1、半导体产品由集成电路、分立元件、光电子产品和传感器组成,其中集成电路是主要部分。半导体产业链由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成。具体来看,上游包括制备半导体的材料以及所需设备;中游则利用设备和原材料进行半导体制备;下游是个人汽车、消费电子等半导体应用领域。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节:芯片设计:芯片设计是行业的顶端,包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计,需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计算机程序;晶圆生产:包括了晶圆片生产环节、光罩光刻环节,晶圆处理和测试。其中光罩刻蚀环节最复杂,刻蚀要求越来
2、越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。目前芯片的主要成本在晶圆生产环节;芯片封装:芯片封装是对生产完毕的 IC 晶圆片进行切割和接线焊接以及装测,处于行业下游,整体工艺和技术不断发展;芯片测试:是对成品芯片进行检测,属于质量控制环节。集成电路产业是一个全球化的产业,已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期,5G 通讯推动了物联网、人工智能、汽车电子、通信基站、航天航空等创新应用的需求不断扩大。虽然新冠疫情在初期对终端需求造成了一定的负面影响,但疫情下也兴起线上办公等模式,从而促进了集成电路的发展。同时伴随着5G 时代的到来,5G 在工业
3、、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用,催生出巨大的新市场,为集成电路产业的发展创造了广阔的发展空间。根据 WSTS 数据统计,全球半导体的市场规模从 2012 年度的 2916 亿美元增长至 2020 年度的 4404 亿美元,预计 2021 年度全球半导体市场规模可达到 4883 亿美元,同比增长 10.87%。其中,集成电路市场规模占比约为 80%,是全球半导体市场的主要组成部分。半导体产业是我国国民经济的基础性和战略性产业,国家对于半导体产业高度重视,中国集成电路产业发展迅速。虽然国内集成电路产业起步较晚,但经过近 20 年的飞速发展,国内的集成电路行业已在全球集成电路市场占据举足轻
4、重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据,2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势,从 2010 年的 1440.1 亿元增加至 2019 年的 7562.3 亿元,主要受物联网、智能汽车、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。2020 年,中国集成电路产业继续保持两位数增长,全年销售额达到了 8848.0 亿元,较 2019 年同比增长 17%。根据 SEMI 的统计数据,2020 年中国内地首次成为半导体新设备的最大市场,销售额增长39%,达到 187.2 亿美元;中国台湾是第二大设备市场,2019 年呈现强劲增长,2020 年持平,销售额为 171.5 亿美元;韩国 2020 年销售额增长 61%,至 160.8 亿美元,保持第三位;日本 2020 年销售额也增长了 21%,欧洲增长了 16%,该两个地区都从 2019 年的收缩中恢复;在连续三年增长之后,北美的销售额在 2020 年下降了 20%。
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