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半导体材料行业深度:光刻胶国产替代正当时-220826(63页).pdf

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半导体材料行业深度:光刻胶国产替代正当时-220826(63页).pdf

1、光刻胶国产替代正当时国海证券研究所李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)汤永俊(联系人)S0350521080004S0350521080009S评级:推荐(首次覆盖)证券研究报告2022年08月26日电子化学品1半导体材料行业深度之一:请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2最近一年走势相关报告黑猫股份(002068)2022年中报点评:二季度盈利环比回升,新材料领域加速布局(买入)*橡胶*董伯骏,李永磊2022-08-26三友化工(600409.SH)2022年中报点评:Q2业绩环比改善,“三链一群”布局打开成长空间(买入)*化学原料*董伯骏,李

2、永磊2022-08-26新和成(002001)2022年中报点评:高成本下经营稳健,欧洲成本抬升将形成利好(买入)*化学制药*董伯骏,李永磊2022-08-25利安隆2022年中报业绩点评:利安隆(300596)2022年中报点评:H1业绩同比+47%,看好公司多线业务发展(买入)*化学制品*董伯骏,李永磊2022-08-25桐昆股份(601233)2022年中报点评:涤纶长丝持续扩能,行业景气逐步修复(买入)*炼化及贸易*董伯骏,李永磊2022-08-25-0.05750.00870.07480.14100.20720.2734电子化学品沪深300相对沪深300表现2022/08/25表现1

3、M3M12M电子化学品9.1%16.3%-13.3%沪深300-2.3%3.3%-7.7%8XpXcV8VtVkZrZeX6M8QbRsQoOmOoMkPqQwOeRnPxOaQoPmMMYpMtPMYnRrP请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测重点公司代码股票名称2022/8/25EPSPE投资评级股价20212022E2023E20212022E2023E603650.SH彤程新材32.290.550.781.2058.941.327.0未评级300655.SZ晶瑞电材18.230.590.400.5

4、653.146.132.6未评级300398.SZ飞凯材料21.370.751.001.1629.321.418.4未评级300346.SZ南大光电35.320.340.400.53141.087.366.7未评级603306.SH华懋科技30.740.570.891.2553.634.424.6未评级300236.SZ上海新阳34.730.340.330.82104.5105.742.2未评级002409.SZ雅克科技67.470.721.291.7695.952.338.2未评级002643.SZ万润股份19.150.691.031.2628.418.615.2买入资料来源:Wind,国海

5、证券研究所注:除万润股份外,其余标的盈利取自Wind一致预期,容大感光暂无一致预期,暂未列出。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4核心提要核心提要光刻是光电信息产业核心环节光刻是光电信息产业核心环节,光刻胶技术壁垒高光刻胶技术壁垒高光刻是利用光学、化学、物理方法,将设计好的电路图转移到晶圆等表面,是光电信息产业链中核心环节。光刻胶是对光敏感的混合液体,主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成,是光刻工艺中最核心耗材,其性能决定着光刻质量。目前,光刻胶生产在工艺技术、测试设备和下游认证均存较高壁垒。面板和半导体产业快速发展面板和半导体产业快速发展,国

6、内光刻胶市场前景广阔国内光刻胶市场前景广阔光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域,其中显示面板用占比27%,PCB和半导体用占比分别为25%和24%。近年,电子信息产业更新换代速度加快,叠加半导体、显示面板产业东移,国内光刻胶需求快速提升,我国光刻胶市场规模从我国光刻胶市场规模从20152015年的年的100100亿元增至亿元增至20202020年的年的176176亿亿元元,年均复合增速达年均复合增速达1212%;据我们测算;据我们测算,20年市场规模将达年市场规模将达222222、250250、281281和和316316亿元亿元,成长空间广阔成长空间广

7、阔。全球光刻胶市场规模从2010年的56亿美元增至2020年的87亿美元,年均复合增速达5%;据我们测算,2022-2025年将达98、103、109和114亿美元,稳步提升。据不完全统计,目前晶瑞电材等国内实现光刻胶量产的上市公司,2021年光刻胶相关业务营收合计达27.4亿元,约占国内市场规模的14%,全球市场规模的5%,国内市场和全球市场均存在广大的国产替代空间。全球光刻胶供给高度集中全球光刻胶供给高度集中,国内高端领域逐步突破国内高端领域逐步突破光刻胶属于技术和资本密集型行业,全球供应市场高度集中,日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额,同时海外龙头也已实现EUV等高端

8、制程量产。目前,我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线胶自给率约10%,KrF胶自给率不足5%,ArF胶基本依靠进口。在政策推动及半导体产业链配套需求提升背景下,国内优秀龙头公司正积极突破国内优秀龙头公司正积极突破,彤程新材彤程新材EUVEUV胶已通过胶已通过0202专项验收;专项验收;上海新阳上海新阳、徐州博康徐州博康ArFArF胶正处客户测试阶段胶正处客户测试阶段,南大光电南大光电ArFArF胶已获部分客户认证胶已获部分客户认证;晶瑞电材等;晶瑞电材等i i/g/g线胶已实现量产线胶已实现量产。随着国内厂商在高端光刻胶领域的逐步突

9、破,国产替代进程有望加速。投资建议:投资建议:综合考虑国内以光刻胶为代表的电子化学品行业的快速发展综合考虑国内以光刻胶为代表的电子化学品行业的快速发展,首次覆盖首次覆盖,给予电子化学品行业给予电子化学品行业“推荐推荐”评级评级。建议关注彤程新材建议关注彤程新材、容大感光容大感光、晶瑞电材晶瑞电材、飞凯材料飞凯材料、南大光电南大光电、华懋科技华懋科技、上海新阳上海新阳、雅克科技雅克科技、万润股份万润股份。风险提示:风险提示:下游需求增长不达预期;经济大幅下行;项目投产进度不及预期;安全环保风险;下游认证进程不及预期;重点关注公司业绩不及预期等风险;国产替代实施进度的不确定性;技术进步对产业影响的

10、不确定性。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5 目录目录一一光刻胶:半导体产业核心材料光刻胶:半导体产业核心材料二光刻胶市场前景广阔三国产替代进行时四投资建议五风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明61.1 1.1 光刻是光电信息产业链中核心环节光刻是光电信息产业链中核心环节图表:光刻图表:光刻工艺在芯片制造中实现电路布图工艺在芯片制造中实现电路布图资料来源:中芯国际招股书,国海证券研究所光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺

11、技术,是光电信息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例,在晶圆清洗、热氧化后,需通过光刻和刻蚀工艺,将设计好的电路图案转移到晶圆表面上,实现电路布图,之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。晶圆清洗、热氧化光刻(涂胶、曝光、显影)刻蚀(干法、湿法)离子注入、退火扩散化学气相沉淀物理气相沉淀化学机械研磨晶圆(加工后)检测多次循环逐层堆积电路图实现特定功能电路布图光掩模制作功能实现 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明71.1 1.1 光刻胶是光电工艺核心材料光刻胶是光电工艺核心材料光刻胶,又称光

12、致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体,是光刻工艺中最核心的耗材,其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”,光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用,首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上,然后紫外光通过掩膜版进行曝光,在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应,选择性改变其在显影液中的溶解度,未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用,从而将掩模版上的图形转移到基底上。图表:光刻工艺核心流程图表:光刻工艺核心流程资料来源:强力新材公司公告 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明81.1 1.1 光刻胶由树脂、光引发剂等组分组成光刻胶由树脂、光引发剂等组分组成光刻胶主要

13、是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂组成。光刻胶树脂和光引发剂是影响光刻胶性能最重要的组分。树脂主要是用于把光刻胶中不同材料聚在一起的粘合剂,给予光刻胶机械和化学性质。光引发剂,又称光敏剂或光固化剂,系光刻胶材料中的光敏成分,在吸收一定波长的紫外光或可见光能量后,可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应。图表:光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等组成图表:光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等组成资料来源:强力新材公司公告,国海证券研究所图表:树脂和光引发剂是光刻胶重要组分图表:树脂和光引发剂是光刻胶重要组分资料来源:相关公司公告,国海证券研究所光刻胶成分光刻胶成分作用作用溶剂使光

14、刻胶具有流动性,易挥发,对于光刻胶的化学性质几乎没有影响。光引发剂又称光敏剂或光固化剂,系光刻胶材料中的光敏成分,是一类吸收一定波长的紫外光或可见光能量后,可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应的化合物。树脂惰性聚合物,用于把光刻胶中的不同材料聚在一起的粘合剂,给予光刻胶其机械和化学性质。单体又称活性稀释剂,含有可聚合官能团的小分子,能参与聚合反应形成高分子树脂的低分子化合物。助剂用于控制光刻胶的特定化学性质。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明91.2 1.2 按反应机理可分为正性和负性光刻胶按反应机理可分为正性和负性光刻胶根据根据化学

15、反应机理化学反应机理不同不同,光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶受光照射后,感光部分发生分解反应,可溶于显影液,未感光部分显影后仍留在基底表面,形成的图形与掩膜版相同。负性光刻胶正好相反,曝光后的部分形成交联网格结构,在显影液中不可溶,未感光部分溶解,形成的图形与掩膜版相反。图表:光刻胶按反应机理可分为正性和负性图表:光刻胶按反应机理可分为正性和负性资料来源:容大感光招股书 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明10根据应用领域不同根据应用领域不同,光刻胶可分为光刻胶可分为PCBPCB光刻胶光刻胶、LCDLCD

16、光刻胶和半导体光刻胶光刻胶和半导体光刻胶,技术门槛逐渐递增技术门槛逐渐递增。1.2 1.2 按应用领域可分为按应用领域可分为PCBPCB、LCDLCD、半导体光刻胶、半导体光刻胶图表:按应用领域可分为图表:按应用领域可分为PCBPCB、LCDLCD、半导体光刻胶、半导体光刻胶资料来源:相关公司公告,光刻材料的发展及应用,国海证券研究所整理按应用领按应用领域分类域分类PCBPCB光刻胶光刻胶LCDLCD光刻胶光刻胶半导体光刻胶半导体光刻胶干膜光刻胶湿膜光刻胶光成像阻焊油墨TFT正性光刻胶触控用光刻胶彩色光刻胶和黑色光刻胶i线(365nm)g线(436nm)KrF(248nm)ArF(193nm)

17、EUV(13.5nm)微细图形加工微细图形加工在玻璃基板上沉积ITO制作制备彩色滤光片6寸晶圆6寸、8寸晶圆8寸晶圆12寸晶圆12寸晶圆应用领域应用领域酚醛树脂+重氮萘醌化合物聚对羟基苯乙烯及其衍生物+光致产酸剂聚酯环族丙烯酸酯及共聚物+光致产酸剂聚酯衍生物分子玻璃单组分材料+光致产酸剂核心原材料核心原材料丙烯酸树脂+六芳基二咪唑丙烯酸类树脂等+肟酯系列高感度光引发剂 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明11PCB是指印制线路板,是电子产品基本组成部分之一,被誉为“电子产品之母”。PCB 的加工制造过程涉及图形转移,即把设计完成的电路图像转移到衬底板

18、上,因而在此过程中会使用到光刻胶。PCBPCB光刻胶主要包括干膜光刻胶光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等光成像阻焊油墨等。干膜光刻胶干膜光刻胶是由液态光刻胶在涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体PET膜上,经烘干、冷却后覆上PE膜,收卷而成的薄膜型光刻胶。湿膜光刻胶湿膜光刻胶的工作原理是将其涂布在敷铜板上,干燥后进行曝光显影。不论是湿膜还是干膜,最终都是将底片上的电路图形复制到光刻胶上,再利用其抗蚀刻性能,对覆铜板进行蚀刻加工,最形成印制电路板的精细铜线路。PCBPCB感光阻焊油墨感光阻焊油墨主要用途为防止金属导线的氧化和老化、延长使用寿命,防止铜线条之间发生

19、短路、以及防止不必要的焊锡或其他金属附着于PCB板上。1.2 1.2 光刻胶在光刻胶在PCBPCB印制中起关键作用印制中起关键作用图表:光刻胶在图表:光刻胶在PCBPCB印制中启关键作用印制中启关键作用资料来源:强力新材公司公告 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明12显示面板光刻胶可分为显示面板光刻胶可分为TFTTFT正性光刻胶正性光刻胶、触控用光刻胶触控用光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶等彩色光刻胶和黑色光刻胶等。TFT正性光刻胶主要用于制作薄膜晶体管阵列用。在LCD显示器加工过程中,彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件,而彩色滤光片的制造

20、是用彩色光刻胶和黑色光刻胶在基板上的附着加工制造而成,光刻胶质量的好坏直接影响彩色滤光片的显色性能,是LCD制造业的关键上游材料。1.2 1.2 光刻胶是光刻胶是LCDLCD滤光片关键原料滤光片关键原料图表:彩色光刻胶和黑色光刻胶是滤光片关键材料图表:彩色光刻胶和黑色光刻胶是滤光片关键材料资料来源:强力新材公司公告 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明13在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,占制造成本的30%。在图形转移过程中,一般要对硅片进行十多次光刻

21、,光刻胶需经预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节,将掩膜版上的图形转移到硅片上,形成与掩膜版对应的几何图形。1.2 1.2 光刻是半导体加工的重要工艺光刻是半导体加工的重要工艺图表:光刻是半导体加工中重要工艺图表:光刻是半导体加工中重要工艺资料来源:晶瑞电材招股书 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明14随着IC集成度的提高,集成电路的制程工艺水平已由微米级(1.0m)、亚微米级(1.0-0.35m)、深亚微米级(0.35m 以下)进入到纳米级(90-22nm)。为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长也由紫外宽谱向光刻胶的波长

22、也由紫外宽谱向g g线线(436436nm)nm)、i i线线(365365nmnm)、KrFKrF(248248nmnm)、ArFArF(193193nm)nm)、EUV(EUV(1313.5 5nmnm)的方向转移,曝光波长越短,光刻胶技术水平越高,适用的集成电路制程也更加先进。根据美国半导体产业协会的统计,2018 年高端ArF干式和浸没式光刻胶占据42%市场份额,KrF和g线/i线分别占据22%和24%市场份额。ArF光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品,随着未来集成电路产业的进一步发展,ArF光刻胶面临广阔的市场机遇。此外,目前虽已有使用EUV来实现更高分辨率微细加工技术的

23、试探,但由于新型微细加工技术的导入需要巨额的设备投资,半导体芯片制造商导入EUV加工技术的步伐暂未完全迈开。1.2 1.2 半导体光刻胶技术水平不断提升半导体光刻胶技术水平不断提升产品类型产品类型曝光波长曝光波长 应用集成电路制程应用集成电路制程晶圆尺寸晶圆尺寸g线光刻胶436nm0.5um以上6寸i线光刻胶365nm0.5um-0.35um6寸KrF光刻胶248nm250nm-130nm8寸ArF光刻胶(干式)193nm130nm-65nm12寸ArF光刻胶(浸没式)193nm65nm-14nm,配合双重及多重显影技术可达到7nm12寸EUV光刻胶13.5nm7nm以下12寸图表:图表:Ar

24、FArF光刻胶占据半导体光刻胶光刻胶占据半导体光刻胶42%42%市场份额(市场份额(20182018年)年)资料来源:南大光电公司公告,国海证券研究所图表:半导体光刻胶技术水平不断提升图表:半导体光刻胶技术水平不断提升资料来源:南大光电公司公告,国海证券研究所 线 线 其 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明15光刻胶领域里,光刻胶的制造环节处于中游,上游主要依托基础化工原料,生产树脂、光引发剂、溶剂、单体等电子化学品;中游包括PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备;下游为印刷电路板、显示面板和电子芯片,广泛应用于消费电子、航空航天、军工等领域

25、。1.3 1.3 光刻胶制造环节处于产业链中游光刻胶制造环节处于产业链中游图表:光刻胶处于产业链中游图表:光刻胶处于产业链中游资料来源:Trendbank,国海证券研究所树脂基础化工原料光引发剂溶剂上游上游LCD光刻胶半导体光刻胶中游中游PCB光刻胶下游及应用终端下游及应用终端电子终端印刷电路板电子芯片显示面板消费电子军工航空航天单体及其他助剂 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明16光刻胶生产工艺复杂光刻胶生产工艺复杂,技术壁垒高技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质对企业研发人员的素

26、质、行业经验行业经验、技术储备等都具有极高要求技术储备等都具有极高要求,新进入者需要极大的研发投入新进入者需要极大的研发投入。其中,光刻胶的研发是不断进行配方调试不断进行配方调试的过程,配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来,且难以通过现有产品反向解构出其配方,这对技术及经验积累有非常高的要求。原材料比重的微调会直接影响到光刻胶的各个性能指标,比如溶剂的多少会影响粘度;光引发剂的多少会影响光刻胶的灵敏度。同时,光刻胶的国产化替代实际是对标的过程,即产品所以的性能参数都必须和国外供应商的产品完全匹配,某个关键参数的不匹配都可能会使开发必须从头推导重来。同时,产品纯度产品

27、纯度、金属离子杂质控制等金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关,光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。而从实验室到稳定量产稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。在工业生产中,光刻胶和树脂等原料所涉及的核心参数,如分子量、分子量分布、金属离子控制等,都必须实现每批次间的稳定一致。1.4 1.4 光刻胶行业具有高工艺技术壁垒光刻胶行业具有高工艺技术壁垒 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明17此外,高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中,这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒,阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例,全球专利申请量前十名中日本占据7

28、席,富士胶片以422件排在第一;美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席;韩国三星电子占据一席。1.4 1.4 光刻胶行业具有高工艺技术壁垒光刻胶行业具有高工艺技术壁垒图表:日本企业图表:日本企业EUVEUV光刻胶领域专利申请量领先光刻胶领域专利申请量领先资料来源:EUV光刻胶专利分析及技术热点综述,2019年7月,国海证券研究所排名排名申请人申请人申请量申请量/件件排名排名申请人申请人申请量申请量/件件1富士胶片4226陶氏192信越化学1377东京应化143住友化学1198JSR124罗门哈斯549出光兴产115松下电器2310三星电子10 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注

29、中的风险提示和免责声明18除项目研发需要持续资金投入外,光刻胶生产还需光刻机进行配套测试,而光刻机造价高昂,且价格持续上升。据ASML年报,其EUV光刻机销售均价从2018年的1.04亿欧元/台增长至2021年的1.50亿欧元/台,这为光刻胶研发和生产带来较大的成本开支。除成本高昂外,受瓦森纳协定限制,中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。晶瑞电材于2020年以1102.5万美元价格从韩国SK海力士购买了一台二手ArF浸入式光刻机,单台设备占公司高端光刻胶研发项目投资额的比例高达16%,这台设备最高分辨率为28nm。1.4 1.4 光刻胶行业具有高设备壁垒光刻胶行业具有高设备壁垒图表:光刻机采购

30、占项目总投资比例较大图表:光刻机采购占项目总投资比例较大资料来源:相关公司公告,国海证券研究所图表:图表:ASMLASML光刻机价格持续上涨光刻机价格持续上涨资料来源:ASML年报,国海证券研究所 光刻机单价(万 )光刻机单价(万 ,)公司公司光刻胶类型光刻胶类型光刻机采购价光刻机采购价(万)(万)占项目投资占项目投资额比例额比例南大光电ASML浸没式光刻机1438022%晶瑞电材ASML XT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机7607(1102.5万美)16%请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明19光刻胶具有高客户壁垒,由于芯片制造所需光刻过程复

31、杂多样,不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异,因此光光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后,还需要进行较长时间验证测试还需要进行较长时间验证测试(1 1-3 3年年)。因此,一旦达成合作,光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。此外,光刻胶更新换代较快,光刻胶厂家出于技术保密考虑,一般会和上游原料供应商进行密切合作,共同开发新技术,增大了客户的转换成本。因此,光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系,市场新进入者很难与

32、现有企业竞争,签约新客户的难度高。1.4 1.4 光刻胶行业具有高客户壁垒光刻胶行业具有高客户壁垒图表:光刻胶认证流程周期长图表:光刻胶认证流程周期长资料来源:TrendBank,国海证券研究所光刻胶配方与工艺研制基础工艺与品质考核送样检验小规模生产技术研讨及问题反馈技术改进量产测试中试大批量供货 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明20 目录目录一光刻胶:半导体产业核心材料二二光刻胶市场前景广阔光刻胶市场前景广阔三国产替代进行时四投资建议五风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明212.2.光刻胶市

33、场前景广阔光刻胶市场前景广阔光刻胶下游结构分布均衡光刻胶下游结构分布均衡,市场规模持续增长市场规模持续增长光刻胶下游应用分布较为较为均衡,其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%,半导体用光刻胶、PCB用光刻胶占比均为24%,其他类光刻胶占比达25%。近年,电子信息产业更新换代速度不断加快,同时,随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移,国内光刻胶需求快速提升,我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元,快速增长至2020年的176亿元,年均复合增速高达11.97%。国内面板光刻胶需求快速增长国内面板光刻胶需求快速增长,半导体光刻胶市场稳中有升半导体光刻胶市场稳中有升分领域看,近年PCB

34、光刻胶市场需求增长稳定,国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元,年均复合增速达4%。受益于LCD产业由日韩加速向国内转移,同时大尺寸面板需求快速增长,国内面板光刻胶需求高速提升,市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元,年均复合增速高达27%。而光刻胶作为关键半导体材料之一,近年市场规模也稳定增长,国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元,年均复合增速达9%。未来,随着国内晶圆厂的高速建设,半导体光刻胶市场空间广阔。多项政策支持光刻胶发展多项政策支持光刻胶发展,进口替代有望加速进口替代有望加速据我们

35、测算,2022-2025年我国光刻胶市场规模将达222、250、281和316亿元,成长空间广阔;全球光刻胶市场规模将达98、103、109和114亿美元,稳步提升。目前日美厂商占据全球光刻胶市场绝大份额,国内半导体光刻胶进口比例高达九成。2021年信越限供KrF光刻胶以及当前国际大环境的变化,国产替代势在必行。近年,我国也陆续出台多项政策支持光刻胶行业发展,推动国产替代进程,国产光刻胶也有望加速验证,获得更多国内市场份额。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明22全球光刻胶下游应用分布较为均衡,其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%,PCB

36、用光刻胶、半导体用光刻胶占比分别为25%、24%,其他类光刻胶占比达24%。2.2.全球全球光刻胶市场结构较为均衡光刻胶市场结构较为均衡图表:全球光刻胶市场结构较为均衡(图表:全球光刻胶市场结构较为均衡(20192019年)年)资料来源:产业信息网,国海证券研究所 光刻胶 半导体光刻胶 光刻胶 其 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明23近年,电子信息产业更新换代速度不断加快,对光刻胶的需求也持续增长。据Reportlinker,2020年全球光刻胶市场规模达87亿美元,较2010年的55.5亿美元,年均复合增速达4.60%。随着半导体、显示面板、光

37、刻胶产业的东移,国内光刻胶需求也快速提升,我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元,快速增长至2020年的176亿元,年均复合增速高达11.97%。2.2.光刻胶市场规模持续增长光刻胶市场规模持续增长图表:国内光刻胶市场规模快速增长图表:国内光刻胶市场规模快速增长资料来源:南大光电公司公告,国海证券研究所图表:全球光刻胶市场规模持续增长图表:全球光刻胶市场规模持续增长资料来源:Reportlinker,国海证券研究所 全球光刻胶市场规模(美)国内光刻胶市场规模()同比增速()请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明24分领域看,光刻胶是PCB产业重要的

38、上游材料,在PCB制造成本中,光刻胶和油墨的占比约为3-5%。近年PCB光刻胶市场需求增长稳定,国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元,增长至2020年的85亿元,年均复合增速达4.0%。2.1 PCB2.1 PCB光刻胶市场需求稳定增长光刻胶市场需求稳定增长图表:国内图表:国内PCBPCB光刻胶市场规模稳定增长光刻胶市场规模稳定增长资料来源:产业信息网,国海证券研究所图表:图表:PCBPCB成本结构(成本结构(20202020年)年)资料来源:前瞻产业研究,国海证券研究所 人工 球 光刻胶与 专用化学品等 光刻胶市场规模()同比增速()请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅

39、读报告附注中的风险提示和免责声明25PCB是电子产品中不可或缺的元件,近年需求也稳步增长,据Wind统计,全球PCB市场产值从2014年的574亿美元增长至2019年的613亿美元,年均复合增速达1.32%。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,中国已成为全球最为重要的电子信息产品生产基地,PCB产值增速明显高于全球平均水平,中国大陆PCB产值从2014年的262亿美元增长至2019年的329亿美元,年均复合增速达4.66%,全球份额占比也从45.6%提升至53.7%。随着科技水平的不断提升,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方

40、向;而PCB向高密度化、薄型高多层化等高技术含量方向发展,将带动PCB光刻胶用量持续增长。2.1 2.1 我国我国PCBPCB产值稳步提升产值稳步提升图表:中国大陆图表:中国大陆PCBPCB产值稳步增长产值稳步增长资料来源:Wind,国海证券研究所图表:全球图表:全球PCBPCB产值整体呈增长趋势产值整体呈增长趋势资料来源:Wind,国海证券研究所 全球 产值(美)同比增速(中国大陆 产值(美)同比增速(请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明26面板显示中,彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件,占面板成本的14-16%,而彩色光刻胶和黑色光刻胶

41、是制备彩色滤光片的核心材料,占彩色滤光片成本的27%左右。2020年,全球面板光刻胶市场规模达23.7亿美元,同比增长3.95%。国内面板光刻胶市场规模近年增长较快,从2015年的3.07亿美元增长至2020年的10.2亿美元,年均复合增速高达27.14%。2.2 2.2 面板光刻胶市场规模持续增长面板光刻胶市场规模持续增长图表:国内面 光刻胶市场规模快速增长图表:国内面 光刻胶市场规模快速增长资料来源:产业信息网,国海证券研究所图表:全球面 光刻胶市场规模稳步增长图表:全球面 光刻胶市场规模稳步增长资料来源:产业信息网,国海证券研究所 全球面 光刻胶市场规模(美)同比增速()国内面 光刻胶市

42、场规模(美)同比增速()请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明272.2 LCD2.2 LCD产业向国内转移,大尺寸面板出货面积持续增长产业向国内转移,大尺寸面板出货面积持续增长图表:国内大尺寸面 出货面积持续增长图表:国内大尺寸面 出货面积持续增长资料来源:Wind,国海证券研究所图表:国内大尺寸面 出货量呈增长趋势图表:国内大尺寸面 出货量呈增长趋势资料来源:Wind,国海证券研究所 出货量 大尺寸面 合 月值(万片)货面积 大 寸面板 合 万 方 国内面板光刻胶市场规模快速增长,一方面受益于日本、韩国等新建LCD产线速度减慢甚至关停现有产线,国内

43、厂商的异军突起,LCD产业正快速向国内转移,因此也带动国内面板光刻胶需求的快速提升。另一方面,近年高清大尺寸面板需求快速增长,我国大尺寸面板出货面积从2015年的1.63亿平方米增长至2021年的2.32亿平方米,年均复合增速达6.0%。大尺寸面板出货面积的增长,将进一步促进作为关键原材料光刻胶的需求增长。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明28光刻胶作为关键半导体材料之一光刻胶作为关键半导体材料之一,近年市场规模稳定增长近年市场规模稳定增长。全球半导体光刻胶市场规模从2016年的15.0亿美元增长至2021年的24.7亿美元,年均复合增速达10.5

44、%;国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增长至2020年的27.4亿元,年均复合增速达9.0%。2.3 2.3 国内外半导体光刻胶市场稳中有升国内外半导体光刻胶市场稳中有升图表:国内半导体光刻胶市场规模快速增长图表:国内半导体光刻胶市场规模快速增长资料来源:华经情报网,国海证券研究所图表:全球半导体光刻胶市场规模持续增长图表:全球半导体光刻胶市场规模持续增长资料来源:前瞻产业,彤程新材公司公告,国海证券研究所 全球半导体光刻胶市场规模(美)同比增速()中国半导体光刻胶市场规模()同比增速()请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明29随着新

45、能源汽车、5G 通讯、物联网等行业的发展,下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求的扩大,半导体行业快速发展,也带动上游半导体材料需求的增长。据Wind,全球半导体材料销售额从2013年的430.5亿美元增长至2019年的521.4亿美元,年均复合增速达3.2%;国内半导体材料销售额从2013年的56.6亿美元增至2019年的86.9亿美元,年均复合增速达7.4%。光刻胶在半导体材料中也扮演重要角色光刻胶在半导体材料中也扮演重要角色。2019年,全球光刻胶及附属产品销售额占全球集成电路制造材料销售总额的10.3%。2.3 2.3 半导体材料需求提升,光刻胶扮演重要角色半导体材料需求提升,光刻胶

46、扮演重要角色图表:光刻胶是半导体制造中关键材料(图表:光刻胶是半导体制造中关键材料(20192019年)年)资料来源:全球集成电路关键材料产业发展态势与风险分析,国海证券研究所图表:国内半导体材料销售额持续增长图表:国内半导体材料销售额持续增长资料来源:Wind,国海证券研究所 全球半导体材料销售额(美)国半导体材料销售额(美)国占全球比例()晶圆 光掩 光刻胶及其 产品 材 研磨 电子特 气体 其 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明30半导体光刻胶主要用于晶圆制造环节,我国晶圆厂建设将迎来高速增长期,这将为光刻胶带来广阔成长空间。据IDC及芯思想

47、研究院(Chipinsights)统计,截至2019年,我国6、8、12英寸晶圆制造厂装机产能分别为229.1、98.5、89.7万片/月,预计到2024年将达292、187、273万片/月,年均复合增速分别高达5%、14%和25%。2.3 2.3 国内晶圆厂高速建设,为半导体光刻胶带来广阔成长空间国内晶圆厂高速建设,为半导体光刻胶带来广阔成长空间图表:图表:国内晶圆厂建设迎来高速增长期国内晶圆厂建设迎来高速增长期资料来源:南大光电公司公告 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明31资料来源:南大光电公司公告,华经情报网,产业信息网,国海证券研究所测算

48、注:国内光刻胶下游应用占比与全球存一定差异,主要由于产业结构相关原因,国 PCB产业和面 产业在全球占比较高,半导体和其 产业占比相对较低。图表:国内光刻胶市场规模快速提升图表:国内光刻胶市场规模快速提升2.4 2.4 光刻胶市场空间广阔光刻胶市场空间广阔需求预测指标需求预测指标202020202021E2021E2022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E光刻胶市场规模()176.0197.7222.4250.2281.4316.2增速(%)12.3%12.5%12.5%12.5%12.4%面 领域()63.6 76.6 91.5 108.3 127.2

49、148.1 半导体领域()27.4 32.2 37.9 44.6 52.4 61.7 PCB领域()85.0 88.9 93.0 97.3 101.7 106.4 图表:全球光刻胶市场规模将稳步增长图表:全球光刻胶市场规模将稳步增长资料来源:Reportlinker,产业信息网,前瞻产业,彤程新材公司公告,国海证券研究所测算需求预测指标需求预测指标202020202021E2021E2022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E光刻胶市场规模(美)87.093.898.4103.4108.5114.0增速(%)7.8%5.0%5.0%5.0%5.0%面 领域(

50、美)23.7 24.7 25.7 26.7 27.8 29.0 半导体领域(美)20.7 24.7 26.5 28.5 30.5 32.8 PCB领域(美)21.8 22.5 23.2 24.0 24.8 25.6 其 领域(美)20.9 21.9 23.0 24.2 25.4 26.6 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明322019年7月1日,日本政府突然宣布对韩国出口的“光刻胶”、“高纯度氟化氢”、“氟聚酰亚胺”三种半导体原材料实施限制,这三种材料韩国对日本的依赖度分别为91.9%、44%和93.7%。日本的精准打击,引发了韩国半导体产业链震荡

51、。2021年2月,日本福岛东部海域发生7.3级地震,导致信越化学在当地的产线遭受破坏,在之后3-6个月内未恢复供给,因此信越化学向中国大陆多家晶圆厂限制供应KrF光刻胶,并向小规模晶圆厂通知停止供应,之后,KrF光刻胶供需也一致处于进展状态。2022年3月,日本福岛外海再次发生规模7.3级地震,信越化学工厂再次受到影响。当前,日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额,半导体光刻胶的进口比例高达九成。同时,高端光刻胶保质期仅有6-9个月,且保存较为困难,芯片制造商通常不会大量囤货。一旦日美厂商限供,中国芯片制造厂商难免陷入“无胶可用”的困境。因此,信越断供以及当前国际大环境的变化,有望推动国产替代进

52、程,国产光刻胶也有望加速验证,获得更多国内市场份额。目前,国内多家晶圆厂也在加速验证导入本土KrF光刻胶。彤程新材第一款国产化KrF负性光刻胶2021年在中芯国际、合肥长鑫等用户形成销售;晶瑞电材、上海新阳的KrF光刻胶也已通过部分客户认证。2.4 2.4 信越断信越断供,有望推动国产替代进程供,有望推动国产替代进程 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明33近年来,我国政府大力扶持半导体与原料产业发展,陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展,推动产业大力研发,突破“卡脖子”技术,早日实现产业链核心技术国产化替代。2.4 2.4 政策扶持,进口替代加速政

53、策扶持,进口替代加速图表:图表:截至截至20212021年国家层面有关光刻胶行业的重要政策年国家层面有关光刻胶行业的重要政策资料来源:前瞻产业研究院,国海证券研究所发布时间发布时间发布部门发布部门政策名称政策名称重点内容解读重点内容解读政策性质政策性质2014.6国务院国家集成电路产业发展推选纲要加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸 片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程增强产业配套能力;战略部署类2015.10/国家重点支持的高新技术领域(2015)将高分辨率光刻胶及配套化学品列入“精细化学品”大类的

54、电子化学品”项:战略部署类2015.10国家制造强国建设战路咨询娄员会中国制造2025重点技术领域绿皮书技术路线图(2017)将光刻技术中两次骤光、安次豚光、EUV(极紫外光刻)、电子束服光、193am光刻胶、EUV光刻胶列入“新一代信息技术产业”大光的“集成电路与专用设备”项;研发支持类2016.09工信部石化和化学工业发展规划(2016-2020年)发展策成电路用电子化学品,重点发展248nm和193nm级光刻胶、PPT级高純试剂和聚酰亚胺和 体环氧封装材料;战略部署类2017.02发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)将光刻胶列入“电子核心产业”的“集成电路”项:战略部

55、署类2017.05科技部“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划将深紫外光刻发列为极大规模集成电路制造裝备及成交工艺的关键材料;研发支持类 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明342.4 2.4 政策扶持,进口替代加速政策扶持,进口替代加速续图表:截至续图表:截至20212021年国家层面有关光刻胶行业的重要政策年国家层面有关光刻胶行业的重要政策资料来源:前瞻产业研究院,国海证券研究所发布时间发布时间发布部门发布部门政策名称政策名称重点内容解读重点内容解读政策性质政策性质2017.12发改委新材料关键技术产业化实施方案发展高端专用化学品包括KrF(

56、248nm)光刻胶和ArF光刻胶(193nm),为大型和超大型集成电路提供配套,单套装置规模达到10吨/年:研发支持类2019.12工信部重点新材料首批应用示范指导目录(2019版)推荐材料:集成电路用光刻胶及其关键原材料及配套试剂、ArF光刻胶用脂环族环氨树脂、LCD用正性光刻胶和g/i线正性光刻胶用酚醛树脂:研发支持类2020.07国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干建议国家鼓励的集成电路设、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年技照25%的法定税率或减半征收企业所得稅;税收优惠类2020.09发改委、科技部、工信

57、部关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点新增长极的指导意见聚焦重点产业設资领域,加快新材料产业强弱项:加快在光刻胶、高纯 材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸 片、电子封装材料等领域实现突破;投资支持类2020.12财政部、发改委等关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告国家效励的集成电路线宽小于28纳米(含).且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得稅;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征

58、收企业所得税:国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;税收优惠类 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明35 目录目录一光刻胶:半导体产业核心材料二光刻胶市场前景广阔三三国产替代进行时国产替代进行时四投资建议五风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明363.3.国产替代进行时国产替代进行时全球光刻胶供给高度集中全球光刻胶供给高度集中,海外龙头已实现高端制程量产海外龙头已实现高

59、端制程量产光刻胶属于技术和资本密集型行业,目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中,全球供应市场高度集中,日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额。同时,海外龙头已实现高端制程量产,其中日本主要厂商已实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产,以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现ArF光刻胶的量产。国内光刻胶以中低端产品为主国内光刻胶以中低端产品为主,高端领域逐步突破高端领域逐步突破我国光刻胶行业起步较晚,生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面,g/i线胶自给率约10%,Kr

60、F胶自给率不足5%,ArF胶基本依靠进口,而EUV胶还仍处研发阶段。而随着半导体产业链配套需求的提升,国内一批优秀的龙头公司正积极突破,EUV胶方面,北京科华已通过02专项验收;ArF胶方面,上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段,南大光电已获部分客户认证。光刻胶上游组分随光刻技术发展变化光刻胶上游组分随光刻技术发展变化,国内企业产能持续扩张国内企业产能持续扩张光刻胶上游原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等,其中树脂和光引发剂是最关键的组分。目前,光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场份额。但经过多年技术积累,国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能,强力新材、久日

61、新材、万润股份等相关公司市场份额逐步提升,国产替代正持续进行。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3737光刻胶生产工艺复杂,技术壁垒高,属于技术密集型和资本密集型行业,目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中,因此全球供应市场高度集中。日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额,呈寡头垄断格局,其中JSR占据全球光刻胶市场28%的份额,东京应化占比21%,杜邦占比15%,信越化学占比13%,富士电子材料占比10%。而作为光刻胶的高端应用,全球半导体光刻胶也集中于日美企业,日本JSR、东京应化等五家日本企业占据72%的市场份额,美国杜

62、邦占据15%的市场份额。从细分市场来看,日本厂商几乎垄断先进制程市场,占据全球64%以上的g/i线光刻胶市场、83%以上的ArF光刻胶市场、74%以上的KrF光刻胶市场。3.1 3.1 全球光刻胶供给高度集中全球光刻胶供给高度集中图表:日美企业占据半导体光刻胶主要市场(图表:日美企业占据半导体光刻胶主要市场(20192019年)年)资料来源:TECHCET,国海证券研究所图表:全球光刻胶供应高度集中(图表:全球光刻胶供应高度集中(20192019年)年)资料来源:全球集成电路关键材料产业发展态势与风险分析,国海证券研究所日本合成 胶()东京应化 罗门哈斯 信越化学 住友化学 富士电子材料 其

63、日本合成 胶()东京应化 罗门哈斯 信越化学 富士电子材料 其 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明38图表:图表:KrFKrF光刻胶市场占比(光刻胶市场占比(20192019年)年)资料来源:前瞻产业研究院,国海证券研究所东京应化 信越化学 日本合成 胶()其 图表:图表:g/ig/i线光刻胶市场占比(线光刻胶市场占比(20192019年)年)资料来源:前瞻产业研究院,国海证券研究所东京应化 日本合成 胶()住友化学 东进半导体 富士胶片 其 图表:图表:ArFArF光刻胶市场占比(光刻胶市场占比(20192019年)年)资料来源:前瞻产业研究院,

64、国海证券研究所日本合成 胶()信越化学 东京应化 住友化学 其 3.1 3.1 日本企业占据先进制程主要市场日本企业占据先进制程主要市场 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明393.1 3.1 国外龙头企业已实现高端制程光刻胶的量产国外龙头企业已实现高端制程光刻胶的量产目前,日本主要光刻胶厂商已经实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产,以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他发达国家光刻胶厂商也已实现 ArF 光刻胶的量产。图表:日韩、美主要产商已实现高端制程光刻胶的量产图表:日韩、美主要产商已实现高端制程光刻胶的量产资料来源:南大光电公司公告,国海证券

65、研究所公司公司国家国家/地区地区g g线线/i i线线KrFKrFArFArFEUVEUV东京应化日本量产量产量产量产合成 胶(JSR)日本量产量产量产量产住友化学日本量产量产量产量产信越化学日本量产量产量产量产富士胶片日本量产量产量产量产陶氏 美国量产量产量产默克德国量产量产量产锦湖石化韩国量产量产量产东进世美肯韩国量产量产三星SDI韩国量产 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明403.2 3.2 国内光刻胶生产主要以中低端产品为主国内光刻胶生产主要以中低端产品为主我国光刻胶行业发展起步较晚,生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻

66、胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%,而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。先进制程半导体光刻胶方面,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶国内自给率约为10%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%,适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口,而EUV光刻胶还仍处研发阶段。资料来源:晶瑞电材公司公告,国海证券研究所图表:日美企业占据半导体光刻胶主要市场图表:日美企业占据半导体光刻胶主要市场图表:国本土光刻胶企业以图表:国本土光刻胶企业以 PCBPCB光刻胶生产为主(光刻胶生产为主(20202020)资料来源:华懋科技公司公告,国海证券研究所 光刻胶 面

67、光刻胶 半导体光刻胶 其 光刻胶 应用领域应用领域主要品 主要品 国产化率国产化率PCB光刻胶干 光刻胶几乎全进口湿 及阻焊 50%LCD光刻胶彩色光刻胶5%黑色光刻胶5%TFT-LCD正性光刻胶大部分进口半导体光刻胶g线10%i线10%KrF5%ArF1%EUV研发阶段 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明413.2 3.2 国内企业正逐步突破高端光刻胶国内企业正逐步突破高端光刻胶而随着电子信息产业向中国转移、美国对中国科技的打压、以及半导体产业链配套需求的提升,未来高端光刻胶实现进口替代是大势所趋。尽管我国光刻胶领域与国外巨头仍存不小差距,但国内

68、一批优秀的龙头公司正积极投入研发,旨在突破高端光刻胶受制于人的局面,使光刻胶国产化由低端走向高端。EUV胶方面,北京科华已通过02专项验收。ArF胶方面,上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段,南大光电已获部分客户认证;KrF胶方面,北京科华、上海新阳、徐州博康、晶瑞电材均具备量产能力。图表:国内企业正逐步突破高端光刻胶图表:国内企业正逐步突破高端光刻胶资料来源:相关公司公告,相关公司官网,集微网,新华网,Trendbank,地政府微信公众号,国海证券研究所企业名称企业名称半导体用光刻胶半导体用光刻胶平 显示用光刻胶平 显示用光刻胶印制电路 用光刻胶印制电路 用光刻胶I/GI/G线胶线胶KrFK

69、rF胶胶ArFArF胶胶EUVEUV胶胶TFTTFT胶胶触屏用胶触屏用胶彩色彩色黑色黑色干 干 湿 湿 阻焊 阻焊 晶瑞电材I线100吨/G线20吨通过部分客户测试,预 2022年量产研发中量产北京科华500吨 吨级研发中02专项通过验收少量少量少量南大光电25吨,获部分客户认证上海新阳验证通过客户认证,取得订单客户测试徐州博康量产部分量产客户测试容大感光量产客户测试量产18000吨飞凯材料通过验证,取得小批量订单5000吨3500吨雅克科技3000吨3000吨北旭电子6000吨博砚电子1000吨1800吨欣奕华评测阶段评测阶段评测阶段4000吨广信材料LCD光刻胶实现小批量销售8000吨鼎材

70、科技量产量产 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明423.2 3.2 国内光刻胶新增产能持续建设中国内光刻胶新增产能持续建设中国内光刻胶新建项目也持续建设中,彤程新材彤程新材6000吨/年显示面板光刻胶已于2022年1月投产,11000吨/年半导体、平板显示用光刻胶预计2022下半年完成建设并投产;雅克科技雅克科技国内产能也处于规划建设阶段,预计2023年投产,届时公司国内光刻胶产能将达1.97万吨/年;华懋科技参股子公司徐州博康徐州博康1100吨/年光刻胶材料也于2022年中投产;同时,华懋科技还与徐州博康、东阳金投于2021年共同成立东阳华芯东阳

71、华芯,拟建设年产8000吨中高端半导体光刻材料,预计2023年达产。随着国内产能的持续投放,国产替代率将逐步提升。图表:国内光刻胶新增产能持续建设中图表:国内光刻胶新增产能持续建设中资料来源:相关公司公告,相关公司官网,国海证券研究所公司公司在建产能在建产能预 时间预 时间彤程新材1.1万吨半导体、平 显示用光刻胶及 2万吨相关配套试剂生产线2022下半年完成建设并投产显示面 光刻胶 6000吨2022年1月已投产ArF高端光刻胶研发平台建设项目2023年底建设完成雅克科技国内光刻胶及光刻胶配套试剂项目(9840吨/年彩色光刻胶、9840吨/年正胶)2023年徐州博康年产1100吨光刻材料20

72、22年中东阳华芯年产8000吨中高端半导体光刻胶材料2023年 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明433.3 3.3 光刻胶组分随光刻技术发展而变化光刻胶组分随光刻技术发展而变化生产光刻胶的原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等,其中树脂和光引发剂是最关键的组分。随着光刻技术的发展,对应于各曝光波长的光刻胶组分,也随着光刻技术的发展而变化。长期以来,光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美的专业公司所垄断。图表:光刻胶组分随光刻技术的发展而变化图表:光刻胶组分随光刻技术的发展而变化资料来源:光刻材料的发展及应用,国海证券研究所光刻胶体

73、系光刻胶体系树脂树脂光引发剂光引发剂光刻波长光刻波长聚乙烯醇肉桂酸酯系负性光刻胶聚乙烯醇肉桂酸酯成 树脂自身紫外全谱(300-450nm)环化 胶-双叠氮负胶环化 胶芳香族双叠氮化合物紫外全谱(300-450nm)酚醛树脂-重氮萘醌正胶酚醛树脂重氮萘醌化合物G线(436nm)/i线(365nm)248nm 光刻胶聚对羟基苯乙烯及其衍生物光致产酸剂KrF(248nm)193nm 光刻胶聚酯环族丙烯酸酯及其共聚物光致产酸剂ArF(193nm 干法/浸没法)EUV 光刻胶聚酯衍生物分子玻璃单组份材料光致产酸剂极紫外(EUV,13.5nm)电子束光刻胶体系甲基丙烯酸酯及其共聚物光致产酸剂电子束 请务必

74、阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明443.3 3.3 圣泉、彤程新材、强力新材量产光刻胶树脂圣泉、彤程新材、强力新材量产光刻胶树脂光刻胶树脂方面,日本、美国企业目前占据主要市场。国内方面,圣泉、彤程新材、强力新材等目前开始逐步布局。图表:圣泉、彤程新材、强力新材量产光刻胶树脂图表:圣泉、彤程新材、强力新材量产光刻胶树脂资料来源:中商产业研究,国海证券研究所企业企业国家国家/地区地区类别类别企业企业国家国家/地区地区类别类别圣泉中国大陆半导体光刻胶树脂陶氏化学美国半导体光刻胶树脂台湾安智电子材料中国台湾半导体光刻胶树脂美源商事韩国半导体光刻胶树脂丸善石化日

75、本半导体光刻胶树脂Eletra Polymers英国半导体光刻胶树脂住友电木日本半导体光刻胶树脂彤程新材中国大陆LCD光刻胶树脂瑞翁日本半导体光刻胶树脂圣泉中国大陆LCD光刻胶树脂旭有机材日本半导体光刻胶树脂大版瓦斯化学日本LCD光刻胶树脂三菱化学日本半导体光刻胶树脂JFE化学日本LCD光刻胶树脂群莱化学日本半导体光刻胶树脂旭有机材日本LCD光刻胶树脂日本曹达日本半导体光刻胶树脂美源商事韩国LCD光刻胶树脂三井化学日本半导体光刻胶树脂强力新材中国大陆PCB光刻胶树脂瀚森美国半导体光刻胶树脂长兴材料工业中国台湾PCB光刻胶树脂 美国半导体光刻胶树脂综研化学日本PCB光刻胶树脂RD Chemica

76、l美国半导体光刻胶树脂 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明453.3 3.3 强力新材、久日新材量产光刻胶引发剂强力新材、久日新材量产光刻胶引发剂光引发剂方面,目前市场主要被日本、韩国、德国等国家的企业占据,目前国内强力新材、久日新材具备光刻胶引发剂量产能力。图表:强力新材、久日新材量产光刻胶引发剂图表:强力新材、久日新材量产光刻胶引发剂资料来源:中商产业研究,国海证券研究所企业企业国家国家/地区地区类别类别企业企业国家国家/地区地区类别类别强力新材中国大陆半导体光刻胶引发剂强力新材中国大陆LCD光刻胶引发剂日本丸红日本半导体光刻胶引发剂ADEKA

77、日本LCD光刻胶引发剂富士日本半导体光刻胶引发剂巴斯夫德国LCD光刻胶引发剂和光纯药日本半导体光刻胶引发剂美源商事韩国LCD光刻胶引发剂东洋合成日本半导体光刻胶引发剂强力新材中国大陆PCB光刻胶引发剂黑金化成日本半导体光刻胶引发剂久日新材中国大陆PCB光刻胶引发剂San-Apro日本半导体光刻胶引发剂台湾优椅中国台湾PCB光刻胶引发剂美源商事韩国半导体光刻胶引发剂黑金化成日本PCB光刻胶引发剂巴斯夫德国半导体光刻胶引发剂IGM荷兰PCB光刻胶引发剂IGM荷兰半导体光刻胶引发剂巴斯夫德国PCB光刻胶引发剂 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明463.3

78、 3.3 国内涉足光刻胶溶剂企业较多国内涉足光刻胶溶剂企业较多单体方面,微芯新材、徐州博康、万润股份、瑞联新材具备量产能力。溶剂方面,光刻胶溶剂制备技术壁垒相对较低,常用材料为丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA或PMA),国内企业涉足较多。目前国内有5家主要生产厂商,分别为江苏华伦、江苏天音化学、百川股份、怡达股份、江苏三木。图表:国内涉足光刻胶溶剂企业较多图表:国内涉足光刻胶溶剂企业较多资料来源:中商产业研究,国海证券研究所企业企业国家国家/地区地区类别类别企业企业国家国家/地区地区类别类别微芯新材中国大陆光刻胶单体江苏华伦中国大陆光刻胶溶剂徐州博康中国大陆光刻胶单体江苏天音化学中国大陆光刻胶溶剂

79、万润股份中国大陆光刻胶单体 川股份中国大陆光刻胶溶剂瑞联新材中国大陆光刻胶单体怡达股份中国大陆光刻胶溶剂丸善石化日本光刻胶单体江苏三木中国大陆光刻胶溶剂旭有机材日本光刻胶单体神港有机日本光刻胶溶剂三菱化学日本光刻胶单体三菱化学日本光刻胶溶剂日本丸红日本光刻胶单体 美国光刻胶溶剂出光兴产日本光刻胶单体陶氏化学美国光刻胶溶剂日本曹达日本光刻胶单体利安德巴塞尔荷兰光刻胶溶剂沙多玛美国光刻胶单体陶氏化学美国光刻胶单体美源商事韩国光刻胶单体 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明473.3 3.3 光刻胶用电子化学品进口替代进行时光刻胶用电子化学品进口替代进行时

80、目前虽然在总体研发和生产能力上,国内公司还不能完全与BASF等国际竞争对手全面抗衡,但经过多年技术积累,国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能,相关公司市场份额逐步提升,国产替代正持续进行。图表:光刻胶用电子化学品进口替代进行时图表:光刻胶用电子化学品进口替代进行时资料来源:相关公司公告,川资讯,国海证券研究所产品分类产品分类公司名称公司名称主要产品主要产品设 产能设 产能在建产能在建产能光引发剂强力新材PCB光刻胶光引发剂2100吨/年1000吨/年LCD光刻胶光引发剂180吨/年23吨/年半导体光刻胶光引发剂80吨/年其 用途光引发剂8000吨/年7000吨/年环保型光引发剂12000吨/年

81、12000吨/年久日新材PCB 17783吨/年微电子光刻胶专用光敏剂600吨/年光刻胶树脂强力新材PCB光刻胶树脂6600吨/年UV-LED 高性能树脂50000吨/年50000吨/年圣泉半导体光刻胶树脂酚醛树脂:48.35万吨/年彤程新材面 光刻胶树脂5000吨/年单体微芯新材徐州博康193nm/248nm光刻胶单体800-1000吨/年万润股份溶剂江苏天音丙二醇醚醋酸酯(PMA)13万吨/年怡达股份15.5万吨/年江苏三木13万吨/年江苏华伦7万吨/年 川股份5万吨/年 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明48 目录目录一光刻胶:半导体产业核心

82、材料二光刻胶市场前景广阔三国产替代进行时四四投资建议投资建议五风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明494.4.投资评级和建议投资评级和建议关注标的关注标的图表:建议关注标的图表:建议关注标的资料来源:Wind,相关公司公告,国海证券研究所股票代码股票代码光刻胶材料光刻胶材料半导体光刻胶半导体光刻胶LCDLCD光刻胶光刻胶PCBPCB光刻胶光刻胶603650.SH彤程新材300576.SZ容大感光300655.SZ晶瑞电材300398.SZ飞凯材料300346.SZ南大光电603306.SH华懋科技300236.SZ上海新阳002409.SZ

83、雅克科技002643.SZ万润股份综合考虑国内以光刻胶为代表的电子化学品行业的快速发展,首次覆盖,给予电子化学品行业“推荐”评级。建议关注彤程新材、容大感光、晶瑞电材、飞凯材料、南大光电、华懋科技、上海新阳、雅克科技、万润股份。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明50彤程新材在中国拥有多家精益制造工厂和两家研发中心,业务涵盖电子材料、可降解材料、以及汽车/轮胎用特种材料,业务范围覆盖全球40多个国家和地区,以“材料创新引领高端制造”为己任,推动“可持续的未来发展”。公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和

84、电子酚醛树脂等产品显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。公司旗下半导体光刻胶生产企业北京科华,是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商,其I线光刻胶和KrF光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储、华力微电子、武汉新芯、华润上华等13家12寸客户和17家8寸客户;EUV胶方面,北京科华也已通过02专项验收。在显示面板光刻胶方面,子公司北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray光刻胶本土生产商,也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商,2021年北旭电子面板光刻胶实现销售收入2.56亿元,同比增长22.70%;光刻胶产品销量同比增长21%,国内市占率约为19%,位列国内第二大供应商。同时,公司致

85、力于推行先进的环保理念,通过引进巴斯夫授权的PBAT聚合技术,在上海化工园区落地10万吨/年可生物降解材料项目(一期),未来满足高端生物可降解制品在购物袋、快递袋、农业地膜方面的应用,目前该项目处于建设阶段。4.1 4.1 彤程新材彤程新材 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明51容大感光自设立以来,一直致力于PCBPCB光刻胶光刻胶、显示用光刻胶显示用光刻胶、半导体用光刻胶半导体用光刻胶、特种油墨等特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售,是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。PCB光刻胶领域,经过十余年的发展,公司产品种类日益丰富

86、,已具备了包括PCB感光线路油墨、PCB感光阻焊油墨等产品的完整系列,是行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一,在同行业中品牌效应突出,与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。同时,公司在稳固PCB感光油墨市场的基础上,加大对显示用和半导体光刻胶、特种油墨市场的开拓力度。目前,已具备TFT阵列用光刻胶、i/g线光刻胶的量产能力。未来,公司将在新产品配合下,加大市场开拓力度,努力成为一家国际一流的感光化学材料制造企业。4.2 4.2 容大感光容大感光 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明52晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于

87、一体的科技型新材料公司,为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务,主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等,广泛应用于半导体、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。在光刻胶领域光刻胶领域,子公司苏州瑞红1993年开始光刻胶生产,是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业,拥有成系列的光刻胶5台,承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。公司光刻胶品类齐全,拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品,ArF光刻胶的研发工作有序开展中。目前,i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名

88、大尺寸半导体厂商供货;KrF光刻胶产品分辨率达到了0.25-0.13m的技术要求,已通过部分重要客户测试,KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中,计划2022年形成批量供货。在高纯电子化学品方面,公司已跻身国际先进水平,高纯系列主流产品全线达到了最高纯度SEMI G5等级,成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数领导者之一,同时建成了高纯硫酸、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内最大产能,部分产品打破国外技术垄断全面实现国产替代,成为几个头部芯片制造企业的主供应商。4.3 4.3 晶瑞电材晶瑞电材 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险

89、提示和免责声明53飞凯材料致力于打造高科技制造配套材料综合平台,从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始,不断寻求行业间技术协同,将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域,为客户提供定制化、差异化的材料研究、生产和销售服务。屏幕显示光刻胶领域,公司正性光刻胶产品销售量快速增长的同时正性光刻胶产品销售量快速增长的同时,新产品负性光刻胶在新产品负性光刻胶在20212021年四季度也开始规模销售年四季度也开始规模销售。同时,公司半导体光刻胶研发项目也积极推动,目前i i线光刻胶已进入中试阶段线光刻胶已进入中试阶段,待项目达产,将进一步丰富公司光刻胶产品线,增强客户对公司材料

90、的使用粘性。除光刻胶外,公司屏幕显示材料还包括TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。随着国内高世代面板产线逐步投产,显示面板国产化率提升及国内面板产能增加,公司混晶销量仍保持快速增长。目前我国液晶显示行业的材料进口替代正处于快速成长期,随着我国液晶面板快速成长为全球最大的生产和消费国,公司该系列产品将会受益于行业的快速成长以及较大的材料进口替代空间,从而有助于提高该系列产品的盈利能力。4.4 4.4 飞凯材料飞凯材料 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明54南大光电是从事先进前驱体

91、材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线,公司光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司正在自主研发和产业化的自主研发和产业化的ArFArF光刻胶光刻胶(包含干式及浸没式包含干式及浸没式)可以达到可以达到9090nmnm-1414nmnm的集成电路工艺节点的集成电路工艺节点,将实现高端光刻胶的进口替代,提升国家关键材料领域自主可控水平,

92、解决“卡脖子”技术难题。目前多款产品正在同时进行客户认证,市场拓展工作抓紧推进。电子特气领域,公司研发的高纯磷烷、砷烷打破了国外技术封锁和垄断,为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。产品由控股子公司全椒南大光电生产,纯度已达到6N级别,市场份额持续增长。同时,控股子公司飞源气体是国内主要的含氟电子特气生产企业,产品主要包括三氟化氮、六氟化硫及其副产品,凭借优质的产品质量及领先的技术水平,已成为国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的重要供应商。4.5 4.5 南大光电南大光电 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明55华懋科技作

93、为一家新材料科技企业,目前已经发展成为汽车被动安全领域的龙头企业,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。同时,2020年公司制定了在新材料领域“完善夯实现有业务、积极拓展新领域”的发展战略,逐步布局更具成长性以及技术壁垒的新材料细分行业。2021年,公司完成了对徐州博康的投资,持有徐州博康26.21%股权,成为第二大股东。目前,徐州博康ArF光刻胶有6款产品,其中有4款正在客户端进行导入测试;KrF光刻胶有13款,其中有8款正在客户端进行导入测试;I线光刻胶有11款,其中有10款正在客户端进行导入测试。为了推进在光刻材料领域的产业布局,2021年10月公司通过东阳凯

94、阳与徐州博康、东阳金投共同发起设立合资公司东阳华芯电子材料有限公司,东阳凯阳持股比例为40%。东阳华芯拟建设“年产8000吨中高端半导体光刻材料项目”,产品为中高端半导体光刻胶及其配套材料,主要包括ArF光刻胶系列、KrF光刻胶系列、半导体厚膜封装胶,半导体用光敏性聚酰亚胺(PSPI)等。目前,公司已取得相关土地使用权,2022年进入建设期,预计2023年投产。4.6 4.6 华懋科技华懋科技 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明56上海新阳经过二十多年发展,主要形成两大类业务,一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和

95、服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。光刻胶领域,公司积极开展集成电路制造用I线、KrF、ArF干法高端光刻胶研发及产业化项目,以打破技术壁垒,拥有自主研发的产业链,提升公司技术竞争能力。目前,公司光刻胶项目不断取得重大突破,自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证,并成功取得订单,光刻胶产品系列不断完善,不同料号十余种产品在客户端认证顺利。同时,公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功进入客户端实现进口替代并已大规模产业化,使我国在该领域拥有了自主供应能

96、力。公司集成电路制造用电镀、清洗产品国产化率不断提高,市场份额快速提升。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点,干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖,20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。4.7 4.7 上海新阳上海新阳 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明57雅克科技成立于1997年,经过多年发展,特别是近几年一系列的并购重组,公司从以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业龙头公司转型升级,形成以电子材料业务电子材料业务和LNG保温板材业务为主,阻燃剂业务为辅的战略新兴平台型公司。公司电子材料业务涉及的产品主要有半

97、导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等。其中,光刻胶产品主要应用于高世代光刻胶产品主要应用于高世代LCDLCD显示屏和显示屏和OLEDOLED显示屏显示屏,目前拥有彩色光刻胶产能3000吨/年、正性光刻胶产能3000吨/年;同时,公司还规划建设9840吨/年彩色光刻胶和9840吨/年正性光刻胶产能,规模优势不断扩大。在客户方面,公司光刻胶业务拥有LG显示、三星、京东方、和华星光电等著名企业。同时,公司下属的江苏先科和UP Chemical公司在前驱体材料和旋涂绝缘介质(SOD)材料方面积极开拓国内、国际两个市场,取得良好进展。2021年

98、,江苏先科和UP Chemical公司继续维护与镁光、铠侠、Intel、台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商原有的业务关系;同时,推进技术研发,在原有产品的基础上,研制更先进制程的产品。4.8 4.8 雅克科技雅克科技 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明58万润股份自成立以来一直专注于化学合成技术的研发与产业化应用,依托于强大的研发团队和自主创新能力,公司年均开发产品数百种,现拥有超过6000种化合物的生产技术,先后涉足电子信息材料产业、环保材料产业和大健康产业三大领域。电子信息材料产业方面,公司除显示材料外,

99、积极布局聚酰亚胺材料和光刻胶材料等领域。公司光刻胶材料产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂,产品种类及生产技术可覆盖大部分主要产品。2021年,公司启动“年产65吨光刻胶树脂系列产品项目”,根据项目环评,该项目包含4类产品,每类产品分别包含酚醛树脂、对乙酰氧基苯乙烯与对羟基苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸氟酯聚合物、氰尿酸树脂等光刻胶树脂,同时还分别包含重氮萘醌、光致产酸剂等光引发剂,以及其他助剂。通过与各类光刻胶组分相比对,可以发现公司4类产品对应的树脂、光引发剂涉及i/g线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等,这为公司未来打通高端光刻胶全产业链带来可能。该项目已于2022年5月进行验收,随着项目后续

100、完全达产,公司在光刻胶材料领域竞争力将进一步增强。4.9 4.9 万润股份万润股份 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明59 目录目录一光刻胶:半导体产业核心材料二光刻胶市场前景广阔三国产替代进行时四投资建议五五风险提示风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明60风险提示风险提示 下游需求增长不达预期;下游需求增长不达预期;经济大幅下行;经济大幅下行;项目投产进度不及预期;项目投产进度不及预期;安全环保风险;安全环保风险;下游认证进程不及预期;下游认证进程不及预期;重点关注公司业绩不及预期重点关注公司

101、业绩不及预期;国产替代实施进度的不确定性;国产替代实施进度的不确定性;技术进步对产业影响的不确定性;技术进步对产业影响的不确定性;请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明61研究小组介绍研究小组介绍李永磊,董伯骏,本报告中的分析师均具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立,客观的出具本报告。本报告清晰准确的反映了分析师本人的研究观点。分析师本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收取到任何形式的补偿。分析师承诺分析师承诺行业投资评级行业投资评级国海证券投资评级标准国海证券投资评级标

102、准推荐:行业基本面向好,行业指数领先沪深300指数;中性:行业基本面稳定,行业指数跟随沪深300指数;回避:行业基本面向淡,行业指数落后沪深300指数。股票投资评级股票投资评级买入:相对沪深300 指数涨幅20%以上;增持:相对沪深300 指数涨幅介于10%20%之间;中性:相对沪深300 指数涨幅介于-10%10%之间;卖出:相对沪深300 指数跌幅10%以上。化工小组介绍化工小组介绍李永磊,天津大学应用化学硕士,化工行业首席分析师。7年化工实业工作经验,7年化工行业研究经验。董伯骏,清华大学化工系硕士、学士,化工联席首席分析师。2年上市公司资本运作经验,4年半化工行业研究经验。汤永俊,悉尼

103、大学金融与会计硕士,应用化学本科,化工行业研究助理,1年化工行业研究经验。刘学,美国宾夕法尼亚大学化工硕士,化工行业研究助理。5年化工期货研究经验。陈雨,天津大学材料学本硕,化工行业研究助理。2年半化工央企实业工作经验。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明62免责声明和风险提示免责声明和风险提示本报告的风险等级定级为R3,仅供符合国海证券股份有限公司(简称“本公司”)投资者适当性管理要求的的客户(简称“客户”)使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户及/或投资者应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通,需以本公司的

104、完整报告为准,本公司接受客户的后续问询。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料及合法获得的相关内部外部报告资料,本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证,不保证其中的信息已做最新变更,也不保证相关的建议不会发生任何变更。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。报告中的内容和意见仅供参考,在任何情况下,本报告中所表达的意见并不构成对所述证券买卖的出价和征价。本公司及其本公司员工对使用本报告及其内容所引发的

105、任何直接或间接损失概不负责。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。免责声明免责声明市场有风险,投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前,如有需要,投资者务必向本公司或其他专业人士咨询并谨慎决策。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。若本公司以外的其他机构(以下简称“该机构”)发

106、送本报告,则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。风险提示风险提示本报告版权归国海证券所有。未经本公司的明确书面特别授权或协议约定,除法律规定的情况外,任何人不得对本报告的任何内容进行发布、复制、编辑、改编、转载、播放、展示或以其他任何方式非法使用本报告的部分或者全部内容,否则均构成对本公司版权的侵害,本公司有权依法追究其法律责任。郑重声明郑重声明 心怀家国国,洞悉四海海国海研究深圳国海研究深圳深圳市福田区竹子林四路光大银行大厦28F邮编:518041电话:075583706353国海研究上海国海研究上海上海市黄浦区福佑路8号人保寿险大厦7F邮编:200010电话:国海研究北京国海研究北京北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦25F邮编:100044电话:国海证券国海证券研究所研究所化工化工研究团队研究团队63

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