电路及电子制造领域涉及电子零件的制造/组装、PCB 印刷、封装等。随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。目前,工业 X 射线检测设备或微焦点 X 射线检测设备可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。到 2026年,集成电路及电子制造 X 射线检测设备市场规模预计达到 61.2 亿元,2022 至 2026年间市场增速的年均复合增长率达到 23.0%。
电路及电子制造领域涉及电子零件的制造/组装、PCB 印刷、封装等。随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸在不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高,与之相对应的缺陷检测精度要求需达到更高级别。目前,工业 X 射线检测设备或微焦点 X 射线检测设备可满足复杂的集成电路及电子制造工艺的多环节检测要求。到 2026年,集成电路及电子制造 X 射线检测设备市场规模预计达到 61.2 亿元,2022 至 2026年间市场增速的年均复合增长率达到 23.0%。