1、 市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告：有色金属|公司深度报告 2023 年 7 月 3 日 股票股票投资评级投资评级 买入买入|首次覆盖首次覆盖 个股表现个股表现 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况公司基本情况 最新收盘价（元）最新收盘价（元）14.23 总股本总股本/流通股本（亿股）流通股本（亿股）8.29/2.29 总市值总市值/流通市值（亿元）流通市值（亿元）118/33 52 周内最高周内最高/最低价最低价 16.63/11.98 资产负债率资产负债率(%)8.9%市盈率市盈率 43.12 第一大股东第一大股东 铜陵有色金属集团股份有限公司

2、 持股比例持股比例(%)72.4%研究所研究所 分析师:李帅华 SAC 登记编号:S01 Email: 研究助理:张亚桐 SAC 登记编号:S30 Email: 铜冠铜箔铜冠铜箔(301217301217)领军国内高端铜箔领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升下游需求持续攀升 投资要点投资要点 公司率先突破技术壁垒，实现高端公司率先突破技术壁垒，实现高端 H HVLPVLP 铜箔批量供货。铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF铜箔产销能力于内资企

3、业中排名首位，并于 2022 年 HVLP1 铜箔已向客户批量供货，HVLP2 铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和 RTF3 铜箔已突破核心技术。5G 用 RTF 铜箔方面，公司当前可实现销量 300 吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB 铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系 2020 年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。客户基础良好，客户基础良好，多为业内头部客户多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科

4、、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为 5.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔 3.5 万吨/年，锂电池铜箔 2.0 万吨/年，在建产能 2.5 万吨，预计 24 年达产。5G5G、云计算等行业高速发展云计算等行业高速发展 随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基

5、板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。据 测 算，预 计 23-25 年 高 端 标 准 铜 箔 需 求 分 别 达 到6.10/7.13/7.35 万吨，行业增速分别为 7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨，整体来看，2025 年标准铜箔市场空间有望达到 154.07 亿元。盈利预测盈利预测 预计公司 2023/2024/2025 年实现营业收入 45.07/60.93/75.87亿元，分别同比增长 16.31%/35.20%/24.52%；归母净利润分别为3.25/5.16/6.91 亿

6、元，分别同比增长 22.41%/59.09%/33.80%，对应EPS 分别为 0.39/0.62/0.83 元。以 2023 年 7 月 3 日收盘价 14.23 元为基准，对应 2023-2025E 对应 PE 分别为 39.90/25.08/18.75 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。-25%-22%-19%-16%-13%-10%-7%-4%-1%2%5%8%---06铜冠铜箔有色金属 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 盈利预测和财务指

7、标盈利预测和财务指标 项目项目 年度年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入（百万元）3875 4507 6093 7587 增长率(%)-5.07 16.31 35.20 24.52 EBITDA（百万元）431.08 395.99 630.65 828.83 归属母公司净利润（百万元）265.11 324.51 516.27 690.77 增长率(%)-27.86 22.41 59.09 33.80 EPS(元/股)0.32 0.39 0.62 0.83 市盈率（P/E）48.85 39.90 25.08 18.75 市净率（P

8、/B）2.29 2.20 2.02 1.83 EV/EBITDA 20.31 29.08 18.05 13.43 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 UWfWnXkZiYeVEV8ZiXbRcM7NoMqQtRtQfQmMrOeRpPnQbRoPqMuOmOyRxNnQvN 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 目录目录 1 1“PCB+PCB+锂电锂电”双核驱动，业内独家上市公司双核驱动，业内独家上市公司 .5 5 1.1 1.1 业绩有所下降，为消费电子不景气拖累业绩有所下降，为消费电子不景气拖累 .6 6 1.2 1.2 领军高端铜箔，突破技术壁垒领军高端铜箔，突破技术壁垒 .8 8 2

9、 2 高频高速铜箔需求攀升，受益于下游需求蓬勃发展高频高速铜箔需求攀升，受益于下游需求蓬勃发展.9 9 2.1 2.1 标准铜箔：国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔标准铜箔：国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔 .9 9 2.2 2.2 锂电铜箔：延续锂电铜箔：延续“更薄更薄”趋势，未来增量可观趋势，未来增量可观 .1515 3 3 盈利预测盈利预测 .1717 4 4 风险提示风险提示 .1818 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 图表目录图表目录 图表图表 1 1：发展历程发展历程 .5 5 图表图表 2 2：主要铜箔产品主要铜箔产品 .6 6 图表图表 3 3：股权结构图股权结构图 .

10、6 6 图表图表 4 4：营业收入及同比（亿元，营业收入及同比（亿元，%）.7 7 图表图表 5 5：净利润及同比（亿元，净利润及同比（亿元，%）.7 7 图表图表 6 6：主要产品收入占比（主要产品收入占比（%）.7 7 图表图表 7 7：主要产品毛利率（主要产品毛利率（%）.7 7 图表图表 8 8：三费及占比（亿元，三费及占比（亿元，%）.8 8 图表图表 9 9：研发费用及同比研发费用及同比（亿元，（亿元，%）.8 8 图表图表 1010：产销量（万吨）产销量（万吨）.8 8 图表图表 1111：产能及产能利用率（万吨，产能及产能利用率（万吨，%）.8 8 图表图表 1212：PCBP

11、CB 铜箔生产工艺流程铜箔生产工艺流程 .9 9 图表图表 1313：不同铜箔表面粗糙度对比不同铜箔表面粗糙度对比 .9 9 图表图表 1414：PCBPCB 铜箔产业链一览铜箔产业链一览 .1010 图表图表 1515：CCLCCL 基材产基材产品结构图品结构图 .1010 图表图表 1616：20212021 年下游应用占比（年下游应用占比（%）.1010 图表图表 1717：电子电路铜箔分类与用途电子电路铜箔分类与用途 .1111 图表图表 1818：高频高速高频高速铜箔占比覆铜板成本近铜箔占比覆铜板成本近 40%40%.1111 图表图表 1919：国内不同类型高频高速铜箔占比（国内不

12、同类型高频高速铜箔占比（%）.1111 图表图表 2020：5G5G 基站结构示意图基站结构示意图 .1212 图表图表 2121：5G5G 基站新增数量（万台）基站新增数量（万台）.1212 图表图表 2222：中国中国 IDCIDC 市场规模（亿元）市场规模（亿元）.1212 图表图表 2323：中国服务器出货量及预测（万台）中国服务器出货量及预测（万台）.1212 图表图表 2424：高频高速铜箔需求测算高频高速铜箔需求测算 .1313 图表图表 2525：近三年，我国特殊电子电路铜箔产量（吨）近三年，我国特殊电子电路铜箔产量（吨）.1414 图表图表 2626：20212021 年主要

13、国家高频高速年主要国家高频高速 PCBPCB 铜箔市占率铜箔市占率 .1414 图表图表 2727：高频高速铜箔销量（吨）高频高速铜箔销量（吨）.1414 图表图表 2828：20212021 年以来我国内资铜箔企业投建年以来我国内资铜箔企业投建 HVLPHVLP 铜箔生产线工程项目情况铜箔生产线工程项目情况 .1515 图表图表 2929：锂电池结构示意图锂电池结构示意图 .1515 图表图表 3030：20212021 年中国锂电铜箔厚度规格占比年中国锂电铜箔厚度规格占比 .1515 图表图表 3131：中国锂电铜箔出货量及预测中国锂电铜箔出货量及预测 .1616 图表图表 3232：20

14、222022 年锂电铜箔应用结构占比年锂电铜箔应用结构占比 .1616 图表图表 3333：中国新能源汽车销量（万辆）中国新能源汽车销量（万辆）.1717 图表图表 3434：中国电化学储能市场累计装机规模（中国电化学储能市场累计装机规模（MWMW）.1717 图表图表 3535：收入预测收入预测 .1818 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 1 1“PCB+PCB+锂电锂电”双核驱动双核驱动，业内独家上市公司，业内独家上市公司 历经历经 1 10 0 余年发展，公司成为铜箔行业龙头。余年发展，公司成为铜箔行业龙头。2010 年，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立。2011 年，铜冠铜箔公司

15、成功研发并生产厚度为 9-10 微米的锂电池铜箔。2012 年 6 月，年产 1 万吨高精度电子铜箔项目在安徽池州经济开发区建成投产。2014 年 11 月，年产 1.5 万吨高精度特种电子铜箔项目(一期)正式投产。2017 年 12 月，年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（一期）在安徽铜陵经济开发区正式投产，标志着铜箔公司合肥、池州、铜陵三个铜箔生产基地正式形成。2021 年 5 月，年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开工。2013 年，实现高 TG 箔的规模化生产。2018 年，实现 6 微米双面光锂电池铜箔的规模化生产。2019 年，成功开发 5G 通讯用 RTF

16、 铜箔并实现规模化生产。2020 年，成功开发 4.5 微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用；2021 年，HVLP 箔已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力;2022 年 1 月，公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：301217），成为安徽省第一家分拆上市企业。2022 年 10 月，年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）投产。2023 年 1 月，子公司铜陵铜箔公司光伏发电项目成功并网发电。2023 年 1 月，安徽铜冠铜箔集团公司年产 1.5 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目开工。图表图表1 1：发展历程发展历程 资料来源：公司公告，中邮证券研究所

17、 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。公司电子铜箔产品总产能为 5.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔 3.5 万吨/年，锂电池铜箔 2.0 万吨/年。5G 用 RTF 铜箔方面，公司当前可实现销量 300 吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能 PCB 铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司

18、系 2020 年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 图表图表2 2：主要铜箔产品主要铜箔产品 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会，其法定代表人为王宏女士。截至 2023 年 4 月，公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司，系国有法人，持有公司 72.38%的股权；合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司 2.62%的股权，为公司第二大股东；自然人刘理彬持有公司 0.56%的股权。图表图表3 3：股权结构图股权结构图 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 目前公司旗下有

19、2 家全资子公司：合肥铜冠电子铜箔有限公司以及铜陵铜冠电子铜箔有限公司。铜陵铜冠电子铜箔有限公司主要产品为锂电池铜箔，合肥铜冠电子铜箔有限公司主要产品为 PCB 铜箔。2022 年公司使用募集资金向铜陵铜冠电子铜箔有限公司增资 3.7 亿元，用于实施募投项目。铜陵铜冠年产 2 万吨超薄电子铜箔项目（二期）于 2022 年 10 月投产并进入试生产阶段，项目年产能为 1 万吨高精度电子铜箔，有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，提高公司的主营业务规模和盈利水平。同时，使用超募资金在池州、铜陵两地建设 2.5 万吨/年锂电池铜箔项目已开工，巩固公司在铜箔行业的领先地位。1.1 1.1 业业绩

20、有所下降绩有所下降，为消费电子不景气拖累为消费电子不景气拖累 产品产品产品类型产品类型/规格规格示例图示例图主要用途主要用途高温高延伸铜箔（HTE箔）用于多种类覆铜板及线路板高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）用于高玻璃化温度板材反转处理铜箔（RTF箔）用于高频高速电路用覆铜板极低轮廓铜箔（HVLP箔）用于低损耗高频高速电路用覆铜板4.5m6m7-8m8m动力电池、数码产品PCB 铜箔锂电池铜箔新能源汽车、高品质3C数码产品、储能系统 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 2022 年，公司实现营业收入 38.75 亿元，同比下降 5.07%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.65 亿元，同比

21、下降 27.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.11 亿元，同比下降 39.75%。2023 年第一季度，公司实现营收 8.54 亿元，同比降低 9.47%；归母净利润 0.26 亿元，同比降低 73.62%；扣非归母净利润 0.21 亿元，同比降低 76.83%。图表图表4 4：营业收入及同比（亿元，营业收入及同比（亿元，%）图表图表5 5：净利润及同比（亿元，净利润及同比（亿元，%）资料来源：iFind，中邮证券研究所 资料来源：iFind，中邮证券研究所 PCB 用铜箔为公司第一大收入来源，但毛利率下滑明显。2022 年，PCB 铜箔营收占比 54%，锂电铜箔营收

22、占比 37%，其他业务营收占比 9%。盈利能力方面，锂电铜箔整体一直高于标准铜箔，维持在 14%-16%之间；受 2022 年消费电子行业不景气拖累，PCB 铜箔加工费下跌带动 PCB铜箔毛利率下降。2022 年，标准铜箔毛利率为 7.92%，同比下降 9.38 个百分点；锂电铜箔毛利率为 15.83%，同比下降 1.6 个百分点。图表图表6 6：主要产品收入占比（主要产品收入占比（%）图表图表7 7：主要产品毛利率（主要产品毛利率（%）资料来源：iFind，中邮证券研究所 资料来源：iFind，中邮证券研究所 期间费用大幅下降，公司降本增效成果明显。期间费用大幅下降，公司降本增效成果明显。2

23、022 年期间费用总计为 0.44 亿元，同比下降 59.19%，期间费用率为 1.13%，同比下跌 57.02%。2023 年一季度期间费用总计为 0.04 亿元，同比下降 75.97%，期间费用率为 0.49%，比去年同期下跌 73.46%。具体来看，2022 年销售费用与2021年基本持平，保持在0.06亿元；2022年管理费用为0.39亿元，同比增长10.21%；请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 2022 年度财务费用为-0.01 亿元，同比下降 101.88%，主要原因是公司募集资金金额较大，部分用于偿还了短期借款，相应利息支出大幅下降，同时全年银行存款水平较高，以及相应存款利息

24、收入金额较大。研发费用有所下降。研发费用有所下降。2022 年公司研发费用为 0.67 亿元，同比下降 14.69%。2023 年第一季度公司研发费用为 0.14 亿元，对比去年同期下降 36.25%。图表图表8 8：三费三费及及占占比（亿元，比（亿元，%）图表图表9 9：研发费用研发费用及同比（亿元，及同比（亿元，%）资料来源：iFind，中邮证券研究所 资料来源：iFind，中邮证券研究所 2022 年，电子铜箔产量为 41569 吨，同比增长 1.37%；销量为 40566 吨，同比降低 1.21%。受消费电子等下游需求不景气的拖累以及二期项目去年十月投产的影响，产能利用率约为75.6%

25、，较以前年度有所下降。图表图表1010：产销量（万吨）产销量（万吨）图表图表1111：产能及产能利用率（万吨产能及产能利用率（万吨/年年，%）资料来源：公司公告，中邮证券研究所 资料来源：iFind，中邮证券研究所 1.2 1.2 领军高端铜箔，突破技术壁垒领军高端铜箔，突破技术壁垒 公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产品规格有 12m、15m、18m、28m、35m、50m、70m、105m、210m 等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W 箔具

26、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF 铜箔和 HVLP1 铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。加快 RTF2、RTF3、HVLP2 等高端新产品的市场推广工作。图表图表1212：P PCBCB 铜箔生产工艺流程铜箔生产工艺流程 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企

27、业的重要竞争壁垒。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于 2022 年 HVLP1 铜箔已向客户批量供货，HVLP2 铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2 和 RTF3 铜箔已突破核心技术。图表图表1313：不同铜箔表面粗糙度对比不同铜箔表面粗糙度对比 资料来源：微波 EDA，中邮证券研究所 2 2 高频高速铜箔高频高速铜箔需求攀升需求攀升，受益于受益于下游需求蓬勃发展下游需求蓬勃发展 2.1 2.1 标准铜箔：标准铜箔：国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔 PCB 铜箔是沉积在线

28、路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB 铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在 12-70m，一面粗糙一面光亮，光 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL 与 PCB 被普遍应用于电子信息产业，是 PCB 铜箔的第一大应用领域。PCB 铜箔制造位于 PCB 产业链的上游。PCB 铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。图表图表1414：P PCBCB 铜箔产业链一览铜箔产业链一览 资料来源：公司公告,中邮证券研究所 PCB 下游应用十分广泛，2021 年全

29、球 PCB 行业下游第一大应用为通讯领域，占比达 32%；其次是计算机行业，占比 24%；再是消费电子领域，占比 15%。图表图表1515：CCLCCL 基材产品结构图基材产品结构图 图表图表1616：2 2021021 年年下游应用占比（下游应用占比（%）资料来源：公司招股书，中邮证券研究所 资料来源：华经产业研究院，中邮证券研究所 PCB 用铜箔根据性能，分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高端 PCB 铜箔高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL 用铜箔等。按照品种可分为 RTF、VLP 和 HVLP，RTF（反转铜箔）与

30、HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 图表图表1717：电子电路铜箔分类与用途电子电路铜箔分类与用途 资料来源：Furukawa Electronic 官网,中邮证券研究所 处理面粗糙度要求更高的高频高速用铜箔生产尤为困难，目前我国高频高速基板用铜箔依赖进口。在国内的高频高速铜箔市场中，需求最高的 RTF2 铜箔主要供应厂商为台资企业，占比 40%。而 HVLP 铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。根据华经情报网，高频高速 PCB 铜箔在覆铜板 CCL 原材料成本中占比为 30%-50%左右，随着 CCL 技

31、术的发展，铜箔对 CCL 制造成本的影响也越来越大。其中，薄板中铜箔成本占比约30%，厚板中成本占比约 50%。图表图表1818：高频高速铜箔占比覆铜板成本近高频高速铜箔占比覆铜板成本近 4 40%0%图表图表1919：国内不同类型高频高速铜箔占国内不同类型高频高速铜箔占比（比（%）资料来源：华经情报网，中邮证券研究所 资料来源：华经情报网，中邮证券研究所 高端铜箔需求受益于高端铜箔需求受益于 5 5G G、A AI I 等高速发展等高速发展 随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基

32、板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。5G5G 基站加速建设推动高频高速铜箔行业发展。基站加速建设推动高频高速铜箔行业发展。截至 2022 年底，中国累计建成开通 5G 基站达到 231.2 万个，比去年末新增 88.7 万个，仍处在加速建设阶段。根据十四五信息通信行业发展规划，预计到 2025 年每万人拥有的 5G 基站数将从 2020 年的 5 个至少增加至 26 个，请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 即总共 364 万座。与其同时，5G 微小基站也在持续推进商用进程，根据前瞻产业研究院预计，2022

33、年到 2025 年，中国 5G 小基站的年度建设量分别为 60 万、150 万、200 万、190 万台。5 5G G 基站设备基站设备对对高频高速覆铜板高频高速覆铜板需求需求最大。最大。5G 基建的普及极大利于通信 PCB 的发展，首先是基站数量的增加，5G 基站系统包含很多微基站、MIMO 的高频天线、超快速的无线、有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施使用 PCB 的数量和技术含量大幅提升，使通信用 PCB 价值较 4G 有大幅提升。根据资料统计，5G 宏基站内 PCB 价值量约为 15104 元/站，室分站 PCB 价值量

34、约是宏站的30%-40%，约 5286 元/站。图表图表2020：5 5G G 基站基站结构示意图结构示意图 图表图表2121：5G5G 基站基站新增新增数量（万台）数量（万台）资料来源：百度，中邮证券研究所 资料来源：工信部，中邮证券研究所 另外，随着另外，随着 5G5G 基建、基建、5G5G 应用的普及，云服务器市场将不断扩大，从而拉动高层板的增长应用的普及，云服务器市场将不断扩大，从而拉动高层板的增长需求。需求。云服务器系统提供超级计算服务设备，它通过无线/有线互联网连接物联网（IOT）上其他计算机系统提供人工智能演算解决方案，并提供相应的服务。未来数据传输超快的 5G 通信发展必定带来

35、数据量的爆炸、客户应用更智能、更丰富，不仅带动服务器需求数量增加，更促进服务器产品配合高速率、低延迟、更可靠的应用需求升级，推动服务器通信类 PCB 向高层板及 HDI 发展。图表图表2222：中国中国 I IDCDC 市场规模（亿元）市场规模（亿元）图表图表2323：中国服务器出货量及预测（万台）中国服务器出货量及预测（万台）资料来源：弗若斯特沙利文，中邮证券研究所 资料来源：中商产业研究，中邮证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13“十四五”期间将加快构建全国一体化大数据中心体系，强化算力统筹智能调度，建设若干国家枢纽节点和大数据中心集群，建设 E 级和 10E 级超级计算中心。

36、完善国家电子政务网络，集约建设政务云平台和数据中心体系，推进政务信息系统云迁移。数据中心（IDC）作为支撑云计算市场的基础设备，需求也随之增长。近年来数据中心市场规模保持稳定增长，2022 年 IDC 市场规模约达 1900 亿元，同比增长 26.7%。据中商产业研究院预测，2025 年我国互联网数据中心市场规模将达 4250 亿元。另据数据显示，2021 年，我国服务器市场出货量达到 412 万台，同比增长 9.6%；厂商收入达到 264.5 亿美元，同比增长 15.4%。预计 2023 年我国服务器出货量将增至 449 万台。高端标准铜箔高端标准铜箔：尤其是 HVLP 系列铜箔，受益 5G

37、、人工智能、云计算的发展，预计未来几年高端标准铜箔需求增长维持高增速。我们假设：我们假设：（1）据相关资料显示，单台 5G 宏基站的 PCB 价值量约为 15014 元，单台 5G 微小基站的 PCB 价值量约为宏基站的三分之一；（2）据相关资料显示，以 AI 服务器的英伟达 A100、H100 的 PCB 价值量测算，单台 AI服务器的 PCB 价值量平均约为 17000 元（3）高频高速 PCB 用铜箔占比 PCB 板的成本约为 30%-50%；（4）预计加工费维持较高水平，加工费约 7 万元/吨。经测算，（1）受益于新兴高科技、智能化领域的拉动，预计 23-25 年高端标准铜箔需求分别达

38、到 6.10/7.13/7.35 万吨，行业增速分别为 7.4%/16.7%/3.1%；（2）叠加 HVLP 系列铜箔的国产替代持续推进，到 2025 年市场对 HVLP 系列高端铜箔的总需求约为 11.01 吨，整体来看，2025 年标准铜箔市场空间有望达到 154.07 亿元。图表图表2424：高频高速铜箔需求测算高频高速铜箔需求测算 资料来源：弗若斯特沙利文，中商产业研究等，中邮证券研究所 202120222023E2024E2025E5G宏基站数量（万台）65.488.7606060单台PCB价值量（元）504PCB总价值量（亿元）98.21

39、33.290.190.190.1高频高速铜箔需求量（吨）2.63.62.42.42.45G微基站数量（万台）60.0150.0200.0190.0单台PCB价值量（元）5286.05286.05286.05286.05286.0PCB总价值量（亿元）31.779.3105.7100.4高频高速铜箔需求量（吨）0.82.12.82.7AI相关数据中心出货量（万台）22.628.4354250单台服务器平均PCB价值量（元）70001700017000PCB总价值量（亿元）38.448.359.571.485.0高频高速铜箔需求量（吨）1.01.31.61.92.3HVLP增

40、量需求（万吨）增量需求（万吨）3.645.686.107.137.35Yoy56.0%7.4%16.7%3.1%HVLP国产替代（万吨）国产替代（万吨）1.702.122.543.053.66HVLP总需求（万吨）总需求（万吨）5.347.808.6510.1811.01Yoy46.0%10.8%17.7%8.2%HVLP加工费（万元/吨）77777市场规模（亿元）市场规模（亿元）74.01107.31118.66141.03154.07Yoy45.0%10.6%18.9%9.2%请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 高频高速铜箔高频高速铜箔全球供应情况：全球供应情况：CCFA 数据显示，2

41、021 年我国标准铜箔产量 40.2 万吨，同比增长 19.1%。其中高频高速电路用铜箔增长较快，2021 年产量为 1.28 万吨，同比增长 69.6%。我国我国 PCBPCB 铜箔主要以中低端产品为主，高端铜箔主要以中低端产品为主，高端 PCBPCB 铜箔仍然主要依赖于进口铜箔仍然主要依赖于进口。根据 CCFA 数据，2021 年国内电子铜箔的出口量达到 32719 吨，同比增长 6.5%；全年出口额为 41732 万美元，同比增长 36.2%，主要为低端铜箔。2021 年电子铜箔进口量为 131277 吨,同比增加了 18.6%；进口额为 206612 万美元,同比增加 52.4%，主要

42、为高档高性能铜箔。2021 年电子铜箔贸易逆差为 164880 万美元，比上年增加了 57.2%，贸易逆差及增长幅度为 2012 年以来的最大值。图表图表2525：近三年，我国特殊电子电路铜箔产量（吨）近三年，我国特殊电子电路铜箔产量（吨）图表图表2626：20212021 年主要国家高频高速年主要国家高频高速 PCBPCB 铜箔市占率铜箔市占率 资料来源：CCFA，中邮证券研究所 注：高频高速电路用铜箔包括 RTF、VLP、HVLP 资料来源：当前我国电子电路铜箔供需关系问题的讨论，中邮证券研究所 国内企业在生产高频高速铜箔方面与日资、台资存在较大差距。2021 年全球高频高速标准铜箔销售量

43、中，中国大陆企业仅占比 7%，中国台湾企业占比 41%，而日本企业占比 42%。RTF铜箔方面，中国台湾的长春化工、南亚塑胶以及日本的三井金属，分别位居前三名，中国大陆内资占比仅 9.6%；VLP+HVLP 铜箔方面，三井金属以约 7000 吨销量，位居市场占有率首位，占比 32.9%，中国大陆内资企业产量仅有 100 吨，占比 0.5%。图表图表2727：高频高速铜箔高频高速铜箔销量（吨）销量（吨）资料来源：，华经产业研究院，中邮证券研究所 RTFVLP+HVLPRTFVLP+HVLPRTFVLP+HVLP三井金属550052007500560080007000福田金属33001200400

44、00古河电工00JX日矿金属-1000-2000-1500日本电解-1200卢森堡电路0400012505500日进新材3000100南亚塑胶6000095001800长春化工00360(VLP)17000400(VLP)金居开发200100李长荣铜箔800030050030050020030035600700全球总计日本

45、韩国中国台湾中国内资全球其他国家/地区国家/地区生产厂家生产厂家2019年年2020年年2021年年 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 在我国内资铜箔企业在 RTF 铜箔产销方面，2021 年销量仅合计为 5400 吨。市占率很小，仅为 9.6%。在此类铜箔的内资生产厂家中，仅有铜冠铜箔、龙电灵宝华鑫、江铜铜箔、超华科技等四个厂家可规模生产。其中以安徽铜冠相比销量较大，它占国内内资 2021 年 RTF 铜箔总销量的约 63%，在制造水平及品质控制上，也在内资厂家中具有领先地位。在我国内资企业的 VLP+HVLP 铜箔产销方面，比 RTF 铜箔更凸显薄弱。2021 年，内资企业年产 VL

46、P+HVLP 铜箔仅有 100 吨。目前正在研发、试产此类铜箔的国内内资厂家有：铜冠铜箔（已试产）、江铜铜箔（已试产）、九江德福科技（已试产）、超华科技（已试产）、灵宝华鑫（2022年 7 月投产）、金宝电子（研发中）、江苏铭丰电子（研发中）。图表图表2828：20212021 年以来我国内资铜箔企业投建年以来我国内资铜箔企业投建 HVLPHVLP 铜箔生产线工程项目情况铜箔生产线工程项目情况 资料来源：当前我国电子电路铜箔供需关系问题的讨论,中邮证券研究所 2.2 2.2 锂电铜箔：锂电铜箔：延续“更薄”趋势，未来增量可观延续“更薄”趋势，未来增量可观 锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体锂电

47、池铜箔作为锂电池负极材料集流体。其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。图表图表2929：锂电池结构示意图锂电池结构示意图 图表图表3030：2 2021021 年中国锂电铜箔厚度规格占比年中国锂电铜箔厚度规格占比 资料来源：百度百科，中邮证券研究所 资料来源：中商情报网，中邮证券研究所 厂家厂家新建项目新建项目说明说明铜冠铜箔 新建RTF、HVLP铜箔生产线2

48、021年5月，启动了在安徽铜冠铜箔公司铜陵分厂新建电子电路铜箔的10000吨/年的项目工程。该项目工程中，包括了要实现可生产成品产量为1200吨/年的HVLP铜箔和2500吨/年的RTF铜箔的能力目标。预计至2022年底项目完工后，铜冠铜箔将由2021年的RTF铜箔400t/月产能，提升到600t/月；HVLP铜箔将具备4080t/月的生产能力，并在持续提升交付能力。山东金宝 新建HVLP铜箔生产线5G通讯用极低轮廓（HVLP)铜箔升级项目：总投资2.72亿元，该项目采用公司新研发的5G通讯用极低轮廓铜箔技术，引入具有国际先进水平的PLC自动控制电解生箔系统、全线DCS控制技术等多项在线控制系

49、统等。项目完成后，可新增极低轮廓（HVLP)铜箔1500t/年，新增销售收入2.9亿，新增利税1.2亿。灵宝华鑫 新建HVLP铜箔生产线深圳龙电华鑫控股集团旗下的灵宝华鑫公司年产8000吨HVLP高频高速铜箔：2021年3开工建设，预计2022年7月投产逸豪新材 新建RTF、HVLP铜箔生产线公司高频高速铜箔方面，如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗

50、拉强度和高延伸率方向发展。箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。2021 年，6m 锂电铜箔的产量占比大幅增加到 58%，成为第一主力品种。4.5m 锂电铜箔产量占比达 6%，同比增长 3.0 pct。8m、10m 产量占比分别降至 28%、7%。预计预计国内锂电铜箔增速放缓，但增量仍可观。国内锂电铜箔增速放缓，但增量仍可观。2022 年，我国锂电铜箔出货量为 42 万吨，同比去年增长 124.4%；据 GGLL 测算，到 2025 年我国锂电铜箔出货量将达到 105 万吨，增量可观。目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量

51、最大的地区。动力电池市场是锂电铜箔应用最大的细分市场。动力电池市场是锂电铜箔应用最大的细分市场。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大，应用在新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等下游领域。2022年，中国动力电池用锂电铜箔出货量 27.6 万吨，同比增长 42%，在中国锂电铜箔中的占比达66%；储能电池市场是增速最快的锂电铜箔细分领域，2022 年中国储能电池用锂电铜箔出货量10.4 万吨，同比增长 154%，在中国锂电铜箔中的占比为 25%，较 2021 年提高 10 个百分点。图表图表3131：中国锂电铜箔出货量及预测中国锂电铜箔出货量及预测 图表图表3232：2

52、 2022022 年年锂电铜箔应用结构占比锂电铜箔应用结构占比 资料来源：GGLL，中邮证券研究所 资料来源：GGLL，中邮证券研究所 中国新能源汽车行业受益于政策扶持及行业风向，同样连年高速增长。中国新能源汽车行业受益于政策扶持及行业风向，同样连年高速增长。根据中汽协的数据，去年我国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到 25.6%，高于上年 12.1 个百分点。电化学储能和新能源汽车领跑中国新能源产业，增速稳定。电化学储能和新能源汽车领跑中国新能源产业，增速稳定。截至 2022 年末，中国电化学储能累计装机规模达 13.1G

53、W，是 2016 年装机规模的 53.8 倍，较 2020 年增长 3 倍。在新型储能中，锂离子电池为主流，占比高达 94%。请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 图表图表3333：中国中国新能源汽车销量（万辆）新能源汽车销量（万辆）图表图表3434：中国中国电化学电化学储能市场累计装机规模储能市场累计装机规模（M MW W）资料来源：中汽协，中邮证券研究所 资料来源：CNESA，中邮证券研究所 随着动力电池企业产能规模普遍向百 GWh 体量迈进，行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，将加大未来几年的市场竞争，行业面临重新洗牌的局面

54、，产能或将陆续出清。3 3 盈利预测盈利预测 假设：假设：（1）伴随产能建设完成，陆续投产，公司电子铜箔有望逐步放量，基本实现产销平衡；并且根据公司在建项目规划，预计公司 23-25 年的电子铜箔总产量分别达到 4.67万吨、6.18 万吨、7.36 吨。其中，PCB 用普通铜箔产量基本稳定在近 3 万吨；增量主要来源于 HVLP 持续放量，以及锂电铜箔投产放量，预计 23-25 年锂电铜箔总产量分别为 1.60 吨、3.19 吨、3.73 吨。（2）加工费：中低端 PCB 铜箔加工费在 2 万元/吨，后续略有增长；以 HVLP 为代表的高性能铜箔加工费维持在高位水平，约 7 万元/吨；锂电铜

55、箔方面，尽管业内产能处于过度饱和状态，但考虑到公司综合竞争力较强，伴随后续产能出清，锂电铜箔加工费有望持稳并略有回升，维持在 2.2-2.3 万元/吨。（3）定价：铜箔定价模式为铜价+加工费，铜箔加工企业基本不承担铜价波动风险，铜价对毛利绝对值影响较小。假设 23-25 年铜价分别为 6.72 万元、6.86 万元、6.99万元。预计公司 2023/2024/2025 年实现营业收入 45.07/60.93/75.87 亿元，分别同比增长16.31%/35.20%/24.52%；归 母 净 利 润 分 别 为 3.25/5.16/6.91 亿 元，分 别 同 比 增 长22.41%/59.09

56、%/33.80%，对应 EPS 分别为 0.39/0.62/0.83 元。请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 图表图表3535：收入预测收入预测 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 4 4 风险提示风险提示 宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 table_FinchinaDetail 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 财务报表财务报表(百万元百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 主要财务比率主要财务比率 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表利润表 成长能力成长能力 营业收入营业收入 3

57、875 4507 6093 7587 营业收入-5.1%16.3%35.2%24.5%营业成本 3488 3995 5313 6581 营业利润-30.7%25.0%60.2%33.6%税金及附加 20 23 31 39 归属于母公司净利润-27.9%22.4%59.1%33.8%销售费用 6 8 10 12 获利能力获利能力 管理费用 39 44 58 74 毛利率 10.0%11.4%12.8%13.3%研发费用 67 85 113 138 净利率 6.8%7.2%8.5%9.1%财务费用-1 11 16 8 ROE 4.7%5.5%8.1%9.7%资产减值损失-10 0 0 0 ROIC

58、 4.1%5.1%7.8%9.7%营业利润营业利润 304 380 609 814 偿债能力偿债能力 营业外收入 12 5 6 7 资产负债率 8.9%14.7%12.3%8.4%营业外支出 0 1 1 1 流动比率 11.21 5.63 7.06 11.85 利润总额利润总额 315 385 615 821 营运能力营运能力 所得税 50 60 99 130 应收账款周转率 6.09 6.77 7.13 6.94 净利润净利润 265 325 516 691 存货周转率 10.11 10.48 11.69 11.32 归母净利润归母净利润 265 325 516 691 总资产周转率 0.8

59、0 0.69 0.86 1.01 每股收益（元）每股收益（元）0.32 0.39 0.62 0.83 每股指标（元）每股指标（元）资产负债表资产负债表 每股收益 0.32 0.39 0.62 0.83 货币资金 1613 2041 1961 1909 每股净资产 6.81 7.10 7.72 8.56 交易性金融资产 1002 1002 1002 1002 估值比率估值比率 应收票据及应收账款 727 843 1145 1423 PE 48.85 39.90 25.08 18.75 预付款项 2 19 31 24 PB 2.29 2.20 2.02 1.83 存货 409 451 591 74

60、9 流动资产合计流动资产合计 3879 4507 4903 5345 现金流量表现金流量表 固定资产 1610 1610 1610 1610 净利润 265 325 516 691 在建工程 538 538 538 538 折旧和摊销 148 0 0 0 无形资产 110 110 110 110 营运资本变动 55-245-382-437 非流动资产合计非流动资产合计 2322 2397 2397 2397 其他-21 0-2-19 资产总计资产总计 6201 6903 7299 7742 经营活动现金流净额经营活动现金流净额 447 79 133 235 短期借款 0 500 300 0 资

61、本开支-518 4 6 8 应付票据及应付账款 176 195 260 288 其他-954-68 12 19 其他流动负债 170 105 135 164 投资活动现金流净额投资活动现金流净额-1473-64 18 27 流动负债合计流动负债合计 346 800 695 451 股权融资 3579 0 0 0 其他 208 216 201 196 债务融资-944 510-215-305 非流动负债合计非流动负债合计 208 216 201 196 其他-245-97-16-8 负债合计负债合计 555 1016 896 647 筹资活动现金流净额筹资活动现金流净额 2390 413-231

62、-313 股本 829 829 829 829 现金及现金等价物净增加额现金及现金等价物净增加额 1364 429-81-51 资本公积金 4171 4171 4171 4171 未分配利润 600 793 1232 1819 少数股东权益 0 0 0 0 其他 46 95 172 276 所有者权益合计所有者权益合计 5646 5888 6404 7095 负债和所有者权益总计负债和所有者权益总计 6201 6903 7299 7742 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 中邮证券投资评级说明中邮证券投资评级说明 投资评级标准 类型 评级 说明 报告中

63、投资建议的评级标准：报告发布日后的 6 个月内的相对市场表现，即报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数、可转债价格）的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。市场基准指数的选取：A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；可转债市场以中信标普可转债指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500 或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 预期个股相对同期基准指数涨幅在 20%以上 增持 预期个股相对同期基准指数涨幅在 10%与 20%之间 中性 预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与 10%之间 回避 预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下

64、行业评级 强于大市 预期行业相对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%与 10%之间 弱于大市 预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%以下 可转债 评级 推荐 预期可转债相对同期基准指数涨幅在 10%以上 谨慎推荐 预期可转债相对同期基准指数涨幅在 5%与 10%之间 中性 预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%与 5%之间 回避 预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5%以下 分析师声明分析师声明 撰写此报告的分析师（一人或多人）承诺本机构、本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系。本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息，并通过独

65、立判断并得出结论，力求独立、客观、公平，报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人、上市公司、基金公司、证券资产管理公司、特定客户等利益相关方的干涉和影响，特此声明。免责声明免责声明 中邮证券有限责任公司（以下简称“中邮证券”）具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格。本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料，我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价，中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或

66、有不同结论的报告。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断，可随时更改且不予通告。中邮证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者计划提供投资银行、财务顾问或者其他金融产品等相关服务。证券期货投资者适当性管理办法于 2017 年 7 月 1 日起正式实施，本报告仅供中邮证券客户中的专业投资者使用，若您非中邮证券客户中的专业投资者，为控制投资风险，请取消接收、订阅或使用本报告中的任何信息。本公司不会因接收人收到、阅读或关注本报告中的内容而视其为专业投资者。本报告版权归中邮证券所有，未经书面许可，任何机构或个人不得存在对本报

67、告以任何形式进行翻版、修改、节选、复制、发布，或对本报告进行改编、汇编等侵犯知识产权的行为，亦不得存在其他有损中邮证券商业性权益的任何情形。如经中邮证券授权后引用发布，需注明出处为中邮证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节或修改。中邮证券对于本申明具有最终解释权。请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 公司简介公司简介 中邮证券有限责任公司，2002 年 9 月经中国证券监督管理委员会批准设立，注册资本 50.6 亿元人民币。中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司。中邮证券的经营范围包括证券经纪、证券投资咨询、证券投资基金销售、融资融券、代销金融产品、证券资产管理

68、、证券承销与保荐、证券自营和与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问等。中邮证券目前已经在北京、陕西、深圳、山东、江苏、四川、江西、湖北、湖南、福建、辽宁、吉林、黑龙江、广东、浙江、贵州、新疆、河南、山西等地设有分支机构。中邮证券紧紧依托中国邮政集团有限公司雄厚的实力，坚持诚信经营，践行普惠服务，为社会大众提供全方位专业化的证券投、融资服务，帮助客户实现价值增长。中邮证券努力成为客户认同、社会尊重，股东满意，员工自豪的优秀企业。中邮证券研究所 北京 电话： 邮箱： 地址：北京市东城区前门街道珠市口东大街 17 号 邮编：100050 上海 电话： 邮箱： 地址：上海市虹口区东大名路 1080 号邮储银行大厦 3楼 邮编：200000 深圳 电话： 邮箱： 地址：深圳市福田区滨河大道 9023 号国通大厦二楼 邮编：518048