2021年通信行业中国射频前端市场及重点公司分析报告（44页）.pdf

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1、模块集成等技术是2017年射频前端市场最大的变革。越来越多的原始设备制造商转向集成，小米等原始设备制造商开始使用功放模块，而一年前小米还在使用分立架构。完全集成的功率放大器模块(PAMID)仍然只在高端市场上买得起。不过，华为用Skyworks PAMiD为其P10开辟了一条道路。 Rx分集模块也随着更多载波聚合(高达5-6 CC)和MIMO 4x4的实现在前端取得了巨大的渗透。多路复用器现在已经进入市场，四路和五路多路复用器也跟随载波聚合和多输入多输出4x4。 SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，设计和流片费用相比传统的I

2、C芯片要便宜得的多，但是需要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。伴随5G应用的持续深入，射频前端需求将快速增长;其中滤波器占据射频前端一半以上需求，2023年整体规模有望达到225亿美金。美日企业博通、高通、Murata、Qorvo和Skyworks等在射频前端领域布局深厚，近年来通过并购进一步完善了期产品线和技术储备;占据绝大部分市场份额。目前大部分滤波器业务的工厂位于美国或日本，组装和测试工厂位于APAC区域。相对BAW滤波器，SAW滤波器产品价格相对低、技术成熟度更高，我们认为国产企业有望在此领域实现技术突破。与此同时，5G时代WLP等技术渗透率进一步提升，国产企业也需要在滤波器、LNA、Switch、PA等领域携手共同实现技术进步，在高端市场实现突破。

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