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1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 发行价格( 人民币) :136.66 元 目标价格( 人民币) :239.00 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 沪深 300 指数 4166 赵晋赵晋 分析师分析师 SACSAC执业编号:执业编号:S04S04 邵广雨邵广雨 联系人联系人 CMPCMP 设备稀缺龙头,设备稀缺龙头,在手订单快速增长在手订单快速增长 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 20202020 20202121 2022022 2E E 2022023 3E E 2022024 4E E 营业收入(百
2、万元) 386 805 1,702 2,837 4,023 营业收入增长率 82.95% 108.58% 111.49% 66.66% 41.80% 归母净利润(百万元) 98 198 375 595 818 归母净利润增长率 -163.42% 102.76% 89.13% 58.74% 37.38% 摊薄每股收益(元) 1.222 2.478 3.505 5.564 7.643 每股经营性现金流净额 1.86 4.81 2.44 1.44 3.31 ROE(归属母公司)(摊薄) 16.07% 24.53% 8.26% 11.89% 14.52% P/E N/A N/A 38.98 24.55
3、 17.87 P/B N/A N/A 3.22 2.92 2.60 来源:公司招股书、国金证券研究所(IPO 摊薄后,P/E、P/B 为发行价) 投资逻辑投资逻辑 CMPCMP(化学机械抛光)(化学机械抛光) 设备市场稳步增长,国产厂商加速替代。设备市场稳步增长,国产厂商加速替代。下游应用需求增长和芯片工艺进步背景下,CMP 设备需求量显著提升,市场规模稳步增长。根据 SEMI 数据,2021 年全球 CMP 设备市场空间约为 26 亿美元,中国大陆 7.5 亿美元,随着先进制程发展,CMP 步骤从 65nm 的 12 道步骤增加到7nm 的 30 道,并会增加新材料的去除工艺。国产替代空间广
4、阔,AMAT 和荏原在全球 CMP 设备中占比超过 90%,华海清科为唯一量产 CMP 设备的国内厂商,2018-2021 年公司在国内 CMP 市场的占有率分别为 1.1%、6.2%、12.6%、16.5%,国产化率持续快速提升,部分产线 2021 年根据中标台数国产化率超过 40%。 华海清科是国内唯一量产华海清科是国内唯一量产 1 12 2 英寸英寸 CMPCMP 设备的设备厂商设备的设备厂商,具备稀缺性,在手,具备稀缺性,在手订单爆发订单爆发。在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm。28nm 及以上制程
5、设备性能可以和国外厂商媲美。公司的前三大客户为长江存储、华虹集团和中芯国际, 2021 年底公司在手订单超过 70 台,预计在 2022 年陆续确认收入。根据招股书,公司 2022 年上半年预计实现营收 5.5-7 亿元,同比增长 87%-138%,归母净利润 1.4-1.8 亿元,同比增长 98-155%。公司背靠清华大学,核心研发骨干是来自于清华大学摩擦学实验室的教职人员,2021 年研发人员快速增长82%,逐步建立起稳定高效的研发体系。 华海清科华海清科 IPOIPO 发行发行 2 2667667 万股万股实际实际募资募资 3 36 6 亿元亿元,发行价格,发行价格 1 136.636.
6、66 6 元元,横向,横向纵向发展纵向发展 CMPCMP 产业产业。除了纵向发展先进制程的 CMP 设备,公司业务横向拓展到减薄抛光一体机、抛光耗材和晶圆再生业务。CMP 设备是晶圆再生中的核心设备,目标客户与公司 CMP 设备客户高度重合,2020 年起已成功获得业务订单并规模化生产,预计形成 10 万片/月 12 英寸再生晶圆的生产能力。 投资建议投资建议 预计公司 2022-24 年收入分别为 17/28/40 亿元,同比增长 111%、67%、42%,归母净利润为 3.8/6.0/8.2 亿元,同比增长 89%、59%、38%,上市后EPS 为 3.51/5.57/7.68 元。参考行
7、业可比公司估值,我们给予公司 22 年合理 PS 约 15x,对应合理股价 239 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险风险提示提示 下游资本开支及行业增速不及预期、客户集中度高风险以及零部件供应交期增加等风险,人民币汇率波动风险。 2022 年年 06 月月 06 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 华海清科 (688120.SH) 买入(首次评级) 公司深度研究公司深度研究 证券研究报告 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、CMP 行业:市场规模稳步增长,国产厂商加速突破 .4 1、CMP 是半导体制造过程中实现晶圆全局均
8、匀平坦化的关键工艺 .4 2、全球 CMP 设备 21 年 26 亿美元市场,国内晶圆厂持续扩产带来订单机会 .5 3、美国应材与日本荏原垄断全球 90%市场,2021 年国产化率达到 16.5% .6 二、华海清科:具备稀缺性,在手订单爆发 .8 1、国内唯一的 CMP 设备量产供应商,营收快速增长 .8 2、CMP 设备量价齐升,21 年末在手订单超 70 台,长存和华虹为前 2 大客户 .10 3、零部件国产化率达到 50%,利润率同比国内设备同行较高 .12 4、背靠清华大学,公司拥有优秀研发团队并快速扩张 .14 三、募资资金扩大 CMP 产能,横向纵向发展 CMP 产业 .15 四
9、、盈利预测及投资建议 .16 1 、 盈 利 预 测 : 预 计 2022-24 年 营 收 17/28/40 亿 元 , 增 速 分 别 为111%/67%/42% .16 2、投资建议:给予 2022 年 15 倍 PS,目标价 239 元/股 .17 五、风险提示 .18 图表目录图表目录 图表 1:CMP 设备主要用于集成电路制造、硅片制造和先进封装领域 .4 图表 2:CMP 工艺步骤数随制程发展不断增加 .5 图表 3:9-11 层金属结构 Cu CMP 的示意图 .5 图表 4:全球半导体设备市场持续增长,中国大陆占比 30% .6 图表 5: 2021 年中国大陆 CMP 设备
10、市场约为 7.5 亿美元.6 图表 6:中国大陆内资 12 英寸晶圆厂持续扩产 .6 图表 7:美国 AMAT 与日本 EBARA 垄断全球 90% 以上市场.7 图表 8:公司与应用材料和荏原的产品、技术等对比.8 图表 9:2021 年国内 CMP 设备国产化率约为 16.5% .8 图表 10:部分产线中标机台数国产化率达到 40%以上 .8 图表 11:公司产品主要有 Universal300 和 200 系列.9 图表 12:2017-21 年公司营收持续快速增长 .10 图表 13:公司以 CMP 设备为主占营收比例在 90%上下 .10 图表 14:公司 2019-2021 年销
11、售 CMP 设备机台数量和单价 .10 图表 15:长江存储、华虹集团、中芯国际为公司前三名主要客户 . 11 图表 16:长江存储贡献收入 2021 年快速提升 . 11 图表 17:华虹集团贡献收入近年来持续增长 . 11 图表 18:合同负债 2021 年大幅增加至 7.8 亿元.12 图表 19:存货中发出商品 2021 年快速增长.12 rQpQmNnOxPnQmOtQwPpNpO9P8Q8OnPnNsQnPiNpPrPfQrRxP8OmMzQMYsPuNwMmQmP公司深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 20:公司前五大原材料供应商 .12 图表 21:公司 20
12、20 年归母净利润实现扭亏.13 图表 22:随规模效应公司利润率水平持续提升 .13 图表 23:公司扣非后净利润率高于国内同行 .13 图表 24:公司股权结构,实际控制人为四川省国资委 .14 图表 25:公司资深研发技术团队骨干成员 .14 图表 26:公司研发费用持续快速增长 .15 图表 27:公司 IPO 募投项目 .15 图表 28:公司配套材料及技术服务收入及毛利率情况 .16 图表 29:公司主营业务收入预测(分项目) .17 图表 30:公司与半导体设备主要上市公司 PS 估值比较 .18 公司深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 一一、CMPCMP 行业:行业
13、:市场规模市场规模稳步稳步增长,国产厂商加速突破增长,国产厂商加速突破 1 1、CMPCMP 是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺 CMP(化学机械抛光)通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。集成电路普遍采用多层立体布线,集成电路制造的前道工艺环节需要进行多层循环,在此过程中需要通过 CMP 工艺实现晶圆表面的平坦化。CMP 重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前,除了集成电路制造,CMP 设备还可以用于硅片制造环节与先进封装领域。1 1)集成电路制造领域集成电路制造领域:芯片制造过程按照
14、技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节,各工艺环节实施过程中均需要依靠特定类型的半导体专用设备;2 2)硅片制造领域硅片制造领域:半导体抛光片生产工艺流程中,在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后,在抛光环节,为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现;3 3)先进封装领域先进封装领域:CMP 工艺会越来越多被引入并大量使用,其中硅通孔(TSV)技术、扇出(Fan-Out)技术、2.5D 转接板(interposer) 、3D IC等将用到大量 CMP 工艺。 图表图表 1 1:CMPCMP 设备主要用于集成电路制造、硅片制造和先进封装领域设备主要用
15、于集成电路制造、硅片制造和先进封装领域 来源:公司招股说明书,国金证券研究所 随着制程发展随着制程发展,制造工艺中,制造工艺中引入多层布线和一些新型材料引入多层布线和一些新型材料,CMPCMP 步骤随之步骤随之增多、工艺类型增加增多、工艺类型增加。以逻辑芯片为例,65nm 制程芯片需要经历约 12 道CMP 步骤,而 7nm 制程所需要的 CMP 处理增加至 30 多道。进入 0.25m 节点后的 Al 布线和进入 0.13m 节点后的 Cu 布线,CMP 技术的重要性开始突出。进入 9065nm 节点后,随着铜互连技术和 low-k 介质的广泛采用,CMP 的研磨对象主要是铜互连层、绝缘膜和
16、浅沟槽隔离(STI) 。从 28nm 开始,逻辑器件的晶体管中引入 high-k 金属栅结构(HKMG) ,因而同时引入了两个关键的平坦化应用,即虚拟栅开口 CMP 工艺和替代金属栅 CMP 工艺。到了 32nm 和 22nm 节点,增加铜互连低 k 介质集成的 CMP 工艺技术。在22nm 开始出现的 FinFET 晶体管添加了虚拟栅平坦化工艺,这是实现后续3D 结构刻蚀的关键技术。制程节点发展至 7nm 以下时,CMP 的应用新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术,所 公司深度研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 需的抛光步骤也增加至
17、30 余步,大幅刺激了集成电路制造商对 CMP 设备的采购和升级需求。 图表图表 2 2:CMPCMP 工艺步骤数随制程发展不断增加工艺步骤数随制程发展不断增加 来源:Cabot,国金证券研究所 图表图表 3 3:9 9- -11 11 层金属结构层金属结构 Cu CMP Cu CMP 的示意图的示意图 来源:公司招股说明书,国金证券研究所 CMP CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块。设备包括抛光、清洗、传送三大模块。作业过程中,抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度
18、的膜层实现 310nm 分辨率的实时厚度测量防止过抛,更为关键的技术在于可全局分区施压的抛光头,其在限定的空间内对晶圆全局的多个环状区域实现超精密可控单向加压,从而可以响应抛光盘测量的膜厚数据调节压力控制晶圆抛光形貌,使晶圆抛光后表面达到超高平整度,且表面粗糙度小于 0.5nm。制程线宽不断缩减和抛光液配方愈加复杂均导致抛光后更难以清洗,且对 CMP 清洗后的颗粒物数量要求呈指数级降低,因此需要 CMP 设备中清洗单元具备强大的清洁能力来实现更彻底的清洁效果,同时还不会破坏晶圆表面极限化微缩的特征结构。 2 2、全球全球 CMPCMP 设备设备 2121 年年 2626 亿美元市场,国内晶圆厂
19、持续扩产带来订单机会亿美元市场,国内晶圆厂持续扩产带来订单机会 根据 SEMI,全球半导体设备销售额连续 3 年增长,2021 年全球设备销售额 1026 亿美元,同比增长 45%,其中晶圆制造设备 880 亿美元,同比增长45%,预计 2022 年前道制造设备增速为 18%增长至 1070 亿美元。从中国半导体设备市场规模角度来看,根据 SEMI 统计,2017-2019 年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模分别为 2.2 亿美元、4.6 亿美元和 4.6 亿美元,055CMP步骤数 公司深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 对应年度中国大陆半导体设备市场销
20、售规模分别为 82.3 亿美元、131.1 亿美元和 134.5 亿美元。我们测算 2021 年全球 CMP 设备市场规模约为 26亿美元,中国大陆 CMP 设备市场规模约为 7.5 亿美元。 图表图表 4 4:全球半导体设备市场持续增长,中国大陆占比全球半导体设备市场持续增长,中国大陆占比3 30 0% % 图表图表 5 5: 20212021 年中国大陆年中国大陆 CMPCMP 设备市场约为设备市场约为 7 7.5.5 亿美元亿美元 来源:SEMI,国金证券研究所 来源:SEMI,国金证券研究所 国内的中芯国际、长江存储、长鑫国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等厂商在陆续进入加速
21、存储、华虹集团等厂商在陆续进入加速扩产期,产能持续增长,为设备厂商带来了巨大的订单机会。扩产期,产能持续增长,为设备厂商带来了巨大的订单机会。我们根据公开信息统计,截止 21 年底中国大陆地区的晶圆代工厂、IDM 厂等的 12 英寸潜在扩产产能为 120 万片/月,8 英寸还有 42 万片/月。我们测算 12 英寸 2022-2023 每年新增产能持续增长,分别为 33.5/36.5 万片/月。假设 8英寸晶圆厂投资成本为 1.2 亿美元(约 8 亿元人民币)/万片月产能,12英寸 90nm-28nm 的投资成本为 4-8 亿美元/万片月产能。我们测算 2022-2023 年中国大陆内资晶圆厂
22、资本开支分别为 1688/1916 亿元,所需设备的市场规模为 1351/1533 亿元,同比增长 30%/13%。 图表图表 6 6:中国大陆内资中国大陆内资 1 12 2 英寸英寸晶圆厂持续扩产晶圆厂持续扩产 来源:各公司公告、公司官网、国金证券研究所 3 3、美国美国应材应材与日本与日本荏原荏原垄断全球垄断全球 90%90%市场市场,2 20 02 21 1 年国产化率达到年国产化率达到 1 16.56.5% % 0%10%20%30%40%02004006008001,0001,200中国大陆半导体设备销售额(亿美元,左轴) 全球半导体设备销售额(亿美元,左轴) 中国大陆占比(右轴)
23、-50%0%50%100%150%02468中国大陆CMP 设备市场规模(亿美元) 同比增速 公司深度研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 根据 Gartner 数据,2017 年和 2018 年美国应用材料和日本荏原两家公司合计占有全球 CMP 设备 98%和 90%的市场份额。到 2019 年应用材料占据了70%的市场,日本的荏原机械占据了 25%的市场,两者合计占有 95%的市场,其他厂商占 5%。根据 SEMI,2021 年应用材料在全球 CMP 设备中占比 64%,根据荏原 2020 年 742 亿日元的 CMP 收入,全球占比约 27%。尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的
24、大生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。中国大陆绝大部分的高端 CMP 设备仍然依赖于进口,也主要由美国应用材料和日本荏原两家提供。 图表图表 7 7:美国美国 AMATAMAT 与日本与日本 EBARAEBARA 垄断全球垄断全球 90% 90% 以上市场以上市场 来源:SEMI,荏原公司官网,公司招股说明书,国金证券研究所 应用材料是全球最大的半导体设备供应商,公司产品覆盖沉积、刻蚀、掺杂、CMP 多工艺环节。根据 Gartner 数据,2020 年应用材料在刻蚀、沉积、CMP、离子注入、工艺控制领域的全球市场份额分别达到了 17%、43%、64%、55%和 12%。目前应用
25、材料主要有 MIRRA 和 REFLEXION 两个系列。MIRRA 主要用于 6 英寸和 8 英寸晶圆,适用于硅、浅沟槽隔离 (STI)、氧化物、多晶硅、金属钨和铜的 CMP 抛光;定位 12 英寸 CMP 平台的 Reflexion LK,同样为铜镶嵌、浅沟槽隔离、氧化物、多晶硅和金属钨应用提供性能 CMP方案,升级后的 Reflexion LK Prime 具有使用四个抛光垫、六个抛光头、八个清洁室和两个干燥室的顺序加工站,具有先进的工艺控制,可为当今最先进的 CMP 应用提供精密加工和高生产率。 日本荏原成立于 1912 年,目前旗下有流体机械及系统、环境工程和精密电子设备三大业务,其
26、中精密电子设备包括干式真空泵、CMP 设备、电镀设备及排气处理设备,主要用于半导体、平板显示、LED 和太阳能电池等领域。荏原在 CMP 设备全球市占率第二,仅次于应用材料。在 CMP 领域,Ebara 是干进/干出(dry-in/dry-out)专利的开拓者,独立研发的 8 英寸和 12 英寸 CMP 抛光设备均具有高可靠性和高生产率。 国产化取得重要突破,国产化取得重要突破,公司公司是是国内唯一的国内唯一的 1 12 2 英寸英寸 CMPCMP 设备量产供应商设备量产供应商。国内 CMP 市场,目前在高端市场部分,绝大部分仍然依赖于进口,在 14nm以下进制程工艺的大生产线上所应用的 CM
27、P 设备仅由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。应用材料与日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm 制程的工艺应用;但是在成熟制程领域,以公司为代表的国内企业已经打破了国外巨头常年垄断的局面,已经实现 28nm 制程的成熟产业化应用,14nm 制程工艺技术正处于验证中,在已量产的制程应用中与国外巨头的主要产品不存在技术差距,已经广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等产线。 应用材料 64% 荏原 27% 华海清科 3% 其他 6% 公司深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表 8 8:公司公司与应用材料和荏原的
28、产品、技术等对比与应用材料和荏原的产品、技术等对比 对比方面对比方面 华海清科华海清科 应用材料应用材料 日本荏原日本荏原 主要产品或服务主要产品或服务 CMP 设备及相关耗材销售、维保、晶圆再生服务 泛半导体设备及解决方案,包括半导体系统、半导体厂商全球服务、显示及相关业务 各类流体机械及系统,环境工程和精密机械,其中 CMP 设备业务属于精密机械业务板块 经营规模经营规模 经营规模较小,但处于快速成长阶段,2021 年营业收入8.05 亿元 全球最大半导体设备供应商之一,2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元,净利润 58.88 亿美元,公司市值超过 1,398 亿美元 超过百年
29、历史的机械制造商,东京交易所上市公司,2021 年实现营业收入52.24 亿美元,净利润 5.34 亿美元,总市值约 51 亿美元 市场地位市场地位 国内唯一一家 12 英寸 CMP 商业机型制造商,处于快速成长阶段,主要在中国大陆地区销售产品,目前国际市场占有率较小 全球半导体设备行业龙头企业,为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案,在离子注入、CMP、沉积、刻蚀等领域均处于业内领先地位 除应用材料以外的全球 CMP 设备主要提供商,主要在亚洲地区销售 技 术技 术 实力实力 应用制程工艺水平 已实现 28nm 制程的成熟产业化应用,14nm 制程工艺技术正处于验证中 应
30、用于最先进的 5nm 制程工艺 应用于部分材质的 5nm 制程工艺 最大晶圆尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 抛光头技术 7 分区抛光头 7 分区抛光头 7 分区抛光头 产品技术特点 直驱式抛光驱动技术;归一化抛光终点识别技术;VRM竖直干燥技术 皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;提拉干燥技术 皮带传动或直驱驱动技术;电机电流终点检测技术;水平刷洗技术 来源:各公司公告、公司官网、国金证券研究所 整体国产化率整体国产化率:按照 SEMI 统计的 2018 年国内 CMP 设备市场规模以及公司的 CMP 设备销售收入计算,2018-2021 年公司在国内 CMP 市场的占有率
31、分别为 1.05%、6.15%、12.64%、16.5%。部分产线的国产化率达到 部分产线的国产化率达到 20%甚至更高。据统计长江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔在中国国际招标网上公布的 2019 年至 2021 年期间CMP 设备采购项目的评标结果及中标结果:该等公司 2019 年共招标采购38 台 CMP 设备,其中公司中标 8 台,占比 21.05%;2020 年共招标采购 82台 CMP 设备,其中公司中标 33 台,占比 40.24%;2021 年共招标采购 61台 CMP 设备,其中公司中标 27 台,占比 44.26%;12 英寸 CMP 设备的其余市场份额由美国应
32、用材料、日本荏原取得。 图表图表 9 9:2 2021021 年国内年国内 CMPCMP 设备国产化率约为设备国产化率约为 1 16.56.5% % 图表图表 1010:部分产线中标机台数国产化率达到部分产线中标机台数国产化率达到 4 40 0% %以上以上 来源:SEMI,公司公告,国金证券研究所 来源:中国国际招标网,国金证券研究所 二、二、华海清科华海清科:具备稀缺性,在手订单爆发:具备稀缺性,在手订单爆发 1 1、国内唯一的国内唯一的 CMPCMP 设备量产供应商设备量产供应商,营收快速增长,营收快速增长 0%5%10%15%20%国产化率 0%10%20%30%40%50%长江存储、
33、华力微、积塔等产线中标占比 公司深度研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 公司所生产公司所生产 CMPCMP 设备设备用于用于 1212/ /8 8 英寸集成电路产线,英寸集成电路产线,2 28 8nmnm 及以上制程设备及以上制程设备可与国外产品媲美可与国外产品媲美。公司是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商,所产主流机型已成功填补国内空白,打破国际巨头在此领域数十年的垄断。在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm,均为当前国内产线的最高水平和全球集成电路
34、产业的先进水平。 公司公司拥有全方位硬件解决方案。拥有全方位硬件解决方案。公司研制的 CMP 设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质 CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并取得量产应用,高端 CMP 设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中。主要产品包括 200 系列 8 英寸、300 系列 12 英寸 CMP,以及 12 英寸减薄抛光一体机。 公司产品具备领先工艺水平和国际主流性能表现。公司产品具备领先工艺水平和国际主流性能表现。公司研制的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体。其内部高度集成的关键核心技术数十项,
35、尤其是采用的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等关键技术,解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光” 、晶圆全局“抛得平” 、纳米厚度“停得准” 、纳米颗粒“洗得净”等关键难题,同时保证晶圆全局纳米级平坦化与微结构完整无损,使集成电路制造在更先进工艺节点上的持续推进成为可能。 图表图表 1111:公司产品:公司产品主要有主要有 UniversalUniversal300300 和和 2 20000 系列系列 产品类别产品类别 应用领域应用领域 Universal300Universal300 拥有完全自主知识产权的国产首台 12 英寸 CMP 设备,适用于集
36、成电路制造、晶圆基片生产、CMP 研磨材料研发和相关的科学研究 , 可以满足 65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP 65130nmOxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求 Universal300PlusUniversal300Plus 根据市场需求研发的新型 12 英寸 CMP 设备,具有四个抛光单元和单套清洗单元,集成多种终点检测技术,可以满足 45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。 UniversalUniversal- -300Du300
37、Dualal 根据中高端市场需求开发的先进 12 英寸 CMP 设备,具有四个抛光单元和双清洗单元,可以满足 2865nm 2865nm 逻辑芯片以及逻辑芯片以及 2xnm 2xnm 存储芯片存储芯片 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。 UniversalUniversal- -300X300X 根据高端市场需求开发的先进 12 英寸 CMP 设备。抛光头具有 8 个独立气压分区,用于实现晶片更加优异的全局平坦化,结合先进的多种终点检测技术,可以满足 1445nm 1445nm 逻逻 辑辑 工工 厂厂
38、 以以 及及 1xnm 1xnm 存存 储储 工工 厂厂 Oxide/SiN/STI/PolOxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP y/Cu/W CMP 等各种工艺需求。 UniversalUniversal- -300T300T 在 300X 机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术,展现更卓越的清洗效果,可以满足 28nm 28nm 以下逻辑以下逻辑工厂以及工厂以及 1xnm1xnm 存储工厂存储工厂 Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP Oxide/ SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。 UniversalUniversal- -2
39、00200 是一套独立控制的 8 英寸 CMP 抛光单元系统,可兼容 4-8 英寸多种材料的化学机械抛光。该单体机沿用了华海清科抛光设备的成熟技术和功能,适用于 MEMS 制造、第三代半导体制造、科研院所、实验研发机构。 UniversalUniversal- -200Plus 200Plus 拥有完全自主知识产权的新型 8 英寸 CMP 设备,集成多种终点检测技术,4 个抛光单元和单套清洗单元,具备技术水平高、产量高、性能稳定、多工艺灵活组合等优点,可以满足 Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各种工艺需求。 VersatileVersatile- -GP300 GP300 用
40、于 3D IC 制造的 12 英寸晶圆减薄抛光一体机,通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP 及后清洗工艺,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高 刚 性 、 工 艺 开 发 灵 活 等 优 点 。 基 于 Versatile-GP300 拓展和研发多种配置,满足 3D IC 制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求。 来源:公司公告、公司官网、国金证券研究所 公司公司 2 2019019- -20222022 年营收持续快速增长。年营收持续快速增长。2021 年,公司营业收入为 8.05 亿元,同比增长 108.58%,归母净利润为 1.98 亿元,同比
41、增长 102.76%。公司 2022 年一季度实现营收,同比增长,上半年预计收入,同比增长。公司主营业务收入主要来自 CMP 设备的销售,2019 年-2021 年,公司 CMP 设备业务收入分别为 1.95 亿元、3.53 亿元和 6.94 亿元,占主营业务收入的比例分别为 92.39%、91.55%和 86.19%。在 CMP 设备的核心业务基础上,公司重点开拓了 CMP 设备的关键耗材更新与技术服务、晶圆再生、减薄设备等业务,挖掘新的利润增长点,业务布局持续优化,经营发展趋势良好。 公司深度研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表 1212:2012017 7- -2121
42、 年年公司营收持续快速增长公司营收持续快速增长 图表图表 1313:公司:公司以以 CMPCMP 设备为主占营收比例在设备为主占营收比例在 9 90 0% %上下上下 来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所 2 2、CMPCMP 设备量价齐升,设备量价齐升,2 21 1 年末在手订单年末在手订单超超 7 70 0 台台,长存和华虹为前长存和华虹为前 2 2 大客户大客户 公司的业务主要为 CMP 设备和配套材料技术服务,2021 年分别占营收比例。公司的配套材料及技术服务主要为向客户提供的耗材销售、抛光头维保等技术服务及晶圆再生服务等。 公司的公司的 CMP CMP 设
43、备销售量价齐升,销售收入明显增长。设备销售量价齐升,销售收入明显增长。CMP 设备属于高科技、超精密的自动化装备,研发生产投入大、难度大,单价较高。2018 年有 2 台 300 系列 CMP 产品确认销售收入;2019 年,公司有 12 台 300 系列 CMP 产品确认销售收入且新产品推出导致当年确认收入的 300 系列产品的平均单价较去年有所提升;2020 年,公司有 18 台 300 系列产品、1 台 200 系列产品 CMP 设备确认销售收入,其中性能及单价较高的 300Dual 和 300X 型产品的销售占比较高,平均单价有所上升。根据公司招股书,公司 2021 年底实现累计超过
44、140 台出货,超过 70 台在手订单。 图表图表 1414:公司公司 2 2019019- -20212021 年销售年销售 CMPCMP 设备机台数量和单价设备机台数量和单价 20192019 年度年度 产量(台)产量(台) 销量(台)销量(台) 销售单价(万元销售单价(万元/ /台)台) 销售额(万元)销售额(万元) 销售额占比销售额占比 CMPCMP 设备设备 13 12 1624 19488 92.39% 其中:其中:300300 系列系列 13 12 1624 19488 92.39% 200200 系列系列 - - - - - 配套材料及技术服务配套材料及技术服务 1605 7.
45、61% 总计总计 21093 100.00% 20202020 年度年度 产量(台)产量(台) 销量(台)销量(台) 销售单价(万元销售单价(万元/ /台)台) 销售额(万元)销售额(万元) 销售额占比销售额占比 CMPCMP 设备设备 35 19 1859 35328 91.55% 其中:其中:300300 系列系列 32 18 1906 34310 88.91% 200200 系列系列 3 1 1018 1018 2.64% 配套材料及技术服务配套材料及技术服务 3261 8.45% 总计总计 38589 100.00% 20212021 年度年度 产量(台)产量(台) 销量(台)销量(台
46、) 销售单价(万元销售单价(万元/ /台)台) 销售额(万元)销售额(万元) 销售额占比销售额占比 CMPCMP 设备设备 95 36 1927 69372 86.19% 0%100%200%300%400%500%600%0246810营业总收入(亿元) 同比增速 02468CMP设备 配套材料及技术服务 公司深度研究 - 11 - 敬请参阅最后一页特别声明 其中:其中:300300 系列系列 87 35 1949 68217 84.75% 200200 系列系列 6 1 1155 1155 1.43% 配套材料及技术服务配套材料及技术服务 11116 13.81% 总计总计 80488 1
47、00.00% 来源:公司招股说明书、国金证券研究所 长江存储、华虹集团、中芯国际为公司前三名主要客户长江存储、华虹集团、中芯国际为公司前三名主要客户。公司的设备产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内先进 IC 大产线中。2019 - 2021 年期间,公司前五大客户收入贡献占比分别为 95%、86%和 93%。2018 - 2020年期间,公司的毛利来源以 CMP 设备销售为主,占比稳定在 88%左右,因此主营业务整体毛利率与 CMP 设备销售毛利率相当,呈稳步上升态势。配套材料及技术服务毛利较高且有较快增长,主因公司于 2019 年
48、下半年起开始积极开拓关键耗材销售、维保和晶圆再生等新业务,配套材料及技术服务的营业收入增长较快,且随 CMP 设备销售增长同步提升所致。 图表图表 1515:长江存储长江存储、华虹集团华虹集团、中芯国际、中芯国际为为公司公司前前三三名主要客户名主要客户 期间期间 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 销售台数销售台数 占营业收入比例占营业收入比例 2021 2021 年度年度 1 长江存储 53424 23 66.37% 2 华虹集团 12008 6 14.92% 3 中芯国际 5178 2 6.43% 4 客户 3 2378 1 2.95% 5 客户 5 1856 1 2.31% 合
49、计 74844 92.99% 2020 2020 年度年度 1 长江存储 12819 5 33.22% 2 华虹集团 10083 5 26.13% 3 中芯国际 3937 2 10.20% 4 睿力集成电路有限公司 3924 2 10.17% 5 浙江驰拓科技有限公司 2310 1 5.99% 合计 33073 85.71% 2 2019019年度年度 1 长江存储 8887 5 42.14% 2 华虹集团 6517 4 30.90% 3 中芯国际 1924 1 9.12% 4 客户 1 1715 1 8.13% 5 厦门联芯 986 1 4.67% 合计 20030 94.96% 来源:公司
50、招股说明书、国金证券研究所 图表图表 1616:长江存储贡献收入长江存储贡献收入 2 2021021 年快速提升年快速提升 图表图表 1717:华虹集团贡献收入近年来持续增长华虹集团贡献收入近年来持续增长 来源:公司招股说明书、国金证券研究所 来源:公司招股说明书、国金证券研究所 0%50%100%150%200%250%300%350%0123456长江存储销售额(亿元) 同比增长 0%10%20%30%40%50%60%0.00.20.40.60.81.01.21.4华虹集团销售额(亿元) 同比增长 公司深度研究 - 12 - 敬请参阅最后一页特别声明 公司目前在手订单充足,公司目前在手订