图15.发行人Fabless模式流程 原图定位 2.3.商业模式分析 发行人是专业的集成电路设计企业,采用 Fabless模式,致力于集成电路的设计、研发和销售,发行人不直接参与芯片生产,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆制造厂商,由其定制生产晶圆,再将晶圆提供给封测厂商进行封测加工,最终形成芯片产品。为了保证最终产品质量,公司建立了严格的供应商选择、日常采购流程和核价体系等采购管理程序。2020-2022 年,公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电,合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等,合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等,均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。在 Fabless模式下,公司资源和精力更好的集中于集成电路的设计和研发,同时减少了生产环节的资本投入负担。