创新中心股东具备自上而下全产业链资源 原图定位

国产 3D PCM 项目产业化在即。创新中心于 2019年 10月正式开启 3D PCM项目，并于 2022年 12月成功开发我国首款三维新型存储器原型芯片，相关样片已送至潜在客户方进行功能验证，当前正处于三维新型存储器产品芯片开发阶段，计划于 2024 年 4 季度完成产品芯片开发，并争取推向产业化。目前的原型芯片以及即将推出的产品芯片为第一代产品芯片。根据计划，项目同时也在推进第二、第三代产品芯片的开发，以 2年为迭代周期，第二代新型存储技术有望落地于新存科技。