1、mNtMpPrPqRrNpOmOmRqPrM8OaOaQmOrRsQoOiNnMtRiNpPmN8OrQqMvPpOqRwMsOoP 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 3 目目 录录 一、公司是全球第一大一、公司是全球第一大 PCB 龙头厂商龙头厂商 . 5 二、二、5G 手机功能创新增强，手机功能创新增强，FPC 及及 SLP 单机价值量提升单机价值量提升 . 8 （一）5G 渗透率提升拉动 FPC 使用量增加 . 8 （二）IPHONE有望迎来销量爆发期，助力公司业绩增长 . 9 （三）IPHONE PCB 解决方案不断升级，单机 FPC 价值量增加 . 11 （四）安卓

2、系跟进 PCB 方案升级，单机价值量提升空间大 . 12 （五）未来IPHONE仍为营收主要来源，自动化生产助毛利率提升 . 14 三、新型消费电子蓬勃发展，为公司成长注入三、新型消费电子蓬勃发展，为公司成长注入强劲动力强劲动力 . 15 （一）AIOT 市场打开 FPC 增长空间，可穿戴设备为主力军 . 15 （二）APPLE WATCH市占率领先，单机 FPC 用量媲美安卓手机 . 16 （三）AIRPODS出货量有望持续高增长，FPC 需求量提升 . 19 （四）VR/AR 设备将成为 FPC 未来重要应用产品 . 21 （五）汽车电子化趋势明显，单车 FPC 用量增加 . 22 四、疫

3、情催生计算机市场需求，公司绑定全球四、疫情催生计算机市场需求，公司绑定全球优质客户优质客户 . 23 （一）疫情下 PC 市场需求强劲，公司拥有 PC 端头部客户 . 23 （二）IPAD出货量保持增长，FPC 和 HDI 适应高度集成需求 . 24 （三）公司 HDI 可伴随 MINI-LED 导入大客户 . 25 （四）消费电子及计算机用板业务增长强劲，毛利率稳步提升 . 26 五、财务分析五、财务分析 . 27 （一）经营性现金流有力支持项目建设及股利分配 . 27 （二）资产结构稳健，各项周转率良好 . 27 （三）各项费用率保持稳定水平，高研发投入巩固领先优势 . 29 （四）ROE

4、 呈上升趋势，毛利率维持较高水平 . 29 六、投资建议和公司估值六、投资建议和公司估值 . 31 七七、风险提示风险提示 . 34 八、公司财务预测表八、公司财务预测表 . 35 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 4 关键假设：关键假设： 营业收入增长预测营业收入增长预测 亿元亿元 2016A 2017A 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 通讯用板 134.12 188.32 204.16 198.98 210.03 274.30 309.28 消费电子与计算机用板 36.93 50.61 54.24 67.04 76.33 94.23 129.7

5、0 其他用板 0.12 0.04 0.02 0.12 2.21 4.41 8.62 数据来源：公司数据，研究院 毛利率变化假设毛利率变化假设 2016A 2017A 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 通讯用板 16.29% 17.55% 22.40% 23.01% 22.50% 23.00% 23.50% 消费电子与计算机用板 17.41% 18.95% 26.12% 26.13% 26.50% 27.00% 27.50% 其他用板 36.56% 99.92% - 96.37% 35.00% 36.00% 37.00% 综合毛利率 16.61% 17.89% 23.1

6、9% 23.83% 23.65% 24.16% 24.92% 数据来源：公司数据，研究院 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 5 一、一、公司是全球第一大公司是全球第一大 PCB 龙头厂商龙头厂商 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司成立于 1999 年 4 月 29 日，由原富葵精密组件(深圳)有限 公司整体变更设立，于 2018 年 9 月登录深圳中小企业板。 母公司臻鼎控股实力雄厚母公司臻鼎控股实力雄厚。臻鼎控股通过美港实业和集辉国际间接持有公司合计 72.82% 的股份，2016 年臻鼎控股将其境内外除 IC 载板外的 PCB 业务整合至鹏鼎控股旗下，鹏鼎控 股于 2017 年

7、成为全球最大的 PCB 龙头厂商。 图图 1.公司公司股权结构股权结构 资料来源：WIND，公司2020半年报，研究院 公司以生产公司以生产高端高端 PCB 产品产品为主，为主， 可可满足电子设备对满足电子设备对 PCB “轻、 薄、 短、 小” 的“轻、 薄、 短、 小” 的更高更高要求要求。 公司产品主要为高制程 PCB 板， 根据公司公告， 公司目前营收 80%来自 FPC （柔性电路板） ， HDI（高密度互连电路板）、SLP（类载板）及 RPCB（硬式印刷电路板）占营收的 20%左右。 FPC 是电子产品向高密度化、高速化发展的重要基础元件，具有柔性，可进行三维弯曲折叠， 使用 FP

8、C 可解决系统内线路布局更加复杂多样的问题，在电子产品高密度化发展中具有重要 作用，公司目前是全球 FPC 电路板的主要供货商，可首先受益于 FPC 的市场需求增长。HDI 是使用微盲埋孔技术的一种布局紧凑的 PCB 电路板，当 PCB 的密度增加超过八层板后，以 HDI 来制造可使成本少于传统压合制程，其线路密度高，拥有更高的电、热性能。SLP 是采用 半加成法技术制成的高阶 HDI，是线宽/线距向 30/30m 以下的优先选择，与 HDI 相比进一 步缩小了线宽线距，图形精细化程度及可靠性进一步发展。SLP 于 2017 年起开始陆续引入知 名电子品牌的终端产品中，其逐步量产及推广将打破行

9、业原有生态，公司 2017 年起实现 SLP 量产并为头部品牌供货，抢占市场先机。 公司深耕 FPC 多年，是全球 FPC 行业龙头，通过精准判断、提前布局，公司已切入 HDI 和 SLP 领域。随着下游市场对 PCB 的“轻、薄、短、小”要求愈加严苛，公司技术力量雄厚， 具有全 PCB 产品线的供货能力，其在 PCB 行业中的技术优势将凸显，未来市场份额可进一步 领先竞争对手。 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 6 表表 1. FPC、HDI、SLP 均为性能优良的均为性能优良的 PCB 板板 类别类别 优点优点 线宽线宽/线距线距 （m） 板厚板厚 层数层数 配线配线 密

10、度密度 传统 PCB 硬度高，不易弯曲，可为其上电子零组件提供支撑 75/75 0.4-4.2mm 124 低 FPC 由柔性基材制成， 具有挠性， 可弯曲， 可立体组装， 灵活度高；工序简单，成本低；可控制阻抗信号的 传输， 提供信号完整性， 并实现高速电缆结构功能； 30/60 0.5-2.54mm 1100 较高 HDI 高密度布线，空间和线条更精细，通孔更微小；高 频高速，小尺寸；原材料选择多样化，以无卤素环 保材料为主； 30/30 0.25-2.1mm 416 高 SLP 高阶 HDI，主要使用的是半加成法 PCB 图形制作 技术， 图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品 的需求，

11、可进行批量化生产 20/35 0.5m 210 极高 资料来源：elecfans，研究院 四大厂区四大厂区产品种类齐全，产品种类齐全，投资项目投资项目保障保障产能需求。产能需求。公司在国内四大生产基地包括深圳园 区、秦皇岛园区、淮安园区及淮安综保园区，生产产品包括 RPCB、模组、FPC、HDI 和 SLP。 四大园区目前均在进行对产品线进行丰富及产能扩张建设，公司的印度子公司也预计新增 4 组模组组装生产线， 支持海外模组业务。 公司在淮安园区投资的超薄线路板投资项目主要是对 Mini-LED 进行产能布局，此举将进一步丰富公司的产品线，提升公司竞争实力。 表表 2.公司四大厂区公司四大厂区

12、产品线产品线丰富丰富 主要园区主要园区 对应子公司对应子公司 主要业务主要业务 2020H1 正在进行的重大投资项目正在进行的重大投资项目 深圳园区 富柏工业、 昀鼎科技、 奎胜科技 FPC、HDI、模 组 深圳燕川二厂建设项目 （扩充建设柔性多层印 制电路板精密组产业化项目） 、 宝安区总部大 楼建设项目、多层软板投资计划 秦皇岛园区 宏启胜 FPC、SLP、模 组 庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制 电路板扩产项目、多层软板投资计划 淮安园区 裕鼎精密、庆鼎精密、创新利 FPC、模组 庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制 电路板扩产项目、淮安超薄线路板投资计划 淮安综保园区 宏恒

13、胜 RPCB、HDI 淮安综保园区硬板厂转型投资项目 资料来源：公司公告、研究院 深度绑定大客户，深度绑定大客户，与大客户共同成长。与大客户共同成长。自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客 户合作，公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户，目前 公司与苹果公司、OPPO、华为、Google、Amazon、Microsoft、Facebook 等国际领先品牌客户 建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司逐渐壮大成为全球排名第一的 PCB 企业。 2016-2019 年， 公司第一大客户苹果公司销售额占营收比例分别为 61.32%、 63.30%、 7

14、0.28%、 65.76%， 前五大客户合计销售额占营收比例分别为 79.04 %、 81.11%、 83.18%、 80.26%， 与大客户的深度绑定促使公司构建起了行业壁垒。 大客户对供应商的严格认证制度， 使得公司 在产品性能、信息化管理、品牌声誉、社会责任等方面拥有更高的自身标准。并且公司一旦进 入大客户供应链后， 一般会与大客户建立长期稳定的合作关系， 能够直接参与大客户新技术布 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 7 局，准确把握未来发展趋势，与客户一同进行技术创新获得技术的超前发展。 构筑行业壁垒成为全球构筑行业壁垒成为全球 PCB 第一大厂。第一大厂。与大客户的

15、深度合作使得公司具备卓越的产品质 量及高效的管理体系，根据 Prismark，公司自 2013 年起成为全球第二大 PCB 厂商，2017 年超 越日本旗胜成为全球第一大 PCB 厂商，全球 PCB 市场份额达 6%。公司 80%营收来自 FPC， 经我们测算公司在全球 FPC 市占率超 23%。此外，公司注重环保理念，自 2008 年起提出“鹏 鼎七绿：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活”，关 注 PCB 行业中涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难 度较大的问题， 不仅获得了国际领先品牌客户的认可， 也是公司在国内环保部门的严

16、厉核查中 超越环保资金投入较小的中小企业，进一步巩固龙头地位，形成环保壁垒。同时，公司的自动 化生产作为绿色生产的一环，能够有效提高生产效率，降低直接人工成本，提升盈利能力。 图图 2.公司公司大客户营收占比高大客户营收占比高 图图 3.公司营收及市场份额稳定增长公司营收及市场份额稳定增长（单位单位:亿美元亿美元） 资料来源：公司公告，研究院 资料来源：Prismark，研究院 公司前三季度公司前三季度受核心受核心客户新机延后拖累客户新机延后拖累，业绩业绩下滑下滑，未来将实现快速反弹未来将实现快速反弹。2020 年前三 季度公司实现营业收入 174.66 亿元， 同比增长 0.74%； 实现归

17、属于上市公司股东的净利润 13.79 亿元，同比下降 18.99%。受 iPhone 12 延后备货等影响，公司前三季度营收出现下滑。随着苹 果换机周期的到来，公司供应订单充沛，同时 5G 渗透率提升，公司业绩将实现较快反弹。 公司面对疫情积极调整产品结构。公司面对疫情积极调整产品结构。公司目前主要从事各类印制电路板的设计、研发、制 造与销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位 PCB 产品及服务。公司的 PCB 产品可分为 通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等，广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、 可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。面对上半年疫情对全球产 业

18、链的冲击，公司保证产业链稳定，对于疫情带来的远程经济的兴起，公司也积极调整产品结 构，包括平板电脑等产品在内的消费电子及计算机用板产品实现销售收入同比增长 23.12%， 构成主营业务收入的 36.06%，2019 年该比例为 25.19%，实现了产品结构的改善。 61.32% 63.30% 70.28% 65.76% 79.04% 81.11% 83.18% 80.26% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20019 第一大客户销售收入占公司营收比例 前五大客户销售收入占公司营收比例 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 8 图图 4.202

19、0Q3 公司公司收入及净利润收入及净利润有所下滑（单位：亿元）有所下滑（单位：亿元） 图图 5.公司公司疫情期间积极调整产品结构（单位：亿元）疫情期间积极调整产品结构（单位：亿元） 资料来源：公司公告，研究院 资料来源：公司公告，研究院 二二、5G 手机手机功能创新功能创新增增强强，FPC 及及 SLP 单机价值量提升单机价值量提升 （一）5G 渗透率提升拉动 FPC 使用量增加 全球迎来全球迎来 5G 换机潮，换机潮，5G 手机出货量快速增长。手机出货量快速增长。自 2019 年 5G 正式商用以来，全球 5G 手机出货量快速提升，根据 Canalys 数据，2019 年全球 5G 手机出货

20、量约 0.13 亿部，占全部智 能手机出货量的 0.9%，预测 2023 年将达 7.74 亿部，占全部智能手机出货量的 51.4%，从而超 越 4G 手机成为主流手机机型，2019-2023 年全球出货量年复合增速达 179.9%。 图图 6.全球全球 5G 手机出货量快速增长（单位：百万台）手机出货量快速增长（单位：百万台） 资料来源：Canalys，研究院 -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 50 100 150 200 250 300 200192020Q3 营业收入 归母净利润 营业收入YoY 归母净利润YoY 13

21、4.12 188.32 204.16 198.98 64.63 36.93 50.61 54.24 67.04 36.47 0 50 100 150 200 250 300 200192020H1 通讯用板 消费电子及计算机用板 其他主营业务 0.9% 11.8% 27.3% 39.5% 51.4% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 20192020E2021E2022E2023E 5G手机出货量 5G手机占智能手机出货比例 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业

22、9 5G 时代时代智能手机智能手机功能功能创新带动创新带动 FPC 等等高性能高性能 PCB 板板用量增加用量增加。当前智能手机市场进入 存量竞争，各品牌通过不断创新手机性能吸引消费者，多摄镜头、无线充电等新兴功能给手机 带来了更大的数据处理量以及更多的内部元件模组， 对手机内部的集成、 散热及稳定能力提出 了更高要求。 为实现 5G 通讯功能， 手机内射频天线模组由 MIMO 技术升级为 Massive MIMO， 天线及射频传输线等器件的增多使得手机内部空间进一步压缩。FPC 配线密度高、质量轻、 低损耗、弯折性好的优点，能够很好适应 5G 时代智能手机更高性能需求。HDI 及 SLP 等

23、更高 性能 PCB 板以其更小的线宽/线距、更多堆叠层数可承载更多模组，需求量也逐渐增多。未来 随着 5G 时代智能手机功能创新，公司产品的市场空间也将更加广阔。 （二）iPhone 有望迎来销量爆发期，助力公司业绩增长 全球全球 10 亿亿 iPhone 用户用户迎来换机周期。迎来换机周期。根据苹果公司统计，iPhone 活跃用户已超 10 亿， 潜在换机客户规模庞大。据巴克莱测算，2019 年 iPhone 11 系列现有用户数仅占全部用户数的 10.02%，即 2015-2018 年购入 iPhone 且有潜在换新需求的客户占全部 iPhone 用户的 90%，目 前 iPhone 的平

24、均使用年限是 5 年，这意味着 2020-2023 年将会有 10 亿用户迎来换机需求。在 iPhone 6 带来的销售高峰后，iPhone 12 极有开启苹果手机的下一个“黄金周期”。 图图 7.当前当前 iPhone 11 用户仅占用户仅占 10% 图图 8.目前目前 iPhone 换机年限为换机年限为 5 年（单位：年）年（单位：年） 资料来源：Localytics，研究院 资料来源：IDC，Barclays，研究院 苹果首款苹果首款 5G 手机，手机，iPhone12 意义重大意义重大。苹果于 2020 年 10 月 14 日发布 iPhone 12 系列 手机，除 5G 功能外，iP

25、hone 12 全系采用 OLED 全面屏，且均为超视网膜 XDR 显示屏，搭载 全新一代 5nm 制程 A14 仿生芯片及 iOS14 系统，采用 MagSafe 充电装置，iPhone12 Pro 和 iPhone12 Pro Max 更配备 LiDAR，多重重大创新刺激市场需求。且功能升级下 iPhone 12 系列 仍保持与 iPhone11 相同起售价，iPhone 12 mini 起售价仅为 699 美元，亲民化的价格对消费者 更具吸引力。自 iPhone 12 发售以来，消费者反响热烈，甚至出现部分地区缺货的情况，苹果 公司紧急追加备货的同时供应链出货量也随之增加。 36.5%

26、18.0% 12.0% 18.0% 10.0% 10.0% iPhone 6系列 iPhone 7系列 iPhone 8系列 iPhone X/Xs系列 1.3 1.6 2.1 2 2.4 3 3.1 3.1 3.5 3.9 4.4 5 0 1 2 3 4 5 6 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 iPhone使用年限 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 10 图图 9. iPhone12 系列创新重大且其售价较低系列创新重大且其售价较低 资料来源：苹果官网，研究院 苹果苹果在全球在全球高端高

27、端手手机市场份额将进一步提升机市场份额将进一步提升。2013 年起，苹果竞争对手开始相继发布高 端手机产品，并成功打入全球高端智能手机市场，逐步抢占了苹果手机在高端机市场的份额。 根据 Counterpoint 的数据， 2017 至 2019 苹果高端机市占率由 58%下降到了 47%。 2019 年苹果 开启系列促销活动帮助 iPhone 高端机重夺市场份额，2020Q1 苹果高端机市占率重回 57%，H 品牌降至 12%。2020 年美国政府对中国科技企业颁布禁令，中国手机厂商遭受了前所未有的 挑战。 苹果竞争对手的高端机核心芯片未来可能会遭遇断供， 如果美国未来对中国在高端芯片 方面的

28、限制没有改变，部分中高端机用户将会向苹果转移，而且 2020 年苹果发布会早于 H 品 牌，苹果抢先占领市场先机，预计苹果手机在全球高端机市场份额将进一步提升。 图图 10.苹果在全球高端手机市场份额将进一步提升苹果在全球高端手机市场份额将进一步提升 资料来源：Counterpoint，研究院 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 201720182019Q12020Q12021E 苹果 三星 华为 苹果在全球高端手机市场份额进一步提升 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 11 iPhone12 销售火爆，销售火爆，iPhone 出货量出货量或再达高峰或

29、再达高峰。日前 iPhone 12 销售火爆，恢复了以往 iPhone 新机热售的现象。 据 Gartner 统计， 自 2014 年苹果公司发布最高销量 iPhone 即 iPhone 6 以来，过去五年 iPhone 的销量较为疲软，2019 年 iPhone 出货量较 2015 年下降 16.5%，原因 是价格太高或新机吸引力不敌竞争对手，这些问题在 iPhone 12 的降价和性能创新上都得到了 不同程度的解决。预计在 iPhone 12 的带动下，2020 年 iPhone 出货 2 亿部，2021、2022 年分 别达 2.3、2.5 亿部，再达销量高峰，2020-2022 年 i

30、Phone 出货量年复合增长率为 11.80%。 图图 11. iPhone 12 拉动拉动 iPhone 再达销量高峰（单位：百万部）再达销量高峰（单位：百万部） 资料来源：Counterpoint，研究院 （三）iPhone PCB 解决方案不断升级，单机 FPC 价值量增加 iPhone 4 起起苹果苹果 FPC 使用量持续上升使用量持续上升， iPhone XS 起采用双类载板起采用双类载板。 根据 Prismark 数据， 2010 年苹果发布 iPhone 4 时即采用了 10 条 FPC，2013 年发布的 iPhone 5S 含 13 条 FPC，此 间 iPhone 单机 F

31、PC 用量持续上升。 2018 年发布的 iPhone XS Max FPC 用量达 24 条， 较 iPhone 4 大幅提升。我们通过与 iPhone XS Max 的拆解图进行比较发现，iPhone 11 Pro Max 主要创新 功能三摄系统及双卡双待功能使手机内部增添 2-3 条 FPC， iPhone 11 Pro Max FPC 用量估计提 升为 26-27 条。苹果在 2017 年发布的 iPhone X 中就率先采用了 1 条 SLP 板，为顺应极细化线 路和 SiP 封装需求，减小体积的同时增加设备续航时间，iPhone XS 起苹果手机采用双类载板 方案，可以看出苹果公司

32、作为电子领域的技术先锋对于 PCB 解决方案的选择在不断升级。 iPhone 内内 FPC 和和 SLP 量价齐升。量价齐升。2020 年新发布的 iPhone 12 Pro 新增的激光雷达扫描仪 及 5G 功能将使其新增 2-3 条 FPC， 根据拆机分解， 2020 年 iPhone 12 单机 FPC 使用量达 28-30 条。我们预计未来在 5G 时代智能手机的更高性能要求下，2022 年 iPhone 对 FPC 的使用量将 会进一步增加至 30 片左右。除受功能模块增加致使的 iPhone 单机 FPC 数量增长外，iPhone 成本中单片及单机 FPC 价值量均在提升。 根据 i

33、fixit 的拆解及 Techinsights 的成本测算， iPhone 4 单机 FPC 价值量为 9 美元，2018 年发布的 iPhone X 单机 FPC 价值量上涨至 40 美元，我们 认为未来 FPC 在 iPhone 中仍会保持量价齐升的趋势， 预计 2021 年 iPhone 机型采用的约 30 片 FPC 合计价值达 44 美元。 0 50 100 150 200 250 300 iPhone出货量 iPhone 12拉动iPhone再达销量高峰 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 12 图图 12. iPhone XS Max 采用采用 24 条条 FPC

34、 及及 2 条条 SLP 图图 13. iPhone 11 Pro Max FPC 用量提升用量提升 资料来源：Prismark，研究院 资料来源：ifixit，研究院 同样，SLP 也将保持其集成优势，面积由 iPhone 6S 1834.73 平方毫米增至 iPhone X 的 1849.2 平方毫米，数量 iPhone X 起由 1 条增至 2 条。通过拆解图对比可以发现 iPhone 12 Pro 中两片主板面积较 iPhone 11 Pro Max 略有增加、布局更为紧凑。我们测算 2019 年单条 SLP 价值量在 11.5 美元左右，预计随着 SLP 渗透率提升，供应商生产能力增

35、强，单片 SLP 价格会 略有下滑，iPhone XS Max 中 SLP 约为 12 美元/条，2022 年下沉至约 9 美元/条。 图图 14. iPhone 12 Pro FPC 用量进一步提升，主板面积略增用量进一步提升，主板面积略增 图图 15. iPhone 内内 FPC 量价齐升量价齐升，SLP 价值量略有下滑价值量略有下滑 资料来源：ifixit，研究院 资料来源：Prismark，ifixit，研究院 （四）安卓系跟进 PCB 方案升级，单机价值量提升空间大 与与 iPhone 相比，安卓系相比，安卓系 FPC 及及 SLP 用量增长空间大。用量增长空间大。与苹果相比，安卓系

36、手机 FPC 用 量仍然较少，只有少数品牌高端机型中 FPC 用量与 iPhone 机型相当，如 2019 年推出的华为 Mate 30 Pro 中，单机 FPC 使用量为 20 片左右，而 2018 年推出的 iPhone XS Max 单机 FPC 使 用量已达 24 片，其他品牌于 2018-2019 年推出的智能手机 FPC 用量均不达 15 片。由于技术 创新及 5G 应用下，FPC 相较于传统 PCB 优势明显，且苹果手机始终为智能手机阵营中的技 术引领者，我们认为，未来安卓系手机将向苹果看齐，未来安卓系单机 FPC 用量将有大幅增 长空间。 0 10 20 30 40 0 10

37、20 30 40 50 iPhone Xs Max iPhone 11 Pro Max iPhone 12 Pro 2021年机型 2022年机型 单机FPC价值量(美元，左轴） iPhone单机SLP价值量(美元，左轴） iPhone单机FPC数量（片，右轴） 公司公司深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 13 表表 3.安卓系手机单机安卓系手机单机 FPC 用量增长空间大用量增长空间大 发布时间发布时间 手机型号手机型号 FPC 使用量使用量 2018 vivo NEX 旗舰版 14 2018 OPPO Find X 11 2018 华为 P20 Pro 10 2019 华为 Mat

38、e30 20 2018 iPhone XS Max 24 资料来源：Prismark，研究院 安卓安卓手机出货量手机出货量快速增长，快速增长，单机单机 FPC 量价齐升量价齐升。根据 IDC 数据，安卓手机出货量 2024 年出货达到 12.86 亿部，2020-2022 年复合增长率为 5.06%。公司通讯用板客户除苹果外还包 括安卓手机厂商 Google、SONY、华为、OPPO、vivo 等，受益于安卓手机 FPC 用量增长空间 大，公司通讯用板业绩将取得进一步发展。公司下游安卓客户平均单机 FPC 用量应为安卓手 机较高水平，估计 2018、2019 年分别为 14 和 16 片。据 Prismark 数据，2018 年安卓头部手机 厂商的 FPC 单机价值量已超 10 美金。 我们预计未来安卓系将会加快对 FPC 的应用进程， 2022 年公司除苹果外通讯用板安卓客户平均单机FPC使用量达22片， 单机FPC价值量达30美金。 图图 16.公司公司安卓安卓客户单机客户单机 FPC 价值量价值量快速增长快速增长 资料来源：IDC，Prismark，研究院 安卓安卓高端高端系系列列跟进跟进采用采用 HDI 及及 SLP 方案方案，未来将向中低端渗透，未来将向中低端渗透。iPhone 历代主板方案在 不断升级，iPhone 自初代 iPhone 至 iPhone 4 采用