【研报】行业投资策略：分立器件：行业景气高增长国产替代正当时（20页）.pdf

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【研报】行业投资策略：分立器件：行业景气高增长国产替代正当时（20页）.pdf

1、射频电路设计需要较长的学习曲线及试错过程，壁垒较高，更多的是依赖经验上的“Know how”。射频的设计属于模拟电路设计，其单芯片晶体管规模量级虽然远小于CPU 等数字电路芯片，但由于模拟电路核心是对信号线性处理及传输，即对信号源采用的类似数学公式的加减乘除等，例如增益(乘法)、滤波(减法)等。但由于芯片制造及封装是由一系列的物理、化学、热处理等工艺结合而成，每一道工序总存在一定微小误差，导致单个晶体管实际物理参数(寄生电容、电阻等)与理论模型产生误差，难以精确衡量及控制，所以就算在同一批次工艺条件下制造的射频芯片都存在一定的电性能差异。全球射频前端市场规模快速增长，预计未来射频市场规模仍将保

2、持高速增长。用户对于网络视频通信、微博社交、新闻资讯、生活服务等需求上升，带动移动智能终端需求上升，从而带动对射频前端芯片的需求。据 QYR Electronic Research Center的统计，从 2011 年至2018 年全球射频前端市场规模CAGR 为13.1%，2019 年达170亿美元。受到 5G 网络商业化建设的影响，自 2020 年起，全球射频前端市场将迎来快速增长，预计2019 年至2023 年全球射频前端市场规模CAGR 为17%，2023 年达313 亿美元。由于射频电路难度较高，全球射频前端芯片市场目前仍主要被美日厂商垄断。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，主要由欧、美、日等传统大厂垄断， 2018 年CR5 达81%，而我国射频芯片厂商依然在起步阶段，市场话语权有限，各家企业在某些产品或有亮点，但是整体与国际巨头相差甚大，但是也反映出国产射频芯片有巨大成长空间，在中美贸易摩擦的背景下，芯片国产化程度需急剧提升，射频芯片领域的国产替代前景广阔。

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