晶圆凸块(Bumping)镀铜工艺拉动电镀液需求 原图定位 先进封装方面,凸块电镀、再分布线、硅通孔(TSV)电镀等是超越摩尔定律的关键。为了进一步提高集成电路性能,需要缩短晶圆间、晶圆与印刷电路板间连线距离,因此超越摩尔技术变得越来越重要,三维硅通孔、重布线、凸块工艺等先进封装工艺也因此开始大规模使用。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动相关电镀液的需求,如铜、镍、锡、银、金电镀液等。