1、证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2021 年 01 月 04 日 公司研究公司研究 评级：评级：买入买入（首次覆盖首次覆盖） 研究所 国内国内 CMP 抛光液龙头抛光液龙头,深度受益国产替代深度受益国产替代 安集科技安集科技（688019）深度报告）深度报告 最近一年走势 相对沪深 300 表现 表现 1M 3M 12M 安集科技 -5.8 -4.0 111.6 沪深 300 2.9 13.6 25.7 市场数据 2020-12-31 当前价格（元） 297.80 52 周价格区间（元） 128.00 - 500.85 总市值（百万） 15815.68 流通市值（百万） 8899.

2、51 总股本（万股） 5310.84 流通股（万股） 2988.42 日均成交额（百万） 326.67 近一月换手（%） 54.50 相关报告 投资要点：投资要点： 晶圆厂扩建潮晶圆厂扩建潮+技术迭代技术迭代+国产替代全面提速， 国内国产替代全面提速， 国内 CMP 抛光液市场抛光液市场 前景广阔。前景广阔。CMP 抛光液是晶圆制造关键材料之一，具有制造工艺难、 专用性高、 种类和用量随制程的降低不断增多等特点。 前瞻产业研究 院数据显示，2019 年全球 CMP 抛光液市场规模约 12 亿美元，其中 国内市场规模 16 亿元，约占据全球 16%份额，我们认为技术迭代和 下游晶圆厂建厂潮驱动产

3、业发展，打开增量空间：1）随着科技创新， 5G、智能手机等对低制程需求旺盛，带动制程下移，制程越先进， 需要的 CMP 抛光步骤就越多，制程的不断推进将推动抛光材料的需 求增长。此外，为了适应小体积、大容量等市场需求，NAND 存储 芯片正经历从 2D 到 3D 结构的技术革新，3D 结构抛光步骤为 2D 结 构的两倍，对抛光材料的需求将翻倍增长；2）CMP 抛光液作为晶圆 制造过程中必备的耗材，下游晶圆厂产能的提升会带来 CMP 抛光液 增量。受益于技术迭代和晶圆厂扩产潮驱动，CMP 抛光液市场预计 将维持稳定增长态势，Techcet 预测显示，全球抛光液市场规模 2024 年或达 18 亿

4、美元。从国内市场来看，QY Research 预测显示国内抛 光液市场规模 2025 年或超 10 亿美元， 届时国内市场占全球市场规模 将过半，远高于目前约 16%的份额。从竞争格局看，全球 CMP 抛光 液市场主要被 Cabot、 Versum、 Hitachi 等美日厂商垄断， CR5 近八成， 国内 CMP 抛光液龙头安集科技 2018 年全球市场份额虽不足 3%，但 在国内市占率超两成，结构差异明显。2013-2018 年国内 CMP 抛光 液供给端 CAGR 为 19%， 远高于需求端 9%的增速， 国内厂商日渐崛 起，国产替代之势已逐渐显露。 研发、技术、产品、客户四位一体研发、

5、技术、产品、客户四位一体共筑强大护城河，产品结构不断共筑强大护城河，产品结构不断 优化， 借国产替代东风崛起。优化， 借国产替代东风崛起。 安集科技深耕 CMP 抛光液领域十余载， 成功打破了国外厂商对该领域的垄断， 实现了进口替代。 公司产品结 构不断优化， 光刻胶去除剂产品近年开始起量， 光刻胶去除剂营收占 比从 2017 年的约 10%逐年升至 2019 年的约 17%，CAGR 超 32%。 光刻胶去除剂是用于将光刻胶残留物去除的湿电子化学品， 下游晶圆 厂扩建潮、 面板需求持续扩大等共同驱动行业快速发展， 全球光刻胶 去除剂市场规模从 2013 年的约 3 亿美元增至 2017 年的

6、超 5 亿美元， CAGR 近 15%。作为典型的技术密集型行业，公司高度重视研发， 研发费用率稳定在 18%以上， 远超 Cabot 等国内外可比公司。 公司研 发成效显著， 拥有一系列达国际领先的核心技术， 涵盖整个产品配方 和工艺流程，强大技术实力构筑护城河，公司已切入台积电、中芯国 际、华虹宏力等龙头厂商供应链，同时公司积极拓展新客户， 合规声明 国海证券股份有限公司持有该股票未超过 该公司已发行股份的 1%。 -0.5000 0.0000 0.5000 1.0000 1.5000 2.0000 2.5000 3.0000 安集科技 沪深300 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部

7、分 2 2016-2018 年新增三安光电、立昂微、和辉光电、长江存储等客户， 新产品验证不断推进， 快速起量。 我们认为公司持续加大的研发投入、 强大的技术实力以及与下游知名客户的合作经验和成功案例有助于 公司进一步拓展与新老客户合作机会， 为公司业务拓展和收入增长提 供动能， 本次募投 3.03 亿元用于扩充 CMP 抛光液和光刻胶去除剂产 能和提高产品性能， 有助于加快公司新产品的研发和产业化， 进一步 强化公司的研发和技术实力，提高核心竞争力。 盈利预测和投资评级。盈利预测和投资评级。安集科技致力于关键半导体材料的研发和产业 化，产品包括不同系列的 CMP 抛光液和光刻胶去除剂，下游主

8、要应 用于集成电路制造和先进封装领域。 我们认为华为、 中芯事件凸显国 内半导体产业链自主可控的紧迫性和在设备、 材料领域的短板， 中长 期来看半导体材料加速国产化势在必行，公司作为国内高端半导体 CMP 抛光液量产企业以及少有的光刻胶去除剂厂商，具备强大护城 河，有望深度受益国产替代。预计公司 2020-2022 年实现归母净利 1.29 亿/1.65 亿/2.14 亿元，EPS 分别为 2.43/3.12/4.04 元/股，当前股 价对应 PE 分别为 123/96/74 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：研发进度及客户验证不及预期；中美贸易摩擦升级；下游 晶圆厂扩产不

9、及预期； 募投项目建设进度不及预期； 产品国产化替代 进程不及预期。 预测指标预测指标 2019 2020E 2021E 2022E 主营收入（百万元） 285 413 566 751 增长率(%) 15.15% 44.70% 36.97% 32.68% 归母净利润（百万元） 66 129 165 214 增长率(%) 46.45% 96.05% 28.18% 29.57% 摊薄每股收益（元） 1.24 2.43 3.12 4.04 ROE(%) 7.42% 12.70% 14.00% 15.35% 资料来源：Wind 资讯、国海证券研究所 qRtMrRsPzQqRpQoPmRqNrP6McM

10、bRsQnNtRoPeRnNrQeRmMrM6MrRuNNZqNnOvPrNtM 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 3 内容目录内容目录 1、 晶圆厂扩建潮+技术迭代+国产替代全面提速，国内 CMP 抛光液市场前景广阔 . 6 1.1、 半导体材料为半导体产业基石，细分品类众多. 6 1.2、 CMP 抛光液：晶圆制造关键材料，技术壁垒较高 . 8 1.3、 晶圆厂扩建潮+技术迭代+国产替代全面提速，预计 2025年国内 CMP 抛光液市场规模或超 10亿美元 .11 1.4、 竞争格局：美日厂商垄断已久，国产替代之势日渐显露 . 14 2、 国内 CMP 抛光液龙头，借国产替代东风

11、崛起 . 16 2.1、 国内 CMP 抛光液龙头，产品结构不断优化业绩持续向好 . 16 2.2、 持续加码研发，强大技术实力构筑护城河 . 21 2.3、 切入中芯国际、台积电等头部厂商供应链，产品验证不断推进 . 23 2.4、 募投扩大产能，借国产替代东风崛起 . 25 3、 盈利预测与评级 . 27 3.1、 关键假设 . 27 3.2、 盈利预测与投资建议 . 27 4、 风险提示 . 28 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 4 图表目录图表目录 图 1：半导体产业链 . 6 图 2：半导体材料市场规模稳步增长 . 7 图 3：晶圆制造材料市场结构 . 7 图 4：201

12、9年各晶圆制造材料占比 . 7 图 5：晶圆制造主要工艺流程 . 8 图 6：CMP 抛光原理示意图 . 9 图 7：CMP 作用前后效果图 . 9 图 8：抛光材料各组分成本构成. 9 图 9：2019年晶圆代工厂各制程营收占比 .11 图 10：先进制程占比预计将不断提升 .11 图 11：CMP 抛光步骤随着制程提高而增加 . 12 图 12：NAND 存储芯片正经历从 2D 到 3D 的革新（十亿美元）. 12 图 13：3D NAND 抛光步骤是 2D NAND 的两倍 . 12 图 14：全球晶圆厂新增产能规模 . 12 图 15：全球抛光液销售规模（亿美元） . 14 图 16：

13、中国抛光液市场规模. 14 图 17：CMP 抛光液市场规模 . 14 图 18：2018年 CMP 抛光液全球市场竞争格局 . 15 图 19：2018年 CMP 抛光液中国市场竞争格局 . 15 图 20：Cabot 市场份额不断下降 . 15 图 21：CMP 抛光液国内供需情况. 15 图 22：公司发展历程. 16 图 23：全球光刻胶去除剂市场规模（亿美元） . 17 图 24：公司营收和业绩稳步增长 . 19 图 25：公司毛利和净利稳步提升 . 19 图 26：抛光液贡献主要营收，光刻胶去除剂逐步起量 . 19 图 27：公司分产品销量情况（吨）. 19 图 28：2017年公

14、司营收结构. 20 图 29：2019年公司营收结构. 20 图 30：公司毛利和净利情况. 20 图 31：公司毛利率高于同行. 20 图 32：公司分产品毛利率情况 . 21 图 33：公司期间费用情况 . 21 图 34：公司研发投入情况 . 21 图 35：公司研发费用率同业比较 . 21 图 36：研发员工占比近四成. 22 图 37：公司人员学历结构 . 22 图 38：2018年公司前五大客户 . 24 表 1：半导体材料产业主要进入壁垒 . 8 表 2：CMP 抛光液成分及功能. 10 表 3：各类型抛光液主要应用领域 . 10 表 4：CMP 抛光材料主要难点.11 表 5：

15、中国大陆晶圆厂建设情况. 13 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 5 表 6：公司成功打破国外厂商垄断，实现进口替代 . 16 表 7：公司产品 . 17 表 8：国内外主要 CMP 抛光液、光刻胶去除剂厂商简介 . 18 表 9：公司核心技术人员简介 . 22 表 10：公司自研核心技术 . 23 表 11：公司承担国家重大项目 . 23 表 12：公司向下游客户主要提供产品 . 24 表 13：2019Q4 中国前十大晶圆厂销售额 . 25 表 14：2016-2018公司新导入客户 . 25 表 15：募投项目情况. 26 表 16：CMP 抛光液扩建项目对应产品基本情况. 2

16、6 表 17：光刻胶去除剂扩建项目对应产品基本情况. 27 表 18：安集科技可比公司估值（以 2020年 12月 31日收盘价计） . 28 表 19：安集科技业绩预测 . 28 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 6 1、 晶圆厂晶圆厂扩建扩建潮潮+技术迭代技术迭代+国产替代全面提速国产替代全面提速， 国国 内内 CMP 抛光液市场前景广阔抛光液市场前景广阔 1.1、 半导体材料为半导体产业基石，细分品类众多半导体材料为半导体产业基石，细分品类众多 半导体材料是半导体产业基石半导体材料是半导体产业基石。 半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计、 芯 片制造和封测以及下游终端应用等环

17、节。芯片设计是指芯片设计公司根据产品需求、 产品功能设计芯片， 并把它委托给芯片制造厂进行生产加工； 制造厂购买原材料通过 提纯、 制造晶棒、 晶片分片、 抛光、 光刻等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上， 完成后的晶圆再送往封测厂进行封装测试， 最后移交给下游终端厂商。 半导体材料和 设备处于产业链上游，对半导体产业发展起着重要支撑作用，是半导体产业的基石。 图图 1：半导体产业链：半导体产业链 资料来源：ittbank，国海证券研究所 半导体材料产业规模超半导体材料产业规模超 500 亿美元，晶圆制造材料贡献主要增量。亿美元，晶圆制造材料贡献主要增量。从加工过程 来看，半导体材料主要包括

18、前段晶圆制造材料和后段芯片封测材料。2019 年全球半 导体材料销售额约521亿美元， 其中晶圆制造材料占据主要份额， 销售额328亿美元， 占比超六成。近年前段材料需求增速高于后段材料需求，前段材料 2017-2018 年保持 在 10%以上的增速，2019 年微增 2%；后段材料 2017-2018 年增速为 3%-5%，2019 年微降 2%。 芯片设计 芯片制造 封装测试 下游应用 EDA IP 材料、 化学品 掩膜板制造 制造设备 硅晶圆 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体 光罩 掩膜板投入 设备投入 设备投入 应用材料 中电科电子装备 Lam Research

19、 浙江晶盛机电 Tokyo Elector 深圳捷佳伟创 ASML 北京北方华创 KLA-Tencor 中微半导体 Screen 上海微电子 SEMES 北京京运通 日立高新 浙江天通吉成 日立国际电气 盛美半导体 Daifuku 格兰达 ASM Internatinal Nikon 设备生产商 电路设计公司 台湾台积电 上海华虹宏力 美国格罗方德 日本富士通 台湾联华电子 美国英特尔 韩国三星 无锡SK海力士 上海中芯国际 长江存储科技 台湾力晶科技 上海ASMC Tower Jazz 华润上华科技 台湾Vanguard 上海华力微电子 台湾日月光 台湾南茂 美国安靠 新加坡联合科技 江苏长

20、电科技 台湾颀邦科技 矽品科技 南通富士通微电子 台湾力成科技 韩国Nepes 天水华天科技 马来西亚Unisem 南通通富微电 苏州晶方科技 台湾京元电子 深圳气派科技 联测 无锡华润安盛 封装测试厂 芯片制造公司 材料厂 三星 华为海思 英特尔 展讯 SK海力士 RDA 美光 华大半导体 博通 大唐电信 高通 国民技术 东芝 汇顶科技 德州仪器 中星微电子 英伟达 北京君正 西部数据 豪威科技 恩智浦 敦泰电子 英飞凌 瑞芯微 意法半导体 全志科技 苹果 兆易创新 日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LG Siltron、 法国Soitec、台湾合晶、Okmetic、台湾嘉晶、上海新昇

21、、 重庆超硅、宁夏银和、天津中环、浙江金瑞泓、郑州合晶 、北京奕斯伟 JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、江丰电子、有 研新材 抛光垫：陶氏化学、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR 抛光液：Cabot、杜邦、Rodel、Eka、日本fujimi、Hinomoto、 Kenmazai、韩国Ace、安集微电子、首聘新材料、鼎龙股份 日本JSR、信越化学、日本TOK、陶氏化学、苏州瑞红、北京 科华 江化微电子、晶瑞股份 空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气、日本大阳 日酸、中船重工、南大光电、上海至纯 Photronics、日本DNP、日本Toppan、路维光电、菲利华 消

22、费电子 汽车电子 航空电子 . 集成电路 产业链全景 技术驱动 计算机 5G通信 AR/VR 医学应用 教育应用 传感器 手机 存储器/服务器 工业控制 IOT 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 7 图图 2：半导体材料市场规模稳步增长：半导体材料市场规模稳步增长 资料来源：前瞻产业研究院，国海证券研究所 晶圆制造材料细分品类众多。晶圆制造材料细分品类众多。 晶圆制造材料主要包括硅片、 电子气体、 光掩模板、 光刻胶及配套试剂、化学机械抛光（CMP）材料、湿化学品与靶材等大类，每一大 类材料包括几十种至上百种具体产品， 细分品类众多。 前瞻产业研究院数据显示， 2019 年全球硅片、

23、 电子气体、 光掩膜板、 光刻胶及配套试剂的销售额分别为 108.24 亿/45.92 亿/42.64 亿/41.98 亿美元，占晶圆制造材料总体销售额的比例分别为 33%/14%/13%/ 13%，CMP 抛光材料 2019 年销售额 22.96 亿美元，位列第五，占晶圆制造材料总体 销售额的比例约为 7%。 图图 3：晶圆制造材料市场结构：晶圆制造材料市场结构 图图 4：2019年各晶圆制造材料占比年各晶圆制造材料占比 资料来源：安集科技招股说明书，前瞻产业研究院，国海证券研究所 资料来源：前瞻产业研究院，国海证券研究所 半导体材料具有技术门槛高、人才要求高、下游客户认证壁垒高、资金投入大

24、半导体材料具有技术门槛高、人才要求高、下游客户认证壁垒高、资金投入大 等特点。等特点。半导体材料细分品类众多，产品跨度大，属于典型的技术密集产业，对于生 产技术、 机器设备、 工艺流程和作业环境的要求非常严格， 因此存在较高的技术壁垒； 半导体材料研发技术含量高， 研发需具备复合专业知识结构的专业人才， 并且需要在 长期实践工作中积累应用经验， 对人才的要求较高； 半导体材料下游客户实施严格的 供应商认证机制， 只有通过严格的认证满足客户对质量标准及性能的要求， 才能成为 下游客户的合格供应商，认证流程复杂且时间较长，要求严苛；半导体材料的研发和 产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从

25、研究开发、性能检测到最后实现 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 100 200 300 400 500 600 200019 晶圆制造材料（亿美元） 封装材料（亿美元） 晶圆制造材料增速 封装材料增速 0 100 200 300 400 20019 硅片 光掩模 光刻胶及配套材料 工艺化学品 电子气体 靶材 CMP抛光材料 其他 硅片, 33% 光掩模, 13% 光刻 胶及 配套 材料, 13% 工艺化学 品, 4% 电子气 体, 14% 靶材, 3% CMP抛光 材料, 7% 其他, 13% 证券研究报

26、告 请务必阅读正文后免责条款部分 8 销售，需要投入大量的资金，因此存在较高的资金壁垒。 表表 1：半导体材料产业主要进入壁垒：半导体材料产业主要进入壁垒 壁垒壁垒 具体内容具体内容 技术壁垒 半导体材料细分品类众多，产品跨度大，单个企业很难掌握跨领域的 知识储备和工艺技术，属于典型的技术密集产业，对于生产技术、机 器设备、工艺流程和作业环境的要求非常严格。 人才壁垒 半导体材料研发技术含量高，研发需具备复合专业知识结构的专业人 才，并且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺 中的关键技术环节，从而开发出满足下游客户需求的产品。在产品销 售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业技

27、术支持服务，协助客 户将产品应用到具体产线。 下游客户认证壁垒 半导体材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认 证满足客户对质量标准及性能的要求，才能成为下游客户的合格供应 商，认证流程复杂，要求严苛。 资金壁垒 半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产 品从研究开发、性能检测到最后实现销售，需要投入大量的资金，用 于建造实验室及生产车间、引进生产设备和检验测量仪器。 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 1.2、 CMP 抛光液：晶圆制造关键材料，技术壁垒较高抛光液：晶圆制造关键材料，技术壁垒较高 化学机械抛光（化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键

28、工艺。）是晶圆制造的关键工艺。晶圆制造前道工艺主要包括扩 散、薄膜淀积、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光（CMP） 、金属化等流程，CMP 抛光是其中的关键工艺， 主要用于减少晶片表面的不均匀性， 实现晶圆全局均匀平坦 化。目前，几乎所有生产特征尺寸小于 0.35m 的半导体制造厂均采用该工艺。 图图 5：晶圆制造主要工艺流程：晶圆制造主要工艺流程 资料来源：eefocus，国海证券研究所 从原理上看，CMP 工艺是将被抛光晶片压在与其同方向旋转的弹性抛光垫上， 抛光浆料在晶片与底板之间连续流动。 上下盘高速反向运转， 被抛光晶片表面的反应 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 9 产

29、物被不断地剥离，新抛光浆料补充进来，反应产物随抛光浆料带走。新裸露的晶片 平面又发生化学反应， 产物再被剥离下来而循环往复， 借助于纳米粒子的研磨作用与 氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合， 从而在被研磨的工件表面形成超精表面。 根据工根据工 艺制程和技术节点的要求不同，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道艺制程和技术节点的要求不同，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道 的的 CMP 抛光工序。抛光工序。 图图 6：CMP 抛光原理示意图抛光原理示意图 图图 7：CMP 作用前后效果作用前后效果图图 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 资料来源：百度文库，国海证券研究所

30、抛光液为抛光材料最主要成本构成，对加工质量影响重大。抛光液为抛光材料最主要成本构成，对加工质量影响重大。从 CMP 抛光材料组 分来看，抛光液和抛光垫分别占到抛光材料的 48.10%和 31.60%，二者合计占比近八 成，其他抛光材料还包括调节器和清洁剂等。作为抛光材料的重要组分，抛光液是均 匀分散胶粒乳白色胶体，起到研磨、腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、PH 调节剂、氧化剂和分散剂等，介质复杂程度高。抛光液对抛光效率和加工质量有着重 要影响，为了达到优异的的抛光效果，需要控制研磨颗粒的硬度、粒径等因素，同时 调节各组分配比，使之达到合适的浓度。 图图 8：抛光材料各组分成本构成：抛光材

31、料各组分成本构成 资料来源：智研咨询，国海证券研究所 抛光液, 48.10% 抛光垫, 31.60% 调节器, 9.80% 清洁剂, 5.40% 其他, 5.10% 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 10 表表 2：CMP 抛光液成分及功能抛光液成分及功能 名称名称 功能功能 研磨颗粒 研磨颗粒在抛光过程中通过微切削、微划擦、滚压等方式作用于工件 被加工表面，去除表面材料。磨料的硬度、粒径、形状及其在抛光液 中的质量浓度等综合因素决定了磨粒的去除行为和能力。 PH 值调节剂 用于调节抛光液的 PH 值， 以确保抛光过程化学反应的进行， 一般分为 酸性和碱性两大类，酸性抛光液主要用于金

32、属材料的抛光，碱性材料 一般用于非金属材料的抛光 氧化剂 在抛光过程中，氧化剂可以促使抛光表面较快地形成一层结合力弱的 氧化膜，有利于后续的机械擦除。氧化剂的氧化腐蚀效果和研磨颗粒 共同作用可以提高表面平坦质量。 分散剂 促进研磨颗粒较为均匀地悬浮分散在抛光液中，并使其具有足够的分 布稳定性。 资料来源：金智创新，国海证券研究所 抛光液广泛应用于逻辑和存储芯片制造工艺。抛光液广泛应用于逻辑和存储芯片制造工艺。根据抛光对象不同， 抛光液可分为 铜抛光液、钨抛光液、硅抛光液和钴抛光液等类别。其中，铜抛光液和钨抛光液主要 用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在 10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜

33、作 为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。 表表 3：各类型抛光液主要应用领域：各类型抛光液主要应用领域 抛光液类型抛光液类型 主要应用主要应用 铜抛光液 广泛应用于 130nm 及以下技术节点逻辑芯片制造工艺，在存储芯片制 造过程中也有使用 钨抛光液 大量应用于存储芯片制造工艺，在逻辑芯片中用于部分工艺段 硅抛光液 硅晶圆初步加工过程 钴抛光液 在 10nm 及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 “难难”、“专专”、“多多”共筑共筑 CMP 抛光材料高壁垒。抛光材料高壁垒。CMP 抛光材料作为晶圆制造关 键材料，具有“难”、“专”、“

34、多”等特点。“难”体现在从微米级到纳米级别的器件线路 上， 对不同材料的去除速率、 选择比及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级， 高难工艺对抛光材料的性能提出高难度的技术要求和挑战； “专”体现在同一技术节点， 不同下游客户集成技术不同，对抛光材料需求也不同，CMP 抛光材料专用性高，客 户和供应商联合开发成为成功先决条件； “多”体现在随着集成电路技术的进步和性能 要求增加，下游客户在制造过程中对 CMP 抛光材料种类和用量需求不断增加：14nm 以下逻辑芯片工艺使用抛光液从 90nm 的五六种抛光液增加到 20 种以上，7nm 及以 下使用的抛光液种类接近 30 种。 证券研究报告

35、请务必阅读正文后免责条款部分 11 表表 4：CMP 抛光材料主要难点抛光材料主要难点 主要难点主要难点 具体内容具体内容 CMP 抛光材料 工艺难 从微米级到纳米级别的器件线路上，对不同材料的去除速率、选择比及表 面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级，高难工艺对抛光材料的性能 提出高难度的技术要求和挑战。 CMP 抛光材料 专用性高 同一技术节点， 不同下游客户集成技术不同， 对抛光材料需求也不同， CMP 抛光材料专用性高，客户和供应商联合开发成为成功先决条件。 CMP 抛光材料 种类越来越多 随着集成电路技术的进步和性能要求增加， 下游客户在制造过程中对 CMP 抛光材料种类和用量需求

36、不断增加：14nm 以下逻辑芯片工艺使用抛光液 从 90nm 的五六种抛光液增加到 20 种以上， 7nm 及以下使用的抛光液种类 接近 30 种。 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 1.3、 晶圆厂扩建潮晶圆厂扩建潮+技术迭代技术迭代+国产替代全面提速，预国产替代全面提速，预 计计 2025 年国内年国内 CMP 抛光液市场规模或超抛光液市场规模或超 10 亿美元亿美元 技术迭代进一步推动需求增长技术迭代进一步推动需求增长。摩尔定律引领芯片产业的发展，随着科技创新， 5G、智能手机、IOT、HPC 等对低制程需求旺盛，带动制程下移，目前台积电 5nm 已实现量产， 今年三季度 7

37、nm/5nm 制程营收占比合计达 43%。 Gartner 数据显示， 2019 年晶圆代工厂 10nm 及以下制程营收占比 17%，IHS 预计到 2025 年先进制程占比将 过半。 制程越先进， 需要的 CMP 抛光步骤就越多， 14nm 制程需要 22 次 CMP 抛光， 7nm 制程则需要 29 次 CMP 抛光，制程的不断推进将推动抛光材料的需求增长。 图图 9：2019年晶圆代工厂各制程营收占比年晶圆代工厂各制程营收占比 图图 10：先进制程占比预计将不断提升：先进制程占比预计将不断提升 资料来源：Gartner，国海证券研究所 资料来源：中芯国际招股说明书，国海证券研究所 10n

38、m及 以下, 17% 12-20nm, 16% 22-32nm, 14% 40-65nm, 21% 其他, 32% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 100 200 300 400 500 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 成熟工艺市场规模（亿美元） 先进制程市场规模（亿美元） 先进制程占比 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 12 图图 11：CMP 抛光步骤随着制程提高而增加抛光步骤随着制程提高而增加 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 此外，为了适应小体积、大容量等市场需求，NAND 存储芯片正经历从 2D

39、到 3D 结构的技术革新，3D NAND 中抛光步骤达到 16 次，是 2D NAND 的两倍，对抛 光材料的需求将翻倍增长。 图图 12：NAND 存储芯片正经历从存储芯片正经历从 2D到到 3D的革新 （十亿美元）的革新 （十亿美元） 图图 13：3D NAND 抛光步骤是抛光步骤是 2D NAND 的两倍的两倍 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 资料来源：安集科技招股说明书，国海证券研究所 晶圆厂扩产潮，打开晶圆厂扩产潮，打开 CMP 抛光液增量空间抛光液增量空间。CMP 抛光液作为晶圆制造过程中 必备的耗材， 下游晶圆厂产能的提升会永久提升包括 CMP 抛光液在内的半导体材

40、料 耗材用量。2020 年晶圆厂呈现逐季复苏态势，IC Insight 预计 2020 年全球有 10 座新 的 12 寸晶圆厂进入量产，新增晶圆产能达 1790 万片（8 英寸当量） ，2021 年新增晶 圆产能 2080 万片（8 英寸当量） ，创历史新高。 图图 14：全球晶圆厂新增产能规模：全球晶圆厂新增产能规模 资料来源：IC Insight，国海证券研究所 0 5 10 15 20 25 30 35 250nm 180nm 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm 22nm 14nm 10nm7nm 0 20 40 60 80 100 2D NAND3D NAND 0 2

41、 4 6 8 10 12 14 16 2D NAND3D NAND 钨抛光液 其他抛光液 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 0 5 10 15 20 25 201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E 新增晶圆产能（等效8寸，百万片） YOY 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 13 国内来看，中美贸易摩擦和华为事件加速国产替代，自主可控刻不容缓，国家政 策、资金等全方位助力半导体产业发展，大陆地区迎来建厂潮。我们统计了国内的主 要 8 寸和 12 寸晶圆厂投产、在建和扩产规划，测算到 2020 年底，我国晶圆厂产能或 达 202 万

42、片/月。国内下游晶圆厂的快速发展，将带动包括国内下游晶圆厂的快速发展，将带动包括 CMP 抛光液在内的半导抛光液在内的半导 体材料需求增长。体材料需求增长。 表表 5：中国大陆晶圆厂建设情况：中国大陆晶圆厂建设情况 项目名称 状态 晶圆尺寸 产能（万片/月） 投资金额（亿元） （预计）投产时间 中芯南方集成电路制造有限公司 投产 12 英寸 现月产能 3500 片，远 期规划月产能 3.5 万片 102.4 2019 年 华虹半导体（无锡）有限公司 投产 12 英寸 4 25 2019 年 三星 （中国） 半导体有限公司二期一阶段 投产 12 英寸 规划新增月产能 6 万 片， 2020 年底

43、月产能将 增至 18 万片 70 2019 年 广州粤芯半导体技术有限公司 投产 12 英寸 4 70 亿元 2019 年 9 月 重庆万国半导体科技有限公司 投产 12 英寸 一期规划月产能 2 万 片，二期规划 5 万片 10 2019 年 江苏时代芯存半导体有限公司 投产 12 英寸 1 43 亿元 2019 年 SK 海力士半导体（中国）有限公司 投产 12 英寸 20 累计投资约 200 2019 年 福建省晋华集成电路有限公司 投产 12 英寸 一期规划月产能 2 万 片，二期规划 6 万片 2020 年 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 投产 8 英寸 58.8 亿元 2019

44、年 11 月 江苏英锐半导体有限公司 投产 6 英寸 5 1.5 2019 年第四季度 上海华力集成电路制造有限公司 投产 12 英寸 4 387 亿元 2022 年底 长江存储科技有限责任公司 投产 12 英寸 2 10 2018 年第四季度 长鑫存储技术有限公司 投产 12 英寸 2 25 2019 年 9 月 台积电（南京）有限公司 投产 12 英寸 2019 年月产能 1.5 万 片，2020 年规划达 2 万片 30 2018 年 5 月 英特尔半导体（大连）有限公司 投产 12 英寸 8.5 55 2018 年第二季度 中芯集成电路（宁波）有限公司 投产 8 英寸 1.5 2018

45、 年 11 月 河南芯睿电子科技有限公司 投产 6 英寸 2 2018 年 6 月 厦门士兰集科微电子有限公司 在建 12 英寸 4 50 2020 年 武汉弘芯半导体制造有限公司 在建 12 英寸 4.5 1280 亿元 2019 年下半年 三星 （中国） 半导体有限公司二期二阶段 在建 12 英寸 7 80 2021 年 成都紫光国芯存储科技有限公司 在建 12 英寸 30 240 芯恩（青岛）集成电路有限公司 在建 12 英寸 6 188 亿元 2018 年2019 年 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 在建 8 英寸 38 2023 年 上海积塔半导体有限公司 在建 8 英寸 6 3

46、59 2018 年 8 月 中芯集成电路（宁波）有限公司二期 在建 8 英寸 4.5 39.9 亿元 2019 年 2 月 杭州士兰集昕微电子有限公司 在建 8 英寸 3.6 15 亿元 海辰半导体（无锡）有限公司 在建 8 英寸 10.5 67.9 亿元 2019 年 济南富能半导体有限公司 在建 8 英寸 3 60 2019 年 吉林华微电子股份有限公司 在建 8 英寸 2 10 亿元 华润微电子（重庆）有限公司 规划 12 英寸 100 亿元 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 14 上海积塔半导体有限公司 规划 12 英寸 5 359 亿元 2023 年 资料来源：芯思想，国海

47、证券研究所 受益于晶圆厂扩建潮、技术迭代以及国产替代全面提速驱动，受益于晶圆厂扩建潮、技术迭代以及国产替代全面提速驱动，CMP 抛光液市场抛光液市场 维持稳定增长态势，国内增速远超国际维持稳定增长态势，国内增速远超国际。从全球来看，Techcet 预测显示，全球抛光 液市场规模将从 2019 年的 12 亿美元增至 2024 年的 18 亿美元，CAGR 为 8.45%；从 国内市场来看，QY Research 预测显示国内抛光液市场规模 2025 年或超 10 亿美元， 届时国内市场占全球市场规模将过半，远高于目前约 16%的份额。安集科技作为国安集科技作为国 内抛光液龙头，预计将充分受益，

48、以目前的国内市占率计，内抛光液龙头，预计将充分受益，以目前的国内市占率计，2025 年抛光液业务营收年抛光液业务营收 或超或超 2 亿美元。亿美元。 图图 15：全球抛光液销售规模（亿美元）：全球抛光液销售规模（亿美元） 图图 16：中国抛光液市场规模：中国抛光液市场规模 资料来源：Techcet，国海证券研究所 资料来源：QY Research，国海证券研究所 1.4、 竞争格局：美日厂商垄断已久，国产替代之势日竞争格局：美日厂商垄断已久，国产替代之势日 渐显露渐显露 抛光液市场稳步增长，大陆占据约抛光液市场稳步增长，大陆占据约 16%市场份额市场份额。前瞻产业研究院数据显示， 2016-2

49、019 年，全球 CMP 抛光液市场规模分别为 12.7/12.0/11.0/12.0 亿美元，而我国 抛光液市场从 2016 年的 12.33 亿元增长至 2018 年的 14.94 亿元，约占全球市场规模 的 16%，CAGR 为 10.08%，显著高于全球增速，且占比逐年提高。 图图 17：CMP 抛光液市场规模抛光液市场规模 资料来源：前瞻产业研究院，观研天下，国海证券研究所 0 5 10 15 20 201820192020E2021E2022E2023E2024E Cu BarrierCu Step1Cobalt TungstenOxideHikMG Oxide HikMG Ele

50、ctrodeS-STI 0 2 4 6 8 10 12 0 1000 2000 3000 4000 5000 201320172025E CMP抛光液产量（万升） CMP抛光液市场规模（亿美元） 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 0 20 40 60 80 100 20019 全球抛光液市场规模（亿元，人民币兑美元汇率以7计） 国内抛光液市场规模（亿元） 国内抛光液占比 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 15 全球全球 CMP 抛光液市场主要被美国和日本厂商垄断，国内外市场结构差异明显抛光液市场主要被美国和日本厂商垄