1、随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，集成电路芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从 20 世纪 70 年代至今，集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级，从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术，发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术。近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升集产品性能的关键环节， 2.5D/3D 封装技术、 Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封装技术、TSV(硅通孔)封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭
2、代提出了更高的要求。公司需要根据集成电路封测技术的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性研发布局，且需要投入大量的人力、物力和财力。报告期各期，发行人研发费用分别为 1,072.02 万元、2,826.50 万元和 4,916.63 万元，2020 年较 2018 年增加 358.63%。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。技术研发人员尤其是核心技术人员的稳定是公司研发活动和技术创新的基础，也是公司保持核心竞争力的关键因素。近年来，随着我国集成电路封测行业企业规模的发展壮大以及新建封测企业数量的增多，
3、整个行业对相关人才尤其是研发人员的需求大幅增加，各企业之间对优秀人才的争夺日益激烈。维持研发人员队伍的稳定并持续吸引优秀研发人员，是公司在行业内保持竞争力的重要基础。若公司不能灵活调整激励考核机制，提供有市场竞争力的薪酬待遇，则将面临技术人员流失的风险，影响公司持续健康发展。半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。公司所属的集成电路封装和测试行业属于半导体产业链上的一环，其周期波动性同半导体周期波动趋同。具体表现为：在行业上升周期时，下游订单饱满，公司产能利用率趋于饱和，经营业绩增长;在行业下降周期时，下游订单需求下降，公司产能利用率不足，经营业绩
4、下滑。报告期内，伴随着5G 应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩波动的风险。半导体产业是信息技术产业的基础和重要组成部分，国家对高质量发展半导体行业高度重视，并相继出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策、关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录等支持性政策。相关政策对行业企业自主创新、做大做强起到了重要作用，为行业企业创造了良好的发展机遇。若未来国家相关政策发生调整，对集成电路封装和测试行业或上下游支持力度减弱，则公司的发展速度和盈利能力将受到不利影响。
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