我国各品类半导体设备国产化率情况 原图定位 半导体设备整体国产化率处于较低水平,高端设备国产替代任重道远。半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节,经过数年发展,我国半导体设备国产化已取得一定进展,尤其是对 28nm 及以上制程的工艺覆盖日趋完善,在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数,成长边界不断拓宽。然而,我国在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在 10%以下,整体国产化率处于较低水平,半导体设备尤其是高端设备的国产替代进程任重而道远。