1、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 半导体材料半导体材料 审慎增持审慎增持 ( ( 首次首次 ） 市场数据市场数据 市场数据日期市场数据日期 2020-04-02 收盘价（元） 145.45 总股本（百万股） 53.11 流通股本 （百万股） 12.21 总市值（百万元） 7724.61 流通市值 （百万元） 1775.37 净资产（百万元） 867.96 总资产（百万元） 953.77 每股净资产 16.34 相关报告相关报告 分析师： 谢恒 S019051906

2、0001 团队成员：谢恒 李双亮 姚康 姚丹丹 主要财务指标主要财务指标 会计年度会计年度 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 248 285 380 559 同比增长 6.6% 15.0% 33.3% 47.0% 净利润(百万元) 45 65 92 150 同比增长 13.1% 44.9% 41.7% 62.0% 毛利率 51.1% 50.9% 50.5% 50.4% 净利润率 18.1% 22.9% 24.3% 26.8% 每股收益(元) 0.85 1.23 1.74 2.82 每股经营现金流(元) 1.13 3.05 1.19 1.89 市盈率 169.29

3、 116.81 82.45 50.89 投资要点投资要点 半导体材料为半导体产业的发展基石，市场空间巨大。半导体材料为半导体产业的发展基石，市场空间巨大。2018 年全球半导 体材料市场空间近 520 亿美金， 其中用在芯片加工环节的半导体材料市场 超过 320 亿美金，主要包括硅片、掩模板、电子气体、光刻胶、CMP 材 料、湿化学品、靶材等，目前市场格局主要以欧美日等地区企业主导，国 内只在抛光液、靶材、电子气体等领域有部分国产替代，其中安集科技的 抛光液环节国产替代进展较为顺利。 不同于半导体设备的周期属性，半导体材料不同于半导体设备的周期属性，半导体材料属于永续性增长属于永续性增长，国内

4、未来，国内未来 3 年持续性的产能释放将大幅提升年持续性的产能释放将大幅提升国内国内半导体材料市场半导体材料市场。 半导体设备市场与 晶圆厂的资本开支呈线性关系，有较强的周期属性，而半导体材料与资本 开支类似于 “积分” 关系， 属于永续性增长的赛道， 我们测算国内 2020-2022 年国内 12 寸晶圆产能分别为 96、136.5、181.5 万片/月，相比于 2019 年 分别增长 32.5、72、117 万片/月，这将大幅提升半导体材料的需求。 大基金二期将“间接大基金二期将“间接 + 直接”催化国产半导体材料领域。直接”催化国产半导体材料领域。国家大基金二 期即将开始实质性投资， 我

5、们认为二期大基金将继续投资重资本开支环节 的制造、存储领域，这将加速上游半导体设备和材料的国产化进程，此为 间接催化，而另一方面据大基金总经理丁文武在一次会议中提到，将尽量 对设备和材料领域加大支持，推动其加速发展，此为直接催化，因此我们 判断大基金二期将进一步加速半导体材料的国产化进程。 安集科技安集科技 688019 抛光液抛光液龙头，龙头，半导体材料半导体材料国产替代国产替代确定确定标的标的 createTime1 2020 年年 04 月月 03 日日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 深度研究报告深度研究报告 先进芯片加工工艺的

6、不断迭代，将不断提升抛光液的需求。先进芯片加工工艺的不断迭代，将不断提升抛光液的需求。逻辑加工 工艺，从 0.18um 到 7nm，CMP 工艺步数从 10 步左右增长到 30 步左 右， 增长了近 200%， 存储加工工艺中， NAND 从 2D 向 3D 切换， CMP 工艺步数从 8 步左右提升到 16 步左右，提升了 100%左右，这将大幅 提升抛光液整体的市场规模。 安集科技为国产抛光液龙头公司，受益国产替代安集科技为国产抛光液龙头公司，受益国产替代的确定性的确定性较较强强。安集 科技为国内抛光液龙头公司，客户主要包括中芯国际、台积电、华虹 半导体、长江存储等国内外主流晶圆厂商，其铜

7、及阻挡层抛光液在中 芯国际已经成功突破 28nm 工艺节点，实现大规模量产，并在 14nm 产 线验证， 其钨抛光液、铜抛光液已经在长江存储通过验证，并实现收 入，我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释 放，公司将会持续受益。 我们测算公司 2019-2021 年收入分别为 2.85 亿、3.80 亿、5.59 亿，归 母净利润分别为 0.65 亿、0.92 亿、1.5 亿，对应 2020/04/02 收盘价 PE 分别为 117、82、51 倍，考虑到公司作为国内半导体材料未来确定性 较强的企业，我们给予“审慎增持审慎增持”评级。 风险提示：原材料供应及价格风险，下游客户扩

8、产不及预期风险，客户认证风险提示：原材料供应及价格风险，下游客户扩产不及预期风险，客户认证 不及预期风险。不及预期风险。 rQpQpPqMsPrPtRrQpQvMsRaQcM8OpNrRoMrRjMqQtPkPmMxP6MqQzRMYoNrQwMnNnP 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 3 - 深度研究报告深度研究报告 目目 录录 1、国内晶圆厂建设为半导体材料带来巨大成长机会 . - 5 - 1.1、半导体材料为半导体产业中重要的支撑部分 . - 5 - 1.2、CMP 抛光液海外厂商垄断，进口替代空间广阔 . - 9 - 1.2.1、CMP

9、：全局平坦化关键工艺，广泛应用于 IC 制造 . - 9 - 1.2.2、CMP 抛光液：海外厂商垄断，核心壁垒在于配方 . - 11 - 1.3、技术演进，抛光液需求持续提升 . - 12 - 1.4、大陆涌现建厂潮，为国产厂商带来巨大成长机会 . - 14 - 2、安集科技：进口替代稀缺标的，突破客户注入增长新动力 . - 17 - 2.1、内资抛光液稀缺标的，产品布局趋于完善. - 17 - 2.2、技术实力强大，获大基金入股支持 . - 22 - 2.3、客户认证持续推进，业绩望迎厚积薄发. - 23 - 2.4、产能扩充，光刻胶去除剂业务增长动力充足 . - 25 - 3、盈利预测与

10、估值 . - 26 - 图 1、半导体材料为半导体产业中非常重要的支撑环节 . - 5 - 图 2、芯片制造工艺中需要用到的半导体材料 . - 5 - 图 3、半导体材料销售额（亿美元） . - 6 - 图 4、晶圆制造材料细分行业及规模（亿美元）. - 7 - 图 5、2018 年晶圆制造材料市场结构 . - 7 - 图 6、一代工艺，一代材料 . - 7 - 图 7、大基金一起投资结构 . - 8 - 图 8、二期大基金将“直接+间接”催化设备、材料国产进程 . - 8 - 图 9、国内半导体材料相关领域情况及竞争力 . - 8 - 图 10、CMP 工艺示意图 . - 9 - 图 11、

11、CMP 工艺原理图 . - 9 - 图 12、CMP 工艺可实现高度平坦化 . - 10 - 图 13、CMP 工艺和传统平坦化工艺对比 . - 10 - 图 14、典型的 CMOS 结构中用到的 CMP 制程 . - 10 - 图 15、IC 加工过程中常见的 CMP 种类（按抛光薄膜分） . - 10 - 图 16、全球 CMP 抛光液和抛光垫市场规模（亿美元） . - 11 - 图 17、全球抛光液市场格局 . - 11 - 图 18、逻辑/晶圆代工厂制程路线图 . - 12 - 图 19、先进逻辑芯片占比逐渐提升 . - 12 - 图 20、CMP 抛光步骤随逻辑芯片工艺进步而增加 .

12、 - 13 - 图 21、产品中每毫升允许颗粒数目趋于减少. - 13 - 图 22、NAND 存储器 2D 向 3D 切换 . - 14 - 图 23、3D NAND 工艺中 CMP 步骤大幅增加（特别是钨） . - 14 - 图 24、全球每年新增晶圆产能（等效 8 寸）. - 14 - 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 4 - 深度研究报告深度研究报告 图 25、全球在建和规划建设晶圆厂数量 . - 15 - 图 26、国内未来三年 12 寸厂产能情况预测 . - 16 - 图 27、国内未来 8 寸厂产能情况预测 . - 16 - 图 2

13、8、公司发展历程 . - 17 - 图 29、公司收入稳健增长 . - 17 - 图 30、公司净利润持续提升 . - 17 - 图 31、公司净利率稳健提升 . - 18 - 图 32、公司产品结构 . - 18 - 图 33、光刻胶去除剂主要用在除胶环节 . - 20 - 图 34、全球集成电路领域光刻胶去除剂市场规模 . - 21 - 图 35、公司其他系列抛光液收入结构（万元）. - 21 - 图 36、公司光刻胶去除剂产品结构（万元）. - 21 - 图 37、公司核心技术人员 . - 22 - 图 38、公司研发费用情况 . - 22 - 图 39、公司股权结构 . - 23 -

14、图 40、公司客户结构 . - 23 - 图 41、2017 年中国晶圆制造十大企业销售额. - 24 - 图 42、公司 CMP 抛光液产线扩充项目 . - 24 - 图 43、公司 CMP 抛光液收入测算 . - 25 - 图 44、2018 年全球前十大封测厂商（收入单位：百万美元） . - 25 - 图 45、安集科技集成电路材料基地项目 . - 26 - 图 46、公司收入拆分 . - 27 - 表 1、CMP 抛光液的构成及简介 . - 11 - 表 2、公司产品列表 . - 19 - 表 3、公司核心技术 . - 22 - 附表 . - 28 - 请务必阅读正文之后的信息披露和重

15、要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 5 - 深度研究报告深度研究报告 报告正文报告正文 1、国内晶圆厂建设为半导体材料国内晶圆厂建设为半导体材料带来巨大成长机会带来巨大成长机会 1.11.1、半导体材料半导体材料为半导体产业为半导体产业中中重要重要的的支撑支撑部分部分 在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体 材料在产业链中处于上游环节， 和半导体设备一样， 也是芯片制造的支撑性行业， 所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料，其具有细分行业多、产业规 模大、技术门槛高和更新换代快等特点。 图图 1 1、半导体材料为半导体产业中非常重要的支撑环节

16、、半导体材料为半导体产业中非常重要的支撑环节 资料来源：公开信息，兴业证券经济与金融研究院整理 半导体材料细分行业多半导体材料细分行业多。以晶圆制造材料来说，就包括硅片、光掩模、光刻胶、 光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料和其他材料，每 一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分行业多达上百个。 图图 2 2、芯片芯片制造工艺中需要用到的半导体材料制造工艺中需要用到的半导体材料 IC 设计IC 制造IC 封测 终端应用Fabless 模式 IC 设计 + IC 制造 + IC封测IDM 模式 终端应用 EDAIP 核设备材料设备材料 主产业链支撑产业链 请务必阅

17、读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 6 - 深度研究报告深度研究报告 资料来源：百度文库，兴业证券经济与金融研究院整理 半导体材料产业规模大半导体材料产业规模大。 据 SEMI， 2018 年全球半导体材料销售额为 519 亿美元， 同比增长 11%。其中封装材料销售额 197 亿美元，近些年规模相对平稳；晶圆制 造材料销售额 322 亿美元， 同比增长 16%， 是 2016 年以来半导体材料行业增长的 主要增长点。 图图 3 3、半导体材料销售额（亿美元）、半导体材料销售额（亿美元） 资料来源：SEMI，兴业证券经济与金融研究院整理 晶圆制造端的材料中

18、， 市场空间较大的主要有硅片、 掩模板、 光刻胶及配套试剂、 电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、靶材等，2018 年分别占比为 38%、13%、 12%、13%、7%、5%、2%。 -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 550 2001620172018 封装材料晶圆制造材料半导体材料YoY 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 7 - 深度研究报告深度研究报告 图图 4 4、晶圆制造材料细分行业及规模（亿美元）晶圆制造

19、材料细分行业及规模（亿美元） 图图 5 5、20182018 年晶圆制造材料市场结构年晶圆制造材料市场结构 数据来源：安集招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：安集招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理 一代工艺，一代材料。一代工艺，一代材料。半导体材料相较其他电子及制造领域相关材料具有更高的 技术门槛，且更新速度较快，常有“一代工艺，一代材料”的说法，一方面是随 着工艺的不断推进， 对于原材料的要求不断提升， 一方面是不断有新的材料出现。 图图 6 6、一代工艺，一代材料、一代工艺，一代材料 资料来源：AMAT，Cabot，兴业证券经济与金融研究院整理 大基金是国内半导体行业

20、的重要风向标，大基金一期已投资完毕，总投资额 1387 亿元，公开投资公司 23 家，累计投资项目达 70 个左右。分领域来看，据集微网 统计，一期投资项目中集成电路制造占比最高，达 67%，设计和封测分别占 17% 和 10%，而设备和材料仅占 6%。 0 50 100 150 200 250 300 350 20019E 全球半导体制造材料市场（亿美金） 其他 靶材 CMP抛光材料 电子气体 湿化学品 光刻胶配套试剂 光刻胶 掩模板 硅片 硅片 38% 掩模板 13% 光刻胶 5% 光刻胶配套试 剂7% 湿化学品 5% 电子气体 13% CMP抛光材料 7% 靶材 2

21、% 其他 10% 0.13um 90nm 65nm 40nm 28nm 20nm 14nm 10nm 7nm 5nm 硅片纯度6N 11N 表面洁净度0.xxum Pa y ea 均一性 3sigma x um 氧含量x% 光刻胶i line KrFDry ArFArFi EUV 电子气体纯度99.99% 金属元素净化率99.99% 湿化学品G1 G2 G3 G4 G5 金属杂质x ug/L 颗粒尺寸x um 颗粒颗数y ea 抛光液配斱调试精确度 抛光液选择比 磨料颗粒大小、pH值精确度 掩模板关键尺寸精确度 缺陷性能 热膨胀系数 原 材 料 不 断 升 级 新 材 料 出 现 Al Cu

22、Poly Gate Metal Gate SiO2 High k W Co金属互连 栅极材料 栅极氧化层材料 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 8 - 深度研究报告深度研究报告 而大基金二期已于 2019 年底完成筹资， 预计实质性投资即将开始。 二期注册资本 为 2041.5 亿元，远高于一期的 1387 亿元，带来更大的投资机会。我们认为二期 大基金将继续投资重资本开支环节的制造、存储领域，这将加速上游半导体设备 和材料的国产化进程，此为间接催化，而另一方面据大基金总经理丁文武在一次 会议中提到，将尽量对设备和材料领域加大支持，推动其加速发展

23、，此为直接催 化， 因此我们判断大基金二期的投资项目将进一步加速设备和材料的国产化进程。 图图 7 7、大基金一起投资结构大基金一起投资结构 图图 8 8、二期大基金将“直接二期大基金将“直接+ +间接”催化设备、材料国产进程间接”催化设备、材料国产进程 数据来源：集微网，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：百度，兴业证券经济与金融研究院整理 总体来讲， 国产的半导体材料目前大部分仍处于前期研发摸索阶段， 国内 12 英寸 主流产线上的半导体材料基本都需要进口，只有部分抛光液、靶材、电子气体、 少量湿化学品可以做到国产替代， 而其中以安集科技的抛光液的国产化程度最高， 其在中芯国际的先进工

24、艺产线已经做到大规模量产，并且有望在长江存储进一步 规模量产，受益国产化的确定性较强。 图图 9 9、国内半导体材料相关领域情况及竞争力、国内半导体材料相关领域情况及竞争力 制造 67% 设计 17% 封测 10% 设备+材料 6% 设计设计制造制造/存储存储封测封测 设备设备+材料材料 终端应用终端应用 一期大基金一期大基金 二期大基金二期大基金 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 9 - 深度研究报告深度研究报告 资料来源：各公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理 1.1.2 2、C CMPMP 抛光液抛光液海外厂商垄断，海外厂商垄断，进口进口

25、替代空间广阔替代空间广阔 1.2.11.2.1、C CMPMP：全局平坦化关键工艺全局平坦化关键工艺，广泛应用于，广泛应用于 I IC C 制造制造 在晶圆制造材料中，CMP 抛光材料占据了 7%的市场，这种材料，顾名思义，是 CMP（Chemical Mechanical Planarization，化学机械抛光）工艺中需要用到的半导 体材料。CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，与传 统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，是一种由化学作用和机械作业两方面协同 完成的抛光方法，能够实现晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效果，是薄膜平坦 化的最佳利器，进而能够改良芯片的整体结构

26、，提升芯片的综合性能。 图图 1010、C CMPMP 工艺示意图工艺示意图 图图 1111、C CMPMP 工艺原理图工艺原理图 数据来源：SMIC，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：安集招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理 半导体材料全球市场（亿美金）全球龙头代表公司国内代表企业国内技术水平 国内公司竞 争力 硅片120 日本信越化工、日本胜高、台湾环球 晶圆、德国世创电子、韩国LG Silitron 硅产业集团、中环股份、 重庆超硅 12英寸产线部分可 以做到控挡片水平， 正片尚无规模放量 掩模板40日本DNP、美国Photronics 中芯国际、菲利华、清 溢光电 尚无规模放

27、量 电子气体40 美国空气化工、法液空、德国林德集 团、日本大阳日酸 华特气体、雅克科技、 南大光电 部分CO2、碳氟类、 光刻气、ALD前驱体、 磷烷、砷烷等可以 做到国产替代 CMP抛光材料25 美国卡博特、日本Fujimi、美国陶氏、 美国杜邦 安集科技、鼎龙股份 安集抛光液在中芯 国际大规模放量， 并有望在长江存储 规模放量 光刻胶18日本JSR、日本信越化学、美国陶氏 北京科华、晶瑞股份、 南大光电 低端的g线、i线量产， 高端完全进口 湿化学品15 德国巴斯夫、美国霍尼韦尔、日本住 友化学 晶瑞股份、江化微 少数可以做到国产 替代 靶材8 日本日矿金属、日本东曹、美国霍尼 韦尔、美

28、国普莱克斯 江丰电子、有研新材、 阿石创 部分可以做到国产 替代 薄膜沉积 CMP 刻蚀 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 10 - 深度研究报告深度研究报告 随着工艺节点的不断推进，对于薄膜平坦化的要求也越来越高，而传统的平坦化 技术如溅射玻璃 SOG、 次常压化学气相沉积 SACVD 等方法都是局部平坦化技术， 无法满足更先进工艺节点的平坦化要求。从 0.35m 技术节点开始，CMP 技术成 为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。 图图 1212、C CMPMP 工艺可实现高度平坦化工艺可实现高度平坦化 图图 1313、C CMPMP 工艺

29、和传统平坦化工艺对比工艺和传统平坦化工艺对比 数据来源：卡博特微电子，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：百度文库，兴业证券经济与金融研究院整理 目前在集成电路制造中 CMP 技术的应用越来越广泛，从加工过程中最初的 STI （浅沟槽隔离层）到 ILD（层间介质）再到 Metal 金属互连层再到后期的 TM（顶 层金属） 都需要用到。 而根据抛光薄膜种类的不同， CMP可以分为金属薄膜CMP、 氧化硅薄膜 CMP 和硅薄膜 CMP 等种类，且各自有侧重的主要应用领域。其中 金属薄膜 CMP 主要包括钨&钨阻挡层 CMP、铜&铜阻挡层 CMP、铝 CMP 等； 氧化硅薄膜 CMP 主要包括层

30、间介质层 CMP、浅沟槽 CMP 等； 硅薄膜 CMP 主要包括晶圆表面 CMP、多晶硅 CMP 等； 图图 1414、典型的典型的 CMOSCMOS 结构中用到的结构中用到的 CMPCMP 制程制程 图图 1 15 5、 I IC C 加工过程中常见的加工过程中常见的 CMPCMP 种类 （按抛光薄膜分）种类 （按抛光薄膜分） 数据来源：SMIC，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：卡博特微电子，兴业证券经济与金融研究院整理 CMP种类具体工艺主要应用 金属薄膜 钨 & 钨阻挡层3D NAND、DRAM、Logic 铜 & 铜阻挡层Logic、3D NAND、DRAM 铝Metal ga

31、te（28nm及以下） 氧化硅薄膜 层间介质层（ILD0）Logic、3D NAND、DRAM 浅沟槽隔离层（STI）Logic、3D NAND、DRAM 硅薄膜 晶圆表面3D NAND、硅片加工 多晶硅3D NAND、DRAM、Logic 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 11 - 深度研究报告深度研究报告 1.1.2.2.2 2、C CMPMP 抛光液：抛光液：海外厂商垄断，核心壁垒在于配方海外厂商垄断，核心壁垒在于配方 CMP 的工作原理是，在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光晶圆对抛光垫做相 对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试

32、剂的化学作用的高度有机结 合来实现平坦化要求，因此用到的材料主要包括抛光液和抛光垫。其中抛光液在 CMP过程中影响着化学作用与磨粒机械作用程度的比例， 很大程度上决定了CMP 能获得的抛光表面质量和抛光效果。 据 Cabot Microelectronics 数据，18 年全球 CMP 抛光液市场规模为 12.7 亿美元， 同比增长 6%。 目前全球抛光液市场主要由美国和日本厂商所垄断， Cabot、 日立、 Fujimi、 Versum 和 Dow 五家厂商便占据了约 80%的市场份额， 国产厂商市占率较 低，但和 2000 年时 Cabot 独占 80%份额相比，格局已有了明显优化。 图图

33、 1 16 6、全球全球 CMPCMP 抛光液抛光液和抛光垫和抛光垫市场规模（亿美元）市场规模（亿美元） 图图 1 17 7、全球全球抛光液市场格局抛光液市场格局 数据来源：卡博特微电子，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：观研天下，兴业证券经济与金融研究院整理 抛光液的核心壁垒在于抛光液的核心壁垒在于产品产品配方配方和工艺流程控制和工艺流程控制。 CMP 抛光液的主要原料包括研 磨颗粒、各种添加剂和水，其中添加剂的种类根据产品应用也有所不同，如金属 抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和 选择比的添加剂。在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种组分的比例、

34、顺 序、速度和时间等都会影响到最终的产品性能，需要公司不断优化研究来找出最 合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家公司的技术秘密，也是其核心 竞争力所在。 表表 1 1、CMPCMP 抛光液的构成及简介抛光液的构成及简介 6.5 7 7.4 11 12 12.7 0 2 4 6 8 10 12 14 201620172018 抛光垫抛光液 Cabot Microelectronics 36% Versum 10% Hitachi 15% Fujimi 11% Dow 6% 安集科技 2% 其他 20% 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 12

35、 - 深度研究报告深度研究报告 组分组分 作用简介作用简介 磨料 通过微切削、微滑擦、滚压等方式作用于工件被加工表面，去除表面材料 pH 值调节剂 调节抛光液 pH 值，以保证化学反应的进行，分酸性和碱性两大类 氧化剂 较快地在抛光表面形成一层结合力弱的氧化膜，利于后续机械去除 分散剂 提高抛光液的分散稳定性，减少溶液中磨料粒子团聚 表面活性剂 改善抛光液的分散稳定性，使分散剂吸附在磨粒表面，改变磨粒表面性质 资料来源：知网，兴业证券经济与金融研究院整理 与前述 CMP 种类对应，CMP 抛光液同样可分为钨抛光液、铜抛光液、硅抛光液 等不同种类，且侧重的应用领域有所不同。以逻辑芯片领域为例，从 130/90nm 技 术节点开始，铜凭借更好导电性能大幅取代铝和钨作为互连金属材料，铜抛光液