Bumping技术发展历程 原图定位 铜柱凸点是高密度、窄节距集成电路封装市场主流方式。随着先进封装对凸点间距要求越来越小,为了避免桥接现象的发生,实现更高 I/O密度,IBM公司于 21世纪初首次提出了铜柱凸点。在焊料互连过程中,铜柱凸点能够保持一定的高度,可以防止焊料的桥接现象发生,同时可以掌控堆叠层芯片的间距高度,铜柱凸点的高径比不再受到阵列间距的限制,在相同的凸点间距下,可以提供更大的支撑高度,显著改善了底部填充胶的流动性。