图表17主要半导体清洗剂性能参数对比 原图定位 氟化液可作为半导体湿法清洗的清洗剂。清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节,是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。几乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要进行清洗工艺,保证晶圆表面的洁净度。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序,约占所有芯片制造工序的 30%。随着超大规模集成电路的发展,芯片工艺节点进入 28nm、14nm 甚至更先进的节点,集成度不断提高,线宽不断减小,工艺流程更加复杂,清洗工艺步骤不断增加,清洗工艺变得更加复杂、更加重要和更具挑战性。90nm的芯片清洗工艺约 90 道,到了 20nm 芯片的清洗工艺达到了 215 道。随着芯片制造进入 14nm、10nm 甚至更高节点,清洗工艺的道数仍然要不断增加。半导体清洗工艺可分为湿法清洗和干式清洗,其中湿法清洗工艺中最常用的清洗液就是去离子水和异丙醇(IPA)。相比于去离子水和异丙醇,氟化液具有低粘度、低表面张力、对碳氟聚合物溶解力强、易挥发、无残留水痕、宽泛的工作安全性、不可燃高介电强度、良好的材料相容性等优点,是一种理想的清洗剂。