《汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱动车载半导体拾级而上-221104（58页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱动车载半导体拾级而上-221104（58页）.pdf（58页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 、汽车汽车半导体半导体系列报告：电动系列报告：电动化化智能化双轮驱动，车载半导体智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上拾级而上 电子行业 证券研究报告证券研究报告/行业行业深度深度报告报告 2022年年11月月4日日 评级：评级：增持增持（维持维持）分析师：分析师：王芳王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 Email： 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 Email： 分析师分析师：赵晗泥：赵晗泥 执业证书编号：执业证书编号：S0740522100004 E

2、mail： 研究助理：张琼研究助理：张琼 Email： 基本状况基本状况 上市公司数 302 行业总市值(百万元)4,169,963 行业流通市值(百万元)2,339,769 行业行业-市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称简称 股股价价(元元)EPS PE PEG(22E)评级评级 2021 2022E 2023E 2024E 2021 2022E 2023E 2024E 时代电气 62.94 1.42 1.66 2.16 2.53 44 38 29 25 1.8 买入 斯达半导 369.90 2.33 3.56 5.10 6.83 159 104

3、 73 54 2.4 买入 士兰微 34.59 1.07 0.90 1.16 1.57 32 38 30 22 2.8 买入 扬杰科技 55.90 1.50 1.97 2.39 3.14 37 28 23 18 1.0 买入 韦尔股份 81.64 3.78 3.82 5.47 6.72 22 21 15 12 1.0 买入 兆易创新 90.97 3.50 4.75 6.23 8.07 26 19 15 11 0.6 买入 北京君正 73.53 1.92 1.99 2.60 3.39 38 37 28 22 1.8 买入 瑞芯微 78.29 1.44 1.78 2.50 3.32 54 44 3

4、1 24 1.4 买入 圣邦股份 163.41 1.96 3.02 3.90 5.26 83 54 42 31 1.4 买入 纳芯微 358.00 2.21 3.63 5.65 8.50 162 99 63 42 1.7 未评级 思瑞浦 288.48 3.71 3.83 6.65 9.38 78 75 43 31 2.1 未评级 备注：以 2022 年 11 月 4 日收盘价计算 投资要点投资要点 汽车电动汽车电动化化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入入新时代。新时代。全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车 2

5、倍，其中功率半导体贡献主要增量；智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021-25 年 CAGR 达 15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，且功率半导体赛道具备较高弹性；车规 MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂商大多处于导入窗口期，后续国产替代速度：模拟MCU存储；车规 SoC 方面，华为、地平线等国内厂商在产品和客户方面持续突破，未来高算力、高能效比等高端 S

6、oC 国产化空间较大。功率半导体：功率半导体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎。功率半导体在单车半导体中的成本占比从传统燃油车的 21%提升至纯电动车的 55%。1）IGBT：作为逆变器等系统部件的核心器件，IGBT 需求快速增长。我们测算全球新能源车 IGBT 市场规模将从 2021 年 19.8 亿美元增长至 2025 年 73 亿美元，CAGR 达 38.5%。现阶段市场仍由英飞凌等海外厂商主导，缺芯格局和本土电动车品牌崛起将加速 IGBT 国产替代进程。2）SiC：800V 快充是多数新能源车企布局方向，SiC 凭借性能优势和系统成本优势成为

7、 800V 系统首选，现阶段 SiC 应用成本较高，预计 2025 年成本下降 20%+后有望迎来爆发增长，2026 年规模有望达 46 亿美元。目前 Wolfspeed 等海外 SiC 器件厂商在新能源车领域进展较快，国产厂商亦积极布局。MCU：智能化大增量，本土厂商迎机遇。：智能化大增量，本土厂商迎机遇。短期分布式架构仍是主流，ECU 芯片用量增加将推高 MCU 需求，同时当智能驾驶达到 L3 级之后，ADAS 成为车规 MCU 显著增量。2022 年车规 MCU 市场规模约 87 亿美元，2025 年有望达 120 亿美元，CAGR 为11.3%。格局方面，瑞萨、恩智浦、英飞凌市占率合计

8、超 70%，三巨头产品覆盖较全面，行业集中度较高。近年部分大陆厂商开始从中低端车规 MCU 领域切入，并逐步向智能化所需的高端 MCU 延伸。模拟：遍布各域，模拟：遍布各域，BMS 带来带来 10 亿亿美金美金新增量。新增量。模拟芯片可分为电源管理和信号链两大类，根据我们统计，目前全球模拟芯片 500 多亿美元市场中，约 25%用于汽车，规模超过 100 亿美元。全球市场来看，TI、ADI 两家占据全球半壁江山，呈现“两超多强”市场格局。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个角落。增量方面，一是汽车智能化将使得配套使用的信号链、电源管理芯片增多；二是电动化下，BMS 模块带来 A

9、FE 新需求，根据我们测算，其 2021 年市场规模接近 6 亿美元，2023 年市场规模可达到 10 亿美元。SoC 芯片：自动驾驶和智能座舱芯片：自动驾驶和智能座舱双增量双增量。1）自动驾驶）自动驾驶 SoC：在 ADAS 升级需求和硬件预埋驱动下，自动驾驶 SoC 芯片市场快速增长，我们预计全球自动驾驶 SoC 市场将从 2021 年 15 亿美元增长至 2030 年 235 亿美元，CAGR 达 45%。格局方面，英伟达-40%-30%-20%-10%0%10%----062022-07

10、-092022-10电子 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -2-行业行业深度深度报告报告 中高端市场优势显著，高通作为后入局者亦具备较强竞争力，原 ADAS 龙头 Mobileye逐步掉队，国内厂商地平线优势在于较强的芯片性能以及成熟完善的开放平台，华为则有望通过扩充造车产业链+全栈式服务获得更多定点。2）智能座舱）智能座舱 SoC：全球智能座舱渗透率将从 2021 年的 49.4%提升至 2025 年的 59.4%，智能座舱渗透和升级同步演进，对 SoC 芯片需求不断提升，我们测算 2021 年智能座舱 SoC 市场约 25

11、 亿美元，预计 2030 年将达 69 亿美元，2021-30 年 CAGR 达 11.8%。格局方面，目前高通在中高端市场具备绝对优势；国内厂商方面，华为多个项目已量产，瑞芯微、芯擎科技在中高端产品领域实力初显，有望获得众多国内车企定点。我们认为，相比于自动驾驶 SoC，智能座舱 SoC 安全性要求相对较低、需求更多样化，本土厂商有望率先在该领域实现突破。CIS：受益车载摄像头高成长确定性。：受益车载摄像头高成长确定性。智能驾驶感知层方案的视觉方案和多传感融合方案都将推升摄像头用量，ADAS 升级趋势下，摄像头像素、性能提高也将推高 ASP。CIS 在车载摄像头中的成本占比约 52%，显著受

12、益车载摄像头高成长确定性。我们预计 2025 年全球车载 CIS 市场规模将达到 496 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 18.4%，2030 年有望达到 851 亿元。格局方面，安森美和豪威是全球车载 CIS 两大龙头，2021年市占率分别为 45%和 29%，远高于第三名索尼（6%）。考虑到安森美 8MP 产品升级滞缓且短期难以解决产能短缺问题，我们认为豪威有望凭借技术、产能优势获得更多新车型定点，在未来 2-3 年内逐步抢占安森美份额。存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有望逐步向好。存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有望逐步向好。在汽车智能化、

13、网联化趋势下，海量数据对车载存储提出更高需求。1）DRAM：2021 年市场规模约 12 亿美元，预计 2025 年突破 20 亿美元。车规 DRAM 领域美光优势显著，市占率高达 45%，北京君正（ISSI）市占率 15%位居第二，目前逐步从 DDR3 向 DDR4和 LPDDR4 升级。2）NAND：行业具备增长潜力，我们预计车规 NAND 市场将从 2021年 10 亿美元增长至 2030 年 119 亿美元，CAGR 达 31%。目前市场主要由三星、铠侠等海外 NAND 龙头主导，兆易创新、东芯股份等国内厂商主要布局相对小众的利基市场。3）NOR：车载摄像头增加和仪表盘等升级都将推升

14、NOR Flash 需求，2025 年市场规模预计将达 9 亿美元。NOR 市场高度集中，2021 年华邦电子/旺宏/兆易创新市占率分别为 34.8%/32.7%/23.2%，兆易创新 GD25 系列已向多家车企批量出货，正在向45nm 制程升级，未来份额有望逐步提升。4）EEPROM：2022 年汽车 EEPROM 规模预计 2.6 亿美金，电动化+智能化将带动单车用量提升，2023 年单车用量预计将达26.7 颗（传统燃油车 15-20 颗）。意法半导体等海外企业领先，国产厂商加快布局，聚辰股份已有 A1、A2、A3 等级车规产品，22H1 已实现大批量出货；普冉股份车规EEPROM 已在

15、车身摄像头和车载中控领域向海内外客户批量出货。汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入新发展阶段新发展阶段，持续看好汽车半导体国产替，持续看好汽车半导体国产替代机遇。代机遇。1）功率半导体：）功率半导体：电动化打开功率半导体成长空间，缺芯格局+本土电动车品牌崛起加速 IGBT 国产替代进程；SiC 量产上车前夕，国产厂商积极布局。建议关注：时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技、宏微科技、新洁能、天岳先进、中瓷电子、三安光电等。2）MCU：智能化带来增量，大陆厂商逐步从中低端向高端产品突破。建议关注：兆易创新、复旦微电、中颖电子、芯海科技、国芯科技等。3）模拟

16、：）模拟：智能化、电气化带来配套增量，BMS 带来新需求，大陆厂商从中低端切入。建议关注：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、必易微等。4）SoC：自动驾驶和智能座舱共同驱动 SoC 芯片市场扩容，国内厂商在持续实现产品突破的同时，有望凭借本土优势提升市场份额。建议关注：瑞芯微、全志科技、晶晨股份等。5）CIS：智能驾驶带来车载摄像头高成长确定性，车载 CIS 迎来量价齐升，国内厂商具备较强竞争力。建议关注：韦尔股份、思特威等。6）存储芯片：）存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，DRAM 和 NAND 增量显著，NOR 国产格局逐步向好。建议关注：兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、普冉股

17、份等。风险提示：风险提示：电动车渗透率不及预期风险；汽车智能化发展不及预期风险；产业链公司技术进步和客户开拓不及预期风险；研报使用的信息更新不及时风险 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -3-行业行业深度深度报告报告 内容目录内容目录 图表目录图表目录.-3-一、电动化一、电动化&智能化发展，驱动车规半导体应用迈入新时代智能化发展，驱动车规半导体应用迈入新时代.-7-1、汽车电动化加速发展，半导体价值量显著提升、汽车电动化加速发展，半导体价值量显著提升.-9-2、智能化帷幕已启，汽车半导体迎来新增长点、智能化帷幕已启，汽车半导体迎来新增长点.-10-二、功率半导

18、体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎二、功率半导体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎.-13-1、IGBT：受益电动化趋势，高成长性：受益电动化趋势，高成长性+国产替代逻辑明确国产替代逻辑明确.-13-2、SiC：800V 平台上车催生平台上车催生 SiC 需求高增需求高增.-16-三、三、MCU：智能化大增量，本土厂商迎机遇：智能化大增量，本土厂商迎机遇.-20-1、汽车是、汽车是 MCU 第一大市场，智能驾驶带来显著增量第一大市场，智能驾驶带来显著增量.-20-2、竞争格局：海外三巨头主导车规、竞争格局：海外三巨头主导车规 MCU 市场，大陆厂商积极布局市场，大陆厂商积极布局.

19、-23-四、模拟芯片：遍布各域，预计四、模拟芯片：遍布各域，预计 23 年年 BMS 带来带来 10 亿美元新增量亿美元新增量.-27-1、遍布五域各角落，市场规模超百亿美元、遍布五域各角落，市场规模超百亿美元.-27-2、BMS 模块带来模块带来 AFE 芯片新需求芯片新需求.-29-五、五、SoC 芯片：自动驾驶和智能座舱共催化芯片：自动驾驶和智能座舱共催化.-32-1、自动、自动驾驶驾驶 SoC：智能驾驶核心赛道，国产厂商实力初显：智能驾驶核心赛道，国产厂商实力初显.-32-2、智能座舱、智能座舱 SoC：市场持续扩容，高通领跑中高端市场：市场持续扩容，高通领跑中高端市场.-37-六、六

20、、CIS：受益车载摄像头高成长确定性：受益车载摄像头高成长确定性.-41-1、车载、车载 CIS 量价齐升，市场空间广阔量价齐升，市场空间广阔.-41-2、行业壁垒高，高像素升级趋势明确、行业壁垒高，高像素升级趋势明确.-44-3、竞争格局：行业集中度高，豪威坐二争一、竞争格局：行业集中度高，豪威坐二争一.-46-七、存储七、存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有望逐步向好芯片：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有望逐步向好.-47-1、DRAM：ADAS 和和 IVI 系统带来显著增量系统带来显著增量.-47-2、NAND：行业具备弹性增长潜力，国内厂商逐步切入：行业具备

21、弹性增长潜力，国内厂商逐步切入.-50-3、NOR：智能化驱动发展，兆易创新份额有望持续提升：智能化驱动发展，兆易创新份额有望持续提升.-53-4、EEPROM：市场规模相对较小，国产厂商加快布局：市场规模相对较小，国产厂商加快布局.-54-七、投资建议七、投资建议.-56-八、风险提示八、风险提示.-57-图表目录图表目录 图表图表1：汽车半导体分类：汽车半导体分类.-7-图表图表2：汽车半导体产品结构（：汽车半导体产品结构（2020）.-7-图表图表3：汽车：汽车半导体应用领域及增速半导体应用领域及增速.-7-图表图表4：全球汽车半导体市场规模：全球汽车半导体市场规模.-8-图表图表5：全

22、球汽车半导体竞争格局（：全球汽车半导体竞争格局（2021）.-8-图表图表6：汽车半导体细分市场规模预测（亿美元，按汽车半导体细分市场规模预测（亿美元，按2021年规模排序）年规模排序）.-8-图表图表7：汽车半导体的认证标准：汽车半导体的认证标准.-9-图表图表8：中国新能源车销量及渗透率：中国新能源车销量及渗透率.-9-图表图表9：全球新能源车销量及渗透率：全球新能源车销量及渗透率.-9-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -4-行业行业深度深度报告报告 图表图表10：“三电系统三电系统”在电动车整车中的成本占比约为在电动车整车中的成本占比约为50%.-10-

23、图表图表11：不同能源车型单车半导体价值量（美元）：不同能源车型单车半导体价值量（美元）.-10-图表图表12：智能车三大产业链梳理图智能车三大产业链梳理图.-11-图表图表13：智能驾驶系统分为感知、决策和执行三层：智能驾驶系统分为感知、决策和执行三层.-11-图表图表14：全球汽车：全球汽车ADAS渗透率预测渗透率预测.-11-图表图表15：不同车载传感器对比：不同车载传感器对比.-12-图表图表16：不同：不同ADAS等级单车平均半导体价值量（美元）等级单车平均半导体价值量（美元）.-12-图表图表17：自动驾驶芯片算力需求提升：自动驾驶芯片算力需求提升.-12-图表图表18：2025年

24、年L4级自动驾驶数据量级自动驾驶数据量.-12-图表图表19：不同能源类型汽车半导体成本结构不同能源类型汽车半导体成本结构.-13-图表图表20：IGBT占电控系统成本占电控系统成本40%-50%.-13-图表图表21：汽车汽车IGBT分布图分布图.-13-图表图表22：全球新能源车：全球新能源车IGBT市场规模测算市场规模测算.-14-图表图表23：2020年全球年全球IGBT市场格局市场格局.-14-图表图表24：2019年中国新能源车年中国新能源车IGBT市场格局市场格局.-14-图表图表25：2022Q1中国新能源车功率模块市场格局中国新能源车功率模块市场格局.-14-图表图表26：主

25、要厂商：主要厂商IGBT交货周期（周）交货周期（周）.-15-图表图表27：2022年年1-9月全球新能源车市占率排行月全球新能源车市占率排行.-15-图表图表28：国内主要：国内主要IGBT厂商对比厂商对比.-15-图表图表29：车：车企高压快充方案布局梳理企高压快充方案布局梳理.-16-图表图表30：2022-2030年碳化硅成本下降预测年碳化硅成本下降预测.-17-图表图表31：全球新能源车对全球新能源车对6寸寸SiC晶圆需求（万片）晶圆需求（万片）.-17-图表图表32：海内外碳化硅材料厂商在新能源车领域的进展：海内外碳化硅材料厂商在新能源车领域的进展.-18-图表图表33：汽车是汽车

26、是MCU最大细分应用最大细分应用.-20-图表图表34：汽车是汽车是MCU第五大出货领域第五大出货领域.-20-图表图表35：汽车汽车MCU的的ASP最高，持续稳定提升（美元）最高，持续稳定提升（美元）.-20-图表图表36：MCU各下游应用参数指标对比各下游应用参数指标对比.-21-图表图表37：MCU是是ECU的核心的核心.-21-图表图表38：英飞凌的安全气囊系统中英飞凌的安全气囊系统中MCU起核心控制作用起核心控制作用.-21-图表图表39：博世提出五大域的概念：博世提出五大域的概念.-22-图表图表40：汽车五大域具体应用划分汽车五大域具体应用划分.-22-图表图表41：汽车汽车MC

27、U市场超市场超70亿美金，规模稳步提升亿美金，规模稳步提升.-23-图表图表42：2022-25年汽车年汽车MCU CAGR高于高于MCU整体整体.-23-图表图表43：32位占汽车位占汽车MCU出货量占比为出货量占比为40%.-23-图表图表44：32位占汽车位占汽车MCU市场规模的市场规模的77%（2021F）.-23-图表图表45：主要：主要MCU厂商市占率变化厂商市占率变化.-23-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -5-行业行业深度深度报告报告 图表图表46：汽车：汽车MCU市占率变化市占率变化.-24-图表图表47：海外三巨头的料号分布海外三巨头的料

28、号分布.-25-图表图表48：海外三巨头的汽车海外三巨头的汽车MCU制程已推进至制程已推进至16nm.-25-图表图表49：国内车规：国内车规MCU厂商现状厂商现状.-25-图表图表50：兆易创新车规：兆易创新车规MCU Roadmap.-26-图表图表51：广义模拟芯片市场规模：广义模拟芯片市场规模(亿美元亿美元).-27-图表图表52：2020年模拟芯片竞争格局年模拟芯片竞争格局.-27-图表图表53：底盘域之动态稳定模块（：底盘域之动态稳定模块（ABS/VSC模块）模块）.-27-图表图表54：车身域之车内灯模块：车身域之车内灯模块.-27-图表图表55：动力域之双离合变速器：动力域之双

29、离合变速器.-28-图表图表56：ADAS域之远程信息控制单元域之远程信息控制单元.-28-图表图表57：智能座舱域之仪表盘：智能座舱域之仪表盘.-28-图表图表58：车规级单片：车规级单片DC-DC转换器出货量转换器出货量(百万颗百万颗).-29-图表图表59：栅驱动在车身的应用：栅驱动在车身的应用.-29-图表图表60：各厂家：各厂家AFE通道数量通道数量.-30-图表图表61：BMS应用示例图应用示例图.-30-图表图表62：400V车车AFE单车价值量估计单车价值量估计.-31-图表图表63：AFE在汽车电子行业的市场规模估计在汽车电子行业的市场规模估计.-31-图表图表64：自动驾驶

30、自动驾驶SoC芯片处理器对比芯片处理器对比.-32-图表图表65：英伟达：英伟达Atlan芯片架构芯片架构（CPU+GPU+ASIC）.-32-图表图表66：特斯拉：特斯拉FSD芯片架构（芯片架构（CPU+GPU+ASIC）.-32-图表图表67：Mobileye EyeQ5芯片架构（芯片架构（CPU+ASIC）.-33-图表图表68：谷歌：谷歌Waymo芯片架构（芯片架构（CPU+FPGA）.-33-图表图表69：自动驾驶：自动驾驶SoC芯片最高算力芯片最高算力.-34-图表图表70：自动驾驶：自动驾驶SoC芯片制程升级进程芯片制程升级进程.-34-图表图表71：全球自动驾驶全球自动驾驶So

31、C芯片规模测算芯片规模测算.-34-图表图表72：多款中高端智能车搭载英伟达：多款中高端智能车搭载英伟达Orin芯片芯片.-36-图表图表73：Mobileye EyeQ系列芯片出货量及增速系列芯片出货量及增速.-36-图表图表74：自动驾驶自动驾驶SoC芯片主要玩家及产品梳理芯片主要玩家及产品梳理.-36-图表图表75：智能座舱渗透率：智能座舱渗透率.-37-图表图表76：全球智能座舱市场规模及增速：全球智能座舱市场规模及增速.-37-图表图表77：智能座舱主要功能区：智能座舱主要功能区.-38-图表图表78：智能座舱多模态交互发展趋势：智能座舱多模态交互发展趋势.-38-图表图表79：CP

32、U算力需求增长趋势（算力需求增长趋势（KDMIPS）.-38-图表图表80：NPU算力需求增长趋势（算力需求增长趋势（TOPS）.-38-图表图表81：全球智能座舱全球智能座舱SoC芯片规模测算芯片规模测算.-39-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -6-行业行业深度深度报告报告 图表图表82：智能座舱智能座舱SoC芯片主要玩家芯片主要玩家.-40-图表图表83：高通智能座舱芯片搭载车型梳理高通智能座舱芯片搭载车型梳理.-41-图表图表84：智能座舱智能座舱SoC芯片主流产品梳理芯片主流产品梳理.-41-图表图表85：各类各类摄像头搭载位置及功能摄像头搭载位置及

33、功能.-42-图表图表86：重点智能车传感器搭载情况梳理重点智能车传感器搭载情况梳理.-42-图表图表87：不同：不同ADAS等级车载摄像头搭载情况等级车载摄像头搭载情况.-43-图表图表88：全球摄像头单车搭载量（颗）测算：全球摄像头单车搭载量（颗）测算.-43-图表图表89：全球车载摄像头规模（亿元）测算：全球车载摄像头规模（亿元）测算.-43-图表图表90：车载摄像头模组成本结构：车载摄像头模组成本结构.-44-图表图表91：全球车：全球车载载CIS市场规模测算（亿元）市场规模测算（亿元）.-44-图表图表92：车载：车载CIS功能要求功能要求.-45-图表图表93：三大厂商车载三大厂商

34、车载CIS产品梳理产品梳理.-45-图表图表94：2021年车载年车载CIS市场格局（按收入）市场格局（按收入）.-46-图表图表95：主要车载：主要车载CIS厂商对比厂商对比.-46-图表图表96：存储芯：存储芯片分类片分类.-47-图表图表97：车载存储芯片应用：车载存储芯片应用.-47-图表图表98：不同：不同ADAS等级单车等级单车DRAM容量需求容量需求.-48-图表图表99：汽车：汽车DRAM容量需求结构容量需求结构.-48-图表图表100：车规车规DRAM市场规模测算市场规模测算.-48-图表图表101：2021年全球年全球DRAM市场格局市场格局.-49-图表图表102：全球车

35、规：全球车规DRAM市场格局市场格局.-49-图表图表103：车规车规DRAM主要厂商梳理主要厂商梳理.-50-图表图表104：IVI和和ADAS系统系统NAND需求需求.-50-图表图表105：NAND存储产品发展趋势存储产品发展趋势.-51-图表图表106：UFS写入速度远高于写入速度远高于e-MMC（MB/s）.-51-图表图表107：车规车规NAND市场规模测算市场规模测算.-51-图表图表108：车规车规NAND主要厂商梳理主要厂商梳理.-52-图表图表109：车规车规NOR市场规模测算市场规模测算.-53-图表图表110：ADAS系统系统NOR Flash应用应用.-54-图表图表

36、111：全球：全球NOR Flash市场格局市场格局.-54-图表图表112：车规车规NOR Flash主要厂商梳理主要厂商梳理.-54-图表图表113：汽车：汽车EEPROM应用应用.-55-图表图表114：2019年全球年全球EEPROM市场格局市场格局.-55-图表图表115：车规车规EEPROM主要国内厂商梳理主要国内厂商梳理.-55-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -7-行业行业深度深度报告报告 一、一、电动电动化化&智能化发展，驱动智能化发展，驱动车规车规半导体应用迈入新时代半导体应用迈入新时代 “电动电动化”化”+“智能化智能化”浪潮下，浪潮下，

37、汽车半导体汽车半导体应用边界应用边界持续拓宽持续拓宽。汽车半导体按功能可分为功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、计算控制芯片（MCU、SoC 等）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、传感器芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS 等）、通信芯片（总线控制、射频芯片）等。2020 年汽车半导体产业中计算控制类芯片、功率半导体、传感器芯片、存储芯片市场规模占比分别为 23%、22%、13%和 9%。从应用领域看，传统燃油车的半导体主要集中在车身、底盘安全等传统汽车电子领域，随着汽车电动智能化不断发展，动力总成、辅助驾驶、信息娱乐等领域的半导体需求快速提升，2017-2022 年辅助驾驶、

38、电动/混合动力系统的半导体应用规模 CAGR 分别高达 23.6%和 21%。图表图表1：汽车半导体汽车半导体分类分类 图表图表2：汽车半导体产品结构汽车半导体产品结构（2020）来源：中泰证券研究所 来源：盖世汽车，中泰证券研究所 图表图表3：汽车半导体应用领域及增速：汽车半导体应用领域及增速 来源：安森美，麦肯锡，盖世汽车，中泰证券研究所 电动电动化、化、智能化将驱动汽车半导体市场快速扩容，目前海外半导体厂商智能化将驱动汽车半导体市场快速扩容，目前海外半导体厂商占主导地位。占主导地位。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比+33%。在电动化智能化大趋势下，汽车半导体应用需求显

39、著上升，据 Omdia 预测，2025 年全球汽车半导体市场规模将突破 800 亿美元，2021-25 年计算控制类芯片,23%功率半导体,22%传感器芯片,13%存储芯片,9%其他,33%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -8-行业行业深度深度报告报告 CAGR 达 15%。根据我们对各细分市场规模的测算，电动化将驱动新能源车 IGBT 芯片和 BMS 模块中 AFE 芯片市场的增长，2021 年全球规模分别为 20 和 6 亿美元，2025 年将达 73 和 18 亿美元，CAGR 分别为39%和 34%；智能化则带来车规 CIS、智能座舱 SoC、自动驾驶

40、 SoC以及车规 DRAM、NAND、NOR 三类车规存储芯片市场显著增量，2021年全球规模分别为 39、25、15、12、10 和 5 亿美元，对应 2025 年规模预计分别为 76、42、67、22、28 和 9 亿美元，CAGR 分别为 18%、13%、45%、15%、28%和 13%。此外根据 IC Insights，全球车规 MCU将从2021年的76亿美元增长至2025年的120亿美元，CAGR达12%。全球汽车半导体市场中，海外半导体龙头厂商占据主导地位，2021 年英飞 凌/恩 智 浦/瑞 萨/德 州 仪 器/意 法 半 导 体 市 占 率 分 别 为12.7%/11.8%/

41、8.4%/8.1%/7.5%，CR5 接近 50%，行业集中度高。图表图表4：全球汽车半导体市场规模：全球汽车半导体市场规模 图表图表5：全球汽车半导体竞争格局（：全球汽车半导体竞争格局（2021）来源：英飞凌，Omdia，中泰证券研究所；注：预测数据来自 Omdia 来源：英飞凌，中泰证券研究所 图表图表6：汽车半导体细分市场规模预测汽车半导体细分市场规模预测（亿美元（亿美元，按，按2021年规模排序）年规模排序）2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2021-25 年年 CAGR 车规车规 MCU 76 87 101 108 120 12%yoy 14%16%7%11%

42、车规车规 CIS 39 50 59 66 76 18%yoy 30%17%12%16%智能座舱智能座舱 SoC 25 30 34 38 42 13%yoy 18%15%11%10%新能源车新能源车 IGBT 20 32 44 61 73 39%yoy 59%39%39%21%自动驾驶自动驾驶 SoC 15 25 38 47 67 45%yoy 65%49%26%42%车规车规 DRAM 12 15 16 17 22 15%yoy 22%9%7%23%车规车规 NAND 10 14 17 21 28 28%yoy 30%21%25%35%新能源车新能源车 AFE 6 7 10 14 18 34%

43、-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%00500600700800900汽车半导体市场规模（亿美元）yoy（右轴）英飞凌,12.7%恩智浦,11.8%瑞萨,8.4%德州仪器,8.1%意法半导体,7.5%其他,51.5%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -9-行业行业深度深度报告报告 yoy 29%37%36%34%车规车规 NOR 5 7 7 8 9 13%yoy 29%-4%14%14%来源：EVTank，SIA，IC Insights，中泰证券研究所；注 1：除车规 MCU 外，其他各类市场规模均为自行测算结果

44、，具体测算过程详见后文各章节；注 2：车规 CIS 市场规模换算采用人民币汇率 6.5 汽车半导体汽车半导体可靠性要求高，可靠性要求高，天然存在认证壁垒天然存在认证壁垒。1）AEC-Q100 系列是切入车企供应链前必须验证的基础标准，该系列标准按温度范围划分为5 个等级，0 级（-40C to+150C）为最高等级；2）ISO 26262 专门针对汽车领域的功能安全，不是全球强制性标准，但该标准越来越受车厂认可，该认证包括生产流程认证和产品功能认证，要求安全机制符合 ASIL 各等级认证，从低到高分成 QM、A、B、C、D 五个等级，ASIL等级越高，则认证流程更严苛、周期更长、技术要求和成本

45、都更高；3）IATF 16949 侧重汽车品质管理体现，涵盖从设计到生产到封测全流程，更强调产品零缺陷，其覆盖的硬件范围除芯片外还有汽车其他硬件。汽车半导体产品进入车企供应链需要经过上述系列安全性认证，认证周期至少 2 年，行业天然存在较高壁垒，同时车企考虑到产品稳定性和验证测试成本，一般不会随意更换供应商，因此厂商进入供应链后往往能获得较长期稳定的订单。图表图表7：汽车半导体的认证标准汽车半导体的认证标准 标准标准 定位定位 颁布时间颁布时间 备注备注 AEC-Q100 集成电路的可靠性，基本条件 1994 年（第一个文件）后不断更新 AEC-Q100 分为 5 个等级，最基本的划分标准是温

46、度范围。0 级最高（-40 C to+150 C），1 级为-40 C to+125 C，2 级为-40 C to+105 C（也就是比较常见的），最低级是 4 级（0 C to+70 C）。0 级主要是引擎盖下的最恶劣的环境条件，1 级和 2 级用于汽车的其他地方。ISO 26262 基于 IEC61598 派生的汽车标准，侧重功能安全，准入门槛 2011 年（第一版）定义 ASIL（汽车安全完整性等级，Automotive Safety Integration Level），按照三因子严重性 S、可能性 E 和可控性 C 分成 QM、A、B、C、D 五个等级，ASIL D 是产品最高的安全

47、完整性，QM 代表与安全无关的功能；第二版在第一版的基础上扩大了车辆适用性范围，增加了对汽车芯片的要求 2018 年（第二版）IATF 16949 供应链质量管理标准，强调缺陷预防并减少供应链中的变异和浪费，产品零失效 2016 年（第一版）以国际上普遍接受的 ISO9001 标准为基础，补充汽车工业的特殊要求，是供应链质量管理标准，强调缺陷预防并减少供应链中的变异和浪费 来源：SYNOPSYS，中泰证券研究所 1、汽车汽车电动化加速发展，电动化加速发展，半导体半导体价值量价值量显著提升显著提升 渗透率迎来渗透率迎来 10%拐点，拐点，汽车汽车电动化进入加速发展阶段。电动化进入加速发展阶段。从

48、全球市场看，2021 年新能源车渗透率为 8%，2022 年 1-9 月全球新能源乘用车销量约 578 万辆，渗透率达 13%，已突破 10%拐点，全球汽车电动化进入加速发展阶段。相比于全球市场，中国汽车电动化进程较快，渗透率已由 2020 年的 5%提升至 2021 年的 13%，2022 年 1-9 月国内新能源车销量 456.7 万辆，渗透率达 23.5%。图表图表8：中国中国新能源车销量及渗透率新能源车销量及渗透率 图表图表9：全球：全球新能源车销量及渗透率新能源车销量及渗透率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -10-行业行业深度深度报告报告 来源：中

49、汽协，中泰证券研究所 来源：EVTank，德勤，中泰证券研究所 电动车单车半导体价值量电动车单车半导体价值量显著高于燃油车，功率半导体贡献主要增量显著高于燃油车，功率半导体贡献主要增量。电动车成本结构与燃油车差距较大，三电系统占电动车整车成本高达50%，包括电池、电驱和电控，三者对应整车成本占比分别为 38%、6.5%和 5.5%。电动车以电力系统作为动力来源，对电力转换和功率变换具备更高要求，因此功率器件需求显著提升。此外，电动化也将带来 MCU用量变化，一方面电动车新增的电池管理系统、整车控制器等将增加MCU 的搭载量，另一方面又将减少发动机管理、变速箱控制器、燃油泵控制器等 MCU 用量

50、。根据英飞凌数据，传统燃油车单车半导体价值量338 美元，混合动力车和纯电动车单车价值量提升至 710 美元和 704 美元，其中功率半导体增量分别为 283 美元和 316 美元，占总增量比重分别为 76%和 86%。图表图表10：“三电系统”在电动车整车中的成本占比约为“三电系统”在电动车整车中的成本占比约为50%图表图表11：不同能源车型不同能源车型单车单车半导体价值量（美元）半导体价值量（美元）来源：高工机器人，中泰证券研究所 来源：英飞凌，中泰证券研究所 2、智能化帷幕已启，智能化帷幕已启，汽车半导体迎来新汽车半导体迎来新增长点增长点 汽车智能化包括智能驾驶、智能座舱和智能服务三大部

51、分。汽车智能化包括智能驾驶、智能座舱和智能服务三大部分。智能驾驶的实现需要对汽车的周围环境进行感知、分析、判断并进行有效的处理和执行，以实现拟人化的动作执行，是汽车智能化的基石。智能座舱通过图像、语音、触控、手势等交互方式提高驾驶操控体验和乘车娱乐性，是人车交互的入口。智能服务将汽车与人及其社会生活相连接，是汽车智能化的延伸和扩大，包括后市场服务、出行服务、社交及生活服务等。13%20%26%31%37%0%5%10%15%20%25%30%35%40%020040060080010001200中国新能源车销量（万辆）新能源车渗透率（右轴）8%10%13%17%23%0%5%10%15%20%

52、25%050002500全球新能源车销量（万辆）新能源车渗透率（右轴）21%23%13%43%338 76%4%4%16%55%11%7%27%704 00500600700800燃油车燃油车 混合动力车混合动力车 纯电动车纯电动车 710 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -11-行业行业深度深度报告报告 图表图表12：智能车三大产业链梳理图智能车三大产业链梳理图 来源：德勤，中泰证券研究所；注：加粗为已上市公司，Mobileye 为英特尔子公司 ADAS 作为智能驾驶核心载体，未来十年将进入加速渗透阶段作为智能驾驶

53、核心载体，未来十年将进入加速渗透阶段。ADAS（advanced driver assistance system，高级驾驶辅助系统）是智能驾驶的核心载体，包含感知、决策和执行三大层次。1）感知层：依靠多传感器对环境信息和车内信息进行采集和处理，摄像头、毫米波雷达、激光雷达等是重要传感器；2）决策层：通过融合多传感器的数据进行决策判断，制定控制策略；3）执行层：将系统决策反馈到底层模块执行，实现车辆纵向横向的自动控制，相当于汽车的“四肢”。我们认为未来十年ADAS 将进入加速渗透阶段，预计 L2 及以上车型渗透率将从 2021 年的18%提升至 2030 年的 86%，同时，2022 年是 L

54、2 往 L3+跨越的窗口，L3+级智能车渗透率将由 2022 年的 1%上升至 2030 年的 56%。图表图表13：智能驾驶系统分为感知、决策和执行三层智能驾驶系统分为感知、决策和执行三层 图表图表14：全球汽车全球汽车ADAS渗透率预测渗透率预测 来源：亿欧，中泰证券研究所 来源：Roland Berger，IDC，中泰证券研究所测算 感知层多传感器融合，感知层多传感器融合，摄像头和激光雷达芯片是重要增量摄像头和激光雷达芯片是重要增量。感知层传感0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%L0L1L2/L2+L3L4/L5 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正

55、文之后的重要声明部分 -12-行业行业深度深度报告报告 器主要包括车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达以及惯性导航设备（GNSS and IMU）。不同传感器在感知精度、感知范围、抗环境干扰及成本等方面各有优劣。由于当前自动驾驶厂商还无法通过深度学习算法完全弥补硬件在环境感知方面的缺陷，因此采用多传感器融合方案收集海量信息用于决策分析是目前提高感知精度和可信度的主流方案。ADAS 升级将带来明显的半导体增量，智能车单车半导体价值量将由 L2 级的 160 美元上升至 L3 级的 630 美元以及 L4/5 级的 970 美元，从传感器来看，摄像头模块是 L2+级核心传感器，L3 和 L

56、4/5 则以激光雷达模块为重要增量，同时，ADAS 升级过程中传感器融合也将贡献较大的半导体增量。图表图表15：不同车载传感器对比不同车载传感器对比 图表图表16：不同：不同ADAS等级单车平均半导体价值量（美元）等级单车平均半导体价值量（美元）来源：Yole，中泰证券研究所 来源：Strategy Analytics，英飞凌，中泰证券研究所；注：传感器融合不包括存储 高级别自动驾驶高级别自动驾驶催化催化算力、存储算力、存储新需求新需求。决策规划分为路径规划、行为决策和运动规划三个层次，每个环节功能的实现都建立在对应的算法上。随着自动驾驶级别的提高，芯片需要处理的环境复杂度和操作多样性抬高算力

57、需求，L2 级别的算力需求在 10TOPS 以下，L3/L4/L5 级别则提升至 30-60/100/1000TOPS，因此算力更高的自动驾驶 SoC 芯片需求广阔。同时，高级别自动驾驶的传感器、操作系统、离线地图等都将产生大量数据，根据 Counterpoint 数据，2025 年 L4 级 ADAS 系统每小时至少产生 1TB 数据量，对车规存储芯片数量和性能提出更高要求。图表图表17：自动驾驶芯片算力需求提升自动驾驶芯片算力需求提升 图表图表18：2025年年L4级自动驾驶数据量级自动驾驶数据量 来源：亿欧，中泰证券研究所 来源：Counterpoint，中泰证券研究所 40 180 1

58、85 195 90 190 200 230 0 45 190 30 190 200 300 55 020040060080010001200L2L2+L3L4/5执行器 传感器融合 激光雷达模块 雷达模块 摄像头模块 160 560 970 630 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -13-行业行业深度深度报告报告 二、功率半导体二、功率半导体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎 1、IGBT：受益电动化趋势，：受益电动化趋势，高成长性高成长性+国产替代国产替代逻辑明确逻辑明确 电动化电动化趋势下汽车功率半导体用量显著提

59、升趋势下汽车功率半导体用量显著提升，为，为价值价值占比最大占比最大的汽车的汽车半半导体。导体。传统燃油汽车中，功率半导体分布在动力、车身、安全等部分，主要应用于启动、发电和安全领域；新能源车中，功率半导体是实现电能转换的核心组件，新增三电系统（电池、电驱和电控）以及 OBC（车载充电机）、DC/DC、充电桩等需要用到大量的逆变器、变压器和换流器，IGBT、MOSFET 等功率器件用量大幅提升。电动化浪潮中，半导体增量主要来自于功率半导体（图 11），根据 Strategy Analytics，功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的 21%提升至纯电动车的55%，跃升为占比最大的半导体器件

60、。图表图表19：不同能源类型汽车半导体成本结构不同能源类型汽车半导体成本结构 来源：Strategy Analytics，盖世汽车，中泰证券研究所 配合大电流大功率，新能源车配合大电流大功率，新能源车 IGBT 需求旺盛。需求旺盛。燃油车中仅有少量的IGBT 单管用于发动机点火器，随着电车大功率大电流的技术演进，IGBT模块成为电控系统中逆变器的标配，将直流电转换为交流电以驱动电机。车载 OBC 中，IGBT 将输入的交流电整流为直流电为新能源动力电池充电，车载空调中则配备 IGBT 单管/模块。从电控成本拆分来看，涉及的电子零部件包括 IGBT 功率开关、DC/DC 变换器、电流传感器、波纹

61、电容以及微控制器等，其中 IGBT 成本占比高达 44%。图表图表20：IGBT占电控系统成本占电控系统成本40%-50%图表图表21：汽车汽车IGBT分布图分布图 44%8%11%6%11%11%9%IGBT功率开关 DC/DC变换器 电流传感器 波纹电容 冷却系统 微控制器 驱动板 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -14-行业行业深度深度报告报告 来源：ANL，中泰证券研究所 来源：英飞凌，中泰证券研究所 新能源车新能源车 IGBT 市场规模测算：市场规模测算：2021-25 年年 CAGR 达达 38.5%。新能源车单车搭载约 30-48 颗 IGBT

62、芯片，根据产业信息，2021 年单片 8 寸晶圆代工价格约 650 美元（产出约 120 颗 IGBT 芯片），推算出单颗 IGBT芯片的晶圆价值约 5.4 美元。考虑封装成本、毛利以及双电机占比，我们假设 2021 年平均单车 IGBT 成本为 300 美元，双电机渗透率提升叠加 IGBT 紧缺持续，单车价值量将进一步提升。综上，我们测算出 2021年全球新能源车 IGBT 市场规模约 19.8 亿美元，2025 年将达到 73 亿美元，CAGR 达 38.5%。图图表表22：全球新能源车：全球新能源车IGBT市场规模测算市场规模测算 2021 2022E 2023E 2024E 2025E

63、 全球汽车销量（万辆）8268 8681 8942 9031 9122 全球新能源汽车销量（万辆）670 861 1178 1600 2142 全球新能源汽车渗透率 8.10%9.92%13.17%17.72%23.48%全球新能源汽车 IGBT 单车价值（美元）300 315 331 348 365 全球新能源汽车 IGBT 市场规模（亿美元）19.82 31.53 43.68 60.52 73.00 来源：EVTank，中泰证券研究所 英飞凌等海外厂商主导全球英飞凌等海外厂商主导全球 IGBT 市场，国产替代空间市场，国产替代空间仍较大仍较大。在 IGBT器件和 IGBT 模块市场，英飞凌

64、均为全球第一，市占率分别为 29.3%、36.5%，均为全球第一；在 IPM 模块上的份额为 11.6%，居全球第三。三大市场中，国内厂商市占率均较低，国产替代空间广阔。IGBT 器件市场中国本土厂商仅士兰微一家，份额为 2.6%；IPM 则有士兰微（1.6%）、吉林华微两家（0.9%）；IGBT 模块市场，中国厂商斯达半导以 2.8%的份额居全球第六。国产替代逻辑下，国内市场格局相对优于全球市场，根据 NE 时代数据，22Q1 中国新能源车功率模块市场中，斯达半导、比亚迪半导体和中车时代分别占 16.4%、14.5%和 9%市场份额，分别位居第二、三、五位。图图表表23：2020年年全球全球

65、IGBT市场格局市场格局 来源：英飞凌，中泰证券研究所 图表图表24：2019年中国新能源车年中国新能源车IGBT市场格局市场格局 图表图表25：2022Q1中国新能源车功率模块市场格局中国新能源车功率模块市场格局 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -15-行业行业深度深度报告报告 来源：Omdia，中泰证券研究所 来源：NE 时代，中泰证券研究所 缺芯格局缺芯格局+本土电动车品牌崛起加速本土电动车品牌崛起加速 IGBT 国产替代进程。国产替代进程。1）机遇一：机遇一：缺芯格局。缺芯格局。IGBT 市场长期被英飞凌、富士、三菱等海外厂商垄断，国内自足率较低。近两

66、年电动车、储能等下游需求高增，而供给端存在因疫情/地缘冲突停产减产等扰动，IGBT 芯片供应持续紧缺。根据富昌电子最新披露数据，英飞凌、意法半导体等厂商 IGBT 芯片交货周期仍为50 周左右，持续的长交货周期为国产替代提供机遇。2）机遇二：本土机遇二：本土电动车品牌崛起。电动车品牌崛起。国产电动车品牌崛起也将推动产业链国产化进程，2022 年 1-9 月，比亚迪新能源车市占率高于特斯拉 4%，稳居全球第一，TOP20 中有 11 家国内车企，国产新能源车市占率41%。在国产替代机遇下，国内 IGBT 厂商发挥本土优势加速追赶，斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技等国内厂商逐渐切入车规级 IG

67、BT 供应链，2021 年斯达半导车规IGBT已批量供货海外市场，多款产品获得定点，第七代IGBT预计将于 2022 年批量出货。在汽车电动化加速扩空间+国产替代提份额的双重助力下，国内 IGBT 厂商将获得跨越式的增长。图表图表26：主要厂商主要厂商IGBT交货周期交货周期（周）（周）图表图表27：2022年年1-9月全球月全球新能源车市占率新能源车市占率排行排行 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 英飞凌 22-30 22-30 18-20 18-20 18-26 39-50 Microsemi 25-30 18-20 18-20 26-32 40-52 40-52

68、 ST 17-25 16-20 14-18 14-18 22-28 36-42 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 英飞凌 39-50 39-50 39-50 39-50 39-50 39-50 Microsemi 40-52 40-52 40-52 40-52 42-52 42-52 ST 36-42 36-42 47-52 47-52 47-52 47-52 排名排名 品牌品牌 市占率市占率 排名排名 品牌品牌 市占率市占率 1 比亚迪 17.3%11 现代 2.3%2 特斯拉 13.3%12 吉利 2.3%3 上汽通用五菱 5.2%13 东风 2.1%4 大众 4

69、.1%14 长安 1.9%5 宝马 3.5%15 奥迪 1.8%6 梅赛德斯 2.9%16 沃尔沃 1.8%7 奇瑞 2.7%17 合众 1.6%8 广汽 2.7%18 小鹏 1.5%9 起亚 2.5%19 长城 1.4%10 上汽 2.4%20 福特 1.4%来源：富昌电子，中泰证券研究所 来源：Cleantechnica，中泰证券研究所 图图表表28：国内主要：国内主要IGBT厂商对比厂商对比 英飞凌 58%比亚迪半导体 18%三菱 5%赛米控 3%斯达半导 2%其他 14%英飞凌,22.9%斯达半导,16.4%比亚迪半导体,14.5%意法半导体,9.9%中车时代,9.0%博世,4.4%安

70、森美,4.3%博格华纳,1.3%富士电机,1.3%日立,0.6%类别名称,15.4%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -16-行业行业深度深度报告报告 来源：各公司公告，中泰证券研究所 2、SiC：800V 平台上车催生平台上车催生 SiC 需求高增需求高增 800V 快充成为多数车企布局方向。快充成为多数车企布局方向。新能源车“里程焦虑”解决方案包括推广换电模式、延长续航里程、发展快充技术等。其中，快充技术可以在不依赖换电站的前提下有效提升补能效率，因此是多数车企布局方向。快充技术主要包括大电流和大电压两大方案，大电流方案缺点在于：大电流会导致发热量高，会降低

71、转换效率，同时增加热管理系统成本，目前仅特斯拉、极氪等少数品牌选择了大电流方案，多数车企则选择了大电压方案。现阶段主流新能源车高压电气系统电压范围一般在230V-450V（即“400V 系统”），随着高压快充的推进，整车高压电气系统电压范围达到 550-930V（即“800V 系统”）。2019 年保时捷推出全球首款纯电动 800V 车型 Taycan Turbo S，2021 年 11 月小鹏推出国内首款 800V SiC 平台车型小鹏 G9。此外，比亚迪、极氪、岚图、广汽埃安、极狐、长安、长城、理想等多家车企也已先后发布 800V 平台架构或规划。2022 年 7 月极狐 S HI 版已量

72、产交付，小鹏 G9 预计 9 月交付，2022年是我国 800V 高压平台车型量产的元年，但目前整体规模仍较小，据纬湃科技预测，2025年800V系统在新能源车市场有望达到15%市占率。图表图表29：车企高压快充方案布局梳理：车企高压快充方案布局梳理 品牌品牌 高压快充方案高压快充方案 续航表现续航表现 量产进度量产进度 保时捷 Taycan 为全球首款 800V 平台车型，未来 Macan 亦将采用-Macan2023 年发布 起亚 起亚 EV6 支持 800V 快充 14 分钟可从 30%充至 80%-北汽极狐 S HI 版搭载 800V 高压平台 充电 10 分钟，续航 196km 20

73、22 年 7 月已交付 小鹏 G9 搭载 800V 高压 SiC 平台，配合 480kW 高压超充桩 充电 5 分钟，续航 200km 2022 年 9 月交付 长城沙龙 机甲龙支持 800V 超级快充 充电 10 分钟，续航 401km 2022 年下半年交付 路特斯 Eltre 采用 800V 高压快充 20 分钟充满 80%电量 2023 年交付 现代 IONIQ 5 同时支持 400V 和 800V 充电桩 充电 5 分钟，续航 100km 2023 年交付 通用 Ultium“奥特能”纯电平台支持 800V 高压直流快充，悍马 EV 率先搭载 充电 5 分钟，续航 160km-比亚迪

74、 全新 e 平台 3.0 将搭载 800V 高压快充，ocean-X 为首款概念车 充电 5 分钟，续航 150km-东风岚图 动力电池和用电设备均为 800V 高压系统，配合 360KW 超级充电桩 充电 10 分钟，续航 400km-广汽埃安 最高工作电压 880V 的高电压平台，以及 480kW 的 A480 超充桩 充电 5 分钟，续航 200km-吉利汽车 SEA 浩瀚架构支持 800V 高压充电技术 充电 5 分钟，续航 120km-理想 800V 高压纯电平台 Whale、Shark 平台，搭配 400kW 大功率充电桩-2023 年后 零跑 800V 高压快充 充电 5 分钟，

75、续航 200+km 2024Q4 量产 来源：盖世汽车，车企公告，中泰证券研究所 公司公司2021年营收年营收（亿元）（亿元）IGBT营收（亿营收（亿元）元）客户客户主营半导体产品主营半导体产品IGBT产品进展产品进展时代电气（688187.SH）15110.5中车集团、国铁集团、国家电网、一汽、长安等普通功率半导体（整流管、晶闸管、IGCT）和IGBT第五代沟槽栅TMOS技术覆盖750V-6500V全电压等级，完成全系列IGBT&FRD芯片系列化开发士兰微（600460.SH）7212小米、VIVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川等集成电路（包括IPM、MEMS、MCU等

76、）、半导体分立器件（包括MOSFET、IGBT等产品）、LED（发光二极管）产品等三大类公司自主研发的第五代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货斯达半导（603290.SH）1717汇川、英威腾、上海众辰、合肥巨一、上海电驱动、新能源汽车客户以IGBT为主的功率半导体芯片、模块，2021年H1，IGBT模块营收占比高达95%以上。2021年车规IGBT大批量配套海外市场；第六代650V/750V车规IGBT新增多个定点；1200V车规IGBT新增多个800V系统车型定点；第七代650V/750V/1200VIGBT预计2022年批量出

77、货；第六代1200V/1700V IGBT在12寸产线批量生产宏微科技（688711.SH）5.55汇川、台达、合康新能、佳士科技、臻驱、奥太集团等IGBT、FRED模块、单管、芯片第5代微沟槽结构的M5i650V和1200V IGBT已量产交付，1200VM7i产品已完成配套的研发制样 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -17-行业行业深度深度报告报告 800V 系统对电控提出更高要求，系统对电控提出更高要求，SiC 器件成为更优选择。器件成为更优选择。相比于传统硅基器件，采用 SiC 器件对 800V 系统的提升主要在性能、成本两方面。1）性能：）性能：a.

78、更低的损耗。WLTC 工况下仿真数据显示，“800V+1200V SiC模块”方案整车损耗较“400V+750V IGBT 模块”降低了 7.6%。b.更长的续航里程。根据博世数据，SiC 版本的电动车平均行驶距离较传统电动车增加 6%。2）系统成本：）系统成本：SiC 器件在电控体积、重量、功率、效率方面较硅基均有显著提升，从系统成本角度考量，能节省在器件环节之外的其他散热环节、电池容量的成本。根据华尔街日报，SiC 相关技术可帮助单车节省近 750 美元的电池成本。2025 年年 SiC 成本预计下降成本预计下降 20%+，2026 年新能源车年新能源车 SiC 器件规模有望器件规模有望达

79、达 46 亿美元。亿美元。目前 SiC MOSFET 的应用受到成本高昂限制，据中科院数据，同一级别下 SiC MOSFET 的价格比 Si 基 IGBT 高 4 倍。碳化硅器件降本主要通过三大途径：1）降低衬底成本，主要通过 8 寸向 12 寸升级、持续优化热场设计来实现；2）在设计、器件制造、封装各个环节改进技术，具体涉及缩小元胞尺寸、改进栅氧淡化工艺等方向；3）设计更小尺寸芯片，使得单位晶圆产出更高。根据 PGC，假设以 2021 年 6寸 SiC MOSFET 1200V/100A 的成本为 1 个单位，则至 2025 年成本有望降至 0.8 以下，而 8 寸的成本有望降至 0.68

80、附近。2021 年 SiC MOSFET 为 Si 器件成本的 3 倍，到 25 年有望降至 2.5 倍附近，而业界通常认为 2-2.5 倍是碳化硅大规模渗透的成本临界点，故当前及未来 2年处于 SiC 爆发的前夜。据 Trendforce 预测，全球新能源车对 6 寸 SiC晶圆需求将从 2021 年的 12 万片提升至 2025 年的 169 万片，据Wolfspeed预测，2022年全球新能源车SiC器件市场规模达16亿美元，2026 年有望达到 46 亿美元，CAGR 达 30.2%。图表图表30：2022-2030年碳化硅成本下降预测年碳化硅成本下降预测 图表图表31：全球新能源车对

81、全球新能源车对6寸寸SiC晶圆需求（万片）晶圆需求（万片）来源：PGC，中泰证券研究所 来源：Trendforce，中泰证券研究所 Wolfspeed 等海外等海外 SiC 器件厂商在新能源车领域进展较快，国产厂商积器件厂商在新能源车领域进展较快，国产厂商积极布局，三安光电、斯达半导、时代电气、中瓷电子等相对突出。极布局，三安光电、斯达半导、时代电气、中瓷电子等相对突出。1）海外厂商方面，Wolfspeed 作为全球 SiC 衬底龙头，至 2021 年底与意法半导体有超过 8 亿美元 SiC 晶圆供货协议，与英飞凌、安森美分别有近 1/0.85 亿美元的供货协议，且直接与通用汽车、Lucid、

82、大众、宇通客车等车厂合作，提供 SiC 产品。日本 SiC 龙头罗姆，与纬湃科技（大陆旗下）、北汽新能源、臻驱科技、吉利、联合汽车电子等中国厂商合作6 12 23 50 92 169 0204060800E 2022E 2023E 2024E 2025E 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -18-行业行业深度深度报告报告 广泛。安森美则在 2021 年通过收购衬底供应商 GTAT，具备了 SiC 衬底制造能力，从而构建了完善的 SiC IDM 模式。2）国内厂商方面，三安光电、斯达半导 SiC 产品“上车”进度国内领先

83、，时代电气 2021 年发布了自研 SiC 芯片新能源车电驱，士兰微、扬杰科技、宏微科技、新洁能、华润微、安世半导体这些传统的硅基功率厂商，则在 2020-21 年间发布 SiC 二极管、SiC MOS 等产品，布局相对前瞻。瀚薪科技、瞻芯电子、派恩杰这类 SiC 器件设计公司，起点高，诞生之初即从事 SiC MOS产品研制，瞄准新能源车、工业市场。图表图表32：海内外碳化硅材料厂商在新能源车领域的进展：海内外碳化硅材料厂商在新能源车领域的进展 厂商厂商 车规车规 SiC 收入占比收入占比 当前占比较高下游当前占比较高下游领域领域 与车企合作与车企合作/SiC 上车上车 其他进展其他进展 Wo

84、lfspeed 20%非汽车 通用汽车、Lucid、大众、宇通客车 Wolfspeed 与安森美（0.85 亿美金长单）、意法半导体（8 亿美金长单）和英飞凌（1 亿美金长单）签订了多份供货协议 II-IV 2%通信 在福建建设 SiC 后段工厂 罗姆 4%汽车（非 SiC）与消费 纬湃科技（大陆旗下）、北汽新能源、臻驱科技、吉利、联合汽车电子、日本 GLM 2023 年 8 寸量产 英飞凌 2%汽车、工业 alpitronic（充电桩）、现代汽车 Ioniq5 当前主要应用于工业、新能源发电领域，客户包括中国中车、西门子、阳光电源、施耐德等 安森美 1%新能源车、工业 汽车客户有：特斯拉、蔚

85、来；2021 年通过收购衬底供应商 GTAT，构建 SiC IDM 截至 2022 年 6 月，签了 26 亿美金长单、其中20 亿来自电动汽车动力总成对 SiC 模块的需求；意法 3.5%汽车 汽车相关客户：赛米控、特斯拉 2021 年，搭载意法 SiC 器件的特斯拉 Model 3 成为全球首批搭载 SiC 芯片的首批量产车型 三安光电 较小 LED 下游领域 汽车相关客户有：威迈斯、弗迪动力（比亚迪旗下）、理想汽车、金龙汽车；2021 年 SiC 二极管2 款产品通过车载认证并送样，车规 SiC MOS 配合多家车企流片测试；时代电气 较小 轨交、新能源车 2020 年 SiC 模块已小

86、批量供新能源客户；2021 年搭载自家 SiC 产品的牵引变流器成功应用于深圳地铁 2021 年发布基于自家 SiC 芯片的新能源车电驱；斯达半导 截至 2021 年 9 月，SiC MOSFET 在手订单已达 3.4 亿元 新能源车、工控、光伏 已有多个 SiC MOSFET 模块的 800V 项目定点，2022 年开始大批量装车 士兰微 较小 家电、消费 6 寸 SiC 器件芯片产线预计 22Q3 通线 扬杰科技 较小 消费、新能源 SiC 产品围绕新能源领域的应用开发 已有 SiC 二极管产品出货 宏微科技 较小 新能源车、工控、光伏 2021 年完成车规 1200VSiC 模块设计开发

87、 新洁能 较小 工控、新能源 2022 年 1200V SiC MOSFET 首次流片验证完成 华润微 较小 消费、工控 2020 年 SiC 二极管面试；自有 6 英寸 SiC 晶圆线和封装产线 2021 年发布 SiC MOS，用于充电桩、OBC；安世半导体 较小 汽车、通讯 2021 年发布中国首款量产级的新能源车 GaN 电控，以及 GaN 技术的电车逆变器、DC-DC 车载充电器；2021 年面市首款工业级 650SiC 肖特基二极管 东微半导 较小 新能源车/发电 2021 年 7 月立项 SiC 器件项目 瀚薪科技 大规模量产车规 SiC MOS 管&二极管 新能源车、光伏、通信

88、 2021 年全系产品通过车规级认证；2021 年三相全桥模块已经与国内外数家新能源车厂合作 产品电压横跨 650V-3300V 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -19-行业行业深度深度报告报告 基本半导体 新能源车、智能电网、轨交、工控 2021 年底国内首条车规 SiC 模块产线通线；重点股东有广汽资本、蓝海华腾、闻泰科技、博世创投、中国中车等；截至 2022 年 6 月产品已获得多个车型定点；瞻芯电子 新能源 2022 年获小鹏投资；主营 SiCMOS，先后进入工业、汽车电子市场 派恩杰 工业、通信、新能源车 2021 年验证 1200V 大电流车规 M

89、OS 产品 2021 年已与新能源车客户洽谈合作 中瓷电子（国联万众）工业、家电、新能源车、通信等 SiC MOS 主要客户为比亚迪 来源：各公司官网，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -20-行业行业深度深度报告报告 三、三、MCU：智能化大增量，本土厂商迎机遇：智能化大增量，本土厂商迎机遇 1、汽车是汽车是 MCU 第一大市场第一大市场，智能驾驶带来显著增量智能驾驶带来显著增量 汽车是汽车是 MCU 第一大市场第一大市场，单颗价值量最高。单颗价值量最高。1）市场规模占比市场规模占比：汽车是 MCU 第一大市场，2020 年汽车/工业/消费/通

90、讯/电脑在 MCU 市场的占比为 38%/30%/18%/9%/4%，2010-2020 年汽车在 MCU 占比稳定在 38%-40%，持续保持第一大应用的地位。2）出货量占比出货量占比：汽车是 MCU 第五大出货领域，2021 年，智能卡&安全/个人信息处理终端/工业/消费电子/汽车在 MCU 出货量的占比为42%/17%/15%/10%/7%。3）ASP：汽车 MCU 的 ASP 显著高于其他应用，2021 年达 3.1 美元；自 2020 年以来，因供应链不稳定，不同应用的 MCU 价格都有不同程度地上升，2020 年汽车 MCU 价格上涨 16%，2021 年上涨 22%，在 MCU中

91、涨价幅度最大，Yole 预计汽车 MCU 的价格未来仍将处于高位。图表图表33：汽车是汽车是MCU最大细分应用最大细分应用 图表图表34：汽车是汽车是MCU第五大出货领域第五大出货领域 来源：SIA，中泰证券研究所 来源：Yole，中泰证券研究所 图表图表35：汽车汽车MCU的的ASP最高，持续稳定提升（美元）最高，持续稳定提升（美元）来源：Yole，中泰证券研究所 车规车规 MCU 评估指标严苛于消费类和工业级评估指标严苛于消费类和工业级 MCU。车规 MCU 的评估指标无论从工作环境、使用寿命还是交付良率等方面，都要严苛于消费类与工业级的MCU。比如汽车发动机舱MCU工作温度区间为-40-

92、150，36%40%44%41%41%36%40%40%39%40%38%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%汽车 工业 消费 电脑 通讯 其他 9%7%7%7%9%10%9%10%0%20%40%60%80%100%201920202021 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F汽车 手机 消费电子 个人信息处理终端 智能卡&安全MCU 企业信息处理终端 通信&安防&航天 医疗 工业 0.00.51.01.52.02.53.03.520022F2023F2024F2025F2026F2027F汽车 手机 工业和其他 安防

93、和航天 公司数据处理 消费电子 通信 医疗 智能卡和安全MCU 个人处理系统 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -21-行业行业深度深度报告报告 车身控制部分为-40-125，而消费类产品只需要达到：0-70。其它环境要求诸如湿度、发霉、粉尘、水、EMC，以及有害气体侵蚀等等也往往都高于消费电子产品要求。另外车规MCU的交付良率要求更高，供货时间、使用寿命都远高于消费、工业产品要求，验证标准多且复杂。此外，车规 MCU 还需通过 AEC-Q100 等车规认证，认证流程通常需要2 年左右时间，认证完成后通常能获得较持续的车企订单，行业进入壁垒较高。图表图表36：M

94、CU各下游应用参数指标对比各下游应用参数指标对比 来源：芯路通讯，中泰证券研究所 ECU 是汽车大脑，是汽车大脑，MCU 是其核心，起控制作用。是其核心，起控制作用。ECU（Electronic Control Unit）即电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”，用于控制汽车的一个或多个子系统。ECU 由微控制器（MCU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及驱动等组成。ECU 的作用是随时监控着各种汽车运行数据（比如刹车、换挡、速度、航向角、位臵等）和汽车运行的各种状态（加速、打滑、油耗、前车距离等），并根据预先设计的程序逻辑计算各种传感器送来的

95、信息，处理后把各个参数发送给各相关的执行机构，执行各种预定的控制功能。图表图表37：MCU是是ECU的核心的核心 图表图表38：英飞凌的安全气囊系统中英飞凌的安全气囊系统中MCU起核心控制作用起核心控制作用 来源：CSDN，中泰证券研究所 来源：英飞凌，中泰证券研究所 电动智能趋势下，传统的分布式电动智能趋势下，传统的分布式 EE 架构架构 ECU 数量增多，系统庞杂，数量增多，系统庞杂，博博世的五大域划分应运而生世的五大域划分应运而生。汽车智能化和信息化发展，ECU 芯片使用量越来越多，而传统的汽车电子电气架构都是分布式的，ECU 通过 CAN 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文

96、之后的重要声明部分 -22-行业行业深度深度报告报告 和 LIN 总线连接在一起，ECU 的增加使得汽车线束排线困难、软件维护与升级困难、模块间信息沟通效率低，因此“域架构”概念随之被提出，如 Tier-1 厂商博世的经典五域：动力域（Power Train）、底盘域（Chassis）、车身域（Body/Comfort）、座舱域（Cockpit/Infotainment）、自动驾驶域（ADAS）。有的厂家则在五域集中式架构基础上进一步融合，把原本的动力域、底盘域和车身域融合为整车控制域，从而形成了三域集中式EEA，包括整车控制（VDC，Vehicle Domain Controller）、智能

97、驾驶（ADC，ADAS/AD Domain Controller）、智能座舱（CDC，Cockpit Domain Controller）三大部分。短中期分布式架构仍为主流，短中期分布式架构仍为主流，ADAS 渗透带动渗透带动 MCU 用量提升。用量提升。随着汽车电动智能化的推进，分布式的 ECU（电子控制单元）逐渐向域集中，由 DCU（域控制器）集成多类 ECU 实现控制功能的集中，从而在减少整车线束连接长度并降低成本的同时，减少电子电气架构的空间、功耗和复杂性。短中期来看，L1/L2 智能车仍占较大比重，由于缺乏路径规划功能且传感器数量有限，仅靠传感器端的 MCU 便足已完成融合、决策任务

98、，分布式架构仍为主流，因此中低阶 ADAS 加速渗透将推动 MCU用量提升；而在 L2+及更高级别智能车中，SoC 芯片将逐渐替代 MCU，但部分底盘交互高实时性任务仍需要 MCU 来完成，ADAS 域控制器仍会搭载一颗 MCU，保障系统功能安全。图表图表39：博世提出五大域的概念博世提出五大域的概念 图表图表40：汽车五大域具体应用划分汽车五大域具体应用划分 来源：博世，中泰证券研究所 来源：中泰证券研究所 汽车汽车 MCU 市场市场约约 80 亿亿美元美元，2022-2025 年年 CAGR 为为 11%，高于，高于 MCU行业平均水平，其中行业平均水平，其中 32 位是主流，占比近位是主

99、流，占比近 80%。1）市场规模：）市场规模：随着汽车智能化发展，ADAS、高精度导航、车身电子等应用对 MCU 需求量大增，根据 IC Insights，2021 年全球车规 MCU 市场规模约 76 亿美元，2022 年预计达 87 亿美元，2025 年有望增长至 120亿美元，2022-25 年 CAGR 为 11.3%，高于 MCU 整体市场规模 CAGR（5%）。根据 IC Insights，2021 年汽车信息娱乐应用预计占汽车 MCU市场的 10%，较 2020 年增长 59%，其他领域占汽车 MCU 市场的 90%，较 2020 年增长增长约 20%。2）位数：）位数：从不同位

100、数在汽车 MCU 市场的收入占比看，8/16/32 位分别占 比 6%/18%/77%；从 出 货 量 占 比 看，8/16/32 位 分 别 占 比23%/37%/40%。32 位收入占比 77%，出货量占比 40%，由此推断 32车身域底盘域动力域ADAS域内燃机动力系统新能源三电和高压电控整车控制与网关车身舒适车灯控制车身控制模块集成钥匙进入网关控制器电动（防夹）门窗控制器电动天窗控制器雨刮空调控制面板座椅调节和加热以及按摩控制多功能方向盘后视镜折叠电动尾门无线充电后排控制音乐车外自动大灯远近光灯转向灯行车灯雾灯车内氛围灯阅读灯电子助力转向（EPS）电子稳定控制防抱死系统安全气囊电子刹车

101、主动悬架胎压监测牵引力控制系统发动机冷却风扇控制器燃油泵控制器水泵变速箱控制器交流发电机控制器发动机管理涡轮增压器启停系统机油泵尾气回收电机控制电压变换器整车控制电池管理车载充电机热管理图像传感器超声波传感器77GHz毫米波雷达盲点检测自适应巡航自动紧急刹车倒车辅助车道保持驾驶员监测系统行人检测车道偏离预警交通标识识别360环视盲点监测前向碰撞预警夜视系统倒车辅助自动泊车激光雷达高精度3D感知车联网多传感器数据融合路径规划和决策虚拟/数字仪表智能座舱域抬头显示信息娱乐导航主动降噪后排座位娱乐显示可视后视镜 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -23-行业行业深度深

102、度报告报告 位 MCU 价值最高，在汽车 MCU 市场占比最大，市场规模达 58 亿美金。图表图表41：汽车汽车MCU市场超市场超70亿美金，规模稳步提升亿美金，规模稳步提升 图表图表42：2022-25年汽车年汽车MCU CAGR高于高于MCU整体整体 来源：SIA，IC Insights，中泰证券研究所 来源：SIA，IC Insights，中泰证券研究所 图表图表43：32位占汽车位占汽车MCU出货量占比为出货量占比为40%图表图表44：32位占汽车位占汽车MCU市场规模的市场规模的77%（2021F）来源：IHS Market，中泰证券研究所 来源：IC insights，中泰证券研究

103、所 2、竞争格局：海外三巨头、竞争格局：海外三巨头主导车规主导车规 MCU 市场，市场，大陆厂商大陆厂商积极布局积极布局 MCU 市场经过数轮大规模并购后，市场经过数轮大规模并购后，CR780%。总体看，国外前七大厂商占据了全球超过 80%的市场份额，头部效应显著，其中瑞萨、恩智浦 微芯、意法 其他三家。我们认为集中度较高的原因包括：1）为争夺市场份额及布局物联网应用，MCU 主要厂商之间发生了数起大规模并购，包括 NXP2015 年收购飞思卡尔，进军汽车电子领域，市占率上升至 19%；Microchip 在 2016 年收购 Atmel，市场占有率上升至 14%；Cypress 在2015

104、年收购 Spansion，市场占有率达到 4%；2020 年 Cypress 被Infineon 所收购，合并后市占率达到 13%，跃升为排名第三的厂商。2）MCU 下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长，因此倾向于能提供稳定解决方案的供应商，较少更换供应商。图表图表45：主要：主要MCU厂商市占率变化厂商市占率变化-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%0204060800001920202021F2022F2023F2024F2025F汽车MCU市场规模（亿美金)yoy3%5%11%3%5

105、%5%0%2%4%6%8%10%12%2010-2021年CAGR 2016-2021年CAGR 2022-2025年CAGR 汽车MCU MCU34%34%38%41%40%36%39%36%35%37%30%26%25%23%23%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20019202032位 16位 8位 32位,77%16位,18%8位,6%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -24-行业行业深度深度报告报告 来源：Gartner，中泰证券研究所 汽车汽车 MCU：竞争格局稳定，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立

106、。：竞争格局稳定，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立。2021 年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯的市占率分别是 29%、25%、22%、8%、7%，CR5 达 90%，CR3 达 76%，。2015-2020 年，三大厂商市占率稳定在 65%-70%，自 2020 年英飞凌收购赛普拉斯后，三大厂商市占率达 76%。图表图表46：汽车：汽车MCU市占率变化市占率变化 来源：Strategy Analytics，中泰证券研究所 海外三巨头海外三巨头产品覆盖都较全面，但仍各有侧重产品覆盖都较全面，但仍各有侧重。1）英飞凌自研，主打功率，擅长底盘、动力域等领域。主打的是功率器件（IGBT、碳化硅等），

107、包括较完整的信号链产品。底盘安全、功能安全、底盘、动力控制、新能源三件是英飞凌的的强项。2）恩智浦拥抱 ARM 架构，打造开放平台，适合中小客户。恩智浦目前正由 Power 架构转向 ARM 架构，打造开放生态、学习成本更低，更适合中小客户使用，向 S32 平台倾斜，除了ADAS 摄像头外，应用覆盖较全面。恩智浦在连接、网络、传感器等方面优势显著。3）瑞萨背靠日本大车厂，产品覆盖中高低端。瑞萨背靠日本大车厂，涉及区域保护、本国利益。产品的性能可以覆盖低端、中端、0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0%5%10%15%20%25%30%35%2004 2005 2006 2

108、007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021赛普拉斯（2020被收购）瑞萨 恩智浦 微芯 英飞凌 意法半导体 德州仪器 合计（次坐标轴）赛普拉斯2006年收购NEC 瑞萨2010年收购NEC 恩智浦2015年收购飞思卡尔 微芯2015年收购Atmel 英飞凌2020年收购赛普拉斯 33%31%31%28%27%27%29%27%27%28%28%27%26%25%9%9%9%9%16%17%22%9%10%9%10%10%10%8%5%6%6%6%7%7%7%18%18%17%19%13%13

109、%10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200021瑞萨 恩智浦 英飞凌 德州仪器 微芯 其他 CR3CR5 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -25-行业行业深度深度报告报告 高端，应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱等。4）ADAS 方面，瑞萨更擅长摄像头（R-CAR 系列），英飞凌擅长中央大脑的安全 MCU（Traveo，收购赛普拉斯获得），恩智浦擅长雷达（毫米波雷达是 S32R 系列，超声波雷达是 S12ZVL 系

110、列）。图表图表47：海外三巨头的料号分布海外三巨头的料号分布 图表图表48：海外三巨头的汽车海外三巨头的汽车MCU制程已推进至制程已推进至16nm 来源：各公司官网，中泰证券研究所 来源：Trendforce，中泰证券研究所 大陆厂商从中低端车规大陆厂商从中低端车规MCU切入，并考虑研发高算力产品。切入，并考虑研发高算力产品。车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地。近年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规 MCU 切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端 MCU，如智能座舱、ADAS 等。

111、目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD 半导等厂商均有通过车规验证的产品，中颖电子车规 MCU 已于今年 10 月流片。图表图表49：国内车规国内车规MCU厂商现状厂商现状 厂商厂商 芯片芯片 中高端中高端 低端低端 应用领域应用领域 首款量产首款量产/发布时间发布时间 兆易创新 GD32A503 车身 2022 年 9 月 国民技术 N32A455 后装（无需车规认证）2022 年 9 月已送样 中颖电子-车窗等 2022 年 10 已流片 芯海科技 CSA3762-LQFP48 各类压力测量，如按键压力、座椅压力等 2021 年已通过车规认证 BYD 半导 BF711x/BF7106

112、系列 车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表、后视镜、车锁 2018 年 8 位，2019 年32 位 杰发科技 AC781x/AC7801x 系列 照明，车窗，空调面板 2018 年 12 月 （四维图新收购）芯旺微 KF8A/KF32A 系列 仪表盘、雨刷、照明、车窗、空调面板 2019 年 8 月 赛腾微电子 ASM87/ASM30 系列 LED 灯、无线充电器、车窗 2019 年 7 月 国芯科技 CCM3310/CFCC2002/CFCC2003 发动机控制、车身控制、动力总成系统、T-Box、ETC、OBD 2019 年 7 月 琪埔维半导体 XL36Ox 系列/XL6600 系列 汽车

113、车身控制，智能传感器，中控仪表，LED 车灯，天窗/车窗/车门等 2018 年 6%5%11%54%59%48%2%13%9%32%19%20%6%4%13%0%20%40%60%80%100%瑞萨 英飞凌 恩智浦 ADAS域 车身域 底盘域 动力域 智能座舱域 130nm90nm65nm55nm40nm28nm16nmInfineon CYPRESSNXPRENESASST FD-SOI 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -26-行业行业深度深度报告报告 航顺芯片 HK32AUTO39A 诊断盒子 OBD、中控显示屏、智能关窗器 2019 年 来源：各公司官网

114、，中泰证券研究所 兆易创新：兆易创新：车规车规 MCU 布局清晰，第一颗布局清晰，第一颗 M33 内核的内核的 GD32A5 系列产系列产品量产在即。品量产在即。针对汽车 MCU 市场，公司规划清晰，采取前装/后装同步发展策略，所有产品均采用 eflash 技术。去年产品已进入后装市场，覆盖车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身等应用；在前装市场，第一代车规 MCU GD32A5 将使用 M33 内核，通过 AEC-Q100 认证，定位座舱、360 环视等入门的通用车身领域，该款产品预计 Q3 量产、贡献营收；第二代车规 MCU 计划使用 M7 内核，功能安全等级 ASIL-D，定位安全等

115、级更高的安全气囊、刹车等领域，预计 2023 年推出；第三代车规 MCU 计划使用 M7 内核，功能安全等级 ASIL-D，定位双离合器自动变速器等更高级领域，计划 2025 年推出。图表图表50：兆易创新车兆易创新车规规MCU Roadmap 来源：公司官网，中泰证券研究所 优秀变速器域控制GD32A-Gen1:M33 core,100MHz,0.2K DMIPS384KB eflash/128B RAMAECQ=100GD32A-Gen2:M7 core 300VHz,Max 2H DMPS8MB eflash/1MB RAMASL-D eVitialfull,SM2(3)GD32A-Ge

116、n3:M7 core,300MHz,upto2.6K DMIPS16MB eflash/2MB RAMGD32A-Gen4 platform:M85 com,400MHz,upto 4K DMPS24MB eflash/6MB RAM主流DCT/High-and ECATE-Drive(MCU+BMS.VCU)主动悬架控制系统车身稳定控制系统底盘域控制基本Std.ECAT/AMTE-Drive(OBC/DC-DC)刹车/安全气囊Active Power Stearing车身控制/网关电子助力转向入门L照明360 环视车身应用应用类型2022420252026Device

117、1 6/4,400MHz Device 3 3/2,400MHz Device 2 4/2,400MHz Device 4 2/1,400MHz Device 5 1/1,200MHz Device 6 6/4,200MHz DDDDDBDevice1LS M7|M7200MHz,16HDevice2LS M7+M7300MHz,12HDevice3LS M7+M7 and M7 300MHz,8HDevice4M7 or M7200MHz,4HDVBVBDGD32A5 plusM22200MHz,2HGD32A5 plusM33100MHz,1H40Q4040 请务必阅读正文之后的重要声明部

118、分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -27-行业行业深度深度报告报告 四四、模拟模拟芯片芯片：遍布各域，遍布各域，预计预计 23 年年 BMS 带来带来 10 亿亿美元美元新增量新增量 1、遍布五域各角落，市场规模超百亿遍布五域各角落，市场规模超百亿美元美元 市场规模超过市场规模超过 100 亿美元，亿美元，电动化电动化、智能化驱动智能化驱动汽车模拟芯片汽车模拟芯片价值量增价值量增长长。模拟芯片可分为电源管理和信号链两大类。汽车电动化带来的高电压工作环境，用以实现电能分配与控制的电源管理芯片最先受益；信号链芯片连接了现实与数字世界，是电子系统实现自动化、智能化的基础。根据我们统计，目前全球模拟

119、芯片 500 多亿美元市场中，约 25%用于汽车，规模超过 100 亿美元。海外大厂海外大厂主导市场，主导市场，细分领域存在机遇细分领域存在机遇。全球模拟芯片市场厂商林立，仅 TI、ADI 两家就占据全球半壁江山。由于模拟芯片重经验、迭代慢、研发久等特点，发展多年的国外厂商具有明显优势，以 TI、ADI 领衔的“两超多强“市场格局仍将保持。图表图表51：广义广义模拟芯片市场规模模拟芯片市场规模(亿美元亿美元)图表图表52：2020年模拟芯片竞争格局年模拟芯片竞争格局 来源：IC insights,Statista，中泰证券研究所 注：该数据包含狭义模拟市场电源链、信号链，以及广义模拟芯片射频前

120、端芯片。来源：Gartner，中泰证券研究所 应用应用涵盖五域涵盖五域，用量需求巨大。用量需求巨大。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个角落。我们以五大域中的某些细分模块为例，说明模拟产品的用途。1）底盘域：以车身动态稳定模块（即 ABS/VSC 模块）为例，其他需要用到的模拟芯片包括了驱动芯片、接口芯片等；2）车身域：以车内灯模块为例，其需要的模拟芯片包括了 LDO、接口芯片等；3）动力域：以双离合变速器为例，需要的模拟芯片包括了接口芯片、PMIC 芯片、模拟开关等；4）ADAS 域：以远程信息控制单元为例，5）智能座舱域：以仪表盘为例，其用到的模拟器件包括 LDO、PMIC

121、、接口、浪涌保护等。图表图表53：底盘域之底盘域之动态稳定模块（动态稳定模块（ABS/VSC模块）模块）图表图表54：车身域之车身域之车内灯模块车内灯模块 00500600700200192020其他 汽车 TI,29%ADI,19%Maxim,4%ON Semi,4%STMicro,4%Renesas,3%MPS,3%Media Tek,2%Sanken,2%PI,2%Silergy,2%Infineon,2%Microchip,2%NXP,2%Nisshinbo,1%MinebeaMitsumi,1%Dialog,1%Diodes,1%Skywo

122、rks,1%Others,16%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -28-行业行业深度深度报告报告 来源：英飞凌官网，中泰证券研究所 来源：英飞凌官网，中泰证券研究所 图表图表55：动力域之动力域之双离合变速器双离合变速器 图表图表56：ADAS域之域之远程信息控制单元远程信息控制单元 来源：英飞凌官网，中泰证券研究所 来源：英飞凌官网，中泰证券研究所 图表图表57：智能座舱域之智能座舱域之仪表盘仪表盘 来源：英飞凌官网，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -29-行业行业深度深度报告报告 以 DC-DC 和栅驱动为

123、例：1）DC-DC 应用部位遍及全车，增量主要来自于信息娱乐域的低压场景和动力域的高压场景。2）栅驱动我们以车身域为例，其涉及到电机的各类应用如座位位臵调节都需要栅驱动参与其中起到驱动作用。增量方面，一是汽车智能化将使得配套使用的信号链、电源管理芯片增增量方面，一是汽车智能化将使得配套使用的信号链、电源管理芯片增多；二是电动化下，多；二是电动化下，BMS 模块带来模块带来 AFE 新需求。新需求。图表图表58：车规级单片车规级单片DC-DC转换器出货量转换器出货量(百万颗百万颗)域域 功能功能 2020E 2021E 2022E 2023E 辅助驾驶系统 自适应巡航、夜视、盲点检测、车道偏离警

124、告 145 158 173 185 车身电子 安全系统、座椅位置控制、遥控门锁、照明 28 28 28 29 信息娱乐和仪表盘 娱乐系统、平视显示器、导航系统、eCall 340 365 379 385 底盘和安全 自动制动、安全气囊展开、防抱死制动、胎压监测 44 48 52 56 动力传输 自动启停、电池管理、电动助力转向、发动机变速器控制 277 301 317 339 来源：Power Semiconductor Intelligence Service，中泰证券研究所 图表图表59：栅驱动在车身的应用栅驱动在车身的应用 控制模块控制模块 具体应用具体应用 车门 带 BDC 电机的单双

125、窗 带 BLDC 电机的单窗 门锁电机 后视镜 XY 马达 后视镜折叠电机 车顶 车顶电机 多车顶电机 后备箱 单后备箱升降 BDC 电机 多后备箱升降 BDC 电机 单后备箱升降 BLDC 电机 后备箱锁紧电机 座位 座椅位置调节电机 腰部支撑气囊泵电机 座椅通风电机 座椅底座旋转电机 来源：TI 官网，中泰证券研究所 2、BMS 模块模块带来带来 AFE 芯片芯片新需求新需求 AFE 用来采集电池信息，以对电池系统进行管理。用来采集电池信息，以对电池系统进行管理。模拟前端（AFE-Analog Front End Front End）是包含传感器接口、模拟信号调理电路、模拟多路开关、采样保

126、持器、ADC、数据缓存以及控制逻辑等部件的集成组件，其本质上是以 ADC 为核心的采样芯片。AFE 通过内臵传感器感知电池组的电压、温度、电流等数据，并通过 ADC 将模拟信号转换为数字信号供后端 MCU 使用，MCU 负责接收 AFE 传递而来的信息，并通过算法计算电池的 SOC、SOH 等数值从而管理电池系统，请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -30-行业行业深度深度报告报告 还可以与车上的其他控制单元进行信息交互(communication)。AFE 的通道数量指的是其所监测的电池模块串联的单个电池数。主主流的车用 AFE 的通道数有 6s、12s、18s

127、 三种，通道数量越多，对 AFE负压要求越高。按照流车型电池包 400V、单节电池 3.6V 计算，需要总电池的数量在 100 颗以上。因此厂商需要仔细选择合适的通道数量进行搭配，做到既不浪费也不勉强。图表图表60：各厂家各厂家AFE通道数量通道数量 6s 8s 12s 14s 16s 18s 20s ADI TI ST NXP 瑞萨 美信 松下 来源：公司官网，中泰证券研究所 图表图表61：BMS应用示例图应用示例图 来源：纳芯微官网，中泰证券研究所 汽车汽车 BMS 中中 AFE 2021 年年市场规模市场规模为接近为接近 6 亿美元。亿美元。由于通道数量更多的 AFE 承压能力越强，因此

128、价格也会更高，因此形成了承压和价格的正相关性（比如 ADI 的 LTC6810 是 6s，单价是 6.51 美元；而 LTC6804是 12s，单价则翻了一倍在 12 美元左右）。根据我们测算，400V 的 AFE单车价值，ADI 为 112 美元、TI 为 76 美元、ST 为 67 美元，我们取三家平均值 85 美元作为单车价值，由此计算得到 2021 年市场规模接近 6亿美元，预计 2023 年市场规模可超过 10 亿美元。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -31-行业行业深度深度报告报告 图表图表62：400V车车AFE单车价值量估计单车价值量估计 产品

129、型号产品型号 通道数量通道数量 通道电压（通道电压（V）400V 中中 AFE 用量（颗）用量（颗）ASP（$US)400V 单车价值量单车价值量($US)ADI ADBMS6817 8 3.6 14 6.13 85.82 LTC6810-1 6 3.6 19 6.51 123.69 LTC6810-2 6 3.6 19 6.51 123.69 LTC6811-1 12 3.6 10 9.08 90.80 LTC6811-2 12 3.6 10 9.08 90.80 LTC6804-1 12 3.6 10 13.76 137.60 LTC6804-2 12 3.6 10 12.11 121.1

130、0 LTC6803-1 12 3.6 10 11.01 110.10 LTC6803-3 12 3.6 10 11.01 110.10 LTC6801 12 3.6 10 12.49 124.90 LTC6803-2 12 3.6 10 11.01 110.10 LTC6803-4 12 3.6 10 11.01 110.10 平均数平均数 11 3.6 12 9.98 111.57 TI BQ756506-Q1 6 3.6 19 7.99 151.81 BQ79652-Q1 12 3.6 10 8.50 85.00 BQ79654-Q1 14 3.6 8 8.70 69.60 BQ75614

131、-Q1 14 3.6 8 8.60 68.80 BQ79612-Q1 12 3.6 10 6.50 65.00 BQ79614-Q1 14 3.6 8 6.70 53.60 BQ79656-Q1 16 3.6 7 8.90 62.30 BQ79616-Q1 16 3.6 7 6.37 44.59 BQ79606A-Q1 6 3.6 19 4.83 91.75 BQ76PL455A-Q1 16 3.6 7 8.80 61.57 BQ76PL536A-Q1 6 3.6 19 4.13 78.47 平均数平均数 12 3.6 11 7.27 75.68 ST L9963E 14 3.6 8 8.38

132、 67.03 平均数平均数 14 3.6 8 8.38 67.03 三家公司平均数 12 3.6 10 9 85 来源：公司官网，中泰证券研究所 图表图表63：AFE在汽车电子行业的市场规模估计在汽车电子行业的市场规模估计 年份年份 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 新能源车销量（百万台）6.70 8.61 11.78 16.00 21.42 400V 单车 AFE 价值量（美元）85.00 85.00 85.00 85.00 85.00 AFE 市场规模（亿美元）5.70 7.32 10.01 13.60 18.21 来源：EVtank，德勤，中泰证券研究所测算 请务

133、必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -32-行业行业深度深度报告报告 五五、SoC 芯片芯片：自动驾驶和智能座舱共催化：自动驾驶和智能座舱共催化 1、自动驾驶自动驾驶 SoC：智能驾驶核心赛道，国产厂商实力初显智能驾驶核心赛道，国产厂商实力初显 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片芯片以以 CPU+XPU 为基础架构，以满足算力要求为基础架构，以满足算力要求。处理器芯片可分为通用型和专用型，通用型包括 CPU、GPU、DSP 等，专用型包括FPGA、ASIC 等。CPU作为SoC芯片的运算和控制核心单元，调度、管理、协调能力强，但不擅长处理并行重复计算，难以满足自动驾驶 S

134、oC 芯片的高算力要求，因此 SoC 芯片需要在 CPU 基础上增加一个或多个 XPU（GPU/FPGA/ASIC）来进行 AI 运算。图表图表64：自动驾驶自动驾驶SoC芯片处理器对比芯片处理器对比 来源：CSDN，中泰证券研究所；注：能效比=算力/功耗 GPU、FPGA、ASIC 各有优劣各有优劣，现阶段，现阶段三大三大架构架构共存共存。三类 XPU 各有优劣：1）GPU：擅长图像处理，支持大量数据并行计算，但管理控制能力弱，功耗高；2）FPGA：属于半定制化芯片，能效比优于 CPU 和GPU，初期具备短周期、试错成本低等优势，但量产后不具备成本优势；3）ASIC：基于特定算法设计的专用芯

135、片，算法迭代后需重新设计，可能导致沉没成本较高、开发周期较长，但算力和能效比高，且量产后成本较 FPGA 低。具体架构主要分为三大流派：CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC、CPU+FPGA。1）CPU+GPU+ASIC 架构架构（英伟达、特斯拉、（英伟达、特斯拉、Mobileye）。1）英伟达：近年产品 Xavier、Orin 以及 Atlan 都采用 CPU+GPU+ASIC 架构，以Atlan 为例，芯片内臵 CPU、GPU、深度学习和计算机视觉加速器（ASIC）以及 BlueField DPU。2）特斯拉：特斯拉 HW3.0 版的 FSD 芯片单颗算力 72TOPS，包含 CPU

136、、GPU 和 NPU（ASIC）三大处理单元，NPU由特斯拉自主设计，负责深度学习和预测，是芯片中最核心的组件。3）Mobileye：新推出的 EyeQ6、EyeQ Ultra 均在以往的 CPU+ASIC 架构基础上增加了 GPU 模块。4）高通：Ride 高阶产品最大算力达 700TOPS，预计也将采用这一架构。图表图表65：英伟达英伟达Atlan芯片架构芯片架构（CPU+GPU+ASIC）图表图表66：特斯拉特斯拉FSD芯片架构芯片架构（CPU+GPU+ASIC）CPUGPUFPGAASIC定义Central Processing Unit中央处理器Graphics Processing

137、 Unit图形处理器Field Programmable Gate Array现场可编程逻辑门阵列Application Specific Integrated Circuit专用集成电路通用性高高半定制化定制化成本数据处理成本高数据处理成本较高量产后不具备成本优势成本较高（风险大），量产后具备成本优势算力&功耗算力低，能效比低算力高，能效比一般算力较高，能效比较高算力高，能效比高出厂速度快快较快较慢优势领域逻辑控制、串行运算支持大量数据并行计算，浮点运算能力高实时性强，支持流水线并行和数据并行计算，灵活度高AI算力高，能耗低，体积小，保密性强劣势领域不擅长处理并行重复操作管理控制能力最弱，功

138、耗高开发难度大，无量产成本优势，只适合规模适中、需要灵活变动或快速占领市场的产品设计灵活性低，算法迭代后需重新设计芯片 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -33-行业行业深度深度报告报告 来源：英伟达，中泰证券研究所 来源：特斯拉，中泰证券研究所 2）CPU+ASIC 架构架构（Mobileye、华为、地平线）、华为、地平线）。1）Mobileye：EyeQ3-5系列均采用 CPU+ASIC 架构，EyeQ5 包含 4 个模块：CPU 和 CVP、DLA、MA 三大加速器（ASIC）。2）华为：2021 年推出 4 款 MDC 产品，均为 CPU+ASIC 架构

139、，自研的达芬奇架构 NPU 昇腾 310 芯片负责 AI运算。3）地平线：征程 2 芯片集成了双核 Arm Cortex A53（CPU）以及自研双核 BPU（ASIC）。3）CPU+FPGA 架构架构（百度赛灵思、谷歌（百度赛灵思、谷歌 Waymo）。1）百度赛灵思：Apollo 专属车载平台 ACU-Advance 使用单 Xilinx ZU5（FPGA）设计，AI 加速能力对标英伟达 Parker 芯片；2）谷歌 Waymo：采用英特尔 Xeon处理器（CPU）和 Arria FPGA。短期短期以以 CPU+GPU+ASIC 架构架构为主为主，长期长期 CPU+ASIC 具备量产成本优具

140、备量产成本优势将成主流。势将成主流。现阶段自动驾驶算法更新迭代快，对并行计算需求高，而GPU 具备强大的并行计算能力，因此现阶段自动驾驶 SoC 仍需 GPU，CPU+GPU+ASIC 为主流架构。但未来算法逐渐固化后，量产成本低且能效比高的 ASIC 将替代 GPU，FPGA 由于不具备量产成本优势，也将向 ASIC 转化。长期来看，自动驾驶 SoC 芯片架构将由现阶段的三大流派向 CPU+ASIC 主流架构发展。图表图表67：Mobileye EyeQ5芯片架构芯片架构（CPU+ASIC）图表图表68：谷歌谷歌Waymo芯片架构芯片架构（CPU+FPGA）来源：Mobileye，中泰证券研

141、究所 来源：Waymo，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -34-行业行业深度深度报告报告 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片算力、芯片算力、能效比、制程持续升级能效比、制程持续升级。1）算力：）算力：自动驾驶软硬件解耦趋势下，主机厂往往通过硬件预埋+OTA升级方式在后续实现更高级别自动驾驶功能，因此自动驾驶 SoC 芯片算力一般都是冗余配臵，芯片厂商亦不断提升芯片算力强化竞争力。现阶段已量产上车的芯片中算力最高达 254TOPS，为英伟达 Orin，2023 年量产的高通 Ride 平台芯片算力达 700TOPS，英伟达两款新产品 Atlan和Th

142、or算力分别高达1000TOPS和2000TOPS，预计2024-26年量产。2）能效比：）能效比：能效比指芯片单位功耗所能提供的算力，能效比越高，则相同算力下耗电越少，对整车续航能力存在正向影响，因此能效比亦是芯片的核心参数，各厂商芯片能效比持续提升，以英伟达为例，能效比从 Tegra Parker 的 0.3TOPS/W 提升至 Xavier 的 1TOPS/W，再到 Orin的 3.9TOPS/W，预计新推出的 Atlan 能效比将继续提升。3）制程工艺：）制程工艺：此前初级自动驾驶芯片只需 28nm 或 16nm 制程，现阶段主流芯片基本突破了7nm制程，包括英伟达Orin、Mobil

143、eye EyeQ5/6、华为昇腾 610、地平线征程 5/6 以及特斯拉 HW4.0 FSD 芯片，英伟达Atlan 和高通 Ride 芯片甚至实现了 5nm 先进制程。图表图表69：自动驾驶自动驾驶SoC芯片最高算力芯片最高算力 图表图表70：自动驾驶：自动驾驶SoC芯片制程芯片制程升级进程升级进程 来源：各公司官网，中泰证券研究所 来源：各公司官网，中泰证券研究所 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片市场规模测算：现阶段约芯片市场规模测算：现阶段约 15-25 亿美元，亿美元，2021-25年年 CAGR 达达 45%。英伟达 Orin 芯片售价约 400 美元，Mobileye EyeQ3售价

144、约 100 美元，因此我们假设 L2/L2+和 L3 单车价值量分别为 100 美元和 400 美元，2024 年开始年降 5%；而 L4/5 级至少需要两颗英伟达Orin 芯片，因此假设 L4/5 单车价值量为 800 美元，年降 5%。结合前文ADAS 渗透率预测，我们测算出 2021 年全球自动驾驶 SoC 芯片市场规模为 15 亿美元，2025/2030 年市场规模将达 67/235 亿美元，2021-30年 CAGR 高达 45%。图表图表71：全球自动驾驶全球自动驾驶SoC芯片规模测算芯片规模测算 量产时间量产时间200022202320

145、242025英伟达28nm(Tegra K1)20nm(Tegra X1)高通Mobileye5nm(EyeQ Ultra)地平线28nm（征程2）华为黑芝麻特斯拉16nm（征程3）7nm（征程5/6）12nm（昇腾310）7nm（昇腾610）16nm（华山一号A500/二号A1000/二号A1000 Pro）14nm（FSD HW3.0）7nm（FSD HW4.0）16nm(Tegra Parker)12nm(Xavier)7nm(Orin)5nm(Atlan)5nm(Ride)40nm(EyeQ3)28nm(EyeQ4)7nm(EyeQ5/6)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文

146、之后的重要声明部分 -35-行业行业深度深度报告报告 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 全球汽车销量（万辆）全球汽车销量（万辆）8,268 8,681 8,942 9,031 9,122 9,213 9,305 9,398 9,492 9,587 增速（%）5%3%1%1%1%1%1%1%1%各级功能车渗透率（各级功能车渗透率（%）L2/L2+18%25%30%35%40%36%34%32%32%30%L3 0%1%3%5%8%15%20%26%32%36%L4/L5 1%4%7%9%12%20%各级功能车销量

147、（万辆）各级功能车销量（万辆）L2/L2+1,488 2,170 2,683 3,161 3,649 3,317 3,164 3,007 3,037 2,876 L3 8 87 268 452 748 1,382 1,861 2,443 3,037 3,451 L4/L5 91 350 614 846 1,120 1,917 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片单车价值量（美元）芯片单车价值量（美元）L2/L2+100 100 100 95 90 86 81 77 74 70 L3 400 400 400 380 361 343 326 310 294 279 L4/L5 800 760 722 6

148、86 652 619 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片市场规模（亿美元）芯片市场规模（亿美元）L2/L2+15 22 27 30 33 28 26 23 22 20 L3 0 3 11 17 27 47 61 76 89 96 L4/L5 7 27 44 58 73 119 总计总计 15 25 38 47 67 102 131 157 185 235 来源：英伟达，佐思汽研，中泰证券研究所测算 自动驾驶自动驾驶 SoC 芯片玩家主要包括海外芯片厂、国内芯片厂和自研车企芯片玩家主要包括海外芯片厂、国内芯片厂和自研车企三大类。三大类。海外芯片厂商主要包括英伟达、Mobileye 和高通，国内芯片厂

149、商主要包括华为、地平线和黑芝麻，而自研芯片的车企主要有特斯拉和零跑，后续自研车企阵营可能会继续扩充。恩智浦、瑞萨等部分传统汽车芯片厂商亦有所布局，但在高算力领域并无明显优势。龙头龙头 Mobileye 逐渐掉队逐渐掉队，英伟达英伟达中高端市场中高端市场优势优势显著显著，高通入局高通入局。1）Mobileye：Mobileye 在 ADAS 领域布局较早，2007 年 EyeQ1 在宝马、通用和沃尔沃量产上车，特斯拉、蔚来和理想首款智能车也都采用EyeQ 芯片，2020 年市场份额约 70%，龙头地位凸显。2021 年 Mobileye EyeQ 系列芯片出货量为 2810 万颗，累计出货量突破

150、 1 亿颗。然而近年在新车型方面表现乏力，蔚小理新车均开始采用英伟达 Orin 芯片，合作多年的客户宝马则与高通达成新合作。Mobileye 表现乏力主要有两方面原因：a.芯片性能明显落后：目前在产的 EyeQ5 最大算力仅 24TOPS，2024 年量产的 EyeQ6H 亦只有 128TOPS 算力，远低于同期量产的英伟达 Atlan、高通 Ride、地平线征程 6，能效比亦不占优。b.平台开放性低：Mobileye 提供的是一体化黑盒，尽管后续推出了 EyeQ5 开放版本，开放程度还是不及英伟达和高通等平台，车企自主功能定义和 OTA 升级空间有限。现阶段 Mobileye 芯片较多应用于

151、初级 ADAS 车型，考虑到L1-2 级车仍占较大比重，我们认为短期内 Mobileye 出货量不会骤降，但随着 ADAS 持续升级渗透，Mobileye 市占率可能逐步下降。2）英伟达：）英伟达：英伟达芯片算力、制程持续领先行业，2022 年量产上车的Orin 芯片算力达 254TOPS，搭载的新车型包括蔚来 ET5/ET7/ES7、小鹏 G9、理想 L9、威马 M7、奔驰 S 等，国内元戎启行、悠跑科技、文 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -36-行业行业深度深度报告报告 远知行多家自动驾驶公司也选择了 Orin 芯片。预计 2024 年量产的 Atlan

152、采用 5nm 制程，算力高达 1000TOPS，是目前已发布芯片中算力最高的芯片。车企智能化硬件预埋趋势下，高算力的英伟达芯片优势明显，且英伟达软件开放程度高、开发环境也更成熟，预计未来在中高端 ADAS领域市占率将持续提升。3）高通：）高通：高通 Ride 平台芯片为 5nm 制程，最大算力 700TOPS，能效比达 5.4TOPS/W，预计 2023 年实现量产，产品性能足以与英伟达相竞争，目前已有长城、通用、宝马等客户。同时，高通作为消费级芯片厂商具备成本优势和技术优势，未来智能座舱与智能驾驶平台也将相互协同，高通作为自动驾驶 SoC 后入局者，在中高端领域仍具备较强竞争力。图表图表72

153、：多款中高端智能车搭载英伟达：多款中高端智能车搭载英伟达Orin芯片芯片 图表图表73：Mobileye EyeQ系列芯片出货量及增速系列芯片出货量及增速 来源：车企官网，中泰证券研究所 来源：Mobileye，中泰证券研究所 华为、地平线等国内厂商崭露头角。华为、地平线等国内厂商崭露头角。1）华为华为：基于昇腾 610 芯片的MDC610 平台已在多款新车上应用，单颗算力达 200TOPS，支持 L4 级自动驾驶，目前搭载车型包括哪吒 S、极狐 S、阿维塔 11、问界系列等。“华为造车”产业链持续扩充，在智能化硬件和软件领域均有充分布局，未来有望凭借智能化全栈式服务获得更多定点。2）地平线地

154、平线：征程 3首次搭载在 2021 款理想 ONE 上，第三代产品征程 5 是业界首款实现自动驾驶和智能交互集成的整车智能中央计算芯片，算力达128TOPS，将于 11 月量产交付的理想 L8 Pro 将成为征程 5 首款量产车。最新推出的征程 6 芯片算力高达 400TOPS，预计 2024 年量产。地平线凭借具备竞争力的芯片以及成熟完善的开放平台，有望推动自动驾驶芯片国产化进程。图表图表74：自动驾驶自动驾驶SoC芯片芯片主要玩家及产品主要玩家及产品梳理梳理 车型车型蔚来蔚来ET7蔚来蔚来ES7蔚来蔚来ET5小鹏小鹏G9理想理想L9威马威马M7Orin搭载颗数444224总算力1016TO

155、PS 1016TOPS 1016TOPS 508TOPS 508TOPS 1016TOPS量产时间已量产2022/082022/092022/082022/082022车型车型奔驰奔驰S飞凡飞凡R7高合高合HiPhi Z路特斯路特斯Eletre集度集度ROBO-01智己智己L7Orin搭载颗数222后续升级总算力-508TOPS-508TOPS 508TOPS-量产时间20222022202220232023已量产270 440 600 870 1240 1750 1930 2810 0%10%20%30%40%50%60%70%05000250030002014 201

156、5 2016 2017 2018 2019 2020 2021出货量（万颗）yoy（右轴）请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -37-行业行业深度深度报告报告 来源：各公司官网，中泰证券研究所 2、智能座舱、智能座舱 SoC：市场持续扩容，市场持续扩容，高通领跑中高端市场高通领跑中高端市场 智能座舱渗透率持续提升，市场空间广阔。智能座舱渗透率持续提升，市场空间广阔。相比于智能驾驶，智能座舱的安全要求、法律风险、技术门槛相对都更低，其成果也更容易被驾驶员和乘客感知，因此是传统车企和新势力车企重点布局的领域，智能座舱渗透率不断攀升。根据 IHS 数据，2021 年全球

157、市场智能座舱新车渗透率为 49.4%，预计 2025 年将达到 59.4%，中国市场渗透率水平和增长速度相对更高，预计将从 2021 年的 53.3%提升至 2025 年的 75.9%。整体规模来看，2030 年预计全球智能座舱市场规模达 681 亿美元，2021-30 年 CAGR 为 4.9%，其中国内市场规模将超 1600 亿元，2021-30年 CAGR 达 9.9%，智能座舱市场空间广阔。图表图表75：智能座舱渗透率智能座舱渗透率 图表图表76：全球智能座舱市场规模及增速全球智能座舱市场规模及增速 厂商厂商产品产品量产时间量产时间自动驾驶自动驾驶等级等级制程制程（nm）最大最大算力算

158、力（TOPS）TDP功耗功耗（W）能效比能效比（TOPS/W）芯片架构芯片架构搭载车型搭载车型Tegra K12016-28-CPU+GPU奥迪Tegra X12017-20-20-CPU+GPUTegra Parker.3CPU+GPU奔驰等Xavier2020L2+1230301.0CPU+GPU+ASIC奔驰、小鹏、智己等Orin2022L2-57254653.9CPU+GPU+ASIC蔚来、理想、小鹏、智己、奔驰、高合等Atlan2024-25L4/551000-CPU+GPU+ASICThor2025-26L4/5-2000-CPU+GPU+ASIC极氪高通S

159、A8540P+SA9000P（Ride平台）2023L4/557001305.4CPU+GPU+ASIC长城、通用、宝马EyeQ32014L2400.2562.50.1CPU+ASIC特斯拉、奔驰、奥迪等EyeQ42018L3282.530.8CPU+ASIC小鹏、蔚来、广汽等EyeQ52021L4724102.4CPU+ASIC吉利、极氪、宝马、广汽等EyeQ6H2024L47128403.2CPU+GPU+ASICEyeQ Ultra2025L4/55176-CPU+GPU+ASIC征程22019L228422.0CPU+ASIC长安、奇瑞、上汽等征程32020L31652.52.0CPU

160、+ASIC长安、长城、理想、上汽、江淮等征程52022L3-47128304.3CPU+ASIC理想、上汽、比亚迪、红旗、长城征程62024L47400-CPU+ASIC昇腾310（MDC 210平台）2018L2+121682.0CPU+ASIC长城、长安、奇瑞昇腾610（MDC610平台）2022L47200-CPU+ASIC哪吒、北汽极狐、长城沙龙、广汽埃安、比亚迪等华山一号A5002020L2165.8-4.0CPU+ASIC一汽华山二号A10002022L2-3167088.8CPU+ASIC江淮、思皓等华山二号A1000 Pro2023L2-316196257.8CPU+ASICF

161、SD（HW3.0）2019L3-41472362.0CPU+GPU+ASIC特斯拉FSD（HW4.0）2022L3-47216-CPU+GPU+ASIC特斯拉特斯拉黑芝麻地平线华为Mobileye英伟达0%10%20%30%40%50%60%70%80%201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E中国市场 全球市场 0%2%4%6%8%10%12%14%16%00500600700800全球智能座舱市场规模（亿美元）yoy（右轴）请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -38-行业行业深度深度报告报告 来源：IHS

162、Market，中泰证券研究所 来源：IHS Market，中泰证券研究所 智能座舱智能座舱数据处理复杂程度高数据处理复杂程度高，SoC 芯片为核心运算单元芯片为核心运算单元。智能座舱涵盖车载信息娱乐系统、人机交互模块、车联网模块、HUD 系统等多个部分，发展核心在于集成座舱的软硬件以及人机交互系统，持续优化驾乘体验，最终进化为“智能移动空间”。现阶段多模态交互是智能座舱重要发展趋势，即在舱内舱外感知基础上，通过多模态技术实现语音、情绪、手势、人脸识别、定位等功能的有效融合。在这一演进过程中，车内摄像头数量增加、分辨率提升、3D 信息引入、模型优化、运行帧率提高等各类软硬件和算法的升级使得数据处

163、理复杂程度显著上升，传统单个ECU 独立运算已不适用，需要集成 CPU、GPU、NPU 等多个处理器的系统 SoC 芯片进行数据处理运算。图表图表77：智能座舱主要功能区智能座舱主要功能区 图表图表78：智能座舱多模态交互发展趋势智能座舱多模态交互发展趋势 来源：盖世汽车，中泰证券研究所 来源：HSAE，中泰证券研究所 功能功能需求需求升级驱动升级驱动智能座舱智能座舱 SoC 芯片算力提升，制程工艺向芯片算力提升，制程工艺向 5nm 迈进。迈进。随着智能座舱不断升级，多摄像头视频接入、多显示屏图像处理、语音识别、以太网数据交互持续推高主控 SoC 数据运算处理工作量，对 SoC芯片算力和性能需

164、求持续提升，同时，主机厂硬件冗余搭配 OTA 升级的方式也推动座舱 SoC 芯片往更高算力、更先进制程迭代。1）算力：）算力：根据 IHS 数据，2024 年智能座舱 SoC 芯片 CPU 算力和 NPU算力需求分别为 89KDMIPS 和 136TOPS，是 2021 年的 3.6 倍和 9.7倍。CPU 算力方面，高通第四代芯片 SA8295 达 200KDMIPS 以上，国内芯驰科技X9U和瑞芯微RK3588M均达到100KDMIPS，华为麒麟990 CPU 算力超 75KDMIPS。AI 算力方面，高通 SA8295、三星 Exynos V9芯片 NPU 算力均高达 30TOPS，在已

165、发布智能座舱中 AI 算力最高。2）制程制程：目前主流智能座舱 SoC 芯片已基本实现 10nm 以下制程，7nm芯片包括高通 8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000，8nm 芯片包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M 等。此外，高通第四代骁龙座舱芯片制程已达到 5nm，预计 2023 年量产，三星 Exynos Auto V920 将采用 4nm工艺，预计 2025 年量产。图表图表79：CPU算力需求增长趋势（算力需求增长趋势（KDMIPS）图表图表80：NPU算力需求增长趋势（算力需求增长趋势（TOPS）请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -3

166、9-行业行业深度深度报告报告 来源：IHS Market，中泰证券研究所 来源：IHS Market，中泰证券研究所 智能座舱智能座舱 SoC 芯片市场规模测算：现阶段约芯片市场规模测算：现阶段约 25-30 亿美元，亿美元，2021-25年年 CAGR 达达 13.3%。根据 IHS 和 Roland Berger 数据，假设 2025 年和2030 年全球智能座舱渗透率将达到 59%和 87%，同时对高中低端智能车比例进行合理假设。芯片售价方面，高通第二代芯片 820A 售价约 40美元，第三代 SA8155 芯片约 200 美元，因此合理假设高/中/低端智能座舱 SoC 芯片售价分别为

167、200/60/20 美元。考虑到高端 SoC 性能算力提升将带动单价上升，我们假设 2022-26 年芯片单价存在 3%涨幅，同时假设中端和低端 SoC 存在 3%年降。综上，我们测算出 2021 年智能座舱 SoC 芯片市场规模约 25 亿美元，预计 2025/2030 年将达到 42/69亿美元，2021-30 年 CAGR 达 11.8%。图表图表81：全球智能座舱全球智能座舱SoC芯片规模测算芯片规模测算 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 全球汽车销量（万辆）全球汽车销量（万辆）8,268 8,681

168、8,942 9,031 9,122 9,213 9,305 9,398 9,492 9,587 增速（%）5%3%1%1%1%1%1%1%1%智能座舱渗透率智能座舱渗透率 49%52%55%58%59%65%71%77%82%87%高中低端智能车占比高中低端智能车占比 高端 10%13%15%17%19%20%20%20%20%20%中端 60%57%57%57%56%57%60%60%60%60%低端 30%30%28%26%25%23%20%20%20%20%智能座舱出货量（万台）智能座舱出货量（万台）高端 408 589 739 884 1,029 1,198 1,321 1,447 1

169、,557 1,668 中端 2,451 2,583 2,808 2,965 3,034 3,413 3,964 4,342 4,670 5,004 低端 1,225 1,360 1,380 1,353 1,355 1,377 1,321 1,447 1,557 1,668 智能座舱智能座舱 SoC 芯片单价（美元）芯片单价（美元）高端 200 206 212 219 225 232 239 246 253 261 中端 60 58 56 55 53 52 50 48 47 46 低端 20 19 19 18 18 17 17 16 16 15 智能座舱智能座舱 SoC 芯片芯片市场规模（亿美元

170、）市场规模（亿美元）高端 8 12 16 19 23 28 32 36 39 44 中端 15 15 16 16 16 18 20 21 22 23 低端 2 3 3 2 2 2 2 2 2 3 总计总计 25 30 34 38 42 48 54 59 64 69 25 38 63 89 00708090E2023E2024E14 29 69 136 020406080020212022E2023E2024E 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -40-行业行业深度深度报告报告 来源：IHS Mar

171、ket，Roland Berger，高通，亿欧，中泰证券研究所测算 智能座舱智能座舱 SoC 芯片芯片玩家玩家主要分为三大阵营：消费级芯片厂商、传统汽主要分为三大阵营：消费级芯片厂商、传统汽车芯片厂商以及车芯片厂商以及国内芯片厂商国内芯片厂商。1）传统汽车芯片厂商：传统汽车芯片厂商：瑞萨、恩智浦、德州仪器等，此前主导传统汽车 MCU、ECU 芯片市场，在车规级芯片方面拥有丰富经验，但在高性能智能座舱 SoC 领域创新乏力，产品迭代速度慢，主要应用于中低端车型，由于现阶段中低端车型占比仍较高，因此传统汽车芯片厂商在智能座舱 SoC 市场仍占据较大份额。2）消费级芯片厂商：消费级芯片厂商：高通、三

172、星、英特尔等，具备消费级芯片研发基础，因此在高算力、先进制程车规芯片领域有天然优势，软件服务生态也更优秀，产品迭代速度快，在中高端车型中广泛应用。同时，这类厂商在手机、笔电等消费级芯片领域已具备规模效应，因此在车规芯片量产上具备成本优势。3）国内芯片厂商：国内芯片厂商：消费芯片厂商如华为、全志科技、瑞芯微、晶晨股份等，初创汽车芯片企业如地平线、芯驰科技、芯擎科技等，华为在消费级芯片有较深的积累，鸿蒙生态亦有加成，其他多数企业起步相对较晚、规模较小，优势在于新产品性能具备较好竞争力，且国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。图表图表82：智能座舱智能座舱SoC芯片主要玩家芯片主要玩家

173、来源：中泰证券研究所 高通高通强势强势领跑中高端市场领跑中高端市场。高通于2014、2016年先后推出602A和820A，2019 年推出的 SA8155P 为全球首颗 7nm 车规芯片，AI 算力在已量产的座舱 SoC 中最高，SA8155P 采用“一芯多屏”方案，支持最多 5 块显示屏 6 路摄像头，高算力芯片结合 AndroidOS 软件生态，SA8155P 成为多数中高端车型的首选，合作车企超 20 家，蔚来 ES7、理想 L9、小鹏 G9 等高端智能新车均搭载 SA8155 芯片。2021 年推出的第四代芯片SA8295P 制程已达 5nm，AI 算力高达 30TOPS，量产时间为

174、2023 年，比相等算力的三星 V920 提前 2 年。此外，高通基于座舱平台、驾驶平台、智联平台和车对云平台打造的骁龙数字底盘提供了智能车全栈解决方案，具备较强的开放性和拓展性，将进一步强化高通在中高端市场的龙头地位。消费级芯片厂商除了高通之外，三星、英特尔、联发科亦有 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -41-行业行业深度深度报告报告 布局。图表图表83：高通智能座舱芯片搭载车型梳理高通智能座舱芯片搭载车型梳理 公司公司 型号型号 搭载车型搭载车型 高通 820A 小鹏 P7、蔚来 ES8、理想 ONE、领克 05、极氪 001、奥迪 A4 等 SA8155

175、P 蔚来 ES7/ET7/ET5、小鹏 P5/L9、理想 L9、哪吒 U、智己 L7、极氪 001（升级）、零跑 C11、威马 W6、广汽埃安 Aion LX、长城摩卡/拿铁/玛奇朵、吉利星越 L、传祺影酷、岚图梦想家、别克 GL8 CENTURY、领克 09、smart精灵、上汽系荣威 RX5 MAX、鲸、名爵 MG5 天蝎座、哈弗 H6S神兽、凯迪拉克锐歌等 SA8295P 集度 ROBO-01 等 来源：高通、华为、车企官网，中泰证券研究所 华为、华为、瑞芯微、瑞芯微、芯擎科技芯擎科技等等国内国内芯片企业芯片企业有望凭借产品优势和本土优势有望凭借产品优势和本土优势从国产汽车品牌切入中高端

176、市场从国产汽车品牌切入中高端市场。华为麒麟 990A 采用 7nm 制程，AI算力为 35TOPS，目前已量产上车，搭载车型包括极狐 S、阿维塔 11、问界 M5/7 等多款“华为系列汽车”。2021 年 12 月 AIoT 处理器芯片企业瑞芯微推出了车规级座舱 SoC 芯片 RK3358M、RK3568M、RK3588M，RK3588M 规格最高，采用 8nm 制程，8 核高性能 CPU 和 GPU，AI 算力达 6TOPS，可实现一芯多屏等功能，支持 12 路摄像头合 7 路 1080P视频输出。吉利旗下汽车芯片公司芯擎科技也于同月发布了 SE1000 芯片，采用 7nm 制程，AI 算力

177、高达 8TOPS，可对标高通 SA8155P，预计 2022 年 10 月量产。我们认为，国内芯片企业在中高端产品领域实力初显，有望凭借产品优势和本土优势从国产汽车品牌切入中高端市场。图表图表84：智能座舱智能座舱SoC芯片芯片主流产品梳理主流产品梳理 来源：佐思汽研，各公司官网，中泰证券研究所 六六、CIS：受益车载摄像头高成长确定性受益车载摄像头高成长确定性 1、车载、车载 CIS 量价齐升，市场量价齐升，市场空间空间广阔广阔 型号型号CPU制程制程（nm）CPU内核内核（个）（个）CPU主频主频（GHz）CPU算力算力（KDMIPS）GPU算力算力（GFLOPS）NPU算力算力（TOPS

178、）进度进度合作车企合作车企820A1442.1453204量产出货理想、领克、小鹏等SA8155P782.4，2.1，1.8105114210量产出货大部分中高端车型SA8295P583.0，2.4200172030预计2023年量产集度Exynos V910882.111112055.7量产出货-Exynos V92048-200-30预计2025年量产-英特尔A39601441.642216-量产出货沃尔沃、宝马联发科MT27122861.6，1.222133-量产出货大众、现代、奥迪瑞萨R-Car H31681.7，1.2，0.840288-量产出货-恩智浦i.MX 8M1661.2，1

179、.626128-量产出货-德州仪器Jacinto 716-24166.48量产出货-麒麟710A148-量产出货比亚迪麒麟990A78-756403.5量产出货北汽极狐、赛力斯问界、北汽魔方、长安阿维塔芯驰科技X.2量产出货奇瑞，上汽荣威芯擎科技SE预计2022.10量产吉利全志科技T7286-量产出货-瑞芯微RK3588M882.1，1.71005126已有定点-公司公司高通三星华为传统汽车芯片厂商消费级芯片厂商国内芯片厂商 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -42-行业行业深度深度报告报告 摄像头按安装位臵不同可

180、分为前视、环视、侧视、后视和内臵五大类。摄像头按安装位臵不同可分为前视、环视、侧视、后视和内臵五大类。前视摄像头包括单目、双目和多目类型，能够实现 FCW、LDW、TSR等功能；侧视摄像头又分为前臵和后臵两种，其中前臵侧视摄像头能够参与识别交通标识（TSR）；环视摄像头一般为 4 个，装配于车辆四周，能够实现道路感知和全景泊车辅助（SVC）；后视摄像头主要用于泊车辅助（PA）；内臵摄像头安装于车内驾驶座位前方，实现 DMS、OMS 等功能。图表图表85：各类各类摄像头搭载位置及功能摄像头搭载位置及功能 来源：Onsemi，中泰证券研究所 感知层感知层方案方案分为分为视觉视觉方案方案和多传感融合

181、方案和多传感融合方案，都将推升摄像头用量。都将推升摄像头用量。1）视觉方案：以摄像头为主导，高算法低感知要求。特斯拉是视觉方案的主要代表，搭载 Autopilot 3.0 系统的全系列均未搭载激光雷达，共配臵了 8 个摄像头、1 个毫米波雷达和 12 个超声波雷达，其中 8 个摄像头包括 3 个前视、4 个侧视和 1 个后视，可在 250 米半径内为汽车提供 360 度视角。Mobileye 在 2020 年 CES 发布会上演示了仅搭载 12 个车载摄像头的自动驾驶方案，没有搭载毫米波雷达、激光雷达或其他传感器，车辆能在耶路撒冷的街道上自动行驶约 20 分钟。2）多传感融合方案：低算法高感知

182、，系统冗余性较高，摄像头等硬件搭载量持续推高。智能化程度较高的车型摄像头搭载量基本在 10 个以上，像素配臵也更高，例如蔚来 ET7 搭载 11 颗 800 万像素高清摄像头，吉利极氪 001 搭载的14 个摄像头中包括 7 个 800 万像素高清摄像头。图表图表86：重点智能车传感器搭载情况梳理重点智能车传感器搭载情况梳理 品牌品牌 车型车型 摄像头搭载数量摄像头搭载数量 其他传感器搭载数量其他传感器搭载数量 总计总计 前视前视 侧视侧视 环视环视 后视后视 DMS 激光雷达激光雷达 毫米波毫米波 超声波超声波 蔚来 ET5（NT2.0)12 2（8M）4（8M）4（3M）1（8M）1 1

183、5 12 ET7（NT2.0)12 2（8M）4（8M）4（8M）1（8M）1 1 5 12 ES7（NT2.0)12 2（8M）4（8M）4（3M）1（8M）1 1 5 12 小鹏 P5（XPILOT3.5）13 3（2M）4（1M）4 1（2M）1 2 5 12 G9（XPILOT4.0）12 2（8M）4（2.9M）4 1（2M）1 2 5 12 理想 2021 款理想 ONE 6 1（8M）-4（1.3M）-1 0 5 12 理想 L9 12 2（8M）4（8M）4（3M）1（3M）1 1 1 12 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -43-行业行业深度

184、深度报告报告 特斯拉 Model3/Y/S/X 8 3（2M）4（1.2M）-1（1.2M）0 0 1 12 吉利 极氪 001 15 3（8M）4（8M）4 2 2 0 1 12 北汽 极狐 Alpha S 13 4 2 4（2M）2 1 3 6 12 广汽 AION LX PLUS 13 4 4 4-1 3 6 12 长安 阿维塔 11 13 4（8M）2（5.4M）4（2M）2（2M）1 3 6 12 威马 威马 M7 13 2（8M）4（8M）4（2M）1（8M）-3 5 12 沙龙 机甲龙 12 2（8M）4（8M）4 1（8M）1 4 5 12 路特斯 Eletre 12 2（8M

185、）4（8M）4（2M）1（8M）1 4 6 12 上汽 智己 L7 12 2（5M）4（2M）4（1.3M）1（2M）1 0 5 12 哪吒 S 11 2（8M）4 4 1-2 5 12 高合 HiPhi Z 8 2（8M）4-1（2M）1 1 5 12 奔驰 S 8 2-4（1.3M）1 1 1 5 12 宝马 iX 7 1（8M）-4 1 1 1 5 12 长城 WEY 摩卡 5 1-4-3 8 12 来源：车企官网，中泰证券研究所 ADAS 渗透升级推动摄像头量价齐升，渗透升级推动摄像头量价齐升，车载摄像头市场空间广阔。车载摄像头市场空间广阔。1）量增：L0 和 L1 摄像头搭载量仅 1

186、-2 颗；L2/L2+级开始搭载前视 ADAS摄像头和普通环视摄像头，总摄像头数达 8 个；L3 级增加前视、侧视、后视 ADAS 摄像头，摄像头总数高达 8-12 个；L4/L5 级由于对雷达依赖程度更高，摄像头搭载量并无明显提升。结合 ADAS 渗透率预测（图 9）以及各等级车载摄像头搭载情况，我们测算出全球平均单车搭载量将由2021 年的 2.8 颗提升至 2025 年的 5.1 颗，2030 年有望达到 9.0 颗。2）价涨：普通车载摄像头模组价值量在 150-200 元，ADAS 车载摄像头模组价值量则在 300-500 元。随着 ADAS 等级提升，前视、侧视、后视摄像头将逐渐升级

187、为 ADAS 摄像头，带动车载摄像头模组平均单价持续提升。3）车载摄像头模组空间测算：结合量价分析，我们测算出 2021 年车载摄像头模组市场规模为 485 亿元，2022 年预计约 629 亿元，2025/2030年将分别达到953/1636亿元，2021-30年CAGR达14.5%。图表图表87：不同不同ADAS等级车载摄像头搭载情况等级车载摄像头搭载情况 L0 L1 L2/L2+L3 L4/L5 ADAS 前视 1 3 3 侧视 2 2 后视 1 普通 前视 1 1 环视 4 4 4 后视 1 1 1 2 舱内 1 1 1 总计总计 1 2 8 11 12 来源：IDC，中泰证券研究所

188、图表图表88：全球全球摄像头单车摄像头单车搭载量（颗）测算搭载量（颗）测算 图表图表89：全球车载摄像头全球车载摄像头规模（亿元）规模（亿元）测算测算 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -44-行业行业深度深度报告报告 来源：中泰证券研究所测算 来源：中泰证券研究所测算 CIS 作作为主流成像芯片，为主流成像芯片，将受益车载摄像头高成长确定性将受益车载摄像头高成长确定性。车载摄像头主要的硬件结构包括光学镜头（包含光学镜片、滤光片、保护膜等）、图像传感器、图像信号处理器 ISP、串行器、连接器等器件。从成本结构看，图像传感器占比约 52%，是车载摄像头模组最主要的

189、组成部分，此外镜头组和模组封装占比分别为20%和19%。图像传感器主要分为CCD和 CMOS 两大类，目前 CIS（CMOS 图像传感器）占比已超 90%，是车载摄像头的主流成像芯片。通过价值占比测算，我们预计 2025 年全球车载 CIS 市场规模将达到 496 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 18.4%，2030 年有望达到 851 亿元。图表图表90：车载摄像头模组成本结构车载摄像头模组成本结构 图表图表91：全球车载全球车载CIS市场规模测算（亿元）市场规模测算（亿元）来源：ittbank，中泰证券研究所 来源：中泰证券研究所测算 2、行业行业壁垒高，壁垒高，高像素升级趋势

190、明确高像素升级趋势明确 车载车载 CIS 要求苛刻要求苛刻，行业，行业技术、认证技术、认证壁垒较高。壁垒较高。1）工作温度范围：一般为-40至 105，规格较高的甚至可达 125。2）低照度敏感&近红外线敏感：在暗态下能有较高的分辨能力。3）高动态范围（HDR）：高动态范围 CIS 能够在高反差背光条件下同时捕捉高质量图像，车载 CIS一般在 120-140dB 之间。4）LED 灯闪烁抑制（LFM）：LED 指示牌和交通灯一般以90Hz频率闪烁，CIS可能因频率不同步而捕捉不到信号，引起 AI 系统误判，需要 LFM 技术来解决这一问题。5）车规认证：相比2.2 2.8 3.3 3.8 4.

191、4 5.1 5.8 6.4 7.1 7.9 9.0 00%5%10%15%20%25%30%35%40%0200400600800016001800L0L1L2/L2+L3L4/L5总规模yoy(右轴)图像传感器,52%镜头,20%模组封装,19%音圈马达,6%红外滤光片,3%0%5%10%15%20%25%30%35%40%00500600700800900全球车载CIS市场规模（亿元）yoy（右轴）请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -45-行业行业深度深度报告报告 消费类而言，车规芯片安全可靠

192、性要求高，需要通过 AEC-Q 系列和功能安全标准 ISO 26262 认定才能进入供应链，时间周期为 2 年左右。图表图表92：车载：车载CIS功能要求功能要求 功能功能 要求要求 工作温度范围 车载 CIS 芯片工作温度要求一般为-40至 105，规格较高的产品最高工作温度可达 125 短时中断供电 中断时间100us 时，图像质量主观评价不低于 4 分；中断时间2s 时，图像质量不低于 3 分 低照度功能 夜间、隧道中行驶时也能有较高分辨能力 近红外线敏感 要求对近红外光谱灵敏度高，在暗态下能清晰识别物体或行人细节，改善夜视 LED 闪烁抑制（LFM）解决对准 LED 光源拍摄时帧率不一

193、带来的闪烁频率不同的问题，除去车用安全隐患，提供准确图像 高动态范围（HDR）能在高反差背光条件下工作，亮度和低亮度部分同时清晰显现，一般为 120-140dB 来源：盖世汽车，豪威科技，中泰证券研究所 车载车载 CIS 高像素升级趋势明确。高像素升级趋势明确。1）环视：由过去的 VGA 往 1.3MP-3MP升级；2）舱内：为实现驾驶员、乘客状态、后排乘客状态监测，对分辨率提出更高要求，主流舱内摄像头逐渐往5MP升级，豪威新品OX05B1S像素便升级至 5MP；3）ADAS：自动驾驶等级提升带来功能升级，紧急制动、高速公路驾驶等有限自动驾驶功能下，摄像头像素逐步往 5MP甚至 8MP 推动，

194、安森美和豪威先后推出 8MP 产品并已实现量产出货，索尼车载 CIS 最高像素达 7.4MP。短中期来看，8MP 产品逐步渗透是大趋势，长期来看，未来自动驾驶速度、功能将对视觉感知提出更高要求，CIS 有望往更高像素水平升级。图表图表93：三大厂商车载三大厂商车载CIS产品梳理产品梳理 公司公司 型号型号 搭载位置搭载位置 像素数像素数 单位像素大小单位像素大小 HDR LFM 低照度敏感低照度敏感（MP）（m）（dB）豪威 OX08A4Y 前视 8.3 2.1 140 OX08B4C 前视 8.3 2.1 140 OX05B1S 舱内 5.0 2.2 OV4690 舱内 4.0 2.0 12

195、0 OX03F10 环视、后视、电子后视镜 3.0 3.0 140 OX03D4C 环视、后视、电子后视镜 3.0 2.1 140 OV2311 舱内 3.0 3.0 OV03C10 环视、后视、电子后视镜 2.5 3.0 140 OV2775 前视、环视、后视、侧视 2.0 2.8 94 OX02A10 环视、后视 1.7 4.2 110 OV10650 环视、后视、舱内、电子后视镜 1.7 4.2 120 安森美 AR0820 前视 8.3 2.1 140 AR0521 前视 5.0 2.2 AR0233 前视、环视、后视 2.6 3.0 140 AR0234 舱内 2.3 3.0 AR0

196、220 环视、后视 1.7 4.2 120 AR0143 环视、后视 1.3 3.0 AR0135 舱内 1.2 3.8 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -46-行业行业深度深度报告报告 AS0140 前视、环视 1.0 3.0 索尼 IMX424 前视 7.4 2.3 IMX490 前视、环视 5.4 3.0 120 IMX390CQV 环视、后视 2.5 3.0 120 IMX290NQV 环视、后视 2.1 2.9 IMX224 环视、后视 1.3 3.8 来源：各公司官网，中泰证券研究所 3、竞争格局：竞争格局：行业集中度高行业集中度高，豪威坐二争一，

197、豪威坐二争一 安森美为全球龙头，豪威安森美为全球龙头，豪威位居第二，位居第二，市占率远市占率远远领先索尼远领先索尼。根据 ICV Tank数据，2021 年全球车载 CIS 市场中安森美和豪威市占率分别为 45%和29%，第三名索尼市占率 6%，CR3 高达 80%，行业高度集中。1）安森美：2014 年收购车载 CIS 专业厂商 Aptina，Aptina 在车载 CIS 领域布局较早，拥有深厚的技术积累，加上安森美丰富的车载客户资源，安森美车载 CIS 龙头地位较为稳固。2）豪威：2005 年开始布局车载 CIS，拥有宝马、奥迪、奔驰、本田等知名车企客户，与英伟达、Mobileye、地平线

198、等平台均有合作。3）索尼：2015 年开始布局车载 CIS，客户以日系车企为主。4）新进入玩家：三星、思特威先后于 2020、2021 年切入车载 CIS 市场。展望未来，豪威有望逐步抢占安森美份额。展望未来，豪威有望逐步抢占安森美份额。豪威舱内 CIS 产品线齐全，市占率全球第一。在高像素 CIS 领域，安森美于 2017 年推出首颗 8MP CIS，豪威于 2019 年推出第二代 8MP 产品，并于 2021 年完成研发后量产出货，由于豪威推出时间较安森美晚，且车规芯片从定点到量产存在 2-3 年时间差，因此现阶段 8MP 车载 CIS 市场中安森美份额较高。目前豪威正在研发第三代 8MP

199、 CIS，随着定点产品逐步进入量产，豪威在高像素领域市占率有望持续提升。整体来看，考虑到安森美 8MP 产品升级滞缓，且短期难以解决产能短缺问题，我们认为豪威有望凭借技术、产能优势获得更多新车型定点，在未来 2-3 年内逐步抢占安森美份额。图表图表94：2021年年车载车载CIS市场格局（按收入）市场格局（按收入）图表图表95：主要车载：主要车载CIS厂商对比厂商对比 来源：ICV Tank，中泰证券研究所 来源：各公司官网，中泰证券研究所 安森美,45%豪威,29%索尼,6%其他,20%公司公司开始布局时间开始布局时间生产模式生产模式主要客户主要客户/业务进展业务进展安森美2014年（收购车

200、载CIS厂商Aptina）Fablite模式，短期存在产能紧缺问题包括福特、大众、沃尔沃、特斯拉、蔚小理等车企，与英伟达、Mobileye、百度等平台均有合作。豪威（韦尔股份）2005年Fabless模式，主要代工厂为台积电、中芯国际、华力等包括宝马、奥迪、奔驰等传统车企以及比亚迪、理想等，合作平台包括英伟达、Mobileye、地平线等索尼2015年IDM模式为主，部分由台积电代工以丰田、本田等日系车企为主三星2020年IDM模式，2021年开始将部分DRAM产线转为CIS2021年首款产品ISOCELL Auto 4AC正式量产出货思特威2021年Fabless模式目前已发布6款车载CIS产

201、品，800万像素产品预计2023年量产 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -47-行业行业深度深度报告报告 七七、存储芯片、存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有国产竞争格局有望逐步向好望逐步向好 车载存储芯片车载存储芯片分布广泛，分布广泛，DRAM 和和 NAND 为主流产品。为主流产品。车载存储芯片分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域五大域中，支持 ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。从应用形态来看，存储芯片除单独搭载系统之外，还被封装在各类主控芯片（MCU、SoC）内部，用于缓

202、存、读取和处理信息，以提高数据处理的效率。汽车存储芯片分为易失型和非易失型，易失型包含 DRAM、SRAM 两大类，非易失型为 NAND、NOR、EEPROM 等。2021 年全球车载存储芯片市场规模约 31 亿美元，其中，DRAM 和 NAND 合计占比超 70%。智能化网联化趋势下，海量数据对车载存储提出智能化网联化趋势下，海量数据对车载存储提出更高更高需求。需求。在汽车智能化、网联化趋势下，ADAS 系统、智能座舱、车联网技术的应用都将产生大量数据，对车载存储提出更高需求。以 ADAS 系统为例，ADAS 平台研发需要在车辆行驶时收集大量路测数据，包括摄像头、雷达、激光雷达、GPS 等数

203、据，将这些数据上传到研发平台后对其进行 AI 训练，并在 ADAS 平台上验证和仿真，整个过程会产生大量过程数据。L2 级车路测一小时大概产生 2TB 数据，L4-L5 级每小时路测数据量则达到16-20TB，单次路测将产生 8-60TB 的数据，整个研发周期产生的数据将达到 EB 级别。海量数据的缓存、读取和处理将对存储系统的读写性能、容量、可靠性等提出更高要求，车载存储芯片需求因此快速提升。图表图表96：存储芯片分类存储芯片分类 图表图表97：车载存储芯片应用车载存储芯片应用 来源：SIA，IC Insights，中泰证券研究所 来源：索尼，中泰证券研究所 1、DRAM：ADAS 和和 I

204、VI 系统带来显著增量系统带来显著增量 智能化提升车规智能化提升车规 DRAM 容量、带宽要求。容量、带宽要求。车规 DRAM 主要用于存放运行中的程序和数据，核心应用领域包括 IVI 车载信息娱乐系统、ADAS系统、信息和仪表盘，这三大系统的升级都对 DRAM 的容量和带宽有更高的要求。容量方面，根据美光的数据，L1/2 级汽车单车 DRAM 容量需求约 8GB，L3 级和 L5 级则分别提升至 16GB 和 74GB。ADAS 和 IVI是车规 DRAM 主要增量来源，2020 年 DRAM 容量需求占比由高到低分别是 IVI（52%）、ADAS（34%）和信息数字仪表盘（14%），ADA

205、S 对DRAM 的增量需求最为明显，2023 年容量需求占比预计提升至 45%。带宽方面，L2 级 DRAM 带宽一般为 25-50GB/s，L3 级时带宽可达 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -48-行业行业深度深度报告报告 200GB/s，L4 级之后带宽将提升至 1TB/s。产品方面，L2 级主要采用基础的DDR2/DDR3，现阶段L2 开始往 L3 升级，DRAM也将逐步往DDR4/LPDDR4/LPDDR5/GDDR5 切换。图表图表98：不同不同ADAS等级单车等级单车DRAM容量需求容量需求 图表图表99：汽车汽车DRAM容量容量需求结构需求结构

206、 来源：美光，中泰证券研究所 来源：Trendforce，中泰证券研究所 DRAM 空间测算：空间测算：2021 年年 12 亿美元规模，亿美元规模，预计预计 2025 年突破年突破 20 亿美亿美元。元。根据美光数据，我们假设 L0、L1、L2、L3、L4/5 单车 DRAM 基础容量为 2、8、8、16、32GB，考虑到 L2 级以上车型智能座舱、车联网仍有升级空间，因此假设单车 DRAM 容量将继续提升。根据阿里交易网中美光和 ISSI 部分车规 DRAM 产品报价，我们假设 2021 年车规 DRAM单价为 2.5 美元/GB，假设 2023 年开始单价存在 3%年降。结合各等级汽车销

207、量预测，我们测算出 2021 年车规 DRAM 市场规模为 12 亿美元，预计 2025/2030 年将分别达到 22/49 亿美元，2021-30 年 CAGR 达16.5%。图表图表100：车规车规DRAM市场规模测算市场规模测算 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 全球汽车销量（万辆）全球汽车销量（万辆）8,268 8,681 8,942 9,031 9,122 9,213 9,305 9,398 9,492 9,587 增速（%）5%3%1%1%1%1%1%1%1%各级功能车渗透率（各级功能车渗透率（%）

208、L0 34%28%23%18%11%10%9%8%6%4%L1 48%46%44%42%40%35%30%25%18%10%L2/L2+18%25%30%35%40%36%34%32%32%30%L3 0%1%3%5%8%15%20%26%32%36%L4/L5 1%4%7%9%12%20%各级功能车销量（万辆）各级功能车销量（万辆）L0 2,803 2,431 2,057 1,626 967 940 875 752 589 383 L1 3,969 3,993 3,934 3,793 3,667 3,224 2,791 2,349 1,709 959 L2/L2+1,488 2,170 2,

209、683 3,161 3,649 3,317 3,164 3,007 3,037 2,876 L3 8 87 268 452 748 1,382 1,861 2,443 3,037 3,451 L4/L5 91 350 614 846 1,120 1,917 单车单车 DRAM 容量（容量（GB）L0 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021E2022E2023EIVIADAS信息和数字仪表盘 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -49-行业行业深度深度报告报告 L1 8 8

210、8 8 8 8 8 8 8 8 L2/L2+8 10 10 10 12 12 12 12 12 12 L3 16 18 20 22 24 28 30 32 32 L4/L5 32 36 40 44 48 50 车规车规 DRAM 单价（美元单价（美元/GB）2.5 2.5 2.4 2.4 2.3 2.2 2.1 2.1 2.0 2.0 单车单车 DRAM 价值量（美元）价值量（美元）L0 5 5 5 5 5 4 4 4 4 4 L1 20 20 19 19 18 18 17 17 16 16 L2/L2+20 25 24 24 27 27 26 25 24 24 L3 40 44 47 50

211、53 60 62 65 63 L4/L5 73 80 86 92 97 98 全球全球车规车规 DRAM 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）L0 1.4 1.2 1.0 0.8 0.4 0.4 0.4 0.3 0.2 0.2 L1 7.9 8.0 7.6 7.1 6.7 5.7 4.8 3.9 2.8 1.5 L2/L2+3.0 5.4 6.5 7.4 10.0 8.8 8.2 7.5 7.4 6.8 L3 0.3 1.2 2.1 3.8 7.3 11.2 15.3 19.6 21.6 L4/L5 0.7 2.8 5.3 7.7 10.9 18.8 总计总计 12 15 16 17 22 2

212、5 30 35 41 49 来源：美光，ISSI，中泰证券研究所测算 竞争格局：美光龙头优势凸显，竞争格局：美光龙头优势凸显，龙二龙二北京君正产品持续升级。北京君正产品持续升级。全球 DRAM市场高度集中，2021 年三星、海力士、美光市占率分别为 43.6%、27.7%和 22.8%，CR3 超过 95%。车规 DRAM 领域美光优势显著，市占率高达 45%，北京君正收购北京矽成（ISSI）后切入车载存储芯片赛道，市占率 15%位居第二，三星、南亚科、华邦电占比分别为 11%、10%和8%。美光在车规 DRAM 领域布局较早，产品线较齐全，客户资源也更丰富，龙头地位较稳固，目前 DDR2-D

213、DR4 已量产，DDR5 处于送样检测阶段，2021 年推出业界首款满足 ASIL D 等级的 LPDDR5，容量最高达 128GB。北京君正（ISSI）目前车规 DRAM 产品中 DDR3 收入占比最大，DDR4 和 LPDDR4 也是公司重点布局的市场，目前 8GB 和 16GB DDR4 已量产出货，8GB LPDDR4 也已开始向客户送样，产品持续升级，同时与博世、大陆等知名客户均有密切合作。图表图表101：2021年年全球全球DRAM市场格局市场格局 图表图表102：全球：全球车规车规DRAM市场格局市场格局 来源：IC Insights，中泰证券研究所 来源：IC Insights

214、，中泰证券研究所 三星,43.6%SK海力士,27.7%美光,22.8%其他,5.9%美光科技,45%北京君正,15%三星,11%南亚科,10%华邦电,8%其他,11%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -50-行业行业深度深度报告报告 图表图表103：车规车规DRAM主要厂商梳理主要厂商梳理 排名排名 公司公司 车规车规 DRAM 产品系列产品系列 车规车规布局进展布局进展 1 美光科技 DDR2-DDR5 LPDDR-LPDDR5 多款 DDR2-4 产品量产，DDR5 处于送样阶段；LPDDR-LPDDR4 已量产，2021 年推出业界首款满足ASIL D

215、等级的 LPDDR5，LPDDR5 容量最高达 128GB。客户群体：BWM、AMD、Ford、BOSCH等 2 北京君正（ISSI）DDR2-DDR4 LPDDR2、LPDDR4 DDR3 收入占比最大，DDR4 8G、16G 已实现量产出货，22 年 8GB LPDDR4 已送样。客户群体：BOSCH、Continental、DELPHI、GM 等 3 三星 LPDDR4/X LPDDR5/5X GDDR6 LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5、LPDDR5X、GDDR6 已全部实现量产。客户群体：Tesla、吉利、Hyundai Motor Group 等 4 南亚科 DDR2-D

216、DR5、LPSDR LPDDR-LPDDR4X DDR2-DDR4 已量产，DDR5 开发中；LPDDR4X 与 LPDDR4 部分产品已量产。5 华邦电 SDRAM、DDR-DDR3 LPDDR2、LPDDR4/4X 目前产品全部实现量产，并向更高密度推进 来源：各公司官网，Wind，中泰证券研究所测算 2、NAND：行业具备弹性增长潜力，国内厂商逐步切入行业具备弹性增长潜力，国内厂商逐步切入 ADAS 和智能座舱和智能座舱升级带来升级带来 NAND 显著增量需求显著增量需求。NAND 主要用于ADAS 系统、IVI 系统、汽车中控等，主要作用在于存储连续数据。ADAS系统中 NAND 容量

217、需求增长最为显著，根据海力士数据，L2 级 ADAS一般只需主流的 8GB e-MMC，L3 级则提升至 128/256GB，L5 级最高可能超过 2TB。IVI 系统方面，传统汽车娱乐系统一般只需 32GB 以下的 NAND，而升级智能座舱后，64GB 成为了最低配臵，并随着 IVI 系统功能不断升级，NAND容量需求不断攀升，预计2030年IVI系统NAND需求最高将提升至 1TB。此外，随着自动驾驶技术发展，未来将会形成“端-边-云”数据架构以确保行车安全性，为减小云端和汽车间数据的传输延时，车载 NAND 需求将进一步提升。图表图表104：IVI和和ADAS系统系统NAND需求需求 应

218、用应用 2020 2023 2025 2030 IVI 容量 64/128GB 128/512GB 256/512GB 512GB/1TB 类别 eMMC UFS UFS UFS ADAS 等级 L2 L3 L4 L5 容量 8-64GB 128/256GB 512GB/1TB 1TB/2TB+类别 eMMC UFS SSD 来源：SK 海力士，中泰证券研究所 高性能高性能 UFS 替代替代 e-MMC 为确定性趋势为确定性趋势。车规 NAND 产品主要包括e-MMC（嵌入式多媒体控制器）、UFS（通用闪存存储）和 SSD（固态 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分

219、 -51-行业行业深度深度报告报告 硬盘），现阶段应用的产品主要是 e-MMC 和 UFS。e-MMC 是中低端车载娱乐系统的标配产品，在 TBOX、网关和 ADAS 中亦有应用，此前是车规 NAND 主流产品。相比于 e-MMC，UFS 在读写效率、延时、功耗、容量等方面优势显著，近年渗透率不断提升。三星新推出的 UFS4.0 写入速度高达 2800MB/s，是 UFS3.1 和 e-MMC5.1 的 2.3 倍和 15.6 倍，最大容量达 1TB，e-MMC 5.1 最大容量仅 256GB，UFS 综合性能更优且仍在继续升级，未来高性能 UFS 替代 e-MMC 是确定性趋势。SSD产品目

220、前在乘用车领域基本还没应用，主因产品技术不够成熟且成本较高；在商用车方面，自动驾驶卡车主要采用 1TB 或 2TB 以下 SSD，自动驾驶出租车则主要配臵 4TB SSD，长期来看，若产品技术和成本问题解决后，SSD 有望逐步渗透。图表图表105：NAND存储存储产品产品发展趋势发展趋势 图表图表106：UFS写入速度远高于写入速度远高于e-MMC（MB/s）来源：KIOXIA，中泰证券研究所 来源：三星，中泰证券研究所 NAND 空间测算：空间测算：2021 年年规模为规模为 10 亿美元，预计亿美元，预计 2021-30 年年 CAGR达达 31%。我们假设 2021 年 L0、L1、L2

221、、L3、L4/5 单车 NAND 容量为4、8、18、64、128GB，L2 级以上车型 NAND 容量存在提升空间。根据阿里交易网中美光和 ISSI 部分车规 NAND Flash 产品报价，我们假设2021 年车规 NAND 单价为 1.5 美元/GB，2023 年开始单价存在 3%年降。结合各 ADAS 等级汽车销量预测，我们测算出 2021 年车规 NAND市场规模为 10 亿美元，预计 2025/2030 年将分别达到 28/119 亿美元，2021-30 年 CAGR 达 31%。图表图表107：车规车规NAND市场规模测算市场规模测算 2021 2022E 2023E 2024E

222、 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 全球汽车销量（万辆）全球汽车销量（万辆）8,268 8,681 8,942 9,031 9,122 9,213 9,305 9,398 9,492 9,587 增速（%）5%3%1%1%1%1%1%1%1%各级功能车渗透率（各级功能车渗透率（%）L0 34%28%23%18%11%10%9%8%6%4%L1 48%46%44%42%40%35%30%25%18%10%L2/L2+18%25%30%35%40%36%34%32%32%30%L3 0%1%3%5%8%15%20%26%32%36%L4/L5 1%4%7%9%

223、12%20%各级功能车销量（万辆）各级功能车销量（万辆）180 200 400 1200 2800 0500025003000e-MMC 5.1UFS2.1UFS3.0UFS3.1UFS4.0 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -52-行业行业深度深度报告报告 L0 2,803 2,431 2,057 1,626 967 940 875 752 589 383 L1 3,969 3,993 3,934 3,793 3,667 3,224 2,791 2,349 1,709 959 L2/L2+1,488 2,170 2,683 3,161

224、3,649 3,317 3,164 3,007 3,037 2,876 L3 8 87 268 452 748 1,382 1,861 2,443 3,037 3,451 L4/L5 91 350 614 846 1,120 1,917 单车单车 NAND 容量（容量（GB）L0 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 L1 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 L2/L2+18 20 22 24 28 32 32 32 32 32 L3 64 64 80 80 96 96 128 128 128 L4/L5 128 160 196 224 256 256 车规车规 NAND 单价单价 （美

225、元（美元/GB）1.5 1.5 1.4 1.4 1.3 1.3 1.3 1.2 1.2 1.2 单车单车 NAND 价值量（美元）价值量（美元）L0 6.0 6.0 5.7 5.5 5.4 5.2 5.0 4.9 4.7 4.6 L1 12.0 12.0 11.4 11.1 10.7 10.4 10.1 9.8 9.5 9.2 L2/L2+27.0 30.0 31.4 33.2 37.5 41.6 40.4 39.2 38.0 36.8 L3 0.0 96.0 91.2 110.6 107.3 124.9 121.1 156.6 151.9 147.4 L4/L5 0.0 0.0 0.0 0.

226、0 171.6 208.1 247.3 274.1 303.9 294.8 车规车规 NAND 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）L0 1.7 1.5 1.2 0.9 0.5 0.5 0.4 0.4 0.3 0.2 L1 4.8 4.8 4.5 4.2 3.9 3.4 2.8 2.3 1.6 0.9 L2/L2+4.0 6.5 8.4 10.5 13.7 13.8 12.8 11.8 11.5 10.6 L3 0.0 0.8 2.4 5.0 8.0 17.3 22.5 38.3 46.1 50.9 L4/L5 0.0 0.0 0.0 0.0 1.6 7.3 15.2 23.2 34.0 56

227、.5 总计总计 10 14 17 21 28 42 54 76 94 119 来源：美光，ISSI，中泰证券研究所测算 竞争格局：竞争格局：车规市场主要由海外车规市场主要由海外 NAND 龙头主导。龙头主导。21Q4 全球 NAND 市场三星、铠侠、海力士、西部数据、美光市占率分别为 33.5%、19.8%、14.7%、12.4%、10.5%，CR5 高达 91%，车规 NAND 市场也主要由这几大龙头厂商主导。三星产品进度明显领先于其他厂商，目前 UFS3.1已量产出货，5 月新推出 UFS4.0 未来也将应用于车载领域，铠侠、海力士、美光也已推出 UFS3.1 产品，但美光和铠侠仍处于送样

228、检测阶段。国内厂商主要布局相对小众的利基市场，兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规认证，东芯股份的车规级 PPI NAND以及 SPI NAND 样品于今年向客户送样。图表图表108：车规车规NAND主要厂商梳理主要厂商梳理 公司公司 NAND 市场份额市场份额 车规车规 NAND 产品产品 车规车规布局进展布局进展 三星 33.5%eMMC5.1/5.0 UFS4.0/3.1 SSD UFS3.1 覆盖 128-512GB，均已量产出货；5 月新推出 UFS4.0 有望应用于智能汽车。客户群体：Tesla、吉利集团、Hyundai Motor

229、 Group 等 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -53-行业行业深度深度报告报告 铠侠 19.8%eMMC5.1 UFS3.1/2.1 车规 UFS2.1 覆盖 16-512GB 容量，2022.3 推出车规 UFS 3.1，目前处于采样检测阶段 海力士 14.7%eMMC5.1 UFS3.1/2.2 各类产品已量产 西部数据 12.4%eMMC5.1 UFS3.0/2.1 SD 产品包括 e.MMC、UFS、micro SD、SSD、HDD，覆盖 8GB-20TB 容量 美光 10.5%eMMC5.1/5.0 UFS3.1/2.1 SSD eMMC 大部分

230、处于量产阶段，有几款 32GB 处于样本阶段；UFS3.1 覆盖 128-512GB，目前均处于采样检测阶段。客户群体：BWM、AMD、Ford、BOSCH 等 兆易创新-SPI NAND FLASH 2022 年 2 月 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规认证，覆盖 1-4GB 容量 东芯股份-SLC NAND FLASH 2022 年可为客户提供车规级 PPI NAND 以及 SPI NAND 样品，覆盖 1-8GB 容量 来源：各公司官网，中泰证券研究所 3、NOR：智能化驱动发展智能化驱动发展，兆易创新份额有望，兆易创新份额有望持续持续提升提升

231、 汽车智能化驱动汽车智能化驱动 NOR Flash 用量提升用量提升，预计，预计 2025 年全球规模达年全球规模达 8.8 亿亿美元美元。NOR Flash 主要作用为系统启动代码和特定只读信息系的存储，车载应用方面，汽车仪表盘、车载摄像头等需要在汽车发动时快速启动，因此对代码读取存在高要求，NOR Flash 在读取速度方面优势显著，且可避免车辆突然掉电数据丢失。在 ADAS 系统中，1 个摄像头需要 1 颗 NOR Flash，平均容量为 4/8MB，未来有向 16/32MB 增加的趋势。一个仪表盘需要 1 颗 NOR Flash，容量一般在 128/256MB，少量 512MB。202

232、0 年车规 NOR Flash 市场为 4.23 亿美元，其中在摄像头和仪表盘市场分别为 0.34 亿美元和 2.17 亿美元，在汽车智能化的趋势下，我们预计 2025 年 NOR Flash 在车载摄像头、仪表盘市场分别增加至 0.94 亿美元、5.11 亿美元。此外，汽车的中控屏、雷达、传感器、安全气囊等也需要用到 NOR Flash，2020 年市场约为 1.72 亿美金，我们假设其增长驱动来自汽车电动化、智能化，每年增速为 10%。综上，2025 年全球车规 NOR 市场预计将达 8.8 亿美元，2021-25 年 CAGR 为 16%。图表图表109：车规车规NOR市场规模测算市场规

233、模测算 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 全球汽车销量（万辆）全球汽车销量（万辆）7797 8268 8681 8942 9031 9122 3%1）ADAS 系统摄像头系统摄像头 平均单车摄像头数量（颗）2.2 2.8 3.3 3.8 4.4 5.1 NOR 平均容量（Mb）8 8 8 8 8 8 ASP（美元/8MB）0.20 0.23 0.26 0.20 0.20 0.20 ASP-yoy 15%15%-25%0%0%汽车汽车 ADAS 总金额（亿美元）总金额（亿美元）0.34 0.52 0.76 0.69 0.79 0.94 22%2）汽车仪表盘）汽车

234、仪表盘 每套平均 NOR 数量 1 1 1 1 1 1 NOR 平均容量（Mb）223 256 294 339 389 448 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -54-行业行业深度深度报告报告 ASP（美元/100MB）1.25 1.44 1.65 1.25 1.25 1.25 ASP-yoy 15%15%-24%0%0%汽车仪表盘总金额（亿美元）汽车仪表盘总金额（亿美元）2.17 3.04 4.22 3.78 4.40 5.11 19%3）其他）其他 1.72 1.89 2.08 2.29 2.52 2.77 10%yoy 10%10%10%10%10%全球

235、车规全球车规 NOR 市场规模总计（亿美元）市场规模总计（亿美元）4.23 5.46 7.07 6.76 7.70 8.81 16%来源：Gartner，Maia Research，中泰证券研究所 竞争格局：市场高度集中，兆易创新车规竞争格局：市场高度集中，兆易创新车规 NOR 产品进展顺利。产品进展顺利。2017 年美光、英飞凌（赛普拉斯）逐步退出中低端 NOR Flash 市场，2019、2020 年兆易创新市占率先后反超美光和赛普拉斯，根据 IC Insights 数据，2021 年三大厂商华邦电子、旺宏、兆易创新 NOR Flash 市占率分别为 25.8%、25.5%和 17.7%，

236、CR3 约 62.5%。在车载 NOR Flash 领域，2019年兆易创新GD25全系列SPI NOR Flash便完成了AEC-Q100认证，覆盖 2MB-2GB 容量，已向多家车企批量出货。从制程来看，华邦电子相对领先，目前大部分 NOR 产品均已过渡至 40nm，旺宏从 22Q2开始向 45nm 过度，兆易创新 55nm 全系列产品均已量产，正在推进45nm 制程工艺研发。图表图表110：ADAS系统系统NOR Flash应用应用 图表图表111：全球全球NOR Flash市场格局市场格局 来源：Cypress，中泰证券研究所 来源：CINNO Research，IC Insights

237、，中泰证券研究所 图表图表112：车规车规NOR Flash主要厂商梳理主要厂商梳理 公司公司 车规车规 NOR Flash 产品产品 车规车规布局进展布局进展 华邦电子 Serial NOR Flash NOR Flash（2MB-2GB）均已量产 旺宏 Parallel NOR Flash Serial NOR Flash Parallel NOR Flash 容量范围 4MB-1GB、Serial NOR Flash 容量范围 1MB-2GB 兆易创新 SPI NOR Flash 2019 年 GD25 全系列 SPI NOR Flash 完成 AEC-Q100 认证，目前产品覆盖 2M

238、B-2GB 容量 来源：各公司官网，中泰证券研究所 4、EEPROM：市场规模相对较小市场规模相对较小，国产厂商加快布局，国产厂商加快布局 0%20%40%60%80%100%旺宏 华邦电 赛普拉斯半导体 兆易创新 美光科技 飞索半导体 三星电子 其他 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -55-行业行业深度深度报告报告 现阶段汽车现阶段汽车 EEPROM 市场市场约约 2.6 亿美金，电动化亿美金，电动化+智能化将带动单车用智能化将带动单车用量提升量提升。EEPROM 属于非易失存储器，可通过高于普通电压的作用来擦除和重写，容量较小，因此主要用于存储小规模、经常

239、需要修改的数据。消费、工业和汽车是 EEPROM 三大终端应用市场，IHS 预计 2022年汽车 EEPROM 为 2.6 亿美元。EEPROM 在 ADAS（车载摄像头等）、智能座舱（车载屏等）、智能网联（蓝牙天线等）以及三电系统、车身、底盘均有应用，因此智能化带来的摄像头、屏幕、蓝牙数量提升以及电动化都将带动单车 EEPROM 用量增加，一般而言，传统燃油车单车用量约 15-20 颗，智能电动车用量则达 30-40 颗，赛迪顾问预计 2023 年汽车EEPROM需求量将达23.87亿颗，推算平均单车用量约为26.7颗。竞争格局竞争格局：意法半导体等：意法半导体等海外企业海外企业领先领先，国

240、产国产厂商厂商加快布局加快布局。从全球EEPROM 整体市场来看，意法半导体和美光合计份额超 50%，2019 年市占率分别为 31%和 22%，国内厂商聚辰股份自 2018 年至今始终位列全球第三大 EEPROM 供应商。在汽车 EEPROM 领域，海外企业因布局相对较早，已拥有较为成熟的产品体系和客户体系，主要厂商意法半导体、安森美等均已具备 A0 等级（-40+145）技术水平。国内EEPROM 厂商近年在车规领域亦有较大进展，聚辰股份目前已有 A1、A2、A3 等级的全系列汽车 EEPROM 产品，并在完善 A0 级产品布局，22H1 车规 EEPROM 已实现大批量出货；普冉股份车规

241、 EEPROM 已通过 AEC-Q100 标准考核，已在车身摄像头和车载中控领域向海内外客户批量出货。图表图表113：汽车汽车EEPROM应用应用 图表图表114：2019年年全球全球EEPROM市场格局市场格局 来源：安森美，中泰证券研究所 来源：赛迪顾问，中泰证券研究所 图表图表115：车规车规EEPROM主要主要国内国内厂商梳理厂商梳理 公司公司 布局进展布局进展 聚辰股份 目前已拥有 A1、A2、A3 等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，积极完善 A0 等级汽车级 EEPROM 技术积累和产品布局，22H1 车规 EEPROM 实现大批量出货。普冉股份 车规 EEPROM 产品完成

242、了 AEC-Q100 标准考核，已向海内外客户批量出货车身摄像头和车载中控 EEPROM 来源：公司公告，中泰证券研究所 意法半导体,31.0%美光,22.1%聚辰股份,9.9%安森美,9.3%艾普凌科,7.0%其他,20.7%请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -56-行业行业深度深度报告报告 七七、投资建议、投资建议 汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入高景气新时代，持续看好汽汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入高景气新时代，持续看好汽车半导体国产替代机遇。车半导体国产替代机遇。1）功率半导体：）功率半导体：电动化打开功率半导体成长空间，缺芯格局+本土电动

243、车品牌崛起加速 IGBT 国产替代进程；SiC 量产上车前夕，国产厂商积极布局。建议关注：时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技、宏微科技、新洁能、天岳先进、中瓷电子、三安光电等。2）MCU：智能化带来增量，大陆厂商逐步从中低端向高端产品突破。建议关注：兆易创新、复旦微电、中颖电子、芯海科技、国芯科技等。3）模拟：）模拟：智能化、电气化带来配套增量，BMS 带来新需求，大陆厂商从中低端切入。建议关注：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、必易微等。4）SoC：自动驾驶和智能座舱共同驱动 SoC 芯片市场扩容，国内厂商在持续实现产品突破的同时，有望凭借本土优势提升市场份额。建议关注：瑞芯微、全志科技、

244、晶晨股份等。5）CIS：智能驾驶带来车载摄像头高成长确定性，车载 CIS 迎来量价齐升，国内厂商具备较强竞争力。建议关注：韦尔股份、思特威等。6）存储芯片：）存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，DRAM 和 NAND 增量显著，NOR 国产格局逐步向好。建议关注：兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、普冉股份等。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -57-行业行业深度深度报告报告 八八、风险提示、风险提示 1）电动车渗透率不及预期风险：）电动车渗透率不及预期风险：电动车是汽车半导体的关键增长极，若渗透率不及预期，汽车电子相关产品市场空间将受到压缩。2）汽车智能

245、化进展不及预期风险：）汽车智能化进展不及预期风险：汽车智能化是驱动汽车半导体快速发展的重要推动力，若因技术突破不及预期或政策风险导致产品落地推迟，相关公司的业绩表现可能受到影响。3）产业链公司技术进步和客户开拓不及预期风险产业链公司技术进步和客户开拓不及预期风险：技术和客户是影响公司的业绩和市场地位的重要变量，若技术进步和客户开拓不及预期，公司业绩表现可能受到影响。4）研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险：）研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险：报告中涉及企业、行业资料范围较广，企业批量信息的情况不统一，信息的时效性存在一定风险。请务必阅读正文之后的重要

246、声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -58-行业行业深度深度报告报告 投资评级说明：投资评级说明：评级评级 说明说明 股票评级股票评级 买入 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%+5%之间 减持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业评级行业评级 增持 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 预期未来 612 个月内

247、对同期基准指数跌幅在 10%以上 备注：评级标准为报告发布日后的 612 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。重要声明：重要声明：中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客

248、户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。但本公司及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公

249、司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发，需注明出处为“中泰证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。