022E全球、中国与公司电源管理芯片市场规模(亿美元)及公司市场份额(%)25029033037041099 107 118 132 150 0.29 0.36 0.61 1.60 0.43%0.00%0.10%0.20%0.30%0.40%0.50%0500300

59、350400450200212022E全球中国公司市场份额图表:电源管理细分市场规模预测(十亿美元)10.73.32.652.251.910.5411.614.562.743.782.130.72CAGR20-26:1.4%CAGR20-26:5.6%CAGR20-26:1.8%CAGR20-26:9%CAGR20-26:0.5%CAGR20-26:4.9%Mobile&ConsumerIndustrialAutomotiveComputingTeleconMedical20262020CAGR20-26=3%模拟芯片在汽车中的应用资料来源:华经产业研究院,方正证券研究所

60、整理36电源管理PMIC升/降压转换器LDO线性稳压器负载开关接口摄像机超声波传感器传感器毫米波雷达传感器车身电子装置与照明电源管理PMIC升/降压转换器LDO线性稳压器升压控制器放大器通用运算放大器传感器毫米波雷达传感器人体感应器汽车人机界面汽车LED驱动器半桥驱动器电流感应放大器模拟输出接口CAN和LIN接收器SBC电机驱动器刷式/无刷式直流电机驱动器混合动力、电动和动力总成混合动力电动汽车动力转向船舶动力总成传感器引擎管理放大器运算放大器比较器电机驱动器刷式/无刷直流电机驱动器数字温度传感器传感器信号调节器ADC数据转换器信息娱乐系统与仪表组汽车仪表板音响主机高端音响汽车显示屏智能设备集

61、成放大器电流感应放大器模拟输出通用运算放大器数字、模拟温度传感器传感器远程信息处理数字座舱控制器比较器电源管理升/降压转换器LDO线性稳压器高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头超声波(激光)雷达传感器融合汽车照明电动座椅辅助电源车身马达后视镜驾驶杆车身控制模块和网关汽车出入和安全系统加热和制冷杰华特 汽车应用方案布局资料来源:杰华特官网,纳芯微招股书,方正证券研究所整理37智能座舱智能驾驶智能互联智能电动车载充电机自动驾驶算力平台车身域控制器尾灯和氛围灯智能座舱电机控制器大灯控制器电池管理系统杰华特 智能座舱应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理38智能座舱杰华特 车身域控制器应用方案

62、资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理39车身域控制器杰华特 车载充电机应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理40车载充电机杰华特 电机控制器应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理41电机控制器杰华特 自动驾驶算力平台应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理42自动驾驶算力平台杰华特 电池管理系统应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理43电池管理系统杰华特 车灯应用方案资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理44大灯控制器尾灯和氛围灯通讯:2026E中国通讯电源产品232亿元市场空间资料来源:杰华特招股书,东微半导招股书,工信部,前瞻产业研究院,方正证券

63、研究所整理45图表:2021-2026中国通信电源产品市场规模(亿元)预测在营收占比不断提升且22H1营收占比为34%的通讯电子领域,5G商用将加速通信电源市场规模进一步扩大。通讯电子市场对模拟芯片的应用主要为通讯基站、交换机、路由器等。以通信基站为例,据工信部统计,2021年全国移动通信基站总数达996万站,全年净增65万站。根据前瞻产业研究院预测,2024年新建5G基站将达到80万站。167 181 194 206 218 232 05002021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E5596996263 328 372

64、544 575 590 02004006008006200202021移动电话基站数(万站)4G基站数量(万站)图表:2016-2021中国移动电话基站和4G基站数量80130400%20%40%60%80%100%120%02040608019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E5G新建基站数量(万站)4G新建基站数量(万站)图表:2019-2024预计新建4G/5G基站数量+65杰华特 通讯和企业计算相关应用方案布局资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理46有线网络宽带固定线

65、路接入无线基础设施DataCom模块负载开关DC-DCDataCom模块DC-DC数据中心投影仪DC-DC无线基础设施DC-DC宽带固定线路接入DC-DC有线网络负载开关DC-DC计算和存储:差异化需求及OLED等新技术促进模拟芯片市场增长资料来源:Wind,杰华特招股书,Canalys,通信世界,Gartner,新浪科技,IDC,199IT,方正证券研究所整理47349 315 308 276 260 260 258 267 303 340 305 144 220 230 207 175 164 146 144 164 158 157 05003003504002012

66、20001920202021 2022EPC出货量(百万台)平板电脑出货量(百万台)图表:2012-2022E全球PC和平板电脑出货量输出电压输入欠压关断输出过压电流限制ESD保护热关断电路保护差异化需求折叠屏双屏幕OLED新兴技术定制化时尚化个性化个人电脑&平板电脑计算和存储模拟芯片输出负载 1电源类型 1输出负载 2输出负载 n电源类型 2电源类型 n电源管理芯片其他模拟芯片输入电源稳定电源系统高效率低能耗杰华特 计算和存储相关应用方案布局资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理48数据保存平板电脑笔记本电脑适配器(客户)电子保险丝DC-DC转换

67、器负载开关150V 同步整流控制器100V、10mR 同步整流器3A 低电阻配电开关同步降压转换器3A,6V,1MHz,50uA IQ限流可编程 USB 开关4A、5.5V低导通电阻单通道负载开关6A,5.5V,16m导通电阻双通道负载开关负载开关4A、5.5V 低导通电阻单通道负载开关6A,5.5V,16m导通电阻双通道负载开关PC和笔记本电脑DC-DC转换器同步降压转换器23V,6/8/10A18V,3A1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq2.5A 6V 1MHz,40uA IQ3A 6V 1MHz,50uA IqUSB开关50m、带标志单电源开关50m、带标志电源开关限流可编程

68、USB 开关PC和笔记本电脑2.5A,6V,1MHz,40uA IQ 同步降压转换器2.5A,6V,1MHz,40uA IQ工业:智能安防催生工业应用类模拟芯片新需求资料来源:杰华特招股书,华经产业研究院,方正证券研究所整理492225050002500图表:2016-2026E中国智能安防市场规模(亿元)精度要求高电量消耗大模拟芯片作用节电管理电路保护电压电流控制工业4.0产业智能化智能安防机场火车站地铁站酒店高清摄像头工业应用模拟芯片转换效率高CAGR16-26=25%2022E3306亿美元全球安防市

69、场规模CAGR22-26=4%2863亿美元2026E20171142亿美元全球安防摄像头市场规模CAGR17-22=12%640亿美元2022E2016E8.3亿颗中国安防摄像头出货量CAGR16-25=14%2.5亿颗2025E杰华特 工业相关应用方案布局资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理50家用电器EPOS电动工具/自行车/电动车同步降压转换器电网相关EPOSDC-DC负载开关测试与测量DC-DC楼宇自动化IPCIR LED驱动DVR/NVRLDO工厂自动化控制系统DC-DC负载开关音频/视频和标牌负载开关家用电器电动工具(EMI/小型)电子保险丝DC-DC电动工具/自行车/电动车

70、电池保护器电池监控和保护IC模块电源微功耗无光隔离反激式转换器DC-DC电机驱动器电子保险丝消费:智能家居驱动消费类模拟芯片市场需求资料来源:杰华特招股书,IDC,前瞻产业研究院,方正证券研究所整理51电压电流调节电路保护消费类模拟芯片电池管理消费电子设备多样化集成化通讯互联网家装作用发展趋势物联网CAGR21-26=14%2018-2020中国智能家居设备出货量(亿台)1.50 2.04 2.00 2.20 0202020212021E11000亿元中国智能家居行业市场规模5800亿元2026E消费:LED照明赋能消费类模拟芯片市场需求资料来源:杰华特招股书,CSA,前

71、瞻产业研究院,TrendForce,方正证券研究所整理52646 650 697 725 753 784 02004006008002E2023F2024F2025F2026F图表:LED照明应用分类LED照明通用照明家居照明商业照明工业照明政府公共照明特殊照明显示屏景观应用背光应用汽车照明信号及指示终端产品公司向机场等商用照明领域拓展强化电子商务及海外渠道国内LED产业链愈发成熟智能家居等带动LED照明的消费升级LED照明消费类模拟芯片图表:2021-2026F全球LED照明市场规模(亿美元)32%42%65%70%76%78%0%50%100%201520162017

72、201820192020图表:2015-2020中国LED照明产品渗透率(%)LED渗透率=LED照明产品销量/照明产品总销量杰华特 消费类相关应用方案布局资料来源:杰华特官网,方正证券研究所整理53家庭娱乐移动电源PC和笔记本电脑便携式电子设备蓝牙音箱无线耳机/耳麦便携式电子设备LDOLDOUSB转换器DC-DC转换器DC/DC转换器PC和笔记本电脑同步降压转换器1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq2.5A,6V,1MHz,40uA IQ3A 6V 1MHz,50uA Iq18V,3A23V,10/8/6A负载开关6A,5.5V,16m导通电阻双通道负载开关4A,5.5V低导通电阻单

73、通道负载开关USB开关50m、带标志的(单)电源开关限流可编程USB开关平板电脑2.5A,6V,1MHz,40uA IQ同步降压转换器数据保存(客户)电子保险丝DC-DC转换器负载开关移动电源6uA IQ,300mA 低噪声、低压差线性稳压器高效同步整流便携式电池充电器及管理系统4A、5.5V低导通电阻单通道负载开关2A 6V 2.2MHz 50uA Iq 同步降压转换器家庭娱乐1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq3A 6V 1MHz,50uA Iq同步降压转换器2.5A,6V,1MHz,40uA IQ2A,40VTVDC-DC转换器LED驱动LNB IC电子保险丝电源开关墙插、USB

74、智能插排多模式初级侧调节(PSR)同步整流控制器80/60V40V,16mR40V,15m60V,13/10/7m45V,10m50V,7m笔记本电脑适配器150V同步整流控制器100V,10mR同步整流器充电器普通充电器快充充电器多模式初级侧调节(PSR)同步整流控制器60V同步整流控制器80/150V100V,10mR40V,15m45V,10m50/60V,7m60V,10/13m目录进入高速增长期,重点业务正从消费向通讯、工业等领域过渡1中低压+高压+超高压BCD工艺平台彰显技术不可替代性2盈利预测454募投持续赋能汽车电子等下游应用的渗透以及BCD工艺平台3盈利预测55电源管理芯片:

75、公司的电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片以及电池管理芯片。公司的电源管理芯片应用于消费电子、通讯电子、计算机及存储、工业应用以及汽车电子等领域;随着电源管理芯片细分市场规模的持续增长以及智能化需求开拓的新型应用领域的不断拓展,SEMI预测2026年全球电源管理芯片市场规模将扩张至约565亿美元,其中全球汽车电源管理芯片市场规模约为37.8亿美元(Yole预测);同时根据前瞻产业研究院预测,2026年中国通讯电源产品市场规模将达232亿元,持续拉动电源管理芯片需求。叠加高性能电源管理芯片研发及产业化项目以及汽车电子芯片研发及产业化项目,公司对电源管理芯片更全面的布局以及

76、技术的提升将保障电源管理芯片营收的增长。DC-DC芯片:基于成本优势和性能优势,以及完整的通讯、服务器及PC电源解决方案,叠加下游需求驱动,我们赋予该项业务2022/2023/2024年各95%/65%/52%的营收增速。线性电源芯片:基于技术优势以及下游应用计算机、通讯和消费类电子领域的需求,我们赋予该项业务2022/2023/2024年各45%/32%/50%的营收增速。AC-DC芯片:主要用于消费电子,近年消费疲软,但叠加快充、智能电表、照明等市场的起量,我们赋予该项业务2022/2023/2024年各-25%/20%/35%的营收增速。电池管理芯片:广泛运用于 TWS 耳机、蓝牙音箱、

77、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景,叠加新品放量及市场空间释放,我们赋予该项业务2022/2023/2024年各10%/70%/130%的营收增速。信号链芯片:公司的信号链芯片包括检测产品、转化器产品以及接口产品,未来随着全球信号链芯片市场规模的持续扩大,公司有望凭借先进技术以及全面的下游应用布局抢占更多市场 份 额。公 司 的 信 号 链 芯 片 刚 起 步,预 测 后 年 放 量,因 此 我 们 赋 予 信 号 链 芯 片2022/2023/2024年各10%/220%/70%的营收增速。盈利预测56资料来源:Wind,方正证券研究所测算单位:百万元20

78、2020212022E2023E2024EDC-DC芯片销售收入167 375 730 1205 1832 增长率108%125%95%65%52%毛利30 141 285 482 733 毛利率18%38%39%40%40%线性电源芯片销售收入39 267 387 511 766 增长率45%586%45%32%50%毛利13 140 209 281 421 毛利率32%53%54%55%55%AC-DC芯片销售收入189 367 276 331 446 增长率30%95%-25%20%35%毛利34 142 110 136 183 毛利率18%39%40%41%41%电池管理芯片销售收入4

79、 10 11 20 45 增长率76%191%10%70%130%毛利1 3 4 6 15 毛利率21%31%32%33%33%单位:百万元202020212022E2023E2024E信号链芯片销售收入9 22 24 77 132 增长率209%153%10%220%70%毛利4 12 13 43 74 毛利率42%55%55%56%56%其他业务销售收入0 0 0 0 0 增长率-99%12067%5%10%10%毛利0 0 0 0 0 毛利率100%100%100%100%100%合计销售收入407 1042 1429 2144 3221 增长率58%156%37%50%50%毛利81

80、439 621 949 1426 毛利率20%42%43%44%44%相对估值资料来源:预测数据来自Wind一致预期,方正证券研究所整理572022年12月26日证券代码证券简称市值(亿元)归母净利润(亿元)市盈率(倍)TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E300661.SZ圣邦股份616.47 9.99 10.01 12.83 16.67 61.71 61.60 48.05 36.97 688508.SH芯朋微77.30 1.51 1.24 2.26 3.24 51.16 62.30 34.21 23.85 688536.SH思瑞浦340.84 4.09 4

81、.26 7.36 10.22 83.38 79.93 46.32 33.34 688601.SH力芯微52.51 1.99 2.74 3.67 4.67 26.41 19.17 14.32 11.24 688798.SH艾为电子158.86 1.47 2.60 4.34 6.45 107.88 61.12 36.64 24.64 均值56.82 35.91 26.01 风险提示 上游原材料及零部件供应短缺风险;下游需求不及预期风险;产品研发及产业化应用不及预期风险;各项营收增速不及预期风险。58公司财务预测表(单位:百万元)资产负债表20212022E2023E2024E 利润表2021202

82、2E2023E2024E流动资产868 3163 3542 4226 营业总收入1042 1429 2144 3221 货币资金231 2477 2569 2813 营业成本602 808 1196 1795 应收票据0 88 125 176 税金及附加2 3 4 6 应收账款141 128 188 283 销售费用53 71 107 161 其它应收款5 20 25 36 管理费用46 64 96 135 预付账款123 107 177 273 研发费用199 329 450 612 存货277 251 365 552 财务费用-4 0 0 0 其他93 180 217 268 资产减值损失

83、-7 0 0 0 非流动资产303 360 415 467 公允价值变动收益0 0 0 0 长期投资0 1 1 1 投资收益0 0 0 0 固定资产150 202 257 309 营业利润141 162 297 519 无形资产37 42 41 42 营业外收入0 0 0 0 其他116 116 116 116 营业外支出0 0 0 0 资产总计1172 3523 3956 4693 利润总额141 162 297 519 流动负债230 365 500 718 所得税0 0 0 0 短期借款0 0 0 0 净利润141 162 297 519 应付账款113 184 264 389 少数股东

84、损益-1 0 0 0 其他116 181 236 329 归属母公司净利润142 162 297 519 非流动负债5 5 5 5 EBITDA154 177 320 548 长期借款1 1 1 1 EPS(元)0.39 0.36 0.67 1.16 其他4 4 4 4 负债合计235 370 505 723 少数股东权益0 0 0 0 股本389 447 447 447 资本公积400 2397 2397 2397 留存收益148 310 608 1127 归属母公司股东权益937 3154 3451 3970 负债和股东权益1172 3523 3956 4693 59资料来源:Wind,方

85、正证券研究所整理公司财务预测表(单位:百万元)现金流量表20212022E2023E2024E经营活动现金流-326 271 177 333 净利润141 162 297 519 折旧摊销14 23 30 37 财务费用3 0 0 0 投资损失0 0 0 0 营运资金变动-495 86-150-223 其他11 0 0 0 投资活动现金流-129-80-85-89 资本支出-129-80-85-89 长期投资0 0 0 0 其他0 0 0 0 筹资活动现金流299 2055 0 0 短期借款0 0 0 0 长期借款0 0 0 0 普通股增加320 2055 0 0 资本公积增加-438 199

86、7 0 0 其他416-1997 0 0 现金净增加额-156 2246 92 244 60资料来源:Wind,方正证券研究所整理主要财务比率20212022E2023E2024E成长能力营业总收入156.17%37.18%50.03%50.25%营业利润152.08%14.70%83.61%74.50%归属母公司净利润152.58%14.09%83.61%74.50%获利能力毛利率42.18%43.48%44.21%44.27%净利率13.63%11.34%13.87%16.11%ROE15.15%5.14%8.62%13.07%ROIC18.81%21.55%31.48%42.78%偿债能

87、力资产负债率20.03%10.49%12.76%15.40%净负债比率4.13%1.23%1.12%0.97%流动比率3.78 8.68 7.09 5.89 速动比率2.58 7.99 6.36 5.12 营运能力总资产周转率1.12 0.61 0.57 0.74 应收账款周转率11.76 10.65 13.58 13.69 应付账款周转率9.44 9.62 9.58 9.87 每股指标(元)每股收益0.39 0.36 0.67 1.16 每股经营现金-0.84 0.61 0.40 0.75 每股净资产2.41 7.06 7.72 8.88 估值比率P/E0.00 144.95 78.94 4

88、5.24 P/B0.00 7.44 6.80 5.91 EV/EBITDA-1.25 118.59 65.50 37.79 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国(香港和澳门特别行政区、台湾省除外)发布。根据证券期货投资

89、者适当性管理办法,本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者,为保证服务质量、控制风险,请勿订阅本报告中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。在任何情况下,本报告的内容不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求,方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有,本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或

90、部分内容,不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明强烈推荐:分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅;推荐:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅;中性:分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动;减持:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明推荐:分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数;中性:分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平;减持:分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。THANKS专注专心专业方正证券研究所北京市 西城区展览路48号新联写字楼6层上海市 静安区延平路71号延平大厦2楼上海市 浦东新区世纪大道1168号东方金融广场A栋1001室深圳市 福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层广州市 天河区兴盛路12号楼 隽峰苑2期3层方正证券长沙市 天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层联系人:吴文吉邮箱:

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。

本文(杰华特-虚拟IDM模式助力高端模拟芯片国产化-221227(63页).pdf)为本站 (originality) 主动上传,三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三个皮匠报告文库(点击联系客服),我们立即给予删除!

温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。
会员购买
客服

专属顾问

商务合作

机构入驻、侵权投诉、商务合作

服务号

三个皮匠报告官方公众号

回到顶部