1、 1 公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究 华海清科（华海清科（688120）电子 12 寸寸 CMP 设备国内唯一龙头，业绩迎来快速增长设备国内唯一龙头，业绩迎来快速增长 投资要点：投资要点： 公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的供应商，目前28nm及以上机台出货进入快速增长期，14nm及以下机台验证进展顺利。此外，依托CMP设备能力，公司设备维保业务、晶圆再生业务均带来稳定增长。 国产国产CMP设备龙头，受益晶圆厂扩产业绩快速设备龙头，受益晶圆厂扩产业绩快速增长增长 2019-2021年，华海清科在长存、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔四家的CMP设备招标中合计份额为21.

2、05%、40.24%、44.26%，公司已量产CMP设备实现国产替代，技术能力媲美行业龙头。随着国内12寸厂商继续扩大产能，公司产品将受益于进口替代。截至21年底，公司CMP设备在手订单超70台，随着募投项目（扩产100台/年）顺利推进，公司业绩也将迎来快速增长期。 依托依托CMP设备技术优势，充分发展设备维保、设备技术优势，充分发展设备维保、晶圆再生代工业务晶圆再生代工业务 CMP设备维护、耗材更换业务收入是CMP设备厂商稳定现金流的来源，收入规模取决于CMP设备累计出货量。截至21年底，公司CMP设备已累计出货140台，随着累计出货量快速增加，公司维保业务将持续增长。CMP设备是晶圆再生代

3、工的核心工艺设，公司凭借技术优势快速布局大陆晶圆再生市场，将成为公司新的业务增长点。 盈利预测、估值与评级盈利预测、估值与评级 预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85亿元、 24.77亿元、 29.28亿元，三年CAGR为53.79%，对应PS 9.20、5.89、4.98倍；归母净利润为3.03亿元、4.67亿元、5.63亿元，三年CAGR为41.57%，对应PE 48、31、26倍。首次覆盖，暂不评级。 风险提示风险提示 公司研发不及预期；公司间接控股股东股权无偿划转可能引致风险；晶圆厂扩产不及预期。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel

4、1 财务数据和估值财务数据和估值 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 营业收入（百万元） 385.9 804.9 1585.3 2476.5 2927.7 增长率（%） 82.95% 108.58% 96.96% 56.21% 18.22% EBITDA（百万元） 123.1 223.2 461.4 692.6 842.8 净利润（百万元） 97.8 198.3 302.8 466.5 562.6 增长率（%） 163.42% 102.76% 52.71% 54.08% 20.59% EPS（元/股） 0.92 1.86

5、 2.84 4.37 5.27 市盈率（P/E） 149 74 48 31 26 市净率（P/B） 24.0 18.0 3.1 2.8 2.5 EV/EBITDA 116.3 63.1 22.3 14.3 10.7 数据来源：公司公告、iFinD，国联证券研究所预测；股价为 IPO 发行价 证券研究报告 2022 年 06 月 08 日 投资投资评级评级： 行行 业：业： 半导体半导体 投资建议：投资建议： 暂无暂无/（首次评级）（首次评级） 当前价格：当前价格： 136.66 元 目标价格：目标价格： / 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股） 106.67/26.67 流通 A 股市

6、值（百万元） 3644.72 每股净资产（元） 11.25 资产负债率（%） 71.20 一年内最高/最低（元） 136.66/136.66 股价相对走势股价相对走势 分析师：熊军 执业证书编号：S0590522040001 邮箱： 相关报告相关报告 请务必阅读报告末页的重要声明 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 投资聚焦投资聚焦 核心逻辑核心逻辑 公司短、中、长期均有增长的动力。中短期来看，受益于下游晶圆厂产能扩建，公司 CMP 设备能够满足市场需求，实现业绩快速增长。长期来看，公司持续推进14nm 及以下 CMP 技术研发，提前布局客户后续扩产计划

7、；同时公司积极开拓协同性强的业务，继续推进 12 寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务，为未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 创新之处创新之处 公司是国内唯一实现 12 寸 CMP 设备商业化的半导体设备厂商，在单一领域已成为能与行业龙头分庭抗礼的国产厂商。我们认为，公司立足 CMP 技术优势，陆续布局晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工、耗材与技术服务领域，扩大了未来成长空间。 核心假设核心假设 综合整体业务布局以及国内晶圆厂扩产情况， 基于以下假设， 预测公司各业务板块营业收入： 1）根据 2019-2021 年中芯国际、华虹半导体、积塔、长江存储四家晶圆厂 CM

8、P设备招标情况，华海清科在上述四家晶圆厂中标合计占比为 21.05%、40.24%、44.26%；随着公司产品几乎能够完全替代 28nm 及以上 CMP 设备，我们预计公司2022-2024 年在上述四家晶圆厂 CMP 设备的份额将提升至 50%、60%、65%。 2）2019-2021 年，公司前三大客户长江存储、中芯国际、华虹对公司采购的设备占公司总营收比重分别为 82.16%、69.55%、87.72%。同时，国内晶圆厂长鑫、联芯、 广州粤芯等晶圆厂均有大量扩产计划， 据此我们预计 2022-2024 年中芯国际、华虹半导体、积塔、长江存储晶圆厂在公司总设备采购数量占比约为 90%、80

9、%、70%。 3）公司再生晶圆代工业务进展符合预期。 盈利预测与估值盈利预测与估值 预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 15.85 亿元、24.77 亿元、29.28 亿元，三年 CAGR 为 53.79%，对应 PS 9.20、5.89、4.98 倍；归母净利润为 3.03 亿元、4.67 亿元、 5.63 亿元， 三年 CAGR 为 41.57%， 对应 PE 48、 31、 26 倍。 首次覆盖，暂不评级。 qRoRnMtQzRnQpNoNyRoMqR8O9R6MtRqQmOtReRmMqOeRnNuN7NoOxOwMoNwOxNpPzQ 3 请务必阅读报告末页的重要声明 公

10、司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 正文目录正文目录 投资聚焦投资聚焦 . . 2 2 1.1. 清华团队深耕二十余载，打造国内清华团队深耕二十余载，打造国内 CMPCMP 设备龙头设备龙头 . 5 5 1.1 化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断 . 5 1.2 创始人为清华团队，四川国资委将为实控人 . 6 1.3 验证加速营收大幅增长，规模销售盈利显著改善 . 7 1.4 研发团队实力雄厚，巨额研发构筑技术优势 . 9 2.2. CMPCMP 设备市场需求增加，国内供给格局改善设备市场需求增加，国内供给格局改善 . 1212 2.1 晶圆平坦化关键设备，技术迭代趋缓 . 12 2.

11、2 “国产替代+制程迭代”需求增加，CMP 设备市场规模稳步提升 . 14 2.3 应材、荏原垄断市场，华科中国市场突围 . 16 3.3. CMPCMP 设备业务放量，晶圆再生业务快速发展设备业务放量，晶圆再生业务快速发展 . 1818 3.1 12 寸 CMP 设备商业化，持续受益晶圆厂扩产潮. 18 3.2 晶圆再生市场空间可观，依托设备能力快速发展 . 21 3.3 设备累计出货增加，维保业务持续扩大 . 22 3.4 募投项目扩大产能，支持高端设备研发 . 23 4.4. 盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级 . 2424 4.1 盈利预测 . 24 4.2 估值与投资评级 . 25

12、 5.5. 风险提示风险提示 . 2828 图表目录图表目录 图表图表1：华海清科专注于：华海清科专注于CMP设备及相关业务设备及相关业务 . 5 图表图表2：华海清科自成立以来始终专注于：华海清科自成立以来始终专注于CMP领域领域 . 6 图表图表3：发行后华海清科股权结构图：发行后华海清科股权结构图 . 6 图表图表4：股权划转后公司实：股权划转后公司实控人将为四川省国资委控人将为四川省国资委 . 7 图表图表5：营收实现大幅上涨：营收实现大幅上涨 . 7 图表图表6：扣非归母扭亏为盈、波动较大：扣非归母扭亏为盈、波动较大 . 7 图表图表7：收入以：收入以CMP设备为主，耗材和服务为辅设

13、备为主，耗材和服务为辅. 8 图表图表8：2021年年CMP设备收入占比达到设备收入占比达到86% . 8 图表图表9：毛利：毛利率逐渐上升达到率逐渐上升达到44.73%，超过同行，超过同行 . 8 图表图表10：净利率转正，目前略高于行业平均水平：净利率转正，目前略高于行业平均水平 . 8 图表图表11：三费占比快速下降：三费占比快速下降 . 9 图表图表12：三费费用率逐渐降至行业平均水平：三费费用率逐渐降至行业平均水平 . 9 图表图表13：近年公：近年公司前三大客户均为国内一线厂商司前三大客户均为国内一线厂商 . 9 图表图表14：公司前五大客户占比有所下降、规模上升：公司前五大客户占

14、比有所下降、规模上升 . 9 图表图表15：公司研发人员占比总人数三分之一：公司研发人员占比总人数三分之一 . 10 图表图表16：员工教育素质高，本科及以上学历占比：员工教育素质高，本科及以上学历占比62% . 10 图表图表17：公司研发费用同比大幅增长：公司研发费用同比大幅增长 . 10 图表图表18：公司研发费：公司研发费用率高于行业用率高于行业 . 10 图表图表19：公司核心技术国内领先，应用情况良好：公司核心技术国内领先，应用情况良好 . 11 图表图表20：公司在研项目进展良好，技术储备丰富：公司在研项目进展良好，技术储备丰富 . 11 图表图表21：CMP平坦化效果图（平坦化

15、效果图（CMOS结构剖面图）结构剖面图） . 12 图表图表22：CMP工艺相对传统平坦化工艺优势明显工艺相对传统平坦化工艺优势明显 . 13 图表图表23：CMP广泛应用于半导体制造工艺中广泛应用于半导体制造工艺中 . 13 图表图表24：CMP抛光工作原理、抛光工作原理、CMP设备的相关配套组成设备的相关配套组成 . 14 4 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表25：中国大陆半导体设备与国产设备销售额均处于高速增长：中国大陆半导体设备与国产设备销售额均处于高速增长 . 15 图表图表26：半导体设备国产化率仍处于较低水平：半导体设备国产化率仍处

16、于较低水平 . 15 图表图表27：中国半导体设备细分领域国产化情况分析：中国半导体设备细分领域国产化情况分析 . 15 图表图表28：CMP步骤数量随着工艺升级不断提升步骤数量随着工艺升级不断提升 . 16 图表图表29：不同芯片制程下：不同芯片制程下CMP抛光步骤（次）抛光步骤（次） . 16 图表图表30：2020年全球年全球CMP设备市场区域结构设备市场区域结构 . 16 图表图表31：中国大陆：中国大陆CMP设备市场规模设备市场规模 . 16 图表图表32：行业经历：行业经历20年发展，形成寡头垄断竞争格局年发展，形成寡头垄断竞争格局 . 17 图表图表33：2019年：年：AMAT

17、、EBARA垄断垄断CMP设备九成市场设备九成市场 . 17 图表图表34：华海清科国内市占率大幅提升：华海清科国内市占率大幅提升 . 18 图表图表35：公司：公司CMP设备产品矩阵丰富设备产品矩阵丰富 . 19 图表图表36：华海清科：华海清科CMP设备销售明细设备销售明细 . 20 图表图表37：2021年以后国内年以后国内12寸晶圆厂扩产情况寸晶圆厂扩产情况 . 20 图表图表38：晶圆分类：晶圆分类 . 21 图表图表39：晶圆再生工艺流程：晶圆再生工艺流程 . 21 图表图表40：2021年再生晶圆市场规模年再生晶圆市场规模 . 21 图表图表41：RS、中砂、辛耘、升阳合计占比超

18、过、中砂、辛耘、升阳合计占比超过80% . 21 图表图表42：AMAT技术服务业务营收维持在技术服务业务营收维持在20%以上以上 . 22 图表图表43：华海清科配套材料服务提升空间较大：华海清科配套材料服务提升空间较大 . 22 图表图表44：耗材及服务毛利占比持续增长：耗材及服务毛利占比持续增长 . 23 图表图表45：技术服务业务提升公司盈利水平：技术服务业务提升公司盈利水平 . 23 图表图表46：公司拟募投项目：公司拟募投项目 . 23 图表图表47：2022-2024年公司设备销售预计年公司设备销售预计 . 24 图表图表48：2022-2024年公司分业务营收预测年公司分业务营

19、收预测 . 25 图表图表49：关键假设：关键假设 . 26 图表图表50：敏感性测试：敏感性测试 . 26 图表图表51：FCFF测算结果测算结果 . 26 图表图表52：可比公司：可比公司PE估值对比表估值对比表 . 27 图表图表53：可比公司：可比公司PS估值对比表估值对比表 . 27 5 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 1. 清华团队深耕清华团队深耕二十余载，打造国内二十余载，打造国内 CMP 设备龙头设备龙头 1.1 化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断 华海清科自设立以来专注于华海清科自设立以来专注于

20、半导体半导体 CMP 设备的研发、生产、销售及技术服务设备的研发、生产、销售及技术服务。公司于 2013 年 4 月成立，目前主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司研制的CMP 设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质 CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并取得量产应用，高端 CMP 设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。此外，公司以自有 CMP 设备和自主 CMP 技术为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生以及设备关键耗材采购、维保等需求，积极拓展晶圆再生业务、关键耗材销售和维保等技术服务业务，目前已成功获得业务订单并形

21、成规模化销售。 图表图表1：华海清科专注于华海清科专注于CMP设备及相关业务设备及相关业务 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 深耕深耕 CMP 设备研发设备研发，打破国际厂商垄断，打破国际厂商垄断。目前公司所生产的 CMP 设备已经广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路生产线， 是国内唯一一家 12 英寸 CMP 商业化的半导体设备制造商。2014 年公司首台 12 英寸 CMP 设备研制成功并于 2016 年 7月通过中芯国际验收， 2018年10月首台300 Plus CMP设备通过华虹集团验收， 2019年 9 月通过长江存储验收。 目前公司设备已广泛应用于国内一线逻辑芯片、

22、存储芯片制造厂，其中包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等。 6 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表2：华海清科自成立以来始终专注于华海清科自成立以来始终专注于CMP领域领域 来源：华海清科招股说明书，国联证券研究所 1.2 创始人为清华团队，四川国资委将为实控人创始人为清华团队，四川国资委将为实控人 清华团队清华团队深耕深耕 CMP 二十余载二十余载，目前清华大学为公司实控人。，目前清华大学为公司实控人。2000 年清华大学就开始了抛光原理研究和关键技术攻关，2008 年清华大学掌握了 CMP 系列关键

23、技术，2013 年公司成立，原清华大学摩擦学国家重点实验室 CMP 核心团队成员加入到公司， 进行CMP设备产业化应用的核心技术研发。 目前清华大学仍为公司实控人，本次 IPO 发行后，孙公司清华控股持股为 28.19%。此外，清津厚德、清津立德、清津立言是公司员工持股平台，合计持股 9.17%。公司第三大股东路新春直接持股5.95%。 图表图表3：发行后华海清科股权结构图发行后华海清科股权结构图 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 股权划转后，四川国资委为公司实控人。股权划转后，四川国资委为公司实控人。2021 年 12 月 10 日，清华大学与四川省能源投资集团有限责任公司签署国有产权无

24、偿划转协议 ，拟通过无偿划转方式将所持清华控股 100%股权划转给四川能投，目前该划转处于审批阶段，若审批通过 7 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 后，四川能投将成为公司的间接控股股东，四川省国资委将成为公司的实际控制人。 图表图表4：股权股权划转后划转后公司实控人将为四川省国资委公司实控人将为四川省国资委 来源：华海清科招股说明书，国联证券研究所 1.3 验证加速营收大幅增长验证加速营收大幅增长，规模销售规模销售盈利显著改善盈利显著改善 营业收入实现大幅增长，扣非归母净利润扭亏为盈。营业收入实现大幅增长，扣非归母净利润扭亏为盈。2017-2021 年，

25、公司产品客户验收加快， 营业收入从1918万元增至8.05亿元， 期间年复合增速达到154.53%；同时受益于产能利用率提升，公司盈利能力逐渐提高，2020 年公司扣非归母净利由负转正， 达 1461.46 万元， 2021 年扣非归母净利润达到 1.14 亿元， 同比增长 680%。2022Q1，公司实现营业收入 3.48 亿元，同比增长 193%；实现扣非归母净利润 0.78亿元，同比增长 458%，盈利能力显著提升。 图表图表5：营收实现大幅上涨营收实现大幅上涨 图表图表6：扣非归母扭亏为盈、波动较大扣非归母扭亏为盈、波动较大 来源：wind，国联证券研究所 来源：wind，国联证券研究

26、所 从产品销售结构看，公司收入以从产品销售结构看，公司收入以 CMP 设备为主，其中应用于设备为主，其中应用于 12 英寸集成电路英寸集成电路生产线的生产线的 300 系列系列 CMP 产品销售占比最高。产品销售占比最高。2019 至 2021 年，公司 CMP 设备收入从 1.95 亿元增至 6.94 亿元，占比从 92.39%降至 86.19%；配套材料及技术服务收0%100%200%300%400%500%600%020,00040,00060,00080,000100,000营业收入（亿元） 同比 0%100%200%300%400%500%600%700%800%-10,000.0-

27、5,000.00.05,000.010,000.015,000.0扣非归母净利润（亿元） 同比 8 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 入从 0.16 亿元增至 1.11 亿元，占比从 7.61%增至 13.81%。从公司产品细分收入来看， 公司所有产品及服务均实现了营收增长， 借助于公司CMP机台的累计出货增加，配套材料及技术服务收入快速提升。 图表图表7：收入以收入以CMP设备为主设备为主，耗材和服务为辅，耗材和服务为辅 图表图表8：2021年年CMP设备收入占比达到设备收入占比达到86% 来源：wind，国联证券研究所 来源：wind，国联证券研究所

28、公司盈利能力逐渐改善。公司盈利能力逐渐改善。 从盈利能力来看， 公司毛利率于近两年增长至较高水平，2017-2021 年毛利率分别为 17.53%、25.27%、31.27%、38.17%、44.73%；净利率也于 2020 年转正，2020 年和 2021 年分别为 25.34%和 24.63%。对比国内同类设备公司北方华创、至纯科技、芯源微，公司盈利能力已经逐渐高于同行。 图表图表9：毛利率逐渐上升达到毛利率逐渐上升达到44.73%，超过同行，超过同行 图表图表10：净利率转正，目前略高于行业平均水平净利率转正，目前略高于行业平均水平 来源：wind，国联证券研究所 来源：wind，国联证

29、券研究所 从费用端来看， 2017-2021 年公司三费费用率快速下降， 前期费用率较高主要系公司处于发展起步阶段，产品尚未实现大规模销售，随着营收大幅增长、费用率趋于行业平均水平行业平均水平。 75%80%85%90%95%100%201920202021CMP设备-300系列 CMP设备-200系列 配套材料及技术服务 CMP设备-300系列 85% CMP设备-200系列 1% 配套材料及技术服务 14% 0%10%20%30%40%50%2018年 2019年 2020年 2021年 2022年Q1 华海清科毛利率 行业平均毛利率 -120%-100%-80%-60%-40%-20%0

30、%20%40%2018年 2019年 2020年 2021年 2022年Q1 华海清科净利率 行业平均净利率 9 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表11：三费占比快速下降三费占比快速下降 图表图表12：三费费用率逐渐降至行业平均水平三费费用率逐渐降至行业平均水平 来源：IFind，国联证券研究所 来源：IFind，国联证券研究所 公司前五大客户销售规模持续上升，占比有所下降。公司前五大客户销售规模持续上升，占比有所下降。公司前五大客户中最主要的是长江存储、华虹集团和中芯国际，三者合计在 2019 年、2020 年和 2021 年的销售额分别占比公司

31、销售额的 82%、70%和 88%。由于公司下游行业集成电路制造厂商的集中度高，且公司尚处在发展初期，销售规模较小，仍有大量客户待拓展，因此目前客户集中度相对较高。 图表图表13：近年公司前三大客户均为国内一线厂商近年公司前三大客户均为国内一线厂商 图表图表14：公司前五大客户占比有所下降、规模上升公司前五大客户占比有所下降、规模上升 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 1.4 研发团队实力雄厚，巨额研发构筑研发团队实力雄厚，巨额研发构筑技术技术优势优势 核心研发人员源自清华， 团队稳定。核心研发人员源自清华， 团队稳定。 公司研发团队主要由原清华大学摩

32、擦学国家重点实验室 CMP 核心团队成员、IC 行业专业人才组成， 最近两年公司核心技术人员一直为路新春、王同庆、赵德文、沈攀、裴召辉、许振杰、田芳馨、郭振宇 8 人，核心研发团队稳定。截至 2021 年底，公司研发人员合计达到 224 人，占公司员工总数的 32.37%，其中硕士及以上人才占比约 21%。 0%20%40%60%80%100%200202021销售费用率 财务费用率 管理费用率 0%50%100%150%200%2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022Q1行业平均 华海清科 0%10%20%30%40%50%60%70%长江存储

33、华虹集团 中芯国际 2021年 2020年 2019年 0.00%100.00%0.002.004.006.008.002019年 2020年 2021年 营收规模（亿元，左轴） CR5占比（右轴） 10 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表15：公司研发人员占比总人数三分之一公司研发人员占比总人数三分之一 图表图表16： 员工教育素质高， 本科及以上学历占比员工教育素质高， 本科及以上学历占比62% 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 研发费用率高于行业平均，持续高研发投入巩固竞争力研发费用率高于行业平均，持

34、续高研发投入巩固竞争力。2019 年至 2021 年，公司研发投入从 4496 万元增长到 1.19 亿元，年复合增长率达到 62.66%。2022 年一季度公司研发费用达到 3285 万元，同比增长 99%，继续保持高研发投入。此外，公司研发费用率显著高于行业平均水平， 2019年至2021年， 公司研发费用率从21.32%降至 14.82%，主要是由于收入大幅增长导致费用率下降。 图表图表17：公司研发费用同比大幅增长公司研发费用同比大幅增长 图表图表18：公司研发费用率高于行业公司研发费用率高于行业 来源：iFind，国联证券研究所 来源：iFind，国联证券研究所 攻克攻克 CMP 关

35、键技术，多项核心技术处于国内领先。关键技术，多项核心技术处于国内领先。路新春团队自 2000 年起开展 CMP 基础研究，经历 20 年打磨，填补了国内厂商在 CMP 设备领域的空白，打破了国际巨头垄断。公司掌握的核心技术均处于国内领先地位，主要包括纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、 纳米颗粒超洁净清洗、 大数据分析及智能化控制以及超精密减薄等，目前已经拥有授权及在申报 CMP 技术相关发明专利 200 余项。 研发人员, 224 生产人员, 193 销售及技术支持人员, 145 管理人员, 130 博士 1% 硕士 20% 大学本科 41% 专科及以下 38% 0%20%40%60%80%1

36、00%120%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00020022Q1研发费用（万元） 同比 0%5%10%15%20%25%20021华海清科 行业平均 11 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表19：公司核心技术国内领先，应用情况良好公司核心技术国内领先，应用情况良好 核心技术类别核心技术类别 核心技术名称核心技术名称 技术水平评价技术水平评价 应用情况应用情况 纳米级抛光 直驱式抛光驱动 国内领先 已量产 多区压力调控抛光技术 国内领先 已量产 自适应承载头技术 国

37、内领先 已量产 预适应保持环技术 国内领先 已量产 纳米精度膜厚在线检测 归一化抛光终点识别技术 国内领先 已量产 纳米颗粒超洁净清洗 马兰戈尼干燥技术 国内领先 已量产 智能清洗技术 国内领先 已量产 大数据分析及智能化控制 高产能设备架构技术 国内领先 已量产 抛光装备运行参数智能监测与调控技术 国内领先 已量产 基于智能控制的抛光技术 国内领先 已量产 超精密减薄 超精密研磨面形控制技术 国内领先 验证中 超精密集成减薄技术 国内领先 验证中 超精密集成减薄智能控制技术 国内领先 验证中 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 公司技术储备丰富，持续创新能力强。公司技术储备丰富，持续创新能

38、力强。除已有的可应用于 28nm 及以上制程的CMP 技术以外，公司仍在大力投入研发，持续创新，开展 14nm 及以下制程的 CMP研发。目前公司已有机台在客户端 14nm 产线进行验证，并且根据反馈持续改进。此外，公司也在晶圆减薄、关键零部件等领域开展了技术研发并且产生突破。 图表图表20：公司在研项目进展良好，技术储备丰富公司在研项目进展良好，技术储备丰富 序号序号 项目名称项目名称 拟达到的研发目标拟达到的研发目标 项目进展项目进展 项目应用项目应用 技术水平技术水平 1 先进制程 DRAM CMP 工艺研究项目 研制出先进制程 DRAM CMP 装备，开发出与之相匹配的 CMP 成套工

39、艺，满足 DRAM 制造的抛光工艺需求 已完成、待验收 DRAM 制造抛光工艺 国际先进 2 先进制程 3D NAND CMP 工艺研究项目 研发先进制程 3D NAND CMP 设备与成套工艺，通过生产线考核验证 已完成、待验收 3DNAND 制造抛光工艺 国际先进 3 减薄设备研发项目 研发先进制程 IC 后道工序中的晶圆背面超精密减薄设备并建立减薄工艺体系，通过生产线考核验证 已完成、待验收 集成电路制造减薄工艺 国际先进 4 关键节点金属 CMP 机台研制及工艺开发 突破关键核心技术，研制满足先进制程及工艺节点的金属 CMP 机台及工艺 已完成、待验收 集成电路制造抛光工艺 国际先进

40、5 高效 CMP 后清洗关键技术研发 开发新型水平清洗模块并完成性能验证，满足 CMP先进制程设备清洗需求 研究阶段 集成电路制造晶圆清洗工艺 国际先进 6 关键零部件项目 研制出集成电路设备相关核心零部件，通过 关键性能验证、工艺考核应用，满足产业化应用要求 研究阶段 集成电路制造抛光设备 国际先进 7 高性能抛光头气压控制系统开发 研发出更加先进的抛光头气压控制系统，显 著提升抛光头气压调控能力，满足 CMP 先进制程设备需求 研究阶段 集成电路制造抛光工艺 国际先进 来源：华海清科招股书，国联证券研究所 12 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 2.

41、CMP 设备市场需求增加，国内供给格局改善设备市场需求增加，国内供给格局改善 2.1 晶圆平坦化关键设备，技术迭代趋缓晶圆平坦化关键设备，技术迭代趋缓 CMP 是用来实现晶圆表面平坦化的关键工艺。是用来实现晶圆表面平坦化的关键工艺。 晶圆制造过程主要包括七大工艺：光刻、 刻蚀、 薄膜生长、 扩散、 离子注入、 化学机械抛光、 金属化。 化学机械抛光 （CMP）是一种表面全局平坦化技术，1984 年 IBM 公司首次将 CMP 技术应用于集成电路制造工艺中，进入超大规模集成电路（ULSI）时代后，多层金属互连技术的广泛应用使得 CMP 成为芯片生产不可缺少的关键工艺。受益于 CMP 技术的快速发

42、展，更加精密制程工艺的光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等工序得以顺利推进。 图表图表21：CMP平坦化效果图（平坦化效果图（CMOS结构剖面图）结构剖面图） 来源：华海清科招股说明书，国联证券研究所 与传统平坦化工艺相比， 使用与传统平坦化工艺相比， 使用 CMP 工艺的硅片能够获得硅片表面的全局平坦化，工艺的硅片能够获得硅片表面的全局平坦化，拥有更好的均匀性和平整度。拥有更好的均匀性和平整度。多层金属互连技术的出现导致 IC 制造过程中不可避免的在层与层之间产生台阶，层数越多起伏越明显。为了减小台阶高度，出现了较早的是反刻、玻璃回流、旋涂膜层等平坦化工艺，这些传统工艺随着多层金属互连技术迭代， 台阶高

43、度减小的效用降低， 并逐渐不能满足先进 IC 制造需求。 在 IBM 引进 CMP技术后，晶圆全局平坦化得以实现。 13 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表22：CMP工艺相对传统平坦化工艺优势明显工艺相对传统平坦化工艺优势明显 平坦化类型平坦化类型 图示图示 描述描述 工艺工艺 未平坦化 未进行平坦化处理，台阶高度明显 - 平滑处理 台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著减小。 传统平坦化工艺 （反刻、 玻璃回流、 旋涂膜层） 部分平坦化 平滑且台阶高度局部减小。 局部平坦化 完全填充较小缝隙（1-10um）或一个芯片内的局部区域。硅片上相对平整

44、区域的总的台阶高度没有显著减小。 全局平坦化 全局平坦化并且整个硅片表面总的台阶高度显著减小，又称为均匀性。 CMP 工艺 来源：华海清科招股说明书，国联证券研究所 CMP 是硅片制造、晶圆制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。伴随着 IC 制造的不断发展， CMP 应用更加广泛， 目前主要应用于衬底、 金属 （互连、扩散阻挡层） 、介质层、平板显示等其他半导体领域中。 图表图表23：CMP广泛应用于半导体制造工艺中广泛应用于半导体制造工艺中 来源：李思化学机械抛光技术发展及其应用 ，国联证券研究所 CMP 抛光基本原理是在晶圆抛光过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借

45、助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化，随后通过清洗清除晶圆表面的颗粒。IC 制程工艺的能力由相应的 CMP 设备及其耗材决定，CMP 设备主要包括两部分，即抛光部分和清洗部分设备主要包括两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由 4 部分组成，即 3个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。 清洗部分负责晶圆的清洗和甩干， 实现圆片的 “干进干出” 。 14 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度研究 图表图表24：CMP抛光工作原理、抛光工作原理、CMP设备的相关配套组成设备的相关配套组成 来源： 集成电路产业全书 、李思化学机械抛光技术发展及其应用 ，国联

46、证券研究所 CMP 设备在较长时间内不存在技术迭代周期，应用于设备在较长时间内不存在技术迭代周期，应用于 28nm 和和 14nm 的的 CMP设备没有显著的差异，仅是特定模块技术的优化。设备没有显著的差异，仅是特定模块技术的优化。CMP 工艺由 14nm 持续向 7nm、5nm、3nm 先进制程推进过程中，CMP 技术将不断趋于抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化方向发展，抛光驱动技术、压力调控技术、智能控制系统、终点识别检测系统以及智能清洗模块等关键模块技术将是 CMP 技术未来发展的重要突破方向。 2.2 “国产替代“国产替代+制程迭代”需求增加，制程迭代”需求增加，C

47、MP 设备市场规模稳步提升设备市场规模稳步提升 中国大陆半导体设备市场规模中国大陆半导体设备市场规模+国产设备销售额均处于高速增长，但设备国产化国产设备销售额均处于高速增长，但设备国产化率仍然较低。率仍然较低。2014-2020 年，中国大陆半导体设备市场规模从 268.45 亿元增至1291.61 亿元，期间 CAGR 为 29.93%；国产半导体设备销售额从 41 亿元增至 213亿元， 期间 CAGR 为 31.6%。 根据上述数据， 我们推算出半导体国产化率在 12%-17%之间，国内半导体设备替代空间仍然较大。 15 请务必阅读报告末页的重要声明 公司报告公司深度研究公司报告公司深度

48、研究 图表图表25：中国大陆半导体设备与国产设备销售额均中国大陆半导体设备与国产设备销售额均处于高速增长处于高速增长 图表图表26：半导体设备国产化率仍处于较低水平半导体设备国产化率仍处于较低水平 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所整理 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所整理 CMP 设备国产替代率低，替代空间大。设备国产替代率低，替代空间大。从半导体设备国产替代进度来看，去胶设备国产化率最高，超过 90%；光刻设备及涂胶显影设备替代率较低，但是目前进展较为顺利，预计将有零的突破。就 CMP 设备而言，国内 CMP 设备国产替代率已经达到 10%以上，主要由华海清科贡献，但仍然具备较大的替

49、代空间。 图表图表27：中国半导体设备细分领域国产化情况分析中国半导体设备细分领域国产化情况分析 序号序号 设备名称设备名称 销售收入占比销售收入占比 国内代表性厂商国内代表性厂商 1 去胶设备 90%以上 北京屹唐 2 清洗设备 20%左右 盛美半导体、北方华创 3 刻蚀设备 20%左右 中微公司、北方华创、北京屹唐 4 热处理设备 20%左右 北方华创、北京屹唐 5 PVD 设备 10%左右 北方华创 6 CMP 设备设备 10%左右左右 华海清科华海清科 7 涂胶显影设备 零的突破 芯源微 8 光刻设备 预计将有零的突破 上海微电子 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所 CMP 工艺步骤

50、数随着半导体制造工艺进步不断提升，设备需求提升。工艺步骤数随着半导体制造工艺进步不断提升，设备需求提升。近年来，CMP 技术从 Planar Logic 发展到 3D FinFET，从 2D NAND 发展到 3D NAND。随着 CMP 工艺的演变，CMP 步骤也在逐渐加多，晶圆表面也越来越精细。在先进工艺芯片的生产中， 每片晶圆都要经过几十道 CMP 工艺步骤。 以逻辑芯片为例， 65nm制程工艺的芯片需要经过 14 道左右的 CMP 步骤，而 7nm 工艺则需要 30 道以上的CMP 步骤。伴随着未来的技术升级，CMP 在生产环节当中的使用频次将持续提高，设备投资规模也将随之扩大。 0%