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1、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 2 2 月月 2727 日日 化工 光刻胶:国产化正当时,龙头公司放量在即 评级:评级:买入买入(维持)(维持) 分析师:谢楠分析师:谢楠 执业证书编号:执业证书编号:S0740519110001 Email: 分析师:分析师:张波张波 执业证书编号执业证书编号:S0740520020001 Email: 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值(百万元) 29837.3 行业流通市值(百万元) 24309.3 行业行业- -市场走势对比市
2、场走势对比 相关报告相关报告 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE 评级 2018 2019E 2020E 2021E 2018 2019E 2020E 2021E 雅克科技 41.15 0.29 0.58 0.75 0.98 6.5 70.9 54.9 42.0 买入 晶瑞股份 51.08 0.34 0.20 0.37 0.50 8.4 258.6 139.4 102.4 未评级 飞凯材料 22.39 0.67 0.58 0.71 0.86 13.0 38.8 31.6 26.1 未评级 备注 晶瑞股份及飞凯材料采用 wind 一致预期 投资要点投资要点 光刻胶
3、:光刻胶:光电信息行业光电信息行业图形化方案核心图形化方案核心材料材料。光刻胶是光刻工艺的关键化 学品,主要利用光化学反应将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基 片上,被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,下游主要 用于集成电路、面板和分立器件等领域,是微细加工技术的关键性材料。 行业需求不断增长,国内增速显著高于海外行业需求不断增长,国内增速显著高于海外。在下游半导体、LCD、PCB 等 行业需求持续扩大的拉动下,全球光刻胶市场将持续扩大。据 IHS,2018 年全球光刻胶市场规模为 85 亿美元,2014-2018 年复合增速约 5%,未来光 刻胶复合增速有望维持 5%。伴随
4、着全球半导体、液晶面板以及消费电子等 产业向国内转移,国内对光刻胶需求量迅速增量。据前瞻产业研究院, 2011-2017 年, 国内光刻胶需求复合增速达 14.69%, 至 2017 年底已达 7.99 万吨;国内光刻胶市场规模复合增速达 11.59%,至 2017 年底已达 58.7 亿 元。 国外企业供应为主国外企业供应为主。光刻胶行业由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研 发,呈现出寡头竞争的格局。全球主要供应企业包括日本合成橡胶、东京 日化、罗门哈斯、日本信越和富士电子材料,占据全球 87%的市场份额。 半导体光刻胶半导体光刻胶持续增长,国产厂商持续发力持续增长,国产厂商持续发力。伴随着
5、全球半导体行业的快 速发展,全球半导体光刻胶市场持续增长。据 SEMI,2018 年全球半导体光 刻胶市场规模 20.29 亿美元,同比增长 15.83%。其中,中国、美洲、亚太、 欧洲、日本分别占比 32%、21%、20%、9%、9%。分产品来看,ArF/液浸 ArF 对应先进 IC 制程,市场份额占比最高,达到 41%,未来随着多重曝光技术 的使用, ArF 光刻胶市场需求持续扩大。 国内目前半导体光刻胶供应商主要 包括晶瑞股份、北京科华、南大光电等。晶瑞股份 i 线光刻胶量产,KrF 光刻胶处于研发阶段。北京科华 KrF 光刻胶已向中芯国际等企业供货,ArF 光刻胶处于研发阶段。 南大光
6、电拟在宁波经济开发区建设 25吨 KrF光刻胶。 LCDLCD 光刻胶光刻胶中国需求迎来快速增长中国需求迎来快速增长。随着全球面板产能陆续向中国大陆转 移,国内 LCD 光刻胶需求快速增长。据 CINNO Research,2022 年大陆 TFT Array 正性光刻胶需求量将达到 1.8 万吨,彩色光刻胶需求量为 1.9 万吨, 黑色光刻胶需求量为 4100 吨,光刻胶总产值预计高达 15.6 亿美金。 投资建议投资建议。随着下游电子行业持续往中国转移,相关半导体及面板企业持 续扩产。中国光刻胶行业有望迎来从量变到质变的跨越,相关企业有望通 过下游认证,迎来快速发展,建议关注雅克科技、晶瑞
7、股份、飞凯材料。 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 2 - 专题研究报告专题研究报告 风险提示事件:风险提示事件:光刻胶研发不及预期,光刻胶下游客户认证不及预期。 nMqPmMsOsPsMnPpOsNvMpQ9P9R9PtRpPtRrRkPoOtRkPsQzRbRnNvNwMoNmOvPsRnP 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 3 - 专题研究报告专题研究报告 内容目录内容目录 1 1 光刻胶光刻胶 . - 6 - 1.1 光刻胶概况 . - 6 - 1.2 光刻胶主要用于图形化工艺 . - 8 - 1.3 光刻胶分类
8、. - 9 - 2 2 光刻胶市场空间光刻胶市场空间 . - 10 - 2.1 光刻胶需求不断增长 . - 10 - 2.2 光刻胶竞争格局 . - 11 - 3 3 光刻胶分类光刻胶分类 . - 12 - 3.1 半导体光刻胶 . - 12 - 3.2LCD 光刻胶 . - 15 - 4 4 相关上市公司相关上市公司 . - 18 - 4.1 雅克科技 . - 18 - 4.2 晶瑞股份 . - 18 - 4.3 飞凯材料 . - 19 - 5 5 风险提示风险提示 . - 21 - 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 4 - 专题研究报告专题研究报告 表目
9、录表目录 图图 1 1:旋涂于硅片上的光刻胶:旋涂于硅片上的光刻胶 . - 6 - 图图 2 2:光刻胶主要成分占比:光刻胶主要成分占比 . - 6 - 图图 3 3:主要的光刻胶体系:主要的光刻胶体系 . - 7 - 图图 4 4:光刻胶主要用于半导体图形化工艺:光刻胶主要用于半导体图形化工艺 . - 8 - 图图 5 5:TFTTFT- -LCDLCD 光刻工艺示意图光刻工艺示意图 . - 9 - 图图 6 6:光刻胶按反应原理分类:光刻胶按反应原理分类 . - 9 - 图图 7 7:光刻胶按下游应用分类:光刻胶按下游应用分类 . - 9 - 图图 8 8:全球光刻胶市场规模及增速:全球光
10、刻胶市场规模及增速 . - 10 - 图图 9 9:光刻胶下游应用结构:光刻胶下游应用结构 . - 10 - 图图 1010:中国光刻胶市场规模、需求量及均价:中国光刻胶市场规模、需求量及均价 . - 10 - 图图 1111:中国光刻胶产量及本土产量:中国光刻胶产量及本土产量 . - 10 - 图图 1212:国内光刻胶产值份额:国内光刻胶产值份额. - 11 - 图图 1313:全球光刻胶格局:全球光刻胶格局 . - 11 - 图图 1414:全球半导体市场及增速:全球半导体市场及增速 . - 12 - 图图 1515:国内半导体行业发展迅速:国内半导体行业发展迅速 . - 12 - 图图
11、 1616:全球各地区半导体材料市场占比:全球各地区半导体材料市场占比 . - 12 - 图图 1717:半导体制造材:半导体制造材料占比料占比. - 12 - 图图 1818:全球半导体光刻胶市场规模及增速:全球半导体光刻胶市场规模及增速 . - 13 - 图图 1919:全球半导体光刻胶市场份额(按区域):全球半导体光刻胶市场份额(按区域) . - 13 - 图图 2020:半导体光刻胶:半导体光刻胶. - 13 - 图图 2121:半导体光刻胶分类:半导体光刻胶分类 . - 13 - 图图 22:全球面板需求面积及增速:全球面板需求面积及增速 . - 15 - 图图 23:中国厂商:中国
12、厂商 TFT LCD 产能快速增长产能快速增长 . - 15 - 图图 24:中国大陆面板光刻胶市场需求量:中国大陆面板光刻胶市场需求量 . - 15 - 图图 25:LCD 光刻胶光刻胶种类及主要供应商种类及主要供应商 . - 16 - 图图 26:彩色和黑色光刻胶的应用:彩色和黑色光刻胶的应用 . - 16 - 图图 27:TFT Array 正性光刻胶的应用正性光刻胶的应用 . - 17 - 图图 28:中国:中国 LCD 光刻胶进展光刻胶进展 . - 17 - 图图 2929:公司营业收入及增速:公司营业收入及增速. - 18 - 图图 3030:公司归母净利润及增速:公司归母净利润及
13、增速 . - 18 - 图图 3131:晶瑞股份营业收入及增速:晶瑞股份营业收入及增速 . - 19 - 图图 3232:晶瑞股份归母净利润及增速:晶瑞股份归母净利润及增速 . - 19 - 图图 3333:飞凯材料营业收入及增速:飞凯材料营业收入及增速 . - 20 - 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 5 - 专题研究报告专题研究报告 图图 3434:飞凯材料归母净利润及:飞凯材料归母净利润及增速增速 . - 20 - 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 6 - 专题研究报告专题研究报告 1 1 光刻胶光刻胶 1.11.
14、1 光刻胶概况光刻胶概况 光刻胶又称光致抗蚀剂, 是光刻工艺的关键化学品, 主要利用光化学反应将所需要 的微细图形从掩模版转移到待加工基片上, 被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路 的加工制作,下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工,同时在 LED、光 伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用,是微细加工技术的关键性材料。光 刻胶的主要成分为树脂、单体、光引发剂及添加助剂四类。其中,树脂约占 50%,单 体约占 35%。 图图 1 1:旋涂于硅片上的光刻胶旋涂于硅片上的光刻胶 图图 2 2:光刻胶主要成分占比光刻胶主要成分占比 资料来源:信越集团官网、中泰证券研究所 资料来源:
15、现代化工 、中泰证券研究所 光刻胶自 1959 年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻 胶被改进运用到印制电路板的制造工艺, 成为 PCB 生产的重要材料。 二十世纪 90 年 代,光刻胶又被运用到平板显示的加工制作,对平板显示面板的大尺寸化、高精细化、 彩色化起到了重要的推动作用。在微电子制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微 米级进入到纳米级水平的过程中,光刻胶起着举足轻重的作用。 在此过程中,光刻技术经历了紫外全谱(300450nm) 、G 线(436nm) 、I 线 (365nm) 、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV)六个阶段,
16、。相 对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生,光刻胶中的关键配方成份,如成膜树脂、光引 发剂、添加剂也随之发生变化,使光刻胶的综合性能更好地满足工艺要求。目前因为较 为广泛的主要包括以下光刻胶: g 线光刻胶对应曝光波长为 436nm 的 g 线,制作 0.5 m 以上的集成电路。 i 线光刻胶对应曝光波长为 365nm 的 i 线, 制作 0.5-0.35 m 的集成电路。 g 线和 i 线光刻胶是目前市场上使用量最大的光刻胶,都以正胶为主,主要原料 为酚醛树脂和重氮萘醌化合物。 KrF 光刻胶对应曝光波长为 248nm 的 KrF 激光光源,制作 0.25-0.15 m 的 集成电路, 正胶和
17、负胶都有, 主要原料为聚对羟基苯乙烯及其衍生物和光致产 酸剂。KrF 光刻胶市场今后将逐渐扩大。 50%50% 35%35% 15%15% 树脂 单体 光引发剂及助剂 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 7 - 专题研究报告专题研究报告 ArF光刻胶对应曝光波长为193nm的ArF激光光源, ArF干法制作 65-130 nm 的集成电路,ArF 浸湿法可以对应 45nm 以下集成电路制作。ArF 光刻胶是 正胶,主要原料是聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物和光致产酸剂。ArF 光刻胶市 场今后将快速成长。 图图 3 3:主要的光刻胶体系主要的光刻胶体系 光刻胶体系光
18、刻胶体系 成膜树脂成膜树脂 感光剂感光剂 光刻波长光刻波长 技术节点及技术节点及 用用 聚乙烯醇肉桂酸聚乙烯醇肉桂酸 酯系负性光刻胶酯系负性光刻胶 聚乙烯醇肉桂酸酯 成膜树脂自身 紫外全谱 (300450nm) 3m 以上集成电路和半导 体器件 环化橡胶环化橡胶-双叠氮双叠氮 负胶负胶 环化橡胶 芳香族双叠氮化合 物 紫外全谱 (300450nm) 2m 以上集成电路和半导 体器件 酚醛树脂酚醛树脂-重氮萘重氮萘 醌正胶醌正胶 酚醛树脂 重氮萘醌化合物 G 线(436nm) I 线(365nm) 0.5m 以上集成电路 0.35m-0.5m 集成电路 248nm 光刻胶光刻胶 聚对羟基苯乙烯及
19、 其衍生物 光致产酸剂 KrF(248nm) 0.25m-0.13m 集成电 路 193nm 光刻胶光刻胶 聚脂环族丙烯酸酯 及其共聚物 光致产酸剂 ArF (193nm 干法) ArF(193nm 浸没 法) 130-65nm 集成电路 45nm,32nm 集成电路 EUV 光刻胶光刻胶 聚酯衍生物分子玻 璃单组份材料 光致产酸剂 极紫外 (EUV,13.5nm) 32nm,22nm 及以下集成 电路 电子束光刻胶体电子束光刻胶体 系系 甲基丙烯酸酯及其 共聚物 光致产酸剂 电子束 掩膜版制备 纳米压印紫外光纳米压印紫外光 刻胶体系刻胶体系 丙烯酸酯类;环氧 树脂;乙烯基醚 自由基型光引发剂
20、; 阳离子光引发剂 紫外光 电子学、生物学、光学等领 域 资料来源: 光刻材料的发展及应用 、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 8 - 专题研究报告专题研究报告 1.1.2 2 光刻胶主要用于图形化工艺光刻胶主要用于图形化工艺 以半导体行业为例, 光刻胶主要用于半导体图形化工艺。 图形化工艺是半导体制造 过程中的核心工艺。 图形化可以简单理解为将设计的图像从掩模版转移到晶圆表面合适 的位置。 一般来讲图形化主要包括光刻和刻蚀两大步骤, 分别实现了从掩模版到光刻胶 以及从光刻胶到晶圆表面层的两步图形转移, 流程一般分为十步: 1.表面准备, 2
21、.涂胶, 3.软烘焙,4.对准和曝光,5.显影,6.硬烘焙,7.显影检查,8.刻蚀,9.去除光刻胶,10. 最终检查。 具体来说,在光刻前首先对于晶圆表面进行清洗,主要采用相关的湿化学品,包括 丙酮、甲醇、异丙醇、氨水、双氧水、氢氟酸、氯化氢等。晶圆清洗以后用旋涂法在表 面涂覆一层光刻胶并烘干以后传送到光刻机里。 在掩模版与晶圆进行精准对准以后, 光 线透过掩模版把掩模版上的图形投影在光刻胶上实现曝光, 这个过程中主要采用掩模版、 光刻胶、 光刻胶配套以及相应的气体和湿化学品。 对曝光以后的光刻胶进行显影以及再 次烘焙并检查以后, 实现了将图形从掩模版到光刻胶的第一次图形转移。 在光刻胶的保
22、护下, 对于晶圆进行刻蚀以后剥离光刻胶然后进行检查, 实现了将图形从光刻胶到晶圆 的第二次图形转移。 目前主流的刻蚀办法是等离子体干法刻蚀, 主要用到含氟和含氯气 体。 图图 4 4:光刻胶主要用于半导体图形化工艺光刻胶主要用于半导体图形化工艺 资料来源: 芯片制造 、中泰证券研究所 在目前比较主流的半导体制造工艺中,一般需要 40 步以上独立的光刻步骤,贯 穿了半导体制造的整个流程,光刻工艺的先进程度决定了半导体制造工艺的先进程度。 光刻过程中所用到的光刻机是半导体制造中的核心设备。目前,ASML 最新的 NXE 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 9 -
23、专题研究报告专题研究报告 3400B 售价在一亿欧元以上,媲美一架 F35 战斗机。 图图 5 5:T TFTFT- -LCDLCD 光刻工艺示意图光刻工艺示意图 资料来源:晶瑞股份招股说明书、中泰证券研究所 1.1.3 3 光刻胶分类光刻胶分类 光刻胶按显示的效果, 可分为正性光刻胶和负性光刻胶, 如果显影时未曝光部分溶 解于显影液,形成的图形与掩膜版相反,称为负性光刻胶;如果显影时曝光部分溶解于 显影液,形成的图形与掩膜版相同,称为正性光刻胶。 图图 6 6:光刻胶按反应原理分类光刻胶按反应原理分类 分类分类 具体情况具体情况 正性光刻胶正性光刻胶 显影时曝光部分溶解于显影液,形成的图形与
24、掩膜版相同 负性光刻胶负性光刻胶 显影时未曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相反 资料来源:晶瑞股份招股说明书、中泰证券研究所 光刻胶经过几十年不断的发展和进步,应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类, 按照应用领域,光刻胶可以划分为以下主要类型和品种。 图图 7 7:光刻胶光刻胶按下游应用分类按下游应用分类 主要类型主要类型 主要品种主要品种 半导体用光刻胶半导体用光刻胶 g 线光刻胶、 i 线光刻胶、 KrF 光刻胶、 ArF 光刻胶等 平板显示平板显示用光刻胶用光刻胶 彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、 LCD/TP 衬垫料光刻 胶、 TFT LCD 中 Array 用光刻胶等 P
25、CBPCB 光刻胶光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等 资料来源:晶瑞股份招股说明书、中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 10 - 专题研究报告专题研究报告 2 2 光刻胶光刻胶市场空间市场空间 2 2.1.1 光刻胶需求不断增长光刻胶需求不断增长 在下游半导体、LCD、PCB 等行业需求持续扩大的拉动下,光刻胶市场将持续扩 大。 2018 年全球光刻胶市场规模为 85 亿美元, 2014-2018 年复合增速约 5%。 据 IHS, 未来光刻胶复合增速有望维持 5%。 按照下游应用来看, 目前半导体光刻胶占比 24.1%, LCD
26、 光刻胶占比 26.6%, PCB 光刻胶占比 24.5%,其他类光刻胶占比 24.8%。 图图 8 8:全球光刻胶市场规模及增速全球光刻胶市场规模及增速 图图 9 9:光刻胶下游应用结构光刻胶下游应用结构 资料来源:IHS、中泰证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院、中泰证券研究所 伴随着全球半导体、 液晶面板以及消费电子等产业向国内转移, 国内对光刻胶需求 量迅速增量。2011-2017 年,国内光刻胶需求复合增速达 14.69%,至 2017 年底已达 7.99 万吨;国内光刻胶市场规模复合增速达 11.59%,至 2017 年底已达 58.7 亿元。从 产量来看,2017 年我国光刻胶产
27、量达到 7.56 万吨,2011-2017 年复合增速 15.83%; 本土光刻胶产量达到 4.41 万吨,2011-2017 年复合增速 11.87%。国内目前光刻胶主要 集中在 PCB 领域,高技术壁垒的 LCD 和半导体光刻胶主要依赖进口。 图图 1010:中国光刻胶市场规模、需求量及均价中国光刻胶市场规模、需求量及均价 图图 1111:中国光刻胶产量及本土产量中国光刻胶产量及本土产量 资料来源:前瞻产业研究院、中泰证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院、中泰证券研究所 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 0 20 40 60 80 100 200172018
28、全球光刻胶市场规模(亿美元) 同比(%,右轴) 24%24% 27%27% 24%24% 25%25% 半导体光刻胶 LCD光刻胶 PCB光刻胶 其他 0 2 4 6 8 10 0 10 20 30 40 50 60 70 2000172018E 中国光刻胶市场规模(亿元) 中国光刻胶需求量(万吨) 光刻胶均价(万元/吨,右轴) 0 2 4 6 8 10 2000172018E 中国光刻胶产量(万吨) 中国光刻本土产量(万吨) 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 11 -
29、专题研究报告专题研究报告 2 2. .2 2 光刻胶光刻胶竞争格局竞争格局 光刻胶行业由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发,呈现出寡头竞争的格局。 目前全球前五家日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、日本信越和富士电子材料占据全 球 87%的市场份额。国内目前 PCB 光刻胶相对成熟,主要企业包括广信材料,容大感 光等。在 LCD 在半导体光刻胶领域,国内生产企业和国外差距仍然较大。 图图 1212:国内光刻胶产值份额国内光刻胶产值份额 图图 1313:全球光刻胶格局全球光刻胶格局 资料来源:信越集团官网、中泰证券研究所 资料来源: 现代化工 、中泰证券研究所 95%95% 2%2% 2% 2%
30、 1% 1% PCB光刻胶 半导体光刻胶 LCD光刻胶 其他 28%28% 21%21% 15%15% 13%13% 10%10% 13%13% 日本合成橡胶(JSR) 东京应化 罗门哈斯 日本信越 富士电子材料 其他 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 12 - 专题研究报告专题研究报告 3 3 光刻胶分类光刻胶分类 3 3.1.1 半导体半导体光刻胶光刻胶 全球半导体市场规模近年来增速平稳,2012-2018 年复合增速 8.23%。其中,中 国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元,复合增速为 20.27%,远超
31、全球其他地区,全球半导体产业加速向大陆转移。集成电路一般分为设 计、制造和封测三个子行业,在制造和封测行业中,均需要大量的半导体新材料支持。 图图 1414:全球半导体市场及增速:全球半导体市场及增速 图图 1515:国内半导体行业发展迅速:国内半导体行业发展迅速 资料来源:WSTS、中泰证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院、中泰证券研究所 2018 年全球半导体材料市场产值为 519.4 亿美元,同比增长 10.68%。其中晶圆 制造材料和封装材料分别为 322亿美元和 197.4亿美元, 同比+15.83%和+3.30%。 2018 年,在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中,大硅
32、片、特种气体、光掩模、CMP 材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比 33%、14%、13%、7%、6%、 7%、 4%、 3%。 分地区来看, 目前大陆半导体材料市场规模 83 亿美元, 全球占比 16%, 仅次于中国台湾和韩国,为全球第三大半导体材料区域。 图图 1616:全球各地区半导体材料市场占比:全球各地区半导体材料市场占比 图图 1717:半导体制造材料占比:半导体制造材料占比 资料来源:SEMI、中泰证券研究所 资料来源:SEMI、中泰证券研究所 伴随着全球半导体行业的快速发展,全球半导体光刻胶市场持续增长。2018 年全 -20% 0% 20% 40% 60% 80%
33、 100% 0 1000 2000 3000 4000 5000 200018 全球半导体市场规模(亿美元) 同比增长(%,右轴) 0% 10% 20% 30% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 200018 制造行业营收(亿元) 封装行业营收(亿元) 设计行业营收(亿元) 同比增长(%,右轴) 22%22% 17%17% 16%16% 15%15% 11%11% 7%7% 12%12% 中国台湾 韩国 中国大陆 日本 美国 欧洲 其他 33%33% 14%14% 1
34、3%13% 7%7% 6%6% 7%7% 4%4% 3%3% 13%13% 大硅片 特种气体 光掩模 CMP材料 光刻胶 光刻胶配套 湿化学品 靶材 其他 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 13 - 专题研究报告专题研究报告 球半导体光刻胶市场规模 20.29 亿美元,同比增长 15.83%。其中,中国半导体光刻胶 规模占全球比重最大,达到 32%。其次是美洲地区,其光刻胶市场规模占全球比重为 21%。亚太地区紧跟其后,光刻胶市场规模占全球比重为 20%。欧洲、日本地区所占 比重较低,大约均为 9%。 图图 1818:全球全球半导体半导体光刻胶市场规模及增速
35、光刻胶市场规模及增速 图图 1919:全球半导体光刻胶市场份额(按区域)全球半导体光刻胶市场份额(按区域) 资料来源:SEMI、中泰证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院、中泰证券研究所 从全球半导体光刻胶分类市场份额占比来看, ArF/液浸 ArF 光刻胶市场份额占比最 高, 达到41.0%, g/i线光刻胶市场份额占比为24.0%, KrF光刻胶市场份额占比为22.0%。 其中, ArF/液浸ArF光刻胶主要对应目前的先进 IC制程, 随着双/多重曝光技术的使用, 光刻胶的使用次数增加,ArF 光刻胶的市场需求将加速扩大。在 EUV 技术成熟之前, ArF 光刻胶仍将是主流。未来,随着功率半导、传感器、LED 市场的持续扩大,i 线光 刻胶市场将保持持续增长。随着精细化需求增加,使用 i 线光刻胶的应用将被 KrF 光刻 胶替代,KrF 光刻胶市场需求将不断增加。 图图 2020:半导体光刻胶半导体光刻胶 图图 2121:半导体光刻胶分类半导体光刻胶分类 半导体光刻胶 种类 对应曝光 波长(nm) 对应 IC 制程 注释 g 线线 436 0.5um 以上 正性光刻胶为主 i 线线 365 0.5-0.35um KrF 248 0.25-0.15um 正性光刻胶和负 性光刻胶都有 ArF 193 65-130nm 正性光刻胶 ArF(浸润式) 45nm 以下 资料来源: