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电子行业:创新不止电子核心逻辑持续发酵-20200727[34页].pdf

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电子行业:创新不止电子核心逻辑持续发酵-20200727[34页].pdf

1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业周报 2020 年 07 月 27 日 电子电子 创新不止,电子核心逻辑持续发酵创新不止,电子核心逻辑持续发酵 创新不止, 龙头上修创新不止, 龙头上修 2020 年资本开支计划。年资本开支计划。 华为正在开启一轮国产供应 链重塑,随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从设计、制 造、封装、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。台积电二季 度净利润创单季度历史新高,同比增幅超 80%,上修全年资本开支计划 以满足 5G、HPU 需求增长。16nm 和 7nm 工艺仍是营收主要来源,5nm、 3nm 继续推进

2、。英特尔推迟 7nm 工艺,公司表示英特尔投资了“应急计 划”并将其定义为使用第三方代工厂,台积电和 AMD 或收益 中芯国际工艺制程不断追赶, 国产半导体产业链进一步完善。中芯国际工艺制程不断追赶, 国产半导体产业链进一步完善。 中芯国际是 全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模 最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及 配套服务。中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆 代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。同时 随着

3、中芯国际在工艺制程上的不断追赶,研发的不断大力支出,配套的半 导体国产链也正式开始同步受益。 5G 普及前夜, 国内普及前夜, 国内 5G 渗透率超预期。渗透率超预期。 中国信通院发布的数据显示, 2020 年 6 月,国内市场 5G 手机出货量 1751.3 万部,占同期手机出货量的 61.2%;近 3 个月来,市场上发布的手机新品几乎都是 5G 手机,并且覆 盖了各个价格段。我国 5G 网络建设全球领先,预计 2020 年全国主要城 市都将完成 5G 网络覆盖。目前各电子公司已经完成复工复产,产业链整 体已回归正常,各大手机厂商产能恢复。随着疫情逐步缓和,消费者的消 费热情也将逐步提升,

4、后续将会有一批 5G 新机型集中发布, 5G 手机的价 格逐渐下探,可能会迎来一波消费热潮。 消费电子消费电子 TWS 等持续高增长,价格下探引需求增长。等持续高增长,价格下探引需求增长。由于目前 TWS 耳 机、智能手表等可穿戴产品渗透率依旧不高,且由于基数较小,因为可穿 戴设备仍处于爆发阶段(TWS 无线耳机的市场渗透率仅为 15%)。在此 次疫情后,结合 618 购物节大促销,TWS 耳机价格下探引发购买需求大 爆发。我们认为可穿戴设备将会在 2020 年仍然能够维持高增长,进而带 动消费电子配套产业链。 iPhone 出货量优于预期,出货量优于预期,苹果全球供应链已恢复运行。苹果全球供

5、应链已恢复运行。苹果促销力度空 前,苹果官方今年一改以往的态度,参与了天猫今年的 618 促销,折扣最 高可以到八折。在京东的月销量当中,iPhone 11 更是超过了 90 万。618 期间京东和快手促销力度空前。618 期间 iPhone 5 个小时的成交额超过 5 亿元,创下史上最快纪录,成交额相当于中国市场的 1 天成交额。由于 iPhone 促销的成功,也为整个苹果产业链带来了不小的订单拉动。 高度重视国内高度重视国内半导体半导体产业格局将迎来空前重构、 变化产业格局将迎来空前重构、 变化, 以及苹果产业链核, 以及苹果产业链核 心龙头:心龙头: (1)半导体核心设计:光学芯片、存储

6、、模拟、射频、功率、FPGA、处理 器及 IP 等产业机会;(2)半导体代工、封测及配套服务产业链;(3)苹果产 业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示风险提示:下游需求不及预期,国际形势进一步恶化。 增持增持(维持维持) 行业行业走势走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号:S0680518120002 邮箱: 研究助理研究助理 钟琳钟琳 邮箱: 相关研究相关研究 1、 电子:继续看好科技主线2020-07-19 2、 电子:SMIC 上市在即,国产链当自强2020-07- 12 3、 电子:中芯国际系列二:SMIC 生态圈,重

7、构 “芯” 阵列2020-07-05 -16% 0% 16% 32% 48% 64% 80% 96% 112% --07 电子沪深300 2020 年 07 月 27 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、创新不止,龙头上修 2020 年资本开支计划 . 4 二、英特尔推迟 7nm 工艺,台积电 AMD 或收益 . 7 三、中芯国际工艺制程不断追赶,国产半导体产业链进一步完善 . 8 四、受益于 5G 手机、物联网、汽车等设计推出,思佳讯 FY20Q3 业绩超预期 . 15 五、消费电子:核心龙头高增

8、长,产业链地位提升 . 17 5.1 5G 普及前夜,国内 5G 渗透率超预期 . 17 5.2 苹果全球供应链已恢复运行,iPhone SE/iPhone 11 反响优异 . 19 六、投资建议 . 32 七、风险提示 . 33 图表目录图表目录 图表 1:国产半导体供应服务链 . 4 图表 2:台积电二十年复盘图 . 5 图表 3:台积电季度营收情况(单位:亿新台币) . 6 图表 4:台积电季度净利润情况(单位:亿新台币) . 6 图表 5:台积电各节点产品营收占比 . 6 图表 6:16nm 及以下产品收入 . 6 图表 7:台积电营收结构(分平台) . 7 图表 8:台积电各平台业务

9、营收环比增速 . 7 图表 9:英特尔季度营收情况(单位:十亿美元) . 8 图表 10:英特尔季度净利润情况(单位:十亿美元) . 8 图表 11:中芯国际与台积电量产制程代际差 . 9 图表 12:晶圆厂制程升级规划 . 9 图表 13:募集资金用途(单位:万元) . 10 图表 14:发行前后股本变化 . 10 图表 15:中芯国际制程应用分布 . 11 图表 16:按照工艺制程划分的收入结构 . 12 图表 17:按地区营收占比 . 12 图表 18:公司研发投入(单位:亿元) . 13 图表 19:研发人员占比 . 13 图表 20:控股子公司在技术节点、工艺平台定位等方面的业务定位

10、 . 13 图表 21:产品导入阶段 . 14 图表 22:公司业务范围 . 14 图表 23:季度营收及增长率 . 15 图表 24:季度净利润及增长率 . 15 图表 25:分地区业务占比 . 16 图表 26:部分公司半年报预告 . 17 图表 27:全球手机出货量预测(单位:百万台) . 18 图表 28:中国智能手机月出货量(万部) . 18 图表 29:2020 年主要发布的 5G 机型 . 19 图表 30:iPhone 11 在 618 期间促销力度空前 . 20 rQtMrRoRtMtRyQqPnRoRpM6M9R9PmOoOoMnNfQnNrOfQtRxPaQqQyRMYq

11、QpRMYqMzR 2020 年 07 月 27 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 31:TWS 无线耳机出货量(万台) . 21 图表 32:TWS 耳机 19Q4 分品牌出货量 . 21 图表 33:TWS 耳机 19Q4 分品牌价值量 . 21 图表 34:AirPods Pro 拼多多售价趋势 . 22 图表 35:AirPods Pro 京东售价趋势 . 22 图表 36:100 美元以上的 TWS 耳机销售占比. 23 图表 37:100 美元以下的 TWS 耳机销售占比. 23 图表 38:TWS 耳机的主要型号以及参数 . 23 图表 39:A

12、irPods 发布前后市场份额对比 . 25 图表 40:AirPods 出货量预测 . 25 图表 41:AirPods Pro 主要芯片 BOM 成本(单位:美元) . 26 图表 42:iPhone 历代手机镜头参数进化 . 27 图表 43:两种 TOF 技术路线比较 . 28 图表 44:TOF 机型总结 . 28 图表 45:3D sensing 供应链 . 29 图表 46:2019 年可穿戴出货量(百万台) . 30 图表 47:IDC 预测 2019-2023 全球智能手表出货量复合增长率 9.4% . 30 图表 48:2020 年一季度智能手表出货量 . 31 图表 49

13、:智能手表主要供应链梳理 . 31 2020 年 07 月 27 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一、一、创新不止,龙头创新不止,龙头上修上修 2020 年资本开支计划年资本开支计划 华为正在开启一轮国产供应链重塑, 目前产业跟踪来看代工、 封装、 测试以及配套设备、 材料已经开始实质性受益, 随着当前国产半导体板块的日渐完善, 我们已经看到从设计、随着当前国产半导体板块的日渐完善, 我们已经看到从设计、 制造、封装、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。制造、封装、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。20 年射频、存储、模拟 等国产化深水区力度有望

14、加速。 图表 1:国产半导体供应服务链 资料来源:电子发烧友、国盛证券研究所绘制 复盘复盘全球科技龙头全球科技龙头台积电二十年成长,每一轮资本开支大幅上调后均有台积电二十年成长,每一轮资本开支大幅上调后均有 23 年的显著年的显著 高增长高增长。复盘台积电二十年历史,基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调,之前 分别是 9901、0910 年。并且,每次资本开支大幅上调后的三年,营收复合增速会显 著超过其他年份。以 0910 年为例,资本开支从 27 亿美元提升至 64 亿美元,跃升式提 升, 此后保持于高位, 相应着制程上在 11 年推出经典的 28nm 产品。 本轮 7nm/7nm EU

15、V 同样是重要的制程节点,面向 5G/IoT/AI 等应用爆发,台积电资本开支再度进入跃迁式 提升,从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元,2020 年还将继续提升。 2020 年 07 月 27 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 2:台积电二十年复盘图 资料来源:wind,国盛证券研究所 短期需求爆发叠加科技大周期,半导体产业向上启动。短期需求爆发叠加科技大周期,半导体产业向上启动。产业周期 V 形反转,需求端被贸 易摩擦、宏观经济下行影响所推迟和压抑之后,本轮“芯”拐点重要特点将是需求的复 苏比以往更加强劲,数据中心、移动端

16、、AIOT、汽车电子将持续会有新的爆点。历史上 经历数轮科技大周期,本轮大周期有望正式启动。过去 70 年,科技创新与需求驱动双轨 并行,每十年有一轮科技创新,每轮经历硬件、媒介、商业模式的变更。 我们多次强调, 创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑, 本轮创新是由 5G 驱 动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。全球半导体投资关注中期供需的核心 变量需求与资本开支,疫情对短期需求会有一定扰动,但中期三大需求不受本质影 响。 台积电二季度核心亮点:台积电二季度核心亮点:Q2 净利润创单季度历史新高,同比增幅超净利润创单季度历史新高,同比增幅超 80%,上修全年资,上修全年资 本开

17、支计划以满足本开支计划以满足 5G、HPU 需求增长。需求增长。 2020 年第二季度净利润同比增长超过年第二季度净利润同比增长超过 80%。 台积电台积电 FY20Q2 实现营业总收入 3,106.99 亿 新台币,环比持平,同比增长 28.9%(美元口径为 103.8 亿美元,同比增长 33.9%) ,实 现净利润 1,208.2 亿新台币,环比增长 3.27%,同比增长 80.95%。毛利率环比增长 1.2 个 百分点至 53,超出公司原指引上限 1 个百分点。 2020 年 07 月 27 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 3:台积电季度营收情况(单位

18、:亿新台币) 图表 4:台积电季度净利润情况(单位:亿新台币) 资料来源:wind,国盛证券研究所 资料来源:wind,国盛证券研究所 16nm 和和 7nm 工艺仍是工艺仍是营收主要来源,营收主要来源,5nm、3nm 继续推进。继续推进。按技术节点看,16nm 及 以下的先进工艺,占台积电 Q2 总营业收入的 54,其中 7nm 工艺占比达 36%,16nm 则贡献 18%的营收。 5nm 工艺方面, 良率持续提升, 2020 年下半年产能爬坡, 预计 2020 年 5nm 将为公司贡献约 8的收益;3nm 工艺方面,预计 2021 年实现风险生产,2022 年下半年实现量产,根据公司口径,

19、3nm 相比 5nm 工艺将能够实现 70%的密度提升、 10%-15%的速率增益和 20-25% 的功率提升。 图表 5:台积电各节点产品营收占比 图表 6:16nm 及以下产品收入 资料来源:台积电,国盛证券研究所 资料来源:台积电,国盛证券研究所 5G、HPC(高性能运算)领域需求推动下,预计将持续为台积电先进工艺制程业务带来(高性能运算)领域需求推动下,预计将持续为台积电先进工艺制程业务带来 强大支撑。强大支撑。Q2 智能手机业务营收环比下滑 4%,占总营收比重的 47%,考虑到 5G 部署 将持续向前推进, 公司预测全年 5G 智能手机渗透率将能进一步达到 15%以上水平 (high

20、 teens) 。下游服务器领域需求保持旺盛,HPC 产品推出及下游应用的扩展推动公司单季 度 HPC 收入环比提升约 12%,营收占比也提升至 33%。 Q3 单季度营收有望创新高,全年营收仍可能保持单季度营收有望创新高,全年营收仍可能保持 20%左右增长。左右增长。预计下半年 5G 智能 手机和 HPC 应用将持续为台积电 5nm、7nm 工艺带来强劲需求,先进工艺将成为重要 收入来源。鉴于此,台积电给出 112 亿美元115 亿美元的 Q3 营收指引,中值计算环比 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 500 1000 1500 2000 250

21、0 3000 3500 3Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q20 营业总收入yoyqoq -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 3Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q20 净利润yoyqoq 2020 年 07 月 27 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 增长 9.3,毛利率预计将能保持在 50%52%。台积电预计 2020 年除存储外的整个半 导体市场将持平或略有增长,代工市场预计将

22、增长 15-19%(mid to high teens) ,即使 考虑美国新规影响,公司仍预计 2020 年全年将能实现 20%左右的营收增长。 图表 7:台积电营收结构(分平台) 图表 8:台积电各平台业务营收环比增速 资料来源:台积电,国盛证券研究所 资料来源:台积电,国盛证券研究所 为为应对应对 5G、HPC、IoT 带来的需求增长带来的需求增长,上修,上修 2020 年资本开支计划。年资本开支计划。台积电预计未 来几年 5G、HPC 相关领域将持续带来先进工艺制程的强劲需求,受其推动将 2020 年全 年资本开支计划上调至 160 亿170 亿美元,相较前次指引高出 10 亿美元。 此

23、外,台股 6 月营收数据陆续发布,我们仍然看到中国台湾电子厂商 6 月及第二季度依 旧保持了高同比增长的趋势。 我们认为虽然在疫情之下对电子制造业造成了一定的影响, 但从半导体存储以及半导体代工方面看到的高速月度数据的增长,一定程度上印证了我 们前期一直所述的行业景气度良好及非 A 替代加速逻辑。2020 年非年非 A 供应链尤其是替供应链尤其是替 代深水区射频、模拟、代工、存储等赛道有望加速进行。代深水区射频、模拟、代工、存储等赛道有望加速进行。 二、英特尔推迟二、英特尔推迟 7nm 工艺工艺,台积电,台积电 AMD 或收或收益益 英特尔在 2020 年第二季度财报中宣布,由于 7nm 工艺

24、的良率问题,相对于之前计划的 发布日期, 现在已将其 7nm CPU 的发布推迟了六个月, 并表示其 7nm 工艺要到 2022 年 下半年或 2023 年初才能在市场上首次亮相。 英特尔首席执行官 Bob Swan 表示,英特尔投资了“应急计划”并将其定义为使用第三 方代工厂。公司还将使用外部第三方代工厂作为其即将推出的首款图形芯片 7nm Ponte Vecchio GPU 的应急计划。根据腾讯科技的报道,若英特尔决定委外代工,台积电生产 的可能性是非常大的。另外 7nm 工艺的推迟或使 AMD 等竞争对手抢占先机。 2020 年 07 月 27 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细

25、阅读本报告末页声明 图表 9:英特尔季度营收情况(单位:十亿美元) 图表 10:英特尔季度净利润情况(单位:十亿美元) 资料来源:彭博,国盛证券研究所 资料来源:彭博,国盛证券研究所 三三、 中芯国际、 中芯国际工艺制程不断追赶工艺制程不断追赶, 国产半导体产业链国产半导体产业链进一步完进一步完 善善 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最 大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际是中国大 陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代

26、工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制 造技术的最先进水平。 随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从设计、制造、封装、设备、以及随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从设计、制造、封装、设备、以及 材料多领域的不同程度的国产化出现。而随着中芯国际近日宣布的将于科创板上市后,材料多领域的不同程度的国产化出现。而随着中芯国际近日宣布的将于科创板上市后, A 股国产半导体家族将再得一名大股国产半导体家族将再得一名大将。将。 同时随着中芯国际在工艺制程上的不断追赶,研发的不断大力支出,配套的半导体国产同时随着中芯国际在工艺制程上的不断追赶,研发的不断大力支出,配套的半导体国产 链也正式开始同步受益。链也正式开始同步受益。 -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 5 10 15 20 25 1Q15 4Q15 3Q16 2Q17 1Q18 4Q18 3Q19 营业收入(十亿美元) YoY -4 -2 0 2 4 6 8 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 1Q15 4Q15 3Q16 2Q17 1Q18 4Q18 3Q19 净利润(十亿美元) 2020 年 07 月 27 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 14nm FinFEF 量产,量产,12nm 有望逐渐试产。有望

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