图45.“Fabless+Foundry+OSAT”模式或将释放出更多的芯片测试需求 原图定位 放眼未来,“Fabless+Foundry+OSAT”模式或将释放更多芯片检测需求。当前集成电路领域呈现出技术快速迭代、下游应用愈发多元,新品研发的窗口期变短、产品的定制化比重提升等特点,因此传统的 IDM(垂直整合)模式在响应市场需求变化上面临挑战,以“Fabless+Foundry+OSAT”为代表的分工模式正成为行业发展的新趋势,在这种模式下,设计、制造、封装及应用厂商相对独立且均需要与测试厂商合作,因此新的发展模式将释放大量的集成电路测试需求,芯片检测也愈发重要。我们认为当前苏试上海宜特的优势检测项目仍聚焦于流片前的设计检测以及流片后量产前的测试环节,未来仍有广阔的检测空间进行突破。