1、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 05 月月 26 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:半导体估值性价比显现，聚焦 H2 边际向好机会 2022-05-22 2 半导体-行业研究周报:一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确 2022-05-15 3 半导体-行

2、业专题研究:一季报总结：实属不易，充满希望 2022-05-07 行业走势图行业走势图 汽车芯片：汽车芯片：电动化电动化乘势而行乘势而行，智能化浪潮之巅，智能化浪潮之巅 汽车电动化汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车 2 倍，智能车为 8-10 倍。需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为1285 亿颗。价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元，2035 年为

3、 893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升 1.主控芯片：主控芯片： 算力随着智能化提升不断提升从 L11TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯片渗透率不断提升，2030 年接近 9 成。算力方面，预计 2024 年座舱 NPU 算力需求为 2021 年的 10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程

4、不断加速。2）自动驾驶芯片）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持， 未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片； 2.功率半导体功率半导体： 价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元，新能源汽车458.7 美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A 级价值最高达到 3900 人民币。2）SiC：1 张 6 寸晶圆约满足 7 辆车的 SiC需求，2025

5、年对应六寸需求大于 100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计 SiC 2022 年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局； 3.模拟芯片模拟芯片： 覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS，汽车单机价值量月为 200 美金，为最高下游。1）电源管理）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR 达 9%，其中车体跟底盘占比最高达 4 成。2）信号链）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局； 4.传感器：传感器： L2 级别汽车预计会携带 6

6、 颗传感器价值量约为 160 美元，L5 级别提升至 32 颗传感器价值量 970 美元（超声波雷达 10 颗+长短距离雷达传感器 8 颗+环视摄像头 5 个+长距离摄像头 4 个+立体摄像机 2 个+Ubolo 1 个+激光雷达 1 颗+航位推算 1个） 。图像传感器图像传感器+毫米波雷达毫米波雷达+激光雷达激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品； 5.存储芯片：存储芯片： 电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由 GB 级走向 TB 级别。

7、举例来看，L4 级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储 2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求 150GB，价值量超 130 美金。NAND：五大域融合下，2025 年需求将达2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。 看好我国核心汽车芯片公司在智能看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下国产替代浪潮下的机遇。的机遇。汽车芯片国产化率不足 10%，头部厂商格局垄断同时与 Tier1 关系较为牢固。未来 OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平台

8、+生态模式跃迁，从“整车厂主导” ，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导” ，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。 投资建议：投资建议： 主控芯片：主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微 电、紫光国微、安路科技等；功率半导体：功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体 等；模拟芯片模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；传传感器感器：韦尔股份、格科微等；存储芯片存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰

9、股份等。 风险风险提示提示：新冠疫情带来的产能紧缺；新能源车渗透率不及预期；系统性风险。 -29%-18%-7%4%15%26%37%48%-092022-01半导体沪深300 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1. 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现电动化浪潮下芯机遇涌现 . 14 1.1. 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游 . 14 1.2. 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞 . 18 1.

10、3. 缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长 . 22 1.4. 竞争格局：美日欧三足鼎立，国产化浪潮及产业链重构带来新机遇 . 28 2. 品类分析：五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动品类分析：五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升智能化量价齐升 . 31 2.1. 整车拆解：特斯拉汽车芯片拆解，五大类芯片重要性突显 . 35 2.2. 架构革新：EEA 从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长 . 39 2.3. 主控芯片： 智能座舱+自动驾驶双轮驱动，智能化时刻来临 . 42 2.3.1. 智能座舱芯片： 2017 至 2020 年芯片复合增长率高达 28

11、% . 46 2.3.2. 自动驾驶芯片：算力指数级提升，为自动驾驶演进基础 . 56 2.4. 功率半导体：新能源汽车核心器件，价值量实现四倍以上增长 . 61 2.4.1. IGBT：决定电动车核心性能，乘新能源汽车之风扬帆起航 . 62 2.4.2. SiC：物理性能优势+碳中和需求带动上车进程加速 . 67 2.4.3. 价值量测算：车载 IGBT 及 SiC 发展势不可挡 . 77 2.5. 模拟芯片：覆盖整车核心板块，汽车四化带动量价齐升 . 77 2.5.1. 电源管理：汽车电源解决方案需求快速提升，涨幅创 6 年新高 . 79 2.5.2. 信号链：智能化产品基石，汽车四化推动

12、加速成长 . 82 2.6. 传感器：多传感器融合成为必选，催生对芯片的刚需 . 83 2.6.1. CIS：后视+环视+流媒体需求扬帆起航，为汽车智能化核心 . 88 2.6.2. 雷达：毫米波+激光雷达互为补偿和冗余，为驾驶安全保驾护航 . 92 2.6.2.1 毫米波雷达：ADAS 核心传感方式，4D 成像雷达逐渐升温 . 94 2.6.2.2 激光雷达：L4/L5 级别刚需，驱动自动驾驶技术向更深层次迈进 . 97 2.7. 存储芯片：从 GB 到 TB，年复合增长率超 10% . 103 2.7.1. DRAM：单车价值量超 130 美金，千亿市场规模渐行渐近 . 108 2.7.2

13、. NAND：单车需求量提升至 2TB，CAGR 高达 37% . 109 2.7.3. NOR FLASH：车载各系统需求迭起，中国公司占据 70%市场 . 110 3. 投资建议投资建议 . 111 3.1. 重点公司估值表. 113 3.2. 重点公司上车情况及最新产品动态 . 114 4. 风险提示风险提示 . 121 图表目录图表目录 图 1：我国乘用车销量及自动驾驶级别渗透情况 （万台，%） . 9 图 2：全球各地区汽车芯片市场规模（百万美元） . 9 图 3：传统汽车及新能源汽车价值量差异及车规级芯片自主率情况（美元、%） . 9 图 4：中国汽车芯片细分市场规模 . 10 图

14、 5：TESLA MODEL S 汽车芯片拆解. 10 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图图 6：汽车半导体应用和设备增长预测：汽车半导体应用和设备增长预测 . 12 图 7：中国汽车芯片重点公司估值表，各公司详细汽车芯片产品进展见第三章（wind 一致预期，截至 2022.5.25） . 13 图 8：汽车目前仍处于信息化时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机 . 14 图 9：智能化时代来临，随着汽车电子占比持续提升，汽车半导体空间持续提升 . 14 图 10：全球禁售燃油车时间表 .

15、 15 图 11：到 2050 年电能将占据整体交通领域 45%的份额。 . 15 图 12：三电系统带来的汽车电子 BOM 增量 . 15 图 13：全球智能驾驶市场渗透率预测 . 16 图 14：智能化程度越高，对应相应芯片的依赖程度越高 . 16 图 15：汽车电动化：三电系统 . 17 图 16：汽车智能化：智能座舱+智能驾驶 . 17 图 17：以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从 L2 级别的 160-180 美金提升至 L4/L5 级别的 1150 美金以上 . 17 图 18：亚洲半导体下游需求情况（十亿美元，%） ，汽车板块增速最快 CAGR 达 14.9% .

16、18 图 19：半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，新的十年汽车的需求增长有望成为半导体行业新的推动力，推动汽车芯片行业发展的主要推动力为 1、自动驾驶、2、碳中和、3、智能座舱 . 18 图 20：M.A.D.E(即 M-Mobility 移动出行，A-Autonomous driving 自动驾驶，D-Digitalization 数字化，E-Electrification 电气化)趋势对汽车电子相关 BOM 的影响趋势 1) 2019-2025; 美元/车 . 18 图 21：全球汽车销量对于半导体芯片的需求增量测算 . 19 图 22：全球汽车销量对于半导体芯片的价值增量测算 .

17、 20 图 23：全球汽车销量对于半导体晶圆需求增长预测 . 20 图 24：全球汽车市场恢复增长且汽车电子规模快速增加（亿美元） . 21 图 25：全球汽车半导体市场规模预测（亿美元） . 21 图 26：2022 年全球各地区汽车芯片交货周期情况（周） . 22 图 27：2022 年全球各地区汽车累计减产量和预计减产量 . 23 图 28：汽车芯片高风险缺芯种类分布情况梳理 . 23 图 29：汽车芯片缺芯原厂分布 . 23 图 30：汽车芯片缺芯产地分布 . 23 图 31：汽车缺芯的未来影响 . 24 图 32：2022Q1 主要 MCU 厂商不同产品的货期与价格变化趋势 . 25

18、 图 33：2022Q2 各类 NAND 及 DRAM 价格走势预测（下滑受手机及 PC 端影响，车载板块持续强劲） . 27 图 34：2016-2021 年通用电源管理芯片 IC 平均售价（美元） . 27 图 35：俄乌战争对于汽车芯片产业的影响分析 . 27 图图 36：2020 汽车芯片全球汽车芯片全球$380 亿亿 . 28 图 37：汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况，按照 2020 年汽车半导体市场份额排序 . 29 图 38：中国与海外汽车芯片的代差 . 30 图 39：中国车规级芯片自主率情况 . 30 图 40：智能化浪潮下产业链重构带来汽车半导体的新机会 . 30 行业

19、报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图 41：应对规模化和个性化挑战，智能车软件逐步走向：平台+生态 模式 . 31 图 42：汽车芯片从应用环节可以分为 5 大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等. 33 图 43：2020 年汽车半导体产品市场需求情况（%） . 34 图 44：全球智能驾驶市场渗透率预测 . 34 图 45：ADAS 渗透率情况. 35 图 46：特斯拉 MODEL S 芯片拆解 . 36 图 47：特斯拉 MODEL S 芯片拆解 . 36 图 48：Tesla 自动驾驶芯片迭代之路 . 38

20、图 49：从功能机到智能手机，硬件架构从分立走向集中 . 39 图 50：汽车控制器领域演进：EEA 的发展整体会经历三大阶段分布式架构（distributed） 、基于域的集中式架构(DCU based centralized)和基于域融合的带状架构(DCU fusionbased zonal) 。 . 39 图 51：电子电气架构算力趋势 . 40 图 52：预计 2025 年全球座舱域控制器出货量超 1300 万套， 2019-2025 年 CAGR 为 79% . 40 图 53：汽车控制器领域分布 . 41 图 54：油车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例 . 42 图 55：新能

21、源汽车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例 . 42 图 56：汽车控制器芯片应用情况 . 42 图 57：汽车 MCU 占比 MCU 细分市场 37%（%） . 42 图 58：汽车 ECU 数量需求（单位：颗） . 42 图 59：车用 MCU 市场应用分类及高宽位功能芯片 MCU 是未来主流的发展方向 . 43 图 60：2020-2025 全球及中国车用 MCU 规模（亿美元） . 43 图 61：2020 年全球汽车 MCU 芯片市场竞争格局 . 44 图 62：汽车会从 ECU（以 MCU 为主）的传统汽车向智能车时代的 MCU+MPU+异构加速器推演 . 45 图 63：使用多核

22、 SoC 芯片模组的智能座舱方案在新车销量中的渗透率（2020-2030, %） . 46 图 64：智能座舱演进过程 . 46 图 65：智能座舱市场有望超过千亿规模，其中芯片复合增长率最高达 28%，2030 年有望达千亿规模 . 49 图 66：智能座舱相关电子元件 BOM 的变化以豪华车型为例 美元 . 49 图 67：座舱芯片需要的算力逐年提升 . 50 图 68：主要座舱处理器可支持接入更多显示屏和传感器 . 50 图 69：主要企业座舱 SOC 发展及规划 . 51 图 70：座舱芯片相关公司 . 52 图 71：华为座舱解决方案常见合作模式 . 53 图 72：华为座舱解决方案

23、常见合作模式 . 53 图 73：晶晨车载应用 SoC . 54 图 74：瑞芯微车载应用 SoC . 54 图 75：富瀚微车载视频链路解决方案 . 54 图 76：中国高阶自动驾驶（L3 、 L4 ）预计未来十年高速渗透 . 56 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图 77：L2+/L3 是车企中短期重点布局方向，技术成熟 政策护航推动高阶自动驾驶加速量产落地 . 56 图 78：自动驾驶随着 L0-L5 升级需要的算力不断提升 . 56 图 79：高算力 SOC 芯片和 AI 计算平台成为自动驾驶演进的基础 . 57 图 80

24、：芯片算力分布. 57 图 81：车载芯片主控 CPU 算力需求分布 . 57 图 82：EyeQ 系列：产品覆盖 L1-L5 级别自动驾驶，目前已在全球 28 家主流车企、超过 300 款车型上搭载 . 59 图 83：EyeQ 系列芯片出货量 2014-2020 年复合增速为 38.8% . 59 图 84：英伟达主要自动驾驶 SoC 芯片 . 60 图 85：英伟达自动驾驶计算平台 . 60 图 86：华为自动驾驶计算平台算力矩阵完备、适用车型广泛、各级别自动驾驶全覆盖 . 60 图 87：华为自动驾驶方案具备完善的软件生态与开发工具链 . 61 图 88：地平线征程系列芯片：单芯片算力

25、覆盖 . 61 图 89：英伟达自动驾驶计算平台 . 61 图 90：功率占比大幅提升； . 62 图 91：2019 年平均 XEV 半导体价值量情况，红色部分为功率半导体部分. 62 图 92：汽车中的半导体功率器件 . 63 图 93：车载 IGBT 产业链 . 64 图 94：不同车级 IGBT 价值量（人民币） . 65 图 95：IGBT 模块在直流充电桩中的运用 . 65 图 96：中国公共充电桩保有量（万台） . 65 图 97：2019 年中国汽车 IGBT 芯片市场竞争格局 . 66 图 98：部分本土企业 IGBT 业务近况（IGBT 技术以英飞凌 IGBT 产品技术为基

26、准） . 67 图图 9999：碳化硅综合优势比较：碳化硅综合优势比较 . 67 图 100：SiC 在新能源汽车领域 2027 年带动 60 亿美元市场 . 68 图 101：2017 年-2020 年 650V 的 SiC SBD 价格持续下降(元/A) . 68 图 102：2017 年-2020 年 1200V 的 SiC SBD 价格持续下降(元/A) . 68 图 103：预计碳化硅将受益于新能源汽车快速增长 2021 年前平缓增长，2022 年迎来增长拐点、2024 年开启加速增长、2026 年开始全面使用 . 69 图 104：SiC 在新能源汽车中晶圆面积用量情况 . 69

27、图 105：SiC 器件在新能源汽车的优势 . 70 图 106：我国新能源汽车销量测算（万辆） . 71 图 107：国内新能源汽车 SiC 硅片需求量测算（片）. 71 图 108：部分整车厂及 Tier1 引入 SiC 情况 . 72 图 109：高电压快充与 800V 技术逐渐进入主流市场 . 72 图 110：Telsa SiC 合作情况 . 73 图 111：主要汽车企业的 SiC 使用的速度情况 . 73 图 112：2020 年上半年全球 SiC 衬底市场竞争格局 . 75 图 113：功率半导体（IGBT 及 SiC）在车内数量测算. 77 图 114：模拟芯片用途 . 77

28、 图 115：模拟芯片在汽车各个部分均有应用 . 78 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 图 116：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量（美元） . 78 图 117：车载模拟芯片市场规模测算（注：与摘要市场规模差距主要为本测算仅包含电源管理及信号链板块） . 79 图 118：2018-2021 年国内汽车无线充电功能渗透率 . 80 图 119：国内电源管理芯片公司车载布局情况 . 81 图 120：BMS 产业链 . 82 图 121：中国新能源汽车电池管理系统（BMS）市场规模（亿元） . 82 图 122：MEMS 传感器

29、在汽车中的应用 . 84 图 123：智能传感器在汽车中的应用 . 84 图 124：汽车 MEMS 传感器的分类和应用 . 84 图 125：车载传统 MEMS 传感器情况 . 84 图 126：车载智能传感器情况 . 85 图 127：我们看好汽车电动化、智能化推动下模拟芯片市场快速发展 . 85 图 128：随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升 . 86 图 129：多传感器融合方案可弥补纯视觉方案缺陷，获取距离、速度等多维数据 . 87 图 130：左图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头、右图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头

30、. 88 图 131：图像传感器需求 . 89 图 132：部分车型车载摄像头需求量 . 89 图 133：2016-2026 车载摄像头类别渗透率 . 90 图 134：车载摄像头 BOM 拆分，CIS 占比约 5 成，为最核心板块 . 90 图 135：车载摄像头及 CIS 市场规模测算 . 91 图 136：摄像头市场竞争格局 . 91 图 137：2021 年车载 CIS 销售公司市场份额（%） . 91 图 138：雷达行业具备高成长动能 . 92 图 139：雷达行业具备高成长动能 . 93 图 140：成像雷达的优势 . 93 图 141：角雷达，长距离雷达和成像雷达的技术对比

31、. 94 图 142：4G 成像雷达点云建图（提供了 Range（距离） 、Velocity （速度） 、Azimuth （水平角度） 、Elevation （俯仰角度）四个维度的直接和独立探测能力） . 95 图 143： 全球部分企业 4D 毫米波雷达产品进展 . 95 图 144：4G 成像雷达与传统雷达对比 . 96 图 145：4G 成像雷达 2021 年为其商用元年 . 96 图 146：汽车雷达市场及对应芯片公司 2021 年份额 . 96 图 147：2019 年车载毫米波雷达市场份额 . 97 图 148：各类传感器对比，多传感器融合，互为补偿是关键 . 98 图 149：激

32、光雷达技术结构 . 98 图 150：汽车激光雷达市场情况，预计 2022 年起增长加速 . 98 图 151：已经或即将量产的配置激光雷达车型供应商情况 . 99 图 152：2026 年 Lidar 市场容量预计将达到 57 亿美元，车载激光雷达预计 2030 年市场超过 500 亿美元 . 100 图 153：2021 年车载激光雷达市场份额 . 100 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 图 154：车载激光雷达&毫米波雷达市场规模测算 . 102 图 155：禾赛科技 AT128 分辨率情况 . 102 图 156：速腾聚创

33、 RS-LiDAR-M1 示意图 . 102 图 157：中国汽车存储芯片细分市场规模（百万美元） . 103 图 158：2019-2023 年全球汽车存储芯片市场规模（亿美元）. 103 图 159：存储芯片在智能汽车上的应用 . 103 图 160：2020-2026 车载 DRAM、NAND 存储容量翻倍 . 104 图 161：车载存储带宽发展趋势. 105 图 162：车载存储容量发展趋势. 105 图 163：自动驾驶传感器产生大量路测数据 . 105 图 164：传感器对数据存储的需求最大 . 105 图 165：自动驾驶传感器产生大量路测数据 . 105 图 166：自动驾驶

34、每天产生结构化数据超过 10G . 105 图 167：事件记录器驱动汽车数据存储需求 . 106 图 168：电动汽车如“巨形智能手机”需要安装存储密集型应用 . 107 图 169：2023 年一般自动驾驶汽车代码量将达 3 亿行（百万行） . 107 图 170：五大域融合下，2025 年对 NAND 的需求将达 2TB+ . 108 图 171：全球汽车 DRAM 存储市场份额 . 109 图 172：NAND 存储芯片受益于汽车电动化、智能化推动下增长 . 109 图 173：存储芯片数量将受益于汽车电动化、智能化推动下增长 . 111 表 1：汽车芯片主要厂商分布（%） . 28

35、表 2：2021 年全球自动辅助驾驶(ADAS)的应用车型举例 . 35 表 3：传统及新能源汽车的控制器数量及芯片数量测算（个） . 41 表 4：汽车 MCU 头部公司情况 . 44 表 5：SoC 与 MCU 对比 . 45 表 6： “多屏”“联屏”方案量产案例 . 47 表 7：AR-HUD 的相关车型与范围 . 47 表 8：AR-HUD、W-HUD 及 C-HUD 对比情况 . 48 表 9：主流座舱芯片市场格局和产品量产情况对比 . 55 表 10：自动驾驶芯片对比 . 58 表 11：英伟达“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略 . 59 表 12：车规级芯片与消费、工业级

36、芯片要求对比 . 63 表 13：不同动力形式新能源汽车 IGBT 使用量 . 64 表 14：汽车 IGBT 龙头公司情况 . 66 表 15：高性能车电驱动参数对比 . 71 表表 16：整车厂引入：整车厂引入 SiC 应用及供应情况应用及供应情况 . 74 表 17：企业超级快充技术布局进展 . 74 表 18：OEM 厂商 SiC 上车规划 . 75 表 19：Tier1 企业- SiC 逆变器应用推进情况 . 75 表 20：SiC 衬底龙头公司情况 . 76 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 表 21：预计汽车专用型模拟

37、芯片市场份额占比达到 16.6%，为第二大核心下游。 . 78 表 22：电源管理芯片分类及车载应用 . 80 表 23：电源管理芯片头部公司 . 81 表 24：信号链龙头公司车载产品布局情况 . 83 表 25：自动驾驶传感器硬件成本趋势，以 ROBO-TAXI 为例. 86 表 26：多家车企 L3 方案采用多传感器统合技术 . 87 表 27：蔚来汽车智能驾驶平台化迭代 . 88 表 28：车载 CIS 头部公司情况. 92 表 29：毫米波雷达头部芯片公司基本情况 . 97 表 30：激光雷达头部公司产品及应用情况 . 100 表 31：当代汽车对存储的要求 . 104 表 32：各

38、类传感器数据需求 . 106 表 33：中国逐渐落实 EDR 配备要求及标准 . 106 表 34：单车 DRAM 需求量级及价值量 . 108 表 35：全球车用 DRAM 龙头产品情况 . 109 表 36：NAND Flash 龙头公司车规产品布局情况 . 110 表 37：NOR FLASH 龙头公司车规产品布局情况 . 110 表 38：重点跟踪公司估值信息（wind 一致预期，截至 2022.5.25） . 113 表 39：各类汽车芯片厂商产品动态情况 . 114 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 核心图表一览核心图表

39、一览： 图图 1：我国乘用车销量及自动驾驶级别渗透情况我国乘用车销量及自动驾驶级别渗透情况 （万台，（万台，%） 资料来源：乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，Yole，天风证券研究所预测 图图 2：全球各地区汽车芯片市场规模（百万美元）全球各地区汽车芯片市场规模（百万美元） 资料来源：彭博、天风证券研究所 图图 3：传统汽车及新能源汽车价值量差异及车规级芯片自主率情况（美元、：传统汽车及新能源汽车价值量差异及车规级芯片自主率情况（美元、%） 资料来源：北京半导体行业协会，盖世汽车研究院，天风证券研究所 传统车

40、新能源车计算、控制类芯片7780MCU、GPU、FPGA等通用芯片领域高度垄断，前三大市占率约七成，面向ADAS的ASIC技术路线尚不确定，国内初创企业较多，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片1%传感器4449在车身感知领域国外企业高度垄断，前三大市占率约占七成以上，国内基础不足，在视觉、毫米波雷达等新兴环境传感器领域国内有一定基础，部分已实现商用车、工程车等领域应用。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；4%功率半导体71387IGBT，MOSFET领域与国外有一定差距，国内在功率分立器件和模块等领域更为擅长，三代化合物半导休领域国内正在布局

41、，我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；8%通信1035V2X属于增量市场，国内依靠5G布局有一定发展其础3%存储器810存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄浙，国内在车用SRAM、利基型DRAM等环节有基础，我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。8%其他126153-5%产品种类单车价值（美元）主要差距与基础自主率 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 图图 4：中国汽车芯片细分市场规模中国汽车芯片细分市场规模 资料来源：彭博，乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车

42、公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，Yole，天风证券研究所 图图 5：TESLA MODEL S 汽车芯片拆解汽车芯片拆解 单位（百万美元）2002020212022E2023E2024E2025E2026E8535453704449898813%20%45%32%16%5027625236452%66%42%32%0%6351139108%158%73%61%22%3371239457%6%6%6

43、%83093338148%29%18%9%16%1%13%41%22%15%4%11%12%专用集成电路-通信-数字34224224yoy-3%-6%-2%15%5%10%-2%0%0%专用集成电路-VO-控制器,外部设备，存储-数字34134135yoy-2%-8%-2%16%4%11%-1%0%0%专用集成电路-媒体,录像,音频,图形-数字2422833003985566568yoy17%6%33%30%9%7%2%-7%0%专用集成电路-无线电频率,模拟21

44、223204yoy-14%-6%-2%12%3%7%-4%-2%0%专用标准产品-通信-数字6867207061230yoy5%3%5%27%8%8%1%4%0%专用标准产品-VO-控制器,外部设备，存储-数字3523703573624601503yoy5%-4%2%27%5%1%-1%3%0%专用标准产品-媒体,录像,音频,图形-数字587yoy24%11%2%35%11%9%3%6%0%专用标准产品-无线电频率,模拟

45、99245814641469yoy-15%-8%26%27%9%3%1%4%0%259425202363435646-3%-6%6%37%9%-6%1%3%0%424235344852464647471%-18%-4%42%9%-11%0%2%0%9288878788-7%-24%-8%25%7%-4%-1%1%0%4299431058%-35%10%47%44%-12%-6%2%12%732682

46、918%8%-4%52%-1%-9%-7%2%8%52443220273031313131-14%-28%-37%34%10%5%-2%0%0%40111-8%-14%0%25%6%3%-2%0%0%6824002225214121485%-17%-5%43%11%2%-7%-4%0%04161161-11%-6%4%19%-1%4%-4%-2%0%8674%-11%1%39%10%-7%2%4%0

47、%-光电集成yoy微型元件数字信号处理器DSPyoy微型控制器yoy微型处理器yoy存储器动态随机存取存储器yoy闪存FLASHyoy其他存储器yoyyoy离散传感器和促动器yoy逻辑电路液晶驱动器yoy标准逻辑ICyoy专用专用集成电路ASICS专用标准产品ASSPsSiCyoy模拟IC激光雷达yoy功率半导体IGBTyoy传感器CISyoy毫米波雷达yoy- 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 资料来源：半导体行业观察， MC 评测

48、室，电动星球 News，旺材电机与电控公众号， 嘶吼专业版公众号， 半导体投资联盟，电子发烧友，华一汽车，EV 世纪，eetasia， 佐思汽车研究，天风证券研究所，注：本表格及图片为天风证券测算，具体数据以特斯拉官方披露为准 图图 6：汽车半导体应用和设备增长预测：汽车半导体应用和设备增长预测 资料来源：德勤不确定下的曙光，亚太半导体腾飞白皮书、天风证券研究所 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 图图 7：中国汽车芯片重点公司估值表中国汽车芯片重点公司估值表，各，各公司公司详细详细汽车芯片产品进展见第三章汽车芯片产品进展见第三章（

49、wind 一致预期，一致预期，截至截至 2022.5.25） 资料来源：wind、天风证券研究所 2022E2023E2024E2022E2023E2024E兆易创新4.545.737.0730.8024.4620.15中颖电子1.662.132.6837.6429.6024.40全志科技1.041.361.7018.8214.3111.48复旦微电0.911.191.4959.0446.5536.20紫光国微4.836.709.0237.4826.6520.19晶晨股份2.903.804.9234.6926.8320.97富瀚微2.393.003.8226.1620.6216.50安路科技-

50、U0.010.100.4334,095.19757.67140.34恒玄科技5.117.419.7924.9817.1712.93士兰微1.041.341.7442.7732.6325.65扬杰科技2.092.643.5035.1328.3921.36时代电气1.681.952.2031.5427.3424.10闻泰科技3.174.325.4321.3815.4712.33华润微2.002.282.5925.3322.3119.12东微半导3.585.026.6766.1547.2635.26斯达半导3.835.387.4296.3168.0449.94宏微科技1.001.542.3578.4