斯达半导-新能源业务占比提升高压和SiC产品积蓄成长动力-220717（23页）.pdf

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斯达半导成立于 2005 年，创始人沈华及众多管理层具有多年海外半导体大厂研发工作经历，公司于 2017 年推出第一款 IGBT 模块，2011 年研发出工业级模块，2013 年研发出汽车级模块，早期多采用外购英飞凌等厂商的芯片进行封装，目前基本所有产品均可使用自研芯片。

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