MLCC单机需求量呈增长趋势(单位:个) 原图定位 终端设备小型化、多功能化和长续航化的发展趋势对于 PCB的要求进一步提升,对于 HDI 及 FPC 的需求有望进一步增长。消费电子功能日趋复杂,所搭载的元器件数量大幅增加。以智能手机为例,从 2G到 5G搭载的射频器件数量、摄像头数量、电感、MLCC数量持续增加。在保持现阶段手机大小尺寸稳定的情况下,对 PCB主板的线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求。同时手机耗电量增加,为保证续航,电池体积(容量)也随之变大,手机内部空间进一步被压缩。在此背景下,PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。