1、 请仔细阅读本报告末页声明 Page 1 / 32 Table_Main PCB 行业深度行业深度： 通讯： 通讯/消费电子消费电子/汽车汽车齐齐 发力，发力，FPC 替代传统线束替代传统线束前景可期前景可期 电子电子 评级：评级： 看好看好 日期：日期： 2021.12.07 行业行业表现表现 2021/12/7 资料来源：Wind，聚源 相关研究相关研究 半导体设备行业深度： 新一轮景气周期， 大 国重器替代正当时(2021/8/16) 2021 年电子行业中期策略：5G+ARVR引 领新成长，国产替代奏响主旋律(2021/8/6) 需求错配+供给瓶颈+资源倾斜，汽车缺芯 有望 2021Q

2、2开始改善(2021/5/12) 报告要点报告要点 PCB 是是“电子产品“电子产品之母之母”，中国大陆，中国大陆已已成为成为全球全球产业重心产业重心。PCB 作为电子产 品之母，对各类电子元器件起着机械支撑和电气连接等作用，反映了一个国 家或地区 IT 产业的技术水平。根据 Prismark 数据，2020 年全球 PCB 产值 652.2 亿美元， 全球 PCB 行业在过去几十年里进行了产业大转移， 2000-2020 年，中国大陆市占率由 8.1%提升到 53.8%，全球 PCB 行业重心已然转移至 中国大陆。根据 NTI的数据，2020 年全球 PCB 厂商 Top10 中，中国台湾占

3、 据 5 席，其中臻鼎和欣兴分列第 1-2 位；中国大陆和日本分别占据 2 席，其 中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第 3 和 8 位，日本厂商旗胜和揖斐 电分列第 4 和 9 位；美国厂商迅达排名第 5。根据 CPCA 数据，2020 年中国 内资 PCB 厂商 Top10 中，东山精密、深南电路和景旺电子分列前三名。 上游上游 CCL 为最大原材料，占比为最大原材料，占比 30%。PCB 产业链上游原材料主要包括覆铜 板（CCL）、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其中 CCL 最为 重要，占成本比重最大，为 30%。根据 Prismark 数据，生益科技刚性 CCL 销售额排

4、名全球第二，市占率达到 12%。但是在高端领域，如高频高速 CCL 依然被美国罗杰斯、美国帕克电气化学、日本松下、中国台湾厂商台光、联 茂、台耀等厂商主导。 通讯通讯、消费电子消费电子、汽车电子汽车电子快速发展快速发展，带动带动 PCB 行业持续受益行业持续受益。PCB 下游包 括通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，用途十分广泛。通讯领域， 2021 年中国将新建 60 万座 5G 基站，2022 年达到峰值，新建 110 万座，预 计到 2025 年全国 5G 基站数将达到 500-550 万座。智能手机在经历 2020 年 低谷之后， IDC 预计 2021 年全球智能机出货量将达到

5、13.8 亿部， YoY+6.8%， Prismark 预计 2024 年通讯 PCB 产值将达到 278.4 亿美元。 消费电子在 TWS 耳机、智能手表、智能手环驱动下，Prismark 预计 2024 年消费电子 PCB 产 值将达到 114.4 亿美元。汽车电子领域，传统燃油车 PCB 价值量大约 500- 600 元/车，而在新能源车中，由于新增了 BMS、MCU 等，PCB 价值量超过 2000 元/车，Prismark 预计 2024 年汽车 PCB 产值将达到 87.5 亿美元。 FPC 相比传统线束优势明显，在相比传统线束优势明显，在动力电池动力电池中中有望大批量导入有望大批

6、量导入。随着新能源车 逐渐普及， 在补贴退坡及电池价格下降的背景下，电池企业为了降低成本，需 要在动力电池中引入和应用新材料。与传统线束相比，FPC 在安全性、电池 包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著，可以有效降低生产成 本，提高动力电池系统组装效率。不仅如此，FPC 还能实现对动力电池实时 监控温度和电压，确保动力电池工作安全可靠。近几年，通过不断改进工艺， FPC 厂商已进一步降低了动力电池用 FPC 的价格，在动力电池以及 FPC 厂 商的共同推动下，国内 FPC 在动力电池领域的导入环境得到较大改善，正逐 步被各动力电池生产商广泛采纳，FPC 有望大批量导入。 投资建议：投

7、资建议：我们认为 PCB 行业将持续受益于通讯、消费电子、新能源车等下 游领域发展带来的新增量，同时在动力电池中 FPC 替代传统线束优势明显， 有望持续导入电池生产厂商。建议关注：生益科技、深南电路、鹏鼎控股。 风险提示：风险提示： 1、原材料价格波动；2、产能爬坡不及预期；3、市场竞争加剧。 -12% -6% -1% 5% 10% 16% 2020/122021/32021/62021/9 电子上证综指 深证成指沪深300 证券研究报告 | 行业深度 请仔细阅读本报告末页声明 Page 2 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 内容目录内容目录 1、PC

8、B：历经近百年发展的“电子产品之母” . 4 2、全球 PCB 产业重心转移至中国大陆 . 6 2.1 覆铜板是 PCB 核心原材料，占比 30% . 6 2.2 PCB 产业重心已转移至中国大陆，HDI/FPC/封装基板等高端产品占比有待提升 . 9 3、5G 通讯+消费电子+汽车开启增长新引擎 . 15 3.1 通讯电子：5G 大规模建设+智能手机复苏 . 15 3.2 消费电子：可穿戴产品稳步放量. 17 3.3 汽车电子：汽车总量增长+新能源车渗透率提升. 18 4、动力电池降成本，FPC 替代传统线束成趋势 . 21 5、投资建议 . 28 5.1 投资观点. 28 5.2 建议关注

9、. 29 5.2.1 生益科技（600183.SH） . 29 5.2.2 深南电路（002916.SZ）. 29 5.2.3 鹏鼎控股（002938.SZ）. 29 6、风险提示 . 30 图表目录图表目录 图表 1：PCB 发展历程. 4 图表 2：PCB 产业链. 5 图表 3：PCB 分类及应用. 5 图表 4：刚性板. 6 图表 5：刚挠结合板. 6 图表 6：FPC. 6 图表 7：封装基板. 6 图表 8：PCB 成本构成. 7 图表 9：CCL 成本构成. 7 图表 10：2015-2020 年中国电解铜箔产量（万吨） . 7 图表 11：2010-2020 年中国环氧树脂产量

10、（万吨）. 7 图表 12：2013-2020 年中国玻纤纱产量（万吨） . 7 图表 13：2013-2020 年中国覆铜板产量（亿平米） . 7 图表 14：2010-2020 年中国覆铜板销量（亿平米） . 8 图表 15：2010-2026 年中国覆铜板销售额（亿元） . 8 图表 16：2019 年全球覆铜板市场格局. 8 图表 17：2019 年中国覆铜板市场格局. 8 图表 18：全球高速 CCL 市场格局. 9 图表 19：全球高频 CCL 市场格局. 9 图表 20：PCB 产品革新趋势 .10 图表 21：2000-2018 年全球 PCB 产业转移 .10 图表 22：全

11、球 PCB 产值及预测（亿美元） . 11 图表 23：中国大陆 PCB 产值及预测（亿美元） . 11 图表 24：全球各个国家地区 PCB 产值占比 . 11 图表 25：全球各类 PCB 产值占比 . 11 图表 26：2019 年中国大陆 PCB 产品结构 .12 mWiXbWkWfUaZuMzRuMxP8OcMaQoMrRmOqRjMoPtRkPnNvNbRrRyRMYmRtQvPpNnN 请仔细阅读本报告末页声明 Page 3 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 27：2019 年中国台湾 PCB 产品结构 .12 图表 28：2019

12、年日本 PCB 产品结构 .12 图表 29：2019 年韩国 PCB 产品结构 .12 图表 30：2020 年 PCB 厂商 Top10 .13 图表 31：2020 年中国 PCB 企业市占率 .13 图表 32：中国 PCB 产业区域分布 .14 图表 33：PCB 行业壁垒 .14 图表 34：2019 年全球 PCB 下游占比 .15 图表 35：2019 年中国 PCB 下游占比 .15 图表 36：5G 三大应用场景 .16 图表 37：5G 能力指标 .16 图表 38：中国新建 5G 基站数量及预测（万座） .16 图表 39：全球智能机出货量（百万部）.17 图表 40：

13、中国智能机出货量（百万部）.17 图表 41：全球通讯电子 PCB 市场规模（亿美元） .17 图表 42：全球可穿戴设备出货量（百万台）.18 图表 43：全球消费电子 PCB 市场规模（亿美元） .18 图表 44：2019 年全球汽车电子 PCB 分类占比 .19 图表 45：2015-2030 年全球及中国乘用车销量（万辆） .19 图表 46：全球汽车 PCB 市场规模（亿美元） .20 图表 47：中国印制电路板（PCB）行业相关政策法规 .20 图表 48：FPC 产品优势特点.21 图表 49：FPC 产业链.22 图表 50：FPC 各组成部分（正面）.22 图表 51：FP

14、C 各组成部分（反面）.22 图表 52：FPC 原材料成本占比.23 图表 53：全球 FCCL 产能格局 .23 图表 54：FPC 分类.23 图表 55：FPC 产品.23 图表 56：FPC 主要产品叠成结构.23 图表 57：片对片与卷对卷工艺主要工序对比.24 图表 58：片对片与卷对卷工艺特点对比.24 图表 59：全球和中国 FPC 市场规模及占比（亿美元）.24 图表 60：2019 年全球 FPC 下游应用领域.25 图表 61：2019 年全球 FPC 市场格局.25 图表 62：智能手机中的 FPC.25 图表 63：智能手机中 FPC 使用量（根）.26 图表 64

15、：汽车 FPC 使用情况.26 图表 65：FPC VS 传统线束 .27 图表 66：FPC 相比传统线束的优势.27 请仔细阅读本报告末页声明 Page 4 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 1、PCB：历经近百年发展的历经近百年发展的“电子产品之母电子产品之母” 印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB） ，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及 印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子 零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用； 3） 用标记符号将所安装的各元器件标注 出来，便

16、于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作 用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母” 。PCB 的工艺制造品质不仅直接 影响电子产品的可靠性，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性，因此可以说 PCB 产 业的发展水平，在一定程度上反映了一个国家或地区 IT 产业的技术水平。 回顾 PCB 的发展史，自 1925 年 Charles Ducas 首次成功在绝缘基板上印刷出线路图案后， 历经不断技术进步和升级， 在 1961 年美国 Hazeltine Corporation 制作出多层板， 到了 21 世 纪以来，高密度的 BGA、封装基板等又得到

17、迅猛发展。 图表 1：PCB 发展历程 资料来源：印制电路世界，五矿证券研究所 PCB 技术与集成电路行业技术发展密切相关，随着半导体技术发展日新月异，也带动 PCB 行业技术不断精进和走向成熟。在 1936 年首次在收音机里使用 PCB 以来，近 1 个世纪的时 间里，PCB 技术有了翻天覆地的变化，从单面板到双面板，再到多面板；从插装式到表面安 装（SMT） ，再到球栅阵列封装（BGA） 。在 PCB 加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表 面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍，且高 密度化和高性能化成为 PCB 技术发展的方向。 PCB 产业链上游为相

18、关原材料，主要包括覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL） 、半固化 片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为 PCB 制造，下游则主要是通讯、消费电子、 汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 5 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 2：PCB 产业链 资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所 PCB 分类有多种，按照材质不同，分为有机材质板和无机材质板；按照结构不同，分为刚性 板、挠性板和刚挠结合板；按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板；按照用途不同， 分为民用印刷版、

19、工业用印制、军用印制板及航空航天用印制板。 图表 3：PCB 分类及应用 产品种类 特征描述 主要应用 刚性板 单面板 在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电 路板 普通家电、遥控器、传真机等 双面板 在绝缘基材的正反两面都形成导体图形的印 制电路板，一般采用丝印法或感光法制成 计算机周边产品、家用电器等 多层板 普通多层板 内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制 而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔 进行互连 消费电子、通信设备和汽车电子等领 域 背板 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的 印制电路板 通信、服务/存储、航空航天、 超级计 算机、医疗等重要场合 高速多层板 由多层导电图形

20、和低介电损耗的高速材料压 制而成的印制电路板 通信、服务/存储等 金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构 成的复合印制线路板 通信无线基站、微波通信等 厚铜板 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任 何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板 通信电源、 医疗设备电源、 工业电源、 新能源汽车等 高频微波板 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进 行加工制造而成的印制电路板 通信基站、微波传输、卫星通信、导 航雷达等 HDI 孔径在0.15mm以下、 孔环之环径在0.25mm 以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、 布 线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印 制电路板

21、 智能手机、平板电脑、数码相机、可 穿戴设备等消费类电子产品， 在通信 设备、航空航天、工控医疗等领域亦 增长较快 挠性板 由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属 导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材料组合而 成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等 移动智能终端 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板 通信设备、计算机、工控医疗、航空 请仔细阅读本报告末页声明 Page 6 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能 够满足三维组装需求 航天、汽车电子、消费电子等领域 封装基板 封装基板

22、不仅为芯片提供支撑、散热和保护 作用， 同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子 连接，起着“承上启下” 的作用；甚至可埋入 无源、有源器件以实现一定系统功能 射频模块、存储芯片、微机电系统器 件、CPU、GPU及 Chipset 等 资料来源：深南电路招股书，五矿证券研究所 图表 4：刚性板 图表 5：刚挠结合板 资料来源：深南电路官网，五矿证券研究所 资料来源：深南电路官网，五矿证券研究所 图表 6：FPC 图表 7：封装基板 资料来源：景旺电子官网，五矿证券研究所 资料来源：深南电路官网，五矿证券研究所 2、全球全球 PCB 产业重心转移至中国大陆产业重心转移至中国大陆 2.1 覆铜板是覆

23、铜板是 PCB 核心原材料核心原材料，占比占比 30% PCB 营业成本中， 原材料成本较高， 往往占到约 60%。 其中 CCL 占成本比重最大， 为 30%， 重要性不言而喻，其次是铜箔 9%、铜球 6%、油墨 3%等。作为 PCB 制造的核心基材，生 产 CCL 的三大主要原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，PCB 的导电、绝缘和支撑主要依 靠以上三大原材料实现，其中铜箔占比 42%，树脂占比 26%，玻纤布占比 19%。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 7 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 8：PCB 成本构成 图表 9：CCL 成本构成

24、 资料来源：前瞻产业研究院，五矿证券研究所 资料来源：南亚新材，超华科技，五矿证券研究所 受益于通信、消费电子、汽车等行业需求拉动，中国 PCB 上游原材料产量稳步提升。根据 CCFA 的数据，2015-2020 年中国电解铜箔产量逐年提升，2015 年为 23.9 万吨，到了 2020 年已达到 48.9 万吨的规模。环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐药品性能和 粘结性能，可以作为涂料、浇铸料、模压料、胶粘剂、层压材料以直接或间接使用的形式渗 透到从日常生活用品到高新技术领域的各个方面，根据隆众石化的数据，中国环氧树脂产量 2010 年为 70.3 万吨，2020 年已上升至 1

25、28.6 万吨。 图表 10：2015-2020 年中国电解铜箔产量（万吨） 图表 11：2010-2020 年中国环氧树脂产量（万吨） 资料来源：CCFA，五矿证券研究所 资料来源：隆众石化，五矿证券研究所 玻纤纱方面，受益于基建、家电、电子等领域需求逐步回暖，市场呈现稳定增长态势，根据 中国玻璃纤维工业协会的数据，2013 年中国玻纤纱产量为 285 万吨，2020 年为 541 万吨。 CCL 产量亦在增长，根据 CCLA 的数据，2013 年中国 CCL 产量为 4.82 亿平米，2020 年为 7.3 亿平米。 图表 12：2013-2020 年中国玻纤纱产量（万吨） 图表 13：2

26、013-2020 年中国覆铜板产量（亿平米） 资料来源：中国玻璃纤维工业协会，五矿证券研究所 资料来源：CCLA，五矿证券研究所 请仔细阅读本报告末页声明 Page 8 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 从销量及销售额角度，根据 CCLA 的数据，中国 CCL 的销量自 2010 年的 4.2 亿平米，增长 到 2020 年的 7.5 亿平米。而销售额则从 2010 年的 370.6 亿元，增长到 2020 年的 612.3 亿 元，预计 2021 年将达到 628 亿元，2026 年将增长至 864 亿元。 图表 14：2010-2020 年中国覆铜板

27、销量（亿平米） 图表 15：2010-2026 年中国覆铜板销售额（亿元） 资料来源：CCLA，粉体技术网，五矿证券研究所 资料来源：CCLA，前瞻产业研究院，粉体技术网，五矿证券研究所 根据中方信富和 CCLA 的数据，2019 年全球 CCL 厂商中，建滔占比 14%，排名第一；生益 科技和南亚塑胶分别占比 12%，排名第 2-3 名；CR5 市占率 52%，集中度较高。中国市场 前三名依然是建滔、生益科技和南亚电子，占比分别为 29%、12.9%和 6.6%。 图表 16：2019 年全球覆铜板市场格局 图表 17：2019 年中国覆铜板市场格局 资料来源：中方信富，五矿证券研究所 资料

28、来源：CCLA，五矿证券研究所 中国大陆厂商数量较多，但存在的问题是大而不强，高端 CCL 依然被日本、中国台湾、美国 等厂商主导。比如在高速 CCL 领域，全球排名第一的厂商是日本松下，占比 35%；中国台 湾厂商台光、联茂、台耀占比分别为 20%、20%和 13%。而在高频 CCL 领域，全球排名第 一的厂商是美国罗杰斯，占比 55%；排名第二的是美国帕克电气化学（CCL 业务已被日本旭 硝子收购） ，占比 22%，二者合计占比 77%，基本主导了高频 CCL 市场。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 9 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 1

29、8：全球高速 CCL 市场格局 图表 19：全球高频 CCL 市场格局 资料来源：中方信富，五矿证券研究所 资料来源：中方信富，五矿证券研究所 2.2 PCB 产业重心已转移至中国大陆产业重心已转移至中国大陆，HDI/FPC/封装基板封装基板等高端产品等高端产品占比占比 有待提升有待提升 自 20 世纪 80 年代以来，PCB 行业的发展大致经历如下四个发展阶段： （1）快速起步阶段（1980 年至 1990 年） 1980-1990 年，PCB 行业进入快速起步阶段。这一时期家用电器等下游需求快速增长，带动 PCB 行业 CAGR 高达 15.9%，行业维持着较高的利润水平。 （2）持续增长

30、时期（1991 年至 2000 年） 1991-2000 年，PCB 行业进入持续增长阶段。由于上一时期行业增长较快、利润较高，这个 时期开始有大量新进入行业的竞争者，但是随着集成电路逐渐进入民用电子领域，下游个人 电脑、互联网等电子信息产业仍处于蓬勃发展阶段，PCB 企业仍可获得较高的利润水平。 CAGR 有所回落，降至 7.1%。 （3）波动时期（2001 年至 2010 年） 2001-2010 年，PCB 行业进入波动时期。这一阶段欧美等国家的 PCB 企业产能纷纷向亚洲 转移，企业数量增加，竞争加剧，价格下行，中低端产品利润空间被压缩，行业内企业普遍 通过提高管理能力、降低成本来维持

31、利润水平。2008H2-2009 年，受全球金融危机影响，下 游电子产品需求下降导致 PCB 需求疲软， 产品单价下降， 行业整体利润率下调。但受益于手 机以及笔记本电脑普及拉动，行业整体仍然保持一定增长，CAGR 为 2.1%。 （4）平稳发展期（2011 年至今） 2011 年起，PCB 行业进入平稳发展时期。随着智能手机普及、4G/5G 基站大规模建设、可 穿戴、高性能计算、人工智能、IDC、虚拟货币、汽车电子等产业蓬勃发展，相关产品朝着轻 薄化、多功能、高性能方向发展，PCB 产品高阶化趋势明显，高技术含量的 PCB 产品将会 获取更大市场份额及利润回报；与此同时，中低端 PCB 生产

32、商的利润将被进一步压缩并日 益面临被边缘化甚至淘汰的风险，行业整合将进一步加剧。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 10 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 20：PCB 产品革新趋势 资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所 回顾整个 PCB 发展历史，全球 PCB 产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本 PCB 发展壮 大，形成了欧美日共同主导的局面，进入 21 世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同 时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为 PCB 提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全 球 PCB 厂商的投资，欧美 PCB 产业大量外迁，全球

33、 PCB 产业重心向亚洲转移，亚洲开始 主导全球 PCB 产业， 目前形成了以亚洲为中心 （尤其是中国大陆） 、 其他地区为辅的新局面。 根据华经情报网数据，2000-2018 年，全球 PCB 大转移，中国大陆市占率由 8.1%提升到 52.4%，中国台湾及韩国由 15.8%提升至 23.1%，而欧美日均有不同程度的下滑，美洲市占 率从 26.1%下降至 4.5%， 欧洲市占率从 16.1%下降至 3.2%， 日本则从 28.7%下降至 8.7%。 全球 PCB 行业重心已然转移至中国大陆。 图表 21：2000-2018 年全球PCB 产业转移 资料来源：华经情报网，五矿证券研究所 根据

34、Prismark 数据，全球 PCB 产值整体呈现稳步上升趋势，从 2008 年的 483.4 亿美元， 请仔细阅读本报告末页声明 Page 11 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 提升至 2020 年的 652.2 亿美元，随着 5G 通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动， 预计 2025 年将提升至 863.3 亿美元。 中国大陆 PCB 产值 2008 年为 150.4 亿美元， 2020 年 为 350.5 亿美元，预计 2025 年将达到 460.4 亿美元。 图表 22：全球 PCB 产值及预测（亿美元） 图表 23：中国大陆 PCB 产

35、值及预测（亿美元） 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 全球各个国家地区 PCB 产值占比亦处于不断变化中，根据 Prismark 数据，2008-2020 年， 欧美占比逐步降低， 亚洲占比逐步提升， 其中中国大陆提升最快， 2008 年中国大陆占比 31.1%； 日本占比 20.9%；亚洲(除中国大陆和日本)占比 32.1%。到了 2020 年，中国大陆占比已经 跃升至 53.8%，排名全球第一；日本下滑至 8.9%；亚洲(除中国大陆和日本)略降至 30.5%。 预计到 2025 年，中国大陆占比 53.3%，依然排名全球第一；日本占比

36、8.7%；亚洲(除中国 大陆和日本)占比 31.5%。 图表 24：全球各个国家地区 PCB 产值占比 图表 25：全球各类 PCB 产值占比 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 虽然从产业规模来看， 中国大陆已成为全球 PCB 制造大国， 但是从产品结构来看，中国大陆 传统产品单/双面板以及多层板占比仍然较大， 拥有更高技术含量和附加值的 HDI、 FPC 以及 封装基板等占比不大。根据 WECC 的数据，2019 年中国大陆各类 PCB 产品中，多层板占 比 46%，排名第一；其次是单/双面板与 HDI板，均占比 17%；软板则占比 16

37、%；封装基板 占比 3%；最后是软硬结合板，占比 1%。2019 年中国台湾 PCB 产品结构则有所不同，软板 占比 26%，排名第一；其次是封装基板 25%；多层板和 HDI 均占比 19%；单/双面板占比 8%；最后是软硬结合板 3%。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 12 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 26：2019 年中国大陆PCB 产品结构 图表 27：2019 年中国台湾PCB 产品结构 资料来源：WECC，五矿证券研究所 资料来源：WECC，五矿证券研究所 而日本、韩国厂商在 HDI、FPC 以及封装基板等领域发展更为突出，根

38、据 WECC 的数据， 2019 年日本各类 PCB 产品中， 封装基板占比最大， 为 37%； HDI 板占比 9%； 软板占比 7%； 三者合计占比 53%。2019 年韩国各类 PCB 产品中，封装基板占比 32%，排名第一；软板占 比 14%；HDI占比 12%；三者合计占比 58%。 图表 28：2019 年日本 PCB 产品结构 图表 29：2019 年韩国 PCB 产品结构 资料来源：WECC，五矿证券研究所 资料来源：WECC，五矿证券研究所 分厂商来看，根据 NTI 的数据，2020 年全球 PCB 厂商 Top10 中，中国台湾占据 5 席，行业 地位可见一斑， 其中臻鼎和

39、欣兴分列第 1-2位； 中国大陆和日本分别各有 2家进入全球前 10， 其中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第 3 和 8 位，日本厂商旗胜和揖斐电分列第 4 和 9 位；美国厂商迅达排名第 5。 根据 CPCA 的数据，2020 年中国 PCB 厂商 Top10 中，鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技分列 前三名。 2020 年中国内资 PCB 厂商 Top10 中， 东山精密、 深南电路和景旺电子分列前三名。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 13 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 30：2020 年 PCB 厂商 Top10 排名 全球 PCB

40、 厂商 Top10 中国 PCB 厂商 Top10 中国内资 PCB 厂商 Top10 公司 国家/地区 2020 年营收 （亿美元） 公司 2020 年营收 （亿元） 公司 2020 年营收 （亿元） 1 臻鼎 中国台湾 44.54 鹏鼎控股 298.51 东山精密 187.71 2 欣兴 中国台湾 29.82 东山精密 187.71 深南电路 116.00 3 东山精密 中国大陆 27.19 健鼎 125.28 景旺电子 70.64 4 旗胜 日本 26.39 深南电路 116.00 胜宏科技 56.00 5 迅达 美国 21.05 华通 107.00 崇达技术 43.68 6 华通 中国

41、台湾 20.54 建滔 89.01 兴森科技 40.35 7 健鼎 中国台湾 18.85 紫翔 84.50 生益电子 36.34 8 深南电路 中国大陆 16.80 欣兴 74.72 安捷利美维 35.43 9 揖斐电 日本 15.56 沪电股份 74.60 五株科技 29.80 10 瀚宇博德 中国台湾 15.51 景旺电子 70.64 珠海方正 29.30 资料来源：NTI，CPCA，五矿证券研究所 根据 Prismark 的数据，2020 年中国 PCB 厂商市场份额中，鹏鼎控股占比 12.3%，排名第 一；东山精密占比 7.8%，排名第二；健鼎科技占比 5.2%，排名第三，前 10 大

42、厂商合计占 比 50.7%，行业集中度较高。 图表 31：2020 年中国 PCB 企业市占率 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 从地域分布角度，PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。 目前中国大陆约有 1500 家 PCB 企业，已经基本形成了产业集群，相关 PCB 厂商主要分布 在珠三角、长三角和京津环渤海等地区，这类地区具有电子行业集中度高、对基础元件需求 量大、并具备水、电以及运输条件好的优势。此外，部分中西部地区由于地方政府政策支持 以及人力成本等优势，也吸引了部分企业进驻布局。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 14 / 32 Table_

43、Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 32：中国 PCB 产业区域分布 资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所 PCB 行业同样有着较强的进入壁垒，主要包括资金壁垒、技术壁垒、客户认可壁垒以及环保 壁垒。其中资金壁垒主要体现在建设成本高、持续投入大、定制化生产成本高等；技术壁垒 则体现在不同 PCB 产品的基材厚度和材质、线宽线距、精度结构、生产工艺等均有所不同， 同时电子产品智能化、 轻薄化、 精密化的发展也对 PCB 的技术先进性提出了更高要求；客户 认可壁垒体现在客户认证程序严格复杂，耗时较长，优质高端客户对 PCB 供应商的考察周 期大约为 1 年，一旦形成长期稳

44、定的合作关系，不会轻易启用新厂商进行合作；环保壁垒体 现在全球各国对于电子产品生产及报废的环保要求日益驱严，PCB 生产所需原材料种类众 多，生产过程中产生的废弃物处理难度较大，需要大量的环保投入、管理来满足环保监管的 要求。我们认为，随着环保政策驱严，环保不规范的部分中小厂商可能面临产能收缩，行业 集中度有望进一步提升。 图表 33：PCB 行业壁垒 资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所 请仔细阅读本报告末页声明 Page 15 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 3、5G 通讯通讯+消费电子消费电子+汽车开启增长新引擎汽车开启增长新引擎 从下游应用

45、的角度， 根据 Prismark 的数据， 2019 年全球 PCB 各类应用中，通讯占比 33%， 排名第一； 计算机占比 29%， 排名第二； 消费电子占比 15%， 排名第三； 汽车电子占比 11%， 排名第四； 其次分别是工业控制、 军事航空和医疗器械， 占比均为 4%。 根据 WECC 的数据， 2019 年中国市场，通讯占比 33%，排名第一；计算机占比 22%，排名第二；汽车电子占比 16%，排名第三；消费电子占比 15%，排名第四；其次分别是医疗器械、军事航空和其他， 占比分别为 4%、1%和 3%。由此可见，全球及中国 PCB 下游应用领域中，通讯、计算机、 消费电子和汽车电

46、子均为下游占比最高的 4 个领域，合计占比接近 90%，是 PCB 下游最为 重要的 4 个领域，直接决定了 PCB 行业的景气度。 图表 34：2019 年全球 PCB 下游占比 图表 35：2019 年中国 PCB 下游占比 资料来源：Prismark，五矿证券研究所 资料来源：WECC，五矿证券研究所 3.1 通讯通讯电子电子：5G 大规模建设大规模建设+智能手机复苏智能手机复苏 PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。通讯和手机都 将受益于 5G 时代的升级换代。5G 相比于 3G/4G 具有大宽带、高速率、广连接等特性，将 开启万物互联的时代，加速推进

47、 AI、物联网等产业的发展。 2015 年 6 月，ITU-R 5D 完成了 5G 愿景建议书，定义 5G 系统将支持增强型移动宽带 （enhanced mobile broad band，eMBB） 、海 量 机 器 通信 （massive machine type communications ，mMTC）及超高可靠和低 延迟通信 （ultra-reliable and low latency communications，URLLC）等三大类主要应用场景。增强型移动宽带是指在现有移动宽带业 务场景的基础上，对用户体验等性能的进一步提升，以人为中心的应用情景，集中表现为超 高的传输数据速率

48、， 主要应用场景包括车站、 体育场等超密集区域的大数据流量的热点场景。 海量终端连接场景则主要针对设备以及传感器等需要大量连接和业务特征差异化的场景，重 点解决传统移动通信无法很好支持地物联网及垂直行业应用的问题。超可靠和低延迟通信特 点是高可靠、低时延、极高的可用性。在此情景下，连接时延要达到 1ms 级别，而且要支持 高速移动（500km/h）情况下的高可靠性（99.999%）连接。URLLC 在无人驾驶业务方面拥 有很大潜力，主要面向对时延和可靠性具有极高指标需求的应用，例如车联网、工业控制等 低时延高可靠场景。 同时，5G 系统将支持 10-20Gbit/s 的峰值速率，100Mbit

49、/s1Gbit/s 的用户体验速率，每平 方公里 100 万的连接数密度，1ms 的空口时延，相对 4G 提升 3-5 倍的频谱效率、百倍的能 效，500km/h 的移动性支持，每平方米 10Mbit/s 的流量密度等关键能力指标。 请仔细阅读本报告末页声明 Page 16 / 32 Table_Page 电子电子 2021 年 12 月 7 日 图表 36：5G 三大应用场景 图表 37：5G 能力指标 资料来源：ITU，五矿证券研究所 资料来源：ITU，五矿证券研究所 根据工信部数据，截至 2020 年底，中国已累计开通 5G 基站 71.8 万座，实现所有地级以上 城市 5G 网络全覆盖

50、，5G 终端连接数超过 2 亿。截止 2021 年上半年，中国已累计开通 5G 基站 96.1 万座，占全球 70%，覆盖全国所有地级以上城市，5G 终端连接数约 3.65 亿户， 占全球 80%，中国已拥有全球最大规模的 5G 网络。截止 2021 年 11 月底，中国已累计建成 5G 基站超过 115 万座，全国所有地级市城区、超过 97%的县城城区和 40%的乡镇镇区实现 5G 网络覆盖，5G 终端用户达到 4.5 亿户。 2021 年中国将新建 60 万座 5G 基站，2022 年达到峰值，新建 110 万座，之后开始逐步回 落，2026 年将新建 44 万座。 图表 38：中国新建