OSAT厂商2023年资本开支计划 原图定位 全球晶圆厂及封测厂积极布局先进封装,产业趋势持续推进。在封装市场的主要参与者中,委外封测(OSAT)厂商如日月光、Amkor,以及主要集成设备制造商(IDM)和晶圆代工厂,如台积电、英特尔和三星等,正在大力投资高端封装解决方案。根据Yole数据,IDM、晶圆厂2023年预计资本开支为920亿美元,其中先进封装占比9%;OSAT厂商2023年预计资本开支为39亿美元,其中先进封装占比41%。具体来看,作为全球最大的OSAT企业,日月光持续发展先进封装技术,提供倒装芯片、扇出和SiP等多种解决方案;Amkor布局了多种先进封装解决方案,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D 封装、倒装芯片和SiP解决方案等;IDM的代表厂商英特尔,在其产品中采用EMIB和Foveros等先进封装技术;三星利用其扇出面板级封装(FOPLP)、倒装芯片、引线键合和3D堆叠封装能力来封装其加速处理单元(APU)和内存;全球晶圆代工厂的领导者台积电,通过其3DFabric平台提供集成扇出(InFO)、晶圆基板上芯片(CoWoS)和3D集成系统等技术芯片(TSMC-SoIC)等封装方案。