中国大陆头部OSAT厂商封测技术、产品定位和主要产品 原图定位 目前国内能提供先进封装服务的主要封测厂商产品侧重各不相同,区别也较大。长电科技、华天科技及通富微电封装测试的应用范围涉及广泛,几乎包括半导体行业的全品类芯片封测,其中先进封装业务主要由各自旗下子公司开展,如中国内第一,全球第三的封测大厂长电科技的晶圆级封装技术是指 WLP 晶圆级封装,使用 Bumping 工艺。