印制电路板行业深度报告：台资覆铜板复盘高阶化升级内资接力下个十年-211026（21页）.pdf

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1、内资覆铜板厂商有望凭借效率优化及制费成本管控等方式取得下游扩张的增量市场份额。内资厂商效率优势将主要体现在：(1)人均创收与人均创利不断追赶台系厂商;(2)新厂的制费成本下降。覆铜板制造工序分为树脂填料混合、上胶、裁切、堆叠、压合等步骤，核心壁垒是树脂配方工艺，相较于 PCB 制造流程的 20-30 道加工工序而言，制造工序相对简单。由于产能瓶颈往往出现在上胶工艺、压合工艺环节，各家厂商仍然有改进制程、提升工厂效率并优化成本的空间，例如新扩厂房通过设备立体空间排布、工艺流程优化、设备自制等方式扩充产能，实现产出效率增加。在覆铜板产出效率方面，内资厂商规模效应与台资厂商仍有差距但正在持续增强，不

2、断追赶台资厂商。2020 年生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商的人均产值达到 135.8/182.8/128.6/128.5 万元/人，其中生益科技通过产品结构优化带来的人均产值增长最为显著，2015-2020 年人均创收年复合增速达到11.4%，而南亚新材因其早年采购海外先进设备、加上民企背景对人员效率管控严苛，年人均创收182.8 万元，与台资厂商台光电子 195.5 万元最为接近。从人均创利来看，内资厂商之间的差距不大，而台资厂商台光电子因高阶产品突出，实现人均创利 63.5 万元。内资厂商制费成本方面，有望通过新厂房设计进一步压缩制造费用。以内资厂商覆铜板生产成本(由于粘结片成本难以单独拆分，此处计算“单位生产成本=覆铜板和粘结片成本/覆铜板面积”)，生益科技、南亚新材、华正新材单套产品的制造费用分别为 9.4/11.6/5.2 元/套。新工厂设计有望通过自动化效率提升和设备流程优化，推动制造费用较高的内资厂商降低制造成本，以南亚新材为例，测算以N1 工厂成本为基数的基础上，N2、N3、N4 工厂相较于N1 工厂成本分别下降14.2%/20.5%/34.1%。

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