【公司研究】卓胜微-深度报告：国内射频芯片龙头拉开射频模组国产化序幕-210519（43页）.pdf

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【公司研究】卓胜微-深度报告：国内射频芯片龙头拉开射频模组国产化序幕-210519（43页）.pdf

1、1) 发射端 Level 1：PA 与 IPD/LTCC 滤波器集成，主要应用于 3GHz6GHz的新增 5G 频段，例如 n77 和 n79。这些新增频段对 5G PA 的设计非常有挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此LC 型的滤波器(IPD、LTCC)就能胜任。综合来看，这类模组属于有挑战但不复杂的产品，其技术和成本均由PA 绝对掌控，单颗价值在0.4 美金左右。2) 发射端 Level 2：PA 与 BAW(或高性能 SAW)滤波器集成，主要应用于n41 频段和WIFI 端，频段在 2.4GHz 附近。这类产品的频段属于常见频段，对PA 部分的技术规格有一

2、定挑战但并不高。但由于工作在了2.4GHz 附近，距离4G 较近，频段非常拥挤，需要集成高性能的BAW 滤波器来实现共存。这类产品中滤波器的功能并不复杂，PA 仍有技术控制力，但在成本方面，滤波器可能超过了 PA。综合来讲，这类模组属于有挑战但不复杂的产品， PA 有一定的控制力，单颗价值在 0.6 美金左右。3) 发射端Level 3：LowBand 发射模组(LB (L)PAMiD)，通常集成了1GHz以下的 4G/5G 频段(例如 B5、B8、B26、B20、B28 等等)，包括高性能功率放大器以及若干低频的双工器，在不同的方案里，还可能集成GSM850/900 及 DCS/PCS 的 2G PA，以进一步提高集成度。低频的双工器通常需要使用 TC-SAW 技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统方案的需要，如果在LB PAMiD 的基础上再集成LNA，这类产品就叫做LB LPAMiD，可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA 方面，需要集成高性能的4G/5G PA，有时候还需要集成大功率的2G PA Core;滤波器方面，通常需要35 颗使用晶圆级封装的TC-SAW 双工器。总成本的角度来看(假设需要集成 2GPA)，PA/LNA 部分和滤波器部分占比基本相当，单颗价值在1.5 美金左右。

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