安集科技-CMP抛光液行业内资龙头国产替代加速进行-211116（24页）.pdf

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但是中国大陆作为全球范围内晶圆扩产规划最大之一的国家，我们认为随着中国晶圆产能逐步的投建，将会为中国大陆对于CMP 耗材的需求有着巨大的提升。在下文章节我们将展开阐述了中国/全球晶圆厂的扩产，以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化，因此我们判断随着中国及全球的晶圆产能持续扩张，以及集成电路制程的不断提升，中国CMP 抛光液市场有望向着60 亿人民币规模发展。计算方式：根据下文 SEMI 数据，2019 年中国 8 寸及 12 寸晶圆产能(含内外资)约为 80 万片/月和 65 万片/月; 根据上文智研产业研究院所统计 2019 年中国半导体 CMP 抛光液市场规模为 14.41 亿元人民币;因此我们可以计算得出 2019 年每片 8 寸晶圆平均用光刻胶价值量约为 53.08 万元人民币;根据下文集微网统计至未来中国 12 寸晶圆规划月产能为 145 万片，8 寸晶圆规划月产能为 135 万片; 并且我们根据下文 2.2.2 所述，高制程芯片大尺寸晶圆所用单片光刻胶用量上升，我们假设 8 寸和 12寸的价值量(同面积之下)比为 1:1.51:2.0(取中值 1:1.75)，因此我们预计在国内内资晶圆厂对于 CMP 抛光液的市场需求规模约为 45 亿元人民币，而再考虑外资在中国的晶圆厂的光刻胶需求，中国整体需求有望达到 60 亿元人民币。

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