图4NAND模组产业链 原图定位 (3)面向下游细分行业客户的客制化需求,存储模组厂商进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等。存储产品的核心原材料为存储晶圆,其它原材料包括主控芯片(NAND中使用)、内存接口芯片(DRAM中使用)以及各类辅料,存储模组厂位于原厂下游,向存储原厂购买存储颗粒或晶圆,采购存储颗粒或晶圆的成本是模组厂主要成本;与应用芯片厂商合作,定制主控芯片等配件完成模组集成工序;存储产品的封装测试主要通过委外方式实现,部分厂商自建封测厂。