国内一线功率半导体厂商在建/规划产能及在建工程情况 原图定位 一是功率半导体全球供需关系不平衡,国内功率半导体加快扩产。根据目前全球主要晶圆厂建设情况来看,2019 年新建 12 英寸晶圆厂占比接近 50%,2020 年占比超过 60%,从 6 英寸、8 英寸晶圆厂的情况和产能利用率来看,近三年 6 英寸、8 英寸晶圆厂接近满载。结合英飞凌表示未来五年计划将所有领域晶圆的外包比重提升至 30%,未来几年全球功率半导体市场可能维持供给侧紧张的状态。同时,国内一线功率半导体整体产能处于快速扩张阶段,下表中一线厂商产能投资规模超出合计固定资产体量 118%,虽然规划投资规模较实际投资可能存在一定差异,但从整体规划上看,行业的产能扩张支撑行业龙头公司规模扩大一倍。同时,捷捷微电、扬杰科技先后与中芯集成(绍兴)、中芯国际签订代工协议,稳定保障定量的产品代工服务,为公司的经营弹性提供有力支撑。未来,随着斯达半导建设晶圆线完善 IDM 生产模式,国内功率半导体行业整体的成长空间可能高于预期。