1、民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 2020年6月1日 风险提示：中美贸易摩擦持续加剧、新冠疫情恶化、 中国大陆技术发展不及预期 电子行业/深度报告 推荐 5g创新持续，半导体国产空间大创新持续，半导体国产空间大 2020中期策略报告中期策略报告 分 析 师： 王芳执业证号：S04 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 2 目 录 1 板块投资机遇持续，“5G+半导体”两条主线推动发展 2 5G带来重大变革，挑战与机遇并存 3 坚定不移走半导体国产

2、化路线，不断提高国产化率水平 5 风险提示 4 投资建议 oPsNrQtQqNrQyRpNwOmQwObR8Q7NsQmMmOnNjMqQtNfQoOmO8OoOxOvPtRmRvPsPrR 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 3 板块投资机遇持续，“板块投资机遇持续，“5G+5G+半导体”两条主线推动发展半导体”两条主线推动发展1 1 智能手机带来电子行业发展“黄金十年”，A股电子行业公司数量、体量、市值均显著增长， 5G创新、半导体国产化接力带来增长机遇 0 50 100 150 200 250 300 0 5,000 10,

3、000 15,000 20,000 25,000 30,000 35,000 40,000 45,000 电子行业市值（亿元）电子行业收入（亿元）上市公司数量 图：2001-2019年A股电子行业上市公司市值（左）、收入（左）和数量（右） 资源来源：wind 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 4 板块投资机遇持续，“板块投资机遇持续，“5G+5G+半导体”两条主线推动发展半导体”两条主线推动发展1 1 “黄金十年”，大陆电子产业链从追随到领先，已形成完整的产业链布局 资源来源：wind、以上各公司官网 图：大陆已形成完整的产业链

4、布局 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 5 板块投资机遇持续，“板块投资机遇持续，“5G+5G+半导体”两条主线推动发展半导体”两条主线推动发展1 1 0 20 40 60 80 100 120 140 2007-05-292009-05-292011-05-292013-05-292015-05-292017-05-292019-05-29 电子（申万）沪深300 图：电子行业与沪深300 TTM估值 资源来源：wind 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 6 板

5、块投资机遇持续，“板块投资机遇持续，“5G+5G+半导体”两条主线推动发展半导体”两条主线推动发展1 1 0 50 100 150 200 250 2010-05-272012-05-272014-05-272016-05-272018-05-272020-05-27 半导体PCB被动元件显示器件LED光学元件电子系统组装电子零部件制造 图：电子细分板块历史TTM估值情况 资源来源：wind 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 7 板块投资机遇持续，“板块投资机遇持续，“5G+5G+半导体”两条主线推动发展半导体”两条主线推动发展

6、1 1 创新受疫情影响只会延缓不会缺席 表：疫情对苹果产业链公司收入影响测算 公司 苹果收 入占比 供苹果 Q1收 入占比 Q2收入 占比 Q3收入 占比 国内持续到3月 末，海外4月末 对全年收入影响 国内3月末， 海外5月末对 全年收入影响 国内3月末， 海外6月末对 全年收入影 响 国内3月末， 海外7月末对 全年收入影响 工业富联30%手机中框18%21%25%1.9%2.8%4.0%5.9% 立讯精密70%声学、马达、连接器、无线充电、airpods等14%20%26%3.9%5.9%8.0%13.1% 京东方10%电脑LCD显示屏23%24%26%0.8%1.1%1.0%2.2%

7、鹏鼎控股75%FPC、HDI、SLP等16%19%30%4.3%6.4%8.0%14.8% 蓝思科技60%盖板玻璃等16%22%30%3.7%5.5%7.0%12.5% 领益智造60%金属小件、模切件等19%21%28%4.0%5.8%8.0%12.3% 歌尔股份45%声学、airpods组装等16%22%30%2.8%4.3%6.0%9.5% 欧菲光20%摄像头模组、触控等20%25%28%1.5%2.2%3.0%4.5% 环旭电子50%sip封装等21%19%31%3.3%4.6%6.0%10.3% 东山精密45%FPC等19%23%27%3.1%4.6%6.0%9.5% 信维通信40%天

8、线、金属小件、无线充电等21%17%32%2.6%3.5%4.0%8.1% 欣旺达35%电池pack19%24%27%2.5%3.7%5.0%7.6% 长信科技5%电脑、平板显示屏减薄、watch显示模组等28%26%24%0.4%0.6%1.0%1.2% 长盈精密15%电脑外壳、小件等20%26%26%1.1%1.7%2.0%3.3% 水晶光电30%滤光片16%22%31%1.9%2.8%4.0%6.3% 安洁科技30%模切、金属小件22%23%26%2.2%3.2%4.0%6.4% 精研科技40%摄像头支架、lightning接头、airpods小件11%26%33%2.3%3.8%5.0

9、%9.0% 德赛电池50%电池pack18%20%27%3.1%4.6%6.0%9.8% 科森科技55%iPhone中框、ipad、mac相关金属件等18%17%18%3.2%4.5%6.0%8.6% 大族激光20%激光器20%28%26%1.5%2.3%3.0%4.6% 资源来源：wind、以上各公司公告 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 8 目 录 1 电子引领创新浪潮，“5G+半导体”两条主线推动发展 2 5G带来重大变革，挑战与机遇并存 3 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平 5 风险提示 4 投资建议 民

10、生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 9 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 时势造英雄：软硬件创新螺旋式上升 应用的创新：2G看文字，3G看图片，4G 看视频、玩游戏，5G带来云游戏、4K、 8K视频、AR游戏等 资源来源：21ic电子网 图：5G带来应用创新 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 10 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 5G包括sub 6GHz和毫米波两个波段，满足eMBB、mMT

11、C、uRLLC三大应用场景需求 资源来源：搜狐科技 图：5G频段拓展至毫米波 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 11 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 5G手机在天线、射频、散热、电磁屏蔽、PCB等方面迎来重大创新机遇。以三星galaxy S10+5G手机为例，其BOM成本相比同类型的旗舰机提升了70美元，主要提升来自5G基带处 理器、射频等部分 项目5G手机相对4G变化A A股供应商股供应商 天线 从4*4到8*8，提升48根，引入LCP、MPI 材料 信维通信、硕贝德、鹏鼎控股 射频前端

12、开关增加20余个，滤波器增加30余个卓胜微 FPC/PCB料号增加，ASP提升20%以上 鹏鼎控股、东山精密、景旺电子 散热器件ASP翻倍，提升510元飞荣达、碳元科技 屏幕柔性OLED成旗舰标配京东方A、深天马、维信诺 摄像头提升1-2个，增加3D镜头联创电子、舜宇光学、韦尔股份、欧菲光 快充功率提升20%-30%立讯精密 被动元器件电容、电阻、电感ASP提升50%以上顺络电子、风华高科 资源来源：以上各公司公告、ifixit 图：5G手机多功能部件发生变化 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 12 5G5G带来重大变革，挑战与

13、机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 天线：5G时代量价齐升 终端Sub 6 段：量的提升。由4G频段默认的1T2R（少量1T4R），提升为5G sub6频段的1T4R（NSA标 准下）、2T4R（SA标准下），即典型5G手机需要包括2个4G通信天线、4个5G通信天线 终端毫米波段：采用天线阵列。毫米波段，手机天线将从单天线且波束固定的天线设计，转变为天线 阵列（多天线单元）且可波束赋形（beamforming）的阵列设计。目前手机毫米波天线阵列较为主流 的方向是基于相控阵（phased antenna array）的方式，其实现方式主要有三种，即：AoB （Antenna on Boa

14、rd，即天线阵列位于系统主板上)、AiP （Antenna in Package，即天线阵列位于芯片的封装内) ，与AiM （Antenna in Module，即天线阵列与RFIC形成一模组) 资源来源：36kr 图：5G采用MIMO技 术，天线数量增加 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 13 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 天线：5G时代量价齐升 基站：Massive MIMO技术提升通道数量+AAU有源天线技术集成射频与天线单元。（1）在4G时期 ，MIMO天线形态一般是以4T4R或

15、8T8R为主，而5G升级成为Massive MIMO技术后，天线将以大规模 阵列的形式排列，目前最主流的方案是采用64T64R（指宏基站）。（2）在4G时代，宏基站主要由基 带处理单元BBU、射频处理单元RRU和天线组成；5G基站则将RRU与天线集成为一体化有源天线AAU 资源来源：华为5G极简站点白皮书 图：5G站点vs4G站点 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 14 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 射频前端：新增频段部分需要增加配套射频前端器件（5G射频前端方案） 1）5G新增频新增频

16、 段段需要的需要的配套配套 RFFE 2）4G时代时代1T2R 5G时代时代1T4R(NSA) / 2T4R(SA) 资源来源：电子发烧友 图：5G需新增频段需要的RFFE 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 15 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 射频前端：2022年RFFE市场空间达236亿美元，2019-2022 CAGR达18% 53 6075 102 106 120 131 143 164 203 236 0 20 40 60 80 100 0 50 100 150 200 250

17、300 20001820192020e2021e2022e 各机构预测值范围（亿美元）RFFE市场空间（亿美元）历代iPhone覆盖频段数（个，右轴） 4G时代时代 2012-2019 CAGR 15% 5G时代时代 2019-2022 CARG 18% 资源来源：民生证券研究院测算 图：射频前端市场规模将持续扩大 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 16 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 2020e2021e2022e2023e2024e RFFE

18、市场空间：市场空间：5G手机手机 智能机出货量（亿台）智能机出货量（亿台）3.66.79.410.911.7 其中：高端机0.71.41.92.22.4 中端机1.32.53.54.14.4 入门级1.52.84.04.65.0 市场空间（亿美元）651 其中：高端机2445637378 中端机2343617176 入门级1733465357 其中：市场空间-2/3/4G频段（亿美元）3872100117125 其中：高端机1527384448 中端机1426364245 入门级1018263032 其中：市场空间-5G频段（亿美元）2649698086 其中：高端机91

19、8252931 中端机917242931 入门级814202325 RFFE市场空间：市场空间：4G手机手机 智能机出货量（亿台）智能机出货量（亿台）9.38.26.24.73.9 其中：高端机1.91.71.30.90.8 中端机3.53.12.31.71.5 入门级3.93.52.62.01.7 市场空间（亿美元）市场空间（亿美元） 其中：高端机3833251916 中端机3632241815 入门级2623171311 RFFE市场空间：合计值（亿美元）市场空间：合计值（亿美元）7253 其中：高端机6278889294 中端机59758589

20、91 入门级4355636668 表：射频前端市场规模测算表 资源来源：IDC、民生证券研究院测算 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 17 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 PCB：5G时代基站PCB量价齐升 5G基站数量约为4G的2倍。5G基站组网主要以宏基站为主、小基站为辅助。若仅考虑宏基站，按照 5G频率3.5GHz、4G频率2.4GHz算，假设5G信号实现4G相同面积的覆盖，5G宏基站数量将为4G的2倍 5G基站基带PCB价值量提升。5G基站容量、通道数量相比4G提升，5G基带将提高

21、在频率速率、层数 、尺寸以及光电集成上对PCB提出更高的要求，总线速度从25Gbps向56Gbps发展，核心设备高速 PCB层数达到40层以上，BBU中PCB价值量将明显提升 85 92 86 65 44 172 16% 17% 16% 12% 8% 32% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 2001720182019 当年4G基站新建量建设比例 13 80 100 120 110 80 50 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 20 40 60 80 100

22、 120 140 20192020E2021E2022E2023E2024E2025E 中国5G基站新建量建设比例 图：14-19年中国4G基站建设数量（万个）及占比图：20-25年中国5G宏基站数量预测（万个） 资源来源：工信部资源来源：工信部 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 18 5G5G带来重大变革，挑战与机遇并存带来重大变革，挑战与机遇并存2 2 表：5G带来的通信基站PCB市场空间测算 产品指标2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E AAUPCB面积（m）0.650.650.650.6

23、50.650.650.65 单面ASP（元/ m） 4,000 3,800 3,610 3,430 3,258 3,095 2,940 每个AAU天线面 数 3 3 3 3 3 3 3 AAU合计单站价值量（元）7,800 7,410 7,040 6,688 6,353 6,035 5,734 BBU背板PCB面积（m)0.040.040.040.040.040.040.04 PCB均价（元 /m） 331089 BBU基带处理板PCB面积（m)0.450.450.450.450.450.450.45 PCB均价（元 /m） 900085508123

24、77897 BBU主控传输板PCB面积（m)0.050.050.050.050.050.050.05 PCB均价（元 /m） 0830858821 BBU合计单站价值量（元）47036383437093588 中国市场宏基站 新增数 万个/年108050 全球市场宏基站 新增数 万个/年300160100 单个宏基站价值 量（元） 12,510 11,882 11,287 10,723 10,187 9,744 9,322 5G基站PCB市 场空间（亿元） 中国1

25、6 95 113 129 112 78 47 5G基站PCB市 场空间（亿元） 全球33 190 226 257 224 156 93 资源来源：民生证券研究院测算 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 19 目 录 1 电子引领创新浪潮，“5G+半导体”两条主线推动发展 2 5G带来重大变革，挑战与机遇并存 3 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高自给率水平 5 风险提示 4 投资建议 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 20 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高自给

26、率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高自给率水平3 3 芯片的生命历程：点沙成金的过程 氧化掺杂初测划片检测 提炼提纯拉制切割 石英砂粗硅多晶砂单晶硅棒晶圆沉积金属化来料检查装片 研光刻多层引线贴膜键合 磨 抛刻蚀磨片塑封 光 贴片打标 划片切筋打弯 提 供终测 晶 圆 需求分析芯片定义逻辑设计 提供测试设备 最终产品 试生产仿真与验证版图设计电路设计 提供需求 IP-EDA 设计服务 厂商 提供设计工具 提供IP资源、工艺开发服务支持 IC封测 生成一套数据，根据这套 数据制作芯片制作工艺中 使用的光刻母板（掩模） IC分销代理整机方案厂 商 IC设备 IC设计 市场环境分析提供生产线设

27、备 沙子 IC材料 提供硅片 IC制造 沙子沙子 半导体产业链长 图：“点石成金”的过程 资源来源：半导体制造技术、芯事、民生证券研究院整理 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 41 57 6263 69 77 83 94 118 145 125 208 4.2 5.8 7.98.8 10.311.7 13.413 19.3 23.9 19.5 43 0 50 100 150 200 250 0951617181924F 中国集成电路市场规模（十亿美元） 中国集成电路产值（十亿美元） 21 坚定不移走半导体国

28、产化路线，不断提高自给率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高自给率水平3 3 半导体市场规模大 我国半导体市场自给率低，国产化迫切 20192019- -2024F2024F CAGR = 11%CAGR = 11% 中国集成电路产值占比中国集成电路产值占比 2014: 15.1%2014: 15.1% 2019: 15.7%2019: 15.7% 2024F2024F：20.7%20.7% 20192019- -2024F2024F CAGR = 17%CAGR = 17% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,5

29、00 3,000 3,500 4,000 4,500 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 全球集成电路销售规模（亿美元，左轴） 中国集成电路销售规模（亿美元，左轴） 中国大陆集成电路占比（%，右轴） 资源来源：wind、IC Insights 图：5G手机多功能部件发生变化 图：中国集成电路市场规模和产值情况 资源来源：wind、IC Insights 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 22 坚定

30、不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 国产化替代难易度排序：封测、设计、制造、设备、材料、IP&EDA 相关领域全球市场规模（亿美元）大陆市场规模（亿元人民币） 封测300460 设计1,2263063.5 制造642391 设备5961039 材料484581 IP&EDA10735 国 产 化 由 易 到 难 资源来源：SEMI 图：半导体各环节市场规模 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 23 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化

31、路线，不断提高国产化率水平3 3 封测：已实现全面国产化替代，长电科技、通富微电、华天科技进入全球前十，晶方科技、 太极实业竞争力强 企业名称 营收（亿美元）市占率 布局情况 2001920182017 日月光ASE55525220%18.9%19%在北美设封测厂，为台积电3nm制程在美国的工厂提供测试服务 安靠Amkor40434114.6%15.7%15% 收购J-Devices，拓展车用封测市场；子公司nanium研发出一项 高产能、可靠的WLFO技术，并成功量产 长电科技(包括星 科金朋） 31353211.3%12.6%12% 收购全球第四大封装厂星科金朋，获取

32、SiP、FoWLP等一系列先 进封装技术，卡位先进封装 矽品SPIL29282710.5%10.3%10% 斥资2500万美元，投向矽品电子（福建）有限公司，主攻存储器 和逻辑产品封装与测试 力成科技2222198%8.0%7%晶圆级封装、3D IC及铜柱凸块 通富微电1211114.4%3.8%4% 收购AMD封测资产，崇川、苏州、槟城、苏通、合肥多地布局， 拟建厦门新厂 华天科技121094.4%3.8%3% 高中低端三地布局，昆山厂深耕TSV技术，受益于CIS与指纹识别 趋势 京元电子8773.1%2.4%2% TSOP/SOP、CMOS Sensor、QFN(RF)、LGA/SIP(R

33、F)、CSP、 Memory Card UTAC7872.6%2.9%2%主打消费性电子、存储及无线等三大类产品应用 Chipbond7662.5%2.2%2%晶圆级芯片封装 资源来源：以上各公司公告 图：全球前十大封测企业排名 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 24 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 设计：多细分产品已实现替代甚至引领发展，但整体规模较全球龙头仍有巨大空间 全球无晶圆厂IC厂商 top10 营收（百万美元） YOY （%） 大陆无晶圆IC厂商

34、top10 营收（亿元人民币） YoY （%） 20018 博通18,54717,246-7.0海思半导体387.0503.030.0 高通 16,37014,518-11.3紫光展锐110.5110.0-0.5 英伟达11,16310,125-9.3北京豪威90.5100.010.5 联发科7,8827,9621.0中兴微电子76.061.0-19.7 AMD6,4756,7314.0华大半导体52.360.014.7 赛灵思2,8683,23612.8汇顶科技36.832.0-13.1 美满电子2,8232,708-4.1北京硅成25.126.55.5 Novatek

35、1,8132,08515.0格科微18.926.339.0 Realtek1,5181,96529.4紫光国微18.323.528.5 Dialog1,4421,421-1.5兆易创新20.323.013.5 注：2018年，海思半导体在全球无晶圆IC厂商中排名第五 资源来源：以上各公司公告 图：全球无晶圆厂IC厂商排名 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 25 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 制造：中芯国际vs台积电，规模和先进工艺制程均有待提升 公司名称公

36、司名称2019Q4营收营收2019Q4市占率市占率2018年营收年营收2018年市占率年市占率 台积电10,25052.7%34,19653.3% 三星3,47017.8%4,6347.2% 格罗方德1,5648.0%6,1809.6% 联电1,3316.8%5,0097.8% 中芯国际8414.3%3,3605.2% 高塔半导体3141.6%1,3042.0% 华虹半导体3421.2%1,6102.5% 力晶2351.2%1,6592.6% 世界先进2251.2%9611.5% 东部高科1570.8%6070.9% 图：全球十大半导体晶圆代工（亿美元） 资源来源：以上各公司公告、IC Ins

37、ights 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 26 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 制造：中芯国际vs台积电，规模和先进工艺制程均有待提升 图：2020Q1台积电营收构成情况（按制程分）图： 2020Q1中芯国际营收构成情况（按制程分） 7nm, 35% 16nm, 19% 20nm, 1% 28nm, 14% 28nm以下, 31% 14nm, 1.3% 28nm, 6.5% 28nm以下, 92.2% 资源来源：台积电公告资源来源：中芯国际公告 民生证券

38、股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 27 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 资源来源：以上各公司公告 图：全球主要制造商先进工艺进展情况 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 28 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 设备：国产化率低，刻蚀、清洗、检测等国产进程较为领先 研磨抛光切割 硅片晶圆单晶硅棒 硅片清洗栅电极 $700mn$2,500

39、mn$8,900mn$1,447mn 台湾迪恩士(SCREEN)64%台湾迪恩士40%28%66% 东京电子(Tokyo Electron)27%东京电子25%泛林半导体（Lam Reserch）27%其他34% 其他9%SEMES19%东京电子18% 泛林半导体(LamResearch)16%其他27% $3,159mn导孔形成 东京电子51% 43% ASM International5% 其他1% $656mn$1,500mn$2,677mn$1,700mn$7,280mn 52%46%74%70%30% 东京电子39%东京电子21%Ulvac11%荏原(Ebara)27%泛林半导体(L

40、amResearch)26% SEMES6%日立国际电气15%Evatec7%其他3%东京电子17% 其他3%其他18%其他8%其他27% 晶圆探针单晶圆热处理系统溅镀设备CMP单晶圆CVD 东京精密(Tokyo Seimitsu) 美国应用材料公司(Applied Materials) 美国应用材料公司 (Applied Materials) 美国应用材料公司 美国应用材料公司(Applied Materials) 美国应用材料公司 (Applied Materials) 美国应用材料公司 竖式熔炉 日立国际电气(Hitachi 探头检测钝化处理金属化抛光导孔填充 氧化膜沉积掺杂处理层间绝缘

41、薄膜沉积抛光 预处理清洗设备后处理清洗设备离子注入设备单晶圆CVDCMP 资源来源：Gartner 图：半导体制造主要环节设备使用情况及竞争格局情况 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 29 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 $2,300mn$10,600mn$12,000 东京电子89%ASML87%泛林半导体53% $300mn台湾迪恩士(SCREEN)6%佳能(Canon)6%美国应用材料公司33% Disco76%其他5%尼康(Nikon)6%6% 东京

42、精密16%其他1%其他8% 8% *光刻工艺步骤如上所示 $437mn904mn$496mn Disco80%Besi37%爱德万测试(Advantest)69%最终产品 东京精密11%ASM Pacific33%泰瑞达(Teradyne)26% 其他9%14%其他5% 其他16% $2259mn 泰瑞达53% 爱德万测试44% 其他3% $787mn Delta Design30% TechWing29% 9% 爱德万测试7% Seiko Epson7% 其他17% Xcerra 日立高科 非内存检测机 处理器 切割加工粘合/成形终测 切割机芯片焊接机内存检测机 冈本工机(Okamoto m

43、acine tool work) 涂胶掩模对准/光刻Developing蚀刻 磨削处理（应力消除） 研磨机 东京电子 抛光 涂胶器光刻机处理器蚀刻系统抛光器 资源来源：Gartner 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 30 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 材料：国产化率低，IC载板、特殊气体、靶材等已实现突破，硅片、抛光垫等产品持续进步 27.58% 24.33% 16.28% 14.22% 10.16% 3.86% 2.54% 2.18% 信越化学 SUM

44、CO 环球晶圆 Siltronic SK Siltron SOITEC 合晶科技 硅产业集团（模拟合并上海 新傲） 图：全球半导体材料市场结构占比情况图：2018年全球半导体硅片行业竞争格局 33% 14% 13% 6% 7% 4% 3% 7% 13% 硅片 电子特种气体 光掩模 光刻胶 光刻制配套化学品 湿化学品 溅射靶材 抛光液和抛光垫 其他 资源来源：Gartner资源来源：Gartner 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 31 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水

45、平3 3 材料：国产化率低，IC载板、特殊气体、靶材等已实现突破，硅片、抛光垫等产品持续进步 图：国内企业积极布局材料环节 材料类别国内厂商（加粗为上市公司） 硅和硅基材料上海新阳、有研新材、上海新傲、洛阳单晶硅、沪硅产业 光刻胶北京科华（南大光电子公司）、上海新阳、苏州瑞红 工艺化学品上海新阳、上海华谊、苏州瑞晶、江阴润马 抛光材料鼎龙股份、江丰电子、安集、天津晶岭 靶材江丰电子、阿石创、有研亿金、东方钽业 特种电子气体 南大光电、光明化工院、中核红华、佛山华特、苏州金宏、大连科利德、华特 气体 专用封装材料兴森科技、康强电子、厦门永红、广州丰红、深南电路 资源来源：以上各公司官网/公告 民

46、生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 32 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 IP&EDA：国产化率低，替代难度高，国内厂商已积极布局，芯原股份、芯愿景、华大九天、 橙科微、IP Goal 和Actt等 图：全球IP企业 top10图：全球EDA竞争格局 Synopsys 32% Cadence 22% Mentor Graphic 10% 其他 36% Synopsys Cadence Mentor Graphic 其他 40.80% 18.20% 5.90% 2

47、.90% 2.60% 2.20% 1.80% 1.30%1.20%1.20% ARM 新思科技 铿腾电子 SST Imagination CEVA 芯原 Achronix Rambus eMemory Tech 资源来源：Gartner、芯原招股书等资源来源：Gartner、芯原招股书等 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 33 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 存储：大市场+低自给率，国产替代势在必行 35% 23% 14% 12% 16% 存储IC 逻辑IC

48、 MCU 模拟IC 其他 图：存储器是全球最大的半导体细分市场 58% 40% 1% 1% DRAM NAND Flash Nor Flash 其他 图：DRAM+NAND占存储器市场比例高达98% 资源来源：WSTS、IC Insights资源来源：WSTS、IC Insights 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 34 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 存储：大市场+低自给率，国产替代势在必行 42.80% 31% 16.50% 5.80% 3.90% 中

49、国 北美 其他 欧洲 日本 图：中国是全球最大的DRAM市场图：中国是全球第二大的NAND市场 36.90% 31.30% 24.30% 4.30% 3.20% 北美 中国 其他 日本 欧洲 资源来源：WSTS、IC Insights资源来源：WSTS、IC Insights 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 35 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3 3 存储：大市场+低自给率，国产替代势在必行 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 三星海力士美光 图：三星、海力士、美光垄断全球DRAM市场图：全球NAND目前由6家厂商垄断 资源来源：IDC、Gartner、DRAMeXchange资源来源：statista 民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告证券研究报告 36 坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平坚定不移走半导体国产化路线，不断提高国产化率水平3